JP5287688B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
上記スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュールと、
上記半導体モジュールを冷却する複数個の冷却チューブと、
からなり、上記冷却チューブは間隔を設けながら積層配置されており、隣り合う2個の上記冷却チューブの間に上記半導体モジュール又は上記ダミーモジュールを配置してなる積層体を備え、
上記スイッチング素子を制御する制御回路基板が上記制御端子に接続されており、
上記積層体に対して上記制御回路基板の反対側か、又は上記ダミーモジュール内に、上記制御回路基板へセンサ信号を送信するセンサが設けられ、該センサと上記制御回路基板とが、上記ダミーモジュール内を通る接続配線によって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
上記スイッチング素子を制御する制御回路基板が上記制御端子に接続されており、
上記本体部は、上記スイッチング素子を封止する素子封止部と、該素子封止から上記積層体の積層方向と上記パワー端子の突出方向との双方に直交する方向へ伸び上記スイッチング素子を封止していないダミー部とを有し、
上記積層体に対して上記制御回路基板の反対側に、該制御回路基板にセンサ信号を送るセンサが設けられ、該センサと上記制御回路基板とが、上記ダミー部を通る接続配線によって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項7)。
このようにすると、電力変換装置を小型化することができる。すなわち、本発明によると、センサと制御回路基板とを接続する接続配線がダミーモジュール内を通っているので、積層体の周囲に接続配線を通すためのスペースを確保する必要がなくなる。これにより、電力変換装置を小型化することが可能になる。また、センサと制御回路基板とを最短距離で接続することができるので、接続配線の長さを短くすることができ、製造コストを下げることができるというメリットもある。
このようにすると、ダミーモジュールを設けない場合にも、接続配線を、積層体の内側に通すことが可能になる。そのため、積層体の周囲に接続配線を通すためのスペースを確保する必要がなくなり、電力変換装置を小型化することが可能になる。また、ダミーモジュールを設けなければ、積層体の、積層方向における長さを短くすることができるため、電力変換装置を更に小型化することができる。
第1の発明において、上記接続配線は、少なくとも一部が上記ダミーモジュール内を通るダミー挿通部分と、該ダミーモジュール内を通らないダミー非挿通部分とに分割されており、上記ダミー非挿通部分の先端にコネクタ係合部が形成され、上記ダミーモジュールの表面に上記コネクタ係合部と係合可能なコネクタ被係合部が形成され、上記コネクタ係合部と上記コネクタ被係合部とが係合することにより、上記ダミー挿通部分と上記ダミー非挿通部分とを電気的に接続できるよう構成されていることが好ましい(請求項2)。
このようにすると、電力変換装置を製造しやすくなる。すなわち、上記構成によると、接続配線が上記ダミー非挿通部分とダミー挿通部分とに分割されているため、ダミー非挿通部分を有する部品と、ダミー挿通部分を有する部品とを別々に用意しておくことができる。例えば、ダミー非挿通部分が接続されたセンサと、ダミー挿通部分を有するダミーモジュールとを別部品として用意しておくことができる。そのため、電力変換装置を製造する際に、積層体を形成する作業と、その周囲にセンサを配置する作業を別々に行うことができ、製造作業を行いやすくなる。また、ダミー挿通部分の先端を、はんだ付け等により制御回路基板に接続し、コネクタ係合部をコネクタ被係合部に係合すれば、センサと制御回路基板とを電気的に接続することができる。そのため、接続配線を積層体の周囲に引き回す必要がなくなり、センサと制御回路基板との接続作業を楽に行える。
このようにすると、接続配線にコネクタが設けられていないため、コネクタに必要なコストを削減することができる。そのため、電力変換装置の製造コストを低くすることができる。
このようにすると、高電圧が印加される部分の情報を、センサによって得ることができる。例えば、電流センサを交流パワー端子に取り付けて、この交流パワー端子に流れる電流を測定することができる。また、電圧センサを直流パワー端子に取り付けて、直流パワー端子の電位を測定することもできる。
このようにすると、ダミーモジュール近辺の情報をセンサによって得ることができる。
このように、ダミーモジュール内に温度センサを配置すると、冷媒の温度を精確に検出することが可能になる。すなわち、電力変換装置の内部の空気は、半導体モジュール及び制御回路基板等の、電力変換装置を構成する部品から発生する熱によって温度が高くなっているため、冷却チューブから離れた位置に温度センサを配置すると、空気の影響を受けてしまい、冷媒の温度を精確に測定できなくなる場合がある。しかしながら、ダミーモジュール内に温度センサを配置すれば、電力変換装置内の空気の影響を受けにくくなるため、冷媒の温度を精確に測定しやすくなる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図1〜図8を用いて説明する。
図1、図2に示すごとく、本例の電力変換装置1は、複数個の半導体モジュール2と、該半導体モジュール2を冷却する複数個の冷却チューブ4と、スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュール3とからなる積層体10を備える。
半導体モジュール2は、電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部20を有し、スイッチング素子に導通したパワー端子21と制御端子22とが本体部20から互いに反対方向へ突出している。
また、冷却チューブ4は間隔を設けながら積層配置されており、隣り合う2個の冷却チューブ4の間に半導体モジュール2又はダミーモジュール3が配置されている。
そして、積層体10に対して制御回路基板5の反対側に、該制御回路基板5へセンサ信号を送信するセンサ6が設けられ、該センサ6と制御回路基板5とが、ダミーモジュール3内を通る接続配線7によって電気的に接続されている。
以下、詳説する。
また、半導体モジュール2の制御端子22と制御回路基板5とは、はんだ12によって接続されている。同様に、接続配線7と制御回路基板5も、はんだ12によって接続されている。
本例では、図1に示すごとく、積層体10に対して制御回路基板5の反対側にセンサ6が設けられている。そして、ダミーモジュール3内を通る接続配線7によって、センサ6と制御回路基板5とが電気的に接続されている。
このようにすると、電力変換装置1を小型化することができる。すなわち、本例によると、センサ6と制御回路基板5とを接続する接続配線7がダミーモジュール3内を通っているので、積層体10の周囲に接続配線7を通すためのスペースを確保する必要がなくなる。これにより、電力変換装置1を小型化することが可能になる。また、センサ6と制御回路基板5とを最短距離で接続することができるので、接続配線7の長さを短くすることができ、製造コストを下げることができるというメリットもある。
このようにすると、接続配線7にコネクタが設けられていないため、コネクタに必要なコストを削減することができる。そのため、電力変換装置1の製造コストを低くすることができる。
このようにすると、制御端子22を制御回路基板5に接続する工程と、接続配線7を制御回路基板5に接続する工程とを別々に行う必要がなくなる。すなわち、はんだ付け工程を連続して行うことにより、制御端子22と接続配線7とを、それぞれ制御回路基板5に接続することができる。これにより、接続作業を楽に行うことが可能となる。
電力変換装置1を稼動すると半導体モジュール2の熱によってダミーモジュール3の温度が上昇し、稼動を停止すると温度が下降するため、ダミーモジュール3は熱膨張と熱収縮を繰り返すことになる。しかし、図6、図7に示すダミーモジュール3は、上記斜め部分32によって周辺部31a〜31cが互いに強固に結合されているため、熱膨張と熱収縮を繰り返しても、金属部分30と樹脂部分31とが剥離する等の不具合を効果的に防ぐことができる。
本例は、接続配線7の構成を変更した例である。図9、図10に示すごとく、本例の接続配線7は、少なくとも一部がダミーモジュール3内を通るダミー挿通部分70と、ダミーモジュール3内を通らないダミー非挿通部分71とに分割されている。また、ダミー非挿通部分71の先端にコネクタ係合部8aが形成され、ダミーモジュール3の表面に上記コネクタ係合部8aと係合可能なコネクタ被係合部8bが形成されている。そして、コネクタ係合部8aとコネクタ被係合部8bとが係合することにより、ダミー挿通部分70とダミー非挿通部分71とを電気的に接続できるよう構成されている。
図9に示すごとく、ダミー非挿通部分71は、センサ6に接続されている。また、ダミー挿通部分70の端部は、はんだ12によって、制御回路基板5に接続されている。
その他、実施例1と同様の構成を有する。
本例によると、電力変換装置1を容易に製造することができる。すなわち、本例では、接続配線7がダミー非挿通部分71とダミー挿通部分70とに分割されているため、ダミー非挿通部分71を有する部品と、ダミー挿通部分70を有する部品とを別々に用意しておくことができる。例えば図9、図10に示すごとく、ダミー非挿通部分71が接続されたセンサ6と、ダミー挿通部分70を有するダミーモジュール3とを別部品として用意しておくことができる。そのため、電力変換装置1を製造する際に、積層体10を形成する作業と、その周囲にセンサ6を配置する作業を別々に行うことができ、製造作業を行いやすくなる。また、ダミー挿通部分70の先端を、はんだ12により制御回路基板5に接続し、コネクタ係合部8aをコネクタ被係合部8bに係合すれば、センサ6と制御回路基板5とを電気的に接続することができる。そのため、接続配線7を積層体10の周囲に引き回す必要がなくなり、センサ6と制御回路基板5の接続作業を楽に行える。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、半導体モジュール2の構成を変更した例である。図12に示すごとく、本例の電力変換装置1は、電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部20を有し、該スイッチング素子に導通したパワー端子21と制御端子22とが本体部20から互いに反対方向へ突出した複数個の半導体モジュール2と、半導体モジュール2を冷却する複数個の冷却チューブ4(図1参照)とを積層した積層体10を備える。
また、スイッチング素子を制御する制御回路基板5が制御端子22に接続されている。
また、積層体10に対して制御回路基板5の反対側に、制御回路基板5にセンサ6信号を送るセンサ6が設けられ、センサ6と制御回路基板5とが、ダミー部20bを通る接続配線7によって電気的に接続されている。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
本例では、半導体モジュール2の本体部20にダミー部20bを形成し、このダミー部20bを通る接続配線7によって、センサ6と制御回路基板5とを接続した。
このようにすると、ダミーモジュール3を設けない場合にも、接続配線7を、積層体10の内側に通すことが可能になる。そのため、積層体10の周囲に接続配線7を通すためのスペースを確保する必要がなくなり、電力変換装置1を小型化することが可能になる。また、ダミーモジュール3を設けなければ、積層体10の、積層方向における長さを短くすることができるため、電力変換装置1を更に小型化することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、センサ6の配置位置を変更した例である。図13、図14に示すごとく、本例のセンサ6は、ダミーモジュール3内に設けられている。このセンサ6は、冷却チューブ4内を流れる冷媒の温度を検出する温度センサ6gである。温度センサ6gは、一対の金属部分30の間における樹脂部分31内に、接続配線7とともにモールドされている。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
また、本例では、ダミーモジュール3内に配置したセンサ6は、温度センサ6gである。この場合には、冷却チューブ4内を流れる冷媒の温度を精確に検出することが可能になる。すなわち、電力変換装置1は、上述したように積層体10等を収納ケースに収納しているため、半導体モジュール2から発生する熱によって内部の空気の温度が高くなっている。そのため、冷却チューブ4から離れた位置に温度センサ6gを配置すると、温度が高い空気の影響を受けてしまい、冷媒の温度を精確に測定できなくなる場合がある。しかしながら、ダミーモジュール3内に温度センサ6gを配置すれば、電力変換装置1内の空気の影響を受けにくくなるため、冷媒の温度を精確に測定しやすくなる。
その他、実施例1と同様の作用効果を備える。
10 積層体
2 半導体モジュール
20 本体部
22 制御端子
3 ダミーモジュール
4 冷却チューブ
5 制御回路基板
6 センサ
7 接続配線
Claims (7)
- 電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部を有し、上記スイッチング素子に導通したパワー端子と制御端子とが上記本体部から互いに反対方向へ突出した複数個の半導体モジュールと、
上記スイッチング素子を内蔵しないダミーモジュールと、
上記半導体モジュールを冷却する複数個の冷却チューブと、
からなり、上記冷却チューブは間隔を設けながら積層配置されており、隣り合う2個の上記冷却チューブの間に上記半導体モジュール又は上記ダミーモジュールを配置してなる積層体を備え、
上記スイッチング素子を制御する制御回路基板が上記制御端子に接続されており、
上記積層体に対して上記制御回路基板の反対側か、又は上記ダミーモジュール内に、上記制御回路基板へセンサ信号を送信するセンサが設けられ、該センサと上記制御回路基板とが、上記ダミーモジュール内を通る接続配線によって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、上記接続配線は、少なくとも一部が上記ダミーモジュール内を通るダミー挿通部分と、該ダミーモジュール内を通らないダミー非挿通部分とに分割されており、上記ダミー非挿通部分の先端にコネクタ係合部が形成され、上記ダミーモジュールの表面に上記コネクタ係合部と係合可能なコネクタ被係合部が形成され、上記コネクタ係合部と上記コネクタ被係合部とが係合することにより、上記ダミー挿通部分と上記ダミー非挿通部分とを電気的に接続できるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1において、上記接続配線は、上記センサから上記制御回路基板まで分割されておらず、連続した非分割配線であることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項において、上記センサは、上記積層体に対して上記制御回路基板の反対側に設けられ、上記接続配線は、上記センサの配置側から上記制御回路基板の配置側まで上記ダミーモジュールを貫通していることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項において、上記センサは、上記ダミーモジュール内に設けられていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項5において、上記センサは、上記冷却チューブ内を流れる冷媒の温度を検出する温度センサであることを特徴とする電力変換装置。
- 電力変換回路を構成するスイッチング素子を内蔵した本体部を有し、上記スイッチング素子に導通したパワー端子と制御端子とが上記本体部から互いに反対方向へ突出した複数個の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する複数個の冷却チューブとを積層した積層体を備え、
上記スイッチング素子を制御する制御回路基板が上記制御端子に接続されており、
上記本体部は、上記スイッチング素子を封止する素子封止部と、該素子封止から上記積層体の積層方向と上記パワー端子の突出方向との双方に直交する方向へ伸び上記スイッチング素子を封止していないダミー部とを有し、
上記積層体に対して上記制御回路基板の反対側に、該制御回路基板にセンサ信号を送るセンサが設けられ、該センサと上記制御回路基板とが、上記ダミー部を通る接続配線によって電気的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。
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