JP5272804B2

JP5272804B2 - 情報処理装置及びプログラム

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Publication number: JP5272804B2
Application number: JP2009048031A
Authority: JP
Inventors: 和彦成島; 滋和山岸; 誠橋本; 健池田; 真史小野; 浜輝劉; 健児黒石
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2009-03-02
Filing date: 2009-03-02
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2029-03-02
Also published as: US20100223507A1; US8024622B2; CN101825852A; CN101825852B; JP2010206379A

Description

この発明は、情報処理装置及びプログラムに関する。

画像形成装置などの情報処理装置において、高温による異常発生の事故解析に適用可能な技術として、特許文献１には、サーミスタを複数設けて定着器の温度や機内の温度、機外の温度を検出したり、ＡＣ入力電源の入力電圧の検出、装置内のＤＣ電圧の検出等を行うことにより事故解析に必要な情報を検知し、この情報を記憶装置に格納する技術が記載されている。

また、特許文献２には、印刷装置内に本体とは独立した系で通信ユニット、電源管理ユニット、熱センサ及び発煙感知センサを設け、一定時間以上規定温度を超えた状態が続いたり発煙を感知した場合に印刷装置の主電源を落として管理者に通知を行う技術が記載されている。

特開平１０−２５４３０９号公報特開２００３−１５４７３９号公報

本発明は、処理負荷を抑えつつ高温による異常発生の検出を行うことができる情報処理装置及びプログラムを提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明の情報処理装置は、検出対象とする対象部位毎に設けられ、当該対象部位での高温による異常の発生を予め定められた第１頻度で検出する複数の異常検出手段と、高温による異常の発生の予兆を検出する予兆検出手段と、予め定められた期間中に前記予兆検出手段により予兆が検出された回数が予め定められた回数を超えた場合、前記複数の異常検出手段による検出頻度を前記第１頻度よりも多い第２頻度とする制御を行う制御手段と、を備えている。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記高温による異常の発生の予兆を、外部より供給される電力の電圧波形の異常及び電流波形の異常の少なくとも一方としてたものである。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２記載の発明において、前記制御手段が、前記複数の異常検出手段による検出頻度が前記第１頻度または前記第２頻度とされている状態で、何れかの前記異常検出手段により異常の発生が検出された場合、前記複数の異常検出手段による検出頻度を前記第２頻度よりも多い第３頻度とする制御を行うものである。

また、請求項４に記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記制御手段が、前記複数の異常検出手段による検出頻度が前記第２頻度または前記第３頻度とされている状態で、前記予め定められた期間中に前記予兆検出手段により予兆が検出された回数が前記予め定められた回数以下となった場合、前記複数の異常検出手段による検出頻度を前記第１頻度に減らす制御を行うものである。

さらに、請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４の何れか１項記載の発明において、前記予兆検出手段を複数備え、前記制御手段が、前記複数の異常検出手段による検出頻度が前記第１頻度とされている状態で、何れかの前記予兆検出手段により予兆が検出された場合、当該予兆が検出された予兆検出手段の周辺の前記異常検出手段による検出頻度を前記第２頻度とする制御を行うものである。

一方、請求項６に記載の発明のプログラムは、コンピュータを、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の情報処理装置における制御手段として機能させるものである。

請求項１及び請求項６に記載の発明によれば、処理負荷を抑えつつ高温による異常発生の検出を行うことができる、という優れた効果を有する。

また、請求項２に記載の発明によれば、高温による異常の発生の予兆を検出することができる、という優れた効果を有する。

また、請求項３に記載の発明によれば、異常の発生が検出された場合に検出頻度を多くすることにより、異常の発生状況を詳細に把握することができる、という優れた効果を有する。

