JP5256679B2 - リグニン誘導体及びその二次誘導体 - Google Patents
リグニン誘導体及びその二次誘導体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5256679B2 JP5256679B2 JP2007252591A JP2007252591A JP5256679B2 JP 5256679 B2 JP5256679 B2 JP 5256679B2 JP 2007252591 A JP2007252591 A JP 2007252591A JP 2007252591 A JP2007252591 A JP 2007252591A JP 5256679 B2 JP5256679 B2 JP 5256679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lignin
- derivative
- group
- lignin derivative
- biomass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005610 lignin Polymers 0.000 title claims description 111
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 33
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 claims description 20
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 5
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 5
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 5
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 5
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 4
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEXCJVNBTNXOEH-UHFFFAOYSA-N Ethynylbenzene Chemical group C#CC1=CC=CC=C1 UEXCJVNBTNXOEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000016976 Quercus macrolepis Nutrition 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 4-Chloronitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018185 Betula X alpestris Nutrition 0.000 description 1
- 235000018212 Betula X uliginosa Nutrition 0.000 description 1
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 description 1
- 241000218631 Coniferophyta Species 0.000 description 1
- 240000000731 Fagus sylvatica Species 0.000 description 1
- 235000010099 Fagus sylvatica Nutrition 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000219492 Quercus Species 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N allyl bromide Chemical compound BrCC=C BHELZAPQIKSEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000001212 derivatisation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
すなわち、下記に記載の本発明(1)〜(6)により達成される。
(1) バイオマスを溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で撹拌する処理を経ることにより、前記バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体であって、前記リグニン誘導体はフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するものであることを特徴とするリグニン誘導体。
(2) 前記リグニン誘導体は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が300〜2,000である第(1)項に記載のリグニン誘導体。
(3) 前記リグニン誘導体のOH当量は、100〜200である第(2)項に記載のリグニン誘導体。
(4) 前記バイオマスは、リグニンを含有する植物または植物由来の物質である第(1)項〜第(3)項のいずれか1項に記載のリグニン誘導体。
(5) 第(1)項〜第(4)項のいずれか1項に記載のリグニン誘導体に、反応性基を導入したリグニン二次誘導体。
(6) 前記反応性基は、エポキシ基である第(5)項に記載のリグニン二次誘導体。
リグニン誘導体の製造方法の具体例としては、まず、前記バイオマスを一定の大きさに調整し、次いで、これを、溶媒、任意に触媒、と共に、撹拌機及び加熱装置付の耐圧容器に入れて、加熱及び加圧をしながら、撹拌して、前記バイオマスの分解処理を行う。次いで、耐圧容器の内容物をろ過して、ろ液を除去し、水不溶分を水で洗浄、分離する。次いで、前記水不溶分を、リグニンが可溶な溶媒、例えば、アセトンなどに浸漬して、リグニン誘導体をアセトンに抽出して、前記アセトンを留去することにより、リグニン誘導体を得ることができる。
また、本発明においては、OH当量と分子量は独立に制御が可能であり、例えば、処理温度にかかわらず、短時間処理によりOH当量(主にフェノール性水酸基)が200前後と大きいものが得られ、長時間処理により100前後で飽和して小さなOH当量が得られる。
以下に、それぞれの反応性基の導入方法の具体例を示すが、これらに限定されるものではない。
