CN112857225A - 钻孔机的品质监控方法、用于光学检测设备的监控装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种钻孔机的品质监控方法及用于光学检测设备的品质监控装置。该方法提供用于电路板加工的钻孔机和用于检测电路板的光学检测设备;该方法包括:利用钻孔机在电路板的有效区进行孔加工,在电路板的非有效区加工出标识符信息;利用光学检测设备检测电路板以获得电路板的孔位精度信息,同时获取标识符信息,保存孔位精度信息并将其绑定至标识符信息;利用光学检测设备分类并统计标识符信息和孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,光学检测设备然后根据统计精度信息计算钻孔机的加工精度信息。本技术方案通过自动分类统计并确定钻孔机的统计精度信息,实现了实时完成钻孔机的品质监控。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种钻孔机的品质监控方法及用于光学检测设备的监控装置。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子元器件电气连接的载体。PCB板在制作过程中,要对电路板进行钻孔,用于后续各层次间的导通提供桥梁。随着电子工业的发展,PCB板的使用越来越广泛,而对其精度要求也越来越高。影响PCB钻孔精度的因素主要有孔位置精度;孔位置精度是根据偏离设定中心的一组值计算制程能力指数(CapabilityProcess index,CPK)值来反映,CPK值越大表示钻孔机的钻孔精度更高,品质更佳。通常会通过光学孔位检查机扫描后自动生成CPK报表以监控钻孔机的品质。
现有技术中,通过手动的方式去筛选出对应钻孔机的孔位精度的历史数据,最终人工统计对应钻孔机的数据结果,并进行相应的维护保养预测。
发明内容
本发明提供一种钻孔机的品质监控方法及用于光学检测设备的监控装置,实现了自动分类统计并确定钻孔机的统计精度信息,以完成钻孔机的品质监控。
第一方面,本发明实施例提供了一种钻孔机的品质监控方法,该钻孔机的品质监控方法提供用于电路板加工的钻孔机和用于检测所述电路板的光学检测设备;所述品质监控方法包括:
利用所述钻孔机在所述电路板的有效区进行孔加工,在所述电路板的非有效区加工出标识符信息;
利用所述光学检测设备检测所述电路板以获得所述电路板的孔位精度信息,同时获取所述标识符信息,保存所述孔位精度信息并将其绑定至所述标识符信息;
利用所述光学检测设备分类并统计所述标识符信息和所述孔位精度信息以得到所述钻孔机的统计精度信息,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的加工精度信息。
可选的,所述钻孔机包括一个或多个主轴,所述标识符信息包括所述钻孔机的机器号信息、或者包括所述钻孔机的机器号信息及其主轴号信息。
可选的,所述利用所述光学检测设备分类并统计所述标识符信息和所述孔位精度信息以得到所述钻孔机的统计精度信息,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的加工精度信息,包括:
利用所述光学检测设备按照日期分类并统计绑定至所述标识符信息的所述孔位精度信息以得到所述钻孔机的统计精度信息,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的整机加工精度信息或每个所述主轴的加工精度信息。
可选的,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的整机加工精度信息和每个所述主轴的加工精度信息之后,还包括:
在预设时间段内,根据所述钻孔机的整机加工精度信息和每个所述主轴的加工精度信息拟合所述钻孔机的精度曲线信息;
设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际要保养时间。
可选的,所述设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际保养时间,包括:
设置钻孔机的精度下限值,根据所述钻孔机的精度下限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际要保养时间。
可选的,所述设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际保养时间,包括:
设置钻孔机的精度下限值,根据所述钻孔机的精度下限值确定所述钻孔机或所述主轴的预测保养时间;
设置超前保养时间,根据所述超前保养时间及所述预测保养时间确定所述钻孔机或所述主轴的实际要保养时间。
可选的,所述钻孔机通过在所述电路板的非有效区加工出矩阵孔以显示所述标识符信息,所述矩阵孔包括多排和多列的孔阵。
可选的,所述矩阵孔可显示数字、或字母、或数字与字母的组合。
第二方面,本发明实施例还提供了一种用于光学检测设备的监控装置;该监控装置包括:
精度检测模块:用于检测电路板以获得所述电路板的孔位精度信息;
字符标识模块:用于获取标识符信息;
数据库模块:用于保存所述孔位精度信息并将其绑定至所述标识符信息;
