JP5272656B2 - 珪素酸化物系多孔質成型体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)真空蒸着法によって得られた析出体を一旦破砕して粉末にし、これを長時間、高温高圧のもとで所定の形状に焼結して蒸着材料を製造する方法は、大量生産に適した製造方法ではないので、蒸着材料の製造コストが高くなるという問題がある。
(2)真空蒸着法により析出した一酸化珪素等の析出体は真密度に非常に近い密度を有し、非常に緻密な構造となっている。このため、この析出体をそのまま蒸着材料として蒸着させてフィルム材料を製造した場合には、蒸着の際の加熱による熱衝撃や内部から発生するガスの圧力などにより、気化していない蒸着材料が、高温の微細な粒のまま飛散する現象(スプラッシュ現象)が生じやすいという問題がある。このような高温の微細粒が蒸着基材である高分子フィルムに衝突した場合には、一酸化珪素などの蒸着材料の蒸着により形成した薄膜にピンホールが生じてガスバリア性が低下するという問題や、蒸着材料の蒸着により形成した薄膜を有する包装材料をロールに巻き取る際に、その微細粒が包装材料の間に巻取られ、最終的に製品中に混入するという問題もある。また、場合により高分子フィルム基材に貫通孔を生じさせるという問題も生じる。
前記成型体をなす向かい合う二つの面において、粉末の平均粒径の差が3μm以上50μm以下であることを特徴とする珪素酸化物系多孔質成型体である。
その際、一酸化珪素気体を冷却し固化させて、再加熱して気化させれば一酸化珪素を精製することが可能であり、この操作を複数繰り返すことにより、純度の一段と高い一酸化珪素気体を得ることが出来、結果的に純度の一段と高い一酸化珪素固体を得ることが出来
る。
ュ現象が発生しやすくなり、D99が4μm未満の場合や、100μmより大きい場合には、安定したスラリーを得ることが困難になる。一酸化硅素粉末の平均粒径の差が3μm以上、50μm以下の場合にスプラッシュ現象が抑制される機序については、必ずしも明確でないが、実験的に確認された事実によって、上に述べたような理由と推定される。
<比較例1>
<比較例2>
<比較例3>
<比較例4>
スプラッシュ現象評価基準
ランク 状態
◎ : 全くスプラッシュ現象が観察されない場合
○ : スプラッシュ現象がわずかに観察されたが実用上全く問題がない場合
△ : スプラッシュ現象が観察された場合
× : スプラッシュ現象が非常に多く観察され、実用に供せない場合
、非常に低コストでガスバリア性包装材料を製造することが可能である。
2・・・平均粒径の小さい面
3・・・平均粒径の大きい面
4・・・型
5・・・スラリー
6・・・上面側
7・・・下面側
Claims (3)
- 珪素酸化物を含有する粉末を成型してなる多孔質成型体であって、成型体をなす向かい合う二つの面の一方において、粉末の平均粒径を大きくし、他方の面方向に進むと共に粉末の平均粒径が小さくなるよう、前記二つの面に対し垂直な方向に、粉末の平均粒径が傾斜を有し、
前記成型体をなす向かい合う二つの面において、粉末の平均粒径の差が3μm以上50μm以下であることを特徴とする珪素酸化物系多孔質成型体。 - 前記多孔質成型体において、粉末の累積99%径(D99、累積体積比率が99%になる粒径)が4μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の珪素酸化物系多孔質成型体。
- スラリー化もしくは液状化した珪素酸化物粉末を型に鋳込んだ後、乾燥するまで静置することにより、成型体をなす上面側の粉末の平均粒径が小さくなり、下面方向に進むと共に前記粉末の平均粒径が大きくなり、粉末の平均粒径が傾斜を有するようになる工程を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の珪素酸化物系多孔質成型体の製造方法。
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