JP5041803B2 - 研磨布用ドレッサー - Google Patents
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Description
(1)金属製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着された研磨布用ドレッサーであって、最近接距離に位置する砥粒同士を結んだ配列パターンが四角形以上の多角形となるよう砥粒を配置するとともに、前記金属製支持材の中心点から外側に向かって同心円状に5つ以上に分割した領域の砥粒数の面密度が徐々に大きくなるようにしたことを特徴とする研磨布用ドレッサー。
(2)前記金属製支持材の中心点からR1及びR2の距離にある領域における砥粒数の面密度をそれぞれD1及びD2とした場合、D2が(R2/R1)×D1で計算される値の±10%以内の値であることを特徴とする前項(1)に記載の研磨布用ドレッサー。
(3)前記金属製支持材の中心点からr1及びr2の距離にある領域における砥粒数の円周方向の線密度をそれぞれd1及びd2とした場合、d2が(r2/r1)×d1で計算される値の±10%以内の値であることを特徴とする前項(1)または(2)に記載の研磨布用ドレッサー。
(4)前記砥粒が、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、又は酸化アルミニウムの少なくとも1種であることを特徴とする前項(1)〜(3)の何れか1つに記載の研磨布用ドレッサー。
(5)前記金属製支持材がステンレス鋼製であることを特徴とする前項(1)〜(4)の何れか1つに記載の研磨布用ドレッサー。
(6)前記金属製支持材の形状が円盤状であることを特徴とする前項(1)〜(5)の何れか1つに記載の研磨布用ドレッサー。
本発明の研磨布用ドレッサーのダイヤ砥粒(ダイヤモンド砥粒)の位置決めは、例えば、次のようにして決めることができる。先ず、円盤上金属製支材の中心点を通って互いに直交するX軸とY軸を引く。X軸上で+X0、+(X0+X1)、+(X0+X1+X2)、・・・、+(X0+X1+X2+・・・+Xn)、及び、-X0、-(X0+X1)、-(X0+X1+X2)、・・・、-(X0+X1+X2+・・・+Xn)を通りY軸に平行な直線を2(n+1)本引く。ただし、XN=[X0/(X0+X1+X2+・・・+XN-1)]×X1、N=1、2、3、・・・、nの関係を満たすようにする。この関係を満たすことによって、中心点からの距離が離れる程、その距離に反比例して線の間隔が狭くなる。Y軸上でも同様に+Y0、+(Y0+Y1)、+(Y0+Y1+Y2)、・・・、+(Y0+Y1+Y2+・・・+Yn)、及び、-Y0、-(Y0+Y1)、-(Y0+Y1+Y2)、・・・、-(Y0+Y1+Y2+・・・+Yn)を通りX軸に平行な直線を2(n+1)本引く。ただし、YN=[Y0/(Y0+Y1+Y2+・・・+YN-1)]×Y1の関係を満たすようにする。これらの直線がX軸、Y軸と交わる交点を含み、このX軸、Y軸にそれぞれ平行に引いた直線の交点にダイヤ砥粒を配置すれば、ダイヤ砥粒は四角形に配置される。例えば、X軸上の(X0+X1+X2+・・・+XN-1)と、(X0+X1+X2+・・・+XN-1+XN)を通りY軸に平行に引いた2本の直線と、Y軸上の(Y0+Y1+Y2+・・・+YN-1)と(Y0+Y1+Y2+・・・+YN-1+YN)を通りX軸に平行に引いた2本の直線が交わる4つの交点に、ダイヤ砥粒を配置すると、その面密度は、1/(XN×YN)であり、XN、YNは中心から離れるほど小さくなるから、ダイヤ砥粒の面密度は中心から離れるほど大きくなる。
SUS304ステンレス製の直径120mm、厚み7mmの部材を円盤状金属製支持材に用いた。この片側の面に150μm径のダイヤ砥粒を配置した。ダイヤ砥粒を配置する領域は、中心を支持材の中心に一致させた半径30mmの円と半径55mmの円に囲まれた領域とした。この領域をさらに、半径が35mm、40mm、45mm及び50mmの同心円で5つの領域に分割し、分割された各領域内にダイヤ砥粒を正方形に配置した。各領域内ではダイヤ砥粒の面密度は一定とした。最内側の領域の面密度を3.6個/mm2とし、外側に向かって順番に、4.2個/mm2、4.8個/mm2、5.4個/mm2、6.0個/mm2とした。この面密度は、D2=(R2/R1)×D1で計算し、中心からの距離に比例させて増加させたものである。正方形の一片の長さは1/√(面密度)から求められる。5つの領域全てに亘って、正方形の辺が互いに平行になるようにした。各領域の境界でダイヤ砥粒が接触するような場合には、内側の領域のダイヤ砥粒を配置した。比較例として、5つに領域に分割しないで、全ての領域でダイヤ砥粒を面密度が4.8個/mm2になるように配置した。全ダイヤ砥粒数は、発明例と比較例ともほぼ同じである。
SUS304ステンレス製の直径120mm、厚み7mmの部材を円盤状金属製支持材に用いた。この片側の面に100μm径のダイヤ砥粒を配置した。ダイヤ砥粒を配置する領域は、中心を支持材の中心に一致させた半径30mmの円と半径55mmの円に囲まれた領域とした。この領域内に内側から順に半径が30.5mm、31.0mm、31.5mm、・・・・、54.5mmと0.50mm間隔で同心円を描き、ダイヤ砥粒を半径30mmから半径55mmの51個の同心円上にそれぞれ配置した。配置は以下のようにして行った。先ず、最内側の半径30mmの円の周囲に沿って400個のダイヤ砥粒を等間隔で配置した。この場合のダイヤ砥粒の間隔は、円周に沿って約0.47mmとなり、円周上のダイヤ密度は約2.1個/mmとなる。内側から外側に向かって、同心円上のダイヤ砥粒の線密度をd2=(r2/r1)×d1で計算し、中心からの距離に比例させて増加させた。最外側の半径55mmの円上のダイヤ砥粒の線密度は、約3.9個/mmであり、ダイヤ砥粒の間隔は、円周に沿って約0.26mmとなる。比較例として、実施例3と同じ支持材の上に同様に描いた51個の同心円の全てにおいてダイヤ砥粒の線密度を3個/mmになるように配置した。全ダイヤ砥粒数は、発明例と比較例ともほぼ同じである。
