TWI432107B - 用於收集逐步製造度量之線上系統 - Google Patents

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TWI432107B TW096102138A TW96102138A TWI432107B TW I432107 B TWI432107 B TW I432107B TW 096102138 A TW096102138 A TW 096102138A TW 96102138 A TW96102138 A TW 96102138A TW I432107 B TWI432107 B TW I432107B
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Description

用於收集逐步製造度量之線上系統
本發明之各種實施例係關於用於追蹤電路板製造之方法及技術。更具體言之，至少一實施例提供在電路板中使用RFID標籤以追蹤電路板之各種製造階段的條件。
在諸如電路板製造之製造過程中，通常需要確定過程之各種階段的條件。此可有助於確定特定製造階段是否在最佳條件下操作或者其是否在接近失效之條件下操作。習知製造方法傾向於取決於人類異動或監控以計量(gauge)特定製造階段之條件。此為不方便的、耗時的及資源昂貴的。其他方法可採用諸如感測器之自動監控技術以量測在製造階段之一些條件。然而，此等感測器通常不提供關於在特定製造階段處理之每一產品(例如，電路板)及/或關於特定過程應用於每一產品有多好的資訊。
另外，在許多狀況下，確定產品失效是否歸因於製造缺陷、組件失效或不當使用較為重要。舉例而言，電路板失效是由不當使用還是產品缺陷引起可確定該失效是單獨偶發事件還是同一批中所有電路板皆受此失效影響，且因此，應將該等電路板撤回或退回。當前，確定是否整批電路板皆受缺陷影響較為困難及耗時。
在各種製造階段追蹤特定電路板之製造條件時的一問題在於如何個別地識別每一電路板。因為在製造期間電路板暴露於各種化學物質及機械過程，所以在每一電路板之表面上印刷編號、條碼或其他識別碼係不實際的。亦即，化學物質及/或機械過程傾向於移除或損壞電路板上之此等識別碼。
因此，需要一種系統及/或方法來精確追蹤個別產品(例如，電路板)之各種製造階段的條件。
射頻識別碼(RFID)標籤耦合至一電路板以在該電路板經歷製造階段時追蹤每一製造階段的特定操作及環境條件。RFID讀取器及資料收集器係用於每一階段以讀取RFID標籤且儲存其在每一階段之識別資訊以及處理資訊、操作條件及結果。此允許快速及精確地在各種製造階段收集每一電路板之製造資訊以及在特定時間收集每一階段之操作條件。接著，可藉由印刷於電路板上之識別碼而逐步為特定電路板擷取此製造度量。
本發明之一實施例提供一種基板，其包含：(a)界定於該基板上之一或多個電路板，(b)形成於該基板上之一或多個自動光學檢驗孔，及(c)一射頻識別(RFID)標籤，其於一自動光學檢驗孔內部耦合至該基板，該RFID標籤經組態以當一或多個電路板經過一或多個製造階段時識別該一或多個電路板。RFID標籤可在界定該一或多個電路之區域之外部沿基板周邊而定位。用於該一或多個電路板之識別碼可儲存於RFID標籤中且在每一製造階段進行讀取以識別該一或多個電路板。在一些實施例中，RFID標籤可定位於該一或多個電路板之外部以使得當自基板切割該一或多個電路板之後RFID標籤保持在原處。
本發明之另一實施例提供一種在製造期間為電路板收集逐步製造度量之系統，其包含：(a)一電路板，其具有一具識別碼之射頻識別(RFID)標籤；(b)一或多個RFID讀取器，其定位於製造過程之一或多個階段且其經組態以當RFID標籤在其無線電信號附近時自RFID標籤讀取識別碼；(c)一或多個資料收集器，其耦合至該一或多個RFID讀取器以儲存自RFID標籤讀取之識別碼以及製造階段之逐步製造資訊；(d)一資料庫，其用以儲存由該一或多個資料收集器收集之識別碼及逐步製造資訊；(e)一RFID寫入器，其用以獲得電路板之識別碼且將其寫入至電路板上的RFID標籤；(f)一條碼寫入器，其用於將一條碼寫入至對應於RFID標籤中所儲存之識別碼的電路板上。電路板亦可包括一置放有RFID標籤之自動光學檢驗孔。
用於在製造期間收集電路板之逐步製造度量之系統的另一特徵包括一報告伺服器，其耦合至資料庫且經組態以：(1)接收對關於特定電路板之製造資訊的請求，(2)自資料庫擷取所請求之資訊，及(3)將所請求之資訊發送至請求方。所請求資訊可包括電路板製造階段之操作條件。
本發明之另一態樣提供一種用於經由電路板之製造階段而追蹤該電路板之方法，該方法包含：(a)將射頻識別(RFID)標籤耦合至一基板，該基板包括一或多個電路板；(b)將一識別碼指派給RFID標籤；(c)在各種製造階段掃描RFID標籤之識別碼以追蹤該一或多個電路板之進展；(d)獲得各種製造階段之操作條件；(e)儲存該一或多個電路板之各種製造階段之每一者的識別碼及操作條件；(f)將所儲存之該一或多個電路板之各種製造階段之每一者的操作條件儲存於資料庫中；(g)將一條碼印刷在對應於RFID標籤中之識別碼的該一或多個電路板上；(h)自基板切割該一或多個電路板。若操作條件在規定限值之外，則可產生警報。可基於電路板上之條碼而產生逐步製造報告。RFID標籤可耦合至基板中一或多個電路板外部之區域中。該方法可進一步包含：(a)獲得各種製造階段之每一者的處理資訊；及(b)儲存處理資訊，其中該處理資訊包括操作員識別碼、在特定製造階段處理電路板之時間及日期、製造階段之測試結果或階段識別碼中的至少一者。
在以下描述中，陳述眾多特定細節以提供對本發明之徹底理解。然而，熟習此項技術者將意識到，可在無此等特定細節的情況下實施本發明。在其他實例中，尚未詳細描述熟知之方法、程序及/或組件以免不必要地模糊本發明之態樣。
在以下描述中，給出特定細節以提供對實施例之徹底理解。然而，一般熟習此項技術者將瞭解，可在無需此等特定細節的情況下實施該等實施例。
舉例而言，可以簡化圖展示電路或過程從而不會以不必要之細節模糊實施例。在其他實例中，可不詳細描述熟知之電路、結構、過程及技術以免模糊實施例。本發明之一特徵提供將射頻識別(RFID)標籤耦合至電路板以在各種製造階段個別地有助於追蹤每一電路板及製造條件。
本發明之另一態樣提供一種快速及精確收集各種製造階段之每一項之製造資訊的系統。
本發明之另一特徵提供一種用於獲得特定電路板之各種製造階段之製造度量的報告機制，該製造度量諸如製造條件、測試結果、所負責之操作員等。
圖1說明根據本發明之一實施例在初始製造階段期間可如何將RFID標籤耦合至電路板以有助於追蹤個別電路板的製造條件。請注意，如本文所使用，術語"電路板"包括(但不限於)多層板、膜基板、柔性電路、多晶片模組、印刷電路板及其他類型的液體澆築(liquid－laid)之、可撓曲之、半可撓曲之、半硬質及/或硬質的基板，其用於形成電路或具有介電材料。電路板通常經歷各種製造階段，其包括：形成一或多個介電層(例如，樹脂加固層)；在電路板上形成導電跡線(例如，蝕刻及電鍍)；在層之間形成通道(例如，鑽孔)；將電組件安裝於電路板上；及/或測試電路板上之電路。此等階段涉及可部分或完全在裝配線中執行之化學及/或機械過程，在該裝配線中，電路板在製造階段之間移動。
在製造期間，通常將件號102指派給正被製造之電路板104。可自描述板之一指示清單(亦稱為工廠行程表(shop traveler)、途程單(routing sheet)、分批工作通知單(job order)或生產順序單(production order))獲得件號102，該件號亦可包括對電路板104之特定處理要求。可電子地獲得(例如，自電腦)件號102、光學取得(例如，藉由自行進者(traveler)讀取條碼)件號102或由操作員人工輸入件號102且接著由RFID寫入器110將其輸送至RFID標籤106。
在一些實施中，除了件號102之外，識別碼(例如，電路板之序號)亦可儲存於RFID標籤106中。可由RFID寫入器110經無線電信號(例如，方向性或全方向的信號廣播)、電磁信號、電信號(例如，經由RFID標籤106上之直接接觸)或其他方式而將件號及/或識別碼發送至RFID標籤106。
