JP5279070B2 - 半導体素子 - Google Patents

半導体素子 Download PDF

Info

Publication number
JP5279070B2
JP5279070B2 JP2008119978A JP2008119978A JP5279070B2 JP 5279070 B2 JP5279070 B2 JP 5279070B2 JP 2008119978 A JP2008119978 A JP 2008119978A JP 2008119978 A JP2008119978 A JP 2008119978A JP 5279070 B2 JP5279070 B2 JP 5279070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
quantum well
well structure
gaassb
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008119978A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009272385A (ja
Inventor
広平 三浦
康博 猪口
浩 岡田
光隆 坪倉
裕一 河村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Osaka Prefecture University
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Osaka Prefecture University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd, Osaka Prefecture University filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2008119978A priority Critical patent/JP5279070B2/ja
Publication of JP2009272385A publication Critical patent/JP2009272385A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5279070B2 publication Critical patent/JP5279070B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

本発明は、半導体素子に関し、より具体的には、光通信用、撮像装置、センサー等に用いることができる、半導体素子に関するものである。
III−V族化合物半導体は、そのバンドギャップエネルギが近赤外域に対応するものが多いため、通信用、生体検査用、夜間撮像用などを目的に、多くの研究が進行している。この中で、InP基板またはGaAs基板上に、バンドギャップをより小さくしながら高い効率の受光部を形成する研究は、一つの分野を形成するほど注力されている。
たとえば、InP基板上に、受光層を、InGaAs/GaAsSbのタイプIIの量子井戸構造により形成することによって、カットオフ波長を2.39μmとしたフォトダイオードが試作されている(非特許文献1)。さらにこの文献では、カットオフ波長のより一層の長波長化の可能性として、Ga(In)AsSb/GaInAs(Sb)の歪み補償量子井戸構造による、カットオフ波長2μm〜5μmのフォトディテクタについて言及がなされている。
また、GaAsSbは、自然超格子の形成により、バンドギャップの大きさが変化する。非特許文献2では、GaAs基板上にMBE(Molecular Beam Epitaxy)法でエピタキシャル成長されたGaAsSbに、GaAs基板の面方位によって自然超格子が形成されることが報告されている。InP基板上で成長されたGaAsSbでも、基板の面方位によって自然超格子が形成されている。いずれも自然超格子によって、バンドギャップが変化している(非特許文献3)。一方、タイプIIの量子井戸構造のカットオフ波長は、GaAsSbの荷電子帯からInGaAsの導電帯への遷移である。
R.Sidhu, "A Long-WavelengthPhotodiode on InP Using Lattice-Matched GaInAs-GaAsSb Type-II Quantum Wells", IEEE PhotonicsTechnology Letters, Vol.17, No.12(2005), PP2715-2717 Y.Kawamura, A.Gomyo,T.Suzuki, T. Higashino and N.Inoue, "Band-Gap Change in Ordered/Disordered GaAs1-ySbyLayers Grown on (001) and (111)B InPSubstrates", Jpn. J. Appl. Phys. Vol.41(2002)pp.L447-L449, Part 2, No.4B, 15 April 2002 B.P.Gorman, A.G.Norman,R.Lukic-Zrnic & C.L.Littler,H.R.Moutinho, T.D.Goldingand A.G.Birdwell, "Atomic ordering-induced bandgap reductions in GaAsSb epilayersgrown by molecular beam epitaxy", J. Appl. Phys.97, 063701(2005)
上述のInGaAs/GaAsSbのタイプIIの量子井戸構造を用いるフォトダイオードでは、150対の層を形成して、カットオフ波長2.39μmを得ている。このような多くの層数を形成することはフォトダイオードの製造能率を阻害するが、量子井戸の層数を減らすと量子効率は低下する。タイプIIのInGaAs/GaAsSb量子井戸構造では、光吸収は、GaAsSb層の荷電子帯の電子がInGaAs層の導電帯に励起(遷移)することで発生する。このためInGaAs/GaAsSbのペア数の減少は、直ちに量子効率の低下につながる。
高い光吸収効率を得るには、ペア数を増やす方法以外に、InGaAs層およびGaAsSb層の厚みを薄くして、GaAsSbの荷電子帯およびInGaAsの導電帯の波動関数の重なりを大きくする方法が考えられる。しかしながら、InGaAs層およびGaAsSb層の厚みを薄くすると、それぞれの導電帯および荷電子帯のエネルギー準位が高くなり、肝心のカットオフ波長が短くなってしまう。
上記のように、長いカットオフ波長を確保しながら、光吸収効率を高めることができる受光素子または半導体素子が求められている。本発明は、長いカットオフ波長を確保しながら、光吸収効率を高めることができる半導体素子を提供することを目的とする。
本発明の半導体素子は、InP基板上に、InxGa1-xAs1-yy(0.4≦x≦0.6、0≦y≦0.1)層とGaAszSb1-z(0.48≦z≦0.56)層との交互エピタキシャル成長の量子井戸構造を備え、量子井戸構造内のGaAszSb1-z層が自然超格子構造を有し、InP基板は第1導電型または半絶縁性であり、量子井戸構造に接してエピタキシャル成長させた窓層を備え、窓層の量子井戸構造と反対側の面から、第2導電型不純物が量子井戸構造に向かって導入されて第2導電型領域を形成しており、該第2導電型領域において、第2導電型不純物の濃度が5×10 16 個cm −3 以上の領域を画する境界もしくは先端と量子井戸構造の間に間隙が存在することを特徴とする。
一般に、タイプIIの量子井戸構造では、量子井戸を構成する一方の半導体の荷電子帯の電子が、他方の半導体の導電帯に遷移し、光電変換が行われる。上記構成において、InxGa1-xAs1-yy(以後、「InGaAsN」と記す)/GaAszSb1-z(以後「GaAsSb」と記す)の量子井戸構造において、GaAsSbが自然超格子構造を持つと、GaAsSbの荷電子帯の縮退が一部解けて、通常の荷電子帯より高いエネルギーレベルの状態が安定に存在しうるようになる。この結果、より低いエネルギーの光、すなわちより長波長の光に対して受光感度を有するようになり、カットオフ波長をより長波長化することができる。このため、量子井戸構造の各層の厚みを薄くして光吸収効率を向上させても、カットオフ波長の短波長化を抑止することができる。なお、InGaAsNは、Inを含まない場合、および/またはNを含まない場合もある。なお、上記の半導体素子は、バンドギャップが実質的に小さくなることが本質的であり、受光素子の場合について説明したが、本発明の半導体素子は、上記の構成が満たされればどのような素子でもよく、受光素子に限定されず発光素子やその他の半導体素子を包含するものである。
上記のInP基板は第1導電型または半絶縁性であり、量子井戸構造に接してエピタキシャル成長させた窓層を備え、窓層の量子井戸構造と反対側の面から、第2導電型不純物が、量子井戸構造に向かって導入されて第2導電型領域を形成しており、該第2導電型領域の先端と積層体の間に間隙が存在する構成をとることができる。これによって、電圧を印加するための電極配置において電気抵抗を大きく増加するのを抑制しながら、エピタキシャル成長による量子井戸構造の形成後の第2導電型不純物の導入によって、タイプIIの量子井戸構造の界面の結晶構造を劣化させないようにできる。上記の第2導電型領域の先端と量子井戸構造の間の間隙の大きさは、電気抵抗増大などの電気的特性の劣化を抑制するために上限が決められ、一方、拡散不純物が過剰に量子井戸構造に混入するのを避けるために下限が決められる。下限は、量子井戸構造の結晶性を劣化させるので、半導体素子の狭幅バンドギャップの特性を確保する上で重要である。この下限は、量子井戸構造の1ペア分のオーダーよりも大きな5ペア分の長さ以上とする。さらに良好な結晶性の確保をはかるには20ペア分の長さ以上とするのがよい。
上記のInGaAsN層の格子定数およびGaAsSb層の格子定数を、InP基板の格子定数に対して、−0.5%以上+0.5%以下の範囲にすることができる。これによって、InP基板から受ける量子井戸構造内のひずみを低く抑えることができ、格子欠陥密度を抑制でき、半導体素子の性能を劣化させないようにできる。
上記の量子井戸構造では、InGaAsN層およびGaAsSb層が、10対以上積層されたものとできる。これによって、量子井戸構造における光吸収効率を確保することができる。
上記の半導体素子をフォトダイオードとすることができる。これによって、十分に長いカットオフ波長を確保しながら、高い量子効率を持つフォトダイオードを得ることができる。
本発明によれば、十分に長いカットオフ波長と、高い量子効率とを併せ持つ半導体素子を得ることができる。
図1は、本発明の実施の形態の半導体素子の一例であるフォトダイオードを示す断面図である。基板にはInP基板1を用い、当該InP基板1上に、エピタキシャル成長により量子井戸構造を形成してフォトダイオード10を作製した。エピタキシャル量子井戸構造は、InP基板12を含めて次の構成からなっている。
(InP基板12/InGaAsバッファ層13/タイプII量子井戸構造の受光層14/InP窓層15)
InP窓層15にはp型不純物が拡散導入されて形成されたp型(第2導電型)領域19が、受光層14内に入らないように、かつ受光層14との隙間が極小になるように設けられている。すなわちp型領域19の先端19Fは、受光層14に、略、接するように位置している。InP窓層15上には、上記p型不純物を拡散導入する際に用いたSiNのマスクパターン18が、そのまま残されている。p型領域にオーミック接触するように、p側電極21をAuZnまたはTiPt系金属で形成するのがよく、また、n型(第1導電型)InP基板12の裏面にバック電極のn側電極22をAuGeNiにより形成するのがよい。n側電極22は、n型バッファ層13にコンタクトをとってもよい。n型バッファ層13にn側電極を設ける場合は、InP基板12は半絶縁性であってもよい。入力光が入射される面にはAR(Anti-Reflection)膜16を配置して、入力光の受光効率を高めるのがよい。
図2は、タイプIIの量子井戸構造(InGaAs層45/GaAsSb層46)の受光層14の拡大図である。InGaAs層45とGaAsSb層46とが交互に数十層以上積層して、タイプIIの量子井戸構造により、受光層14を形成する。そして、GaAsSb層46は、当該GaAsSb層46のエピタキシャル成長の際に自然に生成する自然超格子構造を有している。タイプII量子井戸InGaAs層45/GaAsSb層46のGaAsSb層46において、自然超格子構造をとることが、本発明のポイントである。
図3は、GaAsSb層46に自然超格子が生成したとき、タイプIIの量子井戸構造(InGaAs層45/GaAsSb層46)の導電帯Ecと荷電子帯Evの電子のエネルギ準位がどのように変化するかを定性的に示した図である。GaAsSb層46に自然超格子が形成された場合には、上述のように、GaAsSbの荷電子帯によりエネルギレベルの高い準位(状態)が生じ、当該GaAsSbの荷電子帯からInGaAsの導電帯へのエネルギギャップは小さくなる。この結果、受光層14のカットオフ波長は長波長となり、より長い波長の光に対して受光感度を有するようになる。
上記の量子井戸構造のバンド構造が、図3に示すように荷電子帯および導電帯のエネルギレベルを明確に持ち、タイプIIの量子井戸構造の遷移をするためには、InGaAs層45とGaAsSb層46との界面の結晶性が良好であることが必要である。上記界面の結晶性を劣化させる要因の大きなものとして、エピタキシャル成長によって量子井戸構造が形成された後に導入される不純物元素をあげることができる。たとえば、図1に示すフォトダイオード10において、InP窓層15の入射面側から拡散導入されるp型不純物が量子井戸構造に侵入してくると、InGaAs層45とGaAsSb層46との界面の結晶性は、劣化する。しかし、p型不純物領域19の先端19Fと、受光層14との間隙Hが過大になると、間隙Hは、光電効果で形成されたキャリアの移動に対して大きな電気抵抗として作用し、損失を増大する。したがって、上記の間隙Hは、拡散不純物が量子井戸構造に侵入しない範囲で、できるだけ小さく形成するのがよい。間隙Hは、量子井戸構造の1ペア分のオーダーよりも大きなオーダーとするのがよい。5ペア分の長さ以上とする。またさらに良好な結晶性の量子井戸構造を得るためには20ペア分の長さ以上とするのがよい。ここでp型不純物領域19の先端19Fは、p型不純物濃度が5×1016個cm-3以上の領域19を画する境界とする。
次にフォトダイオードを作製して、本発明の構造をとった場合に、カットオフ波長が小さくなることを検証した例について説明する。試験体として作製したフォトダイードは、図1に示すフォトダイオード(半導体素子)10と同じ構造を有する。すなわち、n導電型の不純物Sを含むInP基板に、MBE法によりエピタキシャル成長させた量子井戸構造を成長してフォトダイオードを形成した。エピタキシャル量子井戸構造は、n型InP基板を含めて次の構成からなっている。なお、バッファ層13および受光層14はMBE法で成長することが望ましいが、InP窓層15は、MBE法でエピタキシャル成長してもよいし、MOVPE(Metal
Organic Vapor Phase Epitaxy)法によってエピタキシャル成長してもよい。
(n導電型InP基板/InGaAsバッファ層/タイプII量子井戸構造の受光層/InP窓層)
上記のエピタキシャル量子井戸構造を形成する際に、自然超格子がGaAsSbに形成される条件で作製されるようにしたものを本発明例とし、自然超格子が形成されない条件で作製したものを比較例とした。
(本発明例)
(001)面方位のInP(Sドープ)基板上にMBE成長によりエピタキシャル構造を持つフォトダイオード用結晶を成長した。バッファ層にはInGaAsを使用した。膜厚は1.5μmで、成長時にSiを供給してn導電型とした。組成はInを53.1%(同族内におけるat%。以下、同じである。)とした。キャリア濃度は5×1016cm−3とした。受光層として、InGaAs/GaAsSbからなるタイプII量子井戸を成長した。膜の厚さはInGaAs、GaAsSbともに5nmとし、ペア数は250対とした。GaAsSbはSb組成を48.7%とした。最後に、InPからなる窓層を成長した。
(比較例1)
(111)B面方位のInP(Sドープ)基板上にMBE成長により実施例と同じ構造のエピタキシャル成長を行った。
(比較例2)
(111)B面方位のInP(Sドープ)基板上にMBE成長により、上記本発明例および比較例1と同じ積層構造となるように、エピタキシャル成長を行った。ただし、InGaAs/GaAsSbは膜厚をいずれも7nmと、本発明例および比較例1よりも厚くした。
上記の3例のエピタキシャル量子井戸構造を含む、図1のようなPIN型フォトダイオードを作製した。受光径は1mmとした。SiNをマスクにしてZnを選択拡散してInP窓層内にp型領域を形成した。間隙Hの大きさは0.7μmであり、量子井戸構造のペアの厚みが10nm(InGaAs、GaAsSbともに5nm)であるから70ペア分である。
またp側電極21、n側電極22、AR膜16も図1に示す形態で形成した。
(試験体の評価)
1.量子井戸構造のGaAsSbの規則性
上記の3つの試験体について、TED(Transmission Electron
Diffraction)パターンをとって評価した。その結果、本発明例では(001)面方位のInP基板を使用したことで、比較例1および2より、原子が規則正しく配列されており、自然超格子構造が形成されていることがわかった。
2.外部量子効率の波長依存性
上記の各試験体について、フーリエ変換赤外線分光計を用いて、室温(25℃)で、外部量子効率スペクトルを測定した。フォトダイオードに印加した逆バイアス電圧は、3つの試験体ともに−2Vである。結果を図5に示す。図5によれば、本発明例は波長約2300nmまでの近赤外光を高感度で感知できる。すなわち波長約2300nm程度まで外部量子効率が高い。これに対し、比較例1では波長約2100nm以上では感度(外部量子効率)が急激に低下した。また、比較例2は波長約2300nmまで検知できるが、タイプII量子井戸構造の各層の厚みを本発明例および比較例1に比べて厚くしたことを反映して、感度が低いことが判明した。
InGaP等の混晶系材料では、自然超格子構造が形成されると荷電子帯の縮退が一部解け、荷電子帯のエネルギレベルが上がってバンドギャップエネルギが狭くなることが知られている。GaAsSbも、(111)B面方位のInP基板上に成長したGaAsSbと比較して、(001)面方位のInP基板上に成長したGaAsSbは自然超格子の発生によりバンドギャップエネルギが狭くなることが、上記特許文献2に報告されている。本発明例のフォトダイオードでも、量子井戸を構成するGaAsSb層において、より高い規則度の自然超格子が生成していた。この結果、量子井戸構造の層を薄くしてもバンドギャップエネルギが広くなるのが補償され、フォトダイオードのカットオフ波長が短くなるのを抑制することができる。したがって、高い量子効率を確保しながら、長波長域の光に対して感度を維持することができる。また、量子効率を通常レベルにした上で、より長い波長域までカットオフ波長を拡大することができる。
(他の実施の形態について)
1.上記の実施の形態や実施例では、フォトダイオードについてのみ例示したが、本発明の半導体素子はフォトダイオード等の受光素子に限定されず、本発明の構成要件を備えていれば、発光素子やその他の用途に用いてもよい。たとえばLED(Light
Emitting Diode)や発振構造を設けたレーザ等に用いてもよい。
2.また受光素子を一次元または二次元配列した受光素子アレイ、およびこれを用いた撮像装置についても、本発明の対象に含まれる。
3.また、p型領域19が受光層14に入らないことを強調したが、最も広くは、p型領域19が受光層14に多少は侵入したものであっても、本発明の範囲に含まれる。その場合、受光層14のInP窓層15側のわずかの厚み範囲のタイプII量子井戸構造に多少の不具合が生じるかもしれないが、全体として長波長のカットオフ波長および高い量子効率の機能が確保されれば、許容される。むしろフォトダイオード作製プロセスの許容度を拡げ、製作能率を高めることができる。
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
本発明によれば、より長波長のカットオフ波長を有する半導体素子とくに受光素子を得ることができ、宇宙光による撮像や、動植物関連の生体の観察を行うことが可能な受光装置を容易に得ることが可能となる。
本発明の実施の形態における半導体素子(フォトダイオード)を示す断面図である。 図1のフォトダイオードにおける受光層の部分拡大図である。 受光層のタイプII量子井戸構造のGaAsSb層に自然超格子構造が形成された場合のバンド構造を説明するための図である。 図1のフォトダイオードにおいて、p型領域と受光層との位置関係を説明するための図である。 実施例における3つの試験体(フォトダイード)の外部量子効率の波長依存性の測定結果を示す図である。
10 受光素子、12 InP基板、13 バッファ層、14 多重量子井戸構造の受光層、15 InP窓層、16 AR膜、18 選択拡散マスクパターン、19 p型領域、19F p型領域の境界、21 p部電極、22 n側電極、45 量子井戸構造内のInGaAs層、46 量子井戸構造内のGaAsSb層、H p型領域と受光層との間隙。

Claims (5)

  1. InP基板上に、InxGa1-xAs1-yy(0.4≦x≦0.6、0≦y≦0.1)層とGaAszSb1-z(0.48≦z≦0.56)層との交互エピタキシャル成長の量子井戸構造を備え、
    前記量子井戸構造内のGaAszSb1-z層が自然超格子構造を有し、
    前記InP基板は第1導電型または半絶縁性であり、前記量子井戸構造に接してエピタキシャル成長させた窓層を備え、前記窓層の前記量子井戸構造と反対側の面から、第2導電型不純物が前記量子井戸構造に向かって導入されて第2導電型領域を形成しており、該第2導電型領域において、第2導電型不純物の濃度が5×10 16 個cm −3 以上の領域を画する境界もしくは先端と前記量子井戸構造の間に間隙が存在することを特徴とする、半導体素子。
  2. 前記境界もしくは先端と前記量子井戸構造との間の間隙が、前記In x Ga 1-x As 1-y y (0.4≦x≦0.6、0≦y≦0.1)層とGaAs z Sb 1-z (0.48≦z≦0.56)層とのペアの厚みの5倍以上あることを特徴とする、請求項1に記載の半導体素子。
  3. 前記InxGa1-xAs1-yy層の格子定数およびGaAszSb1-z層の格子定数が、前記InP基板の格子定数に対して、−0.5%以上+0.5%以下の範囲にあることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体素子。
  4. 前記量子井戸構造において、前記InxGa1-xAs1-yy層およびGaAszSb1-z層が、10ペア以上積層されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体素子。
  5. 前記半導体素子がフォトダイオードであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体素子。
JP2008119978A 2008-05-01 2008-05-01 半導体素子 Expired - Fee Related JP5279070B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008119978A JP5279070B2 (ja) 2008-05-01 2008-05-01 半導体素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008119978A JP5279070B2 (ja) 2008-05-01 2008-05-01 半導体素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009272385A JP2009272385A (ja) 2009-11-19
JP5279070B2 true JP5279070B2 (ja) 2013-09-04

Family

ID=41438701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008119978A Expired - Fee Related JP5279070B2 (ja) 2008-05-01 2008-05-01 半導体素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5279070B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011146603A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 検出装置、受光素子アレイ、電子機器、およびこれらの製造方法
JP5531744B2 (ja) * 2010-04-13 2014-06-25 住友電気工業株式会社 半導体ウエハ、受光素子、受光素子アレイ、ハイブリッド型検出装置、光学センサ装置、および半導体ウエハの製造方法
JP5593846B2 (ja) * 2010-05-31 2014-09-24 住友電気工業株式会社 受光素子、光学センサ装置および受光素子の製造方法
JP5218476B2 (ja) 2010-06-03 2013-06-26 住友電気工業株式会社 半導体素子、光学センサ装置および半導体素子の製造方法
JP5776715B2 (ja) * 2013-03-06 2015-09-09 住友電気工業株式会社 半導体素子、光学センサ装置および半導体素子の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4044738B2 (ja) * 2001-03-29 2008-02-06 京セラ株式会社 半導体受光素子
JP2007324572A (ja) * 2006-05-02 2007-12-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子アレイ、その製造方法、および光計測システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009272385A (ja) 2009-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3753605B2 (ja) 太陽電池およびその製造方法
US11271122B2 (en) Short wavelength infrared optoelectronic devices having a dilute nitride layer
JP6259843B2 (ja) 間接遷移半導体材料を用いた量子構造を有する光電変換素子
JPWO2018151157A1 (ja) 深紫外発光素子およびその製造方法
Sugiyama et al. Quantum wire‐on‐well (WoW) cell with long carrier lifetime for efficient carrier transport
JP2012009777A (ja) 半導体ウエハおよび半導体装置
JP5279070B2 (ja) 半導体素子
US20210249545A1 (en) Optoelectronic devices having a dilute nitride layer
JP6471120B2 (ja) 光電変換素子およびそれを備えた光電変換装置
US9548414B2 (en) Optical device based on bismuth-containing III-V compound multilayer semiconductors
Detchprohm et al. III-N wide bandgap deep-ultraviolet lasers and photodetectors
JP6030971B2 (ja) 受光素子および受光素子を備えた太陽電池
CN113272974A (zh) 半导体发光元件和半导体发光元件的制造方法
Zhang et al. GaInAsSb/GaSb infrared photodetectors prepared by MOCVD
JP2010206074A (ja) 半導体光素子と半導体太陽電池
JPWO2015079763A1 (ja) 受光素子
US11211514B2 (en) Short wavelength infrared optoelectronic devices having graded or stepped dilute nitride active regions
Sayed et al. Tunable GaInP solar cell lattice matched to GaAs
JP2019220643A (ja) 赤外線検出器
JP2011082348A (ja) 半導体素子および半導体ウエハ
JP2014120666A (ja) 窒化物半導体太陽電池、窒化物光−電気変換素子、窒化物半導体太陽電池を作製する方法
JP6312450B2 (ja) 受光素子および受光素子を備えた太陽電池
US20210305442A1 (en) Dilute nitride optoelectronic absorption devices having graded or stepped interface regions
CN110071185B (zh) 多量子阱红外探测器
Kang et al. An InP-based mid-wave infrared up-converter utilizing cascade carrier transportation

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110404

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120821

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130517

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5279070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees