TWI540317B - Ultrasonic inspection device - Google Patents
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Description
本發明是有關利用超音波的追隨閘方式之超音波檢查裝置的技術。
超音波檢查是對於被檢體射入超音波,利用超音波會藉由被檢體中的不同材料的界面或龜裂所造成的空間等而被反射的情形,計測其反射回音的強度或反射回音檢測出為止的時間。超音波檢查的影像是根據其位置來顯示在被檢體上的平面的各位置重複進行超音波檢查之下取得的波形資料而取得者。如此一來,被檢體內部的界面的狀態或龜裂的位置等的可視化成為可能。
一般性的超音波檢查裝置是進行閘控制,作為取得有關被檢體內部的界面等位於測定對象的任意的深度的剖面的影像之方法。閘控制是在每超音波檢查,以只離基準時機所定的閘延遲時間延遲的時機來設定預定的閘寬的檢測閘,且以此檢測閘內的反射回音來檢測出目標物的有無者。亦即,在閘控制中,超音波檢查裝置是在離某基準回音預先被設定的預定時間後設定檢測閘(一般稱為
F閘)。然後,超音波檢查裝置是在所被設定的F閘中抽出檢查畫像用的資料。
此閘控制的方法,一般有固定閘方式及追隨閘方式。
此2種方式的不同是使基準回音形成何種波。
固定閘方式是以閘開始的基準時機作為發送回音的基準。亦即,固定閘方式是以基準回音作為從探針發出的發送回音。在此,所謂探針是朝被檢體發出發送回音,且接收來自被檢體的反射回音者。
固定閘方式是如前述般以發送回音作為F閘設定用的基準回音。因此,無論被檢體的狀態為怎樣的狀態,基準回音不變。因此,固定閘方式是在目標的檢查剖面離探針經常為一定的位置時有效,但當被檢體傾斜設置時等,目標的測定剖面會離開檢測閘。如此的情況,固定閘方式是藉由擴大設定閘寬,即使被檢體傾斜設置,還是可取得目標的測定剖面。但,如此一來,原本應取得的部分以外的反射回音也取得,因此難以取得鮮明的影像。
另一方面,追隨閘方式不是反射回音取得用的閘,而是在屬於被檢體的基準面設閘,以在該閘內檢測出的回音作為基準時機者。亦即,追隨閘方式是由來自被檢體的反射回音之中設定基準回音者。追隨閘方式是一般大多以來自被檢體表面的反射回音作為基準回音。這是因為發送回音之後最初的反射回音為來自被檢體表面的回音,所以容易特定成基準回音。
而且,在追隨閘中,超音波檢查裝置是在由基準面所定的位置設置所被設定的閘寬的檢測閘,在此檢測閘內,進行目標物的有無之檢測者。亦即,以基準回音作為來自被檢體表面的回音時,超音波檢查裝置是在預先被設定的預定時間後,由基準回音來設定F閘(檢測閘)。然後,超音波檢查裝置是在所被設定的F閘內,進行目標物的有無之檢測。
追隨閘是如前述般以來自被檢體的回音作為F閘設定用的基準回音者。因此,基準回音也會按照被檢體的狀態而變化。
例如,以基準回音作為來自被檢體表面的回音時,若被檢體為傾斜設置,則基準回音也會按照被檢體的傾斜而取得。藉此,若根據追隨閘方式,則可不依被檢體的設置狀態,取得離被檢體表面一定的深度之處的測定剖面。由於如此追隨閘方式是以屬於被檢體的基準面為基礎來設定檢測閘,因此即使被檢體為傾斜設置,還是可不改變檢測閘寬來取得有關目標的檢查剖面的資訊。
追隨閘方式是所欲只使積層構造物的某剖面影像化時等有效。
而且,在追隨閘方式中,為了檢測出基準回音,而設定用以檢測出基準回音的閘(一般稱為S閘)。S閘是按照被檢體的設置狀態而設定。例如,以基準回音作為來自被檢體表面的回音時,以從探針到被檢體表面的距離為基礎來設定S閘。在此,S閘是考慮被檢體傾斜設
置的情形等,設定為具有預定的時間寬之閘。
此時,在超音波檢查裝置中設定有作為預定的臨界值的觸發位準(一般稱為S觸發位準)。在S閘內一旦回音超過S觸發位準,則判定超音波檢查裝置測得基準回音。回音超過S觸發位準的時刻是稱為S觸發點(trigger point)。而且,超音波檢查裝置是從S觸發點到預先被設定的預定時間後設定F閘。F閘是具有對應於所欲檢查的範圍的寬。
作為使用如此的追隨閘方式的技術,有專利文獻1及專利文獻2記載的技術。
專利文獻1記載的技術是在對焦操作時,使用表面波同步閘模式。而且,專利文獻1記載的技術是在測定被檢體的時間點,主同步模式是以所被計測的時間值與對應於焦點位置而設定的表面波同步閘模式的預定的延遲時間值的和作為主同步閘模式的預定時間延遲。
又,專利文獻2記載的技術是在超音波反射面的測定中,以之前的波束路程的測定值等作為其次的測定位置的波束路程的推定值,閘延遲時間配合此推定值而變更。
〔專利文獻1〕日本特開平5-26858號公報
〔專利文獻2〕日本特開平7-113790號公報
然而,在追隨閘方式中,被檢體表面的粗度等原因,有時基準回音未能安定取得。亦即,被檢體表面的粗度等原因,無法取得充分大的回音,有S閘內的回音未達S觸發位準的情形。如此的情況,因為無法取得基準回音,所以有以基準回音為基礎設定的F閘(檢測閘)成為不定的課題。
在專利文獻1及專利文獻2記載的技術也未考慮如此的課題。
本發明是有鑑於如此的背景而研發者,本發明是以在追隨閘方式中安定取得F閘為課題。
為了解決前述的課題,本發明的特徵是在未能檢測出觸發點時,以其他的波形資料基礎,設定處理對象的波形資料的觸發點。
若根據本發明,則在追隨閘方式中,可安定取得F閘。
1‧‧‧探針
2‧‧‧被檢體
3‧‧‧前置放大器
4‧‧‧脈衝發生器
5‧‧‧接收機
6‧‧‧A/D變換器
7‧‧‧控制裝置
8‧‧‧資料處理裝置
9‧‧‧顯示器(顯示部)
20‧‧‧超音波檢查系統
100‧‧‧檢查裝置(超音波檢查裝置)
111‧‧‧處理部
112‧‧‧取得部
113‧‧‧判定部
114‧‧‧S閘處理部
115‧‧‧觸發點設定處理部
116‧‧‧F閘處理部
300‧‧‧異物
301‧‧‧不均質部
FG‧‧‧F閘
SG‧‧‧S閘
SGa‧‧‧S1閘
SGb‧‧‧S2閘
TP,TP1,TP3,TP4,TP6,TP8,TP11,TP31,TP41,TP61,TP81,TP32,TP52,TP62,Tp82‧‧‧觸發點
TPS,TPS2,TPS5,TPS7,TPS21,TPS51,TPS71,TPS42,TPS72‧‧‧插補觸發點
圖1是表示本實施形態的超音波檢查系統的構成例的圖。
圖2是表示本實施形態的檢查裝置的構成例的圖。
圖3是表示被檢體的例圖。
圖4是表示比較例的超音波檢查方法的處理的概要圖。
圖5是表示比較例的檢查裝置之檢查畫像的例圖。
圖6是表示第1實施形態的超音波檢查方法的處理的概要圖。
