JP5255860B2 - 研磨布用ドレッサー - Google Patents
研磨布用ドレッサー Download PDFInfo
- Publication number
- JP5255860B2 JP5255860B2 JP2008039218A JP2008039218A JP5255860B2 JP 5255860 B2 JP5255860 B2 JP 5255860B2 JP 2008039218 A JP2008039218 A JP 2008039218A JP 2008039218 A JP2008039218 A JP 2008039218A JP 5255860 B2 JP5255860 B2 JP 5255860B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grains
- pad
- dresser
- abrasive
- flatness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims description 14
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 157
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 56
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 45
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 8
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Etc. Substances 0.000 description 1
- 229910000746 Structural steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 1
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N chromium carbide Chemical compound [Cr]#C[Cr]C#[Cr] UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010334 sieve classification Methods 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
(1)金属製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、
前記金属製支持材の砥粒が固着される面の表面形状は凸状を成し、前記表面の端部と中心部の高さの差が3μm以上40μm以下であり、かつ、
前記砥粒の粒径をd、隣り会う砥粒同士の中心間距離をLとした場合、
前記砥粒の粒径dが、3μm≦d<100μmであり、
前記ドレッサー全体の砥粒数に対する、隣り会う砥粒同士の中心間距離Lがd≦L<2dであるように配置された砥粒数の割合が70%以上であることを特徴とする研磨布用ドレッサー。
(2)前記金属製支持材の砥粒が固着される面の端部と中心部の高さの差が、5μm以上20μm以下であることを特徴とする(1)記載の研磨布用ドレッサー。
(3) 前記砥粒の粒径dが、3μm≦d<100μm、であることを特徴とする前項(1)または(2)記載の研磨布用ドレッサー。
(4) 前記砥粒が、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、又は酸化アルミニウムの少なくとも1種である前項(1)〜(3)いずれかに記載の研磨布
用ドレッサー。
(5) 前記砥粒が前記金属製支持材の表面にろう付けにより固着されている前項(1)〜(4)のいずれかに記載の研磨布用ドレッサー。
(6) 前記金属製支持材がステンレス鋼製である前項(1)〜(5)のいずれかに記載の研磨布用ドレッサー。
本発明においては、加工が容易であることから略円錐状であることが好ましい。
砥粒径は任意の方法で測定した値として良いが、本発明においては、以下のとおりに測定した値の平均粒径とすることが好ましい。砥粒径は、固着される前の砥粒、又は、固着した砥粒を剥がして集めて測定してよい。この場合、砥粒径は、篩分級法、レーザー回折法、遠心沈降法、走査型電子顕微鏡(SEM)の直接観察法等により得られる数平均粒径とすることができる。固着した砥粒の粒径をそのまま測定する場合には、SEMによる直接観察法により得られる円相当径から得られる数平均粒径とすることができる。
(実施例1)
平均粒径d(砥粒径)が15μm、および、70μmの二種類のダイヤモンド砥粒を用いて、金属製支持材の表面形状を変えたドレッサーを作製し、パッド研削レイト、パッド平坦性を評価した。使用した金属製支持材は、直径100mm、厚み4mmの円盤状SUS304ステンレスであり、砥粒固着面の表面形状を凸状(円錐状)、フラット状、凹状に機械加工した。このようにして表面形状を変えたドレッサーの表面端部と中心部の高さの差を以下のようにして測定した。先ず、支持材の中心を通り互いに直交する二つの軸を引く。これをx軸、y軸とし、中心を原点にする。次にダイヤルゲ−ジを用いて、原点(0,0)の高さ、および端部では最エッジから1mm中心部側へ入った部位、すなわち、(0,49)、(0,−49)、(−49,0)、(49,0)の4点の高さを測定する。これらの周囲の4点の各高さと原点の高さの差分を求め、4点の平均値として求めた。
研削開始後5分が経過した時点で一端、研削を中断して、互いに直交する2本の直径上に沿ってパッド厚みを測長顕微鏡で測定した。1つの直径を等間隔で10等分し、等分した部位のほぼ真中付近を合計で20点測定し、平均値を求めた。再び研削を続けて、15時間後に同様な測定を行った。パッド厚みの平均値から、研削開始後5分から15時間の研削時間の間における平均のパッド研削レイトを求めた。平坦性は、15時間後に測定した20点の値の中で最大値から最小値を引いた値として求めた。
高さの差が40μmを超えているNo.12、No.13、および、No.32、33では平坦性が0.95μm以上と悪くなった。表面形状がフラット、あるいは、凹状であるNo.1、No.2、および、No.21、No.22では、パッド研削レイトが1.0μm/分未満と低下し、表面が凹状になるとパッド平坦性も劣化傾向を示した。
直径100mm、厚み4mmの円盤状SUS304ステンレス部材を金属製支持材に用いた。この金属製支持材は、砥粒固着面の表面形状を凸状(円錐状)に機械加工したものであり、表面端部と中心部の高さの差の実測値は17μmであった。高さの測定は、実施例1と同様にして行った。各部位の高さの差の最小値は16.1μm、最大値は17.8μmであった。この片側の面に描いた半径35mmの円と半径48mmの円の間のド−ナツ状領域に平均粒径が8μmのダイヤモンド砥粒を配置した。その際、ド−ナツ状領域を支持材中心から見て等角度で6つのアーク形状に分割し、それぞれの隣りどうしのア−ク形状領域に2mm幅で砥粒が無い部位を設けた。ダイヤモンド砥粒の配置パタ−ンは正方形配置とし、それぞれのダイヤモンド砥粒の配置間隔を変えたドレッサーを作製した。正方形の一辺の長さがLに相当する。平均粒径dが8μmのダイヤモンド砥粒では、図3に示すとおり、Lを9μm〜47μmの間で調整したドレッサーを作製した。
