JP5196135B2 - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態を図面を用いて説明する。図1は、同実施形態に係る熱電変換モジュール20を備えた半導体レーザーパッケージ(TO−CANパッケージ)10の要部を示している。この半導体レーザーパッケージ10は、半導体レーザーを発振する装置であり、ベース11を備えた密閉状の装置本体(ベース11の上部には、透明ウィンドウ付きキャップが設けられているが、この部分の図示は省略している。)内に温度調節用の熱電変換モジュール20等の各種の部材を収容して構成されている。ベース11は、コバールや鉄からなる円板で構成されている。
図5は、本発明の第2実施形態に係る熱電変換モジュール20aを示している。この熱電変換モジュール20aは、図2に示した熱電変換モジュール20における外部接続用電極25a,26aにリード線16a,16bを接続せず、外部接続用電極25a,26aをそのまま一方の電力供給部として用いるとともに、外部接続用電極25b,26bに本発明に係るブロック型電極パッドとしてのブロック電極29a,29bを設置して他方の電力供給部とした構成になっている。この熱電変換モジュール20aも、前述した半導体レーザーパッケージ10,10aの装置本体と同様の密閉状の装置本体に組み込まれて、図6に示した半導体レーザーパッケージ30や図7に示した半導体レーザーパッケージ30aが得られる。
図8は、本発明の第3実施形態に係る熱電変換モジュール20bを示している。この熱電変換モジュール20bは、図2に示した熱電変換モジュール20における電極パッド25,26の外部接続用電極25b,26bにブロック電極29a,29bを設置した構成になっている。この熱電変換モジュール20bは、前述した半導体レーザーパッケージ10等の装置本体と同様の密閉状の装置本体に組み込まれて、図9に示した半導体レーザーパッケージ40や、図10に示した半導体レーザーパッケージ40aが得られる。
図12は、本発明の第4実施形態に係る熱電変換モジュール50を示している。この熱電変換モジュール50では、一対の電極パッド55,56が、下側絶縁基板51の長手方向に沿った部分でなく、下側絶縁基板51の長手方向の両端部分に形成されている。すなわち、突出部51aの一方に形成された二つの外部接続用電極55a,55bを短い帯状部分55cで接続して電極パッド55が構成され、突出部51aの他方に形成された二つの外部接続用電極56a,56bを短い帯状部分56cで接続して電極パッド56が構成されている。帯状部分55cは、外部接続用電極55a,55bにおける下側絶縁基板51の中央側に位置する端部どうしを接続し、帯状部分56cは、外部接続用電極56a,56bにおける下側絶縁基板51の中央側に位置する端部どうしを接続している。
図14は、本発明の第5実施形態に係る熱電変換モジュール60を示している。この熱電変換モジュール60は、図12に示した熱電変換モジュール50における電極パッド55の外部接続用電極55bにリード線16cを接続せず、電極パッド56の外部接続用電極56bにもリード線16dを接続せず、外部接続用電極55b,56bだけで一対の電力供給部を構成した状態になっている。そして、電極パッド55の外部接続用電極55aにブロック電極69aを設置するとともに、電極パッド56の外部接続用電極56aにブロック電極69bを設置してもう一方の一対の電力供給部を構成した状態になっている。
図15は、本発明の第6実施形態に係る熱電変換モジュール70を示している。この熱電変換モジュール70は、図12に示した熱電変換モジュール50における電極パッド55の外部接続用電極55aにブロック電極79aを設置し、電極パッド56の外部接続用電極56aにブロック電極79bを設置した構成になっている。この熱電変換モジュール70は、前述した半導体レーザーパッケージ10の装置本体と同様のベース11を備えた密閉状の装置本体に組み込まれて、所定の半導体レーザーパッケージ(図示せず)が得られる。この熱電変換モジュール70におけるそれ以外の部分の構成については、前述した熱電変換モジュール50と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。
図17は、本発明の第7実施形態に係る熱電変換モジュール80を示している。この熱電変換モジュール80は、図12に示した熱電変換モジュール50における電極パッド55,56および接続用電極53a,53bを変更したものである。すなわち、この熱電変換モジュール80では、電極パッド85の外部接続用電極85a,85bを接続する帯状部分85cが下側絶縁基板81の中央側でなく外部側に形成され、電極パッド86の外部接続用電極86a,86bを接続する帯状部分86cも下側絶縁基板81の中央側でなく外部側に形成されている。
図18は、本発明の第8実施形態に係る熱電変換モジュール90を示している。この熱電変換モジュール90は、図2に示した熱電変換モジュール20における電極パッド25,26および接続用電極23a,23bを変更したものである。すなわち、この熱電変換モジュール90では、電極パッド95の外部接続用電極95a,95bが、下側絶縁基板91の一方の対角線上に位置する角部に配置され、電極パッド96の外部接続用電極96a,96bが、下側絶縁基板91のもう一方の対角線上に位置する角部に配置されている。
図19は、本発明の第9実施形態に係る熱電変換モジュール100を示している。この熱電変換モジュール100は三組の電力供給部を備えたものであり、下側絶縁基板101の突出部101aにおける長手方向に沿った両側には、外部接続用電極105a,105b,105cを含む電極パッド105と、外部接続用電極106a,106b,106cを含む電極パッド106とが前後対象(図19では左右対称)に形成されている。電極パッド105,106は、それぞれ左右両側の一方に形成された面積の大きな四角形の外部接続用電極105a,106aと、左右両側の他方に形成された面積の小さなそれぞれ一対の外部接続用電極105b,105cおよび外部接続用電極106b,106cとを備えている。
図20は、本発明の第10実施形態に係る熱電変換モジュール110を示している。この熱電変換モジュール110は、熱電変換モジュール70を変形したものであり、一対の電極パッド115,116が、下側絶縁基板111の長手方向の両端部分に形成されている。そして、突出部111aの一方に形成された二つの外部接続用電極115a,115bが、短い帯状部分で接続されるのではなく、同じ幅で連続する一体からなる四角状の電極パッド115で構成されている。同様に、突出部111aの他方に形成された二つの外部接続用電極116a,116bも短い帯状部分で接続されるのではなく、同じ幅で連続する一体からなる四角状の電極パッド116で構成されている。電極パッド115,116のように、複数の電極パッドが短い帯状部分で接続されていない場合においても、このように複数組の電力供給部を備えることができる。
Claims (5)
- 対向させて上下に配置した一対の絶縁基板における対向する両面の所定箇所に複数の電極を形成し、前記複数の電極に複数の熱電素子の上下の端面をそれぞれ固定することにより、前記複数の電極と前記複数の熱電素子とを電気的に接続して構成される熱電変換モジュールであって、
前記一対の絶縁基板のうちの下側の絶縁基板の前後方向および左右方向の少なくとも一方の両端部を上側の絶縁基板の両端部よりも外部側に突出させその突出した突出部の上面にそれぞれ前記複数の電極のうちの所定の電極に接続された複数の外部接続用電極を形成し、前記突出部に形成された複数の外部接続用電極を用いてそれぞれ一対からなる種類の異なる複数組みの電力供給部を形成し、
前記それぞれ一対からなる種類の異なる電力供給部を、前記外部接続用電極を平面型電極パッドで構成した一対の電力供給部、前記平面型電極パッドからなる外部接続用電極の上面にブロック型電極パッドを設置して構成される一対の電力供給部および前記平面型電極パッドからなる外部接続用電極の上面にリード線を接続して構成される一対の電力供給部の三組の一対からなる電力供給部または前記三組の一対からなる電力供給部のうちの任意の二組の一対からなる電力供給部としたことを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記下側の絶縁基板の長手方向に沿った両端部で前記突出部を構成し、前記突出部のうちの一方の突出部に同じ種類の電力供給部からなり互いに異なる極性を備えた一対の電力供給部を設け、他方の突出部に、前記一方の突出部に設けられた電力供給部とは異なる種類の同じ電力供給部からなり互いに異なる極性を備えた一対の電力供給部を設けた請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記下側の絶縁基板の長手方向に沿った両端部で前記突出部を構成し、前記突出部のうちの一方の突出部に異なる種類の電力供給部からなり同じ極性を備えた二つの電力供給部を設け、他方の突出部に、前記一方の突出部に設けられた二つの電力供給部と同じ種類の二つの電力供給部からなり前記一方の突出部に設けられた二つの電力供給部とは極性の異なる極性を備えた二つの電力供給部を設けた請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記平面型電極パッドからなる外部接続用電極の上面にリード線を接続して構成される一対の電力供給部が予め備わっており、前記リード線を使用しない場合には、前記リード線を除去または切断して用いられる請求項1ないし3のうちのいずれか一つに記載の熱電変換モジュール。
- 前記下側の絶縁基板の所定の両端の突出部に形成された複数組の一対の電力供給部のうちの任意の一対の電力供給部を適宜選択し、前記選択された一対の電力供給部を半導体レーザーパッケージの導電部に接続して使用される請求項1ないし4のうちのいずれか一つに記載の熱電変換モジュール。
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