JP5238401B2 - 樹脂注型品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
2 絶縁層
2a 凸凹部
3 界面接続部
4 接地層
4a 突起部
5 弾性絶縁体
6 保護カバー
6a 鍔部
7 端部導体
8 絶縁母線
9 埋め金
9a ネジ部
10、12 ボルト
11 マスキング板
Claims (5)
- 主回路の中心導体と、
前記中心導体の周りに注型により形成された絶縁層と、
前記絶縁層の外周に導電性塗料を塗布して設けた接地層と、
前記接地層と接触するとともに、前記絶縁層内に埋め込まれ、かつ他の電気機器の接地部材を締め付け固定するためのネジ部を設けた埋め金とを備え、
前記埋め金のネジ部を設けた面を前記絶縁層の面よりも突出させたことを特徴とする樹脂注型品。 - 前記絶縁層の外周にサンドブラスト処理を施し、前記埋め金のネジ部を設けた面を前記絶縁層の面から突出させたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂注型品。
- 前記埋め金の突出高さを前記接地層の厚さ以上にしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の樹脂注型品。
- 中心導体の周りに注型により絶縁層を形成し、前記絶縁層の外周に接地層を設けるとともに、前記絶縁層内に前記接地層と接触する埋め金を埋め込んだ樹脂注型品の製造方法であって、
前記埋め金のネジ部が設けられた面を前記絶縁層の面よりも突出させ、
突出した前記埋め金にマスキング板を仮止めし、
この状態を保って前記絶縁層の外周に導電性塗料を塗布して前記接地層を設けることを特徴とする樹脂注型品の製造方法。 - 中心導体の周りに注型により絶縁層を形成し、前記絶縁層の外周に接地層を設けるとともに、前記絶縁層内に前記接地層と接触する埋め金を埋め込んだ樹脂注型品の製造方法であって、
前記埋め金にマスキング板を仮止めし、
この状態を保って前記絶縁層の外周にサンドブラスト処理を施し、前記埋め金のネジ部が設けられた面を前記絶縁層の面から突出させ、
前記絶縁層に導電性塗料を塗布して前記接地層を設けることを特徴とする樹脂注型品の製造方法。
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