JP5196546B2 - 多層基板 - Google Patents
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Description
2 送信用素子
3 受信用素子
4a、4b 第1の貫通ビア
5a、5b 第2の貫通ビア
6 導体パターン不形成領域
10a、10b 信号線路
11a、11b 第1の表面信号線
12a、12b 内部信号線
13a、13b 第2の表面信号線
L1、L6 表面配線層
L2−L5 内部配線層
S2−S5 導体パターン
Claims (4)
- 導体パターンが形成され、互いに交互に積層された誘電体層および内部配線層と、
最外層の前記誘電体層に隣接して積層された表面配線層と、
前記表面配線層に設けられた送信用素子および受信用素子と、
前記送信用素子と前記受信用素子とを電気的に接続する一対の信号線路と、
を備える多層基板であって、
前記一対の信号線路の各々は、
前記送信用素子に接続され前記表面配線層上を延びる第1の表面信号線と、
前記受信用素子に接続され前記表面配線層上を延びる第2の表面信号線と、
前記内部配線層内を延びる内部信号線と、
積層方向に延び、前記第1の表面信号線と前記内部信号線とを接続する第1の貫通ビアと、
積層方向に延び、前記第2の表面信号線と前記内部信号線とを接続する第2の貫通ビアと、
を有し、
前記多層基板には、該多層基板の積層方向から見たときに前記導体パターンが形成されていない導体パターン不形成領域が形成され、
前記送信用素子および前記一対の信号線路の各々は前記導体パターン不形成領域内に設けられている、多層基板。 - 前記一対の信号線路の各々が、集中定数線路となるように構成されている、請求項1に記載の多層基板。
- 前記一対の信号線路が、互いに同一の線路長を有している、請求項1または2に記載の多層基板。
- 前記一対の信号線路が、互いに等間隔で配線されている、請求項3に記載の多層基板。
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JP2008086298A JP5196546B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008086298A JP5196546B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009239182A JP2009239182A (ja) | 2009-10-15 |
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Family Applications (1)
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JP2008086298A Active JP5196546B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 多層基板 |
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Country | Link |
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Families Citing this family (1)
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2008
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