JP5310108B2 - フラックス入り極低水素溶接用ワイヤ及びその製造方法 - Google Patents
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C :0.04%以上、0.20%以下、
Si:0.1%以上、1.5%以下、
Mn:0.6%以上、2.5%以下
を含有するとともに、Mg、Ca、Al、Zr、REMの一種または二種以上を、合計で、0.01%以上、2.00%以下含有し、残部が鉄及び不可避不純物から構成され、下記(式1)に示すPTSの値がワイヤ全体に対する質量%で0.36%以上、0.68%以下であり、ワイヤ中の全水素量がワイヤ全体の質量比で6.0ppm以下であり、鋼製外皮に外気浸入の危険性のあるスリット状の継ぎ目が無いことを特徴とする、フラックス入り極低水素溶接用ワイヤ。
PTS=C+Si/24+Mn/6(%) ・ ・ ・ (式1)
C :0.04%以上、0.20%以下、
Si:0.1%以上、1.5%以下、
Mn:0.6%以上、2.5%以下
を含有するとともに、
Mg、Ca、Al、Zr、REMの一種または二種以上を、合計で、0.01%以上、2.00%以下含有し、
さらに、
Cu:0.1〜1.0%、
Ni:0.1〜5.0%、
Cr:0.1〜2.0%、
Mo:0.1〜2.0%、
Nb:0.001〜0.100%、
V :0.001〜0.200%、
Ti:0.01〜0.50%(純金属又は合金状態)、
B :0.001〜0.050%
の一種または二種以上を含有し、残部が鉄及び不可避不純物から構成され、下記(式2)に示すPTSの値がワイヤ全体に対する質量%で0.36%以上、1.0%以下であり、ワイヤ中の全水素量がワイヤ全体の質量比で6.0ppm以下であり、鋼製外皮に外気浸入の危険性のあるスリット状の継ぎ目が無いことを特徴とする、フラックス入り極低水素溶接用ワイヤ。
PTS=C+Si/24+Mn/6+Cu/15+Ni/15+Cr/5+Mo/5+V/5(%) ・・・ (式2)
なお、(式2)においてワイヤ中に含有されていない元素は0(%)とする。
また、請求項1で規定する元素に加えて、さらに、請求項2に規定する炭素当量に影響を与える元素であるCu、Ni、Cr、Mo、Vの一種または二種以上を含有する場合には、(式1)に代えて下記(式2)を用いる。なお、これら式中に記載の元素はワイヤ中に含有されている各元素の質量%である。そして(式2)においては、ワイヤ中に含有されていない元素は0(%)とする。
PTS=C+Si/24+Mn/6(%) ・ ・ ・ (式1)
PTS=C+Si/24+Mn/6+Cu/15+Ni/15+Cr/5+Mo/5+V/5(%) ・・・ (式2)
本発明のフラックス入り極低水素溶接用ワイヤの製造方法では、鋼帯をこれの長手方向に送りながら成形ロールによりオープン管(U字型)に成形して鋼製外皮とし、この成形途中でオープン管の開口部からフラックスを供給し、開口部の相対するエッジ面を突合せ溶接し、溶接により得られた管に縮径と焼鈍を実施する際に、ワイヤ直径が10.0mm以下となるまで縮径された後に、ワイヤを700℃以上、1000℃以下の温度で焼鈍することを特徴としている。
Claims (4)
- 鋼製外皮にフラックスを充填したフラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量%で、
C :0.04%以上、0.20%以下、
Si:0.1%以上、1.5%以下、
Mn:0.6%以上、2.5%以下
を含有するとともに、
Mg、Ca、Al、Zr、REMの一種または二種以上を、合計で、0.01%以上、2.00%以下含有し、残部が鉄及び不可避不純物から構成され、下記(式1)に示すPTSの値がワイヤ全体に対する質量%で0.36%以上、0.68%以下であり、ワイヤ中の全水素量がワイヤ全体の質量比で6.0ppm以下であり、鋼製外皮に外気浸入の危険性のあるスリット状の継ぎ目が無いことを特徴とする、フラックス入り極低水素溶接用ワイヤ。
PTS=C+Si/24+Mn/6(%) ・・・(式1) - 鋼製外皮にフラックスを充填したフラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量%で、
C :0.04%以上、0.20%以下、
Si:0.1%以上、1.5%以下、
Mn:0.6%以上、2.5%以下
を含有するとともに、
Mg、Ca、Al、Zr、REMの一種または二種以上を、合計で、0.01%以上、2.00%以下含有し、
さらに、
Cu:0.1〜1.0%、
Ni:0.1〜5.0%、
Cr:0.1〜2.0%、
Mo:0.1〜2.0%、
Nb:0.001〜0.100%、
V :0.001〜0.200%、
Ti:0.01〜0.50%(純金属又は合金状態)、
B :0.001〜0.050%
の一種または二種以上を含有し、残部が鉄及び不可避不純物から構成され、下記(式2)に示すPTSの値がワイヤ全体に対する質量%で0.36%以上、1.0%以下であり、ワイヤ中の全水素量がワイヤ全体の質量比で6.0ppm以下であり、鋼製外皮に外気浸入の危険性のあるスリット状の継ぎ目が無いことを特徴とする、フラックス入り極低水素溶接用ワイヤ。
PTS=C+Si/24+Mn/6+Cu/15+Ni/15+Cr/5+Mo/5+V/5(%) ・・・ (式2)
なお、(式2)においてワイヤ中に含有されていない元素は0(%)とする。 - ワイヤ全質量に対する質量%で、Na、Kの酸化物、またはフッ化物の一種または二種以上の合計がアーク安定剤として、0.1〜0.5%の範囲で含有されていることを特徴とする、請求項1または2に記載のフラックス入り極低水素溶接用ワイヤ。
- 鋼帯をこれの長手方向に送りながら成形ロールによりオープン管に成形し、この成形途中でオープン管の開口部からフラックスを供給し、開口部の相対するエッジ面を突合せ溶接し、溶接により得られた管に縮径と焼鈍を実施する際に、ワイヤ直径が10.0mm以下となるまで縮径された後に、ワイヤを700℃以上、1000℃以下の温度で焼鈍することを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載のフラックス入り極低水素溶接用ワイヤの製造方法。
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