JP5250796B2 - ゲル状研磨材の製造方法及びゲル状研磨材 - Google Patents
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Description
(1-1) 砥粒の脱落等に伴う切削能力の変化
前述した弾性研磨材のうち,担体や核体の表面に砥粒を付着させた構造のものにあっては,担体や核体の表面に,担体が持つ油脂や糖分,核体が持つ粘着性によって砥粒を付着させていることから,このような弾性研磨材にあっては,これを被加工物の表面に投射して衝突させると,衝突の際の衝撃によって表面に付着させた砥粒が脱落する。
また,前述のように担体や核体の表面に砥粒を担持させた弾性研磨材にあっては,この砥粒の担持を担体の油脂分や糖分が持つ粘着力,核体自体が持つ粘着力によって行っている。
また,前述したように,植物繊維やゼラチンを担体乃至は核体とした弾性研磨材では,これを研磨液等を使用することなく単独で被加工物の表面に投射して加工を行うと,衝突の際の発熱等によって水分が失われる。
(2-1) 梨地の発生
以上のように,担体や核体の表面に砥粒を担持させた構造の研磨材に対し,ゴムやアクリル樹脂等の弾性物質中に砥粒を分散する等して一体的に結合させた研磨材にあっては,担持体や核体表面の粘着力によって砥粒を付着させている研磨材とは異なり,表面に研削粉やバリ等のゴミが付着し難い。
また,アクリル樹脂によって砥粒を集合させた樹脂系の研磨材にあっては,被加工物との衝突の際に静電気が発生し,研磨材がワークの表面に付着したり,加工室の内壁に付着する等して回収が困難となるという問題がある。
更に,前述したゴムやアクリル樹脂と砥粒とを結合させた弾性研磨材にあっては,植物繊維やゼラチンで形成した担体や核体に比較すれば高い耐久性を有するが,例えば埋め込まれた砥粒との界面部分を基点として断裂が生じる等,依然として十分な耐久性を有するとは言えず,再利用可能な研磨材が減少する。
なお,前述したようにゴムやアクリル樹脂等の弾性材料中の砥粒を分散配合した弾性研磨材では,砥粒とゴムやアクリル樹脂とをそれぞれ別個に回収することが困難であることから,使用後の弾性研磨材は,再利用されずに廃棄処分等されるか,または再利用されたとしてもその用途は極めて限定的である。
そこで本発明は,上記従来技術における欠点を解消するためになされたものであり,弾性体中に砥粒が分散配合された構造を有する弾性研磨材の構造を採用することにより,前述した担体や核体の表面に砥粒を付着させた弾性研磨材が有する問題点を解消するものでありながら,砥粒を分散配合した構造を持つ機知の弾性研磨材が有する種々の問題点をも解消することのできる研磨材を提供することを目的とする。
前記架橋ポリロタキサン中に一部分が表面に露出するよう分散配合された砥粒とを有することを特徴とする(請求項7)。
本発明のゲル状研磨材は,砥粒が混在した状態でポリロタキサンの環状分子間を化学的に結合させて架橋することにより,前記砥粒が分散配合されたゲル状の架橋ポリロタキサン化合物を得ると共に,この化合物を造粒することにより,所定の粒径の研磨材と成すと共に,分散配合された砥粒の一部分を表面に露出させた構造を有するものである。
(1)砥粒
上記ゲル状研磨材に使用する砥粒としては,被加工物と接触して被加工物を所望の状態に加工等することができるものであれば如何なるものを使用しても良く,加工対象とする被加工物の材質,加工後の表面形状(鏡面,平滑面,ヘアライン加工等)にあわせて各種のサイズ,材質,形状のものを選択することができる。
(2-1) ポリロタキサンの構造
ポリロタキサンは,前述したように複数の環状分子の孔を貫通した直鎖状分子の両端にブロック基を結合させることにより環状分子から直鎖状分子を抜き取ることができなくした構造を持ち(図2参照),環状分子の孔内に直鎖状分子を挿入して「擬ポリロタキサン」(ブロック基を持たない状態)を得,この擬ポリロタキサンの直鎖状分子の両端をブロック基を結合させることにより,環状分子から直鎖状分子を抜き取ることができない,「ポリロタキサン」が得られる。
ポリロタキサンを構成する前述の直鎖状分子は,後述する環状分子の孔に挿入されて非共有結合的に一体化することができる分子又は物質であって,直鎖状のものであれば,特に限定されない。なお,本発明において,「直鎖状分子」とは,高分子を含めた分子,及びその他上記の要件を満たす全ての物質をいう。
ポリロタキサンが備える前述の環状分子としては,上記直鎖状分子を孔内に挿入可能であると共に,直鎖状分子上を回転又は摺動可能なものであれば如何なる環状分子を使用しても良い。
ブロック基は,前述したように環状分子の孔を貫通した直鎖状分子を,環状分子の孔より抜き取ることができなくなるようにするために,直鎖状分子の両端に設けられるものであり,直鎖状分子を環状分子の孔より抜き取ることができなくなるようにするものであれば,如何なる基を用いてもよい。
このようなポリロタキサンは,一例として次のように調製することができる。
(1)概要
以上で説明した原料である砥粒及びポリロタキサンは,両者が混在した状態においてポリロタキサンの環状分子間を化学的に結合させて架橋させ,砥粒が分散配合されたゲル状物である架橋ポリロタキサン化合物を得る。
(2-1) 砥粒−ポリロタキサンの混在状態の生成
前述した砥粒とポリロタキサンの混在状態は,例えば溶媒中にポリロタキサンを溶解することにより得たポリロタキサン溶液中に,前述した砥粒を混入,攪拌して懸濁させることにより,又は,砥粒を水等の液中で攪拌する等して砥粒の懸濁液を得,この懸濁液中にポリロタキサンや溶媒等を混入,攪拌等する等,ポリロタキサンが溶解したポリロタキサン溶液中に,砥粒を懸濁させることにより生成することができる。
このように砥粒とポリロタキサンとが混在した状態で,ポリロタキサンを架橋させることにより,砥粒が分散配合された架橋ポリロタキサン化合物を得ることができる。
以上のようにして得られた架橋ポリロタキサン化合物は,これを造粒して,最大径0.05〜5mm程度の粒径とし,このようにして本発明のゲル状研磨材が製造される。
本実施例においてブラスト加工用研磨材の製造に使用したポリロタキサンは,直鎖状分子をポリエチレングリコール(以下,「PEG」と略記する。),環状分子をα−シクロデキストリン(以下,「α−CD」と略記する。)とするもので,これを以下の方法によって得た。
PEG(分子量10万)10g,TEMPO(2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシラジカル)50mg,及び臭化ナトリウム0.25gを水110mlに溶解した。
上記方法で得られたPEG−カルボン酸6g及びα−CD24gを,それぞれ別々に用意した70℃の温水100mlに溶解させた後,両溶液を混合し,その後,冷蔵庫(4℃)中で3日間静置した。クリーム状に析出した擬ポリロタキサンを凍結乾燥し,回収した。
上記で得られた擬ポリロタキサンに,アダマンタンアミン0.26g,BOP試薬(ベンゾトリアゾール−1−イル−オキシ−トリス(ジメチルアミノ)ホスホニウム・ヘキサフルオロフォスフェート)0.60g,及び,ジイソプロピルエチルアミン0.28mlを脱水ジメチルホルムアミド(以下,「DMF」と略記する。)120mlに溶解した溶液を加え,よく振り混ぜた後,冷蔵庫中で一晩静置した。
(1)実施例1
1.5N NaOH水溶液1,000ml(32.2wt%)中に上記で得たポリロタキサン250g(8.0wt%)を溶解し,ポリロタキサン溶液を得た。この溶液に,架橋剤として1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル(以下「BDGE」と略記する。東京化成製)56ml(1.8wt%)を加え,次いでSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)1,800g(58.0wt%)を混合し,室温にて28分間撹拌した。攪拌後,ステンレス製のバットに入れ,室温で28時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサー(容器内で回転する回転刃を備え,容器内に投入された対象を回転刃の回転によって破砕乃至は切断する装置。以下同じ。)にて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
SiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)450g(57.8wt%)に200mlの水を加えて室温にて15分間撹拌し,スラリー状にした。このスラリーにポリロタキサン62.5g(8.0wt%)を加え室温にて14分間撹拌した。次いで4N NaOH水溶液50ml(NaOH水溶液合計250ml 32.1wt%)を加え16分間撹拌し,その後BDGE16ml(2.1wt%)を加えて7分間撹拌した。これをステンレス製のバットに入れ,室温で24時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
1.2N NaOH水溶液250ml(32.1wt%)中にポリロタキサン62.5g(8.0wt%)を溶解し,ポリロタキサン溶液を得た。この溶液にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)450g(57.8wt%)を混合して室温にて12分間撹拌し,BDGEを16ml(2.1wt%)加え,室温にて11分間撹拌した。真空中(ゲージ圧−0.1MPa)にて17分間脱泡をおこなった後,ステンレス製のバットに入れ,上に重しを載せて5g/cm2の圧力をかけながら室温で19時間静置してゲル化した後,水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
1.2N NaOH水溶液250ml(27.4wt%)中にポリロタキサン62.5g(6.8wt%)を溶解し,ポリロタキサン溶液を得た。この溶液にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)585g(64.0wt%)を混合して室温にて34分間撹拌し,BDGEを16ml(1.8wt%)加えて10分間撹拌した。真空中(ゲージ圧−0.1MPa)にて6分間脱泡をおこなった後,ステンレス製のバットに入れ,上に重しを載せて30g/cm2の圧力をかけながら室温で13時間静置してゲル化した後,水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液250ml(32.1wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)450g(57.8wt%)を3時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン62.5g(8.0wt%)を混合し,20分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを16ml(2.1wt%)加え,室温にて12分間撹拌した。