CN105452859B - 超声波检查装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的超声波检查装置的特征在于,为了在跟踪选通方式中稳定地得到F选通,而具备:取得部(113),其取得来自超声波检查的被检测体的反射回波的数据即波形数据;触发点设定处理部(115),其在成为处理对象的波形数据中,基于从其他波形数据取得的触发点设定用于检测基准波的插补触发点;F选通处理部(116),其基于设定的插补触发点,针对接着成为处理对象的波形数据后的数据设定F选通,判定该F选通内的检测波的有无;显示器,其显示与检测波的有无有关的信息。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用了超声波的跟踪选通方式的超声波检查装置的技术。
背景技术
通过向被检测体射入超声波,利用由于被检测体中的因不同材料的界面、龟裂产生的空间等反射超声波的情况,测量其反射回波的强度、到检测出反射回波为止的时间,进行超声波检查。根据其位置来显示在被检测体上的平面的各位置重复进行超声波检查而得到的波形数据,由此得到超声波检查的影像。这样能够对被检测体内部的界面状态、龟裂的位置等进行可视化。
作为得到针对被检测体内部的界面等位于测定对象的任意深度的截面的影像的方法,普通的超声波检查装置进行选通控制。
选通控制是对每次超声波检查在从基准定时延迟了确定的选通延迟时间后的定时,设定预定的选通宽度的检测选通,根据该检测选通内的反射回波来检测目标物的有无。即,在选通控制中,超声波检查装置根据某个基准回波,在预先确定的预定时间后设定检测选通(一般称为F选通)。然后,超声波检查装置在所设定的F选通中抽出用于检查图像的数据。
在该选通控制的方法中一般有固定选通方式和跟踪选通方式。
该2个方式的不同是将基准回波设为哪个波。
固定选通方式是将选通开始的基准定时设为发送回波的基准。即,固定选通方式是将基准回波作为从探针发送的发送回波。在此,探针是指向被检测体发信发送回波、并且接收来自被检测体的反射回波。
固定选通方式如上述那样将发送回波作为用于设定F选通的基准回波。因此,无论被检测体的状态是怎样的状态,基准回波都不会变化。由此,固定选通方式在成为目标的检查截面相对于探针始终处于固定位置的情况下是有效的,但在倾斜地设置了被检测体的情况等下,成为目标的测定截面从检测选通偏离。在这样的情况下,在固定选通方式中,通过将选通宽度设定得宽,使得即使在倾斜地设置了被检测体的情况下,也能够取得目标的测定截面。但是,如果这样,则也会取得本来应该取得的部分以外的反射回波,因此难以得到清晰的影像。
另一方面,跟踪选通方式不是设置用于取得反射回波的选通,而是在属于被检测体的基准面设置选通,将在该选通内检测出的回波作为基准定时。即,跟踪选通方式是从因被检测体产生的反射回波中设定基准回波的方式。在跟踪选通方式中,一般大多将来自被检测体表面的反射回波作为基准回波。这是因为在发送回波之后,最初的反射回波是由被检测体表面产生的回波,因此容易确定为基准回波。
另外,在跟踪选通中,超声波检查装置在根据基准面确定的位置设置确定的选通宽度的检测选通,在该检测选通内,进行目标物的有无检测。即,在将基准回波设为由被检测体表面产生的回波的情况下,超声波检查装置根据基准回波在预先确定的预定时间后设定F选通(检测选通)。然后,超声波检查装置在所设定的F选通内进行目标物有无的检测。
在跟踪选通中,如上述那样将由被检测体产生的回波作为用于设定F选通的基准回波。因此,基准回波也根据被检测体的状态而发生变化。
例如在将基准回波设为由被检测体表面产生的回波的情况下,如果倾斜地设置被检测体,则也与被检测体的倾斜对应地得到基准回波。由此,根据跟踪选通方式,能够与被检测体的设置状态无关地取得相对于被检测体表面而位于一定深度的地方的测定截面。这样,跟踪选通方式基于属于被检测体的基准面而设定检测选通,因此即使在倾斜地设置了被检测体的情况下,也能够不改变检测选通宽度地取得与成为目标的检查截面有关的信息。
跟踪选通方式在只希望对层叠构造物的某个截面进行影像化的情况等下有效。
另外,在跟踪选通方式中,为了检测基准回波,设定用于检测基准回波的选通(一般称为S选通)。根据被检测体的设置状态来设定S选通。例如,在将基准回波设为由被检测体表面产生的回波的情况下,基于从探针到被检测体表面的距离来设定S选通。在此,考虑到倾斜地设置了被检测体的情况等,而将S选通设定为具有预定的时间宽度的选通。