パッド研削レイト(μm/分)の結果を図3に示した。図3からわかるように、平均粒径が8μmのダイヤモンド砥粒においては、本発明範囲である砥粒中心間距離Lがd≦L<2dの範囲である9μm〜16μmでは、2.0μm/分の研削レイトであったが、L≧2dではLが大きくなるにつれて研削レイトは低下傾向となった。
平均粒径が12μmのダイヤモンド砥粒においては、本発明範囲である砥粒中心間距離Lがd≦L<2dの範囲である12μm〜23μmでは、2.1μm/分の研削レイトであったが、L≧2dではLが大きくなるにつれて研削レイトは低下傾向となった。
平均粒径dが48μmのダイヤモンド砥粒においては、本発明の範囲である砥粒中心間距離Lがd≦L<2dの範囲である52μm〜95μmでは2.2μm/分の研削レイトであったが、L≧2dではLが大きくなるにつれて研削レイトは低下傾向となった。
平均粒径dが70μmのダイヤモンド砥粒においては、本発明範囲である砥粒中心間距離Lがd≦L<2dの範囲である73μm〜120μmでは2.4μm/分の研削レイトであったが、L≧2dではLが大きくなるにつれて研削レイトは低下傾向となった。
平均粒径dが95μmのダイヤモンド砥粒においては、本発明範囲である砥粒中心間距離Lがd≦L<2dの範囲である100μm〜185μmでは2.6μm/分の研削レイトであったが、L≧2dではLが大きくなるにつれて研削レイトは低下傾向となった。
以上の結果から、本発明のドレッサーを用いることによって、十分なパッド研削力が維持されるとともに、優れたパッド平坦性の確保も可能となる。
直径100mm、厚み4mmの円盤状SUS304ステンレス部材を金属製支持材に用いた。この金属製支持材は、砥粒固着面の表面形状をフラットに機械加工したものであり、この片側の面に描いた半径35mmの円と半径48mmの円の間のド−ナツ状領域に平均粒径dが30μmのダイヤモンド砥粒を配置した。その際、ド−ナツ状領域を支持材中心から見て等角度で6つのアーク形状に分割し、それぞれの隣りどうしのア−ク形状領域に2mm幅で砥粒が無い部位を設けた。ダイヤモンド砥粒の配置パタ−ンは次のようにした。ダイヤモンド砥粒配置領域に格子状にメッシュを描き、その交点にダイヤモンド砥粒を配置した。格子間隔が砥粒中心間距離Lに相当する。その際、格子間隔を50μm(L=1.7d)と100μm(L=3.3d)の二つとし、両者を所定の割合でランダムに配置させた。
使用したろう材、ダイヤモンド塗布、および、ろう付け処理は実施例1と同様である。ろう付け後の各ドレッサーの表面形状を変えるために、支持材の周囲を押さえた状態で中央部を押して変形させ、円錐状に加工した。実施例1と同様に測定した表面端部と中心部の高さの差の実測値は8μmであった。但し、前記高さの測定では、ろう付けしたダイヤモンド砥粒の高さは含まれないように、砥粒固着面の表面を計測した。
パッド研削レイト、パッド平坦性の評価も実施例1と同様である。
結果を表3に示した。
すなわち、前記砥粒が、一辺の長さがL、B1、B2、・・・Bnの格子であって、それぞれがランダムに配置された格子の交点に配置されている場合においては(nは正の整数)、長さLの格子辺の数をNL、長さB1、B2、B3・・・Bnの格子辺の数をNB1、NB2、・・・NBnとしたときに、NL/(NL+NB1+NB2+・・・+NBn)×100で算出されるXを、全砥粒数における、Lμmの間隔で配置された砥粒数の割合として良い。
実施例3のNo.121のドレッサーにおいて、ダイヤモンド砥粒の代わりに、砥粒として、平均粒径dが30μmの立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、前記炭ホウ素と炭化ケイ素を質量で50%ずつ混合したもの、および、酸化珪素を用いたドレッサーを作製した。
砥粒の配置方法、ろう付け方法、研削レイト、および、パッド平坦性の評価方法は実施例1と同様である。結果を表4に示した。
実施例3のNo.121と同様のドレッサーにおいて、金属製支持材の砥粒固着面の表面形状を凸状にする方法を以下のように変更してドレッサーを作製した。実施例1と同様のろう付けの熱処理において、その冷却過程で、金属製支持材の砥粒固着面の反対側の表面にアルミナを接触させることで、砥粒固着面の表面形状を凸状(円錐状)に変形させ、更に、前記金属支持材に応力をかけて前記凸形状を調整した。実施例1と同様に測定した表面端部と中心部の高さの差の実測値は10μmであった。但し、前記高さの測定では、ろう付けしたダイヤモンド砥粒の高さは含まれないように、砥粒固着面の表面を計測した。
砥粒の配置方法、研削レイト、および、パッド平坦性の評価方法は実施例1と同様である。評価の結果、研削レイトは、2.2μm/分であり、平坦性は、0.31μmであり、十分な研削レイトと平坦性が得られた。
Claims (5)
- 金属製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、
前記金属製支持材の砥粒が固着される面の表面形状は凸状を成し、前記表面の端部と中心部の高さの差が3μm以上40μm以下であり、かつ、
前記砥粒の粒径をd、隣り会う砥粒同士の中心間距離をLとした場合、
前記砥粒の粒径dが、3μm≦d<100μmであり、
前記ドレッサー全体の砥粒数に対する、隣り会う砥粒同士の中心間距離Lがd≦L<2dであるように配置された砥粒数の割合が70%以上であることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 - 前記金属製支持材の砥粒が固着される面の端部と中心部の高さの差が、5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記砥粒が、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、又は酸化アルミニウムの少なくとも1種である請求項1または2に記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記砥粒が前記金属製支持材の表面にろう付けにより固着されている請求項1〜3のいずれかに記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記金属製支持材がステンレス鋼製である請求項1〜4のいずれかに記載の研磨布用ドレッサー。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008039218A JP5255860B2 (ja) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | 研磨布用ドレッサー |