例えば、エポキシ基を導入する場合、前記リグニン誘導体をエピクロロヒドリンに溶解し、減圧還流下、NaOHなどの塩基触媒を添加することで得られる。
また、ビニル基を導入する場合、ハロゲン化アリルまたはハロゲン化ビニルベンジル等のビニル基を含むハロゲン化合物と、前記リグニン誘導体を、溶剤に溶解し、加熱攪拌下でNaOHなどの塩基触媒を添加することで得られる。
エチニル基を導入する場合は、ハロゲン化プロパルギルまたはハロゲン化フェニルアセチレン等のエチニル基を含むハロゲン化合物と、前記リグニン誘導体を、溶剤に溶解し、加熱攪拌下でNaOHなどの塩基触媒を添加することで得られる。
さらに、マレイミド基を導入する場合、パラクロロニトロベンゼンを、前記リグニン誘導体のフェノール性OH基に反応させ、エーテル結合を介して結合したポリニトロ化リグニンを得る。次いで、ポリニトロ化リグニンを還元することで、ポリアミノ化リグニンに変換し、無水マレイン酸と反応させることで、マレイミド基を持つリグニン二次誘導体が得られる。
シアネート基を導入する場合、前記リグニン誘導体と、ハロゲン化シアネートを、溶剤に溶解し、加熱攪拌下でNaOHなどの塩基触媒を添加することで得られる。
また、イソシアネート基を導入する場合、リグニンを無水マレイン酸で処理することで、リグニンのOH基をカルボキシル基に変換し、ジフェニルリン酸アジド存在下加熱することで得られる。
このような用途として具体的には、自動車、電気部品、電子部品、半導体に用いられる成形材料、封止材料、積層板、FRP用樹脂等が例示される。
実際の使用においては、前記リグニン誘導体は、単独でフェノール樹脂の用途に使用することや、他のフェノール樹脂と混合して使用することも可能である。
さらには、前記反応性基として、ビニル基を導入した場合、ラジカル、カチオン及びアニオン等の硬化性の樹脂として使用することができ、さらには、前記反応性基として、前記エチニル基、マレイミド基、シアネート基、イソシアネート基などを導入した場合、これらの反応性基を有する公知の樹脂として用いることができ、これらの樹脂は、前記各種用途に使用することができる。
孟宗竹粉(60メッシュアンダー)15gと純水80gを、300mlオートクレーブに導入し、内容物を300rpmで攪拌しながら、8.0MPa、300℃で120分間処理して、孟宗竹を分解した。次いで、分解物をろ過し、純水で洗浄することで、水不溶部10.0gを分離した。この水不溶部をアセトン200mlに一晩浸漬し、ろ過することでアセトン可溶部を回収した。次いで、前記アセトン可溶部より、アセトンを留去後、乾燥することで、リグニン誘導体2.7gを得た。ここで得られたものについて、1H−NMRにより測定した結果から、7から8ppmに芳香環、3.5から4ppm付近にメトキシ基、0.5から3ppmにかけてアルキル基のピークが見られ、リグニン誘導体であることを確認した。
また、上記で得られたリグニン誘導体中のフェノール性OH基とアルコール性OH基のモル比(以下P/A比)は以下の方法で決定した。上記で得られたリグニン誘導体1.0gを、無水酢酸/ピリジン(1/3容量比)混合溶液4.0gを用いて、前記リグニン誘導体をアセチル化した。この反応溶液より、未反応の無水酢酸およびピリジンを留去し、乾燥して得られたアセチル化したリグニン誘導体を用いて、1H−NMRにより測定した。アセチル基由来のプロトンの積分比(フェノール性OH基に結合したアセチル基由来:2.2〜2.6ppm、アルコール性OH基に結合したアセチル基由来:1.6〜2.2ppm)から、モル比を決定したところ、前記P/A比は9.0:1.0であった。
また、上記で得られたリグニン誘導体の分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)=560、分子量分布(Mw/Mn)=1.18であった。
実施例1において、処理温度300℃を150℃に変更した他は、実施例1と同様に行い、リグニン誘導体3.5gを得た。ここで得られたリグニン誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、OH当量=122、P/A比=8.8:1.2、Mn=1800、Mw/Mn=1.82であった。
実施例1において、処理温度300℃を200℃に、処理圧力を8.0MPaから1.5MPaに変更した他は、実施例1と同様に行い、リグニン誘導体3.2gを得た。ここで得られたリグニン誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、OH当量=124、P/A比=8.9:1.1、Mn=1000、Mw/Mn=2.02であった。
実施例1において、処理温度300℃を400℃に、処理圧力を8.0MPaから25MPaに変更した他は、実施例1と同様に行い、リニン誘導体2.1gを得た。ここで得られたリグニン誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、OH当量=131、P/A比=9.0:1.0、Mn=280、Mw/Mn=1.80であった。
実施例1において、処理時間120分を30分に変更した他は、実施例1と同様に行い、リグニン誘導体3.2gを得た。ここで得られたリグニン誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、OH当量=202、P/A比=8.9:1.1、Mn=620、Mw/Mn=1.35であった。
実施例1において、処理時間120分を60分に変更した他は、実施例1と同様に行い、リグニン誘導体3.6gを得た。ここで得られたリグニン誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、OH当量=171、P/A比=8.5:1.5、Mn=570、Mw/Mn=1.24であった。
実施例1において、溶媒の純水をフェノールに変更した他は、実施例1と同様に行い、リグニン誘導体5.2gを得た。ここで得られたリグニン誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、OH当量=102、P/A比=9.0:1.0、Mn=680、Mw/Mn=1.53であった。
攪拌装置、冷却器、滴下ロートの付いた100mlの三つ口フラスコに、実施例1と同様にして得たリグニン誘導体1.2gと、エピクロロヒドリン100.0gを導入し、100mmHgの圧力下で減圧還流しながら、20%濃度のNaOH水溶液2.0gを30分かけて滴下した。その後、90分間減圧還流状態を保持して反応混合物を得た。反応混合物は、不溶部を濾過して取り除き、エピクロロヒドリン可溶部を単離した。このエピクロロヒドリン可溶部からエピクロロヒドリンを留去し、乾燥することで、リグニン二次誘導体(エポキシ化リグニン)0.8gを得た。
上記で得られたリグニン二次誘導体の構造を1H−NMRで確認したところ、リグニン誘導体のピークに加えて2.7、2.9、3.3、3.5、3.9ppmにエポキシ基由来のピークが観測された。
リグニン二次誘導体の分子量は、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、Mn=600、Mw/Mn=1.67であった。
リグニン二次誘導体のエポキシ基導入率は、1H−NMRで測定のところ、30%であった。
攪拌装置、冷却器、滴下ロートの付いた100mlの三つ口フラスコに、実施例1と同様にして得たリグニン誘導体1.2gとN,N’−ジメチルホルムアミド100mlを導入し、20%濃度のNaOH水溶液2.0gを添加し、混合した。この混合溶液を60℃に加熱、攪拌しながら、臭化アリル1.3gを30分間かけて滴下し、さらに60℃で90分間攪拌を続け、反応させた。反応混合物をメチルイソブチルケトン(MIBK)に溶解させた後、MIBK溶液を水で洗浄後、溶剤を留去乾燥することで、リグニン二次誘導体(アリル化リグニン)0.8gを得た。得られたリグニン二次誘導体を実施例8と同様にして評価のところ、Mn=610、官能基導入率は45%であった。
非特許文献1(K. Mikame, M. Funaoka, Polym. J., 38, 585−591, 2006J)を参考に、リグノフェノール誘導体を以下の方法で合成した。孟宗竹粉10gを、500ml容ビーカーにとり、p−クレゾールのアセトン溶液(リグニンC9単位当たり3モル倍量のフェノール誘導体を含む)を加え、ガラス棒で撹拌し、24時間静置させた。その後、アセトンを完全に留去して、p−クレゾール収着木粉を得た。この竹粉に対して、72wt%硫酸100mlを加え、30℃で、1時間激しく撹拌した後、混合物を、大過剰の水に投入、不溶解区分を回収、脱酸し、乾燥して、リグノフェノール誘導体を得た。このリグノフェノール誘導体を、実施例1と同様にして評価のところ、Mn=3600、OH当量=143g/eq、P/A比=5.8:4.2であった。
非特許文献2(Kadota, K. Hasegawa, M. Funaoka Journal of Network Polymer. Japan, 27, 118−125, 2006)を参考に、比較例1で得たリグノフェノール誘導体を以下の方法でエポキシ化した。攪拌装置、冷却器、滴下ロートの付いた100mlの三つ口フラスコに、比較例1で得たリグノフェノール誘導体1.4gとエピクロロヒドリン100.0gを導入し、100mmHgに減圧還流しながら、20%NaOH水溶液1.0gを30分かけて滴下した。その後、90分間減圧還流状態を保持した。反応混合物から不溶部を濾過して除き、エピクロロヒドリン可溶部からエピクロロヒドリンを留去、乾燥することで、エポキシ化リグノフェノール1.3gを得た。得られたリグニン二次誘導体を実施例8と同様にして評価のところ、Mn=2400、エポキシ基導入率は19%であった。
Claims (6)
- バイオマスを溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で撹拌する処理を経ることにより、前記バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体であって、前記リグニン誘導体はフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するものであることを特徴とするリグニン誘導体。
- 前記リグニン誘導体は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が300〜2,000である請求項1に記載のリグニン誘導体。
- 前記リグニン誘導体のOH当量は、100〜200である請求項2に記載のリグニン誘導体。
- 前記バイオマスは、リグニンを含有する植物または植物由来の物質である請求項1〜3のいずれか1項に記載のリグニン誘導体。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のリグニン誘導体に、反応性基を導入したリグニン二次誘導体。
- 前記反応性基は、エポキシ基である請求項5に記載のリグニン二次誘導体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252591A JP5256679B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | リグニン誘導体及びその二次誘導体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252591A JP5256679B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | リグニン誘導体及びその二次誘導体 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010255937A Division JP5338793B2 (ja) | 2010-11-16 | 2010-11-16 | リグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法 |
JP2010255936A Division JP5338792B2 (ja) | 2010-11-16 | 2010-11-16 | リグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法 |
JP2013047235A Division JP2013100563A (ja) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | リグニン誘導体及びその二次誘導体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009084320A JP2009084320A (ja) | 2009-04-23 |
JP5256679B2 true JP5256679B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=40658177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007252591A Expired - Fee Related JP5256679B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | リグニン誘導体及びその二次誘導体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5256679B2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009263549A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | 植物由来のエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた各種機器 |
FR2946049B1 (fr) * | 2009-05-27 | 2013-01-18 | Chaire Europ De Chimie Nouvelle Pour Un Dev Durable | Compose phenoliques naturels et leur mode d'activation pour la formulation de resines thermodurcissables |
JP2011099083A (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Kono Shinsozai Kaihatsu Kk | エポキシ樹脂 |
JP5582528B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2014-09-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 部分アシル化リグニン、およびそれを用いたエポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
JP5595943B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2014-09-24 | 株式会社日立製作所 | 植物由来ポリカーボネート樹脂及びその製造方法 |
JP5754169B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-07-29 | 住友ベークライト株式会社 | リグニン誘導体、リグニン二次誘導体、リグニン樹脂組成物、プリプレグおよび複合構造体 |
JP6181347B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2017-08-16 | 住友ベークライト株式会社 | リグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法 |
JP2012201828A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リグニン誘導体の製造方法、リグニン二次誘導体の製造方法、リグニン誘導体およびリグニン二次誘導体 |
EP2597100A1 (de) * | 2011-11-28 | 2013-05-29 | Annikki GmbH | Verfahren zur Gewinnung von niedermolekularem Lignin (NML) |
JP2014062051A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 有機化合物の製造方法、リグニン誘導体、およびリグニン二次誘導体 |
JP2014133817A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リグニン誘導体法の製造方法、およびリグニン樹脂成形体 |
JP6388310B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2018-09-12 | 国立研究開発法人森林研究・整備機構 | セメント添加剤 |
WO2016039213A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 住友ベークライト株式会社 | リグニン誘導体、リグニン樹脂組成物、ゴム組成物および成形材料 |
JP2016079328A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | ハリマ化成株式会社 | エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤 |
CN110914341B (zh) | 2017-08-10 | 2023-02-21 | 出光兴产株式会社 | 改质木质素的制造方法和改质木质素、以及含改质木质素的树脂组成材料 |
JP7573366B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2024-10-25 | 出光興産株式会社 | 改質リグニン及び改質リグニンの製造方法、並びに改質リグニンを用いた樹脂組成材料 |
JP7588595B2 (ja) | 2019-10-03 | 2024-11-22 | 日本製紙株式会社 | リグニン誘導体及びその用途 |
JP7538102B2 (ja) * | 2020-12-28 | 2024-08-21 | 出光興産株式会社 | リグニン組成物及びその使用 |
CN116648480A (zh) * | 2020-12-28 | 2023-08-25 | 出光兴产株式会社 | 木质素组合物及其使用 |
EP4269504A4 (en) * | 2020-12-28 | 2024-11-06 | Idemitsu Kosan Co., Ltd | Lignin composition and use thereof |
US20240174786A1 (en) | 2021-04-06 | 2024-05-30 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Lignin-modified novolac-type phenol resin, method for producing same, molding material, resin composition, and grindstone |
EP4321548A4 (en) | 2021-04-06 | 2025-04-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Heat-curable resin composition for friction material, and friction material |
WO2022250012A1 (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 出光興産株式会社 | 硬化性組成物、ポリウレタン樹脂組成物及びポリウレタン成形体 |
CN114561199B (zh) * | 2022-02-17 | 2023-06-23 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种堵水剂及其制备方法 |
JP7405317B1 (ja) | 2022-06-02 | 2023-12-26 | 住友ベークライト株式会社 | リグニン変性レゾール型フェノール樹脂の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04146281A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-20 | Kobe Steel Ltd | 木材中リグニンの分解方法及び装置 |
JPH05308845A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-11-22 | Sogo Boukin Kenkyusho:Kk | 笹の葉および稈から、茸用培地等に利用される 有効物質を製造する方法 |
JP3992441B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2007-10-17 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 圧縮木材の製造方法 |
JP4015035B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2007-11-28 | 岐阜県 | 吸水材料及びその製造方法 |
JP2007084769A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Nitta Ind Corp | バインダレス成形用材料及び成形体 |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007252591A patent/JP5256679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009084320A (ja) | 2009-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5256679B2 (ja) | リグニン誘導体及びその二次誘導体 | |
Duval et al. | Cyclic carbonates as safe and versatile etherifying reagents for the functionalization of lignins and tannins | |
Fache et al. | Vanillin, a key-intermediate of biobased polymers | |
JP5256813B2 (ja) | リグニン樹脂組成物及び成形材料 | |
JP5348113B2 (ja) | リグニン樹脂組成物の製造方法 | |
JP6344724B2 (ja) | リグニン分解物の製造方法 | |
Gosselink et al. | Effect of periodate on lignin for wood adhesive application | |
JP5338793B2 (ja) | リグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法 | |
AU2014301654A1 (en) | Phenolic resin obtained by polycondensation of formaldehyde, phenol and lignin | |
EP3317359B1 (en) | A method for increasing the reactivity of lignin, a resin composition comprising said lignin and use of said resin composition | |
TW201726769A (zh) | 純化木質素之製造方法、純化木質素、樹脂組成物及成形體 | |
JP5338792B2 (ja) | リグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法 | |
Qiao et al. | Preparation and characterization of a phenol-formaldehyde resin adhesive obtained from bio-ethanol production residue | |
JP5396747B2 (ja) | プリプレグ及びそれを用いた基板 | |
JP6217064B2 (ja) | 樹脂組成物および樹脂成形体 | |
JP5920069B2 (ja) | リグニン樹脂組成物およびリグニン樹脂成形材料 | |
JP2013100563A (ja) | リグニン誘導体及びその二次誘導体 | |
JP5641101B2 (ja) | リグニン樹脂組成物の製造方法 | |
JP6163761B2 (ja) | 樹脂組成物および樹脂成形体 | |
JP5534059B2 (ja) | リグニン樹脂組成物及び成形材料 | |
JP2011032493A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
EP3630907A1 (en) | Process for preparing a solution of lignin in an aqueous medium | |
JP2018178024A (ja) | リグニン由来のエポキシ樹脂の製造方法、リグニン由来のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2015048359A (ja) | リグニン樹脂組成物、樹脂成形体および成形材料 | |
EP4317577A1 (en) | Composition comprising cellulose nanofiber and lignin or complex of these components, and method for producing lignocellulose-derived material |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20101019 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130408 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5256679 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |