JP5247630B2 - 半導体レーザ素子 - Google Patents
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Description
に形成される電極層との接触面積(接触幅)が小さくなるため、素子の電気特性が悪化するという問題点がある。
晶方位面からなる第4側面が平坦性を有するので、第2側面および第4側面によって挟まれる領域のリッジの幅が、共振器方向に沿ってばらつくのがより抑制される。また、第4側面による先細りが第3側面の部分で抑制されるので、第1側面および第3側面によって挟まれるリッジの先端を、電極層の形成に適した幅により容易に形成することができる。すなわち、リッジの幅の制御性がより向上されるので、素子内部における光損失の発生をより抑制することができるとともに、半導体レーザ素子の電気特性をより向上させることができる。
いてリッジの幅が共振器方向に沿ってばらつくのが抑制されたリッジを形成することができる。これにより、リッジの幅のばらつきに起因した光の伝播モードの乱れが生じにくくなるので、素子内部における光損失の発生が抑制された半導体レーザ素子を得ることができる。
度θ1および角度θ2は、それぞれ、本発明の「第1傾斜角度」および「第2傾斜角度」の一例である。
)面からなる「第2側面」と、(−1−124)面からなる「第4側面」とを形成することが可能である。さらには、c面からm面に約0°以上約28°以下または約62°以上約90°以下の範囲で傾斜した面を主表面とする半導体レーザ素子層であれば、エッチング条件を制御することによって、a軸方向に沿って延びるリッジ3aの根元側に(10−11)面からなる「第2側面」と、(−1011)面からなる「第4側面」とを形成することが可能である。あるいは、c面からm面に約0°以上約43°以下または約47°以上約90°以下の範囲で傾斜した面を主表面とする半導体レーザ素子層であれば、エッチング条件を制御することによって、a軸方向に沿って延びるリッジ3aの根元側に(10−12)面からなる「第2側面」と、(−1012)面からなる「第4側面」とを形成することが可能である。
することによって、(10−12)面や(11−24)面を露出させて、本発明の「第2側面」を形成してもよい。なお、リッジ3aをa軸方向に沿って延びるように形成すれば、(10−12)面からなる「第2側面」を露出させることが可能であり、リッジ3aをm軸方向に沿って延びるように形成すれば、(11−24)面からなる「第2側面」を露出させることが可能である。
せることができるので、半導体層1〜3と第2導電側電極6との間のコンタクト抵抗を低くすることができる。すなわち、キンクの発生を抑制しながら、半導体レーザ素子15の動作電圧を低減させることができる。この結果、高出力動作時に良好なレーザ特性を得ながら、半導体レーザ素子15の動作電圧を低減させることができる。
まず、図3および図4を参照して、第1実施形態による半導体レーザ素子20の構造について説明する。
ている。また、リッジ35のB2側の側面は、リッジ35の先端から根元まで発光層25の主表面に対して略垂直に延びる側面35cを有している。なお、側面35aおよび側面35bは、それぞれ、本発明の「第1側面」および「第2側面」の一例であり、側面35cは、本発明の「第5側面」の一例である。また、角度θ5および角度θ6は、それぞれ、本発明の「第1傾斜角度」および「第2傾斜角度」の一例である。
ト層29およびp型クラッド層28の一部がC1方向にエッチングされることにより、まず、発光層25の主表面に対して略垂直な角度θ5を有する側面35aおよび側面35cが区間L6の深さだけ形成される。その後、エッチングを継続することにより、B1側の側面に側面35aとは異なる角度θ6(=約42°)で延びる側面35bが区間L5の深さだけ形成される。また、エッチングによって形成される側面35bには、p型クラッド層28の(11−22)面からなる結晶方位面が露出する。一方、B2側の側面は、側面35cが区間L5の深さだけさらに形成される。このようにして、p型クラッド層28の凸部28aとp側コンタクト層29とからなるリッジ35が形成される。また、リッジ35は、[1−100]方向(紙面に垂直な方向)に平行に延びるように形成される。
図10を参照して、第2参考形態について説明する。この第2参考形態では、上記第1実施形態と異なり、m面((1−100)面)を主表面とするn型GaN基板41を用いて半導体レーザ素子40を形成する場合について説明する。なお、n型GaN基板41は、本発明の「基板」の一例である。
部、および、側面55cと側面55dとの接続部が共に折れ曲がるように表現されているが、実際には、側面55a(55c)と側面55b(55d)とは滑らかに接続されてリッジ55が形成されている。
図11を参照して、第3参考形態について説明する。この第3参考形態では、上記第1実施形態と異なり、c面((0001)面)を主表面とするn型GaN基板61を用いて半導体レーザ素子60を形成する場合について説明する。なお、n型GaN基板61は、本発明の「基板」の一例である。
75bは、それぞれ、本発明の「第1側面」および「第2側面」の一例である。また、角度θ11および角度θ12は、それぞれ、本発明の「第1傾斜角度」および「第2傾斜角度」の一例である。なお、第3参考形態において符号を用いて示す方向(A方向、B方向およびC方向など)は、上記した本発明の概念において符号を用いて記載した方向と同じ方向を意味する。
図12を参照して、第4参考形態について説明する。この第4参考形態では、上記第3参考形態と異なり、a面((11−20)面)を主表面とするn型GaN基板81を用いて半導体レーザ素子80を形成する場合について説明する。なお、n型GaN基板81は、本発明の「基板」の一例である。
図13を参照して、第5実施形態について説明する。この第5実施形態では、上記第1実施形態と異なり、c面((0001)面)からm面((1−100)面)に約18°傾斜した面を主表面とするn型GaN基板101を用いて半導体レーザ素子100を形成する場合について説明する。
aおよび側面115cによって略一定の幅W14を有するように形成されている。また、側面115bがp型クラッド層28の結晶方位面((10−11)面)からなるので、幅W13は、共振器方向(a軸方向([11−20]方向))に沿って略一定の大きさに形成されている。
3 第2導電型半導体層(半導体レーザ素子層)
3a、3i、35、55、75、95、115 リッジ
3c、35a、55a、75a、95a、115a 側面(第1側面)
3d、3g、35b、55b、75b、95b、115b 側面(第2側面)
3e、55c、75c、95c 側面(第3側面)
3f、55d、75d、95d 側面(第4側面)
3h、35c、115c 側面(第5側面)
21、41、61、81、101 n型GaN基板(基板)
22 バッファ層(半導体レーザ素子層)
23 n型クラッド層(半導体レーザ素子層)
24 n側光ガイド層(半導体レーザ素子層)
25 発光層(活性層、半導体レーザ素子層)
26 p側光ガイド層(半導体レーザ素子層)
27 p側キャリアブロック層(半導体レーザ素子層)
28 p型クラッド層(半導体レーザ素子層)
29 p側コンタクト層(半導体レーザ素子層)
Claims (4)
- 活性層と、一方側面および他方側面を有する凸状のリッジとを含む半導体レーザ素子層を備え、
前記リッジの一方側面は、
前記リッジの先端側に設けられ、前記活性層の主表面に対して第1傾斜角度で延びる第1側面と、
前記リッジの根元側に設けられ、前記活性層の主表面に対して前記第1傾斜角度よりも小さい第2傾斜角度で延びる第2側面とを有し、
前記第2側面は、前記半導体レーザ素子層の結晶方位面からなり、
前記リッジの他方側面は、前記リッジの先端から根元まで前記活性層の主表面に対して略垂直に延びる側面を有する、半導体レーザ素子。 - 前記活性層は、(H、K、−H−K、0)面(HおよびKの少なくとも一方が0ではない整数)からなる主表面を有する、請求項1に記載の半導体レーザ素子。
- 前記活性層は、(0001)面に対して傾斜した主表面を有する、請求項1又は2に記載の半導体レーザ素子。
- 窒化物系半導体からなり、主表面上に前記半導体レーザ素子層が形成される基板をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体レーザ素子。
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