US12/812,643 US20100291844A1 (en) | 2008-02-20 | 2008-10-28 | Dresser for abrasive cloth |
PCT/JP2008/003076 WO2009104224A1 (ja) | 2008-02-20 | 2008-10-28 | 研磨布用ドレッサー |
MYPI2010003221A MY153268A (en) | 2008-02-20 | 2008-10-28 | Dresser for abrasive cloth |
TW098105440A TWI455794B (zh) | 2008-02-20 | 2009-02-20 | 研磨布用修整輪 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008039218A JP5255860B2 (ja) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | 研磨布用ドレッサー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009196025A JP2009196025A (ja) | 2009-09-03 |
JP5255860B2 true JP5255860B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=40985120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008039218A Active JP5255860B2 (ja) | 2008-02-20 | 2008-02-20 | 研磨布用ドレッサー |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100291844A1 (ja) |
JP (1) | JP5255860B2 (ja) |
MY (1) | MY153268A (ja) |
TW (1) | TWI455794B (ja) |
WO (1) | WO2009104224A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201246342A (en) * | 2010-12-13 | 2012-11-16 | Saint Gobain Abrasives Inc | Chemical mechanical planarization (CMP) pad conditioner and method of making |
TWI422466B (zh) * | 2011-01-28 | 2014-01-11 | Advanced Surface Tech Inc | 鑽石研磨工具及其製造方法 |
JP5809880B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2015-11-11 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 研磨布用ドレッサー |
SG11201602381TA (en) * | 2013-09-30 | 2016-04-28 | Hoya Corp | Method for manufacturing magnetic-disk glass substrate and method for manufacturing magnetic disk |
JP2017052019A (ja) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 研磨布用ドレッサー |
JP6900523B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2021-07-07 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 研磨布用ドレッサー |
JP6666749B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2020-03-18 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 研磨布用ドレッサー |
US11389928B2 (en) * | 2017-11-30 | 2022-07-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for conditioning polishing pad |
JP7309772B2 (ja) * | 2021-03-25 | 2023-07-18 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ロータリードレッサ |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2564950B2 (ja) * | 1989-05-30 | 1996-12-18 | 富士電機株式会社 | 飲料水殺菌装置 |
WO1998016347A1 (fr) * | 1996-10-15 | 1998-04-23 | Nippon Steel Corporation | Appareil ebarbeur pour tampon de polissage de substrat semi-conducteur, son procede de fabrication et procede de polissage chimico-mecanique au moyen dudit appareil ebarbeur |
US9463552B2 (en) * | 1997-04-04 | 2016-10-11 | Chien-Min Sung | Superbrasvie tools containing uniformly leveled superabrasive particles and associated methods |
US6368198B1 (en) * | 1999-11-22 | 2002-04-09 | Kinik Company | Diamond grid CMP pad dresser |
US7124753B2 (en) * | 1997-04-04 | 2006-10-24 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US20040112359A1 (en) * | 1997-04-04 | 2004-06-17 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making the same |
