JP5285465B2 - 実装方法および吸着コレット - Google Patents
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Description
以下では、本実施形態の実装方法を適用して製造するデバイスの一例であってチップとしてLEDチップを備えた発光装置について図4〜図8に基づいて説明し、その後、本実施形態の実装方法について図1〜3に基づいて説明する。
本実施形態の実装方法は実施形態1と略同じであり、吸着コレット100として、図9および図10に示すように、突台部100bの先端面に基板たるウェハ200側が開放されチップたるLEDチップ1の一部を収納する凹所103が形成され当該凹所103の内底面にてLEDチップ1を吸着するものであって、当該凹所103の内底面が吸着部位101を構成し、当該凹所103周部が熱放射領域102を構成するものを用いる点が相違するだけである。
本実施形態の実装方法は実施形態1と略同じであり、吸着コレット100として、図11(a)に示すように、当該吸着コレット100における第1の平面P1上の部位(ここでは、熱放射領域102)の周囲に形成され第1の平面P1からチップたるLEDチップ1の厚み方向においてLEDチップ1から離れる向きに後退した第3の平面P3を有し、熱放射領域102からの熱放射に加えて第3の平面P3からの熱放射により基板たるウェハ200(図1(b)参照)を加熱する点が相違するだけである。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
100 吸着コレット
101 吸着部位
101b 吸着孔
102 熱放射領域
103 凹所
200 ウェハ(基板)
P1 第1の平面
P2 第2の平面
P3 第3の平面
VP 仮想平面
Claims (3)
- チップを吸着した吸着コレット側から前記チップを加熱することにより前記チップと基板との互いの接合面を加熱して両者を接合させる実装方法であって、前記吸着コレットとして、セラミックにより形成されるとともに前記チップの吸着部位を含む第1の平面と前記チップにおける前記接合面を含む第2の平面との間で前記第1の平面および前記第2の平面に平行な仮想平面上に表面が位置する熱放射領域を前記吸着部位の周囲に設けたものを用い、前記チップを介する前記基板の加熱に加えて前記熱放射領域からの熱放射により前記基板を加熱するようにし、前記吸着コレットとして、前記基板側が開放され前記チップの一部を収納する凹所の内底面にて前記チップを吸着するものであって当該凹所の周部が前記熱放射領域となるもの用いることを特徴とする実装方法。
- 前記吸着コレットとして、前記吸着コレットにおける前記第1の平面上の部位の周囲に形成され前記第1の平面から前記チップの厚み方向において前記チップから離れる向きに後退した第3の平面を有し、前記熱放射領域からの熱放射に加えて前記第3の平面からの熱放射により前記基板を加熱することを特徴とする請求項1記載の実装方法。
- チップの一部を収納する凹所を有し当該凹所の内底面にて前記チップを吸着し、ヒータにより加熱される吸着コレットであって、吸着対象の前記チップの厚み寸法よりも当該凹所の深さ寸法が小さく、且つ、セラミックにより形成されてなることを特徴とする吸着コレット。
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