圖7是利用第1實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
圖8是表示第1實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
圖9是表示第2實施形態的超音波檢查方法的處理的概要圖。
圖10是利用第2實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
圖11是表示第2實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
圖12是表示第3,4實施形態的被檢體的例圖。
圖13是表示第3實施形態的超音波檢查方法的概要圖。
圖14是利用第3實施形態的超音波檢查方法的結
果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
圖15是表示第3實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
圖16是表示第4實施形態的超音波檢查方法的概要圖。
圖17是利用第4實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
圖18是表示第4實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖(其1)。
圖19是表示第4實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖(其2)。
其次,一邊參照適當圖面,一邊詳細說明有關用以實施本發明的形態(稱為「實施形態」)。另外,在以後的說明中,「觸發點」是前述的「S觸發點」。
圖1是表示本實施形態的超音波檢查系統的構成例圖。
超音波檢查系統20是具備對於被設置在水中的被檢體2射入超音波訊號的探針1。而且,探針1連接前置放大器3,前置放大器3連接脈衝發生器4及接收機5。而且,接收機5連接A/D(Analog/Digital)變換器6,A/D
變換器6連接控制裝置7。
並且,控制裝置7連接具備顯示器(顯示部)9的資料處理裝置8。而且,控制裝置7連接3軸掃描器10,控制探針1的動作。
脈衝發生器4是對於探針1重複施加脈衝電壓。而且,在探針1中,脈衝電壓是變換成超音波訊號。
接著,被變換的超音波訊號是藉由探針1前端的音響透鏡來聚集,往被設置在水中的被檢體2射入。
被檢體2的表面或內部的缺陷或在界面反射後的超音波訊號是再度以探針1接收。然後,探針1會將接收的超音波訊號變換成電氣訊號,往前置放大器3輸出。經由前置放大器3及接收機5而變換的電氣訊號會被放大,往A/D變換器6輸出。A/D變換器6是將所被放大的類比的電氣訊號變換成數位訊號。
被變換的電氣訊號是藉由A/D變換器6或設置在控制裝置7內的檢查裝置100(圖2)來處理來自被檢體2內部的構造或缺陷等的檢查目標之反射回音。然後,來自檢查目標之反射回音的峰值會被輸出至資料處理裝置8。並且,被數位化的波形訊號本身亦可被輸入至資料處理裝置8。
另外,峰的檢測是以預先被指定的測定間距來實行。資料處理裝置8是構成影像作為被檢體2內部的缺陷的探傷影像,顯示於顯示器9。
另一方面,如前述般,探針1是被安裝於3
軸掃描器10,可藉由控制裝置7來方形掃描。
圖2是表示本實施形態的檢查裝置的構成例圖。
檢查裝置(超音波檢查裝置)100是具有:記憶體110、運算裝置120、記憶裝置130。另外,檢查裝置100是最好被搭載於圖1的A/D變換器6或控制裝置7。具體而言,最好後述的同時處理方式是在A/D變換器6搭載檢查裝置100,批次處理方式是在控制裝置7搭載檢查裝置100。
當檢查裝置100被搭載於控制裝置7時,在記憶體110中,儲存於記憶裝置130的程式會被展開,藉由運算裝置120來實行所被展開的程式。藉此,在記憶體110中,具體實現處理部111、及構成處理部111的取得部112、判定部113、S閘處理部114、觸發點設定處理部115、F閘處理部116。在此,所謂波形資料是以探針1(圖1)所接收的反射回音的回音強度作為時間序列資料者。
另外,當檢查裝置100被搭載於A/D變換器6時,藉由構成於基板的數位電路來實現處理部111、及構成處理部111的各部112~116。另外、藉由構成於基板的數位電路來實現各部111~116時,記憶裝置130是以寄存器等所構成。
取得部112是當檢查裝置100被搭載於A/D
變換器6時,從接收機5取得波形資料,當檢查裝置100被搭載於控制裝置7時,從A/D變換器6取得波形資料。亦即,取得部112是取得來自超音波檢查的被檢體之反射回音的資料之波形資料。
判定部113是進行各種判定。
S閘處理部114是對於波形資料進行S閘處理。有關S閘處理是後述。另外,在第3,4實施形態中,S閘處理部114是進行S1閘處理及S2閘處理。有關S1閘處理及S2閘處理是後述。亦即,S閘處理部114是對於被取得的前述波形資料進行用以檢測出觸發點的S閘處理。
觸發點設定處理部115是當無法以S閘處理部114的S閘處理(S1閘處理、S2閘處理)來檢測出觸發點時,使用其他的波形資料來插補觸發點。亦即,觸發點設定處理部115是以由其他的波形資料所取得的觸發點為基礎設定處理對象的波形資料中用以檢測出基準波的觸發點(插補觸發點)。
F閘處理部116是進行F閘處理。在F閘處理中,F閘處理部116是從被設定的觸發點到預先被設定的預定時間後,設定用以檢測出作為目標的波形之F閘。而且,F閘處理部116是在檢測出作為目標的波形之下,進行影像化的資料(檢查畫像的資料)的抽出處理。
首先,為了說明一般性的追隨閘方式的超音波檢查方
法的課題,而以一般進行的追隨閘方式作為相對於本案發明的實施形態的比較例,針對此比較例進行說明。
圖3是表示被檢體的例圖。
在此,被檢體2是對於水平面傾斜配置。又,被檢體2在內部具有內部界面S1及內部構造S2。亦即,被檢體2是藉由異物300來傾斜配置。超音波訊號是設為被射入被檢體2之符號P1~P8的各測定點者。
內部構造是存在於測定點P1,P3,P5,P7。並且,在測定點P2,P5,P7,於被檢體2表面存在減弱反射回音的不均質部301。在此,檢測出內部構造S2的有無為檢查目標。
圖4是表示比較例的超音波檢查方法的處理的概要圖。一面適當參照圖3,一面以圖4來說明比較例的超音波檢查方法。
在圖4中,於測定點P1~P8以探針1所檢測的反射回音的波形是以時間序列所示。
在此,F1是被檢體2表面的反射回音,F2是內部界面S1的反射回音,F3是內部構造S2的反射回音,F4是被檢體2底面的反射回音。而且,在圖4中,符號TP是表示觸發點。並且,符號SG是S閘,符號FG是F閘。有關S閘、F閘是在前面已敘述,所以在此省略。另外,在圖4中,之所以各反射回音F1~F4從測定點P1到P8
慢慢地往後移動,是因為被檢體2傾斜地設置。
如圖4所示般,在測定點P2,P5,P7,因為被檢體2表面的不均質部301的緣故,反射回音變小,超音波檢查系統無法檢測出觸發點TP。因此,超音波檢查系統無法設定F閘(以虛線表示)。
其結果,在測定點P2,P5,P7是無法判定內部構造S2的反射回音的有無。亦即,在測定點P2,P5,P7發生資料脫落。
圖5是表示比較例的檢查裝置的檢查畫像的例圖。在此,圖5(a)是對於圖3所示的被檢體2,圖4所示的處理之檢查畫像,圖5(b)是應由圖3所示的被檢體2取得的檢查畫像。
在圖5中,內部構造物被測得之處是以「白」表示,內部構造物未被測得之處是以「黑」表示,且以點來表示產生資料脫落之處(亦即,內部構造物S2的有無為不明之處)。
如圖5(a)所示般,可知在測定點P2,P5,P7發生資料脫落。
其次,參照圖6~圖8來說明本發明的第1實施形態。第1實施形態是最好適用在同時處理方式,亦可適用在批次處理方式。
在此,同時處理方式是檢查裝置100一面取得波形資
料,一面依序進行閘處理者。相對於此,批次處理方式是檢查裝置100一旦取得從所有的測定點取得的波形資料之後,對於取得的波形資料進行閘處理者。
另外,第1~第4實施形態的檢查裝置100的構成皆是與圖2所示的構成同樣,因此在第1~第4實施形態中省略有關檢查裝置100的構成的說明。
圖6是表示第1實施形態的超音波檢查方法的處理的概要圖。
圖6是對於圖3所示的被檢體2進行第1實施形態的超音波檢查處理的例子。
另外,在圖6中,對於與圖4同樣的構成附上同一符號而省略說明。
檢查裝置100是在圖4中無法檢測出觸發點的測定點P2,P5,P7,以之前的測定點P1,P4,P6的觸發點TP(以●所示)作為測定點P2,P5,P7的插補觸發點(處理對象的波形資料的觸發點)TPS(以○所示)設定。
以之前的測定點P1,P4,P6的觸發點TP作為測定點P2,P5,P7的插補觸發點TPS設定是將之前的測定點P1,P4,P6的觸發點TP的時刻設為測定點P2,P5,P7的插補觸發點TPS的時刻。
具體而言,檢查裝置100是以測定點P1的觸發點TP1作為測定點P2的插補觸發點TPS2設定。同
樣,檢查裝置100是以測定點P4的觸發點TP4作為測定點P5的插補觸發點TPS5設定,以測定點P6的觸發點TP6作為測定點P7的插補觸發點TPS7設定。
如此一來,圖4所示的手法是在無法取得觸發點TP的測定點P2,P5,P7也可設定插補觸發點TPS。此結果,檢查裝置100是在圖4中無法設定F閘FG的測定點P2,P5,P7也可設定F閘FG。
圖7是利用第1實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
進行圖6所示的處理之結果,因為被檢體2表面的不均質部301,就比較例的技術而言,如圖5(a)所示般,在產生資料脫落的測定點P2,P5,P7,可正確地顯示如圖7所示般有關內部構造物的有無之資訊作為檢查畫像。
圖8是表示第1實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
首先,判定部113判定是否取得部112取得波形資料(S101)。
當步驟S101的結果,未取得波形資料時(S101→No),處理部111是將處理回到步驟S101,等待波形資料的取得。
步驟S101的結果,取得波形資料時(S101→Yes),S閘處理部114會對取得的波形進行S閘處理(S102)。
在S閘處理中,S閘處理部114會判定所被設定的S閘內,是否超過S觸發位準的反射回音被檢測出。
然後,判定部113判定S閘處理的結果,是否檢測出觸發點(S103)。
步驟S103的結果,檢測出觸發點時(S103→Yes),觸發點設定處理部115會以檢測出的觸發點作為保持值來覆蓋保存於記憶裝置130,而更新保持值(S104)。然後,處理部111朝步驟S108進展處理。
步驟S103的結果,無法檢測出觸發點時,判定部113判定在記憶裝置130中是否有保持值(S105)。
步驟S105的結果,無保持值時(S105→No),處理部111朝步驟S109進展處理。
步驟S105的結果,有保持值時(S105→Yes),觸發點設定處理部115從記憶裝置130取得保持值(S106),以該保持值作為處理對象的波形資料的插補觸發點設定(S107)。
然後,F閘處理部116會利用在步驟S103所被檢測出的觸發點或在步驟S107利用保持值而設定的插補觸發點來對於處理對象的波形資料進行F閘處理(S108)。在F閘處理中,如前述般,F閘處理部116會從觸發點或插補觸發點到預先被設定的預定時間後設定F閘。然後,F閘處理部116會在所被設定的F閘內檢測出作為目標的波形之下,進行影像化的資料(檢查畫像的資料)的抽出處理。
其次,處理部111針對所有的測定點判定是否完成步驟S101~S108的處理(S109)。
步驟S109的結果,有關所有的測定點,步驟S101~S108的處理未完了時(S109→No),處理部111朝步驟S101返回處理,針對其次的測定點進行處理。
步驟S109的結果,有關所有的測定點,步驟S101~S108的處理完了時(S109→Yes),處理部111結束處理。
另外,在圖6所示的處理中,以1個之前的觸發點作為插補觸發點,但亦可以幾個之前的觸發點作為插補觸發點。亦即,在步驟S106所取得的保持值是成為藉由S閘處理所檢測出的最近的觸發點的時刻值。
藉由以上的處理,檢查裝置100是以由其他的波形資料所取得的觸發點為基礎來設定處理對象的波形資料中用以檢測出基準波的觸發點(插補觸發點)。如此一來,檢查裝置100是在被檢體2表面的粗度等原因無法取得充分大的基準回音時,也可設定插補觸發點。藉此,檢查裝置100是在追隨閘方式中,可安定取得F閘。
而且,檢查裝置100是藉由判定部113來判定未取得觸發點時,以從其他的波形資料取得的觸發點作為基礎來設定處理對象的波形資料的觸發點(插補觸發點)。如此一來,檢查裝置100可有效率地設定插補觸發點。
並且,檢查裝置100是以在處理對象的波形
資料之前取得的波形資料的觸發點作為處理對象的波形資料的觸發點(插補觸發點)。如此一來,同時處理方式之觸發點的插補成為可能。
而且,S閘處理部114、判定部113及觸發點設定處理部115是分別依取得順序處理取得部113所取得的波形資料。亦即,檢查裝置100是以同時處理方式來進行觸發點的插補。如此一來,可一邊進行超音波檢查,一邊進行觸發點的插補,因此可使作業的效率性提升。
其次,參照圖9~圖11來說明本發明的第2實施形態。第2實施形態是最好適用在批次處理方式。
圖9是表示第2實施形態的超音波檢查方法的處理的概要圖。
另外,圖9所示的處理是對於圖3所示的被檢體進行第2實施形態的超音波檢查處理的例子。
並且,在圖9中,對於和圖4同樣的構成是附上同一符號而省略說明。
檢查裝置100是在圖4中未能檢測出觸發點的測定點P2,P5,P7,從前後的測定點的觸發點TP算出插補值,以此插補值作為測定點P2,P5,P7的插補觸發點TPS設定。
具體而言,檢查裝置100是以測定點P1、P3的觸發點TP1,TP3的時刻的平均值作為測定點P2的插
補觸發點TPS2的時刻設定。同樣,檢查裝置100是以測定點P4,P6的觸發點TP4,TP6的時刻的平均值作為測定點P5的插補觸發點TPS5的時刻設定。又,檢查裝置100是以測定點P6,P8的觸發點TP6,TP8的時刻的平均值作為測定點P7的插補觸發點TPS7的時刻設定。
如此一來,在圖4所示的手法中,即使在無法取得觸發點TP的測定點P2,P5,P7也可設定插補觸發點TPS。此結果,檢查裝置100是在圖4中無法設定F閘FG的測定點P2,P5,P7也可設定F閘FG。
加上,所被插補的F閘FG的位置是比第1實施形態的技術更能設定成反映被檢體2的傾斜之位置。
圖10是利用第2實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
進行圖9所示的處理之結果,因為被檢體2表面的不均質部301,就比較例的技術而言,如圖5(a)所示般,在產生資料脫落的測定點P2,P5,P7,可正確地顯示如圖10所示般有關內部構造物S2的有無之資訊作為檢查畫像。
圖11是表示第2實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
首先,判定部113判定是否藉由取得部112取得波形資料(S201)。
步驟S201的結果,未取得波形資料時(S201→No),處理部111朝步驟S201返回處理,等待波形資料的取得。
步驟S201的結果,取得波形資料時(S201→Yes),判定部113針對所有的測定點,判定是否波形資料的取得完了(S202)。
步驟S202的結果,有關所有的測定點的波形資料的取得未完了時(S202→No),處理部111朝步驟S201返回處理,取得其次的測定點的波形資料。
步驟S202的結果,有關所有的測定點的波形資料的取得完了時(S202→Yes),S閘處理部114會選擇1個波形資料,進行S閘處理(S203)。
接著,判定部113是針對所有的測定點判定S閘處理是否完了(S204)。
步驟S204的結果,有關所有的測定點,S閘處理未完了時(S204→No),處理部111朝步驟S203返回處理。
步驟S204的結果,有關所有的測定點,S閘處理完了時(S204→Yes),判定部113針對最初的波形資料判定是否檢測出觸發點(S205)。
步驟S205的結果,檢測出觸發點時(S205→Yes),處理部111朝步驟S209進展處理。
步驟S205的結果,未能檢測出觸發點時(S205→No),判定部113針對處理對象的波形資料判定是否可插補
(S206)。可否插補是可否算出插補值。具體而言,判定部113是判定處理對象的波形資料的前後是否有藉由S閘處理而被檢測出的觸發點。
步驟S206的結果,不可插補時(S206→No),處理部111朝步驟S210進展處理。
步驟S206的結果,可插補時(S206→Yes),觸發點設定處理部115會從處理對象的波形資料的前後的波形資料算出觸發點的插補值(S207)。插補值的算出方法是前後的觸發點的平均值等。
接著,觸發點設定處理部115是以算出的插補值作為處理對象的波形資料的插補觸發點設定(S208)
然後,F閘處理部116會以在步驟S205所檢測出的觸發點或在步驟S208所被設定的插補觸發點為基礎,進行F閘處理(S209)。有關F閘處理是在前面已敘述,所以在此省略說明。
其次,處理部111是針對所有的測定點判定步驟S205~S209的處理是否完了(S210)。
步驟S210的結果,有關所有的測定點,步驟S205~S209的處理未完了時(S210→No),處理部111朝步驟S205返回處理,針對其次的測定點的波形資料進行處理。
步驟S209的結果,有關所有的測定點,步驟S205~S209的處理完了時(S210→Yes),處理部111結束處理。
另外,在第2實施形態中,觸發點設定處理部115是以處理對象的前後的波形資料的觸發點的平均作為插補觸發點TPS,但插補值的算出方法並不限於此。例如,亦可以無法檢測出觸發點的測定點+1的數量來分割所被檢測出的觸發點間,以該分割點作為插補值。例如,在3處的連續的測定點P22~P24(未圖示)未檢測出觸發點,在測定點P21、P25(未圖示)檢測出觸發點時,觸發點設定處理部115是亦可進行以下的處理。亦即,觸發點設定處理部115是亦可將在測定點P21所被檢測出的觸發點的時刻與在測定點P25所被檢測出的觸發點的時刻之間予以4分割,以各個的分割點作為測定點P22~P24的各個插補觸發點的時刻設定。
如此,將檢測出觸發點的測定點之間分割,以該分割點作為插補觸發點時,亦可進行以下那樣的處理。亦即,在圖11的步驟S207中,觸發點設定處理部115是亦可在前後幾個的測定點算出是否觸發點未被檢測出。而且,觸發點設定處理部115是亦可以未檢測出觸發點的測定點+1的數量來分割觸發點被檢測出的時刻間,藉此算出插補值。
或者,將檢測出觸發點的測定點之間分割,以該分割點作為插補觸發點時,亦可進行以下那樣的處理。亦即,觸發點設定處理部115是在圖11的步驟S205判定成「No」時,計數判定成「No」的數量。而且,觸發點設定處理部115是若在步驟S205被判定「Yes」,則
以在步驟S205被判定成「No」的數量+1來分割觸發點所被檢測出的時刻間。接著,觸發點設定處理部115是亦可以各個的分割點作為未檢測出觸發點的測定點的插補觸發點的時刻。此情況,觸發點設定處理部115是亦可在針對所有的測定點進行S1閘的處理之後,進行S2閘的處理。
又,亦可利用函數等來設定各個的補完值。
若根據以上的處理,則檢查裝置100是由在處理對象的波形資料的前後所取得的波形資料的觸發點的值來算出該觸發點的插補值。而且,檢查裝置100是已該被算出的插補值作為處理對象的波形資料的觸發點(插補觸發點)。如此一來,檢查裝置100可設定補完成接近實際的觸發點的值(時刻)之觸發點。
其次,參照圖12~圖15來說明有關本案發明的第3實施形態。在第3實施形態及後述的第4實施形態是說明有關存在2個S閘的情況。另外,第3實施形態是適用在同時處理方式為理想,但亦可適用在批次處理方式。
圖12是表示第3,4實施形態的被檢體的例圖。在圖12中,有關與圖3同樣的構成是附上同一符號而省略說明。
在此,被檢體2是與圖3同樣,對於水平面傾斜地配
置。
內部構造S2是存在於測定點P1,P3,P5,P7。並且,在測定點P2,P5,P7,於被檢體2表面存在不均質部301。而且,在測定點P4,P7,於內部界面S1也存在不均質部301。
圖13是表示第3實施形態的超音波檢查方法的概要圖。
另外,在圖13中,有關與圖4、圖6同樣的構成是附上同一符號而省略說明。
在此,檢查裝置100會進行S1閘SGa的檢測,以該S1閘SGa的S閘位置為基礎,檢測出S2閘SGb。然後,檢查裝置100根據S2閘SGb來將F閘FG設定於F閘位置。
在此,一般性的追隨閘方式,測定點P2因為被檢體2表面的不均質部301,未檢測出S1閘SGa,且測定點P4因為內部界面S1的不均質部301,未檢測出S2閘SGb。又,一般性的追隨閘方式,測定點P5因為被檢體2表面的不均質部301,未檢測出S1閘SGa,且測定點P7因為被檢體2表面及內部界面S1的不均質部301,未檢測出各個的S1閘SGa,S2閘SGb。
於是,檢查裝置100是以測定點P1的S1閘SGa的觸發點TP11作為測定點P2的S1閘SGa的插補觸
發點TPS21。同樣,檢查裝置100是以測定點P3的S2閘SGb的觸發點TP32作為測定點P4的S2閘SGb的插補觸發點TPS42。又,檢查裝置100是以測定點P4的S1閘SGa的觸發點TP41作為測定點P5的S1閘SGa的插補觸發點TPS51。又,檢查裝置100是以測定點P6的S1閘SGa及S2閘SGb的觸發點TP61,TP62分別作為測定點P7的S1閘SGa及S2閘SGb的插補觸發點TPS71,TPS72。
如此一來,檢查裝置100是在S1閘SGa所無法檢測出的測定點P2,P5,P7及S2閘SGb所無法檢測出的測定點P4,P7也可確定F閘FG。
圖14是利用第3實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
進行圖13所示的處理之結果,因為被檢體2表面或內部界面S1的不均質部301,在產生資料脫落的測定點P2,P4,P5,P7,可正確地顯示如圖14所示般有關內部構造物的有無之資訊作為檢查畫像。
圖15是表示第3實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
首先,判定部113判定是否藉由取得部112取得波形資料(S301)。
步驟S301的結果,未取得波形資料時(S301→No),
處理部111朝步驟S301返回處理,等待波形資料的取得。
步驟S301的結果,取得波形資料時(S301→Yes),S閘處理部114會對取得的波形進行S1閘處理(S302)。在S1閘處理中,S閘處理部114會判定所被設定的S1閘內,是否超過S1觸發位準的反射回音被檢測出。
然後,判定部113判定S1閘處理的結果,是否檢測出S1閘的觸發點(S303)。
步驟S303的結果,檢測出S1閘的觸發點時(S303→Yes),觸發點設定處理部115會以檢測出的觸發點作為保持值來覆蓋保存於記憶裝置130。如此一來,觸發點設定處理部115更新S1閘的觸發點的保持值(S1保持值)(S304)。然後,處理部111朝步驟S308進展處理。
步驟S303的結果,未能檢測出觸發點時(S303→No),觸發點設定處理部115判定記憶裝置130中是否有S1保持值(S305)。
步驟S305的結果,無S1保持值時(S305→No),處理部111朝步驟S315進展處理。
步驟S305的結果,保持有S1保持值時(S305→Yes),觸發點設定處理部115從記憶裝置130取得S1保持值(S306),以該S1保持值作為處理對象的波形資料的S1閘的插補觸發點設定(S307)。
步驟S304或步驟S307之後,S閘處理部114會利用在步驟S303所取得的觸發點或在步驟S307利用S1保持值而設定的插補觸發點,對於取得的波形進行S2閘處理(S308)。在S2閘處理中,S閘處理部114會判定以S1閘的觸發點或插補觸發點為基礎設定的S2閘內,是否超過S2觸發位準的反射回音被檢測出。
然後,判定部113判定S2閘處理的結果,是否檢測出S2閘的觸發點(S309)。
步驟S309的結果,檢測出觸發點時(S309→Yes),觸發點設定處理部115會以取得的S2閘的觸發點作為觸發點的保持值(S2保持值)來覆蓋保存於記憶裝置130。如此一來,觸發點設定處理部115更新S2保持值(S310)。然後,處理部111朝步驟S314進展處理。
步驟S309的結果,未能取得觸發點時,觸發點設定處理部115判定在記憶裝置130中是否有S2保持值(S311)。
步驟S311的結果,無S2保持值時(S311→No),處理部111朝步驟S315進展處理。
步驟S311的結果,有S2保持值時(S311→Yes),觸發點設定處理部115從記憶裝置130取得S2保持值(S312),以該S2保持值作為處理對象的波形資料的S2閘的插補觸發點設定(S313)。
然後,F閘處理部116會利用在步驟S309所
取得的S2閘的觸發點或在步驟S313利用S2保持值而設定的插補觸發點來對處理對象的波形資料進行F閘處理(S314)。有關F閘處理是在前面已述,所以在此省略說明。
其次,處理部111是針對所有的測定點,判定步驟S301~S314的處理是否完了(S315)。
步驟S315的結果,有關所有的測定點,步驟S301~S314的處理未完了時(S315→No),處理部111朝步驟S301返回處理,針對其次的測定點進行處理。
步驟S315的結果,有關所有的測定點,步驟S301~S314的處理完了時(S315→Yes),處理部111終了處理。
若根據以上的處理,則在檢查裝置100中,S閘處理部114是對於所取得的波形資料的至少2處進行用以檢測出觸發點的S閘處理。然後,觸發點設定處理部115是在藉由判定部來檢測出未取得觸發點之處時,以由其他的波形資料所取得的觸發點為基礎來設定在處理對象的波形資料中未被檢測出觸發點之處的觸發點(插補觸發點)。藉由如此將S閘設為複數,檢查裝置100可比第1實施形態更確實地進行F閘的設定。
並且,檢查裝置100是以在處理對象的波形資料之前取得的波形資料的觸發點作為處理對象的波形資料的觸發點(插補觸發點)。如此一來,同時處理方式之觸發點的插補成為可能。
而且,檢查裝置100是S閘處理部114、判定部113及觸發點設定處理部115會分別依取得順序來處理取得部113所取得的波形資料。亦即,檢查裝置100是以同時處理方式來進行觸發點的插補。如此一來,可一邊進行超音波檢查,一邊進行觸發點的插補,因此可使作業的效率性提升。
其次,參照圖16~圖19來說明有關本案發明的第4實施形態。另外,第4實施形態是適用在批次處理方式為理想。
圖16是表示第4實施形態的超音波檢查方法的概要圖。
另外,所使用的被檢體2是與第3實施形態的圖12所示的被檢體2同樣,所以在此省略說明。
並且,在圖16中,有關與圖4、圖9同樣的構成是附上同一符號而省略說明。
在此,與第3實施形態的圖13同樣,檢查裝置100會進行S1閘SGa的檢測,以該S1閘SGa的S閘位置為基礎,檢測出S2閘SGb。然後,檢查裝置100根據S2閘SGb,在F閘位置設定F閘FG。
在此,一般性的追隨閘方式,測定點P2因為
被檢體2表面的不均質部301,未檢測出S1閘SGa,且測定點P4因為界面S2的不均質部301,未檢測出S2閘SGb。又,一般性的追隨閘方式,測定點P5因為被檢體2表面的不均質部301,未檢測出S1閘SGa,且測定點P7因為被檢體2表面及內部界面S1的不均質部301,未分別檢測出S1閘SGa,S2閘SGb。
於是,檢查裝置100是由測定點P1及測定點P3的S1閘SGa的觸發點TP11,TP31來插補測定點P2的S1閘SGa的插補觸發點TPS21。同樣,檢查裝置100是由測定點P3及測定點P5的S2閘SGb的觸發點TP32,TP52來插補測定點P4的S2閘SGb的插補觸發點TPS42。又,檢查裝置100是由測定點P4及測定點P6的S1閘SGa的觸發點TP41,TP61來插補測定點P5的S1閘SGa的插補觸發點TPS51。又,檢查裝置100是由測定點P6及測定點P8的S1閘SGa的觸發點TP61,TP81來插補測定點P7的S1閘SGa及S2閘SGb的插補觸發點TPS。又,檢查裝置100是由測定點P6及測定點P8的S2閘SGb的各個觸發點TP62,TP82來插補測定點P7的S2閘SGb的插補觸發點TPS72。
插補值的算出方法是與第2實施形態同樣,所以在此省略說明。
如此一來,檢查裝置100是在S1閘SGa所無法檢測出的測定點P2,P5,P7及S2閘SGb所無法檢測出的測定點P4,P7也可確定F閘FG。
圖17是利用第4實施形態的超音波檢查方法的結果,顯示所取得的檢查畫像的例圖。
進行圖16所示的處理之結果,因為被檢體2表面或內部界面S1的不均質部301,在產生資料脫落的測定點P2,P4,P5,P7,可正確地顯示如圖17所示般有關內部構造物的有無之資訊作為檢查畫像。
圖18及圖19是表示第4實施形態的超音波檢查方法的詳細的處理程序的流程圖。
首先,判定部113判定是否藉由取得部112取得波形資料(圖18的S401)。
步驟S401的結果,未取得波形資料時(S401→No),處理部111朝步驟S401返回處理,等待波形資料的取得。
步驟S401的結果,取得波形資料時(S401→Yes)、判定部113是針對所有的測定點判定是否波形資料的取得完了(S402)。
步驟S402的結果,有關所有的測定點的波形資料的取得未完了時(S402→No),處理部111朝步驟S401返回處理,取得其次的測定點的波形資料。
步驟S402的結果,有關所有的測定點的波形資料的取得完了時(S402→Yes),S閘處理部114會選擇1個波形資料,進行用以檢測出S1閘的S1閘處理(S403)。
接著,判定部113針對所有的測定點,判定是否S1閘處理完了(S404)。
步驟S404的結果,有關所有的測定點,S1閘處理未完了時(S404→No),處理部111朝步驟S404返回處理。
步驟S404的結果,有關所有的測定點,S1閘處理完了時(S404→Yes),判定部113針對S1閘位置的波形資料判定是否檢測出觸發點(S405)。
步驟S405的結果,檢測出觸發點時(S405→Yes),處理部111是朝步驟S409進展處理。
步驟S405的結果,未能檢測出觸發點時(S405→No),判定部113針對處理對象的波形資料判定是否可插補S1閘的觸發點(S406)。是否可插補是是否可算出插補值。具體而言,判定部113是判定處理對象的波形資料的前後是否有藉由S1閘處理而使取得的觸發點。
步驟S406的結果,不可插補時(S406→No),處理部111朝步驟S410進展處理。
步驟S406的結果,可插補時(S406→Yes),觸發點設定處理部115會從處理對象的波形資料的前後的波形資料算出S1閘的觸發點的插補值之S1插補值(S407)。
接著,觸發點設定處理部115是以算出的S1插補值作為處理對象的波形資料的S1閘的插補觸發點設定(S408)。
然後,S閘處理部114會將在步驟S405所檢測出的觸發點或在步驟S408所被設定的插補觸發點保持於記憶裝置130(S409)。
其次,判定部113針對所有的測定點判定是否步驟S405~S409的處理完了(S410)。
步驟S410的結果,有關所有的測定點,步驟S405~S409的處理未完了時(S410→No),處理部111朝步驟S405返回處理。
步驟S410的結果,有關所有的測定點,步驟S405~S409的處理完了時(S410→Yes),S閘處理部114會選擇1個波形資料,進行用以檢測出S2閘的S2閘處理(圖19的S411)。
接著,判定部113針對所有的測定點,判定是否S2閘處理完了(S412)。
步驟S412的結果,有關所有的測定點,S2閘處理未完了時(S412→No),處理部111朝步驟S411返回處理。
步驟S412的結果,有關所有的測定點,S2閘處理完了時(S412→Yes),判定部113針對S2閘位置的波形資料判定是否檢測出觸發點(S413)。
步驟S413的結果,檢測出觸發點時(S413→Yes),處理部111朝步驟S416進展處理。
步驟S413的結果,未能檢測出觸發點時(S413→No),判定部113針對處理對象的波形資料判定可否插補S2閘
的觸發點(S414)。是否可插補是是否可算出插補值。
具體而言,判定部113是判定處理對象的波形資料的前後是否有藉由S2閘處理來使取得的觸發點。
步驟S414的結果,不可插補時(S414→No),處理部111朝步驟S417返回處理。
步驟S414的結果,可插補時(S414→Yes),觸發點設定處理部115會從處理對象的波形資料的前後的波形資料算出S2閘的觸發點的插補值之S2插補值(S415)。
接著,觸發點設定處理部115是以算出的S2插補值作為處理對象的波形資料的插補觸發點設定(S416)
然後,F閘處理部116會以在步驟S413檢測出的觸發點或在步驟S416所被設定的插補觸發點為基礎,進行F閘處理(S417)。有關F閘處理是前面已敘述,所以在此省略說明。
其次,判定部113是針對所有的測定點判定步驟S413~S417的處理是否完了(S418)。
步驟S418的結果,有關所有的測定點,步驟S413~S417的處理未完了時(S418→No),處理部111朝步驟S413返回處理,針對其次的測定點的波形資料進行處理。
步驟S418的結果,有關所有的測定點,步驟S413~S417的處理完了時(S418→Yes),處理部111結束處理。
另外,在第4實施形態中,觸發點設定處理
部115是以處理對象的前後的波形資料的觸發點的平均作為插補觸發點TPS,但插補值的算出方法並不限於此。例如,亦可以無法檢測出觸發點的測定點+1的數量來分割所被檢測出的觸發點間,以該分割點作為插補值。例如,可想像在3處的連續的測定點P22~P24(未圖示)未檢測出觸發點,在測定點P21、P25(未圖示)檢測出觸發點的情況。此時,觸發點設定處理部115是亦可將在測定點P21所被檢測出的觸發點的時刻與在測定點P25所被檢測出的觸發點的時刻之間予以4分割,以各個的分割點作為測定點P22~P24的各個插補觸發點的時刻設定。
如此,將檢測出觸發點的測定點之間分割,以該分割點作為插補觸發點時,亦可進行以下那樣的處理。亦即,在圖18的步驟S407或圖19的步驟S415中,觸發點設定處理部115是亦可在前後幾個的測定點算出是否觸發點未被檢測出。而且,觸發點設定處理部115是亦可以未檢測出觸發點的測定點+1的數量來分割觸發點被檢測出的時刻間,藉此算出插補值。
或者,將檢測出觸發點的測定點之間分割,以該分割點作為插補觸發點時,亦可進行以下那樣的處理。亦即,觸發點設定處理部115是在圖18的步驟S405判定成「No」時,計數判定成「No」的數量。而且,觸發點設定處理部115是若在步驟S405被判定「Yes」,則以在步驟S405被判定成「No」的數量+1來分割觸發點所被檢測出的時刻間。接著,觸發點設定處理部115是亦可
以各個的分割點作為未檢測出觸發點的測定點的插補觸發點的時刻。而且,觸發點設定處理部115是亦可在S2閘的處理也進行同樣的處理。此情況,觸發點設定處理部115是亦可在針對所有的測定點進行S1閘的處理之後,進行S2閘的處理。
又,亦可利用函數等來設定各個的補完值。
又,若根據第4實施形態,則檢查裝置100是對於所取得的波形資料的至少2處進行用以檢測出觸發點的S閘處理。然後,觸發點設定處理部115是在藉由判定部來檢測出未取得觸發點之處時,以由其他的波形資料所取得的觸發點為基礎來設定在處理對的波形資料中未被檢測出觸發點之處的觸發點(插補觸發點)。如此一來,可使F閘的設定比第2實施形態更確實。
又,檢查裝置100是由在處理對象的波形資料的前後所取得的波形資料的觸發點的值來算出該觸發點的插補值,以該算出的插補值作為處理對象的波形資料的觸發點(插補觸發點)。如此一來,檢查裝置100可設定補完成接近實際的觸發點的值(時刻)之觸發點。
本發明是不限於前述的實施形態,亦含各種的變形例。例如,前述的實施形態是為了容易理解說明本發明而詳細說明者,並非一定具有說明的所有構成者。又,亦可將某實施形態的構成的一部分置換成其他的實施形態的構成,或在某實施形態的構成中加上其他實施形態的構成。又,亦可針對各實施形態的構成的一部分進行其
他構成的追加.削除.置換。
又,前述的各構成、機能、記憶體110、各部111~116、運算裝置120、記憶裝置130等是亦可例如以積體電路來設計該等的一部分或全部而以硬體實現。又,如圖2所示般,前述的各構成、機能、記憶體110、各部111~116、運算裝置120、記憶裝置130等是亦可由CPU(Central Processing Unit)等的處理器來實行用以實現各個機能的程式而以軟體實現。實現各機能的程式、表、檔案等的資訊是除了儲存於HD(Hard Disk)以外,還可儲存於記憶體或SSD(Solid State Drive)等的記錄裝置或IC(Integrated Circuit)卡或SD(Secure Digital)卡、DVD(Digital Versatile Disc)等的記錄媒體。
並且,在各實施形態中,控制線或資訊線是在說明上思考成必要者,但在製品上未必需要所有的控制線或資訊線。實際上可想像幾乎所有的構成是互相連接。
100‧‧‧檢查裝置(超音波檢查裝置)
110‧‧‧記憶體
111‧‧‧處理部
112‧‧‧取得部
113‧‧‧判定部
114‧‧‧S閘處理部
115‧‧‧觸發點設定處理部
116‧‧‧F閘處理部
120‧‧‧運算裝置
130‧‧‧記憶裝置
Claims (9)
- 一種超音波檢查裝置,其特徵係具有:取得部,其係取得來自超音波檢查的被檢體之反射回音的資料之波形資料;S閘處理部,其係對於所取得的前述波形資料進行用以檢測出觸發點的S閘處理,該觸發點係於為了檢測出基準回音而被設定的S閘中,前述波形資料的值超過預先被設定的臨界值的時刻;判定部,其係判定前述S閘處理的結果,是否前述觸發點被檢測出;觸發點設定處理部,其係藉由前述判定部來判定前述觸發點未被檢測出時,以在其他的波形資料中所被檢測出的觸發點為基礎來設定處理對象的波形資料中之前述觸發點;及F閘處理部,其係以前述被設定的觸發點為基礎,設定用以檢測出目標的波形之F閘。
- 如申請專利範圍第1項之超音波檢查裝置,其中,前述觸發點設定處理部係以在前述處理對象的波形資料之前取得的波形資料的觸發點作為前述處理對象的波形資料的觸發點。
- 如申請專利範圍第2項之超音波檢查裝置,其中,前述S閘處理部、前述判定部及前述觸發點設定處理部係分別依取得順序處理前述取得部所取得的波形資料。
- 如申請專利範圍第1項之超音波檢查裝置,其 中,前述觸發點設定處理部係由在前述處理對象的波形資料的前後取得的波形資料的觸發點的值,來算出該觸發點的插補值,以該被算出的插補值作為前述處理對象的波形資料的觸發點。
- 如申請專利範圍第1項之超音波檢查裝置,其中,前述S閘處理部係對於所取得的前述波形資料的至少2處進行前述S閘處理,前述判定部係判定各個前述S閘處理的結果,是否前述觸發點被檢測出,前述觸發點設定處理部,係前述波形資料之中,前述觸發點的檢測對象之處的其中,有前述觸發點未被檢測出之處時,以由其他的波形資料所檢測出的觸發點為基礎來設定處理對象的前述波形資料中,前述觸發點未被檢測出之處的觸發點。
- 如申請專利範圍第5項之超音波檢查裝置,其中,前述觸發點設定處理部係以在前述處理對象的波形資料之前取得的波形資料的觸發點作為前述處理對象的波形資料的觸發點。
- 如申請專利範圍第6項之超音波檢查裝置,其中,前述S閘處理部、前述判定部及前述觸發點設定處理部係分別依取得順序處理前述取得部所取得的波形資料。
- 如申請專利範圍第5項之超音波檢查裝置,其中,前述觸發點設定處理部係由在前述處理對象的波形資 料的前後取得的波形資料的觸發點的值,來算出該觸發點的插補值,以該被算出的插補值作為前述處理對象的波形資料的觸發點。
- 一種超音波檢查裝置,其特徵係具有:取得部,其係取得來自超音波檢查的被檢體之反射回音的資料之波形資料;S閘處理部,其係對於所取得的前述波形資料進行用以檢測出觸發點的S閘處理,該觸發點係於為了檢測出基準回音而被設定的S閘中,前述波形資料的值超過預先被設定的臨界值的時刻;判定部,其係判定前述S閘處理的結果,是否前述觸發點被檢測出;觸發點設定處理部,其係藉由前述判定部來判定前述觸發點未被檢測出時,以在其他的波形資料中所被檢測出的觸發點為基礎來設定處理對象的波形資料中之前述觸發點;F閘處理部,其係以前述被設定的觸發點為基礎,設定用以檢測出目標的波形之F閘;及顯示部,其係顯示有關前述檢測波的有無之資訊。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222448A JP5507751B1 (ja) | 2013-10-25 | 2013-10-25 | 超音波検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201522966A TW201522966A (zh) | 2015-06-16 |
TWI540317B true TWI540317B (zh) | 2016-07-01 |
Family
ID=50941932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103135665A TWI540317B (zh) | 2013-10-25 | 2014-10-15 | Ultrasonic inspection device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5507751B1 (zh) |
CN (1) | CN105452859B (zh) |
TW (1) | TWI540317B (zh) |
WO (1) | WO2015060386A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6555919B2 (ja) * | 2015-04-14 | 2019-08-07 | 積水化学工業株式会社 | 複層体の劣化試験法および層厚試験法ならびに複層体の劣化試験装置および層厚試験装置 |
JP6641054B1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-02-05 | 株式会社日立パワーソリューションズ | プローブの可動範囲設定装置及び可動範囲設定方法 |
JP7508384B2 (ja) | 2021-02-09 | 2024-07-01 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 超音波検査装置、超音波検査方法及びプログラム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554435A (en) * | 1978-10-17 | 1980-04-21 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Automatic gate setting method of ultrasoic inspector by computer |
JPH0843366A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波測定装置のゲートパルス発生回路 |
JPH08128997A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探傷装置 |
JPH08313501A (ja) * | 1995-05-22 | 1996-11-29 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波検査装置 |
CN101101277B (zh) * | 2007-08-10 | 2010-12-22 | 华南理工大学 | 一种高清晰焊缝超声成像无损检测方法 |
CN101692070A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-04-07 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 超声扫描显微镜b扫描图像的构建方法 |
CN102183582B (zh) * | 2011-01-27 | 2013-05-29 | 中国商用飞机有限责任公司 | 超声波无损检测装置及其方法 |
-
2013
- 2013-10-25 JP JP2013222448A patent/JP5507751B1/ja active Active
-
2014
- 2014-10-15 TW TW103135665A patent/TWI540317B/zh active
- 2014-10-23 WO PCT/JP2014/078224 patent/WO2015060386A1/ja active Application Filing
- 2014-10-23 CN CN201480043225.3A patent/CN105452859B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015083943A (ja) | 2015-04-30 |
TW201522966A (zh) | 2015-06-16 |
WO2015060386A1 (ja) | 2015-04-30 |
CN105452859A (zh) | 2016-03-30 |
CN105452859B (zh) | 2018-01-02 |
JP5507751B1 (ja) | 2014-05-28 |
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