JP7484817B2 - 電気機器 - Google Patents

Description

本明細書に記載の開示は、電気機器に関するものである。

特許文献１には半導体モジュール、電流センサ、ダミーモジュール、および、冷却チューブを備える電力変換装置が記載されている。半導体モジュールに電流センサが設けられている。電流センサから配線が延びている。

特開２０１１－１２５０８３号公報

ダミーモジュールは樹脂部と金属部を有している。樹脂部に配線の一部が被覆されている。樹脂部から金属部の一部が露出されている。樹脂部から露出した金属部が冷却チューブに接触している。

電流センサの熱が樹脂部と金属部を介して冷却チューブに放熱されるようになっている。電流センサ（電気部品）の熱が、樹脂部を介在する分、冷却チューブ（冷却器）に放熱されにくくなっている。

そこで本開示の目的は、電気部品の熱が冷却器に放熱されやすくなった電気機器を提供することである。

本開示の一態様による電気機器は、
電気部品（３０５，３１０）と、
通電と遮断の制御される制御スイッチ（５２１，５２２）、制御スイッチと電気部品それぞれに電気的に接続される複数の第１端子（５４１，５４２，５４３）、複数の第１端子に電気的に接続されるとともに制御スイッチの搭載される第１導電部（３４０，３５０）、および、制御スイッチと複数の第１端子と第１導電部を被覆する第１樹脂部（６１０）を備える第１モジュール（５１０）と、
電気部品に電気的に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子（５７１，５７２，５７３）、複数の第２端子のいずれかに電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部（３８０，３９０，３９５）、および、複数の第２端子と複数の第２導電部を被覆する第２樹脂部（６２０）を備える第２モジュール（５６０）と、
第１導電部の第１樹脂部から露出した部位と複数の第２導電部の第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器（６０１）と、を有し、
第２モジュールは、スイッチを有さない。

これによれば、電気部品（３０５，３１０）の熱が、冷却器（６０１）に放熱されやすくなっている。
また本開示の別の一態様による電気機器は、
電気部品（３０５，３１０）と、
通電と遮断の制御される制御スイッチ（５２１，５２２）、制御スイッチと電気部品それぞれに電気的に接続される複数の第１端子（５４１，５４２，５４３）、複数の第１端子に電気的に接続されるとともに制御スイッチの搭載される第１導電部（３４０，３５０）、および、制御スイッチと複数の第１端子と第１導電部を被覆する第１樹脂部（６１０）を備える第１モジュール（５１０）と、
電気部品に電気的に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子（５７１，５７２，５７３）、複数の第２端子のいずれかに電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部（３８０，３９０，３９５）、および、複数の第２端子と複数の第２導電部を被覆する第２樹脂部（６２０）を備える第２モジュール（５６０）と、
第１導電部の第１樹脂部から露出した部位と複数の第２導電部の第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器（６０１）と、を有し、
第２モジュールは常時、遮断状態に制御された遮断スイッチ（５２３，５２４）を有する。

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。

車載システムを説明する回路図である。 スイッチモジュールを説明する断面図である。 スイッチモジュールを説明する側面図である。 ダミーモジュールを説明する断面図である。 ダミーモジュールを説明する側面図である。 電力変換装置を説明する上面図である。 スイッチモジュールの冷却形態を説明する断面図である。 ダミーモジュールの冷却形態を説明する断面図である。 電力変換装置の変形例を説明する回路図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例の冷却形態を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例の冷却形態を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する側面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する側面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する側面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する側面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。

以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。

また、各実施形態で組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。

（第１実施形態）
先ず、図１に基づいて車載システム１００を説明する。この車載システム１００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１００はバッテリ２００、電力変換装置３００、回路基板３０４、および、モータ４００を有する。回路基板３０４にＥＣＵやゲートドライバが搭載されている。電力変換装置３００は電気機器に相当する。

ゲートドライバはＥＣＵの信号に基づいて電力変換装置３００を制御している。これによりバッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ４００の回生と力行が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。

バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。

電力変換装置３００はバッテリ２００とモータ４００との間の電力変換を行う。電力変換装置３００はバッテリ２００の直流電力を交流電力に変換する。電力変換装置３００はモータ４００の発電（回生）によって生成された交流電力を直流電力に変換する。

モータ４００は図示しない電気自動車の出力軸に連結されている。モータ４００の回転エネルギーは出力軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは出力軸を介してモータ４００に伝達される。

モータ４００は電力変換装置３００から供給される交流電力によって力行する。これにより走行輪への推進力の付与が成される。またモータ４００は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置３００によって直流電力に変換される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。

＜電力変換装置＞
電力変換装置３００はコンデンサ３１０と電流センサ３０５とスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０を有する。電流センサ３０５とコンデンサ３１０は電気部品に相当する。スイッチモジュール５１０が第１モジュールに相当する。ダミーモジュール５６０が第２モジュールに相当する。

バッテリ２００に第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２とが接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２との間にコンデンサ３１０とスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が並列接続されている。

スイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が出力バスバ４４０を介してモータ４００に接続されている。出力バスバ４４０に電流センサ３０５が設けられている。

モータ４００を力行する場合、ＥＣＵからの制御信号によってスイッチモジュール５１０の備えるハイサイドスイッチとローサイドスイッチそれぞれがＰＷＭ制御される。これにより電力変換装置３００で３相交流が生成される。スイッチモジュール５１０の備えるハイサイドスイッチとローサイドスイッチについては後で説明する。

モータ４００が発電（回生）する場合、ＥＣＵは例えば制御信号の出力を停止する。これによりモータ４００の発電によって生成された交流電力がスイッチモジュール５１０の備えるダイオードを通る。この結果、交流電力が直流電力に変換される。スイッチモジュール５１０の備えるダイオードについては後で説明する。

本実施形態では、スイッチモジュール５１０に含まれるスイッチとしてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。ただしこれらスイッチとしては、ＩＧＢＴではなくＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。スイッチとしてＭＯＳＦＥＴを採用する場合、上記のダイオードはなくともよい。

これらスイッチは、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。半導体素子の構成材料としては特に限定されない。

＜スイッチモジュール＞
スイッチモジュール５１０はＵ相スイッチモジュール５１１、Ｖ相スイッチモジュール５１２、および、Ｗ相スイッチモジュール５１３を有する。以下、適宜、これらに共通する構成を説明するために、Ｕ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３を区別なくスイッチモジュール５１０と示す。

スイッチモジュール５１０は、２つのスイッチ、２つのダイオード、３つの端子、および、図示しない複数の第１信号端子を有する。

スイッチモジュール５１０はスイッチとして、第１ハイサイドスイッチ５２１と第１ローサイドスイッチ５２２を有する。第１ハイサイドスイッチ５２１と第１ローサイドスイッチ５２２が制御スイッチに相当する。

スイッチモジュール５１０はダイオードとして第１ハイサイドダイオード５２１ａと第１ローサイドダイオード５２２ａを有する。

スイッチモジュール５１０は３つの端子として第１正極端子５４１と第１負極端子５４２と第１出力端子５４３を有する。なお、第１正極端子５４１、第１負極端子５４２、および、第１出力端子５４３が第１端子に相当する。

第１ハイサイドスイッチ５２１のコレクタ電極である第１コレクタ電極５３１に第１ハイサイドダイオード５２１ａのカソード電極が接続されている。第１ハイサイドスイッチ５２１のエミッタ電極である第１エミッタ電極５３２に第１ハイサイドダイオード５２１ａのアノード電極が接続されている。これにより第１ハイサイドスイッチ５２１に第１ハイサイドダイオード５２１ａが逆並列接続されている。

第１ローサイドスイッチ５２２のコレクタ電極である第２コレクタ電極５３３に第１ローサイドダイオード５２２ａのカソード電極が接続されている。第１ローサイドスイッチ５２２のエミッタ電極である第２エミッタ電極５３４に第１ローサイドダイオード５２２ａのアノード電極が接続されている。これにより第１ローサイドスイッチ５２２に第１ローサイドダイオード５２２ａが逆並列接続されている。

第１コレクタ電極５３１に第１正極端子５４１が接続されている。第２エミッタ電極５３４に第１負極端子５４２が接続されている。第１エミッタ電極５３２と第２コレクタ電極５３３の中点に第１出力端子５４３が接続されている。

そして第１正極端子５４１が第１給電バスバ３０１に接続されている。第１負極端子５４２が第２給電バスバ３０２に接続されている。第１出力端子５４３が出力バスバ４４０に接続されている。

また第１ハイサイドスイッチ５２１の第１ゲート電極に複数の図示しない第１信号端子が接続されている。第１ローサイドスイッチ５２２の第２ゲート電極に複数の図示しない第２信号端子が接続されている。複数の第１信号端子と複数の第２信号端子が回路基板３０４に搭載されたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。

＜スイッチモジュールの機械的構成＞
以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。図面においてｘ方向が横方向に相当する。ｙ方向が並び方向に相当する。ｚ方向が縦方向に相当する。ｙ方向に直交する方向が平面方向に相当する。図面においては「方向」の記載を省略している。

また図面においてはバッテリ２００を「ＢＡＴＴ」と省略して示している。回路基板３０４を「ＣＢ」と省略して示している。

スイッチモジュール５１０はこれまでに説明した構成要素の他に、第１半導体基板３２１、第２半導体基板３３１、第１通電部３４０、第２通電部３５０、第１ターミナル３２２、第２ターミナル３３２、第１被覆樹脂６１０、および、はんだ７００を有する。なお第１通電部３４０と第２通電部３５０は第１導電部に相当する。

＜第１半導体基板＞
第１半導体基板３２１とは第１ハイサイドスイッチ５２１と第１ハイサイドダイオード５２１ａの形成される基板のことである。第１半導体基板３２１はシリコン、シリコンよりもバンドギャップが広いワイドバンドギャップ半導体などから形成されている。

図２に示すように第１半導体基板３２１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第１半導体基板３２１はｙ方向に並ぶ第１基板下面３２１ａと第１基板上面３２１ｂを有する。

第１半導体基板３２１の第１基板下面３２１ａには、第１コレクタ電極５３１が設けられている。第１コレクタ電極５３１は、第１ハイサイドダイオード５２１ａのカソード電極を兼ねている。

第１半導体基板３２１の第１基板上面３２１ｂには、第１エミッタ電極５３２と第１ゲート電極とが設けられている。第１エミッタ電極５３２は、第１ハイサイドダイオード５２１ａのアノード電極を兼ねている。第１ゲート電極は例えばトレンチゲート構造を成している。図示しないが第１ゲート電極は第１半導体基板３２１に埋め込まれている。

第１基板上面３２１ｂには上記した第１エミッタ電極５３２と第１ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第１エミッタ電極５３２とｚ方向で並ぶ態様で第１基板上面３２１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。

複数のパッドが複数の第１信号端子のそれぞれに電気的に接続されている。複数の第１信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第１信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第１ハイサイドスイッチ５２１の通電と遮断が制御されている。

以下、第１半導体基板３２１と第１コレクタ電極５３１と第１エミッタ電極５３２と第１ゲート電極を併せて第１半導体チップ３２０と示す。

＜第２半導体基板＞
第２半導体基板３３１とは第１ローサイドスイッチ５２２と第１ローサイドダイオード５２２ａの形成される基板のことである。第２半導体基板３３１はシリコン、シリコンよりもバンドギャップが広いワイドバンドギャップ半導体などから形成されている。

図２に示すように第２半導体基板３３１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第２半導体基板３３１はｙ方向に並ぶ第２基板下面３３１ａと第２基板上面３３１ｂを有する。

第２半導体基板３３１の第２基板下面３３１ａには、第２コレクタ電極５３３が設けられている。第２コレクタ電極５３３は、第１ローサイドダイオード５２２ａのカソード電極を兼ねている。

第２半導体基板３３１の第２基板上面３３１ｂには、第２エミッタ電極５３４と図示しない第２ゲート電極とが設けられている。第２エミッタ電極５３４は、第１ローサイドダイオード５２２ａのアノード電極を兼ねている。第２ゲート電極は例えばトレンチゲート構造を成している。図示しないが第２ゲート電極は第２半導体基板３３１に埋め込まれている。

第２基板上面３３１ｂには上記した第２エミッタ電極５３４と第２ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第２エミッタ電極５３４とｚ方向で並ぶ態様で第２基板上面３３１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。

複数のパッドが複数の第２信号端子それぞれに電気的に接続されている。複数の第２信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第２信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第１ローサイドスイッチ５２２の通電と遮断が制御されている。

以下、第２半導体基板３３１と第２コレクタ電極５３３と第２エミッタ電極５３４と第２ゲート電極を併せて第２半導体チップ３３０と示す。

＜第１通電部＞
図２に示すように第１通電部３４０は第１通電下部３４１と第１通電上部３４２を有している。第１通電下部３４１と第１通電上部３４２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第１通電下部３４１と第１通電上部３４２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。

第１通電下部３４１はｙ方向に並ぶ第１通電下搭載面３４１ａと第１通電下露出面３４１ｂを有する。第１通電上部３４２はｙ方向に並ぶ第１通電上搭載面３４２ａと第１通電上露出面３４２ｂを有する。

第１通電下部３４１にはこれまでに説明した第１正極端子５４１が連結されている。

＜第２通電部＞
第２通電部３５０は第２通電下部３５１と第２通電上部３５２を有している。第２通電下部３５１と第２通電上部３５２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第２通電下部３５１と第２通電上部３５２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。

第２通電下部３５１はｙ方向に並ぶ第２通電下搭載面３５１ａと第２通電下露出面３５１ｂを有する。第２通電上部３５２はｙ方向に並ぶ第２通電上搭載面３５２ａと第２通電上露出面３５２ｂを有する。

第２通電下部３５１にはこれまでに説明した第１出力端子５４３が連結されている。第２通電上部３５２にはこれまでに説明した第１負極端子５４２が連結されている。

＜第１ターミナル＞
第１ターミナル３２２は銅などの金属を含む形成材料で形成されたブロック体である。第１ターミナル３２２が第１通電下部３４１と第１通電上部３４２の間に設けられている。

＜第２ターミナル＞
第２ターミナル３３２は銅などの金属を含む形成材料で形成されたブロック体である。第２ターミナル３３２が第２通電下部３５１と第２通電上部３５２の間に設けられている。

＜スイッチモジュールの積層構造＞
図２に示すように第１通電下部３４１と第２通電下部３５１はｘ方向に離間する態様で並んでいる。

第１通電下部３４１の第１通電下搭載面３４１ａにはんだ７００が設けられている。はんだ７００に第１コレクタ電極５３１が接触する態様で、第１半導体チップ３２０が第１通電下部３４１に搭載されている。

第１半導体チップ３２０の第１エミッタ電極５３２にはんだ７００が設けられている。はんだ７００に接触する態様で、第１ターミナル３２２が第１半導体チップ３２０に搭載されている。

第１ターミナル３２２の第１半導体チップ３２０からｙ方向で離間した側の部位にはんだ７００が設けられている。第１ターミナル３２２に設けられたはんだ７００に接触する態様で、第１通電上部３４２が第１ターミナル３２２に搭載されている。

同様に第２通電下部３５１の第２通電下搭載面３５１ａにはんだ７００が設けられている。はんだ７００に第２コレクタ電極５３３が接触する態様で、第２半導体チップ３３０が第２通電下部３５１に搭載されている。

第２半導体チップ３３０の第２エミッタ電極５３４にはんだ７００が設けられている。はんだ７００に接触する態様で、第２ターミナル３３２が第２半導体チップ３３０に搭載されている。

第２ターミナル３３２の第２半導体チップ３３０からｙ方向で離間した側の部位にはんだ７００が設けられている。第２ターミナル３３２に設けられたはんだ７００に接触する態様で、第２通電上部３５２が第２ターミナル３３２に搭載されている。

また第１通電上部３４２には第２通電上部３５２に向かって延びる第１継手部３４３が形成されている。第２通電下部３５１には第１通電上部３４２に向かって延びる第２継手部３５３が形成されている。第１継手部３４３と第２継手部３５３がはんだ７００を介して電気的および機械的に接続されている。

＜第１被覆樹脂＞
第１被覆樹脂６１０は、たとえばエポキシ系樹脂を材料と樹脂部材である。第１被覆樹脂６１０はトランスファモールド法により成形されている。第１被覆樹脂６１０にこれまでに説明した構成要素の一部が被覆されている。第１被覆樹脂６１０が第１樹脂部に相当する。

図２および図３に示すように、第１被覆樹脂６１０は略矩形状を成している。第１被覆樹脂６１０は、ｙ方向に並ぶ第１樹脂下面６１０ａと第１樹脂上面６１０ｂとこれらを連結する４つの連結面を有する。

第１樹脂下面６１０ａから第１通電下露出面３４１ｂと第２通電下露出面３５１ｂが露出されている。第１樹脂上面６１０ｂから第１通電上露出面３４２ｂと第２通電上露出面３５２ｂが露出されている。

図３に示すように４つの連結面のうちの一つから第１正極端子５４１と第１負極端子５４２と第１出力端子５４３それぞれの一部が露出されている。第１正極端子５４１と第１負極端子５４２と第１出力端子５４３が第１通電部３４０側から第２通電部３５０側に向かって順に並んでいる。

４つの連結面のうちのこれらの端子が露出される側からｚ方向に離間した側の面から図示しない複数の第１信号端子と図示しない複数の第２信号端子の一部が露出されている。

＜スイッチモジュールの伝熱＞
これまでに説明したようにスイッチモジュール５１０に第１半導体チップ３２０と第２半導体チップ３３０が含まれている。第１半導体チップ３２０に含まれる第１ハイサイドスイッチ５２１と第２半導体チップ３３０に含まれる第１ローサイドスイッチ５２２それぞれは回路基板３０４のＥＣＵやゲートドライバによって通電と遮断が制御されている。Ｕ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３間に電流が連続して流れることでＵ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３それぞれが発熱しやすくなっている。

上記したように第１正極端子５４１が第１給電バスバ３０１に接続されている。第１負極端子５４２が第２給電バスバ３０２に接続されている。第１出力端子５４３が出力バスバ４４０に接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２にコンデンサ３１０が接続されている。出力バスバ４４０に電流センサ３０５が設けられている。

そのためにスイッチモジュール５１０の熱がコンデンサ３１０と電流センサ３０５に熱伝導可能になっている。コンデンサ３１０と電流センサ３０５が熱くなりやすくなっている。

＜ダミーモジュール＞
ダミーモジュール５６０はＵ相ダミーモジュール５６１、Ｖ相ダミーモジュール５６２、および、Ｗ相ダミーモジュール５６３を有する。以下、適宜、これらに共通する構成を説明するために、Ｕ相ダミーモジュール５６１～Ｗ相ダミーモジュール５６３を区別なくダミーモジュール５６０と示す。

図４および図５に示すように、ダミーモジュール５６０は３つの端子、第３通電部３８０、第４通電部３９０、第３ターミナル３８４、第４ターミナル３９４、はんだ７００、およびこれらを被覆する第２被覆樹脂６２０と、を有する。なお、第２被覆樹脂６２０は第２樹脂部に相当する。なお、第３通電部３８０と第４通電部３９０は第２導電部に相当する。第３通電部３８０と第４通電部３９０の他に後述する第５通電部３９５も第２導電部に相当する。

ダミーモジュール５６０は３つの端子として、第２正極端子５７１と、第２負極端子５７２と、第２出力端子５７３を有する。第２正極端子５７１と、第２負極端子５７２と、第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３は第２端子に相当する。

＜第３通電部＞
第３通電部３８０は第３通電下部３８１と第３通電上部３８２を有している。第３通電下部３８１と第３通電上部３８２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第３通電下部３８１と第３通電上部３８２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。

第３通電下部３８１はｙ方向に並ぶ第３通電下搭載面３８１ａと第３通電下露出面３８１ｂを有する。第３通電上部３８２はｙ方向に並ぶ第３通電上搭載面３８２ａと第３通電上露出面３８２ｂを有する。

第３通電下部３８１にはこれまでに説明した第２正極端子５７１が連結されている。

＜第４通電部＞
第４通電部３９０は第４通電下部３９１と第４通電上部３９２を有している。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。

第４通電下部３９１はｙ方向に並ぶ第４通電下搭載面３９１ａと第４通電下露出面３９１ｂを有する。第４通電上部３９２はｙ方向に並ぶ第４通電上搭載面３９２ａと第４通電上露出面３９２ｂを有する。

第４通電下部３９１にはこれまでに説明した第２出力端子５７３が連結されている。第４通電上部３９２にはこれまでに説明した第２負極端子５７２が連結されている。

＜第３ターミナル＞
第３ターミナル３８４は第２被覆樹脂６２０と同材料から形成される略直方体のブロック体である。なお、第３ターミナル３８４は第２被覆樹脂６２０と同材料でなくてもよい。第３ターミナル３８４は絶縁部材であればよい。

第３ターミナル３８４が第３通電下部３８１と第３通電上部３８２の間に設けられている。これによって第３通電下部３８１と第３通電上部３８２の絶縁が保たれている。

＜第２ブロック＞
第４ターミナル３９４は第２被覆樹脂６２０と同材料から形成される略直方体のブロック体である。なお、第４ターミナル３９４は第２被覆樹脂６２０と同材料でなくてもよい。第４ターミナル３９４は絶縁部材であればよい。

第４ターミナル３９４が第４通電下部３９１と第４通電上部３９２の間に設けられている。これによって第４通電下部３９１と第４通電上部３９２の絶縁が保たれている。

＜第２正極端子、第２負極端子、および、第２出力端子＞
上記したように、第３通電下部３８１と第３通電上部３８２の絶縁が保たれている。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２の絶縁が保たれている。

そのために第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３それぞれが互いに絶縁されている。

図４に示すように第３通電下部３８１と第４通電下部３９１はｘ方向に離間する態様で並んでいる。

第３通電下部３８１の第３通電下搭載面３８１ａに第３ターミナル３８４が搭載されている。

第３ターミナル３８４の第３通電下部３８１からｙ方向で離間した側に第３通電上部３８２が搭載されている。

同様に第４通電下部３９１の第４通電下搭載面３９１ａに第４ターミナル３９４が搭載されている。

第４ターミナル３９４の第４通電下部３９１からｙ方向で離間した側の部位に第４通電上部３９２が搭載されている。

また第３通電上部３８２に第４通電上部３９２に向かって延びる第３継手部３８３が形成されている。第４通電下部３９１に第３通電上部３８２に向かって延びる第４継手部３９３が形成されている。第３継手部３８３と第４継手部３９３がはんだ７００を介して電気的および機械的に接続されている。

＜第２被覆樹脂＞
第２被覆樹脂６２０は、たとえばエポキシ系樹脂を材料とする樹脂部材である。第２被覆樹脂６２０はトランスファモールド法により成形されている。第２被覆樹脂６２０にこれまでに説明した構成要素の一部が被覆されている。

図４および図５に示すように、第２被覆樹脂６２０は略矩形状を成している。第２被覆樹脂６２０は、ｙ方向に並ぶ第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂとこれらを連結する４つの連結面を有する。第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂが第２樹脂面に相当する。

第２樹脂下面６２０ａから第３通電下露出面３８１ｂと第４通電下露出面３９１ｂが露出されている。第１樹脂上面６１０ｂから第３通電上露出面３８２ｂと第４通電上露出面３９２ｂが露出されている。なお、第３通電下露出面３８１ｂ、第３通電上露出面３８２ｂ、第４通電下露出面３９１ｂ、および、第４通電上露出面３９２ｂが第２導電主面に相当する。これらの面に加えて後述の第５通電下部３９６ｂおよび第５通電上部３９７ｂも第２導電主面に相当する。

４つの連結面のうちの一つから第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれの一部が露出されている。第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３が第３通電部３８０側から第４通電部３９０側に向かって順に並んでいる。

＜ダミーモジュールの伝熱＞
これまでに説明したように第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。第２正極端子５７１は第３通電下部３８１に電気的に接続されている。第２負極端子５７２は第４通電上部３９２に電気的に接続されている。第２出力端子５７３は第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に電気的に接続されている。

第２正極端子５７１は第３通電下部３８１に熱伝導可能になっている。第２負極端子５７２は第４通電上部３９２に熱伝導可能になっている。第２出力端子５７３は第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に熱伝導可能になっている。

また第２正極端子５７１が第１給電バスバ３０１に接続されている。第２負極端子５７２が第２給電バスバ３０２に接続されている。第２出力端子５７３が出力バスバ４４０に接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２にコンデンサ３１０が接続されている。出力バスバ４４０に電流センサ３０５が設けられている。

上記したようにコンデンサ３１０と電流センサ３０５が熱くなりやすくなっている。コンデンサ３１０の熱が第２正極端子５７１を介して第３通電下部３８１に熱伝導可能になっている。コンデンサ３１０の熱が第２負極端子５７２を介して第４通電上部３９２に熱伝導可能になっている。電流センサ３０５の熱が第２出力端子５７３を介して第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に熱伝導可能になっている。

＜コンデンサ＞
コンデンサ３１０は２つの電極を有している。コンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの１つが第１給電バスバ３０１の一端に接続されている。第１給電バスバ３０１の他端が第１正極端子５４１と第２正極端子５７１それぞれに接続されている。

コンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの残りの１つが第２給電バスバ３０２の一端に接続されている。第２給電バスバ３０２の他端が第１負極端子５４２と第２負極端子５７２それぞれに接続されている。

＜出力バスバと電流センサ＞
出力バスバ４４０はＵ相バスバ４１０とＶ相バスバ４２０とＷ相バスバ４３０を有する。図６に示すようにＵ相バスバ４１０～Ｗ相バスバ４３０それぞれが出力端子に向かって延びている。

Ｕ相バスバ４１０の一端がＵ相スイッチモジュール５１１の第１出力端子５４３とＵ相ダミーモジュール５６１の第２出力端子５７３に接続されている。Ｖ相バスバ４２０の一端がＶ相スイッチモジュール５１２の第１出力端子５４３とＶ相ダミーモジュール５６２の第２出力端子５７３に接続されている。Ｗ相バスバ４３０の一端がＷ相スイッチモジュール５１３の第１出力端子５４３とＷ相ダミーモジュール５６３の第２出力端子５７３に接続されている。

Ｕ相バスバ４１０の他端がモータ４００のＵ相ステータコイルに接続されている。Ｖ相バスバ４２０の他端がモータ４００のＶ相ステータコイルに接続されている。Ｗ相バスバ４３０の他端がモータ４００のＷ相ステータコイルに接続されている。

そして出力バスバ４４０に出力バスバ４４０に流れる電流を検出するための電流センサ３０５が設けられている。電流センサ３０５は第１電流センサ３０６と第２電流センサ３０７と第３電流センサ３０８を有している。

Ｕ相バスバ４１０にＵ相バスバ４１０に流れる電流を検出するための第１電流センサ３０６が設けられている。Ｖ相バスバ４２０にＶ相バスバ４２０に流れる電流を検出するための第２電流センサ３０７が設けられている。Ｗ相バスバ４３０にＷ相バスバ４３０に流れる電流を検出するための第３電流センサ３０８が設けられている。

＜電力変換装置の機械的構成＞
電力変換装置３００はこれまでに説明した構成要素の他に冷却器６０１と絶縁板６０５とケース３１３とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９を有する。ケース３１３とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９については後で説明する。

図６に示すように冷却器６０１は供給管６０２、排出管６０３、および、複数の中継管６０４を有する。供給管６０２と排出管６０３は複数の中継管６０４を介して連結されている。供給管６０２に冷媒が供給される。この冷媒は複数の中継管６０４を介して供給管６０２から排出管６０３へと流れる。なお中継管６０４は冷却部に相当する。

供給管６０２と排出管６０３はｙ方向に延びている。供給管６０２と排出管６０３はｘ方向で離間している。供給管６０２の延長方向の端に冷媒の供給される供給口６０２ａが設けられている。排出管６０３の延長方向の端に冷媒の排出される排出口６０３ａが設けられている。複数の中継管６０４それぞれは供給管６０２から排出管６０３に向かってｘ方向に沿って延びている。複数の中継管６０４はｙ方向に離間している。隣合う２つの中継管６０４の間に空隙が構成されている。

図６に示すように冷却器６０１には計６個の空隙が構成されている。これら６個の空隙それぞれにＵ相スイッチモジュール５１１、Ｕ相ダミーモジュール５６１、Ｖ相スイッチモジュール５１２、Ｖ相ダミーモジュール５６２、Ｗ相スイッチモジュール５１３、および、Ｗ相ダミーモジュール５６３が個別に設けられている。

６個の空隙のうちの最も供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の空隙にＵ相スイッチモジュール５１１が設けられている。Ｕ相スイッチモジュール５１１の隣の空隙にＵ相ダミーモジュール５６１が設けられている。Ｕ相ダミーモジュール５６１の隣の空隙にＶ相スイッチモジュール５１２が設けられている。Ｖ相スイッチモジュール５１２の隣の空隙にＶ相ダミーモジュール５６２が設けられている。Ｖ相ダミーモジュール５６２の隣の空隙にＷ相スイッチモジュール５１３が設けられている。Ｗ相スイッチモジュール５１３の隣の空隙にＷ相ダミーモジュール５６３が設けられている。なお、スイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０の配置の順番は上記の順番に限定されない。

空隙への配置についてスイッチモジュール５１０に関して言えば、図７に示すように隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の１つに第１樹脂下面６１０ａが対向している。隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側から離間した側の１つに第１樹脂上面６１０ｂが対向している。

そのために、スイッチモジュール５１０から露出される第１正極端子５４１、第１負極端子５４２、および、第１出力端子５４３が供給管６０２から排出管６０３に向かって順に並んでいる。

空隙への配置についてダミーモジュール５６０に関して言えば、図８に示すように隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の１つに第２樹脂下面６２０ａが対向している。隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側から離間した側の１つに第２樹脂上面６２０ｂが対向している。

そのために、ダミーモジュール５６０から露出される第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３が供給管６０２から排出管６０３に向かって順に並んでいる。

また図７に示すように中継管６０４と第１樹脂下面６１０ａの間に、中継管６０４とスイッチモジュール５１０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。中継管６０４と第１樹脂上面６１０ｂの間に、中継管６０４とスイッチモジュール５１０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。なお、図７においてははんだ７００の記載を省略している。

同様に図８に示すように中継管６０４と第２樹脂下面６２０ａの間に、中継管６０４とダミーモジュール５６０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂの間に、中継管６０４とダミーモジュール５６０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。

絶縁板６０５は第１被覆樹脂６１０および第２被覆樹脂６２０それぞれよりも熱伝導率の高い材料から形成されている。絶縁板６０５として例えば窒化アルミなどのセラミックが適用される。なお絶縁板６０５はセラミックに限定されない。

スイッチモジュール５１０の第１通電上露出面３４２ｂと第２通電上露出面３５２ｂと第１通電下露出面３４１ｂと第２通電下露出面３５１ｂそれぞれが絶縁板６０５と接触している。また絶縁板６０５は複数の中継管６０４それぞれにも接触している。

ダミーモジュール５６０の第３通電上露出面３８２ｂ、第４通電上露出面３９２ｂ、第３通電下露出面３８１ｂ、第４通電下露出面３９１ｂそれぞれが絶縁板６０５と接触している。また絶縁板６０５は複数の中継管６０４それぞれにも接触している。

これによってスイッチモジュール５１０がスイッチモジュール５１０とｙ方向で隣合う中継管６０４に熱伝導可能になっている。第１通電下露出面３４１ｂと第２通電下露出面３５１ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。第１通電上露出面３４２ｂと第２通電上露出面３５２ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａから離間した側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。

ダミーモジュール５６０がダミーモジュール５６０とｙ方向で隣合う中継管６０４に熱伝導可能になっている。第３通電下露出面３８１ｂと第４通電下露出面３９１ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。第３通電上露出面３８２ｂと第４通電上露出面３９２ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａから離間した側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。

＜ケースとコンデンサケースと電流センサケース＞
次にケース類について説明する。コンデンサケース３１１はコンデンサ３１０を収納するためのケースである。コンデンサケース３１１にはコンデンサ３１０の他に第１給電バスバ３０１の一部と第２給電バスバ３０２の一部が収納されている。

電流センサケース３０９は電流センサ３０５を収納するためのケースである。電流センサケース３０９には第１電流センサ３０６～第３電流センサ３０８の他に、Ｕ相バスバ４１０の一部とＶ相バスバ４２０の一部とＷ相バスバ４３０の一部が収納されている。

ケース３１３はスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０と絶縁板６０５の収納された冷却器６０１とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９を収納する筐体である。なお、以下説明を簡便とするためにスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０と絶縁板６０５の収納された冷却器６０１をまとめてパワーモジュール６００と示す。

図６に示すようにケース３１３はｚ方向に厚さの薄い底部３１４と、底部３１４の内底面３１４ａの縁部からｚ方向に環状に起立した側部３１５と、を有する。

側部３１５はｙ方向で互いに離間して対向する第１側壁３１６と第３側壁３１８、および、ｘ方向で互いに離間して対向する第２側壁３１７と第４側壁３１９を有する。

第１側壁３１６、第２側壁３１７、第３側壁３１８、第４側壁３１９はｚ方向に周方向で順に環状に連結されている。底部３１４と側部３１５によって区画された収納空間にパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９が収納されている。

図６に示すようにコンデンサケース３１１は収納空間の第２側壁３１７側に配置されている。電流センサケース３０９は収納空間の第４側壁３１９側に配置されている。パワーモジュール６００がコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９の間に配置されている。言い換えればパワーモジュール６００がコンデンサ３１０と電流センサ３０５の間に配置されている。

また冷却器６０１の供給管６０２と排出管６０３が第１側壁３１６に通されている。供給管６０２は排出管６０３よりも第２側壁３１７側に位置している。排出管６０３は供給管６０２よりも第４側壁３１９側に位置している。

上記したようにコンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの１つに第１給電バスバ３０１の一端が接続されている。第１給電バスバ３０１の他端がコンデンサケース３１１からパワーモジュール６００に向かって延びている。

図６に示すように第１給電バスバ３０１は他端側に複数の第１正極給電端子３０１ａと第２正極給電端子３０１ｂを有している。第１正極給電端子３０１ａが第１正極端子５４１に接続されている。第２正極給電端子３０１ｂが第２正極端子５７１に接続されている。

上記したようにコンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの残りの１つに第２給電バスバ３０２の一端が接続されている。第２給電バスバ３０２の他端がコンデンサケース３１１からパワーモジュール６００に向かって延びている。

図６に示すように第２給電バスバ３０２は他端側に複数の第１負極給電端子３０２ａと第２負極給電端子３０２ｂを有している。第１負極給電端子３０２ａが第１負極端子５４２に接続されている。第２負極給電端子３０２ｂが第２負極端子５７２に接続されている。

また図６に示すように電流センサケース３０９からＵ相バスバ４１０とＶ相バスバ４２０とＷ相バスバ４３０それぞれの一部が露出している。電流センサケース３０９から露出したＵ相バスバ４１０とＶ相バスバ４２０とＷ相バスバ４３０それぞれはパワーモジュール６００に向かって延びている。

Ｕ相バスバ４１０はパワーモジュール６００側に第１Ｕ相端子４１０ａと第２Ｕ相端子４１０ｂを有している。Ｖ相バスバ４２０はパワーモジュール６００側に第１Ｖ相端子４２０ａと第２Ｖ相端子４２０ｂを有している。Ｗ相バスバ４３０はパワーモジュール６００側に第１Ｗ相端子４３０ａと第２Ｗ相端子４３０ｂを有している。

第１Ｕ相端子４１０ａがＵ相スイッチモジュール５１１の第１出力端子５４３に接続されている。第１Ｖ相端子４２０ａがＶ相スイッチモジュール５１２の第１出力端子５４３に接続されている。第１Ｗ相端子４３０ａがＷ相スイッチモジュール５１３の第１出力端子５４３に接続されている。

また第２Ｕ相端子４１０ｂがＵ相ダミーモジュール５６１の第２出力端子５７３に接続されている。第２Ｖ相端子４２０ｂがＶ相ダミーモジュール５６２の第２出力端子５７３に接続されている。第２Ｗ相端子４３０ｂがＷ相ダミーモジュール５６３の第２出力端子５７３に接続されている。

以下、説明を簡便とするために第１Ｕ相端子４１０ａ、第１Ｖ相端子４２０ａ、および、第１Ｗ相端子４３０ａを区別せず第１接続端子４４０ａと示す。第２Ｕ相端子４１０ｂ、第２Ｖ相端子４２０ｂ、および、第２Ｗ相端子４３０ｂを区別せず第２接続端子４４０ｂと示す。

（第２実施形態）
図９～図１１に示すようにダミーモジュール５６０に第３半導体基板３６１を含む第３半導体チップ３６０と第４半導体基板３７１を含む第４半導体チップ３７０が含まれていても良い。第３半導体チップ３６０には第２ハイサイドスイッチ５２３が含まれている。第４半導体チップ３７０には第２ローサイドスイッチ５２４が含まれている。第２ハイサイドスイッチ５２３と第２ローサイドスイッチ５２４は遮断スイッチに相当する。

＜第３半導体基板＞
第３半導体基板３６１とは第２ハイサイドスイッチ５２３と第２ハイサイドダイオード５２３ａの形成される基板のことである。

第３半導体基板３６１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第３半導体基板３６１はｙ方向に並ぶ第３基板下面３６１ａと第３基板上面３６１ｂを有する。

第３半導体基板３６１の第３基板下面３６１ａには、第３コレクタ電極５３５が設けられている。第３コレクタ電極５３５は、第２ハイサイドダイオード５２３ａのカソード電極を兼ねている。

第３半導体基板３６１の第３基板上面３６１ｂには、第３エミッタ電極５３６と図示しない第３ゲート電極とが設けられている。第３エミッタ電極５３６は、第２ハイサイドダイオード５２３ａのアノード電極を兼ねている。

第３基板上面３６１ｂには上記した第３エミッタ電極５３６と第３ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第３エミッタ電極５３６とｚ方向で並ぶ態様で第３基板上面３６１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。

複数のパッドが図示しない複数の第３信号端子それぞれに電気的に接続されている。複数の第３信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第３信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第２ハイサイドスイッチ５２３が常時、遮断状態になるように制御されている。

以下、第３半導体基板３６１と第３コレクタ電極５３５と第３エミッタ電極５３６と第３ゲート電極を併せて第３半導体チップ３６０と示す。

＜第４半導体基板＞
第４半導体基板３７１とは第２ローサイドスイッチ５２４と第２ローサイドダイオード５２４ａの形成される基板のことである。

第４半導体基板３７１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第４半導体基板３７１はｙ方向に並ぶ第４基板下面３７１ａと第４基板上面３７１ｂを有する。

第４半導体基板３７１の第４基板下面３７１ａには、第４コレクタ電極５３７が設けられている。第４コレクタ電極５３７は、第２ローサイドダイオード５２４ａのカソード電極を兼ねている。

第４半導体基板３７１の第４基板上面３７１ｂには、第４エミッタ電極５３８と図示しない第４ゲート電極とが設けられている。第４エミッタ電極５３８は、第２ローサイドダイオード５２４ａのアノード電極を兼ねている。

第４基板上面３７１ｂには上記した第４エミッタ電極５３８と第４ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第４エミッタ電極５３８とｚ方向で並ぶ態様で第４基板上面３７１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。

複数のパッドが図示しない複数の第４信号端子それぞれに電気的に接続されている。複数の第４信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第４信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第２ローサイドスイッチ５２４が常に遮断されるように制御されている。

以下、第４半導体基板３７１と第４コレクタ電極５３７と第４エミッタ電極５３８と第４ゲート電極を併せて第４半導体チップ３７０と示す。

＜ダミーモジュールの積層構造＞
図１０に示すようにダミーモジュール５６０はスイッチモジュール５１０と同様の構造を成している。

第３通電下部３８１と第４通電下部３９１はｘ方向に離間して並んでいる。

第３通電下部３８１に第３半導体チップ３６０が搭載されている。第３半導体チップ３６０に金属製の第３ターミナル３８４が搭載されている。第３ターミナル３８４に第３通電上部３８２が搭載されている。これらそれぞれははんだ７００を介して接続されている。なお、第３ターミナル３８４は金属製でなくてもよい。

第４通電下部３９１に第４半導体チップ３７０が搭載されている。第４半導体チップ３７０に金属製の第４ターミナル３９４が搭載されている。第４ターミナル３９４に第４通電上部３９２が搭載されている。これらそれぞれははんだ７００を介して接続されている。なお、第４ターミナル３９４は金属製でなくてもよい。

また第３継手部３８３と第４継手部３９３がはんだ７００を介して電気的および機械的に接続されている。

この場合においても第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。第２正極端子５７１が第３通電下部３８１に熱伝導可能に接続されている。第２負極端子５７２が第４通電上部３９２に熱伝導可能に接続されている。第２出力端子５７３が第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に熱伝導可能に接続されている。

コンデンサ３１０の熱が第３通電下部３８１と第４通電上部３９２を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。電流センサ３０５の熱が第３通電上部３８２と第４通電下部３９１を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。

＜作用効果＞
これまでに説明したようにスイッチモジュール５１０には第１半導体チップ３２０と第２半導体チップ３３０が含まれている。第１半導体チップ３２０の第１ハイサイドスイッチ５２１と第２半導体チップ３３０の第１ローサイドスイッチ５２２それぞれの通電と遮断が回路基板３０４によって制御されている。Ｕ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３間に電流が連続して流れることでスイッチモジュール５１０それぞれが発熱しやすくなっている。

上記したように第１正極端子５４１が第１正極給電端子３０１ａに接続されている。第１負極端子５４２が第１負極給電端子３０２ａに接続されている。第１出力端子５４３が第１接続端子４４０ａに接続されている。

そのためにスイッチモジュール５１０の熱が第１正極給電端子３０１ａと第１負極給電端子３０２ａを介してコンデンサ３１０に熱伝導可能になっている。スイッチモジュール５１０の熱が第１接続端子４４０ａを介して電流センサ３０５に熱伝導可能になっている。これによりコンデンサ３１０と電流センサ３０５が熱くなりやすくなっている。

上記したように第２正極端子５７１が第２正極給電端子３０１ｂに接続されている。第２負極端子５７２が第２負極給電端子３０２ｂに接続されている。第２出力端子５７３が第２接続端子４４０ｂに接続されている。

上記したように第２正極端子５７１には第３通電下部３８１が電気的に接続されている。第２負極端子５７２には第４通電上部３９２が電気的に接続されている。第２出力端子５７３には第３通電上部３８２と第４通電下部３９１が電気的に接続されている。第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。

上記したようにダミーモジュール５６０は隣合う中継管６０４の間の空隙に設けられている。第３通電下部３８１と第３通電上部３８２を備える第３通電部３８０と、第４通電下部３９１と第４通電上部３９２を備える第４通電部３９０それぞれが中継管６０４に熱伝導可能になっている。

そのためにコンデンサ３１０の熱が第３通電下部３８１と第４通電上部３９２を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。電流センサ３０５の熱が第３通電上部３８２と第４通電下部３９１を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。コンデンサ３１０の熱と電流センサ３０５の熱それぞれが冷却器６０１に放熱されやすくなっている。

これまでに説明したように中継管６０４と第２樹脂下面６２０ａの間および中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂの間に第１被覆樹脂６１０および第２被覆樹脂６２０よりも熱伝導率の高い絶縁板６０５が設けられている。

中継管６０４と第２樹脂下面６２０ａの間の絶縁板６０５が、第３通電下露出面３８１ｂ、第４通電下露出面３９１ｂ、および、中継管６０４と接触している。中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂの間の絶縁板６０５が、第３通電上露出面３８２ｂ、第４通電上露出面３９２ｂ、および、中継管６０４と接触している。そのためにスイッチモジュール５１０の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

これまでに説明したようにケース３１３の収納空間にパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９が収納されている。パワーモジュール６００が、第２側壁３１７と第４側壁３１９の並ぶｘ方向でコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９の間に配置されている。パワーモジュール６００とコンデンサ３１０と電流センサ３０５が近接しているためにインダクタンスが低減されやすくなっている。第電力変換時の損失が低減されやすくなっている。さらに車両における、ｚ方向に狭く、ｘｙ方向に広い空間に電力変換装置３００が搭載されやすくなっている。

（変形例１）
図１２および図１３に示すように第３通電下部３８１と第３通電上部３８２が一体になって略直方体形状を成す第３通電部３８０になっていてもよい。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２が一体になって略直方体形状を成す第４通電部３９０になっていてもよい。そのために第３通電部３８０と第４通電部３９０それぞれが絶縁されていてもよい。

そして第３通電部３８０が第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂそれぞれから露出されていてもよい。第４通電部３９０が第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂそれぞれから露出されていてもよい。なお、第３通電部３８０と第４通電部３９０のどちらか一方が第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂそれぞれから露出されていてもよい。

図１３に示すように、第３通電部３８０に第２正極端子５７１が接続されている。第４通電部３９０に第２負極端子５７２が接続されている。

その場合、コンデンサ３１０の熱が第２樹脂下面６２０ａ側に配置された中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂ側に配置された中継管６０４それぞれに放熱されやすくなっている。

なお、図１４に示すように第４通電部３９０に第２負極端子５７２ではなく第２出力端子５７３が接続されていてもよい。また図示しないが第２正極端子５７１のみが第３通電部３８０に接続されていてもよい。第２負極端子５７２のみが第４通電部３９０に接続されていてもよい。第２出力端子５７３のみが第４通電部３９０に接続されていてもよい。

（変形例２）
図１５および図１６に示すように第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれが互いに絶縁された異なる通電部に接続されていてもよい。第２出力端子５７３が第３通電部３８０および第４通電部３９０と絶縁された第５通電部３９５に接続されていてもよい。

第５通電部３９５もまた略直方体形状を成していてもよい。図１６に示すように第５通電部３９５はｙ方向に離間して並ぶ第５通電下部３９６ｂと第５通電上部３９７ｂを有する。第５通電下部３９６ｂが第２樹脂下面６２０ａから露出されていてもよい。第５通電上部３９７ｂが第２樹脂上面６２０ｂから露出されていてもよい。

（変形例３）
図１７に示すように第３通電部３８０の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第１面積と、第４通電部３９０の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第２面積とが同一でなくてもよい。なお、図示しないが、第３通電下部３８１の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第１面積と、第４通電下部３９１の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第２面積とが同一でなくてもよい。第１面積と第２面積のどちらが大きくてもよい。

図１７に示すように第３通電部３８０に第２負極端子５７２が接続され、第１面積が第２面積よりも大きい場合、コンデンサ３１０の熱が第３通電部３８０を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。

なお、第４通電部３９０に第２出力端子５７３が接続され、第２面積が第２樹脂下面６２０ａから露出した第１面積がよりも大きい場合、電流センサ３０５の熱が第４通電部３９０を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。当然ながら第３通電部３８０に第２正極端子５７１が接続されていてもよい。

なお、図示しないが第３通電部３８０の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第３面積と、第４通電部３９０の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第４面積とが同一でなくてもよい。図示しないが第３通電上部３８２の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第３面積と、第４通電上部３９２の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第４面積とが同一でなくてもよい。第３面積と第４面積のどちらが大きくてもよい。

さらに、第１面積と第２面積を合算した第５面積と、第３面積と第４面積を合算した第６面積とが同一でなくてもよい。複数の中継管６０４のうち最も供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側に位置する中継管６０４に流れる冷媒の温度は低くなりやすくなっている。ダミーモジュール５６０が供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の端の中継管６０４と隣の中継管６０４の間の空隙に設けられていた場合、第５面積が第６面積よりも小さければ、ダミーモジュール５６０から均等に２つの中継管６０４に放熱されやすくなる。なお、第５面積と第６面積のどちらが大きくてもよい。

（変形例４）
ｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４の端側の中継管６０４とその隣の中継管６０４との間の空隙にダミーモジュール５６０が設けられていても良い。ｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４のうちの端側に位置する中継管６０４は空気にさらされやすくなっている。そのためにｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４のうちの端側に位置する中継管６０４に流れる冷媒の温度が低くなりやすくなっている。

特に図１８に示すようにダミーモジュール５６０が供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の端の中継管６０４と隣の中継管６０４との間の空隙に設けられていた場合、ダミーモジュール５６０が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

図示しないがｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４の供給口６０２ａおよび排出口６０３ａから最も離間した側の中継管６０４とその隣の中継管６０４との間の空隙にダミーモジュール５６０が設けられていても良い。その場合でも、ダミーモジュール５６０が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

（変形例５）
図１９に示すように第３半導体チップ３６０の第２ハイサイドスイッチ５２３と第４半導体チップ３７０の第２ローサイドスイッチ５２４が常時遮断されていれば、第３通電上部３８２と第４通電上部３９２が一体になっていてもよい。その場合においても第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれの絶縁性が保たれている。

（変形例６）
図２０および図２１に示すように第１接続端子４４０ａそれぞれはｘ方向にスイッチモジュール５１０に向かって延びている。第２接続端子４４０ｂそれぞれはｘ方向にダミーモジュール５６０に向かって延びている。第１接続端子４４０ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第１断面の断面積が、第２接続端子４４０ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第２断面の断面積よりも小さくなっていてもよい。言い換えれば、第２接続端子４４０ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第２断面の断面積が、第１接続端子４４０ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第１断面の断面積より大きくなっていてもよい。第２接続端子４４０ｂの熱抵抗が第１接続端子４４０ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１接続端子４４０ａを介して電流センサ３０５に熱が伝熱されにくくなっている。第２接続端子４４０ｂを介して電流センサ３０５の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

第１正極給電端子３０１ａはｘ方向にスイッチモジュール５１０に向かって延びている。第２正極給電端子３０１ｂはｘ方向にダミーモジュール５６０に向かって延びている。第１正極給電端子３０１ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第３断面の断面積が、第２正極給電端子３０１ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第４断面の断面積よりも小さくなっていてもよい。言い換えれば、第２正極給電端子３０１ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第４断面が、第１正極給電端子３０１ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第３断面の断面積より大きくなっていてもよい。そのために第２正極給電端子３０１ｂの熱抵抗が第１正極給電端子３０１ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１正極給電端子３０１ａを介してコンデンサ３１０に熱が伝熱されにくくなっている。第２正極給電端子３０１ｂを介してコンデンサ３１０の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

同様に第１負極給電端子３０２ａはｘ方向にスイッチモジュール５１０に向かって延びている。第２負極給電端子３０２ｂはｘ方向にダミーモジュール５６０に向かって延びている。第１負極給電端子３０２ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第５断面の断面積が、第２負極給電端子３０２ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第６断面の断面積よりも小さくなっていてもよい。言い換えれば、第２負極給電端子３０２ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第６断面の断面積が、第１負極給電端子３０２ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第５断面の断面積より大きくなっていてもよい。そのために第２負極給電端子３０２ｂの熱抵抗が第１負極給電端子３０２ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１負極給電端子３０２ａを介してコンデンサ３１０に熱が伝熱されにくくなっている。第２負極給電端子３０２ｂを介してコンデンサ３１０の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

なお、第１Ｕ相端子４１０ａと第２Ｕ相端子４１０ｂは分離していても分離していなくても良い。第１Ｖ相端子４２０ａと第２Ｖ相端子４２０ｂは分離していても分離していなくても良い。第１Ｗ相端子４３０ａと第２Ｗ相端子４３０ｂは分離していても分離していなくても良い。

以下説明を簡便とするために第１正極給電端子３０１ａ、第１負極給電端子３０２ａ、および、第１接続端子４４０ａを区別なく第１接続部３０３ａと示す。第２正極給電端子３０１ｂ、第２負極給電端子３０２ｂ、および、第２接続端子４４０ｂを区別なく第２接続部３０３ｂと示す。第２接続部３０３ｂの少なくとも１つが第１接続部３０３ａの少なくとも１つよりも熱抵抗が低くなっていればよい。

（変形例７）
図２２に示すように第２接続端子４４０ｂの延長方向の長さが、第１接続端子４４０ａの延長方向の長さよりも短くなっていてもよい。そのために第２接続端子４４０ｂの熱抵抗が第１接続端子４４０ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１接続端子４４０ａを介して電流センサ３０５に熱が伝熱されにくくなっている。第２接続端子４４０ｂを介して電流センサ３０５の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。

（変形例８）
図２３に示すように第２接続部３０３ｂの形成材料に、第１接続部３０３ａの形成材料よりも熱伝導率の高い異材料が含まれていても良い。なお、図面においては形成材料の違いをハッチングの違いで示している。

（変形例９）
図２４に示すようにパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１がｘ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９がｙ方向で並んでいても良い。言い換えれば、パワーモジュール６００とコンデンサ３１０がｘ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサ３１０と電流センサ３０５がｙ方向で並んでいても良い。その場合、車両におけるｘ方向とｙ方向とｚ方向に狭い空間に電力変換装置３００が搭載されやすくなっている。

なお、図面においては第１給電バスバ３０１、第２給電バスバ３０２、および、出力バスバ４４０の記載を省略している。なお、図２４においてはケース３１３の記載を省略している。

（変形例１０）
図２５および図２６に示すようにパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１がｚ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９がｘ方向で並んでいても良い。言い換えればパワーモジュール６００とコンデンサ３１０がｚ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサ３１０と電流センサ３０５がｘ方向で並んでいても良い。その場合、車両における、ｘ方向に狭い空間に電力変換装置３００が搭載されやすくなっている。なお、図２５および図２６においてはケース３１３の記載を省略している。

なお、図面においては第１給電バスバ３０１、第２給電バスバ３０２、および、出力バスバ４４０の記載を省略している。特に第１給電バスバ３０１が図２５および図２６に示すバスバモジュール４５０にまとめられていてもよい。

バスバモジュール４５０は図２５および図２６に示すようにパワーモジュール６００の電流センサケース３０９から離間した側の、コンデンサケース３１１よりもパワーモジュール６００側の位置に設けられる。

（変形例１１）
図２７に示すように、電力変換装置３００にはパワーモジュール６００に第３側壁３１８に向かって付勢力を付与するバネ８００が設けられていてもよい。その場合バネ８００は第１側壁３１６と供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の中継管６０４の間に設けられ、バネ８００が第１側壁３１６と中継管６０４それぞれに接触していてもよい。

また図２７に示すように第３側壁３１８の一部がパワーモジュール６００側に突起していてもよい。パワーモジュール６００の第３側壁３１８側の中継管６０４が第３側壁３１８の突起した部位に接触していてもよい。

本変形例の構造を採用することにより、パワーモジュール６００の熱をバネ８００の両側からケース３１３に放熱可能になっている。

具体的には、パワーモジュール６００の熱がバネ８００を介して第１側壁３１６に放熱可能になっている。同時にパワーモジュール６００がバネ８００によって第３側壁３１８側へ押され、第３側壁３１８に中継管６０４が接触することで、パワーモジュール６００の熱が第３側壁３１８に放熱可能になっている。

また図示しないがコンデンサ３１０などの電気部品をパワーモジュール６００よりも第３側壁３１８側に配置した場合、バネ８００を第１側壁３１６側に移動させたことにより、パワーモジュール６００と電気部品とを接続するバスバを短くすることができる。その結果、パワーモジュール６００と電気部品との間のバスバのインダクタンスを低減することができるようになっている。

（その他の変形例）。
本実施形態では電力変換装置３００が電気自動車用の車載システム１００に含まれる例を示した。しかしながら電力変換装置３００の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータ４００と内燃機関を備えるハイブリッドシステムに電力変換装置３００が含まれる構成を採用することもできる。

本実施形態では電力変換装置３００に１つのモータ４００の接続される例を示した。しかしながら電力変換装置３００に複数のモータ４００の接続される構成を採用することもできる。この場合、電力変換装置３００はインバータを構成するための３相のスイッチモジュール５１０を複数有する。

本実施形態でパワーモジュール６００に３つのスイッチモジュール５１０と３つのダミーモジュール５６０を備える例を示した。しかしながらパワーモジュール６００に３つのスイッチモジュール５１０と少なくとも１つのダミーモジュール５６０が備えられていても良い。またスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が異なる冷却器６０１に収納されていてもよい。冷却器６０１は冷媒によるものでなくてもよい。空冷によってスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が冷却されていてもよい。スイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０のどちらか一方だけが空冷によって冷却されていてもよい。

３０３ａ…第１接続部、３０３ｂ…第２接続部、３０５…電流センサ、３１０…コンデンサ、３１４…底部、３１５…ケース、３４０…第１通電部、３５０…第２通電部、３８０…第３通電部、３８１ｂ…第３通電下露出面、３８２ｂ…第３通電上露出面、３９０…第４通電部、３９１ｂ…第４通電下露出面、３９２ｂ…第４通電上露出面、３９５…第５通電部、３９６ｂ…第５通電下部、３９７ｂ…第５通電上部、５１０…スイッチモジュール、５２１…第１ハイサイドスイッチ、５２２…第１ローサイドスイッチ、５２３…第２ハイサイドスイッチ、５２４…第２ローサイドスイッチ、５４１…第１正極端子、５４２…第１負極端子、５４３…第１出力端子、５６０…ダミーモジュール、５７１…第２正極端子、５７２…第２負極端子、５７３…第２出力端子、６００…パワーモジュール、６０１…冷却器、６０４…中継管、６１０…第１被覆樹脂、６２０…第２被覆樹脂、６２０ａ…第２樹脂下面、６２０ｂ…第２樹脂上面

Claims (12)

1. 電気部品（３０５，３１０）と、
   通電と遮断の制御される制御スイッチ（５２１，５２２）、前記制御スイッチと前記電気部品それぞれに電気的に接続される複数の第１端子（５４１，５４２，５４３）、複数の前記第１端子に電気的に接続されるとともに前記制御スイッチの搭載される第１導電部（３４０，３５０）、および、前記制御スイッチと複数の前記第１端子と前記第１導電部を被覆する第１樹脂部（６１０）を備える第１モジュール（５１０）と、
   前記電気部品に電気的に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子（５７１，５７２，５７３）、複数の前記第２端子のいずれかに電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部（３８０，３９０，３９５）、および、複数の前記第２端子と複数の前記第２導電部を被覆する第２樹脂部（６２０）を備える第２モジュール（５６０）と、
   前記第１導電部の前記第１樹脂部から露出した部位と複数の前記第２導電部の前記第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器（６０１）と、を有し、
   前記第２モジュールは、スイッチを有さない電気機器。
2. 電気部品（３０５，３１０）と、
   通電と遮断の制御される制御スイッチ（５２１，５２２）、前記制御スイッチと前記電気部品それぞれに電気的に接続される複数の第１端子（５４１，５４２，５４３）、複数の前記第１端子に電気的に接続されるとともに前記制御スイッチの搭載される第１導電部（３４０，３５０）、および、前記制御スイッチと複数の前記第１端子と前記第１導電部を被覆する第１樹脂部（６１０）を備える第１モジュール（５１０）と、
   前記電気部品に電気的に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子（５７１，５７２，５７３）、複数の前記第２端子のいずれかに電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部（３８０，３９０，３９５）、および、複数の前記第２端子と複数の前記第２導電部を被覆する第２樹脂部（６２０）を備える第２モジュール（５６０）と、
   前記第１導電部の前記第１樹脂部から露出した部位と複数の前記第２導電部の前記第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器（６０１）と、を有し、
   前記第２モジュールは常時、遮断状態に制御された遮断スイッチ（５２３，５２４）を有する電気機器。
3. 前記冷却器は前記第１モジュールと前記第２モジュールの並ぶ並び方向で離間して並ぶとともに、冷媒の通される複数の冷却部（６０４）を有し、
   前記第１モジュールと前記第２モジュールそれぞれが前記並び方向で隣合って並ぶ２つの前記冷却部の間の空隙に１つずつ設けられ、
   前記第１導電部の前記第１樹脂部から露出した部位が、複数の前記冷却部のうちの前記第１モジュールと前記並び方向で隣合う１つと熱伝導可能になっており、
   前記第２導電部の前記第２樹脂部から露出した部位が、複数の前記冷却部のうちの前記第２モジュールと前記並び方向で隣合う少なくとも１つと熱伝導可能になっている請求項１または２に記載の電気機器。
4. 前記第２樹脂部は前記並び方向に並ぶ第２樹脂上面（６２０ｂ）と第２樹脂下面（６２０ａ）を備える第２樹脂面（６２０ａ，６２０ｂ）を有し、
   複数の前記第２導電部の少なくとも１つが前記第２樹脂上面と前記第２樹脂下面それぞれから露出され、
   複数の前記第２導電部の少なくとも１つが、複数の前記冷却部のうちの前記第２モジュールに前記並び方向で並ぶ２つに、熱伝導可能になっている請求項３に記載の電気機器。
5. 複数の前記第２導電部それぞれは前記並び方向に並ぶ２つの第２導電主面（３８１ｂ，３８２ｂ，３９１ｂ，３９２ｂ，３９６ｂ，３９７ｂ）を有し、
   前記第２樹脂面から少なくとも２つの前記第２導電主面が露出され、
   前記第２樹脂面から露出された２つの前記第２導電主面の前記並び方向に直交する平面方向に沿う面積がそれぞれ異なっている請求項４に記載の電気機器。
6. 前記電気部品と前記第１端子を電気的に接続する第１接続部（３０３ａ）と、
   前記電気部品と前記第２端子を電気的に接続する第２接続部（３０３ｂ）と、を有し、
   前記第２接続部の延びる延長方向に直交する方向に沿う断面の断面積が、前記第１接続部の延びる延長方向に直交する方向に沿う断面の断面積よりも大きく、
   前記第２接続部の熱抵抗が前記第１接続部の熱抵抗よりも低くなっている請求項３～５のいずれか１項に記載の電気機器。
7. 前記電気部品と前記第１端子を電気的に接続する第１接続部（３０３ａ）と、
   前記電気部品と前記第２端子を電気的に接続する第２接続部（３０３ｂ）と、を有し、
   前記第２接続部の延びる延長方向の長さが、前記第１接続部の延びる延長方向の長さよりも短く、
   前記第２接続部の熱抵抗が前記第１接続部の熱抵抗よりも低くなっている請求項３～５のいずれか１項に記載の電気機器。
8. 前記電気部品と前記第１端子を電気的に接続する第１接続部（３０３ａ）と、
   前記電気部品と前記第２端子を電気的に接続する第２接続部（３０３ｂ）と、を有し、
   前記第２接続部の少なくとも一部に、前記第１接続部よりも熱伝導率の高い異材料が含まれている請求項３～５のいずれか１項に記載の電気機器。
9. 前記第１モジュール、前記第２モジュール、および、複数の前記冷却部を備えるパワーモジュール（６００）と、
   前記パワーモジュールと前記電気部品を収納する底部（３１４）を備えるケース（３１３）と、を有し、
   前記電気部品はコンデンサ（３１０）と電流センサ（３０５）を有し、
   前記パワーモジュールと前記コンデンサと前記電流センサが前記ケースに収納されている請求項３～請求項８のいずれか１項に記載の電気機器。
10. 前記並び方向に直交するとともに前記底部に沿う横方向で、前記パワーモジュールが前記コンデンサと前記電流センサの間に位置している請求項９に記載の電気機器。
11. 前記並び方向に直交するとともに前記底部に沿う横方向で、前記パワーモジュールと前記コンデンサが並び、
    前記パワーモジュールおよび前記コンデンサが前記電流センサと前記並び方向で並んでいる請求項９に記載の電気機器。
12. 前記並び方向と、前記並び方向に直交するとともに前記底部に沿う横方向それぞれに直交する縦方向で、前記パワーモジュールが前記コンデンサと並び、
    前記パワーモジュールと前記コンデンサが前記横方向で前記電流センサと並んでいる請求項９に記載の電気機器。

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