WO2022255142A1 - 電気機器 - Google Patents

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WO2022255142A1
WO2022255142A1 PCT/JP2022/021078 JP2022021078W WO2022255142A1 WO 2022255142 A1 WO2022255142 A1 WO 2022255142A1 JP 2022021078 W JP2022021078 W JP 2022021078W WO 2022255142 A1 WO2022255142 A1 WO 2022255142A1
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WO
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terminal
module
conducting
resin
conductive
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Application number
PCT/JP2022/021078
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English (en)
French (fr)
Inventor
聡 野田
Original Assignee
株式会社デンソー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2021093247A external-priority patent/JP7484817B2/ja
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode

Definitions

  • the disclosure described in this specification relates to electrical equipment.
  • Patent Document 1 describes a power converter that includes a semiconductor module, a current sensor, a dummy module, and a cooling tube.
  • a current sensor is provided on the semiconductor module.
  • a wire extends from the current sensor.
  • the dummy module has a resin part and a metal part. A portion of the wiring is covered with the resin portion. A portion of the metal portion is exposed from the resin portion. The metal part exposed from the resin part is in contact with the cooling tube.
  • the heat of the current sensor is radiated to the cooling tube through the resin and metal parts. Heat from the current sensor (electric component) is less likely to radiate to the cooling tube (cooler) due to the presence of the resin portion.
  • an object of the present disclosure is to provide an electrical device in which the heat of electrical components is easily dissipated to a cooler.
  • An electrical device includes: electrical components; a control switch whose energization and cut-off is controlled; a plurality of first terminals electrically connected to the control switch and the electrical component respectively; a first terminal electrically connected to the plurality of first terminals and mounted with the control switch; a first module comprising a conductive portion and a first resin portion covering the control switch, the plurality of first terminals, and the first conductive portion; a plurality of second terminals electrically connected to an electrical component and insulated from each other, a plurality of second conductive portions electrically connected to any one of the plurality of second terminals and insulated from each other; a second module comprising a second resin portion covering the plurality of second terminals and the plurality of second conductive portions; It has a cooler that cools the portion of the first conductive portion exposed from the first resin portion and the portions of the plurality of second conductive portions exposed from the second resin portion.
  • the heat of the electrical parts is easily dissipated to the cooler.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a switch module; It is a side view explaining a switch module.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a dummy module; It is a side view explaining a dummy module. It is a top view explaining a power converter.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a cooling mode of the switch module;
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a cooling mode of a dummy module; It is a circuit diagram explaining the modification of a power converter device.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a modification of the dummy module;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a modification of the dummy module; FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view explaining a cooling mode of a modification of the dummy module;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a modification of the dummy module;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view explaining a cooling mode of a modification of the dummy module; It is a side view explaining the modification of a dummy module. It is a side view explaining the modification of a dummy module.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a modification of the dummy module; It is a side view explaining the modification of a dummy module. It is a top view explaining the modification of a power converter device.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a modification of the dummy module;
  • FIG. 11 is a cross-sectional view explaining a cooling mode of a modification of the dummy module;
  • It is a side view explaining the modification of a dummy module.
  • It is a side view
  • 10 is a cross-sectional view for explaining a modification of the dummy module; It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device. It is a side view explaining the modification of a power converter device. It is a top view explaining the modification of a power converter device.
  • This in-vehicle system 100 constitutes a system for an electric vehicle.
  • In-vehicle system 100 has battery 200 , power converter 300 , circuit board 304 , and motor 400 .
  • An ECU and a gate driver are mounted on the circuit board 304 .
  • the power conversion device 300 corresponds to an electric device.
  • the gate driver controls the power converter 300 based on signals from the ECU. Thereby, the regeneration and power running of the motor 400 are controlled according to the SOC of the battery 200 .
  • SOC is an abbreviation for state of charge.
  • ECU is an abbreviation for electronic control unit.
  • the battery 200 has a plurality of secondary batteries. These secondary batteries constitute a battery stack connected in series.
  • the SOC of this battery stack corresponds to the SOC of battery 200 .
  • a lithium-ion secondary battery, a nickel-hydrogen secondary battery, an organic radical battery, or the like can be used as the secondary battery.
  • the power converter 300 performs power conversion between the battery 200 and the motor 400 .
  • the power conversion device 300 converts the DC power of the battery 200 into AC power.
  • the power conversion device 300 converts AC power generated by power generation (regeneration) of the motor 400 into DC power.
  • the motor 400 is connected to the output shaft of an electric vehicle (not shown).
  • the rotational energy of motor 400 is transmitted to the running wheels of the electric vehicle via the output shaft.
  • the rotational energy of the running wheels is transmitted to motor 400 via the output shaft.
  • the motor 400 is powered by AC power supplied from the power converter 300 . As a result, a driving force is applied to the running wheels. Also, the motor 400 is regenerated by rotational energy transmitted from the running wheels. The AC power generated by this regeneration is converted into DC power by the power conversion device 300 . This DC power is supplied to battery 200 . The DC power is also supplied to various electrical loads mounted on the electric vehicle.
  • the power converter 300 has a capacitor 310 , a current sensor 305 , a switch module 510 and a dummy module 560 .
  • Current sensor 305 and capacitor 310 correspond to electrical components.
  • the switch module 510 corresponds to the first module.
  • the dummy module 560 corresponds to the second module.
  • a first power supply busbar 301 and a second power supply busbar 302 are connected to the battery 200 .
  • a capacitor 310 , a switch module 510 and a dummy module 560 are connected in parallel between the first power supply bus bar 301 and the second power supply bus bar 302 .
  • a switch module 510 and a dummy module 560 are connected to the motor 400 via an output busbar 440 .
  • a current sensor 305 is provided in the output bus bar 440 .
  • the high-side switch and low-side switch of the switch module 510 are PWM-controlled by control signals from the ECU. Thereby, a three-phase alternating current is generated in the power conversion device 300 .
  • a high-side switch and a low-side switch included in the switch module 510 will be described later.
  • the ECU stops outputting the control signal, for example.
  • the AC power generated by the motor 400 passes through the diode provided in the switch module 510 .
  • AC power is converted to DC power.
  • the diodes provided in switch module 510 will be described later.
  • n-channel IGBTs are used as the switches included in the switch module 510 .
  • MOSFETs can be used instead of IGBTs for these switches. If a MOSFET is used as the switch, the above diode may be omitted.
  • These switches can be manufactured from semiconductors such as Si and wide-gap semiconductors such as SiC.
  • the constituent material of the semiconductor element is not particularly limited.
  • the switch module 510 has a U-phase switch module 511 , a V-phase switch module 512 and a W-phase switch module 513 .
  • the U-phase switch module 511 to W-phase switch module 513 will be referred to as switch module 510 without distinction in order to appropriately describe the configuration common to them.
  • the switch module 510 has two switches, two diodes, three terminals, and a plurality of first signal terminals (not shown).
  • the switch module 510 has a first high-side switch 521 and a first low-side switch 522 as switches.
  • the first high-side switch 521 and the first low-side switch 522 correspond to control switches.
  • the switch module 510 has a first high-side diode 521a and a first low-side diode 522a as diodes.
  • the switch module 510 has a first positive terminal 541, a first negative terminal 542, and a first output terminal 543 as three terminals.
  • the first positive terminal 541, the first negative terminal 542, and the first output terminal 543 correspond to first terminals.
  • the cathode electrode of the first high-side diode 521a is connected to the first collector electrode 531, which is the collector electrode of the first high-side switch 521.
  • the anode electrode of the first high-side diode 521a is connected to the first emitter electrode 532, which is the emitter electrode of the first high-side switch 521. As shown in FIG. As a result, the first high-side diode 521 a is connected in anti-parallel to the first high-side switch 521 .
  • the cathode electrode of the first low-side diode 522a is connected to the second collector electrode 533, which is the collector electrode of the first low-side switch 522.
  • the anode electrode of the first low-side diode 522a is connected to the second emitter electrode 534, which is the emitter electrode of the first low-side switch 522.
  • the first low-side diode 522 a is connected in anti-parallel to the first low-side switch 522 .
  • a first positive electrode terminal 541 is connected to the first collector electrode 531 .
  • a first negative terminal 542 is connected to the second emitter electrode 534 .
  • a first output terminal 543 is connected to the midpoint between the first emitter electrode 532 and the second collector electrode 533 .
  • the first positive electrode terminal 541 is connected to the first power supply busbar 301 .
  • the first negative terminal 542 is connected to the second power supply busbar 302 .
  • a first output terminal 543 is connected to the output busbar 440 .
  • a plurality of first signal terminals are connected to the first gate electrode of the first high-side switch 521 .
  • a plurality of second signal terminals are connected to the second gate electrode of the first low-side switch 522 .
  • a plurality of first signal terminals and a plurality of second signal terminals are electrically connected to an ECU and a gate driver mounted on the circuit board 304 .
  • the three directions that are orthogonal to each other are defined as the x-direction, the y-direction, and the z-direction.
  • the x direction corresponds to the horizontal direction.
  • the y direction corresponds to the alignment direction.
  • the z direction corresponds to the vertical direction.
  • a direction orthogonal to the y-direction corresponds to a planar direction. In the drawings, description of "direction" is omitted.
  • the battery 200 is abbreviated as "BATT”.
  • the circuit board 304 is abbreviated as "CB”.
  • the switch module 510 includes a first semiconductor substrate 321, a second semiconductor substrate 331, a first conducting section 340, a second conducting section 350, a first terminal 322, a second terminal 332, a second 1 coating resin 610 and solder 700 .
  • the first conductive portion 340 and the second conductive portion 350 correspond to the first conductive portion.
  • the first semiconductor substrate 321 is the substrate on which the first high-side switch 521 and the first high-side diode 521a are formed.
  • the first semiconductor substrate 321 is formed of silicon, a wide bandgap semiconductor having a wider bandgap than silicon, or the like.
  • the first semiconductor substrate 321 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the first semiconductor substrate 321 has a first substrate bottom surface 321a and a first substrate top surface 321b aligned in the y-direction.
  • a first collector electrode 531 is provided on the first substrate lower surface 321 a of the first semiconductor substrate 321 .
  • the first collector electrode 531 also serves as the cathode electrode of the first high-side diode 521a.
  • a first emitter electrode 532 and a first gate electrode are provided on the first substrate upper surface 321b of the first semiconductor substrate 321 .
  • the first emitter electrode 532 also serves as the anode electrode of the first high-side diode 521a.
  • the first gate electrode has, for example, a trench gate structure. Although not shown, the first gate electrode is embedded in the first semiconductor substrate 321 .
  • a plurality of pads are provided on the first substrate upper surface 321b in addition to the first emitter electrode 532 and the first gate electrode.
  • a plurality of pads are collectively provided at the end of the first substrate upper surface 321b in the z direction so as to be aligned with the first emitter electrode 532 in the z direction.
  • a plurality of pads are electrically connected to each of the plurality of first signal terminals.
  • a plurality of first signal terminals extend toward the circuit board 304 .
  • a plurality of first signal terminals are electrically connected to an ECU and a gate driver provided on the circuit board 304 .
  • the energization and cutoff of the first high-side switch 521 is controlled by an ECU and a gate driver provided on the circuit board 304 .
  • the first semiconductor substrate 321 , the first collector electrode 531 , the first emitter electrode 532 and the first gate electrode are hereinafter collectively referred to as the first semiconductor chip 320 .
  • the second semiconductor substrate 331 is the substrate on which the first low-side switch 522 and the first low-side diode 522a are formed.
  • the second semiconductor substrate 331 is made of silicon, a wide bandgap semiconductor having a wider bandgap than silicon, or the like.
  • the second semiconductor substrate 331 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the second semiconductor substrate 331 has a second substrate bottom surface 331a and a second substrate top surface 331b aligned in the y direction.
  • a second collector electrode 533 is provided on the second substrate lower surface 331 a of the second semiconductor substrate 331 .
  • the second collector electrode 533 also serves as the cathode electrode of the first low-side diode 522a.
  • a second emitter electrode 534 and a second gate electrode are provided on the second substrate upper surface 331b of the second semiconductor substrate 331 .
  • the second emitter electrode 534 also serves as the anode electrode of the first low-side diode 522a.
  • the second gate electrode has, for example, a trench gate structure. Although not shown, the second gate electrode is embedded in the second semiconductor substrate 331 .
  • a plurality of pads are provided on the upper surface 331b of the second substrate in addition to the second emitter electrode 534 and the second gate electrode.
  • a plurality of pads are collectively provided at the end of the second substrate upper surface 331b in the z direction so as to be aligned with the second emitter electrode 534 in the z direction.
  • a plurality of pads are electrically connected to each of the plurality of second signal terminals.
  • a plurality of second signal terminals extend toward the circuit board 304 .
  • a plurality of second signal terminals are electrically connected to an ECU and a gate driver provided on the circuit board 304 .
  • the energization and cutoff of the first low-side switch 522 is controlled by an ECU and a gate driver provided on the circuit board 304 .
  • the second semiconductor substrate 331 , the second collector electrode 533 , the second emitter electrode 534 and the second gate electrode are hereinafter collectively referred to as the second semiconductor chip 330 .
  • the first conducting portion 340 has a first conducting lower portion 341 and a first conducting upper portion 342 .
  • Each of the first conducting lower part 341 and the first conducting upper part 342 is made of a metal member containing copper or the like.
  • Each of the first conducting lower portion 341 and the first conducting upper portion 342 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the first conducting lower portion 341 has a first conducting lower mounting surface 341a and a first conducting lower exposed surface 341b aligned in the y direction.
  • the first conducting upper portion 342 has a first conducting upper mounting surface 342a and a first conducting upper exposed surface 342b aligned in the y-direction.
  • the first positive electrode terminal 541 described above is connected to the first conducting lower portion 341 .
  • the second conducting portion 350 has a second conducting lower portion 351 and a second conducting upper portion 352 .
  • Each of the second conductive lower portion 351 and the second conductive upper portion 352 is made of a metal member containing copper or the like.
  • Each of the second conducting lower portion 351 and the second conducting upper portion 352 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the second conducting lower part 351 has a second conducting lower mounting surface 351a and a second conducting lower exposed surface 351b arranged in the y direction.
  • the second conducting upper portion 352 has a second conducting upper mounting surface 352a and a second conducting upper exposed surface 352b aligned in the y-direction.
  • the first output terminal 543 described above is connected to the second conducting lower portion 351 .
  • the first negative electrode terminal 542 described above is connected to the second conductive upper portion 352 .
  • the first terminal 322 is a block made of a material containing metal such as copper.
  • a first terminal 322 is provided between the first conducting lower portion 341 and the first conducting upper portion 342 .
  • the second terminal 332 is a block made of a material containing metal such as copper.
  • a second terminal 332 is provided between the second conducting lower portion 351 and the second conducting upper portion 352 .
  • the first current-carrying lower portion 341 and the second current-carrying lower portion 351 are arranged in a manner spaced apart in the x direction.
  • a solder 700 is provided on the first conducting lower mounting surface 341 a of the first conducting lower part 341 .
  • the first semiconductor chip 320 is mounted on the first conductive lower portion 341 in such a manner that the first collector electrode 531 is in contact with the solder 700 .
  • a solder 700 is provided on the first emitter electrode 532 of the first semiconductor chip 320 .
  • a first terminal 322 is mounted on the first semiconductor chip 320 in a manner in contact with the solder 700 .
  • a solder 700 is provided at a portion of the first terminal 322 on the side spaced apart from the first semiconductor chip 320 in the y direction.
  • a first conducting top portion 342 is mounted on the first terminal 322 in a manner that contacts the solder 700 provided on the first terminal 322 .
  • solder 700 is provided on the second conducting lower mounting surface 351 a of the second conducting lower part 351 .
  • the second semiconductor chip 330 is mounted on the second conducting portion 351 in such a manner that the solder 700 contacts the second collector electrode 533 .
  • a solder 700 is provided on the second emitter electrode 534 of the second semiconductor chip 330 .
  • a second terminal 332 is mounted on the second semiconductor chip 330 in a manner in contact with the solder 700 .
  • a solder 700 is provided at a portion of the second terminal 332 on the side spaced apart from the second semiconductor chip 330 in the y direction.
  • a second conducting top portion 352 is mounted on the second terminal 332 in a manner that contacts the solder 700 provided on the second terminal 332 .
  • a first joint portion 343 extending toward the second conducting upper portion 352 is formed on the first conducting upper portion 342 .
  • a second joint portion 353 extending toward the first conducting upper portion 342 is formed on the second conducting lower portion 351 .
  • the first joint portion 343 and the second joint portion 353 are electrically and mechanically connected via solder 700 .
  • the first coating resin 610 is a resin member made of epoxy resin, for example.
  • the first coating resin 610 is molded by a transfer molding method. A part of the constituent elements described so far are coated with the first coating resin 610 .
  • the first coating resin 610 corresponds to the first resin portion.
  • the first coating resin 610 has a substantially rectangular shape.
  • the first coating resin 610 has a first resin lower surface 610a and a first resin upper surface 610b arranged in the y-direction, and four connecting surfaces connecting them.
  • a first exposed surface 341b and a second exposed surface 351b are exposed from the first resin lower surface 610a.
  • the first conductive upper exposed surface 342b and the second conductive upper exposed surface 352b are exposed from the first resin upper surface 610b.
  • a first positive terminal 541 , a first negative terminal 542 , and a first output terminal 543 are arranged in order from the first conducting section 340 side toward the second conducting section 350 side.
  • a plurality of first signal terminals (not shown) and a portion of a plurality of second signal terminals (not shown) are exposed from a side of the four connecting surfaces that is spaced apart in the z-direction from the side where these terminals are exposed. .
  • switch module 510 includes first semiconductor chip 320 and second semiconductor chip 330 .
  • the first high-side switch 521 included in the first semiconductor chip 320 and the first low-side switch 522 included in the second semiconductor chip 330 are respectively controlled to be energized and cut off by the ECU and the gate driver of the circuit board 304 .
  • the continuous flow of current between the U-phase switch module 511 to W-phase switch module 513 makes each of the U-phase switch module 511 to W-phase switch module 513 likely to generate heat.
  • the first positive electrode terminal 541 is connected to the first power supply bus bar 301 as described above.
  • the first negative terminal 542 is connected to the second power supply busbar 302 .
  • a first output terminal 543 is connected to the output busbar 440 .
  • a capacitor 310 is connected to the first power supply bus bar 301 and the second power supply bus bar 302 .
  • a current sensor 305 is provided in the output bus bar 440 .
  • the heat of the switch module 510 can be conducted to the capacitor 310 and the current sensor 305 .
  • Capacitor 310 and current sensor 305 tend to heat up.
  • the dummy module 560 has a U-phase dummy module 561 , a V-phase dummy module 562 and a W-phase dummy module 563 .
  • the U-phase dummy module 561 to W-phase dummy module 563 will be referred to as a dummy module 560 without distinction in order to appropriately describe the configuration common to these.
  • the dummy module 560 has three terminals, a third current-carrying portion 380, a fourth current-carrying portion 390, a third terminal 384, a fourth terminal 394, a solder 700, and a second conductor covering these terminals. and a coating resin 620 .
  • the second coating resin 620 corresponds to the second resin portion.
  • the third conducting portion 380 and the fourth conducting portion 390 correspond to the second conducting portion.
  • a fifth conducting portion 395 which will be described later, also corresponds to the second conducting portion.
  • the dummy module 560 has a second positive terminal 571, a second negative terminal 572, and a second output terminal 573 as three terminals.
  • the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 are insulated from each other.
  • the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 correspond to second terminals.
  • the third conducting portion 380 has a third conducting lower portion 381 and a third conducting upper portion 382 .
  • Each of the third conducting lower portion 381 and the third conducting upper portion 382 is made of a metal member containing copper or the like.
  • Each of the third conducting lower portion 381 and the third conducting upper portion 382 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the third conducting lower portion 381 has a third conducting lower mounting surface 381a and a third conducting lower exposed surface 381b aligned in the y direction.
  • the third conducting upper portion 382 has a third conducting upper mounting surface 382a and a third conducting upper exposed surface 382b aligned in the y-direction.
  • the second positive electrode terminal 571 described above is connected to the third conducting lower portion 381 .
  • the fourth conducting portion 390 has a fourth conducting lower portion 391 and a fourth conducting upper portion 392 .
  • Each of the fourth conducting lower portion 391 and the fourth conducting upper portion 392 is made of a metal member containing copper or the like.
  • Each of the fourth conducting lower portion 391 and the fourth conducting upper portion 392 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the fourth conducting lower portion 391 has a fourth conducting lower mounting surface 391a and a fourth conducting lower exposed surface 391b aligned in the y direction.
  • the fourth conducting upper portion 392 has a fourth conducting upper mounting surface 392a and a fourth conducting upper exposed surface 392b aligned in the y-direction.
  • the second output terminal 573 described above is connected to the fourth conducting lower portion 391 .
  • the fourth conductive upper portion 392 is connected to the second negative terminal 572 described above.
  • the third terminal 384 is a substantially rectangular parallelepiped block made of the same material as the second coating resin 620 . Note that the third terminal 384 does not have to be made of the same material as the second coating resin 620 .
  • the third terminal 384 may be an insulating member.
  • a third terminal 384 is provided between the third conducting lower portion 381 and the third conducting upper portion 382 . Thereby, the insulation between the third conducting lower portion 381 and the third conducting upper portion 382 is maintained.
  • the fourth terminal 394 is a substantially rectangular parallelepiped block made of the same material as the second coating resin 620 . Note that the fourth terminal 394 does not have to be made of the same material as the second coating resin 620 .
  • the fourth terminal 394 may be an insulating member.
  • a fourth terminal 394 is provided between the fourth conducting lower part 391 and the fourth conducting upper part 392 .
  • the insulation between the fourth conducting lower portion 391 and the fourth conducting upper portion 392 is maintained.
  • the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 are insulated from each other.
  • the third conducting lower portion 381 and the fourth conducting lower portion 391 are arranged in a manner spaced apart in the x direction.
  • a third terminal 384 is mounted on a third conducting lower mounting surface 381 a of the third conducting lower part 381 .
  • a third conducting upper portion 382 is mounted on the side of the third terminal 384 separated from the third conducting lower portion 381 in the y direction.
  • a fourth terminal 394 is mounted on a fourth conducting lower mounting surface 391 a of the fourth conducting lower part 391 .
  • a fourth conducting upper portion 392 is mounted on a portion of the fourth terminal 394 on the side spaced apart from the fourth conducting lower portion 391 in the y direction.
  • a third joint portion 383 extending toward the fourth conducting upper portion 392 is formed on the third conducting upper portion 382 .
  • a fourth joint portion 393 extending toward the third conducting upper portion 382 is formed in the fourth conducting lower portion 391 .
  • the third joint portion 383 and the fourth joint portion 393 are electrically and mechanically connected via solder 700 .
  • the second coating resin 620 is a resin member made of epoxy resin, for example.
  • the second coating resin 620 is molded by a transfer molding method. A part of the constituent elements described so far are coated with the second coating resin 620 .
  • the second coating resin 620 has a substantially rectangular shape.
  • the second coating resin 620 has a second resin lower surface 620a and a second resin upper surface 620b aligned in the y-direction, and four connecting surfaces connecting them.
  • the second resin lower surface 620a and the second resin upper surface 620b correspond to the second resin surface.
  • the third under-current exposed surface 381b and the fourth under-current exposed surface 391b are exposed from the second resin lower surface 620a.
  • the third conductive upper exposed surface 382b and the fourth conductive upper exposed surface 392b are exposed from the first resin upper surface 610b.
  • the third lower conducting exposed surface 381b, the third upper conducting exposed surface 382b, the fourth lower conducting exposed surface 391b, and the fourth upper exposed conducting surface 392b correspond to the second conductive main surface.
  • a fifth conductive lower portion 396b and a fifth conductive upper portion 397b which will be described later, also correspond to the second conductive main surface.
  • a part of each of the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 is exposed from one of the four connection surfaces.
  • the second positive electrode terminal 571, the second negative electrode terminal 572, and the second output terminal 573 are arranged in order from the third conducting portion 380 side toward the fourth conducting portion 390 side.
  • the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 are insulated from each other.
  • the second positive electrode terminal 571 is electrically connected to the third conducting lower portion 381 .
  • the second negative terminal 572 is electrically connected to the fourth conducting upper portion 392 .
  • the second output terminal 573 is electrically connected to the third conducting upper portion 382 and the fourth conducting lower portion 391 .
  • the second positive electrode terminal 571 is capable of conducting heat to the third conducting lower portion 381 .
  • the second negative electrode terminal 572 is capable of conducting heat to the fourth conductive upper portion 392 .
  • the second output terminal 573 can conduct heat to the third conductive upper portion 382 and the fourth conductive lower portion 391 .
  • the second positive electrode terminal 571 is connected to the first power supply busbar 301 .
  • a second negative terminal 572 is connected to the second power supply bus bar 302 .
  • a second output terminal 573 is connected to the output bus bar 440 .
  • a capacitor 310 is connected to the first power supply bus bar 301 and the second power supply bus bar 302 .
  • a current sensor 305 is provided in the output bus bar 440 .
  • Heat from the capacitor 310 can be conducted to the third conductive lower portion 381 via the second positive electrode terminal 571 .
  • Heat from the capacitor 310 can be conducted to the fourth conductive upper portion 392 via the second negative terminal 572 .
  • Heat from the current sensor 305 can be conducted to the third conducting upper portion 382 and the fourth conducting lower portion 391 via the second output terminal 573 .
  • Capacitor 310 has two electrodes. One of the two electrodes of capacitor 310 is connected to one end of first power supply bus bar 301 . The other end of the first power supply bus bar 301 is connected to the first positive terminal 541 and the second positive terminal 571 respectively.
  • the remaining one of the two electrodes of capacitor 310 is connected to one end of second power supply bus bar 302 .
  • the other end of the second power supply bus bar 302 is connected to the first negative terminal 542 and the second negative terminal 572, respectively.
  • Output bus bar 440 has U-phase bus bar 410 , V-phase bus bar 420 and W-phase bus bar 430 . As shown in FIG. 6, each of U-phase bus bar 410 to W-phase bus bar 430 extends toward the output terminal.
  • One end of the U-phase bus bar 410 is connected to the first output terminal 543 of the U-phase switch module 511 and the second output terminal 573 of the U-phase dummy module 561 .
  • One end of V-phase bus bar 420 is connected to first output terminal 543 of V-phase switch module 512 and second output terminal 573 of V-phase dummy module 562 .
  • One end of the W-phase bus bar 430 is connected to the first output terminal 543 of the W-phase switch module 513 and the second output terminal 573 of the W-phase dummy module 563 .
  • U-phase bus bar 410 is connected to the U-phase stator coil of motor 400 .
  • V-phase bus bar 420 is connected to the V-phase stator coil of motor 400 .
  • W-phase bus bar 430 is connected to the W-phase stator coil of motor 400 .
  • the output bus bar 440 is provided with a current sensor 305 for detecting the current flowing through the output bus bar 440 .
  • the current sensor 305 has a first current sensor 306 , a second current sensor 307 and a third current sensor 308 .
  • the U-phase bus bar 410 is provided with a first current sensor 306 for detecting the current flowing through the U-phase bus bar 410 .
  • V-phase bus bar 420 is provided with second current sensor 307 for detecting the current flowing through V-phase bus bar 420 .
  • W-phase bus bar 430 is provided with a third current sensor 308 for detecting the current flowing through W-phase bus bar 430 .
  • the power conversion device 300 has a cooler 601, an insulating plate 605, a case 313, a capacitor case 311, and a current sensor case 309 in addition to the constituent elements described so far. Case 313, capacitor case 311, and current sensor case 309 will be described later.
  • the cooler 601 has a supply pipe 602, a discharge pipe 603, and a plurality of relay pipes 604.
  • the supply pipe 602 and the discharge pipe 603 are connected via a plurality of relay pipes 604 .
  • Refrigerant is supplied to the supply pipe 602 .
  • This refrigerant flows from the supply pipe 602 to the discharge pipe 603 via a plurality of relay pipes 604 .
  • the relay pipe 604 corresponds to the cooling section.
  • the supply pipe 602 and the discharge pipe 603 extend in the y direction.
  • Supply pipe 602 and discharge pipe 603 are spaced apart in the x-direction.
  • a supply port 602a through which a coolant is supplied is provided at the end of the supply pipe 602 in the extending direction.
  • a discharge port 603a through which the refrigerant is discharged is provided at the end of the discharge pipe 603 in the extending direction.
  • Each of the multiple relay pipes 604 extends from the supply pipe 602 toward the discharge pipe 603 along the x direction.
  • the plurality of relay pipes 604 are spaced apart in the y direction.
  • a gap is formed between two adjacent relay pipes 604 .
  • the cooler 601 has a total of six gaps.
  • a U-phase switch module 511, a U-phase dummy module 561, a V-phase switch module 512, a V-phase dummy module 562, a W-phase switch module 513, and a W-phase dummy module 563 are individually provided in each of these six gaps.
  • a U-phase switch module 511 is provided in the gap closest to the supply port 602a and the discharge port 603a among the six gaps.
  • a U-phase dummy module 561 is provided in the space next to the U-phase switch module 511 .
  • a V-phase switch module 512 is provided in the gap next to the U-phase dummy module 561 .
  • a V-phase dummy module 562 is provided in the gap next to the V-phase switch module 512 .
  • a W-phase switch module 513 is provided in the gap next to the V-phase dummy module 562 .
  • a W-phase dummy module 563 is provided in the gap next to the W-phase switch module 513 . Note that the order in which the switch modules 510 and the dummy modules 560 are arranged is not limited to the order described above.
  • the first resin lower surface 610a faces one of the two adjacent relay pipes 604 on the side of the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the first resin upper surface 610b faces one of the two adjacent relay pipes 604 on the side away from the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the first positive terminal 541 , the first negative terminal 542 , and the first output terminal 543 exposed from the switch module 510 are arranged in order from the supply pipe 602 toward the discharge pipe 603 .
  • the second resin lower surface 620a faces one of the two adjacent relay pipes 604 on the side of the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the second resin upper surface 620b faces one of the two adjacent relay pipes 604 on the side away from the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the second positive terminal 571 , the second negative terminal 572 , and the second output terminal 573 exposed from the dummy module 560 are arranged in order from the supply pipe 602 toward the discharge pipe 603 .
  • an insulating plate 605 is provided between the relay pipe 604 and the first resin lower surface 610a to maintain insulation between the relay pipe 604 and the switch module 510.
  • An insulating plate 605 for maintaining insulation between the relay pipe 604 and the switch module 510 is provided between the relay pipe 604 and the first resin upper surface 610b. Note that the solder 700 is omitted in FIG.
  • an insulating plate 605 for maintaining insulation between the relay pipe 604 and the dummy module 560 is provided between the relay pipe 604 and the second resin lower surface 620a.
  • An insulating plate 605 for maintaining insulation between the relay pipe 604 and the dummy module 560 is provided between the relay pipe 604 and the upper surface 620b of the second resin.
  • the insulating plate 605 is made of a material having higher thermal conductivity than the first coating resin 610 and the second coating resin 620, respectively. Ceramic such as aluminum nitride is applied as the insulating plate 605 . Note that the insulating plate 605 is not limited to ceramic.
  • the first conductive upper exposed surface 342b, the second conductive upper exposed surface 352b, the first conductive lower exposed surface 341b, and the second conductive lower exposed surface 351b of the switch module 510 are in contact with the insulating plate 605, respectively.
  • the insulating plate 605 is also in contact with each of the plurality of relay pipes 604 .
  • the third conductive upper exposed surface 382b, the fourth conductive upper exposed surface 392b, the third conductive lower exposed surface 381b, and the fourth conductive lower exposed surface 391b of the dummy module 560 are in contact with the insulating plate 605, respectively.
  • the insulating plate 605 is also in contact with each of the plurality of relay pipes 604 .
  • the switch module 510 can conduct heat to the relay pipe 604 adjacent to the switch module 510 in the y direction.
  • the first under-current exposed surface 341b and the second under-currently exposed surface 351b can conduct heat to the relay pipe 604 on the side of the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the first conductive upper exposed surface 342b and the second conductive upper exposed surface 352b can conduct heat to the relay pipe 604 on the side away from the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the dummy module 560 can conduct heat to the relay pipe 604 adjacent to the dummy module 560 in the y direction.
  • the third under-current exposed surface 381b and the fourth under-currently exposed surface 391b can conduct heat to the relay pipe 604 on the side of the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • the third conductive upper exposed surface 382b and the fourth conductive upper exposed surface 392b can conduct heat to the relay pipe 604 on the side away from the supply port 602a and the discharge port 603a.
  • a capacitor case 311 is a case for housing the capacitor 310 .
  • the capacitor case 311 houses a part of the first power supply bus bar 301 and a part of the second power supply bus bar 302 .
  • a current sensor case 309 is a case for housing the current sensor 305 .
  • Current sensor case 309 accommodates a portion of U-phase bus bar 410 , a portion of V-phase bus bar 420 , and a portion of W-phase bus bar 430 in addition to first current sensor 306 to third current sensor 308 .
  • a case 313 is a housing that houses the switch module 510 , the dummy module 560 , the cooler 601 housing the insulating plate 605 , the capacitor case 311 , and the current sensor case 309 .
  • the switch module 510, the dummy module 560, and the cooler 601 in which the insulating plate 605 is accommodated are collectively referred to as a power module 600.
  • FIG. 600 illustrates the switch module 510, the dummy module 560, and the cooler 601 in which the insulating plate 605 is accommodated.
  • the case 313 has a bottom portion 314 that is thin in the z-direction, and a side portion 315 that rises annularly in the z-direction from the edge of the inner bottom surface 314a of the bottom portion 314 .
  • the side portion 315 has a first sidewall 316 and a third sidewall 318 spaced apart from each other in the y direction, and a second sidewall 317 and a fourth sidewall 319 spaced apart from each other in the x direction.
  • the first side wall 316, the second side wall 317, the third side wall 318, and the fourth side wall 319 are annularly connected in order in the z direction in the circumferential direction.
  • a power module 600 , a capacitor case 311 and a current sensor case 309 are accommodated in a storage space defined by a bottom portion 314 and side portions 315 .
  • the capacitor case 311 is arranged on the side of the second side wall 317 of the storage space.
  • the current sensor case 309 is arranged on the fourth side wall 319 side of the storage space.
  • a power module 600 is arranged between the capacitor case 311 and the current sensor case 309 . In other words, power module 600 is placed between capacitor 310 and current sensor 305 .
  • the supply pipe 602 and the discharge pipe 603 of the cooler 601 are passed through the first side wall 316 .
  • the supply pipe 602 is located closer to the second side wall 317 than the discharge pipe 603 is.
  • the discharge pipe 603 is located closer to the fourth side wall 319 than the supply pipe 602 is.
  • first power supply bus bar 301 is connected to one of the two electrodes of the capacitor 310 as described above.
  • the other end of first power supply bus bar 301 extends from capacitor case 311 toward power module 600 .
  • the first power supply busbar 301 has a plurality of first positive power supply terminals 301a and second positive power supply terminals 301b on the other end side.
  • the first positive power supply terminal 301 a is connected to the first positive terminal 541 .
  • a second positive power supply terminal 301 b is connected to the second positive terminal 571 .
  • One end of the second power supply bus bar 302 is connected to the remaining one of the two electrodes of the capacitor 310 as described above.
  • the other end of second power supply bus bar 302 extends from capacitor case 311 toward power module 600 .
  • the second power supply bus bar 302 has a plurality of first negative power supply terminals 302a and second negative power supply terminals 302b on the other end side.
  • the first negative feed terminal 302 a is connected to the first negative terminal 542 .
  • a second negative power supply terminal 302 b is connected to the second negative terminal 572 .
  • U-phase bus bar 410 a part of each of the U-phase bus bar 410, the V-phase bus bar 420, and the W-phase bus bar 430 is exposed from the current sensor case 309.
  • U-phase bus bar 410 , V-phase bus bar 420 , and W-phase bus bar 430 exposed from current sensor case 309 each extend toward power module 600 .
  • the U-phase bus bar 410 has a first U-phase terminal 410a and a second U-phase terminal 410b on the power module 600 side.
  • the V-phase bus bar 420 has a first V-phase terminal 420a and a second V-phase terminal 420b on the power module 600 side.
  • the W-phase bus bar 430 has a first W-phase terminal 430a and a second W-phase terminal 430b on the power module 600 side.
  • the first U-phase terminal 410 a is connected to the first output terminal 543 of the U-phase switch module 511 .
  • a first V-phase terminal 420 a is connected to a first output terminal 543 of the V-phase switch module 512 .
  • a first W-phase terminal 430 a is connected to a first output terminal 543 of the W-phase switch module 513 .
  • the second U-phase terminal 410 b is connected to the second output terminal 573 of the U-phase dummy module 561 .
  • a second V-phase terminal 420 b is connected to a second output terminal 573 of the V-phase dummy module 562 .
  • a second W-phase terminal 430 b is connected to the second output terminal 573 of the W-phase dummy module 563 .
  • the first U-phase terminal 410a, the first V-phase terminal 420a, and the first W-phase terminal 430a will be referred to as the first connection terminal 440a without distinction for the sake of simplicity of explanation.
  • the second U-phase terminal 410b, the second V-phase terminal 420b, and the second W-phase terminal 430b are referred to as a second connection terminal 440b without distinction.
  • the dummy module 560 may include a third semiconductor chip 360 including a third semiconductor substrate 361 and a fourth semiconductor chip 370 including a fourth semiconductor substrate 371.
  • FIG. A second high-side switch 523 is included in the third semiconductor chip 360 .
  • the fourth semiconductor chip 370 includes a second low side switch 524 .
  • the second high-side switch 523 and the second low-side switch 524 correspond to cutoff switches.
  • the third semiconductor substrate 361 is the substrate on which the second high-side switch 523 and the second high-side diode 523a are formed.
  • the third semiconductor substrate 361 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the third semiconductor substrate 361 has a third substrate bottom surface 361a and a third substrate top surface 361b aligned in the y direction.
  • a third collector electrode 535 is provided on the third substrate lower surface 361 a of the third semiconductor substrate 361 .
  • the third collector electrode 535 also serves as the cathode electrode of the second high-side diode 523a.
  • a third emitter electrode 536 and a third gate electrode are provided on the third substrate upper surface 361b of the third semiconductor substrate 361. As shown in FIG. The third emitter electrode 536 also serves as the anode electrode of the second high-side diode 523a.
  • a plurality of pads are provided on the third substrate upper surface 361b in addition to the above-described third emitter electrode 536 and third gate electrode.
  • a plurality of pads are collectively provided at the end of the third substrate upper surface 361b in the z direction so as to be aligned with the third emitter electrode 536 in the z direction.
  • a plurality of pads are electrically connected to a plurality of third signal terminals (not shown).
  • a plurality of third signal terminals extend toward the circuit board 304 .
  • a plurality of third signal terminals are electrically connected to an ECU and a gate driver provided on the circuit board 304 .
  • the second high-side switch 523 is always controlled by the ECU and the gate driver provided on the circuit board 304 so as to be in the cut-off state.
  • the third semiconductor substrate 361, the third collector electrode 535, the third emitter electrode 536, and the third gate electrode are collectively referred to as the third semiconductor chip 360.
  • the fourth semiconductor substrate 371 is the substrate on which the second low-side switch 524 and the second low-side diode 524a are formed.
  • the fourth semiconductor substrate 371 has a flat shape with a thin thickness in the y direction.
  • the fourth semiconductor substrate 371 has a fourth substrate bottom surface 371a and a fourth substrate top surface 371b aligned in the y direction.
  • a fourth collector electrode 537 is provided on the fourth substrate lower surface 371 a of the fourth semiconductor substrate 371 .
  • the fourth collector electrode 537 also serves as the cathode electrode of the second low-side diode 524a.
  • a fourth emitter electrode 538 and a fourth gate electrode are provided on the fourth substrate upper surface 371b of the fourth semiconductor substrate 371. As shown in FIG. The fourth emitter electrode 538 also serves as the anode electrode of the second low-side diode 524a.
  • a plurality of pads are provided on the upper surface 371b of the fourth substrate in addition to the above-described fourth emitter electrode 538 and fourth gate electrode.
  • a plurality of pads are collectively provided at the end of the fourth substrate upper surface 371b in the z direction so as to be aligned with the fourth emitter electrode 538 in the z direction.
  • a plurality of pads are electrically connected to a plurality of fourth signal terminals (not shown).
  • a plurality of fourth signal terminals extend toward the circuit board 304 .
  • a plurality of fourth signal terminals are connected to an ECU and a gate driver provided on the circuit board 304 .
  • the ECU and the gate driver provided on the circuit board 304 are controlled so that the second low-side switch 524 is always turned off.
  • the fourth semiconductor substrate 371 , the fourth collector electrode 537 , the fourth emitter electrode 538 and the fourth gate electrode are hereinafter collectively referred to as a fourth semiconductor chip 370 .
  • dummy module 560 has the same structure as switch module 510 .
  • the third conducting lower part 381 and the fourth conducting lower part 391 are arranged side by side in the x direction with a space therebetween.
  • a third semiconductor chip 360 is mounted on the third conducting lower portion 381 .
  • a third terminal 384 made of metal is mounted on the third semiconductor chip 360 .
  • a third conducting upper portion 382 is mounted on the third terminal 384 . Each of these is connected via solder 700 . Note that the third terminal 384 does not have to be made of metal.
  • a fourth semiconductor chip 370 is mounted on the fourth conducting lower portion 391 .
  • a metal fourth terminal 394 is mounted on the fourth semiconductor chip 370 .
  • a fourth conducting upper portion 392 is mounted on the fourth terminal 394 . Each of these is connected via solder 700 . Note that the fourth terminal 394 does not have to be made of metal.
  • the third joint portion 383 and the fourth joint portion 393 are electrically and mechanically connected via solder 700 .
  • the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 are insulated from each other.
  • the second positive electrode terminal 571 is connected to the third conducting lower portion 381 so as to be heat conductive.
  • a second negative terminal 572 is connected to the fourth conducting upper portion 392 so as to be heat conductive.
  • a second output terminal 573 is connected to the third conducting upper portion 382 and the fourth conducting lower portion 391 so as to be capable of conducting heat.
  • the heat of the capacitor 310 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the third conducting lower part 381 and the fourth conducting upper part 392 .
  • Heat from the current sensor 305 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the third conducting upper part 382 and the fourth conducting lower part 391 .
  • switch module 510 includes first semiconductor chip 320 and second semiconductor chip 330 .
  • the circuit board 304 controls energization and cutoff of the first high-side switch 521 of the first semiconductor chip 320 and the first low-side switch 522 of the second semiconductor chip 330 . Since the current continuously flows between the U-phase switch module 511 and the W-phase switch module 513, each of the switch modules 510 tends to generate heat.
  • the first positive terminal 541 is connected to the first positive power supply terminal 301a.
  • a first negative terminal 542 is connected to the first negative power supply terminal 302a.
  • a first output terminal 543 is connected to the first connection terminal 440a.
  • the heat of the switch module 510 can be conducted to the capacitor 310 via the first positive power supply terminal 301a and the first negative power supply terminal 302a. Heat from the switch module 510 can be conducted to the current sensor 305 via the first connection terminal 440a. As a result, capacitor 310 and current sensor 305 tend to heat up.
  • the second positive terminal 571 is connected to the second positive power supply terminal 301b.
  • a second negative terminal 572 is connected to the second negative power supply terminal 302b.
  • a second output terminal 573 is connected to the second connection terminal 440b.
  • the third conductive lower portion 381 is electrically connected to the second positive electrode terminal 571 .
  • a fourth conductive upper portion 392 is electrically connected to the second negative terminal 572 .
  • the third conducting upper portion 382 and the fourth conducting lower portion 391 are electrically connected to the second output terminal 573 .
  • the second positive terminal 571, the second negative terminal 572, and the second output terminal 573 are insulated from each other.
  • the dummy module 560 is provided in the gap between the adjacent relay pipes 604 as described above.
  • a third conducting portion 380 comprising a third conducting lower portion 381 and a third conducting upper portion 382 and a fourth conducting portion 390 comprising a fourth conducting lower portion 391 and a fourth conducting upper portion 392 are each capable of conducting heat to the relay pipe 604.
  • the heat of the capacitor 310 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the third conducting lower part 381 and the fourth conducting upper part 392 .
  • Heat from the current sensor 305 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the third conducting upper part 382 and the fourth conducting lower part 391 .
  • the heat of capacitor 310 and the heat of current sensor 305 are each easily dissipated to cooler 601 .
  • insulation having higher thermal conductivity than the first coating resin 610 and the second coating resin 620 is provided between the relay pipe 604 and the second resin lower surface 620a and between the relay pipe 604 and the second resin upper surface 620b.
  • a plate 605 is provided.
  • the insulating plate 605 between the relay pipe 604 and the second resin lower surface 620a is in contact with the third under-current exposed surface 381b, the fourth under-current exposed surface 391b, and the relay pipe 604.
  • the insulating plate 605 between the relay pipe 604 and the second resin upper surface 620b is in contact with the third conductive upper exposed surface 382b, the fourth conductive upper exposed surface 392b, and the relay pipe 604. Therefore, the heat of the switch module 510 is easily dissipated to the relay pipe 604 .
  • the power module 600, the capacitor case 311, and the current sensor case 309 are housed in the housing space of the case 313.
  • a power module 600 is disposed between the capacitor case 311 and the current sensor case 309 in the x direction where the second side wall 317 and the fourth side wall 319 are aligned. Since the power module 600, the capacitor 310, and the current sensor 305 are close to each other, the inductance is easily reduced. Loss at the time of the second power conversion is easily reduced. Furthermore, the power conversion device 300 is easily mounted in a space narrow in the z direction and wide in the xy direction in the vehicle.
  • the third conducting portion 381 and the third conducting upper portion 382 may be integrated to form a third conducting portion 380 having a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the fourth current-carrying lower part 391 and the fourth current-carrying upper part 392 may be integrated to form a fourth current-carrying part 390 having a substantially rectangular parallelepiped shape. Therefore, each of the third conducting portion 380 and the fourth conducting portion 390 may be insulated.
  • the third conducting portion 380 may be exposed from the second resin lower surface 620a and the second resin upper surface 620b.
  • the fourth conductive portion 390 may be exposed from each of the second resin lower surface 620a and the second resin upper surface 620b. Either one of the third conducting portion 380 and the fourth conducting portion 390 may be exposed from the second resin lower surface 620a and the second resin upper surface 620b, respectively.
  • a second positive electrode terminal 571 is connected to the third conducting portion 380 .
  • a second negative electrode terminal 572 is connected to the fourth conducting portion 390 .
  • the heat of the capacitor 310 is easily radiated to the relay pipe 604 arranged on the side of the second resin lower surface 620a and the relay pipe 604 arranged on the side of the second resin upper surface 620b.
  • the second output terminal 573 instead of the second negative terminal 572 may be connected to the fourth conducting portion 390 .
  • the second positive electrode terminal 571 may be connected to the third conducting portion 380 .
  • the second negative terminal 572 may be connected to the fourth conducting section 390 .
  • Only the second output terminal 573 may be connected to the fourth conducting section 390 .
  • the second positive electrode terminal 571, the second negative electrode terminal 572, and the second output terminal 573 may be connected to different conducting parts that are insulated from each other.
  • the second output terminal 573 may be connected to a fifth conducting section 395 insulated from the third conducting section 380 and the fourth conducting section 390 .
  • the fifth conducting portion 395 may also have a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 16, the fifth conducting portion 395 has a fifth conducting lower portion 396b and a fifth conducting upper portion 397b spaced apart in the y direction. The fifth conducting lower portion 396b may be exposed from the second resin lower surface 620a. The fifth conducting upper portion 397b may be exposed from the second resin upper surface 620b.
  • a first area along the x-direction and the z-direction exposed from the second resin lower surface 620a of the third conducting portion 380 and the x-direction and z-direction exposed from the second resin lower surface 620a of the fourth conducting portion 390 The second area along the direction may not be the same.
  • the second area along the direction may not be the same. Either the first area or the second area may be larger.
  • the heat of the current sensor 305 causes the fourth conducting portion 390 to pass through.
  • the heat is easily dissipated to the relay pipe 604 through.
  • the second positive electrode terminal 571 may be connected to the third conducting portion 380 .
  • a third area exposed from the second resin upper surface 620b of the third conducting portion 380 along the x direction and the z direction, and a third area exposed from the second resin upper surface 620b of the fourth conducting portion 390 in the x direction and the z direction. may not be the same as the fourth area along .
  • the fourth area may not be the same. Either the third area or the fourth area may be larger.
  • the fifth area which is the sum of the first area and the second area
  • the sixth area which is the sum of the third area and the fourth area
  • the temperature of the coolant flowing through the relay pipe 604 located closest to the supply port 602a and the discharge port 603a among the plurality of relay pipes 604 tends to be low.
  • the dummy module 560 is provided in the gap between the relay pipe 604 at the end on the side of the supply port 602a and the discharge port 603a and the adjacent relay pipe 604, if the fifth area is smaller than the sixth area, the dummy module 560 heat is easily radiated to the two relay pipes 604 evenly. Either the fifth area or the sixth area may be larger.
  • a dummy module 560 may be provided in the gap between the end-side relay pipe 604 of the plurality of relay pipes 604 arranged in the y-direction and the adjacent relay pipe 604 .
  • the relay pipe 604 located on the end side is more likely to be exposed to the air. Therefore, the temperature of the coolant flowing through the relay pipe 604 located on the end side among the plurality of relay pipes 604 arranged in the y direction tends to be low.
  • a dummy module 560 is provided in the gap between the relay pipe 604 farthest from the supply port 602a and the discharge port 603a of the plurality of relay pipes 604 arranged in the y direction and the adjacent relay pipe 604. Also good. Even in this case, heat is easily dissipated from the dummy module 560 to the relay pipe 604 .
  • each first connection terminal 440a extends toward the switch module 510 in the x-direction.
  • Each of the second connection terminals 440b extends toward the dummy module 560 in the x-direction.
  • the cross-sectional area of the first cross section along the y-direction and z-direction perpendicular to the x-direction of the first connection terminal 440a is the cross-sectional area of the second cross-section along the y-direction and z-direction perpendicular to the x-direction of the second connection terminal 440b.
  • the cross-sectional area of the second cross section along the y-direction and z-direction perpendicular to the x-direction of the second connection terminal 440b is the same as the cross-sectional area of the second cross-section along the y-direction and z-direction perpendicular to the x-direction of the first connection terminal 440a. may be larger than the cross-sectional area of The thermal resistance of the second connection terminal 440b is lower than that of the first connection terminal 440a. Heat is less likely to be transferred to the current sensor 305 via the first connection terminal 440a. Heat from the current sensor 305 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the second connection terminal 440b.
  • the first positive power supply terminal 301a extends toward the switch module 510 in the x direction.
  • the second positive power supply terminal 301b extends toward the dummy module 560 in the x direction.
  • the cross-sectional area of the third cross section along the y-direction and z-direction perpendicular to the x-direction of the first positive power supply terminal 301a is the cross-sectional area of the fourth cross-section along the y-direction and z-direction perpendicular to the x-direction of the second positive power supply terminal 301b. It may be smaller than the cross-sectional area.
  • the fourth cross section along the y direction and z direction perpendicular to the x direction of the second positive power supply terminal 301b is the third cross section along the y direction and z direction perpendicular to the x direction of the first positive power supply terminal 301a. It may be larger than the cross-sectional area. Therefore, the thermal resistance of the second positive power supply terminal 301b is lower than that of the first positive power supply terminal 301a. Heat is less likely to be transferred to the capacitor 310 via the first positive power supply terminal 301a. The heat of the capacitor 310 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the second positive power supply terminal 301b.
  • the first negative power supply terminal 302a extends toward the switch module 510 in the x direction.
  • the second negative power supply terminal 302b extends toward the dummy module 560 in the x direction.
  • the cross-sectional area of the fifth cross section along the y-direction and z-direction orthogonal to the x-direction of the first negative power supply terminal 302a is the cross-sectional area of the sixth cross-section along the y-direction and z-direction orthogonal to the x-direction of the second negative power supply terminal 302b. It may be smaller than the cross-sectional area.
  • the cross-sectional area of the sixth cross section along the y-direction and z-direction orthogonal to the x-direction of the second negative power supply terminal 302b is the cross-sectional area of the first negative power-supply terminal 302a along the y-direction and z-direction orthogonal to the x-direction. It may be larger than the cross-sectional area of 5 cross-sections. Therefore, the thermal resistance of the second negative power supply terminal 302b is lower than that of the first negative power supply terminal 302a. Heat is less likely to be transferred to the capacitor 310 via the first negative power supply terminal 302a. The heat of the capacitor 310 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the second negative power supply terminal 302b.
  • the first U-phase terminal 410a and the second U-phase terminal 410b may or may not be separated.
  • the first V-phase terminal 420a and the second V-phase terminal 420b may or may not be separated.
  • the first W-phase terminal 430a and the second W-phase terminal 430b may or may not be separated.
  • the first positive power supply terminal 301a, the first negative power supply terminal 302a, and the first connection terminal 440a are referred to as the first connection portion 303a without distinction.
  • the second positive power supply terminal 301b, the second negative power supply terminal 302b, and the second connection terminal 440b are referred to as a second connection portion 303b without distinction.
  • At least one of the second connection portions 303b should have a lower thermal resistance than at least one of the first connection portions 303a.
  • the length in the extension direction of the second connection terminal 440b may be shorter than the length in the extension direction of the first connection terminal 440a. Therefore, the thermal resistance of the second connection terminal 440b is lower than that of the first connection terminal 440a. Heat is less likely to be transferred to the current sensor 305 via the first connection terminal 440a. Heat from the current sensor 305 is easily dissipated to the relay pipe 604 via the second connection terminal 440b.
  • the material forming the second connection portion 303b may contain a different material having a higher thermal conductivity than the material forming the first connection portion 303a.
  • differences in forming materials are indicated by hatching.
  • the power module 600 and the capacitor case 311 may be arranged in the x direction, and the power module 600, the capacitor case 311 and the current sensor case 309 may be arranged in the y direction.
  • the power module 600 and capacitor 310 may be aligned in the x direction
  • the power module 600, capacitor 310 and current sensor 305 may be aligned in the y direction.
  • the power conversion device 300 is likely to be mounted in a narrow space in the vehicle in the x, y, and z directions.
  • first power supply bus bar 301 the second power supply bus bar 302, and the output bus bar 440 are omitted in the drawing. Note that the illustration of the case 313 is omitted in FIG.
  • the power module 600 and capacitor case 311 may be arranged in the z direction, and the power module 600, capacitor case 311 and current sensor case 309 may be arranged in the x direction.
  • the power module 600 and the capacitor 310 may be arranged in the z direction, and the power module 600, the capacitor 310 and the current sensor 305 may be arranged in the x direction.
  • the power conversion device 300 is likely to be mounted in a narrow space in the x direction in the vehicle. Note that the illustration of the case 313 is omitted in FIGS. 25 and 26 .
  • first power supply bus bar 301 the second power supply bus bar 302, and the output bus bar 440 are omitted in the drawing.
  • first feeding busbar 301 may be grouped into the busbar module 450 shown in FIGS. 25 and 26 .
  • the busbar module 450 is provided on the side of the power module 600 away from the current sensor case 309 and on the power module 600 side of the capacitor case 311 .
  • the power conversion device 300 may be provided with a spring 800 that applies a biasing force to the power module 600 toward the third side wall 318 .
  • the spring 800 may be provided between the first side wall 316 and the relay pipe 604 on the side of the supply port 602a and the discharge port 603a, and the spring 800 may contact the first side wall 316 and the relay pipe 604 respectively.
  • a portion of the third side wall 318 may protrude toward the power module 600 side.
  • the relay pipe 604 on the third side wall 318 side of the power module 600 may be in contact with the projected portion of the third side wall 318 .
  • the heat of the power module 600 can be radiated from both sides of the spring 800 to the case 313 .
  • the heat of the power module 600 can be dissipated to the first side wall 316 via the spring 800 .
  • the power module 600 is pushed toward the third side wall 318 by the spring 800 , and the relay pipe 604 contacts the third side wall 318 , so that the heat of the power module 600 can be radiated to the third side wall 318 .
  • the power module 600 and the electrical component are connected by moving the spring 800 to the first side wall 316 side. It is possible to shorten the bus bar to be used. As a result, it is possible to reduce the inductance of the busbar between the power module 600 and the electrical component.
  • the power conversion device 300 is included in the vehicle-mounted system 100 for an electric vehicle.
  • application of the power converter 300 is not particularly limited to the above example.
  • a configuration in which power conversion device 300 is included in a hybrid system that includes motor 400 and an internal combustion engine may be employed.
  • the power conversion device 300 has a plurality of three-phase switch modules 510 for configuring an inverter.
  • the power module 600 includes three switch modules 510 and three dummy modules 560 .
  • power module 600 may be provided with three switch modules 510 and at least one dummy module 560 .
  • the switch module 510 and the dummy module 560 may be housed in different coolers 601 .
  • the cooler 601 may not be based on refrigerant.
  • the switch module 510 and the dummy module 560 may be cooled by air cooling. Only one of switch module 510 and dummy module 560 may be cooled by air cooling.

Abstract

電気部品（３０５，３１０）と、通電と遮断の制御される制御スイッチ（５２１，５２２）、制御スイッチと電気部品に接続される複数の第１端子（５４１，５４２，５４３）、複数の第１端子に接続されるとともに制御スイッチの搭載される第１導電部（３４０，３５０）、および、これらを被覆する第１樹脂部（６１０）を備えるスイッチモジュール（５１０）と、電気部品に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子（５７１，５７２，５７３）、複数の第２端子に電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部（３８０，３９０，３９５）、および、これらを被覆する第２樹脂部（６２０）を備えるダミーモジュール（５６０）と、第１導電部の第１樹脂部から露出した部位と複数の第２導電部の第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器（６０１）と、を有する。

Description

電気機器 関連出願の相互参照
　この出願は、２０２１年６月２日に日本に出願された特許出願第２０２１－０９３２４７号を基礎としており、基礎の出願の内容を、全体的に、参照により援用している。
　本明細書に記載の開示は、電気機器に関するものである。
　特許文献１には半導体モジュール、電流センサ、ダミーモジュール、および、冷却チューブを備える電力変換装置が記載されている。半導体モジュールに電流センサが設けられている。電流センサから配線が延びている。
特開２０１１－１２５０８３号公報
　ダミーモジュールは樹脂部と金属部を有している。樹脂部に配線の一部が被覆されている。樹脂部から金属部の一部が露出されている。樹脂部から露出した金属部が冷却チューブに接触している。
　電流センサの熱が樹脂部と金属部を介して冷却チューブに放熱されるようになっている。電流センサ（電気部品）の熱が、樹脂部を介在する分、冷却チューブ（冷却器）に放熱されにくくなっている。
　そこで本開示の目的は、電気部品の熱が冷却器に放熱されやすくなった電気機器を提供することである。
　本開示の一態様による電気機器は、
　電気部品と、
　通電と遮断の制御される制御スイッチ、制御スイッチと電気部品それぞれに電気的に接続される複数の第１端子、複数の第１端子に電気的に接続されるとともに制御スイッチの搭載される第１導電部、および、制御スイッチと複数の第１端子と第１導電部を被覆する第１樹脂部を備える第１モジュールと、
　電気部品に電気的に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子、複数の第２端子のいずれかに電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部、および、複数の第２端子と複数の第２導電部を被覆する第２樹脂部を備える第２モジュールと、
　第１導電部の第１樹脂部から露出した部位と複数の第２導電部の第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器と、を有する。
　これによれば、電気部品の熱が、冷却器に放熱されやすくなっている。
　なお、添付した請求の範囲の、括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
車載システムを説明する回路図である。 スイッチモジュールを説明する断面図である。 スイッチモジュールを説明する側面図である。 ダミーモジュールを説明する断面図である。 ダミーモジュールを説明する側面図である。 電力変換装置を説明する上面図である。 スイッチモジュールの冷却形態を説明する断面図である。 ダミーモジュールの冷却形態を説明する断面図である。 電力変換装置の変形例を説明する回路図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例の冷却形態を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例の冷却形態を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する側面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する側面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する側面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 ダミーモジュールの変形例を説明する断面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。 電力変換装置の変形例を説明する側面図である。 電力変換装置の変形例を説明する上面図である。
　以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。
　また、各実施形態で組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。
　（第１実施形態）
　先ず、図１に基づいて車載システム１００を説明する。この車載システム１００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１００はバッテリ２００、電力変換装置３００、回路基板３０４、および、モータ４００を有する。回路基板３０４にＥＣＵやゲートドライバが搭載されている。電力変換装置３００は電気機器に相当する。
　ゲートドライバはＥＣＵの信号に基づいて電力変換装置３００を制御している。これによりバッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ４００の回生と力行が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。
　バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。
　電力変換装置３００はバッテリ２００とモータ４００との間の電力変換を行う。電力変換装置３００はバッテリ２００の直流電力を交流電力に変換する。電力変換装置３００はモータ４００の発電（回生）によって生成された交流電力を直流電力に変換する。
　モータ４００は図示しない電気自動車の出力軸に連結されている。モータ４００の回転エネルギーは出力軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは出力軸を介してモータ４００に伝達される。
　モータ４００は電力変換装置３００から供給される交流電力によって力行する。これにより走行輪への推進力の付与が成される。またモータ４００は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置３００によって直流電力に変換される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。
　＜電力変換装置＞
　電力変換装置３００はコンデンサ３１０と電流センサ３０５とスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０を有する。電流センサ３０５とコンデンサ３１０は電気部品に相当する。スイッチモジュール５１０が第１モジュールに相当する。ダミーモジュール５６０が第２モジュールに相当する。
　バッテリ２００に第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２とが接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２との間にコンデンサ３１０とスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が並列接続されている。
　スイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が出力バスバ４４０を介してモータ４００に接続されている。出力バスバ４４０に電流センサ３０５が設けられている。
　モータ４００を力行する場合、ＥＣＵからの制御信号によってスイッチモジュール５１０の備えるハイサイドスイッチとローサイドスイッチそれぞれがＰＷＭ制御される。これにより電力変換装置３００で３相交流が生成される。スイッチモジュール５１０の備えるハイサイドスイッチとローサイドスイッチについては後で説明する。
　モータ４００が発電（回生）する場合、ＥＣＵは例えば制御信号の出力を停止する。これによりモータ４００の発電によって生成された交流電力がスイッチモジュール５１０の備えるダイオードを通る。この結果、交流電力が直流電力に変換される。スイッチモジュール５１０の備えるダイオードについては後で説明する。
　本実施形態では、スイッチモジュール５１０に含まれるスイッチとしてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。ただしこれらスイッチとしては、ＩＧＢＴではなくＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。スイッチとしてＭＯＳＦＥＴを採用する場合、上記のダイオードはなくともよい。
　これらスイッチは、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。半導体素子の構成材料としては特に限定されない。
　＜スイッチモジュール＞
　スイッチモジュール５１０はＵ相スイッチモジュール５１１、Ｖ相スイッチモジュール５１２、および、Ｗ相スイッチモジュール５１３を有する。以下、適宜、これらに共通する構成を説明するために、Ｕ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３を区別なくスイッチモジュール５１０と示す。
　スイッチモジュール５１０は、２つのスイッチ、２つのダイオード、３つの端子、および、図示しない複数の第１信号端子を有する。
　スイッチモジュール５１０はスイッチとして、第１ハイサイドスイッチ５２１と第１ローサイドスイッチ５２２を有する。第１ハイサイドスイッチ５２１と第１ローサイドスイッチ５２２が制御スイッチに相当する。
　スイッチモジュール５１０はダイオードとして第１ハイサイドダイオード５２１ａと第１ローサイドダイオード５２２ａを有する。
　スイッチモジュール５１０は３つの端子として第１正極端子５４１と第１負極端子５４２と第１出力端子５４３を有する。なお、第１正極端子５４１、第１負極端子５４２、および、第１出力端子５４３が第１端子に相当する。
　第１ハイサイドスイッチ５２１のコレクタ電極である第１コレクタ電極５３１に第１ハイサイドダイオード５２１ａのカソード電極が接続されている。第１ハイサイドスイッチ５２１のエミッタ電極である第１エミッタ電極５３２に第１ハイサイドダイオード５２１ａのアノード電極が接続されている。これにより第１ハイサイドスイッチ５２１に第１ハイサイドダイオード５２１ａが逆並列接続されている。
　第１ローサイドスイッチ５２２のコレクタ電極である第２コレクタ電極５３３に第１ローサイドダイオード５２２ａのカソード電極が接続されている。第１ローサイドスイッチ５２２のエミッタ電極である第２エミッタ電極５３４に第１ローサイドダイオード５２２ａのアノード電極が接続されている。これにより第１ローサイドスイッチ５２２に第１ローサイドダイオード５２２ａが逆並列接続されている。
　第１コレクタ電極５３１に第１正極端子５４１が接続されている。第２エミッタ電極５３４に第１負極端子５４２が接続されている。第１エミッタ電極５３２と第２コレクタ電極５３３の中点に第１出力端子５４３が接続されている。
　そして第１正極端子５４１が第１給電バスバ３０１に接続されている。第１負極端子５４２が第２給電バスバ３０２に接続されている。第１出力端子５４３が出力バスバ４４０に接続されている。
　また第１ハイサイドスイッチ５２１の第１ゲート電極に複数の図示しない第１信号端子が接続されている。第１ローサイドスイッチ５２２の第２ゲート電極に複数の図示しない第２信号端子が接続されている。複数の第１信号端子と複数の第２信号端子が回路基板３０４に搭載されたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。
　＜スイッチモジュールの機械的構成＞
　以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。図面においてｘ方向が横方向に相当する。ｙ方向が並び方向に相当する。ｚ方向が縦方向に相当する。ｙ方向に直交する方向が平面方向に相当する。図面においては「方向」の記載を省略している。
　また図面においてはバッテリ２００を「ＢＡＴＴ」と省略して示している。回路基板３０４を「ＣＢ」と省略して示している。
　スイッチモジュール５１０はこれまでに説明した構成要素の他に、第１半導体基板３２１、第２半導体基板３３１、第１通電部３４０、第２通電部３５０、第１ターミナル３２２、第２ターミナル３３２、第１被覆樹脂６１０、および、はんだ７００を有する。なお第１通電部３４０と第２通電部３５０は第１導電部に相当する。
　＜第１半導体基板＞
　第１半導体基板３２１とは第１ハイサイドスイッチ５２１と第１ハイサイドダイオード５２１ａの形成される基板のことである。第１半導体基板３２１はシリコン、シリコンよりもバンドギャップが広いワイドバンドギャップ半導体などから形成されている。
　図２に示すように第１半導体基板３２１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第１半導体基板３２１はｙ方向に並ぶ第１基板下面３２１ａと第１基板上面３２１ｂを有する。
　第１半導体基板３２１の第１基板下面３２１ａには、第１コレクタ電極５３１が設けられている。第１コレクタ電極５３１は、第１ハイサイドダイオード５２１ａのカソード電極を兼ねている。
　第１半導体基板３２１の第１基板上面３２１ｂには、第１エミッタ電極５３２と第１ゲート電極とが設けられている。第１エミッタ電極５３２は、第１ハイサイドダイオード５２１ａのアノード電極を兼ねている。第１ゲート電極は例えばトレンチゲート構造を成している。図示しないが第１ゲート電極は第１半導体基板３２１に埋め込まれている。
　第１基板上面３２１ｂには上記した第１エミッタ電極５３２と第１ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第１エミッタ電極５３２とｚ方向で並ぶ態様で第１基板上面３２１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。
　複数のパッドが複数の第１信号端子のそれぞれに電気的に接続されている。複数の第１信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第１信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第１ハイサイドスイッチ５２１の通電と遮断が制御されている。
　以下、第１半導体基板３２１と第１コレクタ電極５３１と第１エミッタ電極５３２と第１ゲート電極を併せて第１半導体チップ３２０と示す。
　＜第２半導体基板＞
　第２半導体基板３３１とは第１ローサイドスイッチ５２２と第１ローサイドダイオード５２２ａの形成される基板のことである。第２半導体基板３３１はシリコン、シリコンよりもバンドギャップが広いワイドバンドギャップ半導体などから形成されている。
　図２に示すように第２半導体基板３３１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第２半導体基板３３１はｙ方向に並ぶ第２基板下面３３１ａと第２基板上面３３１ｂを有する。
　第２半導体基板３３１の第２基板下面３３１ａには、第２コレクタ電極５３３が設けられている。第２コレクタ電極５３３は、第１ローサイドダイオード５２２ａのカソード電極を兼ねている。
　第２半導体基板３３１の第２基板上面３３１ｂには、第２エミッタ電極５３４と図示しない第２ゲート電極とが設けられている。第２エミッタ電極５３４は、第１ローサイドダイオード５２２ａのアノード電極を兼ねている。第２ゲート電極は例えばトレンチゲート構造を成している。図示しないが第２ゲート電極は第２半導体基板３３１に埋め込まれている。
　第２基板上面３３１ｂには上記した第２エミッタ電極５３４と第２ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第２エミッタ電極５３４とｚ方向で並ぶ態様で第２基板上面３３１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。
　複数のパッドが複数の第２信号端子それぞれに電気的に接続されている。複数の第２信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第２信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第１ローサイドスイッチ５２２の通電と遮断が制御されている。
　以下、第２半導体基板３３１と第２コレクタ電極５３３と第２エミッタ電極５３４と第２ゲート電極を併せて第２半導体チップ３３０と示す。
　＜第１通電部＞
　図２に示すように第１通電部３４０は第１通電下部３４１と第１通電上部３４２を有している。第１通電下部３４１と第１通電上部３４２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第１通電下部３４１と第１通電上部３４２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。
　第１通電下部３４１はｙ方向に並ぶ第１通電下搭載面３４１ａと第１通電下露出面３４１ｂを有する。第１通電上部３４２はｙ方向に並ぶ第１通電上搭載面３４２ａと第１通電上露出面３４２ｂを有する。
　第１通電下部３４１にはこれまでに説明した第１正極端子５４１が連結されている。
　＜第２通電部＞
　第２通電部３５０は第２通電下部３５１と第２通電上部３５２を有している。第２通電下部３５１と第２通電上部３５２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第２通電下部３５１と第２通電上部３５２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。
　第２通電下部３５１はｙ方向に並ぶ第２通電下搭載面３５１ａと第２通電下露出面３５１ｂを有する。第２通電上部３５２はｙ方向に並ぶ第２通電上搭載面３５２ａと第２通電上露出面３５２ｂを有する。
　第２通電下部３５１にはこれまでに説明した第１出力端子５４３が連結されている。第２通電上部３５２にはこれまでに説明した第１負極端子５４２が連結されている。
　＜第１ターミナル＞
　第１ターミナル３２２は銅などの金属を含む形成材料で形成されたブロック体である。第１ターミナル３２２が第１通電下部３４１と第１通電上部３４２の間に設けられている。
　＜第２ターミナル＞
　第２ターミナル３３２は銅などの金属を含む形成材料で形成されたブロック体である。第２ターミナル３３２が第２通電下部３５１と第２通電上部３５２の間に設けられている。
　＜スイッチモジュールの積層構造＞
　図２に示すように第１通電下部３４１と第２通電下部３５１はｘ方向に離間する態様で並んでいる。
　第１通電下部３４１の第１通電下搭載面３４１ａにはんだ７００が設けられている。はんだ７００に第１コレクタ電極５３１が接触する態様で、第１半導体チップ３２０が第１通電下部３４１に搭載されている。
　第１半導体チップ３２０の第１エミッタ電極５３２にはんだ７００が設けられている。はんだ７００に接触する態様で、第１ターミナル３２２が第１半導体チップ３２０に搭載されている。
　第１ターミナル３２２の第１半導体チップ３２０からｙ方向で離間した側の部位にはんだ７００が設けられている。第１ターミナル３２２に設けられたはんだ７００に接触する態様で、第１通電上部３４２が第１ターミナル３２２に搭載されている。
　同様に第２通電下部３５１の第２通電下搭載面３５１ａにはんだ７００が設けられている。はんだ７００に第２コレクタ電極５３３が接触する態様で、第２半導体チップ３３０が第２通電下部３５１に搭載されている。
　第２半導体チップ３３０の第２エミッタ電極５３４にはんだ７００が設けられている。はんだ７００に接触する態様で、第２ターミナル３３２が第２半導体チップ３３０に搭載されている。
　第２ターミナル３３２の第２半導体チップ３３０からｙ方向で離間した側の部位にはんだ７００が設けられている。第２ターミナル３３２に設けられたはんだ７００に接触する態様で、第２通電上部３５２が第２ターミナル３３２に搭載されている。
　また第１通電上部３４２には第２通電上部３５２に向かって延びる第１継手部３４３が形成されている。第２通電下部３５１には第１通電上部３４２に向かって延びる第２継手部３５３が形成されている。第１継手部３４３と第２継手部３５３がはんだ７００を介して電気的および機械的に接続されている。
　＜第１被覆樹脂＞
　第１被覆樹脂６１０は、たとえばエポキシ系樹脂を材料と樹脂部材である。第１被覆樹脂６１０はトランスファモールド法により成形されている。第１被覆樹脂６１０にこれまでに説明した構成要素の一部が被覆されている。第１被覆樹脂６１０が第１樹脂部に相当する。
　図２および図３に示すように、第１被覆樹脂６１０は略矩形状を成している。第１被覆樹脂６１０は、ｙ方向に並ぶ第１樹脂下面６１０ａと第１樹脂上面６１０ｂとこれらを連結する４つの連結面を有する。
　第１樹脂下面６１０ａから第１通電下露出面３４１ｂと第２通電下露出面３５１ｂが露出されている。第１樹脂上面６１０ｂから第１通電上露出面３４２ｂと第２通電上露出面３５２ｂが露出されている。
　図３に示すように４つの連結面のうちの一つから第１正極端子５４１と第１負極端子５４２と第１出力端子５４３それぞれの一部が露出されている。第１正極端子５４１と第１負極端子５４２と第１出力端子５４３が第１通電部３４０側から第２通電部３５０側に向かって順に並んでいる。
　４つの連結面のうちのこれらの端子が露出される側からｚ方向に離間した側の面から図示しない複数の第１信号端子と図示しない複数の第２信号端子の一部が露出されている。
　＜スイッチモジュールの伝熱＞
　これまでに説明したようにスイッチモジュール５１０に第１半導体チップ３２０と第２半導体チップ３３０が含まれている。第１半導体チップ３２０に含まれる第１ハイサイドスイッチ５２１と第２半導体チップ３３０に含まれる第１ローサイドスイッチ５２２それぞれは回路基板３０４のＥＣＵやゲートドライバによって通電と遮断が制御されている。Ｕ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３間に電流が連続して流れることでＵ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３それぞれが発熱しやすくなっている。
　上記したように第１正極端子５４１が第１給電バスバ３０１に接続されている。第１負極端子５４２が第２給電バスバ３０２に接続されている。第１出力端子５４３が出力バスバ４４０に接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２にコンデンサ３１０が接続されている。出力バスバ４４０に電流センサ３０５が設けられている。
　そのためにスイッチモジュール５１０の熱がコンデンサ３１０と電流センサ３０５に熱伝導可能になっている。コンデンサ３１０と電流センサ３０５が熱くなりやすくなっている。
　＜ダミーモジュール＞
　ダミーモジュール５６０はＵ相ダミーモジュール５６１、Ｖ相ダミーモジュール５６２、および、Ｗ相ダミーモジュール５６３を有する。以下、適宜、これらに共通する構成を説明するために、Ｕ相ダミーモジュール５６１～Ｗ相ダミーモジュール５６３を区別なくダミーモジュール５６０と示す。
　図４および図５に示すように、ダミーモジュール５６０は３つの端子、第３通電部３８０、第４通電部３９０、第３ターミナル３８４、第４ターミナル３９４、はんだ７００、およびこれらを被覆する第２被覆樹脂６２０と、を有する。なお、第２被覆樹脂６２０は第２樹脂部に相当する。なお、第３通電部３８０と第４通電部３９０は第２導電部に相当する。第３通電部３８０と第４通電部３９０の他に後述する第５通電部３９５も第２導電部に相当する。
　ダミーモジュール５６０は３つの端子として、第２正極端子５７１と、第２負極端子５７２と、第２出力端子５７３を有する。第２正極端子５７１と、第２負極端子５７２と、第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３は第２端子に相当する。
　＜第３通電部＞
　第３通電部３８０は第３通電下部３８１と第３通電上部３８２を有している。第３通電下部３８１と第３通電上部３８２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第３通電下部３８１と第３通電上部３８２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。
　第３通電下部３８１はｙ方向に並ぶ第３通電下搭載面３８１ａと第３通電下露出面３８１ｂを有する。第３通電上部３８２はｙ方向に並ぶ第３通電上搭載面３８２ａと第３通電上露出面３８２ｂを有する。
　第３通電下部３８１にはこれまでに説明した第２正極端子５７１が連結されている。
　＜第４通電部＞
　第４通電部３９０は第４通電下部３９１と第４通電上部３９２を有している。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２それぞれは銅などを含む金属部材から構成されている。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２それぞれはｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。
　第４通電下部３９１はｙ方向に並ぶ第４通電下搭載面３９１ａと第４通電下露出面３９１ｂを有する。第４通電上部３９２はｙ方向に並ぶ第４通電上搭載面３９２ａと第４通電上露出面３９２ｂを有する。
　第４通電下部３９１にはこれまでに説明した第２出力端子５７３が連結されている。第４通電上部３９２にはこれまでに説明した第２負極端子５７２が連結されている。
　＜第３ターミナル＞
　第３ターミナル３８４は第２被覆樹脂６２０と同材料から形成される略直方体のブロック体である。なお、第３ターミナル３８４は第２被覆樹脂６２０と同材料でなくてもよい。第３ターミナル３８４は絶縁部材であればよい。
　第３ターミナル３８４が第３通電下部３８１と第３通電上部３８２の間に設けられている。これによって第３通電下部３８１と第３通電上部３８２の絶縁が保たれている。
　＜第２ブロック＞
　第４ターミナル３９４は第２被覆樹脂６２０と同材料から形成される略直方体のブロック体である。なお、第４ターミナル３９４は第２被覆樹脂６２０と同材料でなくてもよい。第４ターミナル３９４は絶縁部材であればよい。
　第４ターミナル３９４が第４通電下部３９１と第４通電上部３９２の間に設けられている。これによって第４通電下部３９１と第４通電上部３９２の絶縁が保たれている。
　＜第２正極端子、第２負極端子、および、第２出力端子＞
　上記したように、第３通電下部３８１と第３通電上部３８２の絶縁が保たれている。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２の絶縁が保たれている。
　そのために第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３それぞれが互いに絶縁されている。
　図４に示すように第３通電下部３８１と第４通電下部３９１はｘ方向に離間する態様で並んでいる。
　第３通電下部３８１の第３通電下搭載面３８１ａに第３ターミナル３８４が搭載されている。
　第３ターミナル３８４の第３通電下部３８１からｙ方向で離間した側に第３通電上部３８２が搭載されている。
　同様に第４通電下部３９１の第４通電下搭載面３９１ａに第４ターミナル３９４が搭載されている。
　第４ターミナル３９４の第４通電下部３９１からｙ方向で離間した側の部位に第４通電上部３９２が搭載されている。
　また第３通電上部３８２に第４通電上部３９２に向かって延びる第３継手部３８３が形成されている。第４通電下部３９１に第３通電上部３８２に向かって延びる第４継手部３９３が形成されている。第３継手部３８３と第４継手部３９３がはんだ７００を介して電気的および機械的に接続されている。
　＜第２被覆樹脂＞
　第２被覆樹脂６２０は、たとえばエポキシ系樹脂を材料とする樹脂部材である。第２被覆樹脂６２０はトランスファモールド法により成形されている。第２被覆樹脂６２０にこれまでに説明した構成要素の一部が被覆されている。
　図４および図５に示すように、第２被覆樹脂６２０は略矩形状を成している。第２被覆樹脂６２０は、ｙ方向に並ぶ第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂとこれらを連結する４つの連結面を有する。第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂが第２樹脂面に相当する。
　第２樹脂下面６２０ａから第３通電下露出面３８１ｂと第４通電下露出面３９１ｂが露出されている。第１樹脂上面６１０ｂから第３通電上露出面３８２ｂと第４通電上露出面３９２ｂが露出されている。なお、第３通電下露出面３８１ｂ、第３通電上露出面３８２ｂ、第４通電下露出面３９１ｂ、および、第４通電上露出面３９２ｂが第２導電主面に相当する。これらの面に加えて後述の第５通電下部３９６ｂおよび第５通電上部３９７ｂも第２導電主面に相当する。
　４つの連結面のうちの一つから第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれの一部が露出されている。第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３が第３通電部３８０側から第４通電部３９０側に向かって順に並んでいる。
　＜ダミーモジュールの伝熱＞
　これまでに説明したように第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。第２正極端子５７１は第３通電下部３８１に電気的に接続されている。第２負極端子５７２は第４通電上部３９２に電気的に接続されている。第２出力端子５７３は第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に電気的に接続されている。
　第２正極端子５７１は第３通電下部３８１に熱伝導可能になっている。第２負極端子５７２は第４通電上部３９２に熱伝導可能になっている。第２出力端子５７３は第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に熱伝導可能になっている。
　また第２正極端子５７１が第１給電バスバ３０１に接続されている。第２負極端子５７２が第２給電バスバ３０２に接続されている。第２出力端子５７３が出力バスバ４４０に接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２にコンデンサ３１０が接続されている。出力バスバ４４０に電流センサ３０５が設けられている。
　上記したようにコンデンサ３１０と電流センサ３０５が熱くなりやすくなっている。コンデンサ３１０の熱が第２正極端子５７１を介して第３通電下部３８１に熱伝導可能になっている。コンデンサ３１０の熱が第２負極端子５７２を介して第４通電上部３９２に熱伝導可能になっている。電流センサ３０５の熱が第２出力端子５７３を介して第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に熱伝導可能になっている。
　＜コンデンサ＞
　コンデンサ３１０は２つの電極を有している。コンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの１つが第１給電バスバ３０１の一端に接続されている。第１給電バスバ３０１の他端が第１正極端子５４１と第２正極端子５７１それぞれに接続されている。
　コンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの残りの１つが第２給電バスバ３０２の一端に接続されている。第２給電バスバ３０２の他端が第１負極端子５４２と第２負極端子５７２それぞれに接続されている。
　＜出力バスバと電流センサ＞
　出力バスバ４４０はＵ相バスバ４１０とＶ相バスバ４２０とＷ相バスバ４３０を有する。図６に示すようにＵ相バスバ４１０～Ｗ相バスバ４３０それぞれが出力端子に向かって延びている。
　Ｕ相バスバ４１０の一端がＵ相スイッチモジュール５１１の第１出力端子５４３とＵ相ダミーモジュール５６１の第２出力端子５７３に接続されている。Ｖ相バスバ４２０の一端がＶ相スイッチモジュール５１２の第１出力端子５４３とＶ相ダミーモジュール５６２の第２出力端子５７３に接続されている。Ｗ相バスバ４３０の一端がＷ相スイッチモジュール５１３の第１出力端子５４３とＷ相ダミーモジュール５６３の第２出力端子５７３に接続されている。
　Ｕ相バスバ４１０の他端がモータ４００のＵ相ステータコイルに接続されている。Ｖ相バスバ４２０の他端がモータ４００のＶ相ステータコイルに接続されている。Ｗ相バスバ４３０の他端がモータ４００のＷ相ステータコイルに接続されている。
　そして出力バスバ４４０に、出力バスバ４４０に流れる電流を検出するための電流センサ３０５が設けられている。電流センサ３０５は第１電流センサ３０６と第２電流センサ３０７と第３電流センサ３０８を有している。
　Ｕ相バスバ４１０に、Ｕ相バスバ４１０に流れる電流を検出するための第１電流センサ３０６が設けられている。Ｖ相バスバ４２０に、Ｖ相バスバ４２０に流れる電流を検出するための第２電流センサ３０７が設けられている。Ｗ相バスバ４３０に、Ｗ相バスバ４３０に流れる電流を検出するための第３電流センサ３０８が設けられている。
　＜電力変換装置の機械的構成＞
　電力変換装置３００はこれまでに説明した構成要素の他に冷却器６０１と絶縁板６０５とケース３１３とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９を有する。ケース３１３とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９については後で説明する。
　図６に示すように冷却器６０１は供給管６０２、排出管６０３、および、複数の中継管６０４を有する。供給管６０２と排出管６０３は複数の中継管６０４を介して連結されている。供給管６０２に冷媒が供給される。この冷媒は複数の中継管６０４を介して供給管６０２から排出管６０３へと流れる。なお中継管６０４は冷却部に相当する。
　供給管６０２と排出管６０３はｙ方向に延びている。供給管６０２と排出管６０３はｘ方向で離間している。供給管６０２の延長方向の端に冷媒の供給される供給口６０２ａが設けられている。排出管６０３の延長方向の端に冷媒の排出される排出口６０３ａが設けられている。複数の中継管６０４それぞれは供給管６０２から排出管６０３に向かってｘ方向に沿って延びている。複数の中継管６０４はｙ方向に離間している。隣合う２つの中継管６０４の間に空隙が構成されている。
　図６に示すように冷却器６０１には計６個の空隙が構成されている。これら６個の空隙それぞれにＵ相スイッチモジュール５１１、Ｕ相ダミーモジュール５６１、Ｖ相スイッチモジュール５１２、Ｖ相ダミーモジュール５６２、Ｗ相スイッチモジュール５１３、および、Ｗ相ダミーモジュール５６３が個別に設けられている。
　６個の空隙のうちの最も供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の空隙にＵ相スイッチモジュール５１１が設けられている。Ｕ相スイッチモジュール５１１の隣の空隙にＵ相ダミーモジュール５６１が設けられている。Ｕ相ダミーモジュール５６１の隣の空隙にＶ相スイッチモジュール５１２が設けられている。Ｖ相スイッチモジュール５１２の隣の空隙にＶ相ダミーモジュール５６２が設けられている。Ｖ相ダミーモジュール５６２の隣の空隙にＷ相スイッチモジュール５１３が設けられている。Ｗ相スイッチモジュール５１３の隣の空隙にＷ相ダミーモジュール５６３が設けられている。なお、スイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０の配置の順番は上記の順番に限定されない。
　空隙への配置についてスイッチモジュール５１０に関して言えば、図７に示すように隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の１つに第１樹脂下面６１０ａが対向している。隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側から離間した側の１つに第１樹脂上面６１０ｂが対向している。
　そのために、スイッチモジュール５１０から露出される第１正極端子５４１、第１負極端子５４２、および、第１出力端子５４３が供給管６０２から排出管６０３に向かって順に並んでいる。
　空隙への配置についてダミーモジュール５６０に関して言えば、図８に示すように隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の１つに第２樹脂下面６２０ａが対向している。隣合う２つの中継管６０４のうちの供給口６０２ａと排出口６０３ａ側から離間した側の１つに第２樹脂上面６２０ｂが対向している。
　そのために、ダミーモジュール５６０から露出される第２正極端子５７１、第２負極端子５７２、および、第２出力端子５７３が供給管６０２から排出管６０３に向かって順に並んでいる。
　また図７に示すように中継管６０４と第１樹脂下面６１０ａの間に、中継管６０４とスイッチモジュール５１０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。中継管６０４と第１樹脂上面６１０ｂの間に、中継管６０４とスイッチモジュール５１０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。なお、図７においてははんだ７００の記載を省略している。
　同様に図８に示すように中継管６０４と第２樹脂下面６２０ａの間に、中継管６０４とダミーモジュール５６０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂの間に、中継管６０４とダミーモジュール５６０の絶縁性を保持するための絶縁板６０５が設けられている。
　絶縁板６０５は第１被覆樹脂６１０および第２被覆樹脂６２０それぞれよりも熱伝導率の高い材料から形成されている。絶縁板６０５として例えば窒化アルミなどのセラミックが適用される。なお絶縁板６０５はセラミックに限定されない。
　スイッチモジュール５１０の第１通電上露出面３４２ｂと第２通電上露出面３５２ｂと第１通電下露出面３４１ｂと第２通電下露出面３５１ｂそれぞれが絶縁板６０５と接触している。また絶縁板６０５は複数の中継管６０４それぞれにも接触している。
　ダミーモジュール５６０の第３通電上露出面３８２ｂ、第４通電上露出面３９２ｂ、第３通電下露出面３８１ｂ、第４通電下露出面３９１ｂそれぞれが絶縁板６０５と接触している。また絶縁板６０５は複数の中継管６０４それぞれにも接触している。
　これによってスイッチモジュール５１０がスイッチモジュール５１０とｙ方向で隣合う中継管６０４に熱伝導可能になっている。第１通電下露出面３４１ｂと第２通電下露出面３５１ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。第１通電上露出面３４２ｂと第２通電上露出面３５２ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａから離間した側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。
　ダミーモジュール５６０がダミーモジュール５６０とｙ方向で隣合う中継管６０４に熱伝導可能になっている。第３通電下露出面３８１ｂと第４通電下露出面３９１ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。第３通電上露出面３８２ｂと第４通電上露出面３９２ｂが供給口６０２ａおよび排出口６０３ａから離間した側の中継管６０４に熱伝導可能になっている。
　＜ケースとコンデンサケースと電流センサケース＞
　次にケース類について説明する。コンデンサケース３１１はコンデンサ３１０を収納するためのケースである。コンデンサケース３１１にはコンデンサ３１０の他に第１給電バスバ３０１の一部と第２給電バスバ３０２の一部が収納されている。
　電流センサケース３０９は電流センサ３０５を収納するためのケースである。電流センサケース３０９には第１電流センサ３０６～第３電流センサ３０８の他に、Ｕ相バスバ４１０の一部とＶ相バスバ４２０の一部とＷ相バスバ４３０の一部が収納されている。
　ケース３１３はスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０と絶縁板６０５の収納された冷却器６０１とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９を収納する筐体である。なお、以下説明を簡便とするためにスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０と絶縁板６０５の収納された冷却器６０１をまとめてパワーモジュール６００と示す。
　図６に示すようにケース３１３はｚ方向に厚さの薄い底部３１４と、底部３１４の内底面３１４ａの縁部からｚ方向に環状に起立した側部３１５と、を有する。
　側部３１５はｙ方向で互いに離間して対向する第１側壁３１６と第３側壁３１８、および、ｘ方向で互いに離間して対向する第２側壁３１７と第４側壁３１９を有する。
　第１側壁３１６、第２側壁３１７、第３側壁３１８、第４側壁３１９はｚ方向に周方向で順に環状に連結されている。底部３１４と側部３１５によって区画された収納空間にパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９が収納されている。
　図６に示すようにコンデンサケース３１１は収納空間の第２側壁３１７側に配置されている。電流センサケース３０９は収納空間の第４側壁３１９側に配置されている。パワーモジュール６００がコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９の間に配置されている。言い換えればパワーモジュール６００がコンデンサ３１０と電流センサ３０５の間に配置されている。
　また冷却器６０１の供給管６０２と排出管６０３が第１側壁３１６に通されている。供給管６０２は排出管６０３よりも第２側壁３１７側に位置している。排出管６０３は供給管６０２よりも第４側壁３１９側に位置している。
　上記したようにコンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの１つに第１給電バスバ３０１の一端が接続されている。第１給電バスバ３０１の他端がコンデンサケース３１１からパワーモジュール６００に向かって延びている。
　図６に示すように第１給電バスバ３０１は他端側に複数の第１正極給電端子３０１ａと第２正極給電端子３０１ｂを有している。第１正極給電端子３０１ａが第１正極端子５４１に接続されている。第２正極給電端子３０１ｂが第２正極端子５７１に接続されている。
　上記したようにコンデンサ３１０の備える２つの電極のうちの残りの１つに第２給電バスバ３０２の一端が接続されている。第２給電バスバ３０２の他端がコンデンサケース３１１からパワーモジュール６００に向かって延びている。
　図６に示すように第２給電バスバ３０２は他端側に複数の第１負極給電端子３０２ａと第２負極給電端子３０２ｂを有している。第１負極給電端子３０２ａが第１負極端子５４２に接続されている。第２負極給電端子３０２ｂが第２負極端子５７２に接続されている。
　また図６に示すように電流センサケース３０９からＵ相バスバ４１０とＶ相バスバ４２０とＷ相バスバ４３０それぞれの一部が露出している。電流センサケース３０９から露出したＵ相バスバ４１０とＶ相バスバ４２０とＷ相バスバ４３０それぞれはパワーモジュール６００に向かって延びている。
　Ｕ相バスバ４１０はパワーモジュール６００側に第１Ｕ相端子４１０ａと第２Ｕ相端子４１０ｂを有している。Ｖ相バスバ４２０はパワーモジュール６００側に第１Ｖ相端子４２０ａと第２Ｖ相端子４２０ｂを有している。Ｗ相バスバ４３０はパワーモジュール６００側に第１Ｗ相端子４３０ａと第２Ｗ相端子４３０ｂを有している。
　第１Ｕ相端子４１０ａがＵ相スイッチモジュール５１１の第１出力端子５４３に接続されている。第１Ｖ相端子４２０ａがＶ相スイッチモジュール５１２の第１出力端子５４３に接続されている。第１Ｗ相端子４３０ａがＷ相スイッチモジュール５１３の第１出力端子５４３に接続されている。
　また第２Ｕ相端子４１０ｂがＵ相ダミーモジュール５６１の第２出力端子５７３に接続されている。第２Ｖ相端子４２０ｂがＶ相ダミーモジュール５６２の第２出力端子５７３に接続されている。第２Ｗ相端子４３０ｂがＷ相ダミーモジュール５６３の第２出力端子５７３に接続されている。
　以下、説明を簡便とするために第１Ｕ相端子４１０ａ、第１Ｖ相端子４２０ａ、および、第１Ｗ相端子４３０ａを区別せず第１接続端子４４０ａと示す。第２Ｕ相端子４１０ｂ、第２Ｖ相端子４２０ｂ、および、第２Ｗ相端子４３０ｂを区別せず第２接続端子４４０ｂと示す。
　（第２実施形態）
　図９～図１１に示すようにダミーモジュール５６０に第３半導体基板３６１を含む第３半導体チップ３６０と第４半導体基板３７１を含む第４半導体チップ３７０が含まれていても良い。第３半導体チップ３６０には第２ハイサイドスイッチ５２３が含まれている。第４半導体チップ３７０には第２ローサイドスイッチ５２４が含まれている。第２ハイサイドスイッチ５２３と第２ローサイドスイッチ５２４は遮断スイッチに相当する。
　＜第３半導体基板＞
　第３半導体基板３６１とは第２ハイサイドスイッチ５２３と第２ハイサイドダイオード５２３ａの形成される基板のことである。
　第３半導体基板３６１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第３半導体基板３６１はｙ方向に並ぶ第３基板下面３６１ａと第３基板上面３６１ｂを有する。
　第３半導体基板３６１の第３基板下面３６１ａには、第３コレクタ電極５３５が設けられている。第３コレクタ電極５３５は、第２ハイサイドダイオード５２３ａのカソード電極を兼ねている。
　第３半導体基板３６１の第３基板上面３６１ｂには、第３エミッタ電極５３６と図示しない第３ゲート電極とが設けられている。第３エミッタ電極５３６は、第２ハイサイドダイオード５２３ａのアノード電極を兼ねている。
　第３基板上面３６１ｂには上記した第３エミッタ電極５３６と第３ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第３エミッタ電極５３６とｚ方向で並ぶ態様で第３基板上面３６１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。
　複数のパッドが図示しない複数の第３信号端子それぞれに電気的に接続されている。複数の第３信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第３信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに電気的に接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第２ハイサイドスイッチ５２３が常時、遮断状態になるように制御されている。
　以下、第３半導体基板３６１と第３コレクタ電極５３５と第３エミッタ電極５３６と第３ゲート電極を併せて第３半導体チップ３６０と示す。
　＜第４半導体基板＞
　第４半導体基板３７１とは第２ローサイドスイッチ５２４と第２ローサイドダイオード５２４ａの形成される基板のことである。
　第４半導体基板３７１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第４半導体基板３７１はｙ方向に並ぶ第４基板下面３７１ａと第４基板上面３７１ｂを有する。
　第４半導体基板３７１の第４基板下面３７１ａには、第４コレクタ電極５３７が設けられている。第４コレクタ電極５３７は、第２ローサイドダイオード５２４ａのカソード電極を兼ねている。
　第４半導体基板３７１の第４基板上面３７１ｂには、第４エミッタ電極５３８と図示しない第４ゲート電極とが設けられている。第４エミッタ電極５３８は、第２ローサイドダイオード５２４ａのアノード電極を兼ねている。
　第４基板上面３７１ｂには上記した第４エミッタ電極５３８と第４ゲート電極の他に、複数のパッドが設けられている。複数のパッドは第４エミッタ電極５３８とｚ方向で並ぶ態様で第４基板上面３７１ｂのｚ方向の端にまとめて設けられている。
　複数のパッドが図示しない複数の第４信号端子それぞれに電気的に接続されている。複数の第４信号端子が回路基板３０４に向かって延びている。複数の第４信号端子が回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバに接続されている。回路基板３０４に設けられたＥＣＵやゲートドライバによって第２ローサイドスイッチ５２４が常に遮断されるように制御されている。
　以下、第４半導体基板３７１と第４コレクタ電極５３７と第４エミッタ電極５３８と第４ゲート電極を併せて第４半導体チップ３７０と示す。
　＜ダミーモジュールの積層構造＞
　図１０に示すようにダミーモジュール５６０はスイッチモジュール５１０と同様の構造を成している。
　第３通電下部３８１と第４通電下部３９１はｘ方向に離間して並んでいる。
　第３通電下部３８１に第３半導体チップ３６０が搭載されている。第３半導体チップ３６０に金属製の第３ターミナル３８４が搭載されている。第３ターミナル３８４に第３通電上部３８２が搭載されている。これらそれぞれははんだ７００を介して接続されている。なお、第３ターミナル３８４は金属製でなくてもよい。
　第４通電下部３９１に第４半導体チップ３７０が搭載されている。第４半導体チップ３７０に金属製の第４ターミナル３９４が搭載されている。第４ターミナル３９４に第４通電上部３９２が搭載されている。これらそれぞれははんだ７００を介して接続されている。なお、第４ターミナル３９４は金属製でなくてもよい。
　また第３継手部３８３と第４継手部３９３がはんだ７００を介して電気的および機械的に接続されている。
　この場合においても第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。第２正極端子５７１が第３通電下部３８１に熱伝導可能に接続されている。第２負極端子５７２が第４通電上部３９２に熱伝導可能に接続されている。第２出力端子５７３が第３通電上部３８２と第４通電下部３９１に熱伝導可能に接続されている。
　コンデンサ３１０の熱が第３通電下部３８１と第４通電上部３９２を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。電流センサ３０５の熱が第３通電上部３８２と第４通電下部３９１を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　＜作用効果＞
　これまでに説明したようにスイッチモジュール５１０には第１半導体チップ３２０と第２半導体チップ３３０が含まれている。第１半導体チップ３２０の第１ハイサイドスイッチ５２１と第２半導体チップ３３０の第１ローサイドスイッチ５２２それぞれの通電と遮断が回路基板３０４によって制御されている。Ｕ相スイッチモジュール５１１～Ｗ相スイッチモジュール５１３間に電流が連続して流れることでスイッチモジュール５１０それぞれが発熱しやすくなっている。
　上記したように第１正極端子５４１が第１正極給電端子３０１ａに接続されている。第１負極端子５４２が第１負極給電端子３０２ａに接続されている。第１出力端子５４３が第１接続端子４４０ａに接続されている。
　そのためにスイッチモジュール５１０の熱が第１正極給電端子３０１ａと第１負極給電端子３０２ａを介してコンデンサ３１０に熱伝導可能になっている。スイッチモジュール５１０の熱が第１接続端子４４０ａを介して電流センサ３０５に熱伝導可能になっている。これによりコンデンサ３１０と電流センサ３０５が熱くなりやすくなっている。
　上記したように第２正極端子５７１が第２正極給電端子３０１ｂに接続されている。第２負極端子５７２が第２負極給電端子３０２ｂに接続されている。第２出力端子５７３が第２接続端子４４０ｂに接続されている。
　上記したように第２正極端子５７１には第３通電下部３８１が電気的に接続されている。第２負極端子５７２には第４通電上部３９２が電気的に接続されている。第２出力端子５７３には第３通電上部３８２と第４通電下部３９１が電気的に接続されている。第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれは互いに絶縁されている。
　上記したようにダミーモジュール５６０は隣合う中継管６０４の間の空隙に設けられている。第３通電下部３８１と第３通電上部３８２を備える第３通電部３８０と、第４通電下部３９１と第４通電上部３９２を備える第４通電部３９０それぞれが中継管６０４に熱伝導可能になっている。
　そのためにコンデンサ３１０の熱が第３通電下部３８１と第４通電上部３９２を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。電流センサ３０５の熱が第３通電上部３８２と第４通電下部３９１を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。コンデンサ３１０の熱と電流センサ３０５の熱それぞれが冷却器６０１に放熱されやすくなっている。
　これまでに説明したように中継管６０４と第２樹脂下面６２０ａの間および中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂの間に第１被覆樹脂６１０および第２被覆樹脂６２０よりも熱伝導率の高い絶縁板６０５が設けられている。
　中継管６０４と第２樹脂下面６２０ａの間の絶縁板６０５が、第３通電下露出面３８１ｂ、第４通電下露出面３９１ｂ、および、中継管６０４と接触している。中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂの間の絶縁板６０５が、第３通電上露出面３８２ｂ、第４通電上露出面３９２ｂ、および、中継管６０４と接触している。そのためにスイッチモジュール５１０の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　これまでに説明したようにケース３１３の収納空間にパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９が収納されている。パワーモジュール６００が、第２側壁３１７と第４側壁３１９の並ぶｘ方向でコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９の間に配置されている。パワーモジュール６００とコンデンサ３１０と電流センサ３０５が近接しているためにインダクタンスが低減されやすくなっている。第電力変換時の損失が低減されやすくなっている。さらに車両における、ｚ方向に狭く、ｘｙ方向に広い空間に電力変換装置３００が搭載されやすくなっている。
　（変形例１）
　図１２および図１３に示すように第３通電下部３８１と第３通電上部３８２が一体になって略直方体形状を成す第３通電部３８０になっていてもよい。第４通電下部３９１と第４通電上部３９２が一体になって略直方体形状を成す第４通電部３９０になっていてもよい。そのために第３通電部３８０と第４通電部３９０それぞれが絶縁されていてもよい。
　そして第３通電部３８０が第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂそれぞれから露出されていてもよい。第４通電部３９０が第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂそれぞれから露出されていてもよい。なお、第３通電部３８０と第４通電部３９０のどちらか一方が第２樹脂下面６２０ａと第２樹脂上面６２０ｂそれぞれから露出されていてもよい。
　図１３に示すように、第３通電部３８０に第２正極端子５７１が接続されている。第４通電部３９０に第２負極端子５７２が接続されている。
　その場合、コンデンサ３１０の熱が第２樹脂下面６２０ａ側に配置された中継管６０４と第２樹脂上面６２０ｂ側に配置された中継管６０４それぞれに放熱されやすくなっている。
　なお、図１４に示すように第４通電部３９０に第２負極端子５７２ではなく第２出力端子５７３が接続されていてもよい。また図示しないが第２正極端子５７１のみが第３通電部３８０に接続されていてもよい。第２負極端子５７２のみが第４通電部３９０に接続されていてもよい。第２出力端子５７３のみが第４通電部３９０に接続されていてもよい。
　（変形例２）
　図１５および図１６に示すように第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれが互いに絶縁された異なる通電部に接続されていてもよい。第２出力端子５７３が第３通電部３８０および第４通電部３９０と絶縁された第５通電部３９５に接続されていてもよい。
　第５通電部３９５もまた略直方体形状を成していてもよい。図１６に示すように第５通電部３９５はｙ方向に離間して並ぶ第５通電下部３９６ｂと第５通電上部３９７ｂを有する。第５通電下部３９６ｂが第２樹脂下面６２０ａから露出されていてもよい。第５通電上部３９７ｂが第２樹脂上面６２０ｂから露出されていてもよい。
　（変形例３）
　図１７に示すように第３通電部３８０の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第１面積と、第４通電部３９０の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第２面積とが同一でなくてもよい。なお、図示しないが、第３通電下部３８１の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第１面積と、第４通電下部３９１の第２樹脂下面６２０ａから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第２面積とが同一でなくてもよい。第１面積と第２面積のどちらが大きくてもよい。
　図１７に示すように第３通電部３８０に第２負極端子５７２が接続され、第１面積が第２面積よりも大きい場合、コンデンサ３１０の熱が第３通電部３８０を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　なお、第４通電部３９０に第２出力端子５７３が接続され、第２面積が第２樹脂下面６２０ａから露出した第１面積がよりも大きい場合、電流センサ３０５の熱が第４通電部３９０を介して中継管６０４に放熱されやすくなっている。当然ながら第３通電部３８０に第２正極端子５７１が接続されていてもよい。
　なお、図示しないが第３通電部３８０の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第３面積と、第４通電部３９０の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第４面積とが同一でなくてもよい。図示しないが第３通電上部３８２の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第３面積と、第４通電上部３９２の第２樹脂上面６２０ｂから露出したｘ方向とｚ方向に沿う第４面積とが同一でなくてもよい。第３面積と第４面積のどちらが大きくてもよい。
　さらに、第１面積と第２面積を合算した第５面積と、第３面積と第４面積を合算した第６面積とが同一でなくてもよい。複数の中継管６０４のうち最も供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側に位置する中継管６０４に流れる冷媒の温度は低くなりやすくなっている。ダミーモジュール５６０が供給口６０２ａと排出口６０３ａ側の端の中継管６０４と隣の中継管６０４の間の空隙に設けられていた場合、第５面積が第６面積よりも小さければ、ダミーモジュール５６０から均等に２つの中継管６０４に放熱されやすくなる。なお、第５面積と第６面積のどちらが大きくてもよい。
　（変形例４）
　ｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４の端側の中継管６０４とその隣の中継管６０４との間の空隙にダミーモジュール５６０が設けられていても良い。ｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４のうちの端側に位置する中継管６０４は空気にさらされやすくなっている。そのためにｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４のうちの端側に位置する中継管６０４に流れる冷媒の温度が低くなりやすくなっている。
　特に図１８に示すようにダミーモジュール５６０が供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の端の中継管６０４と隣の中継管６０４との間の空隙に設けられていた場合、ダミーモジュール５６０が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　図示しないがｙ方向に並ぶ複数の中継管６０４の供給口６０２ａおよび排出口６０３ａから最も離間した側の中継管６０４とその隣の中継管６０４との間の空隙にダミーモジュール５６０が設けられていても良い。その場合でも、ダミーモジュール５６０が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　（変形例５）
　図１９に示すように第３半導体チップ３６０の第２ハイサイドスイッチ５２３と第４半導体チップ３７０の第２ローサイドスイッチ５２４が常時遮断されていれば、第３通電上部３８２と第４通電上部３９２が一体になっていてもよい。その場合においても第２正極端子５７１と第２負極端子５７２と第２出力端子５７３それぞれの絶縁性が保たれている。
　（変形例６）
　図２０および図２１に示すように第１接続端子４４０ａそれぞれはｘ方向にスイッチモジュール５１０に向かって延びている。第２接続端子４４０ｂそれぞれはｘ方向にダミーモジュール５６０に向かって延びている。第１接続端子４４０ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第１断面の断面積が、第２接続端子４４０ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第２断面の断面積よりも小さくなっていてもよい。言い換えれば、第２接続端子４４０ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第２断面の断面積が、第１接続端子４４０ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第１断面の断面積より大きくなっていてもよい。第２接続端子４４０ｂの熱抵抗が第１接続端子４４０ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１接続端子４４０ａを介して電流センサ３０５に熱が伝熱されにくくなっている。第２接続端子４４０ｂを介して電流センサ３０５の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　第１正極給電端子３０１ａはｘ方向にスイッチモジュール５１０に向かって延びている。第２正極給電端子３０１ｂはｘ方向にダミーモジュール５６０に向かって延びている。第１正極給電端子３０１ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第３断面の断面積が、第２正極給電端子３０１ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第４断面の断面積よりも小さくなっていてもよい。言い換えれば、第２正極給電端子３０１ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第４断面が、第１正極給電端子３０１ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第３断面の断面積より大きくなっていてもよい。そのために第２正極給電端子３０１ｂの熱抵抗が第１正極給電端子３０１ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１正極給電端子３０１ａを介してコンデンサ３１０に熱が伝熱されにくくなっている。第２正極給電端子３０１ｂを介してコンデンサ３１０の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　同様に第１負極給電端子３０２ａはｘ方向にスイッチモジュール５１０に向かって延びている。第２負極給電端子３０２ｂはｘ方向にダミーモジュール５６０に向かって延びている。第１負極給電端子３０２ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第５断面の断面積が、第２負極給電端子３０２ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第６断面の断面積よりも小さくなっていてもよい。言い換えれば、第２負極給電端子３０２ｂのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第６断面の断面積が、第１負極給電端子３０２ａのｘ方向に直交するｙ方向とｚ方向に沿う第５断面の断面積より大きくなっていてもよい。そのために第２負極給電端子３０２ｂの熱抵抗が第１負極給電端子３０２ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１負極給電端子３０２ａを介してコンデンサ３１０に熱が伝熱されにくくなっている。第２負極給電端子３０２ｂを介してコンデンサ３１０の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　なお、第１Ｕ相端子４１０ａと第２Ｕ相端子４１０ｂは分離していても分離していなくても良い。第１Ｖ相端子４２０ａと第２Ｖ相端子４２０ｂは分離していても分離していなくても良い。第１Ｗ相端子４３０ａと第２Ｗ相端子４３０ｂは分離していても分離していなくても良い。
　以下説明を簡便とするために第１正極給電端子３０１ａ、第１負極給電端子３０２ａ、および、第１接続端子４４０ａを区別なく第１接続部３０３ａと示す。第２正極給電端子３０１ｂ、第２負極給電端子３０２ｂ、および、第２接続端子４４０ｂを区別なく第２接続部３０３ｂと示す。第２接続部３０３ｂの少なくとも１つが第１接続部３０３ａの少なくとも１つよりも熱抵抗が低くなっていればよい。
　（変形例７）
　図２２に示すように第２接続端子４４０ｂの延長方向の長さが、第１接続端子４４０ａの延長方向の長さよりも短くなっていてもよい。そのために第２接続端子４４０ｂの熱抵抗が第１接続端子４４０ａの熱抵抗よりも低くなっている。第１接続端子４４０ａを介して電流センサ３０５に熱が伝熱されにくくなっている。第２接続端子４４０ｂを介して電流センサ３０５の熱が中継管６０４に放熱されやすくなっている。
　（変形例８）
　図２３に示すように第２接続部３０３ｂの形成材料に、第１接続部３０３ａの形成材料よりも熱伝導率の高い異材料が含まれていても良い。なお、図面においては形成材料の違いをハッチングの違いで示している。
　（変形例９）
　図２４に示すようにパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１がｘ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９がｙ方向で並んでいても良い。言い換えれば、パワーモジュール６００とコンデンサ３１０がｘ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサ３１０と電流センサ３０５がｙ方向で並んでいても良い。その場合、車両におけるｘ方向とｙ方向とｚ方向に狭い空間に電力変換装置３００が搭載されやすくなっている。
　なお、図面においては第１給電バスバ３０１、第２給電バスバ３０２、および、出力バスバ４４０の記載を省略している。なお、図２４においてはケース３１３の記載を省略している。
　（変形例１０）
　図２５および図２６に示すようにパワーモジュール６００とコンデンサケース３１１がｚ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサケース３１１と電流センサケース３０９がｘ方向で並んでいても良い。言い換えればパワーモジュール６００とコンデンサ３１０がｚ方向で並び、パワーモジュール６００およびコンデンサ３１０と電流センサ３０５がｘ方向で並んでいても良い。その場合、車両における、ｘ方向に狭い空間に電力変換装置３００が搭載されやすくなっている。なお、図２５および図２６においてはケース３１３の記載を省略している。
　なお、図面においては第１給電バスバ３０１、第２給電バスバ３０２、および、出力バスバ４４０の記載を省略している。特に第１給電バスバ３０１が図２５および図２６に示すバスバモジュール４５０にまとめられていてもよい。
　バスバモジュール４５０は図２５および図２６に示すようにパワーモジュール６００の電流センサケース３０９から離間した側の、コンデンサケース３１１よりもパワーモジュール６００側の位置に設けられる。
　（変形例１１）
　図２７に示すように、電力変換装置３００にはパワーモジュール６００に第３側壁３１８に向かって付勢力を付与するバネ８００が設けられていてもよい。その場合バネ８００は第１側壁３１６と供給口６０２ａおよび排出口６０３ａ側の中継管６０４の間に設けられ、バネ８００が第１側壁３１６と中継管６０４それぞれに接触していてもよい。
　また図２７に示すように第３側壁３１８の一部がパワーモジュール６００側に突起していてもよい。パワーモジュール６００の第３側壁３１８側の中継管６０４が第３側壁３１８の突起した部位に接触していてもよい。
　本変形例の構造を採用することにより、パワーモジュール６００の熱をバネ８００の両側からケース３１３に放熱可能になっている。
　具体的には、パワーモジュール６００の熱がバネ８００を介して第１側壁３１６に放熱可能になっている。同時にパワーモジュール６００がバネ８００によって第３側壁３１８側へ押され、第３側壁３１８に中継管６０４が接触することで、パワーモジュール６００の熱が第３側壁３１８に放熱可能になっている。
　また図示しないがコンデンサ３１０などの電気部品をパワーモジュール６００よりも第３側壁３１８側に配置した場合、バネ８００を第１側壁３１６側に移動させたことにより、パワーモジュール６００と電気部品とを接続するバスバを短くすることができる。その結果、パワーモジュール６００と電気部品との間のバスバのインダクタンスを低減することができるようになっている。
　（その他の変形例）。
　本実施形態では電力変換装置３００が電気自動車用の車載システム１００に含まれる例を示した。しかしながら電力変換装置３００の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータ４００と内燃機関を備えるハイブリッドシステムに電力変換装置３００が含まれる構成を採用することもできる。
　本実施形態では電力変換装置３００に１つのモータ４００の接続される例を示した。しかしながら電力変換装置３００に複数のモータ４００の接続される構成を採用することもできる。この場合、電力変換装置３００はインバータを構成するための３相のスイッチモジュール５１０を複数有する。
　本実施形態でパワーモジュール６００に３つのスイッチモジュール５１０と３つのダミーモジュール５６０を備える例を示した。しかしながらパワーモジュール６００に３つのスイッチモジュール５１０と少なくとも１つのダミーモジュール５６０が備えられていても良い。またスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が異なる冷却器６０１に収納されていてもよい。冷却器６０１は冷媒によるものでなくてもよい。空冷によってスイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０が冷却されていてもよい。スイッチモジュール５１０とダミーモジュール５６０のどちらか一方だけが空冷によって冷却されていてもよい。

Claims (12)

  1. 　電気部品（３０５，３１０）と、
    　通電と遮断の制御される制御スイッチ（５２１，５２２）、前記制御スイッチと前記電気部品それぞれに電気的に接続される複数の第１端子（５４１，５４２，５４３）、複数の前記第１端子に電気的に接続されるとともに前記制御スイッチの搭載される第１導電部（３４０，３５０）、および、前記制御スイッチと複数の前記第１端子と前記第１導電部を被覆する第１樹脂部（６１０）を備える第１モジュール（５１０）と、
    　前記電気部品に電気的に接続されるとともに互いに絶縁された複数の第２端子（５７１，５７２，５７３）、複数の前記第２端子のいずれかに電気的に接続されるとともに、互いに絶縁された複数の第２導電部（３８０，３９０，３９５）、および、複数の前記第２端子と複数の前記第２導電部を被覆する第２樹脂部（６２０）を備える第２モジュール（５６０）と、
    　前記第１導電部の前記第１樹脂部から露出した部位と複数の前記第２導電部の前記第２樹脂部から露出した部位それぞれを冷却する冷却器（６０１）と、を有する電気機器。
  2. 　前記第２モジュールは常時、遮断状態に制御された遮断スイッチ（５２３，５２４）を有する請求項１に記載の電気機器。
  3. 　前記冷却器は前記第１モジュールと前記第２モジュールの並ぶ並び方向で離間して並ぶとともに、冷媒の通される複数の冷却部（６０４）を有し、
    　前記第１モジュールと前記第２モジュールそれぞれが前記並び方向で隣合って並ぶ２つの前記冷却部の間の空隙に１つずつ設けられ、
    　前記第１導電部の前記第１樹脂部から露出した部位が、複数の前記冷却部のうちの前記第１モジュールと前記並び方向で隣合う１つと熱伝導可能になっており、
    　前記第２導電部の前記第２樹脂部から露出した部位が、複数の前記冷却部のうちの前記第２モジュールと前記並び方向で隣合う少なくとも１つと熱伝導可能になっている請求項１または２に記載の電気機器。
  4. 　前記第２樹脂部は前記並び方向に並ぶ第２樹脂上面（６２０ｂ）と第２樹脂下面（６２０ａ）を備える第２樹脂面（６２０ａ，６２０ｂ）を有し、
    　複数の前記第２導電部の少なくとも１つが前記第２樹脂上面と前記第２樹脂下面それぞれから露出され、
    　複数の前記第２導電部の少なくとも１つが、複数の前記冷却部のうちの前記第２モジュールに前記並び方向で並ぶ２つに、熱伝導可能になっている請求項３に記載の電気機器。
  5. 　複数の前記第２導電部それぞれは前記並び方向に並ぶ２つの第２導電主面（３８１ｂ，３８２ｂ，３９１ｂ，３９２ｂ，３９６ｂ，３９７ｂ）を有し、
    　前記第２樹脂面から少なくとも２つの前記第２導電主面が露出され、
    　前記第２樹脂面から露出された２つの前記第２導電主面の前記並び方向に直交する平面方向に沿う面積がそれぞれ異なっている請求項４に記載の電気機器。
  6. 　前記電気部品と前記第１端子を電気的に接続する第１接続部（３０３ａ）と、
    　前記電気部品と前記第２端子を電気的に接続する第２接続部（３０３ｂ）と、を有し、
    　前記第２接続部の延びる延長方向に直交する方向に沿う断面の断面積が、前記第１接続部の延びる延長方向に直交する方向に沿う断面の断面積よりも大きく、
    　前記第２接続部の熱抵抗が前記第１接続部の熱抵抗よりも低くなっている請求項３～５のいずれか１項に記載の電気機器。
  7. 　前記電気部品と前記第１端子を電気的に接続する第１接続部（３０３ａ）と、
    　前記電気部品と前記第２端子を電気的に接続する第２接続部（３０３ｂ）と、を有し、
    　前記第２接続部の延びる延長方向の長さが、前記第１接続部の延びる延長方向の長さよりも短く、
    　前記第２接続部の熱抵抗が前記第１接続部の熱抵抗よりも低くなっている請求項３～５のいずれか１項に記載の電気機器。
  8. 　前記電気部品と前記第１端子を電気的に接続する第１接続部（３０３ａ）と、
    　前記電気部品と前記第２端子を電気的に接続する第２接続部（３０３ｂ）と、を有し、
    　前記第２接続部の少なくとも一部に、前記第１接続部よりも熱伝導率の高い異材料が含まれている請求項３～５のいずれか１項に記載の電気機器。
  9. 　前記第１モジュール、前記第２モジュール、および、複数の前記冷却部を備えるパワーモジュール（６００）と、
    　前記パワーモジュールと前記電気部品を収納する底部（３１４）を備えるケース（３１３）と、を有し、
    　前記電気部品はコンデンサ（３１０）と電流センサ（３０５）を有し、
    　前記パワーモジュールと前記コンデンサと前記電流センサが前記ケースに収納されている請求項３～請求項８のいずれか１項に記載の電気機器。
  10. 　前記並び方向に直交するとともに前記底部に沿う横方向で、前記パワーモジュールが前記コンデンサと前記電流センサの間に位置している請求項９に記載の電気機器。
  11. 　前記並び方向に直交するとともに前記底部に沿う横方向で、前記パワーモジュールと前記コンデンサが並び、
    　前記パワーモジュールおよび前記コンデンサが前記電流センサと前記並び方向で並んでいる請求項９に記載の電気機器。
  12. 　前記並び方向と、前記並び方向に直交するとともに前記底部に沿う横方向それぞれに直交する縦方向で、前記パワーモジュールが前記コンデンサと並び、
    　前記パワーモジュールと前記コンデンサが前記横方向で前記電流センサと並んでいる請求項９に記載の電気機器。
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