真空中(ゲージ圧−0.1MPa)にて9分間脱泡をおこなった後,厚さ3mm程度のシート状にして,室温で15時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルシートをカッターナイフを用いて2〜3mm角に切り,ゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液100ml(31.6wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)180g(56.9wt%)を24時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン25g(7.9wt%)を混合し,18分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを11.2ml(3.5wt%)加え,室温にて5分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で49時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液100ml(39.5wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)120.0g(47.4wt%)を28時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン25g(9.9wt%)を混合し,10分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを8.4ml(3.3wt%)加え,室温にて5分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で24時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液200ml(48.7wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)180g(43.8wt%)を6時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン25g(6.1wt%)を混合し,10分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを5.6ml(1.4wt%)加え,室温にて5分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で23時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて3mm程度以下の不定形に粉砕・水洗し,ゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液280ml(40.0wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)350g(50wt%)を72時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン47.2g(6.7wt%)を混合し,7分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを22.8ml(3.3wt%)加え,室温にて10分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で22時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて不定形に粉砕・水洗し,0.3mm〜3mmに分級してゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液280ml(48.0wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#8,000)233.3g(40.0wt%)を73時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン47.2g(8.1wt%)を混合し,16分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを22.8ml(3.9wt%)加え,室温にて10分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で22時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて不定形に粉砕・水洗し,0.3mm〜3mmに分級してゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液87.5ml(35.0wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#3,000)137.5g(55.0wt%)を47時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン20.5g(8.2wt%)を混合し,18分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを4.5ml(1.8wt%)加え,室温にて5分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で26時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて不定形に粉砕・水洗し,0.3mm〜3mmに分級してブラスト加工用研磨材を得た。
粒度#10,000のSiCを主成分とする研磨材を使用し,他は実施例11と同様の方法によりゲル状研磨材を得た。
1.5N NaOH水溶液123ml(49.2wt%)中にSiCを主成分とする研磨材(粒度#3,000)100g(40wt%)を141時間室温中で浸漬し,NaOHと研磨材にわずかに残留しているSiが反応することによって発生する水素ガスがゲル化時に発生しないようにあらかじめ反応させた。このNaOH水溶液・研磨材混合物とポリロタキサン18g(7.2wt%)を混合し,8分間撹拌してポリロタキサンをNaOH水溶液に溶かすとともに研磨材を均一に分散させた。BDGEを9ml(3.6wt%)加え,室温にて5分間撹拌した。ステンレス製のバットに入れ,室温で26時間静置してゲル化した後水中に入れて中和した。このゲルをミキサーにて不定形に粉砕・水洗し,0.3mm〜3mmに分級してゲル状研磨材を得た。
粒度#10,000のSiCを主成分とする研磨材を使用した他は実施例13と同様の方法でゲル状研磨材を得た。
(1)試験方法の概要
下記の二種類の試験片に対し,上記実施例1〜14の方法で製造したゲル状研磨材を使用してブラスト加工を行った(実施例)。
(2-1) 試験片1:表面が鏡面加工されたSUS304板(幅×長さ100mm×10mm,厚さ5mm)。
(2-2) 試験片2:前処理として以下の方法によるブラスト加工を行ったSUJ2板(幅×長さ100mm×10mm,厚さ5mm)
SiC砥粒(株式会社不二製作所製「フジランダム」(GC)♯400)を,重力式ブラスト加工装置(株式会社不二製作所製「SGF−3」)により,噴射圧力0.3MPa,ノズル口径φ5mm,噴射角度(試験片表面に対するノズルの傾き)90°,試験片とノズル間の距離を100mmとして噴射。
(3-1) 実施例
上記実施例1〜14の方法によって得られたブラスト加工用研磨材を使用し,上記2種類の試験片に対し,それぞれブラスト加工を行った。
比較例として,SiC砥粒(株式会社不二製作所製「フジランダム」(GC)♯8000:実施例3のゲル状研磨材の製造に使用した砥粒と同じ)のみを使用し,上記2種類の試験片に対し,それぞれブラスト加工を行った。
(4-1) 試験片1(鏡面加工されたSUS304板)の評価
株式会社キーエンス製「デジタルマイクロスコープ」を用いて,試験片1の表面状態を観察した。
株式会社東京精密製の表面粗さ形状測定器「サーフコム130A」を使用して表面粗さ(Ra及びRy)を測定した。
以上のブラスト加工に使用した本発明のゲル状研磨材(実施例1〜14)のうち,試験片1の加工に使用したものの使用後の状態を観察した。
上記方法によるブラスト加工時,試験片や加工室内壁に対する研磨材の付着状態を目視によって確認することにより,静電気の発生状態を確認した。
(5-1) 試験片1の評価結果
本発明のブラスト加工用研磨材(実施例1〜14)を使用してブラスト加工を行った試験片の表面は,いずれも研磨材の噴射方向に沿って延びた直線的な多数のスジ状の切削痕が形成されていることが確認でき,また,梨地状の凹凸の形成を確認することはできなかった。
本発明の研磨材(実施例3)を使用して加工した試験片2の表面と,比較例の砥粒を使用して加工した試験片2の表面粗さを測定した結果を表2に示す。
上記ブラスト加工試験で使用した後の本発明の研磨材(実施例3)の状態を観察した結果,回収された研磨材には,裂けや割れ等の損傷が殆ど生じていなかった。
なお,砥粒を直接投射した比較例のブラスト加工では,静電気により試験片や加工室の内壁に多量の砥粒が付着していることが確認された一方,本発明の研磨材(実施例1〜14)を使用して行ったブラスト加工では,いずれの試験片に対するブラスト加工においても試験片や加工室内壁に対する研磨材の付着を殆ど確認することができず,本発明のゲル状研磨材が持つ,液体(水)を含浸して膨潤する性質が,静電気の発生の防止に有効であることが確認された。
なお,前記ブラスト加工後に回収された本発明の研磨材は,これをバスケット状の容器に入れ,水槽中に容器ごと没して水洗することにより,表面に付着した切削粉等のゴミを容易に除去することが可能であった。
Claims (9)
- 砥粒とポリロタキサンとが混在した状態で前記ポリロタキサンの環状分子間を化学的に結合させることにより,前記環状分子を架橋点とした網目構造を持つと共に前記砥粒が分散配合された架橋ポリロタキサン化合物を得,
次いで,前記架橋ポリロタキサン化合物を所定の粒径に造粒することを特徴とするゲル状研磨材の製造方法。 - 前記砥粒と前記ポリロタキサンとの混在状態を,ポリロタキサン溶液中に前記砥粒を分散させることにより生成することを特徴とする請求項1記載のゲル状研磨材の製造方法。
- 前記ポリロタキサンとして,前記環状分子をα−シクロデキストリンとし,直鎖状分子をポリエチレングリコールとするものを使用することを特徴とする請求項2記載のゲル状研磨材の製造方法。
- 前記環状分子間の化学的結合が共有結合であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の研磨材の製造方法。
- 前記環状分子間の化学的結合を,架橋剤の添加により行うことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のゲル状研磨材の製造方法。
- 前記環状分子をα−シクロデキストリンとし,前記架橋剤を1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテルとしたことを特徴とする請求項5記載のゲル状研磨材の製造方法。
- ポリロタキサンの環状分子間を化学的に結合することにより形成され,前記環状分子を架橋点とした網目構造を持つゲル状の架橋ポリロタキサンと,
前記架橋ポリロタキサン中に一部分が表面に露出するよう分散配合された砥粒とを有するゲル状研磨材。 - 前記砥粒と前記架橋ポリロタキサンとの比が0.05〜10.0であることを特徴とする請求項7記載のゲル状研磨材。
- 前記ポリロタキサンの前記環状分子がα−シクロデキストリンであり,直鎖状分子がポリエチレングリコールである請求項7又は8記載のゲル状研磨材。
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