JP7309772B2 - ロータリードレッサ - Google Patents
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Description
前記裏打ち層の厚みをt1、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径をd、前記砥粒層の積層数をn、前記補強メッキ層の厚みをt2、前記ドレス部の厚みをTとしたとき、T=t1+t2+nd、且つ、T-t1=nd×(100%より大で240%以下)であり、
前記砥粒層を砥粒使用代面法線方向における単位面積中に占める前記ダイヤモンド砥粒の投影面積の割合が35%~65%であることを特徴とする。
周速度比:0.5(砥石20の周速40m/sec、ドレッサの周速20m/sec)
ドレスリード:0.2mm/rev
切込量:0.010mm
砥石粒度:#80
砥石20の周速:40m/sec
送り速度:10m/min
切込量:0.010mm/pass
被削材22(材質SCM435、焼入れ硬さ:HRC50)
10a 外周
11 裏打ち層
11a 回転面
12 砥粒層
13 補強メッキ層
14 ドレス部
15 ダイヤモンド砥粒
20 砥石
21 研削液供給手段
22 被削材
100,200 ロータリードレッサ
Claims (2)
- 円板状の台金の外周にフランジ状に突設された裏打ち層と、前記裏打ち層の回転面に平均粒径70μm~1000μmの六・八面体のダイヤモンド砥粒を電鋳にて固着して形成された砥粒層と、前記砥粒層の表面に形成された補強メッキ層と、で形成されたドレス部を備えたロータリードレッサであって、
前記裏打ち層の厚みをt1、前記ダイヤモンド砥粒の平均粒径をd、前記砥粒層の積層数をn、前記補強メッキ層の厚みをt2、前記ドレス部の厚みをTとしたとき、T=t1+t2+nd、且つ、T-t1=nd×(100%より大で240%以下)であり、
前記砥粒層を砥粒使用代面法線方向における単位面積中に占める前記ダイヤモンド砥粒の投影面積の割合が35%~65%であり、
砥粒使用代面法線方向並びに砥粒使用代面剪断方向における前記砥粒層内の前記ダイヤモンド砥粒の外接円の中心間距離で定義される砥粒間距離Lの90%~100%が、2/3×d≦L≦2×dの範囲内であるロータリードレッサ。 - 前記ダイヤモンド砥粒の外面において最大面積を有する平面部が前記裏打ち層の回転面と平行をなす請求項1記載のロータリードレッサ。
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