或者，RFID標籤106可具有一在製造RFID標籤106期間產生之嵌入式識別碼。在此實施例中，RFID寫入器110為不必要的。可簡單自RFID標籤106讀取RFID識別碼且接著使其與對應於電路板104之件號102及/或序號相關聯。
在各種實施中，儲存於RFID標籤106中之件號102及/或識別碼可為數字、字母數字碼或符號。複數個RFID標籤可使用同一件號及/或識別碼(例如，複數個RFID標籤具有同一件號，以識別特定群之電路板)，及/或每一RFID標籤可使用唯一識別碼(例如，每一件號唯一地識別每一電路板)。
在本發明之一些實施例中，RFID標籤106可插入於電路板104中之自動光學檢驗(AOI)孔中。此等AOI孔通常用於許多製造過程中以識別電路板之位置及/或定向。使用AOI孔來固持RFID標籤106使用了電路板製造過程之現有特徵，進而避免必須添加新孔，且將RFID標籤嵌入於一不會干擾電路板104之化學及/或機械處理的位置中。實際上，藉由將RFID標籤106置放於AOI孔中，可保護RFID標籤106使其免受諸如按壓或表面規劃之機械過程的影響，使RFID標籤106不受化學過程(例如，蝕刻、電鍍等)之影響，且使其不會干擾電路板104的製造。
在各種實施中，RFID標籤106可在不同製造階段耦合(例如，插入AOI孔中)至電路板104。舉例而言，一旦基板已形成，RFID標籤106便可在層疊階段(lay－up)耦合至電路板104。若涉及多層電路板，則RFID標籤106可在形成多層電路板之第一層、中間層、最後層期間或在最後層形成之後耦合至電路板。在一些情況下，RFID標籤可位於一位置(例如，AOI孔)中，在電路板製造過程完成之後，RFID標籤可自該位置移除。在其他實施例中，可在製作電路板時將RFID標籤嵌入電路板中。舉例而言，RFID標籤可嵌入用於形成電路板之一層的樹脂中或其可嵌入多層電路板之兩層之間。當RFID標籤嵌入電路板中時，其經定位以致其將不會干擾形成於電路板上之電路布線或通道。舉例而言，RFID標籤可位於電路板之周邊上，一旦電路板製造過程完成，便切除或移除RFID標籤。
在RFID標籤106已耦合至電路板104之後，可經由各種製造階段而識別及/或追蹤該RFID標籤106。
RFID讀取器112可使用無線電信號自RFID標籤106讀取件號及/或識別碼且將件號及/或識別碼提供至資料收集器114。資料收集器114可儲存此資訊供稍後之擷取。因此，當電路板104經歷各種製造階段時，在此等製造階段的具有RFID讀取器及資料收集器之追蹤系統可藉由其RFID標籤106而識別特定電路板並記錄特定階段及/或電路板之操作條件、處理結果、所負責之操作員及其他資訊。
圖2說明根據本發明之一實施例的電路板，其包括RFID標籤206以經由各種製造階段而追蹤及監控特定操作條件及結果。如圖1中所說明，在初始製造階段，已識別電路板204及/或電路板204已與耦合至電路板204之RFID標籤206相關聯。
當電路板204經歷各種製造階段時，由複數個RFID讀取器208及210對其進行識別。亦即，當電路板204進入或離開特定處理階段時，RFID讀取器208或210自RFID標籤206讀取件號及/或識別碼並將其儲存於資料收集器212或214中。以此方式，可收集關於電路板之進展的資訊。連同自RFID標籤206讀取件號及/或識別碼並將其儲存於資料收集器212及214中一起，資料收集器212及214在每一階段亦可儲存讀取RFID標籤之日期及時間，特定階段之名稱或識別碼，負責特定階段、所收集資料、結果之操作員(若存在)的姓名或編號，及/或特定階段之狀態或條件。以此方式，可獲得電路板204在每一製造階段之條件、品質或有效性。亦即，一旦讀取RFID標籤206，其中之件號及/或識別碼便可與在每一製造階段獲得之資訊相關聯。
可使用電路板204之RFID標籤206來追蹤或監控電路板204之一些階段可包括：半固化片層疊(prepreg lay－up)、按壓、鑽孔、塞孔、乾膜外層、電鍍、條蝕刻條(SES)、阻焊(solder masking)、表面修整(其包括鎳/金、錫浸沒、防銹(OSP)、銀)、布線、電測試、表面安裝、最終品質保證等。
根據各種實施例，當電路板204在傳送帶上自一階段移動至另一階段時，可由一或多個RFID讀取器208及210自動追蹤該電路板204及/或由在一或多個製造階段將電路板呈現給RFID讀取器208及/或210的操作員人工追蹤該電路板204。
圖3說明本發明之另一實施例，其中單一基板302上具有由單一RFID標籤312加以追蹤的複數個電路板。在此實施例中，複數個電路板304、306、308及310形成於單一基板302上且RFID標籤312在電路板304、306、308及310外部之區域中耦合至基板302。以此方式，可將單一RFID標籤312用於追蹤複數個電路板304、306、308及310及各種製造階段的操作條件、結果及/或其他度量。此實施例在同時處理(例如，形成及/或測試)多個電路板304、306、308及310的情況下尤其有用。
此實施例之另一新穎特徵在於RFID標籤312置放於基板302之周邊上電路板304、306、308及310的外部。在傳遞之前自基板302切除電路板304、306、308及310，從而留下RFID標籤312在未使用之框架區域上。因此，RFID標籤312未與電路板304、306、308及310一起被傳遞。在替代性實施例中，當一或多個電路板經歷不同製造階段時，框架可固持該一或多個電路板，其中RFID標籤耦合至該框架。一旦電路板完成，便可將其自框架移除。在此等實施例之任一者中，一旦在基板302上完成電路板304、306、308及310之製造，便可移除RFID標籤312且該RFID標籤312再次用於追蹤其他電路板之製造。
本發明之另一態樣提供將資訊自RFID標籤312輸送至電路板304、306、308及310。舉例而言，可能基於RFID標籤312中之件號及/或識別碼而產生每一電路板304、306、308及310之唯一序號。可將此唯一序號印刷於每一電路板304、306、308及310上作為條碼316(例如，2維條碼)。此條碼316對於每一電路板304、306、308及310而言可為唯一的且可用於稍後擷取特定電路板之逐步製造報告。此製造報告可包括在製造電路板期間所收集及/或儲存之處理資訊、操作條件、功能及/或品質控制測試結果。可經由基於web之應用程式而提供製造報告，該基於web之應用程式在每一製造階段自資料收集器擷取所收集的經儲存資訊。
如先前所述，本發明之另一特徵提供在基板302中產生自動光學檢驗(AOI)孔314且將RFID標籤312置放於彼位置中。此等AOI孔314已為許多電路板製造過程之部分且通常係由光學感測機器用於識別電路板之位置及/或定向。藉由將RFID標籤插入AOI孔內部，RFID標籤312可被完全固持在孔內部且對電路板之製造過程具有最小影響。配合於AOI孔314內部之RFID標籤312可具有使得其完全配合於AOI孔314內的尺寸。舉例而言，包括天線之RFID標籤312可容納於緊密封裝(例如，圍繞封裝為八毫米直徑、一毫米厚)中。
圖4為說明根據本發明之一實施例用於收集及報告電路板之逐步製造資訊的資訊流之方塊圖。複數個資料收集器402、404、406及408可為如圖1及圖2中所說明之電路板製造過程之複數個製造階段中每一者收集進展資訊、測試結果、操作條件及/或順應性狀態資訊。資料收集器402、404、406及408耦合至多收集器介面410以將資料收集器402、404、406及408中所儲存之資訊輸送至儲存資料庫412。主伺服器414可耦合至儲存資料庫412以控制對儲存資料庫412中所儲存之資訊的存取。
當諸如客戶之請求方418希望獲得關於特定電路板之製造條件、結果及/或其他逐步製造度量之資訊時，可經由網路報告伺服器416(例如，網際網路或網站伺服器)而請求製造報告。網路報告伺服器416耦合至主伺服器414以自儲存資料庫412請求此逐步製造資訊。報告至請求客戶之資訊不僅限於訂單履行(order fulfillment)資訊而且可包括關於製造電路板之逐步資訊。此逐步製造資訊可包括電路板到達及/或完成一階段之日期及時間、負責每一階段之操作員、每一階段之操作條件(例如，特定製造階段之有效性及/或精確度的相對或絕對指示器)、電路板所到達之當前及過去階段、每一階段之結果及每一階段之資料。在一實施例中，可在傳遞(例如，基於特定電路板識別碼)電路板之後獲得此製造報告。圖5說明根據本發明之一實施例之特定電路板的樣本製造報告。
圖6為說明根據本發明之一實施例用於收集及報告電路板之逐步製造資訊的方法之流程圖。RFID標籤耦合至電路板600。此可(例如)於製造階段早期完成。接著，將識別碼指派給RFID標籤602。此識別碼可為電路板之件號或其對於每一電路板而言可為唯一識別碼。當電路板經歷每一製造階段時，掃描RFID標籤且記錄其識別碼604。連同RFID標籤識別碼一起，亦記錄處理電路板之每一製造階段的操作條件或資訊606。此等操作條件或資訊可包括操作員姓名，每一電路板經歷每一階段時的日期及時間，每一階段之測試結果及/或特定製造階段之有效性及/或精確度的相對或絕對指示器。若一或多個操作條件落在規定限值之外，則系統可產生即時警報608。此警報可用以警告操作員關於特定製造階段之條件的問題。接著，將電路板之所記錄資訊合併或儲存於資料庫中610。當請求時，可提供電路板之逐步製造資訊或度量作為一報告612。
逐步進行之每一電路板之此製造度量的可用性可允許確定隨後之電路板問題是否發生在製造特定電路板(或一批電路板)期間或其是否發生以作為現場誤用之結果。另外，此製造度量亦可適用於提供在最佳處理條件下製造特定電路板或一批電路板及/或特定電路板或一批電路板滿足特定處理要求(例如，理想條件等)的證據。
採用RFID標籤經由每一印刷電路板之製造階段而追蹤該印刷電路板之進展、狀態及/或歷史藉由識別改良之處理將為有益的區域而亦有助於最佳化製造過程。此逐電路板追蹤亦有助於識別缺陷電路板，因為當該等電路板未能通過品質控制或功能測試時其可更易於被識別。此外，追蹤系統為客戶提供關於在每一製造階段製造其電路板之完整及詳細的資訊。另外，客戶可使用每一電路板上之條碼來擷取電路板製造報告，該製造報告指示逐步處理資訊及電路板是否通過所有功能及/或品質控制測試。
雖然本文中之各種實例及圖說明瞭經由製造過程對電路板之追蹤，但應清楚瞭解，可關於許多其他類型之項而實施本發明以經由電路板之製造階段來追蹤電路板。
可在不偏離本發明的情況下將圖1、圖2、圖3及/或圖4中所說明之組件及功能中的一或多者重新配置及/或組合成單一組件或嵌入若干組件中。亦可在不偏離本發明的情況下添加額外元件或組件。圖1、圖2及/或圖3中所說明之裝置、設備及/或組件可經組態以執行圖4及/或圖6中所說明的方法、特徵或步驟。
雖然已在隨附圖式中描述及展示了特定例示性實施例，但應瞭解，此等實施例僅為對廣義本發明之說明且對廣義本發明並無限制性，且本發明並不限於所展示及描述之特定構造及配置，因為各種其他修改皆為可能的。熟習此項技術者將瞭解，可在不偏離本發明之範疇及精神的情況下組態對剛剛描述之較佳實施例的各種改變及修改。因此，應瞭解，在附加申請專利範圍之範疇內，可以不同於如本文特定描述之方式實施本發明。
102．．．件號
104．．．電路板
106．．．RFID標籤
110．．．RFID寫入器
112．．．RFID讀取器
114．．．資料收集器
204．．．電路板
206．．．RFID標籤
208．．．RFID讀取器
210．．．RFID讀取器
212．．．資料收集器
214．．．資料收集器
302．．．基板
304．．．電路板
306．．．電路板
308．．．電路板
310．．．電路板
312．．．RFID標籤
314．．．自動光學檢驗孔
316．．．條碼
402．．．資料收集器
404．．．資料收集器
406．．．資料收集器
408．．．資料收集器
410．．．多收集器介面
412．．．儲存資料庫
414．．．主伺服器
416．．．網路報告伺服器
418．．．請求方
圖1說明根據本發明之一實施例在初始製造階段期間可如何將RFID標籤耦合至電路板以有助於追蹤個別電路板的製造條件。
圖2說明根據本發明之一實施例的電路板，該電路板包括一RFID標籤以經由各種製造階段而追蹤及監控特定操作條件及結果。
圖3說明本發明之另一實施例，其中單一基板上具有由單一RFID標籤追蹤之複數個電路板。
圖4為說明根據本發明之一實施例用於收集及報告電路板之逐步製造資訊的資訊流之方塊圖。
圖5說明根據本發明之一實施例之特定電路板的樣本製造報告。
圖6為說明根據本發明之一實施例用於收集及報告電路板之逐步製造資訊的方法之流程圖。
102．．．件號
104．．．電路板
106．．．RFID標籤
110．．．RFID寫入器
112．．．RFID讀取器
114．．．資料收集器

Claims (20)

  1. 一種多層基板，其包含：一或多個電路板，其界定於該基板上；一或多個自動光學檢驗孔，其形成於該多層基板上且經組態以由一外部光學感測機器識別該一或多個電路板之一位置及定向；及一射頻識別(RFID)標籤，其耦合至該多層基板上至少一自動光學檢驗孔之內部，該RFID標籤經組態以當該一或多個電路板經歷一或多個製造階段時識別該一或多個電路板。
  2. 如請求項1之多層基板，其中該一或多個自動光學檢驗孔係在界定該一或多個電路板之區域的外部沿該基板之一周邊而定位。
  3. 如請求項1之多層基板，其中一用於該一或多個電路板之識別碼係儲存於該RFID標籤中。
  4. 如請求項3之多層基板，其中在製造過程之複數個階段從該RFID標籤讀取該識別碼以識別該一或多個電路板及使該一或多個電路板與該製造過程之每一階段之製造資訊相關聯。
  5. 如請求項1之多層基板，其中該RFID標籤係定位於該一或多個電路板之外部，以使得當自該基板切割該一或多個電路板時該RFID標籤保持在原處。
  6. 一種用於在製造過程期間收集一電路板之逐步製造度量的系統，該系統包含： 該電路板，其具有一具一識別碼之射頻識別(RFID)標籤；一或多個RFID讀取器，其定位於製造過程之一或多個階段且經組態以當RFID標籤在讀取器無線電信號射程範圍內時自該等RFID標籤讀取識別碼；及一或多個資料收集器，其耦合至該一或多個RFID讀取器以儲存自RFID標籤讀取之該等識別碼以及製造過程每一階段的逐步製造資訊。
  7. 如請求項6之系統，其中該電路板包括一自動光學檢驗孔，該RFID標籤置放於該自動光學檢驗孔上。
  8. 如請求項6之系統，其進一步包含：一RFID寫入器，其用以獲得一用於該電路板之識別碼且將該識別碼寫入至該RFID標籤。
  9. 如請求項6之系統，其進一步包含：一條碼寫入器，其用於將一條碼寫入至對應於該RFID標籤中所儲存之該識別碼的該電路板上。
  10. 如請求項6之系統，其進一步包含：一資料庫，其用以儲存由該一或多個資料收集器收集之該等識別碼及逐步製造資訊。
  11. 如請求項10之系統，其進一步包含：一報告伺服器，其耦合至該資料庫且經組態以接收對關於一特定電路板之製造資訊的請求；自該資料庫擷取該經請求之資訊；及將該經請求之資訊發送至請求方。
  12. 如請求項11之系統，其中該經請求之資訊包括該電路板之該等製造階段的操作條件。
  13. 一種用於在一電路板之整個製造階段追蹤該電路板之方法，其包含：將一射頻識別(RFID)標籤耦合至一基板，該基板包括一或多個電路板；將一識別碼指派給該RFID標籤；在各種製造階段掃描該RFID標籤之識別碼以追蹤該一或多個電路板之進展；獲得該等各種製造階段之操作條件；及儲存該一或多個電路板之該等各種製造階段中每一者的該識別碼及該等操作條件。
  14. 如請求項13之方法，其進一步包含：將一條碼印刷在對應於該RFID標籤中之該識別碼的該一或多個電路板上。
  15. 如請求項14之方法，其進一步包含：基於該一或多個電路板中之一者上的該條碼而擷取一逐步製造報告。
  16. 如請求項13之方法，其進一步包含：若一操作條件在規定限值之外，則產生一警報。
  17. 如請求項13之方法，其進一步包含：將該電路板之該等各種製造階段中每一者的經儲存操作條件合併於一資料庫中。
  18. 如請求項13之方法，其中該RFID標籤耦合至該基板上一 在該一或多個電路板之外部的區域中。
  19. 如請求項18之方法，其進一步包含：自該基板切割該一或多個電路板。
  20. 如請求項13之方法，其進一步包含：獲得該等各種製造階段中每一者之處理資訊；及儲存該處理資訊，其中該處理資訊包括一操作員識別碼、在一特定製造階段處理該電路板之一時間及日期、一製造階段之測試結果或一階段識別碼中的至少一者。
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