JP5167402B2 - 超音波探傷データの処理方法、探傷データ処理プログラム及び超音波探傷 - Google Patents
超音波探傷データの処理方法、探傷データ処理プログラム及び超音波探傷 Download PDFInfo
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Description
(A)前記探傷データに基づいて被検体(2)に存在する欠陥に対応する欠陥像(21)を認識し、欠陥像(21)のそれぞれについて、欠陥像(21)の位置を表わす領域代表点(23)を定めるステップ(S02〜S04)と、
(B)領域代表点(23)の間の距離から、欠陥像(21)のうちの一の欠陥像(21)が他の欠陥像(21)と同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップ(S05、S06)
とを具備する。
(A1)欠陥像(21)を囲むように矩形領域(22)を定めるステップと、
(A2)矩形領域(22)の対角線の交点を領域代表点(23)として定めるステップ
とを備えることが好ましい。
(A3)欠陥像(21)のうちの、エコー高さが所定値以上であるエコーピーク領域を囲むように矩形領域を定めるステップと
(A4)前記矩形領域の対角線の交点を前記領域代表点(23)として定めるステップ
とを備えることも好ましい。
(A)前記探傷データに基づいて被検体(2)に存在する欠陥に対応する欠陥像(21)を認識し、欠陥像(21)のそれぞれについて、欠陥像(21)の位置を表わす領域代表点(23)を定めるステップと、
(B)領域代表点(23)の間の距離から、欠陥像(21)のうちの一の欠陥像(21)が他の欠陥像(21)と同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップ
とを演算装置(10)に実行させる。
第1の実施形態では、本発明による超音波探傷データの処理方法が、以下に述べられるような超音波探傷検査に適用される。
d1(j,j+1)=√{(xj−xj+1)2+(yj−yj+1)2}.
図8の例では、d(j,j+1)が所定値Aよりも大きいため、矩形領域22j、22j+1にそれぞれに対応する欠陥像21は、異なる欠陥に起因すると判断される。一方、矩形領域22j+1、22j+2それぞれの領域代表点23j+1、23j+2の間の距離d1(j+1,j+2)が所定値A以下であるため、矩形領域22j、22j+1にそれぞれに対応する欠陥像21は、同一の欠陥に起因すると判断される。
di,i+1(j、k)=√{(xi,j−xi+1,k)2+(yi,j−yi+1,k)2},
ここで、(xi,j,yi,j)は、断面iの矩形領域22i,jの領域代表点23i,jのxy座標であり、(xi+1,k,yi+1,k)は、断面i+1の矩形領域22i+1,kの領域代表点23i+1,jのxy座標である。
欠陥の延伸方向が3次元的に変化すると、隣接する断面の間の欠陥像の対応付けが正しく行われない場合がある。図10は、その理由を説明する図である。図10に示されているように、欠陥25は、必ずしも、被検体2の表面に平行に延伸しているとは限らない。例えば、断面i1、i3においては欠陥25の延伸方向が被検体2の表面に平行であるが、その間の断面i2では欠陥25の延伸方向が被検体2の表面に対して斜めである場合があり得る。このような場合、断面i1、i3においては探触子6に反射波が帰ってくるものの、断面i2においては、探触子6に反射波が帰ってこない可能性がある。即ち、断面i1、i3においては欠陥25によるエコーの高さが高いものの断面i2においては欠陥25によるエコーの高さが低い場合がある。このような場合、断面i2に欠陥像が現れないことがある。例えば、断面i2における欠陥25によるエコーの高さが、閾値カット処理(ステップS01)で使用される閾値よりも低いと、その断面i2には欠陥25に対応する欠陥像が現れない。このような場合、単一の欠陥25に起因するにも関らず、断面i1、i3に現れる欠陥像が2つの欠陥であると認識され、結果として、欠陥の大きさが正しく評価されない。
H’i,j,k=
max[Hi−2,j,k,Hi−1,j,k,Hi,j,k,Hi+1,j,k,Hi+2,j,k],
ここで、max[x1,x2,x3,x4,x5]は、x1〜x5の最大値であり、Hi,j,kは、断面iのフォーカルローjの路程kのエコー高さである。
Ld=(N−2n−1)・D,
ここでNは、同一の欠陥に対応する欠陥像が連続して現れている断面の数であり、Dは、隣接する2枚の断面の間の距離である。
Ld=(N−n−1)・D.
2:被検体
3、4:鋼板
5:溶接部
6:探触子
7:走査装置
8:制御装置
9:表示装置
10:演算装置
11:レール
12:探触子保持機構
13、21:欠陥像
22:矩形領域
23:領域代表点
24:エコーピーク領域
Claims (6)
- 超音波探傷によって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理する処理方法であって、
(A)前記探傷データに基づいて被検体に存在する欠陥に対応する欠陥像を認識し、前記欠陥像のそれぞれについて、前記欠陥像の位置を表わす領域代表点を定めるステップと、
(B)前記領域代表点の間の距離から、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップ
とを具備し、
前記(A)ステップは、
(A1)前記探傷データに記述されているエコー高さのデータのうち、所定の閾値よりも小さいデータを0に置換する閾値カット処理を行うステップと、
(A2)前記閾値カット処理が行われた前記探傷データから前記欠陥像を認識するステップと、
(A3)前記欠陥像のうちの、エコー高さが前記所定の閾値より高い所定値以上であるエコーピーク領域を囲むように矩形領域を定めるステップと
(A4)前記矩形領域の対角線の交点を前記領域代表点として定めるステップ
とを備える
超音波探傷データの処理方法。 - 請求項1に記載の超音波探傷データの処理方法であって、
前記超音波探傷では、所定の走査方向に沿って探触子を走査しながら、複数の断面の探傷データが取得され、
当該処理方法は、更に、
(C)前記複数の断面のうちの対象断面の前記探傷データを、前記対象断面の前記走査方向前方及び/又は前記走査方向後方に隣接する所定数の隣接断面の探傷データを用いて
修正することにより修正後探傷データを生成するステップ
を具備し、
前記(A)ステップでは、前記修正後探傷データから前記欠陥に対応する前記欠陥像が認識される
超音波探傷データの処理方法。 - 請求項2に記載の超音波探傷データの処理方法であって、
前記(C)ステップは、
(C1)前記対象断面の各位置のエコー高さのデータが前記隣接断面の同一位置のエコー高さに応じて増加されるように前記対象断面の前記探傷データを修正することにより前記修正後探傷データを生成するステップ
を備える
超音波探傷データの処理方法。 - 請求項3に記載の超音波探傷データの処理方法であって、
前記(C1)ステップは、
前記対象断面の前記各位置のエコー高さのデータが前記対象断面及び前記隣接断面の同一位置のエコー高さの最大値になるように前記探傷データを修正することにより前記修正後探傷データを生成するステップ
を備える
超音波探傷データの処理方法。 - 請求項4に記載の超音波探傷データの処理方法であって、
更に、
(D)同一の欠陥に対応する欠陥像が現れている連続した断面の数と、前記対象断面の前記探傷データの修正に用いられた前記隣接断面の数に基づいて、前記同一の欠陥の長さを測定するステップを具備する
超音波探傷データの処理方法。 - 超音波探傷によって得られた探傷データを演算装置に処理させるための探傷データ処理プログラムであって、
(A)前記探傷データに基づいて被検体に存在する欠陥に対応する欠陥像を認識し、前記欠陥像のそれぞれについて、前記欠陥像の位置を表わす領域代表点を定めるステップと、
(B)前記領域代表点の間の距離から、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップ
とを前記演算装置に実行させ、
前記(A)ステップは、
(A1)前記探傷データに記述されているエコー高さのデータのうち、所定の閾値よりも小さいデータを0に置換する閾値カット処理を行うステップと、
(A2)前記閾値カット処理が行われた前記探傷データから前記欠陥像を認識するステップと、
(A3)前記欠陥像のうちの、エコー高さが前記所定の閾値より高い所定値以上であるエコーピーク領域を囲むように矩形領域を定めるステップと
(A4)前記矩形領域の対角線の交点を前記領域代表点として定めるステップ
とを備える
探傷データ処理プログラム。
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