実施例2と同様に、SUS304ステンレス製の直径120mm、厚み7mmの部材を円盤状金属製支持材に用いた。この片側の面に150μm径のダイヤ砥粒を配置した。ダイヤ砥粒を配置する領域は、中心を支持材の中心に一致させた半径30mmの円と半径55mmの円に囲まれた領域とした。この領域をさらに、半径が35mm、40mm、45mm及び50mmの同心円で5つの領域に分割し、分割された各領域内にダイヤ砥粒を正方形に配置した。各領域内ではダイヤ砥粒の面密度は一定とした。各領域のダイヤ砥粒の面密度を表7に示すように変化させた。表7には、D2=(R2/R1)×D1で計算した実施例No.3の面密度、及び、No.3の20時間パッド研削後の平坦性も示した。また、面密度の右側の括弧内には、上式で計算した面密度との差を%表示で示した。
実施例3と同様に、SUS304ステンレス製の直径120mm、厚み7mmの部材を円盤状金属製支持材に用いた。この片側の面に100μm径のダイヤ砥粒を配置した。ダイヤ砥粒を配置する領域は、中心を支持材の中心に一致させた半径30mmの円と半径55mmの円に囲まれた領域とした。この領域をさらに、半径が35mm、40mm、45mm及び50mmの同心円で5つの領域に分割し、分割された各領域内において、それぞれ半径が0.5mm間隔で同心円を描き、各々の同心円の円周上に沿ってダイヤ砥粒を等間隔で配置した。5分割した各領域の中では、同心円上に配置するダイヤ砥粒の線密度は同じ値とした。各領域のダイヤ砥粒の線密度を表8に示すように変化させた。表8の実施例No.13は、半径30〜35mmの領域における線密度を2.3個/mmとし、それより外側の各領域ではd2=(r2/r1)×d1で計算した線密度にしたものである。例えば、内側から2番目の領域の線密度は(37.5/32.5)×2.3≒2.7と計算し、rは半径方向で測定した場合の各領域の真中の値を用いた。また、実施例No.14〜No.19の線密度の右側の括弧内には、上式で計算した線密度との差を%表示で示した。
実施例2のダイヤ砥粒を正方形に配置したNo.3のドレッサーと比較するために、5分割した各領域のダイヤ砥粒の面密度は変えないで、ダイヤ砥粒を正三角形に配置したドレッサーを作製した。正方形配置の場合の面密度は1/(L正×L正)、ただし、L正は正方形の一辺の長さである。正三角形配置の場合の面密度は(2/√3)×1/(L三×L三)、ただし、L三は正三角形の一辺の長さである。この両者を同じ値になるように、L正に合わせてL三を決めればよい。5つの領域全てに亘って、正三角形の辺が互いに平行になるようにした。各領域の境界でダイヤ砥粒が接触するような場合には、内側の領域のダイヤ砥粒を配置した。
実施例2のNo.3のドレッサーにおいて、ダイヤ砥粒の代わりに、砥粒として、粒径が120μmの立方晶窒化ホウ素、粒径が100μmの炭化ホウ素、粒径が130μmの炭化ケイ素、粒径が120μmの酸化アルミニウム、前記炭化ホウ素と炭化ケイ素を質量で50%ずつ混合したものを用いた。
板厚が7mmのSUS304ステンレスで一片が70mmである正六角形の金属製支持材を作製した。この正六角形に内接する円を描いた場合には、その円の直径は約121mmとなる。この片側の面に150μm径のダイヤ砥粒を配置した。ダイヤ砥粒を配置する領域は、実施例2と同様に、中心を正六角形支持材の中心に一致させた半径30mmの円と半径55mmの円に囲まれた領域とした。この領域をさらに、実施例2のNo.3ドレッサーと同様に、半径が35mm、40mm、45mm及び50mmの同心円で5つの領域に分割し、分割された各領域内にダイヤ砥粒を正方形に配置した。各領域内でのダイヤ砥粒の面密度は実施例No.3ドレッサーと同じである。
Claims (6)
- 金属製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着された研磨布用ドレッサーであって、最近接距離に位置する砥粒同士を結んだ配列パターンが四角形以上の多角形となるよう砥粒を配置するとともに、前記金属製支持材の中心点から外側に向かって同心円状に5つ以上に分割した領域の砥粒数の面密度が徐々に大きくなるようにしたことを特徴とする研磨布用ドレッサー。
- 前記金属製支持材の中心点からR1及びR2の距離にある領域における砥粒数の面密度をそれぞれD1及びD2とした場合、D2が(R2/R1)×D1で計算される値の±10%以内の値であることを特徴とする請求項1に記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記金属製支持材の中心点からr1及びr2の距離にある領域における砥粒数の円周方向の線密度をそれぞれd1及びd2とした場合、d2が(r2/r1)×d1で計算される値の±10%以内の値であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記砥粒が、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、炭化ホウ素、炭化ケイ素、又は酸化アルミニウムの少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記金属製支持材がステンレス鋼製であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の研磨布用ドレッサー。
- 前記金属製支持材の形状が円盤状であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の研磨布用ドレッサー。
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