这时,在超声波检查装置中,设定作为固定阈值的触发电平(一般称为S触发电平)。如果在S选通内回波超过S触发电平,则超声波检查装置判定为检测出基准回波。将回波超过了S触发电平的时刻称为S触发点。另外,超声波检查装置根据S触发点在预先设定的预定时间后设定F选通。F选通具有与希望检查的范围对应的宽度。
作为使用了这样的跟踪选通方式的技术,有专利文献1和专利文献2记载的技术。
专利文献1记载的技术在对焦操作时使用表面波同步选通模式。另外,专利文献1记载的技术在测定被检测体的时间点,作为主同步模式,测量出的时间值与根据焦点位置而设定的表面波同步选通模式下的预定延迟时间值之间的和作为主同步选通模式的预定时间延迟。
另外,专利文献2记载的技术在超声波反射面的测定中,将上一个射束路程的测定值等作为下一个测定位置的射束路程的推定值,与该推定值一致地变更选通延迟时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-26858号公报
专利文献2:日本特开平7-113790号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在跟踪选通方式中,有时由于被检测体表面的粗糙度等原因无法稳定地得到基准回波。即,有时因被检测体表面的粗糙度等原因,无法得到充分大小的回波,S选通内的回波有时会达不到S触发电平。在这样的情况下,无法得到基准回波,因此存在基于基准回波而设定的F选通(检测选通)不稳定的问题。
在专利文献1和专利文献2记载的技术中,也没有考虑到这样的问题。
鉴于这样的背景而提出了本发明,本发明的课题在于:在跟踪选通方式中,稳定地得到F选通。
解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明的特征在于:在无法检测出触发点的情况下,以其他波形数据为基础,设定成为处理对象的波形数据的触发点。
发明效果
根据本发明,在跟踪选通方式中,能够稳定地得到F选通。
附图说明
图1是表示本实施方式的超声波检查系统的结构例子的图。
图2是表示本实施方式的检查装置的结构例子的图。
图3是表示被检测体的例子的图。
图4是表示比较例子的超声波检查方法的处理概要的图。
图5是表示比较例子的检查装置的检查图像的例子的图。
图6是表示第一实施方式的超声波检查方法的处理概要的图。
图7是表示使用了第一实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
图8是表示第一实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。
图9是表示第二实施方式的超声波检查方法的处理概要的图。
图10是表示使用了第二实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
图11是表示第二实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。
图12是表示第三、第四实施方式的被检测体的例子的图。
图13是表示第三实施方式的超声波检查方法的概要的图。
图14是表示使用了第三实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
图15是表示第三实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。
图16是表示第四实施方式的超声波检查方法的概要的图。
图17是表示使用了第四实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
图18是表示第四实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图(之一)。
图19是表示第四实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图(之二)。
具体实施方式
接着,适当地参照附图详细说明用于实施本发明的形式(称为“实施方式”)。此外,在以后的说明中,假设“触发点”是上述的“S触发点”。
<系统结构>
图1是表示本实施方式的超声波检查系统的结构例子的图。
