JP5218569B2 - アンテナ共用モジュール - Google Patents
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Description
表面弾性波フィルタSAWは送信ポートRFinから入力される送信信号から帯域外のノイズを除去する。インダクタL5は表面弾性波フィルタSAWとパワーアンプPAとの間の整合をとる。パワーアンプPAは送信信号を増幅する。インダクタL3とコンデンサC3とはパワーアンプPAとカプラCPLとの間の整合をとる。カプラCPLは送信ライン5に挿入された結合線路CPL1とモニタライン8に挿入された結合線路CPL2とを備え、送信ライン5を通過する送信信号の電力の一部をモニタライン8からとりだす。コンデンサC1,C2,C3の回路素子は、多層基板2のチップ搭載面にディスクリート部品として搭載している。
2…多層基板
3…アンテナ共用ライン
4…受信信号ライン
5…送信信号ライン
6…整合ライン
7…グランドライン
15…送信信号領域
17…グランド領域
C1,C2,C3…コンデンサ
DUP…デュプレクサ
L,L1,L2,L3,L5,CL…インダクタ
SAW…表面弾性波フィルタ
PA…パワーアンプ
Vcc1,Vcc2…電源ポート
ANT…アンテナポート
GND…グランドポート
RFin…送信ポート
RX…受信ポート
Ant…アンテナ共用端子
Gnd…グランド端子
Rx…受信信号端子
Tx…送信信号端子
Claims (5)
- アンテナ共用信号と複数の個別信号とを変換するアンテナ共用モジュールであって、
それぞれ前記個別信号が通過する複数の個別信号ラインと、
前記アンテナ共用信号が通過するアンテナ共用ラインと、
グランド電位になるグランドラインと、
前記アンテナ共用ラインを接地するインダクタンス素子と、を備え、
前記個別信号ライン、前記アンテナ共用ライン、および前記インダクタンス素子は、基板表面または基板界面に形成した配線電極および基板内部に形成したビア電極で構成され、
前記インダクタンス素子は、前記基板の一方主面に形成された接地用実装電極に一方端が接続され、前記アンテナ共用ラインを構成するビア電極に巻き回すように配置され、
前記基板の前記一方主面に対向する他方主面には複数の表面電極が形成され、
前記複数の個別信号と前記アンテナ共用信号とを変換するアンテナ共用器は、前記複数の表面電極のうち、前記個別信号ラインに導通する表面電極に接続される個別信号端子と、前記アンテナ共用ラインに導通する表面電極に接続されるアンテナ共用端子とを備え、
前記アンテナ共用ラインにおける前記アンテナ共用端子が接続する実装電極と前記アンテナ共用端子が接続する表面電極との間を接続する電極はビア電極のみからなり、
前記個別信号ラインと前記アンテナ共用ラインおよび前記インダクタンス素子との間に前記グランドラインが配置されている、
アンテナ共用モジュール。 - 前記アンテナ共用ラインに導通する実装電極と前記個別信号ラインに導通する実装電極との配列間に、接地用実装電極を配置した、請求項1に記載のアンテナ共用モジュール。
- 前記アンテナ共用ラインに導通する表面電極と前記個別信号ラインに導通する表面電極との間に、接地用表面電極を配置した、請求項2に記載のアンテナ共用モジュール。
- 前記接地用実装電極と前記接地用表面電極とはビア電極を介して接続されている、請求項3に記載のアンテナ共用モジュール。
- 前記アンテナ共用器は、前記接地用表面電極に接続される接地用端子を備える表面弾性波型アンテナ共用器である、請求項3または請求項4に記載のアンテナ共用モジュール。
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