また、請求項４に記載の発明によれば、処理負荷を抑えることができる、という優れた効果を有する。

さらに、請求項５に記載の発明によれば、処理負荷の上昇を抑えることができる、という優れた効果を有する。

第１の実施の形態に係る画像形成装置の概略構成を示すブロック図である。実施の形態に係る電圧波形の一例を示す波形図である。第１の実施の形態に係る検出頻度変更処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。第１の実施の形態に係る予兆が検出された後に高温による異常の発生が検出された場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係を示す図である。第１の実施の形態に係る予兆が検出された後に予兆が検出されなくなった場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係を示す図である。第２の実施の形態に係る画像形成装置の概略構成を示すブロック図である。第２の実施の形態に係る検出頻度変更処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。第２の実施の形態に係る予兆が検出された後に高温による異常の発生が検出された場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係を示す図である。第２の実施の形態に係る予兆が検出された後に予兆が検出されなくなった場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係を示す図である。他の実施の形態に係る電流波形を検出する検出部の構成の一例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、以下では、本発明をコピー機能、印刷（プリント）機能、ファクシミリ機能を備えた画像形成装置に適用した場合について説明する。

［第１の実施の形態］
図１には、第１の実施の形態に係る画像形成装置１０の概略構成を示すブロック図が示されている。

本実施の形態に係る画像形成装置１０は、商用電源（例えば、ＡＣ１００Ｖ）に接続され、オン又はオフに切り替えられることにより当該商用電源から供給される電力を通電状態又は非通電状態に切り替える電源スイッチ１２と、電源スイッチ１２に接続され、当該電源スイッチ１２を介して商用電源から供給される電力を第１電圧レベル（例えば、５Ｖ）の直流電力に変換する第１低圧電源装置１４と、電源スイッチ１２に接続され、当該電源スイッチ１２を介して商用電源から供給される電力を第２電圧レベル（例えば、２４Ｖ）の直流電力に変換する第２低圧電源装置１６と、コピー操作などの各種の操作指示が入力される操作ボタンや各種のメッセージ等を表示するための表示部が設けられた操作パネル１７と、装置全体の動作を制御するコントローラ１８と、読込位置に置かれた記録用紙から画像を読み込み、当該画像を示す画像データを取得する画像読取部２０と、画像データに基づいて電子写真方式にて感光体ドラムに潜像を形成し、形成された当該潜像にトナーを付着させて現像したトナー像を記録用紙に転写する画像形成エンジン部２２と、加熱・加圧することにより記録用紙に転写されたトナー像を当該記録用紙に定着させる定着器２４と、を備えている。

定着器２４は、電源スイッチ１２に接続され、当該電源スイッチ１２を介して商用電源から電力が供給されている。コントローラ１８は、第１低圧電源装置１４に接続され、当該第１低圧電源装置１４から電力が供給されている。操作パネル１７、画像読取部２０、及び画像形成エンジン部２２は、第２低圧電源装置１６に接続され、当該第２低圧電源装置１６から電力が供給されている。

コントローラ１８は、装置全体の動作を司るＣＰＵ（中央処理装置）３０や、制御プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されたＲＯＭ３２、各種データを一時的に記憶するＲＡＭ３４、各種データを記憶して保持するＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）３６、ネットワークＮＥＴに接続され、ネットワークＮＥＴを介して外部機器との間で通信データの送受信を行うネットワークＩ／Ｆ（インタフェース）部３８を備えている。

操作パネル１７、コントローラ１８、画像読取部２０、及び画像形成エンジン部２２は、バスＢＵＳを介して相互に接続されている。従って、コントローラ１８は、画像読取部２０の作動の制御、画像形成エンジン部２２の作動の制御、を各々行うことができる。また、コントローラ１８は、操作パネル１７に設けられた操作ボタンに対するユーザの操作状態を把握することができる。また、コントローラ１８は、操作パネル１７に設けられた表示部へのメッセージの表示を制御することができる。