统计精度信息确定模块:用于分类并统计所述标识符信息和所述孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,
加工精度信息确定模块:用于根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的加工精度信息。
可选的,所述监控装置还包括:
精度曲线信息拟合模块:用于在预设时间段内,根据所述钻孔机的加工精度信息拟合所述钻孔机的精度曲线信息;
实际保养时间确定模块:用于设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或主轴的实际要保养时间。
本发明实施例通过钻孔机在电路板的有效区进行孔加工,在电路板的非有效区加工出标识符信息;然后利用光学检测设备检测电路板以获得电路板的孔位精度信息,同时获取标识符信息,保存孔位精度信息并将其绑定至标识符信息;并通过利用光学检测设备分类并统计标识符信息和孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,然后根据统计精度信息计算钻孔机的加工精度信息,实现了自动分类并统计绑定至标识信息上的孔位精度信息以确定统计精度信息,根据统计精度信息确定加工精度信息以实现对钻孔机的品质监控,提高了生产效率及品质,降低生产运营成本,提高经济效益。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种钻孔机的品质监控方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的标识符定义的示意图
图3是本发明实施例提供的另一种钻孔机的品质监控方法的流程图;
图4是本发明实施例提供的钻孔机的精度曲线信息拟合图;
图5是本发明实施例提供的另一种钻孔机的品质监控方法的流程图;
图6是本发明实施例提供的另一种钻孔机的精度曲线信息拟合图;
图7是本发明实施例提供的一种用于光学检测设备的监控装置的模块示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1是本发明实施例提供的一种钻孔机的品质监控方法的流程图,如图1所示,该品质监控方法具体包括以下步骤:
S110、利用钻孔机在电路板的有效区进行孔加工,在电路板的非有效区加工出标识符信息。
其中,该品质监控方法提供用于电路板加工的钻孔机,钻孔机包括一个或多个主轴。钻孔机在待钻孔的电路板的有效区进行钻孔加工,在待钻孔的电路板的非有效区加工出标识符信息;标识符信息包括钻孔机的机器号信息、或者包括钻孔机的机器号信息及其主轴号信息。这里需要说明的是,图2是本发明实施例提供的标识符定义的示意图;如图2所示,钻孔机在待钻孔的电路板的非有效区加工出矩阵孔以显示标识符信息,矩阵孔包括多排和多列的孔阵。可选的,矩阵孔可显示数字、或字母、或数字与字母的组合。矩阵孔还可以通过钻孔的个数显示出主轴号信息。示例性的,如图2所示,标识符信息包括钻孔机的机器号信息A120及主轴号信息为5号主轴信息;这样钻孔机的机器号信息及钻孔机的主轴号信息相较于二维码等其他加密图形方式,更方便光学检测设备识别,如此后续光学检测设备更容易获取到标识符信息。
S120、利用光学检测设备检测电路板以获得电路板的孔位精度信息,同时获取标识符信息,保存孔位精度信息并将其绑定至标识符信息。
其中,该品质监控方法还提供用于检测电路板的光学检测设备,光学检测设备检测电路板上有效区内的各孔位精度信息,各孔位精度信息可以设定为偏离设定孔位中心的位置偏差信息,也可以为设定为孔径大小偏差的形状偏差信息。同时光学检测设备获取电路板上非有效区内的钻孔机的标识符信息,然后将孔位精度信息保存并绑定至标识符信息。
S130、利用光学检测设备分类并统计标识符信息和孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,光学检测设备根据统计精度信息计算钻孔机的加工精度信息。
其中,光学检测设备可以按照钻孔机的机器号信息及日期条件查询从绑定保存的标识符信息和孔位精度信息中统计得到钻孔机的统计精度信息,然后根据统计精度信息计算得到钻孔机的整机加工精度信息;或者按照钻孔机的机器号信息、钻孔机的主轴号信息及日期条件查询从绑定保存的标识符信息和孔位精度信息中统计得到钻孔机的统计精度信息;然后根据统计精度信息计算钻孔机的每个主轴的加工精度信息;实现了自动分类并统计得到钻孔机的统计孔位精度信息,以得到钻孔机的加工精度信息,从而实时监控钻孔机的品质,提高了生产效率及品质,降低了生产运营成本,提高了经济效益。解决了现有技术通过手动的方式统计筛选得到钻孔机的统计孔位精度信息,最终人工计算钻孔机的加工数据结果等造成的钻孔机品质监控效率低等问题。
可选的,在上述实施例的基础上,进一步优化,根据不同的分类条件查询方式统计得到不同的统计孔位精度信息以确定钻孔机不同零部件的加工精度信息,并对钻孔机不同零部件进行保养预警;图3是本发明实施例提供的另一种钻孔机的品质监控方法的流程图;如图3所示:该品质监控方法包括:
S210、利用钻孔机在电路板的有效区进行孔加工,在电路板的非有效区加工出标识符信息。
S220、利用光学检测设备检测电路板以获得电路板的孔位精度信息,同时获取标识符信息,保存孔位精度信息并将其绑定至标识符信息。