US7323049B2 (en) * | 1997-04-04 | 2008-01-29 | Chien-Min Sung | High pressure superabrasive particle synthesis |
US6884155B2 (en) * | 1999-11-22 | 2005-04-26 | Kinik | Diamond grid CMP pad dresser |
CN1197687C (zh) * | 1998-06-29 | 2005-04-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 化学机械研磨机台 |
JP2000106353A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Nippon Steel Corp | 半導体基板用研磨布のドレッサ― |
JP2000141204A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置 |
JP3484686B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2004-01-06 | オムロン株式会社 | 軸重計測方法および軸重計測装置 |
JP2000218512A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-08 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | Cmp用パッドコンディショナーおよびその製造方法 |
JP2001018172A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | ポリシング工具の修正用工具 |
JP2001025973A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Noritake Co Ltd | ビトリファイドボンド工具及びその製造方法 |
TW412461B (en) * | 1999-09-29 | 2000-11-21 | Kinik Co | Diamond disk for trimming wafer polishing pad and method for making the same |
US7201645B2 (en) * | 1999-11-22 | 2007-04-10 | Chien-Min Sung | Contoured CMP pad dresser and associated methods |
JP3072991U (ja) * | 2000-02-24 | 2000-11-07 | 株式会社藤森技術研究所 | ケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ |
US6659161B1 (en) * | 2000-10-13 | 2003-12-09 | Chien-Min Sung | Molding process for making diamond tools |
US6814130B2 (en) * | 2000-10-13 | 2004-11-09 | Chien-Min Sung | Methods of making diamond tools using reverse casting of chemical vapor deposition |
US7011134B2 (en) * | 2000-10-13 | 2006-03-14 | Chien-Min Sung | Casting method for producing surface acoustic wave devices |
US20040072510A1 (en) * | 2000-12-21 | 2004-04-15 | Toshiya Kinoshita | Cmp conditioner, method for arranging rigid grains used for cmp conditioner, and method for manufacturing cmp conditioner |
JP4216025B2 (ja) * | 2002-09-09 | 2009-01-28 | 株式会社リード | 研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法 |
US20060213128A1 (en) * | 2002-09-24 | 2006-09-28 | Chien-Min Sung | Methods of maximizing retention of superabrasive particles in a metal matrix |
JP3801551B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2006-07-26 | 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ | Cmpパッドコンディショナー |
JP2006055944A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Allied Material Corp | Cmpパッドコンディショナー |
US20070060026A1 (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-15 | Chien-Min Sung | Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix |
US7258708B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-08-21 | Chien-Min Sung | Chemical mechanical polishing pad dresser |
JP2006305659A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nippon Steel Corp | 研磨布用ドレッサー |
US8398466B2 (en) * | 2006-11-16 | 2013-03-19 | Chien-Min Sung | CMP pad conditioners with mosaic abrasive segments and associated methods |
US8393934B2 (en) * | 2006-11-16 | 2013-03-12 | Chien-Min Sung | CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods |
US8622787B2 (en) * | 2006-11-16 | 2014-01-07 | Chien-Min Sung | CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods |
US20110275288A1 (en) * | 2010-05-10 | 2011-11-10 | Chien-Min Sung | Cmp pad dressers with hybridized conditioning and related methods |
JP4791121B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2011-10-12 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 研磨布用ドレッサー |
US20070128994A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Chien-Min Sung | Electroplated abrasive tools, methods, and molds |
JP5008969B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-08-22 | 新日本製鐵株式会社 | 液相拡散接合用合金 |
US20080014845A1 (en) * | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Alpay Yilmaz | Conditioning disk having uniform structures |
KR101413030B1 (ko) * | 2009-03-24 | 2014-07-02 | 생-고벵 아브라시프 | 화학적 기계적 평탄화 패드 컨디셔너로 사용되는 연마 공구 |
-
2008
- 2008-02-20 JP JP2008039218A patent/JP5255860B2/ja active Active
- 2008-10-28 US US12/812,643 patent/US20100291844A1/en not_active Abandoned
- 2008-10-28 MY MYPI2010003221A patent/MY153268A/en unknown
- 2008-10-28 WO PCT/JP2008/003076 patent/WO2009104224A1/ja active Application Filing
-
2009
- 2009-02-20 TW TW098105440A patent/TWI455794B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009104224A1 (ja) | 2009-08-27 |
JP2009196025A (ja) | 2009-09-03 |
TWI455794B (zh) | 2014-10-11 |
MY153268A (en) | 2015-01-29 |
US20100291844A1 (en) | 2010-11-18 |
TW200936317A (en) | 2009-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5255860B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP4216025B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法 | |
EP2351630B1 (en) | Apparatus for polishing spherical body, method for polishing spherical body and method for manufacturing spherical member | |
KR101091030B1 (ko) | 감소된 마찰력을 갖는 패드 컨디셔너 제조방법 | |
JP5295868B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー及びその製造方法 | |
JP2010274352A (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
KR20070063569A (ko) | 윤곽지어진 cmp 패드 드레서 및 관련 방법들 | |
JP2007165712A (ja) | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 | |
WO2007023949A1 (ja) | 焼結体研磨部を持つ工具およびその製造方法 | |
JP4624293B2 (ja) | Cmpパッドコンディショナー | |
JP3744877B2 (ja) | Cmp加工用ドレッサ | |
JP4999337B2 (ja) | Cmpパッドコンディショナー | |
JP5809880B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP6666749B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP3664691B2 (ja) | Cmp加工用ドレッサ | |
JP2006055944A (ja) | Cmpパッドコンディショナー | |
JP2006218577A (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP5041803B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
CN113199400A (zh) | 一种化学机械研磨抛光垫整修器及其制备方法 | |
JP6900523B2 (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP2017154189A (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP2006341332A (ja) | パッドコンディショナ | |
JP2010173016A (ja) | 半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置 | |
JP2006055943A (ja) | Cmpパッドコンディショナー | |
JP2017052019A (ja) | 研磨布用ドレッサー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130115 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5255860 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |