JP5279070B2 - 半導体素子 - Google Patents
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(InP基板12/InGaAsバッファ層13/タイプII量子井戸構造の受光層14/InP窓層15)
InP窓層15にはp型不純物が拡散導入されて形成されたp型(第2導電型)領域19が、受光層14内に入らないように、かつ受光層14との隙間が極小になるように設けられている。すなわちp型領域19の先端19Fは、受光層14に、略、接するように位置している。InP窓層15上には、上記p型不純物を拡散導入する際に用いたSiNのマスクパターン18が、そのまま残されている。p型領域にオーミック接触するように、p側電極21をAuZnまたはTiPt系金属で形成するのがよく、また、n型(第1導電型)InP基板12の裏面にバック電極のn側電極22をAuGeNiにより形成するのがよい。n側電極22は、n型バッファ層13にコンタクトをとってもよい。n型バッファ層13にn側電極を設ける場合は、InP基板12は半絶縁性であってもよい。入力光が入射される面にはAR(Anti-Reflection)膜16を配置して、入力光の受光効率を高めるのがよい。
Organic Vapor Phase Epitaxy)法によってエピタキシャル成長してもよい。
(n導電型InP基板/InGaAsバッファ層/タイプII量子井戸構造の受光層/InP窓層)
上記のエピタキシャル量子井戸構造を形成する際に、自然超格子がGaAsSbに形成される条件で作製されるようにしたものを本発明例とし、自然超格子が形成されない条件で作製したものを比較例とした。
(001)面方位のInP(Sドープ)基板上にMBE成長によりエピタキシャル構造を持つフォトダイオード用結晶を成長した。バッファ層にはInGaAsを使用した。膜厚は1.5μmで、成長時にSiを供給してn導電型とした。組成はInを53.1%(同族内におけるat%。以下、同じである。)とした。キャリア濃度は5×1016cm−3とした。受光層として、InGaAs/GaAsSbからなるタイプII量子井戸を成長した。膜の厚さはInGaAs、GaAsSbともに5nmとし、ペア数は250対とした。GaAsSbはSb組成を48.7%とした。最後に、InPからなる窓層を成長した。
(111)B面方位のInP(Sドープ)基板上にMBE成長により実施例と同じ構造のエピタキシャル成長を行った。
(比較例2)
(111)B面方位のInP(Sドープ)基板上にMBE成長により、上記本発明例および比較例1と同じ積層構造となるように、エピタキシャル成長を行った。ただし、InGaAs/GaAsSbは膜厚をいずれも7nmと、本発明例および比較例1よりも厚くした。
またp側電極21、n側電極22、AR膜16も図1に示す形態で形成した。
1.量子井戸構造のGaAsSbの規則性
上記の3つの試験体について、TED(Transmission Electron
Diffraction)パターンをとって評価した。その結果、本発明例では(001)面方位のInP基板を使用したことで、比較例1および2より、原子が規則正しく配列されており、自然超格子構造が形成されていることがわかった。
2.外部量子効率の波長依存性
上記の各試験体について、フーリエ変換赤外線分光計を用いて、室温(25℃)で、外部量子効率スペクトルを測定した。フォトダイオードに印加した逆バイアス電圧は、3つの試験体ともに−2Vである。結果を図5に示す。図5によれば、本発明例は波長約2300nmまでの近赤外光を高感度で感知できる。すなわち波長約2300nm程度まで外部量子効率が高い。これに対し、比較例1では波長約2100nm以上では感度(外部量子効率)が急激に低下した。また、比較例2は波長約2300nmまで検知できるが、タイプII量子井戸構造の各層の厚みを本発明例および比較例1に比べて厚くしたことを反映して、感度が低いことが判明した。
1.上記の実施の形態や実施例では、フォトダイオードについてのみ例示したが、本発明の半導体素子はフォトダイオード等の受光素子に限定されず、本発明の構成要件を備えていれば、発光素子やその他の用途に用いてもよい。たとえばLED(Light
Emitting Diode)や発振構造を設けたレーザ等に用いてもよい。
2.また受光素子を一次元または二次元配列した受光素子アレイ、およびこれを用いた撮像装置についても、本発明の対象に含まれる。
3.また、p型領域19が受光層14に入らないことを強調したが、最も広くは、p型領域19が受光層14に多少は侵入したものであっても、本発明の範囲に含まれる。その場合、受光層14のInP窓層15側のわずかの厚み範囲のタイプII量子井戸構造に多少の不具合が生じるかもしれないが、全体として長波長のカットオフ波長および高い量子効率の機能が確保されれば、許容される。むしろフォトダイオード作製プロセスの許容度を拡げ、製作能率を高めることができる。
Claims (5)
- InP基板上に、InxGa1-xAs1-yNy(0.4≦x≦0.6、0≦y≦0.1)層とGaAszSb1-z(0.48≦z≦0.56)層との交互エピタキシャル成長の量子井戸構造を備え、
前記量子井戸構造内のGaAszSb1-z層が自然超格子構造を有し、
前記InP基板は第1導電型または半絶縁性であり、前記量子井戸構造に接してエピタキシャル成長させた窓層を備え、前記窓層の前記量子井戸構造と反対側の面から、第2導電型不純物が前記量子井戸構造に向かって導入されて第2導電型領域を形成しており、該第2導電型領域において、第2導電型不純物の濃度が5×10 16 個cm −3 以上の領域を画する境界もしくは先端と前記量子井戸構造の間に間隙が存在することを特徴とする、半導体素子。 - 前記境界もしくは先端と前記量子井戸構造との間の間隙が、前記In x Ga 1-x As 1-y N y (0.4≦x≦0.6、0≦y≦0.1)層とGaAs z Sb 1-z (0.48≦z≦0.56)層とのペアの厚みの5倍以上あることを特徴とする、請求項1に記載の半導体素子。
- 前記InxGa1-xAs1-yNy層の格子定数およびGaAszSb1-z層の格子定数が、前記InP基板の格子定数に対して、−0.5%以上+0.5%以下の範囲にあることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体素子。
- 前記量子井戸構造において、前記InxGa1-xAs1-yNy層およびGaAszSb1-z層が、10ペア以上積層されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体素子。
- 前記半導体素子がフォトダイオードであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体素子。
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