S230、利用光学检测设备按照日期分类并统计绑定至标识符信息的孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,光学检测设备根据统计精度信息计算钻孔机的整机加工精度信息或每个主轴的加工精度信息。
其中,光学检测设备可以按照不同的分类条件查询方式统计得到不同的统计精度信息。一方面,光学检测设备可以按照钻孔机的机器号信息及日期条件查询从绑定保存的标识符信息和孔位精度信息中统计得到钻孔机的统计精度信息,然后根据统计精度信息计算得到钻孔机的整机加工精度信息;另一方面,光学检测设备可以按照钻孔机的机器号信息、钻孔机的主轴号信息及日期条件查询从绑定保存的标识符信息和孔位精度信息中统计得到钻孔机的统计精度信息;然后根据统计精度信息计算钻孔机的每个主轴的加工精度信息。如此实现了根据不同的分类条件自动分类并统计得到不同的钻孔机的统计精度信息;并根据不同的统计精度信息计算钻孔机的整机加工精度信息或每个主轴的加工精度信息。
示例性的,按照A120钻孔机及日期为一天进行条件查询统计得到A120钻孔机一天内各电路板上的统计精度信息,然后将各电路板的统计精度信息求和作平均得到A120钻孔机整机的加工精度信息;示例性的,按照A120钻孔机、1号主轴、日期为一天进行条件查询统计得到A120钻孔机1号主轴一天内各电路板的统计精度信息,然后将各电路板的统计精度信息求和作平均得到A120钻孔机1号主轴的加工精度信息。
S240、在预设时间段内,根据钻孔机的整机加工精度信息或者每个主轴的加工精度信息拟合钻孔机的精度曲线信息。
S250、设置钻孔机的精度极限值,根据钻孔机的精度极限值确定钻孔机或主轴的实际要保养时间。
其中,图4是本发明实施例提供的钻孔机的精度曲线信息拟合图;如图4所示,以预设时间段T作为横坐标,以计算得到钻孔机的整机加工精度信息或每个主轴的加工精度信息CPK值作为纵坐标,然后根据钻孔机的整机或每个主轴的加工精度信息拟合得到钻孔机的精度曲线信息11;钻孔机的整机或每个主轴的加工精度信息在精度曲线信息11上下浮动。设置钻孔机的精度极限值,精度极限值与精度曲线信息l1的交点时间即为钻孔机整机或者每个主轴的实际保养时间。可选的,如图4所示,设置钻孔机的精度下限值LCL1,根据钻孔机的精度下限值LCL1确定钻孔机或主轴的实际要保养时间t1。精度下极限值LCL1为钻孔机的精度制程合格率的最低标准值。在拟合得到钻孔机的精度曲线信息11后,设置钻孔机的精度下极限值LCL1,精度极限值LCL1与精度曲线信息l1的交点时间即为钻孔机整机或者每个主轴的实际保养时间t1,本技术方案在实现自动分类并统计得到钻孔机的统计孔位精度信息,以得到钻孔机的加工精度信息,从而实时监控钻孔机的品质的基础上,还实现了根据实际保养时间实时作出钻孔机整机或各个主轴的保养预警,提高生产效率,降低运营成本。
可选的,在上述实施例的基础上,进一步优化,设置精度下限值和超前保养时间以确定实际保养时间;图5是本发明实施例提供的另一种钻孔机的品质监控方法的流程图;如图5所示:该品质监控方法包括:
S310、利用钻孔机在电路板的有效区进行孔加工,在电路板的非有效区加工出标识符信息。
S320、利用光学检测设备检测电路板以获得电路板的孔位精度信息,同时获取标识符信息,保存孔位精度信息并将其绑定至标识符信息。
S330、利用光学检测设备按照日期分类并统计绑定至标识符信息的孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,光学检测设备根据统计精度信息计算钻孔机的整机加工精度信息或每个主轴的加工精度信息。
S340、在预设时间段内,根据钻孔机的整机加工精度信息或每个主轴的加工精度信息拟合钻孔机的精度曲线信息。
S350、设置钻孔机的精度下限值,根据钻孔机的精度下限值确定钻孔机或主轴的预测保养时间;
S360、设置超前保养时间,根据超前保养时间及预测保养时间确定钻孔机或主轴的实际要保养时间。
其中,图6是本发明实施例提供的另一种钻孔机的精度曲线信息拟合图,如图6所示,本技术方案在计算得到钻孔机的整机加工精度信息或每个主轴的加工精度信息之后,在预设时间段内,拟合钻孔机的整机或每个主轴的加工精度信息拟合得到精度曲线信息l1,设置钻孔机的精度下限值LCL1,精度下限值LCL1与精度曲线信息l1的交点时间即为钻孔机或主轴的预测保养时间t2,以实现对钻孔机整机或主轴的预保养。然后根据超前保养时间T1及钻孔机整机或主轴的预测保养时间t2确定钻孔机整机或主轴实际保养时间t3(t3=t2-T1),实现了自动维护保养钻孔机特整机或主轴的精准度,避免对钻孔机整机或主轴的过保养和提前保养。
本发明实施例还提供了一种用于光学检测设备的监控装置,光学检测设备包括机台、监控装置和设于机台上的检测相机以及工作台;图7是本发明实施例提供的一种用于光学检测设备的监控装置的模块示意图;该用于光学检测设备的监控装置具备上述钻孔机的品质监控方法相应的功能模块和有益效果。如图7所示,该用于光学检测设备的监控装置包括:
精度检测模块10:用于检测电路板以获得电路板的孔位精度信息;
字符标识模块20:用于获取标识符信息;
数据库模块30:用于保存孔位精度信息并将其绑定至标识符信息;
统计精度信息确定模块40:用于分类并统计标识符信息和孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息;
加工精度信息确定模块50:用于根据统计精度信息计算钻孔机的加工精度信息。
可选的,该用于光学检测设备的监控装置还包括:
精度曲线信息拟合模块:用于在预设时间段内,根据钻孔机的加工精度信息拟合钻孔机的精度曲线信息;
实际保养时间确定模块:用于设置钻孔机的精度极限值,根据钻孔机的精度极限值确定钻孔机或主轴的实际要保养时间。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种钻孔机的品质监控方法,其特征在于,提供用于电路板加工的钻孔机和用于检测所述电路板的光学检测设备;所述品质监控方法包括:
利用所述钻孔机在所述电路板的有效区进行孔加工,在所述电路板的非有效区加工出标识符信息;
利用所述光学检测设备检测所述电路板以获得所述电路板的孔位精度信息,同时获取所述标识符信息,保存所述孔位精度信息并将其绑定至所述标识符信息;
利用所述光学检测设备分类并统计所述标识符信息和所述孔位精度信息以得到所述钻孔机的统计精度信息,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的加工精度信息。
2.根据权利要求1所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,所述钻孔机包括一个或多个主轴,所述标识符信息包括所述钻孔机的机器号信息、或者包括所述钻孔机的机器号信息及其主轴号信息。
3.根据权利要求2所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,
所述利用所述光学检测设备分类并统计所述标识符信息和所述孔位精度信息以得到所述钻孔机的统计精度信息,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的加工精度信息,包括:
利用所述光学检测设备按照日期分类并统计绑定至所述标识符信息的所述孔位精度信息以得到所述钻孔机的统计精度信息,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的整机加工精度信息或每个所述主轴的加工精度信息。
4.根据权利要求3所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,所述光学检测设备根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的整机加工精度信息和每个所述主轴的加工精度信息之后,还包括:
在预设时间段内,根据所述钻孔机的整机加工精度信息和每个所述主轴的加工精度信息拟合所述钻孔机的精度曲线信息;
设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际要保养时间。
5.根据权利要求4所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,所述设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际保养时间,包括:
设置钻孔机的精度下限值,根据所述钻孔机的精度下限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际要保养时间。
6.根据权利要求4所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,所述设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或所述主轴的实际保养时间,包括:
设置钻孔机的精度下限值,根据所述钻孔机的精度下限值确定所述钻孔机或所述主轴的预测保养时间;
设置超前保养时间,根据所述超前保养时间及所述预测保养时间确定所述钻孔机或所述主轴的实际要保养时间。
7.根据权利要求1或2所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,所述钻孔机通过在所述电路板的非有效区加工出矩阵孔以显示所述标识符信息,所述矩阵孔包括多排和多列的孔阵。
8.根据权利要求7所述钻孔机的品质监控方法,其特征在于,所述矩阵孔可显示数字、或字母、或数字与字母的组合。
9.一种用于光学检测设备的监控装置;其特征在于,包括:
精度检测模块:用于检测电路板以获得所述电路板的孔位精度信息;
字符标识模块:用于获取标识符信息;
数据库模块:用于保存所述孔位精度信息并将其绑定至所述标识符信息;
统计精度信息确定模块:用于分类并统计所述标识符信息和所述孔位精度信息以得到钻孔机的统计精度信息,
加工精度信息确定模块:用于根据所述统计精度信息计算所述钻孔机的加工精度信息。
10.根据权利要求9所述的用于光学检测设备的监控装置,其特征在于,还包括:
精度曲线信息拟合模块:用于在预设时间段内,根据所述钻孔机的加工精度信息拟合所述钻孔机的精度曲线信息;
实际保养时间确定模块:用于设置钻孔机的精度极限值,根据所述钻孔机的精度极限值确定所述钻孔机或主轴的实际要保养时间。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210528 |
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