JPH04307717A - 静電シールド - Google Patents
静電シールドInfo
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- JPH04307717A JPH04307717A JP3071424A JP7142491A JPH04307717A JP H04307717 A JPH04307717 A JP H04307717A JP 3071424 A JP3071424 A JP 3071424A JP 7142491 A JP7142491 A JP 7142491A JP H04307717 A JPH04307717 A JP H04307717A
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Landscapes
- Regulation Of General Use Transformers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】[発明の目的]
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は静電シールド、特にガス
絶縁を施した電力用機器や産業用機器の高電界部分に設
置される静電シールドに関する。
絶縁を施した電力用機器や産業用機器の高電界部分に設
置される静電シールドに関する。
【0003】
【従来の技術】電力用機器や産業用機器において、電界
の集中する高電界部分には電界を緩和するために通常静
電シールドを設置して部分放電や絶縁破壊の発生を防止
している。このような静電シールドとしては金属を加工
したもの、絶縁物の上に金属箔または金属箔と絶縁物を
貼付けてシート状としたものあるいは金属を蒸着してシ
ート状としたものが用いられている。
の集中する高電界部分には電界を緩和するために通常静
電シールドを設置して部分放電や絶縁破壊の発生を防止
している。このような静電シールドとしては金属を加工
したもの、絶縁物の上に金属箔または金属箔と絶縁物を
貼付けてシート状としたものあるいは金属を蒸着してシ
ート状としたものが用いられている。
【0004】ところで、裸の金属部分が露出していて絶
縁耐力を越えてしまう静電シールドの場合には、固体絶
縁物を金属部分の表面を覆うことで絶縁耐力を上昇させ
ることができる。しかし、ガス絶縁機器において、例え
ば、図5に示す静電シールドが用いられている場合、こ
の静電シールドの導電性部分4とその被膜に用いている
固体絶縁物5の間にガスギャップ3が存在すると、誘電
率の違いからガスギャップに電界が集中する結果、部分
放電が発生することがある。このガスギャップの発生を
防止するため、エポキシ樹脂などの絶縁特性の優れた硬
化性の液体を真空含浸して表面を被覆する方法などがと
られる。この場合、硬化性の液体と導電性部分の接着性
をよくするためには、導電性部分の表面を粗らしてエポ
キシ樹脂などの硬化性液体の含浸不良を防止する必要が
あった。
縁耐力を越えてしまう静電シールドの場合には、固体絶
縁物を金属部分の表面を覆うことで絶縁耐力を上昇させ
ることができる。しかし、ガス絶縁機器において、例え
ば、図5に示す静電シールドが用いられている場合、こ
の静電シールドの導電性部分4とその被膜に用いている
固体絶縁物5の間にガスギャップ3が存在すると、誘電
率の違いからガスギャップに電界が集中する結果、部分
放電が発生することがある。このガスギャップの発生を
防止するため、エポキシ樹脂などの絶縁特性の優れた硬
化性の液体を真空含浸して表面を被覆する方法などがと
られる。この場合、硬化性の液体と導電性部分の接着性
をよくするためには、導電性部分の表面を粗らしてエポ
キシ樹脂などの硬化性液体の含浸不良を防止する必要が
あった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガスギ
ャップの発生を防止するため、絶縁特性の優れた硬化性
の液体で表面を被覆する方法には以下のような問題点が
あった。すなわち、硬化性の液体で表面を被覆するため
に導電性部分の表面を粗らすと、その影響が被覆した絶
縁物の表面に粗さとなって表われ、電界の集中により絶
縁耐力が低下することになる。そこで、絶縁物の厚さを
厚くすることで絶縁物の表面を滑らかにして、導電性部
分の表面の粗さが絶縁被覆表面状態に影響を及ぼさない
ようにしていた。しかし絶縁物の厚い静電シールドが熱
履歴を受けると、静電シールドの導電性部分と液体が硬
化した絶縁被覆の温度に対する膨脹の度合いの違いから
応力が発生し、ついには導電性部分と絶縁被覆との間に
ガスギャップができてしまうことがあった。
ャップの発生を防止するため、絶縁特性の優れた硬化性
の液体で表面を被覆する方法には以下のような問題点が
あった。すなわち、硬化性の液体で表面を被覆するため
に導電性部分の表面を粗らすと、その影響が被覆した絶
縁物の表面に粗さとなって表われ、電界の集中により絶
縁耐力が低下することになる。そこで、絶縁物の厚さを
厚くすることで絶縁物の表面を滑らかにして、導電性部
分の表面の粗さが絶縁被覆表面状態に影響を及ぼさない
ようにしていた。しかし絶縁物の厚い静電シールドが熱
履歴を受けると、静電シールドの導電性部分と液体が硬
化した絶縁被覆の温度に対する膨脹の度合いの違いから
応力が発生し、ついには導電性部分と絶縁被覆との間に
ガスギャップができてしまうことがあった。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
、その目的は絶縁被覆を施した静電シールドの導電層と
絶縁成形体との間にガスギャップが生じない信頼性の高
い安価な静電シールドを提供することにある。 [発明の構成]
、その目的は絶縁被覆を施した静電シールドの導電層と
絶縁成形体との間にガスギャップが生じない信頼性の高
い安価な静電シールドを提供することにある。 [発明の構成]
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の静電シールドは、中空の絶縁成形体の内側
に金属箔、金属膜または導電性塗料などの厚さの薄い導
電層を形成したことを特徴とする。
に、本発明の静電シールドは、中空の絶縁成形体の内側
に金属箔、金属膜または導電性塗料などの厚さの薄い導
電層を形成したことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明によれば中空の絶縁成形体の内側に厚さ
の薄い導電層を形成しているので、絶縁成形体と導電層
との間にガスギャップができない信頼性の高い静電シー
ルドを低コストで提供できる。
の薄い導電層を形成しているので、絶縁成形体と導電層
との間にガスギャップができない信頼性の高い静電シー
ルドを低コストで提供できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の断面図である。同図に示
した静電シールドは、絶縁材料を注型その他の方法で一
部に間隙を有する円環状絶縁成形体2を作り、その後こ
の円環状絶縁成形体2の内側に導電性材料を蒸着するか
または導電性塗料を塗る等の方法で導電性被膜1を設け
て静電シールドを製作する。
る。図1は本発明の一実施例の断面図である。同図に示
した静電シールドは、絶縁材料を注型その他の方法で一
部に間隙を有する円環状絶縁成形体2を作り、その後こ
の円環状絶縁成形体2の内側に導電性材料を蒸着するか
または導電性塗料を塗る等の方法で導電性被膜1を設け
て静電シールドを製作する。
【0010】このようにして製作した静電シールドは、
その全体の機械的強度は絶縁物2で保ち、また導電性部
分は非常に薄い被膜1であるので、絶縁成形体2と導電
性被膜1の間の応力が小さく剥離しにくい。しかもこの
絶縁成形体2は単独で厚い絶縁層を始めに形成できるた
め、均一な特性のものを大量生産して使用できる。また
、絶縁成形体2の表面を粗らすことなく導電性被膜1を
付着させることができる。この結果、絶縁特性の優れた
静電シールドが生産可能であり、また応力による導電性
被膜1と絶縁成形体2の間に剥離に伴うガスギャップの
発生しない信頼性ある静電シールドを作製することがで
きる。
その全体の機械的強度は絶縁物2で保ち、また導電性部
分は非常に薄い被膜1であるので、絶縁成形体2と導電
性被膜1の間の応力が小さく剥離しにくい。しかもこの
絶縁成形体2は単独で厚い絶縁層を始めに形成できるた
め、均一な特性のものを大量生産して使用できる。また
、絶縁成形体2の表面を粗らすことなく導電性被膜1を
付着させることができる。この結果、絶縁特性の優れた
静電シールドが生産可能であり、また応力による導電性
被膜1と絶縁成形体2の間に剥離に伴うガスギャップの
発生しない信頼性ある静電シールドを作製することがで
きる。
【0011】図2は本発明の他の実施例の断面図である
。本実施例は、セパレート式ガス絶縁変圧器やサイリス
タバルブを冷却するために、高電圧部分に取り付けられ
た冷却媒体を通すホースの取り付け金具部分の電界緩和
のために用いられる静電シールドである。まず、ポリエ
チレンテレフタレートを用いて絶縁成形体6を金型を用
いた鋳型で作製し、その後、金属製接続金具9を取付け
て、絶縁成形体6の内側に金またはアルミニウムなどの
金属を蒸着して導電性被膜7を形成する。さらに導電性
皮膜7の内側表面にシリコン系のゲル8を塗布する。
。本実施例は、セパレート式ガス絶縁変圧器やサイリス
タバルブを冷却するために、高電圧部分に取り付けられ
た冷却媒体を通すホースの取り付け金具部分の電界緩和
のために用いられる静電シールドである。まず、ポリエ
チレンテレフタレートを用いて絶縁成形体6を金型を用
いた鋳型で作製し、その後、金属製接続金具9を取付け
て、絶縁成形体6の内側に金またはアルミニウムなどの
金属を蒸着して導電性被膜7を形成する。さらに導電性
皮膜7の内側表面にシリコン系のゲル8を塗布する。
【0012】本実施例によると、絶縁成形体6はポリエ
チレンテレフタレート単独で作製するので、均一な特性
のものが大量生産できる。また、導電性皮膜7は薄い金
属電極であるため応力により絶縁成形体6から剥離する
ことはなく、しかもシリコン系のゲルを塗布してあるた
め蒸着した金属が酸化するのを防止でき、シリコン系の
ゲルの弾力のため接続作業をする際に少々の接触が起こ
っても導電性皮膜7は簡単に剥がれ落ちない。したがっ
て、信頼性の高いヘッダー端部用の静電シールドを得る
ことができる。
チレンテレフタレート単独で作製するので、均一な特性
のものが大量生産できる。また、導電性皮膜7は薄い金
属電極であるため応力により絶縁成形体6から剥離する
ことはなく、しかもシリコン系のゲルを塗布してあるた
め蒸着した金属が酸化するのを防止でき、シリコン系の
ゲルの弾力のため接続作業をする際に少々の接触が起こ
っても導電性皮膜7は簡単に剥がれ落ちない。したがっ
て、信頼性の高いヘッダー端部用の静電シールドを得る
ことができる。
【0013】図3は本発明のさらに他の実施例の断面図
である。本実施例はGISや変圧器に取付けられるブッ
シングの油またはガス側の静電シールドとして用いられ
るものである。PPS樹脂で図に示すような形状の絶縁
成形体10を形成した後、導電性プラスチックでできた
ブッシングへの取付け金具9を取付け、内側に炭素を含
む導電性塗料を塗って導電性皮膜11を形成する。この
ようにすることで均一な絶縁特性を持つ被覆を施した静
電シールドが作製できるので、ガスギャップのできない
信頼性の高い端部用の静電シールドが得られる。この静
電シールドはブッシングに限ったものではなく、GIB
中にある断路器や遮断器に用いることができる。また被
覆材料もポリエチレンテレフタレートやPPS樹脂に限
ったものではなく絶縁特性の優れた材料であればよい。 さらに、導電性部分は蒸着や炭素を含んだ塗料だけでな
く、銀または銅を含んだ導電性塗料でも本実施例と同様
な効果を有する。
である。本実施例はGISや変圧器に取付けられるブッ
シングの油またはガス側の静電シールドとして用いられ
るものである。PPS樹脂で図に示すような形状の絶縁
成形体10を形成した後、導電性プラスチックでできた
ブッシングへの取付け金具9を取付け、内側に炭素を含
む導電性塗料を塗って導電性皮膜11を形成する。この
ようにすることで均一な絶縁特性を持つ被覆を施した静
電シールドが作製できるので、ガスギャップのできない
信頼性の高い端部用の静電シールドが得られる。この静
電シールドはブッシングに限ったものではなく、GIB
中にある断路器や遮断器に用いることができる。また被
覆材料もポリエチレンテレフタレートやPPS樹脂に限
ったものではなく絶縁特性の優れた材料であればよい。 さらに、導電性部分は蒸着や炭素を含んだ塗料だけでな
く、銀または銅を含んだ導電性塗料でも本実施例と同様
な効果を有する。
【0014】図4は本発明の他の異なる実施例の断面図
である。本実施例ではまず、エポキシ樹脂を用いて絶縁
成形体13を作製した後、絶縁成形体13の内側にアル
ミニウムなどの金属を蒸着して導電性被膜14を形成し
、この導電性被膜14の端部にSiCなどを含んだ半導
電性層12を取り付けることで静電シールドの形状を簡
略化することができる。なお、15は導電性皮膜14の
保護膜である。
である。本実施例ではまず、エポキシ樹脂を用いて絶縁
成形体13を作製した後、絶縁成形体13の内側にアル
ミニウムなどの金属を蒸着して導電性被膜14を形成し
、この導電性被膜14の端部にSiCなどを含んだ半導
電性層12を取り付けることで静電シールドの形状を簡
略化することができる。なお、15は導電性皮膜14の
保護膜である。
【0015】本実施例によると、絶縁成形体13はエポ
キシ樹脂で作製するので、均一な特性のものが大量生産
できる。また、導電性皮膜14は薄い金属電極であるた
め応力により絶縁成形体13から剥離することはないの
で、信頼性の高い静電シールドを得ることができる。
キシ樹脂で作製するので、均一な特性のものが大量生産
できる。また、導電性皮膜14は薄い金属電極であるた
め応力により絶縁成形体13から剥離することはないの
で、信頼性の高い静電シールドを得ることができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば中
空の絶縁成形体の内側に厚さの薄い導電層を形成してい
るので、絶縁成形体と導電層との間にガスギャップがで
きない。したがって信頼性の高い静電シールドを低コス
トで提供することができる。
空の絶縁成形体の内側に厚さの薄い導電層を形成してい
るので、絶縁成形体と導電層との間にガスギャップがで
きない。したがって信頼性の高い静電シールドを低コス
トで提供することができる。
【図1】本発明の一実施例の断面図。
【図2】同図(a)は本発明の他の実施例の縦断面図、
同図(b)は同図(a)の横断面図。
同図(b)は同図(a)の横断面図。
【図3】本発明のさらに他の実施例の断面図。
【図4】本発明の他の異なる実施例の断面図。
【図5】従来の静電シールドの断面図。
1,7,11,14…導電性皮膜、2,6,10,13
…絶縁成形体、3…ガスギャップ、4…導電性部分、5
…固体絶縁物、8,15…導電性部分の保護被膜、9…
取付金具、12…半導電性物質。
…絶縁成形体、3…ガスギャップ、4…導電性部分、5
…固体絶縁物、8,15…導電性部分の保護被膜、9…
取付金具、12…半導電性物質。
Claims (1)
- 【請求項1】 中空の絶縁成形体の内側に金属箔、金
属膜または導電性塗料などの厚さの薄い導電層を形成し
たことを特徴とする静電シールド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3071424A JPH04307717A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 静電シールド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3071424A JPH04307717A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 静電シールド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04307717A true JPH04307717A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13460116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3071424A Pending JPH04307717A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 静電シールド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04307717A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020092110A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 三菱電機株式会社 | 電界緩和シールド、ガス絶縁ブッシングおよび電界緩和シールドの製造方法 |
JP2021100059A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 東芝産業機器システム株式会社 | 静止誘導機器 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071424A patent/JPH04307717A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020092110A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 三菱電機株式会社 | 電界緩和シールド、ガス絶縁ブッシングおよび電界緩和シールドの製造方法 |
JP2021100059A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 東芝産業機器システム株式会社 | 静止誘導機器 |
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