また、本実施の形態に係る画像形成装置１０は、高温による異常の発生の検出対象とする対象部位に温度センサ４０を設けている。本実施の形態では、対象部位として、図１に示すように、第１低圧電源装置１４、第２低圧電源装置１６、操作パネル１７、画像読取部２０、画像形成エンジン部２２、定着器２４、及び配線４２等の各種機器の配置位置や装置上部、装置下部に温度センサ４０を設けた場合について説明するがこれに限定されるものではない。各温度センサ４０は、それぞれコントローラ１８に接続され、コントローラ１８からの制御により当該温度センサ４０が設けられた対象部位の温度を検出する。コントローラ１８は、各温度センサ４０により検出された温度に基づいて各対象部位に高温による異常の発生したか否かを検出する。

また、本実施の形態に係る画像形成装置１０は、高温による異常の発生の予兆を検出する予兆検出部４４が設けられている。電源スイッチ１２から電力が供給される配線４２に接続されている。

ここで、高温による異常が発生する場合、配線４２を介してに供給される電力の電圧波形及び電流波形に、スパイク電圧や電圧低下、電流低下といった波形の異常が予兆として発生する。

図２（Ａ）には、配線４２を介してに供給される電力の電圧波形が示されており、図２（Ｂ）には、図２（Ａ）の電圧波形を全波整流した電圧波形が示されている。図２（Ｃ）には、電圧低下が発生した電圧波形が示されており、図２（Ｄ）には、図２（Ｂ）の電圧波形を全波整流した電圧波形が示されている。

予兆検出部４４は、供給される交流電力のゼロクロス点（０Ｖとなる点）の検出を行って周期Ｔを求めると共に、例えば、供給される交流電力をダイオード・ブリッジ等を用いて全波整流し、全波した電圧波形のゼロクロス点から周期Ｔ／２となるタイミングでの電圧値を求めることにより、電圧波形の異常を検出する。予兆検出部４４は、コントローラ１８に接続されており、電圧波形の異常を検出した場合、波形異常が発生したことを通知する。コントローラ１８は、予兆検出部４４からの通知に基づいて、供給される電力の電圧波形の異常が発生したか否かを検出する。

次に、本実施の形態に係る画像形成装置１０の作用を説明する。

コントローラ１８は、定期的に各温度センサ４０により温度の検出を行い、各温度センサ４０により検出された温度に基づいて各対象部位に高温による異常が発生したか否かを検出を行う。

予兆検出部４４は、供給される電力の電圧波形の異常を検出しており、波形異常が検出された場合、高温による異常が発生する予兆として波形異常が発生したことをコントローラ１８へ通知する。

コントローラ１８は、予兆検出部４４による予兆の検出結果や温度センサ４０による温度の検出結果に応じて温度検出の頻度を変更している。

図３には、コントローラ１８のＣＰＵ３０により実行される検出頻度変更処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートが示されている。なお、当該プログラムはＲＯＭ３２の予め定められた領域に予め記憶されており、一定期間毎や温度の検出頻度の設定を変更する必要が生じたタイミング（例えば、画像形成装置１０の起動時や予兆検出部４４により電圧波形の異常が検出されたタイミング、何れかの温度センサ４０により温度異常の発生が検出されたタイミングなど）でＣＰＵ３０により実行される。

ステップ１００では、予め定められた期間中（ここでは、３分間中）に予兆検出部４４により高温による異常の発生の予兆が検出された回数が予め定められた回数（ここでは、１０回）を超えたか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ１０４へ移行し、否定判定となった場合はステップ１０２へ移行する。

本実施の形態では、予め定められた期間中に予兆が検出された回数が予め定められた回数を超えた場合に高温による異常の予兆が発生したと判定している。この予め定められた期間中や予め定められた回数は、実機を用いた実験や画像形成装置１０の設計仕様等に基づくコンピュータ・シミュレーション等によって予め定められる。なお、配線４２を介してに供給される電力の電圧波形の波形異常は、高温による異常の予兆の他に雷等のサージによっても発生し、頻度は同様である。

ステップ１０２では、各温度センサ４０により温度の検出を行う頻度を予め定められた第１頻度（ここでは、３秒間に１回ずつ）とする。

一方、ステップ１０４では、何れかの温度センサ４０による検出温度が高温による異常が発生したと判定する予め定められた温度（ここでは、７０℃）を超えたか否か判定し、肯定判定となった場合はステップ１０８へ移行し、否定判定となった場合はステップ１０６へ移行する。

ステップ１０６では、各温度センサ４０により温度の検出を行う頻度を上記第１頻度よりも多い第２頻度（ここでは、１秒間に２回ずつ）とする。

一方、ステップ１０８では、各温度センサ４０により温度の検出を行う頻度を上記第２頻度よりも多い第３頻度（ここでは、１秒間に１０回ずつ）とする。

コントローラ１８は、検出頻度変更処理プログラムで求められた頻度で各温度センサ４０により温度の検出を行い、各温度センサ４０により検出された温度に基づいて各対象部位に高温による異常が発生したか否かを検出を行し、検出結果をＨＤＤ３６に記憶する。このように、各温度センサ４０による温度の検出結果をＨＤＤ３６に記憶することにより、発熱による異常が発生した場合に異常の発生箇所の解析が容易になる。なお、ＨＤＤ３６に記憶された検出結果は、定期的に一定期間以上古いものを削除することが好ましい。

また、コントローラ１８は、高温による異常が発生したと判定した場合、操作パネル１７の表示部等に高温による異常が発生した旨のメッセージを表示してユーザに報知を行う。

図４には、予兆検出部４４による予兆が検出され、その後高温による異常の発生が検出された場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係が示されている。

３分間中に予兆が検出された回数が１０回以下の場合は、３秒間に１回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、２０個の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は４００回（＝（１／３）×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

また、３分間中に予兆が検出された回数が１０回を超えた場合は、１秒間に２回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、２０個の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は２４００回（＝２×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

さらに、温度センサ４０により検出された温度が７０℃を超えて高温による異常が発生した場合は、１秒間に１０回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、２０個の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は１２０００回（＝１０×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

これにより、高温による異常が発生していない通常時に、温度センサ４０による温度の検出頻度を低く抑えることができるため、温度検出による処理負荷が低く抑えることができる。一方、温度センサ４０による温度の検出頻度が低くした場合、高温による異常が発生した際に温度検出を行う前に温度センサ４０が変形、溶解して温度センサ４０で温度が検出できない場合があるが、高温による異常発生の予兆が検出された場合に温度センサ４０による温度の検出頻度を高くすることにより、異常発生を検出することができる。

一方、図５には、予兆検出部４４による予兆が検出されたがその後予兆が検出されなくなった場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係が示されている。

３分間中に予兆が検出された回数が１０回を超えた場合は、１秒間に２回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、２０個の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は２４００回（＝２×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

その後、３分間中に予兆が検出された回数が１０回以下となった場合は、３秒間に１回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、２０個の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は４００回（＝（１／３）×２０〔個〕×６０〔秒〕）と戻る。

これにより、高温による異常発生の予兆が検出されなくなったや、雷等のサージによって発生した電圧波形の波形異常が収まった場合に、検出頻度を通常の上記第１頻度に減らすことにより温度検出による処理負荷が低く抑えることができる。

なお、上記実施の形態では、予兆検出部４４は、電圧波形の異常を検知することにより、高温による異常の発生の予兆の検知を行うものとした場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、電流波形の異常を検出するものとしてもよい。電流波形は、例えば、図１０に示すように配線４２にコイル４６を巻回し、配線４２に流れる電流の変化によってコイル４６に発生する電圧の検出を行うことにより求めることができる。また、配線４２に抵抗を設けて当該抵抗の両端の電位差から電流波形を求めることもできる。

［第２の実施の形態］
図６には、第２の実施の形態に係る画像形成装置１０の概略構成を示すブロック図が示されている。なお、上記第１の実施の形態（図１参照）と同一部分には同一の符号を付してここでの説明は省略する。

本実施の形態に係る画像形成装置１０は、電源スイッチ１２から第１低圧電源装置１４へ電力が供給される配線４２Ａに電流波形の異常を検出する予兆検出部４４Ａが設けられ、電源スイッチ１２から第２低圧電源装置１６及び定着器２４へ電力が供給される配線４２Ｂに電流波形の異常を検出する予兆検出部４４Ｂが設けられており、それぞれコントローラ１８に接続されている。コントローラ１８は、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂからの通知に基づいて、第１低圧電源装置１４へ供給される電力の電流波形と第２低圧電源装置１６及び定着器２４へ供給される電力の電流波形に異常が発生したか否かを検出する。なお、以下、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂを特に区別しない場合は単に予兆検出部４４という。

また、本実施の形態に係る画像形成装置１０は、コントローラ１８のＨＤＤ３６に、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの周辺に配置された温度センサ４０を示すセンサ配置情報を記憶している。

予兆検出部４４Ａ、４４Ｂは、それぞれ供給される電力の電流波形の異常を検出しており、異常が検出された場合、異常が発生したことをコントローラ１８へ通知する。

コントローラ１８は、予兆の検出された予兆検出部４４の周辺に配置された温度センサ４０の温度検出の頻度を多く変更している。

図７には、本実施の形態に係る検出頻度変更処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートが示されている。

ステップ２００では、予め定められた期間中（ここでは、３分間中）に予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの何れか一方により高温による異常の発生の予兆が検出された回数が予め定められた回数（ここでは、１０回）を超えたか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップ２０４へ移行し、否定判定となった場合はステップ２０２へ移行する。

ステップ２０２では、各温度センサ４０により温度の検出を行う頻度を予め定められた第１頻度（ここでは、３秒間に１回ずつ）とする。

一方、ステップ２０４では、何れかの温度センサ４０により検出された温度が高温による異常が発生したと判定する予め定められた温度（ここでは、７０℃）を超えたか否か判定し、肯定判定となった場合はステップ２１０へ移行し、否定判定となった場合はステップ２０６へ移行する。

ステップ２０６では、ＨＤＤ３６に記憶されたセンサ配置情報に基づき、予兆が検出された予兆検出部４４の周辺に配置された温度センサ４０を特定する。

次のステップ２０８では、上記ステップ２０６で特定された温度センサ４０により温度の検出を行う頻度を上記第２頻度（ここでは、１秒間に２回ずつ）とする。

一方、ステップ２１０では、各温度センサ４０により温度の検出を行う頻度を上記第３頻度（ここでは、１秒間に１０回ずつ）とする。

図８には、予兆検出部４４Ｂによる予兆が検出され、その後高温による異常の発生が検出された場合の予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの予兆結果と温度の検出頻度の関係が示されている。

予兆検出部４４Ａ、４４Ｂでの３分間中に予兆が検出された回数が１０回以下の場合は、３秒間に１回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの周辺に１０個ずつ（全２０個）の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は４００回（＝（１／３）×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

また、予兆検出部４４Ｂでの３分間中に予兆が検出された回数が１０回を超えた場合は、予兆検出部４４Ｂの周辺に配置された温度センサ４０により１秒間に２回ずつ温度の検出が行われる。これにより、例えば、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの周辺に１０個ずつ（全２０個）の温度センサ４０を設けた場合、予兆検出部４４Ｂの周辺の温度センサ４０の検出頻度は１２００回（＝２×１０〔個〕×６０〔秒〕）となり、予兆検出部４４Ａの周辺の温度センサ４０の検出頻度は２００回（＝（１／３）×１０〔個〕×６０〔秒〕）となるため、合計の検出頻度は１４００回（＝２×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

これにより、高温による異常発生の予兆が検出された場合に予兆が検出された予兆検出部４４の周辺に温度センサ４０による温度の検出頻度を高くすることにより、処理負荷の上昇を抑えつつ異常発生を検出することができる。

一方、図９には、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂによる予兆が検出されたがその後予兆が検出されなくなった場合の予兆結果と温度の検出頻度の関係が示されている。

予兆検出部４４Ａ、４４Ｂでの３分間中に予兆が検出された回数が１０回を超えた場合は、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの周辺に配置された温度センサ４０により１秒間に２回ずつ温度の検出が行われる。これにより、例えば、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂの周辺に１０個ずつ（全２０個）の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は２４００回（＝２×２０〔個〕×６０〔秒〕）となる。

その後、予兆検出部４４Ａ、４４Ｂでの３分間中に予兆が検出された回数が１０回以下の場合は、３秒間に１回ずつ各温度センサ４０により温度の検出が行われる。これにより、例えば、２０個の温度センサ４０を設けた場合、１分間での検出頻度は４００回（＝（１／３）×２０〔個〕×６０〔秒〕）と戻る。

これにより、高温による異常発生の予兆が検出されなくなった場合に、検出頻度を通常の上記第１頻度に減らすことにより温度検出による処理負荷が低く抑えることができる。

なお、上記各実施の形態では、電圧波形の異常及び電流波形の異常から高温による異常の発生の予兆を検出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、高温となって生じた煙を発煙感知センサで検出することにより高温による異常の発生の予兆を検出するものとしてもよい。また、高温となったことによる基板の変形等を検出するものとしてもよい。

また、上記各実施の形態では、各温度センサ４０による検出結果をＨＤＤ３６に記憶し、高温による異常が発生した場合、操作パネル１７の表示部等に高温による異常が発生した旨のメッセージを表示してユーザに報知を行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、高温による異常の発生したと検出された場合にネットワークＮＥＴを介して管理センタの管理サーバなどの外部機器へ通知するものとしてもよい。また、各温度センサ４０による検出結果を管理サーバなどの外部機器へ送信するものとしてもよい。さらに、音声等を用いてユーザに報知を行うようにしてもよい。

さらに、上記各実施の形態では、本発明を画像形成装置１０に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

その他、上記実施の形態で説明した画像形成装置１０の構成（図１、図６参照。）は、一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。

また、上記各実施の形態で説明した各プログラム（図３、図７参照。）の処理の流れも一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能であることは言うまでもない。

１０画像形成装置（情報処理装置）
１８コントローラ（制御手段）
３０ＣＰＵ（制御手段）
４０温度センサ（異常検出手段）
４４、４２Ａ、４２Ｂ予兆検出部（予兆検出手段）

Claims

検出対象とする対象部位毎に設けられ、当該対象部位での高温による異常の発生を予め定められた第１頻度で検出する複数の異常検出手段と、
高温による異常の発生の予兆を検出する予兆検出手段と、
予め定められた期間中に前記予兆検出手段により予兆が検出された回数が予め定められた回数を超えた場合、前記複数の異常検出手段による検出頻度を前記第１頻度よりも多い第２頻度とする制御を行う制御手段と、
を備えた情報処理装置。
前記高温による異常の発生の予兆を、外部より供給される電力の電圧波形の異常及び電流波形の異常の少なくとも一方とした
請求項１記載の情報処理装置。
前記制御手段は、前記複数の異常検出手段による検出頻度が前記第１頻度または前記第２頻度とされている状態で、何れかの前記異常検出手段により異常の発生が検出された場合、前記複数の異常検出手段による検出頻度を前記第２頻度よりも多い第３頻度とする制御を行う
請求項１又は請求項２記載の情報処理装置。
前記制御手段は、前記複数の異常検出手段による検出頻度が前記第２頻度または前記第３頻度とされている状態で、前記予め定められた期間中に前記予兆検出手段により予兆が検出された回数が前記予め定められた回数以下となった場合、前記複数の異常検出手段による検出頻度を前記第１頻度に減らす制御を行う
請求項３記載の情報処理装置。
前記予兆検出手段を複数備え、
前記制御手段は、前記複数の異常検出手段による検出頻度が前記第１頻度とされている状態で、何れかの前記予兆検出手段により予兆が検出された場合、当該予兆が検出された予兆検出手段の周辺の前記異常検出手段による検出頻度を前記第２頻度とする制御を行う
請求項１〜請求項４の何れか１項記載の情報処理装置。
コンピュータを、請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の情報処理装置における制御手段として機能させるためのプログラム。