JP5294087B2 - 半導体ウェーハおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、直径450mmの大口径インゴットをCZ法により引き上げる場合には、引き上げられた単結晶の熱履歴、融液の対流、温度分布などのパラメータが、直径300mm以下の従来品の場合とは全く異なる。そのため、現状では、直径450mmの大口径でかつ無転位の単結晶インゴットをCZ法により引き上げることは、きわめて困難である。
なお、特許文献1に示すように、エロージョン部材を複数種の部材により構成したターゲットユニットが知られている。しかしながら、複数の小片ウェーハを1枚の支持板に貼り付けた半導体ウェーハは知られていない。
小片ウェーハとは、シリコンウェーハなどの半導体ウェーハの小片を意味し、支持板材よりも小面積のウェーハである。小片ウェーハは、公知のCZ法により引き上げられた単結晶シリコンインゴットから製造されたシリコンウェーハなどを用いて作製される。すなわち、各小片ウェーハは所定の厚さ、所定の形状を有するとともに、その表面は研磨された鏡面仕上げとすることができる。
また、小片ウェーハは、公知の貼り合わせ法などにより支持板材に貼り付けることができる。さらに、支持板材の一面に小片ウェーハを載置してアニールすることで、これらを接合する。支持板材として半導体ウェーハを用いる場合、支持板材と小片ウェーハとの貼り合わせ面同士を鏡面化しておき、常温での貼り合わせ後、貼り合わせ熱処理を行うことで強固に貼り合わせることができる。
支持板材の直径としては、例えば450mm、675mmなどを採用することができる。
支持板材の一面とは、支持板材の表面または裏面をいう。
多結晶シリコンの充填は、例えば小片ウェーハの表面をマスクして行われるCVD法による。
小片ウェーハの表面の研磨は、枚葉式またはバッチ式の公知の片面研磨装置を用いて行われる。
小片ウェーハを含む半導体ウェーハの表面全体にエピタキシャル膜を成長させることで、支持板材の全面をエピタキシャル層として用いることができる。また、半導体ウェーハの表面のうち、小片ウェーハを除く部分をマスクし、小片ウェーハの表面のみにエピタキシャル膜を成長させてもよい。
支持板材としては、半導体ウェーハの他、ガラス基板などを使用することができる。小片ウェーハとしてはシリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハなどを用いる。各小片ウェーハはその表面の面積が支持板材のそれより小さい。
また、多結晶シリコンにより小片ウェーハ同士の隙間を埋めることで、この多結晶シリコン部分を金属不純物などのゲッタリングサイトとして利用することができる。
上記隙間への多結晶シリコンの充填に際して小片ウェーハの表面に被着した多結晶シリコンを研磨により除去することで、小片ウェーハの表面を鏡面として保持する。
多結晶シリコンにより小片ウェーハ同士の隙間を埋めることで、この多結晶シリコン部分を金属不純物などのゲッタリングサイトとして利用することができる。
上記隙間への多結晶シリコンの充填に際して小片ウェーハの表面に被着した多結晶シリコンを研磨により除去することで、小片ウェーハの表面を鏡面として保持する。
研磨後の小片ウェーハの表面にエピタキシャル膜を形成する。これにより、大口径のエピタキシャルウェーハを容易に製造することができる。
また、本発明では、直径450mm以上の大口径ウェーハを、高平坦度の複数の小片ウェーハを利用して製造している。そのため、大口径インゴットから1枚の大口径ウェーハを作製する場合に比較して結晶欠陥が少なく、より高平坦度のウェーハを作製することが可能となる。大口径インゴットから作製した1枚の大口径ウェーハは、反りなどにより高平坦度化がきわめて困難となるからである。
また、小片ウェーハを貼り付けるとき、小片ウェーハ同士の隙間に充填した多結晶シリコンが、デバイス工程などで、ゲッタリングサイトとして有効に作用する。
さらに、小片ウェーハを矩形とすることで、シリコンウェーハからデバイスチップが容易に製造できる。
11 石英ガラス基板、
12〜15 小片ウェーハ、
17 多結晶シリコン部分。
図1、図2において、シリコンウェーハ10は、円形の石英ガラス基板11を支持板材として、石英ガラス基板11の表面に4枚の正方形の小片ウェーハ12,13,14,15が貼り付けられている。4枚のシリコンウェーハ12〜15は、平面視して石英ガラス基板11の中心Cを中心として点対称となるように、石英ガラス基板11に貼り付けられている。
小片ウェーハ12〜15は、平面視して十字型のポリシリコン部分16により分離されている。また、小片ウェーハ12〜15の外周縁より外側は略半月形のポリシリコン部分17により囲まれている。
また、これらの小片ウェーハ12〜15の表面は、上記ポリシリコン部分16,17の表面と同一の平面で構成されている。18は厚さ10μmのシリコン酸化膜で、石英ガラス基板11と小片ウェーハ12〜15との間に介在されている。
なお、小片ウェーハ12〜15は、同一サイズ(辺の長さ、厚さ)のウェーハである。また、小片ウェーハ12〜15は、例えばそれぞれの不純物濃度を同一にもできるが、各小片ウェーハ12〜15については、その導電型を変更したものを使用することも、その不純物濃度を変更したものを貼り付けることもできる。
次に、直径が300mmのシリコンCZウェーハを加工し、150mm四方の正方形ウェーハ12〜15(片面または両面ミラーポリッシュドウェーハ)を切り出す。具体的には、炭酸ガスレーザビーム、YAGレーザビームなどのレーザビームを、直径300mmのシリコンウェーハの表面上に照射する。次に、シリコンウェーハの表面上で150mm四方の正方形を描くように、シリコンウェーハの表面上をレーザービームで走査する。これにより、正方形ウェーハ12〜15が得られる。各ウェーハ12〜15の厚さは775μmである。あるいは、直径300mmのシリコンウェーハの表面上に150mm四方の正方形をけがいた後、けがいた線に沿ってシリコンウェーハをへき開させ、へき開したシリコンウェーハの4辺を研削加工または研磨加工で平坦化する方法でも、正方形ウェーハ12〜15が得られる。
その後、所定の熱処理炉を使用し、石英ガラス基板11の上に載置された4枚の小片ウェーハ12〜15を加熱する。具体的には、1100〜1300℃において、アルゴン等の不活性ガス雰囲気中で、各小片ウェーハ12〜15を熱処理する。その結果、シリコン酸化膜18を介して、4枚の矩形小片シリコンウェーハ12〜15が、石英ガラス基板11に接合される。その際、小片ウェーハ12〜15の間には、幅wが全長にわたって8mmの十字型の隙間(溝)が形成される。
上記ポリシリコンは、十字型の溝が埋められるまで、石英ガラス基板11の表面に被着される。その結果、小片ウェーハ12〜15の上面および石英ガラス基板11の上面(酸化膜)にも、ポリシリコン層17が堆積される。次に、小片ウェーハ12〜15およびポリシリコン部分16,17を含む石英ガラス基板11の表面を研磨することにより、小片ウェーハ12〜15の表面(鏡面)を露出させる。具体的には、ポリシリコン部分16,17が存在しない石英ガラス基板11の裏面を研磨ヘッドに真空吸着して保持した状態で、研磨布に研磨剤を供給し、研磨ヘッドに保持された石英ガラス基板11の表面を研磨布に摺接させる。これにより、小片ウェーハ12〜15の表面およびポリシリコン部分16,17の表面を鏡面仕上げする。その結果、4つの矩形のシリコン鏡面とこれを取り囲むポリシリコン面とからなる半導体ウェーハ10が得られる。
半導体ウェーハ10では、その矩形のシリコン表面部分12〜15がデバイス形成面となる。半導体ウェーハ10には、以後のデバイス工程を経て所望のデバイスが作製される。
すなわち、石英ガラス基板11の表面の中心Cにおいて、互いに直交する直径を示すラインD1またはラインD2の何れかに、小片ウェーハ12〜15の対角線の何れか一方を揃える。しかも、石英ガラス基板11の中心Cを中心とした同心円上に、ラインD1またはラインD2上に存在する小片ウェーハ12〜15のコーナー部が重なり合うようにする。これにより、4枚の小片ウェーハ12〜15を石英ガラス基板11の表面上の均等な離間位置に、容易に位置決めできる。
そして、通常のCZ法により引き上げた直径300mmのシリコン単結晶インゴット(断面は円形)について、ブロック切断後、その円柱部の側面の4方向から側面研削または切削を行い、断面が角型の単結晶インゴットブロックを作製する(S01,S02)。インゴットブロックの断面は、一辺205mmの正方形である。
その後、インゴットブロックをワイヤソーなどを使用して厚さ775μmにスライスし(S03)、ラップ、研削、エッチングなどの加工を順次施す(S04,S05,S06)。いずれもウェーハ加工における公知の手法で行う。
その後、これらの両面を鏡面研磨する(S08)。その結果、4枚の矩形の小片ウェーハを得ることができる。
次に、上記大径のポリシリコン基板の研磨面に、これらの小片矩形ウェーハの研磨面を常温で重ね合わせ、貼り合わせを行う(S09)。この貼り合わせは公知の貼り合わせ法で行い、その後、ポリシリコン基板と各小片矩形ウェーハとの貼り合わせ強化熱処理を行う。貼り合わせ強化熱処理の条件は、例えば、1000〜1200℃、アルゴン等の不活性ガス雰囲気中である。
この場合の製造方法として、複数のシリコンウェーハの小片をポリシリコン基板の表面に並べてアニールすることで、シリコン酸化膜に(例えば石英ガラス上に)貼り付けることもできる。
また、上記のとおり貼り合わせた後、隣接する小片ウェーハの隙間を多結晶シリコンで充填する。多結晶シリコンは、例えばゲッタリングサイトとして機能される。
各小片ウェーハをポリシリコン基板に貼り付けてから、小片ウェーハの間に介在する隙間を多結晶シリコンで充填する。その後、小片付のポリシリコン基板の表面または表裏面を鏡面研磨する。表裏面を鏡面研磨する場合は、表面のみを鏡面研磨する場合と比較して平坦度がさらに高まる。または、各小片ウェーハの表面に、エピタキシャル膜を成長させてもよい。この場合、シリコンエピタキシャル膜をデバイス形成面とする。
Claims (4)
- 直径450mm以上の1枚の支持板材の一面に、半導体ウェーハの小片からなる小片ウェーハを複数枚並べて配置し、その後、この小片ウェーハが配置された支持板材を加熱することにより、これらの複数枚の小片ウェーハを上記支持板材の一面に接合し、これらの小片ウェーハの表面をデバイス形成面とした半導体ウェーハを作製する半導体ウェーハの製造方法であって、
上記小片ウェーハと小片ウェーハとの間に設けられた隙間に多結晶シリコンを充填後、それらの小片ウェーハの表面を研磨した半導体ウェーハの製造方法。 - 上記研磨後の小片ウェーハを含む上記半導体ウェーハの表面全体にエピタキシャル膜を成長させた請求項1に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 直径450mm以上の1枚の支持板材の一面に、半導体ウェーハの小片からなる小片ウェーハを複数枚並べて貼り付けることにより、これらの小片ウェーハの表面をデバイス形成面とした半導体ウェーハであって、
上記小片ウェーハと小片ウェーハとの間に設けられた隙間を多結晶シリコンにより充填後、それらの小片ウェーハの表面が研磨された半導体ウェーハ。 - 上記研磨後の小片ウェーハを含む上記半導体ウェーハの表面全体にエピタキシャル膜が成長された請求項3に記載の半導体ウェーハ。
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