超声波检查系统20具备向设置在水中的被检测体2射入超声波信号的探针1。另外,探针1连接有前置放大器3,前置放大器3连接有脉冲产生器4、接收器5。另外,接收器5连接有A/D(模拟/数字)转换器6,A/D转换器6连接有控制装置7。
另外,控制装置7连接有具备显示器(显示部)9的数据处理装置8。进而,控制装置7连接有3轴扫描仪10,控制探针1的动作。
脉冲产生器4向探针1重复施加脉冲电压。另外,在探针1中将脉冲电压转换为超声波信号。
接着,转换后的超声波信号通过探针1前端的音响透镜而收敛,向设置在水中的被检测体2射入。
再次通过探针1接收在被检测体2的表面、内部的缺陷、由界面反射的超声波信号。然后,探针1将接收到的超声波信号转换为电信号而向前置放大器3输出。经由前置放大器3和接收器5进行转换后的电信号被放大,向A/D转换器6输出。A/D转换器6将放大后的模拟的电信号转换为数字信号。
对于转换后的电信号,通过A/D转换器6、设置在控制装置7内的检查装置100(图2),处理来自被检测体2内部的构造、缺陷等检查目标的反射回波。然后,将来自检查目标的反射回波的峰值输出到数据处理装置8。另外,也可以将数字化后的波形信号自身输入到数据处理装置8。
此外,以预先指定的测定间距执行峰值的检测。数据处理装置8将影像构成为被检测体2内部的缺陷的探伤影像,显示在显示器9上。
另一方面,如上述那样,将探针1安装在3轴扫描仪10上,能够通过控制装置7进行方形扫描。
<检查装置结构>
图2是表示本实施方式的检查装置的结构例子的图。
检查装置(超声波检查装置)100具备存储器110、运算装置120、存储装置130。此外,理想的是检查装置100安装在图1的A/D转换器6或控制装置7中。具体地说,理想的是通过后述的同时处理方式将检查装置100安装在A/D转换器6中,通过统一处理方式将检查装置100安装在控制装置7中。
在将检查装置100安装在控制装置7中的情况下,将存储在存储装置130中的程序装载到存储器110,通过运算装置120执行所装载的程序。由此,在存储器110中实现处理部111、以及构成处理部111的取得部112、判定部113、S选通处理部114、触发点设定处理部115、F选通处理部116。在此,波形数据是指将探针1(图1)接收到的反射回波的回波强度设为时序数据。
此外,在将检查装置100安装在A/D转换器6中的情况下,通过构成在基板上的数字电路,实现处理部111以及构成处理部111的各部112~116。此外,在通过构成在基板上的数字电路实现各部111~116的情况下,由寄存器等构成存储装置130。
取得部112在将检查装置100安装在A/D转换器6中的情况下,从接收器5取得波形数据,在将检查装置100安装在控制装置7中的情况下从A/D转换器6取得波形数据。即,取得部112取得来自超声波检查的被检测体的反射回波的数据即波形数据。
判定部113进行各种判定。
S选通处理部114对波形数据进行S选通处理。将在后面说明S选通处理。此外,在第三、第四实施方式中,S选通处理部114进行S1选通处理和S2选通处理。将在后面说明S1选通处理和S2选通处理。即,S选通处理部114对所取得的上述波形数据进行用于检测触发点的S选通处理。
触发点设定处理部115在通过S选通处理部114的S选通处理(S1选通处理、S2选通处理)无法检测出触发点的情况下,使用其他波形数据对触发点进行插补。即,触发点设定处理部115在成为处理对象的波形数据中,基于从其他波形数据取得的触发点来设定用于检测基准波的触发点(插补触发点)。
F选通处理部116进行F选通处理。在F选通处理中,F选通处理部116根据所设定的触发点,在预先设定的预定时间后设定用于检测成为目标的波形的F选通。然后,F选通处理部116通过检测成为目标的波形,进行影像化的数据(检查图像的数据)的抽出处理。
<比较例子>
首先,为了说明普通的跟踪选通方式的超声波检查方法的问题,将普通进行的跟踪选通方式作为本申请发明的实施方式的比较例子,说明该比较例子。
(被检测体)
图3是表示被检测体的例子的图。
在此,相对于水平面倾斜地设置被检测体2。另外,被检测体2在内部具有内部界面S1和内部构造S2。即,通过异物300倾斜地设置被检测体2。
超声波信号入射到被检测体2的符号P1~P8的各个测定点。
在测定点P1、P3、P5、P7中存在内部构造。另外,在测定点P2、P5、P7,在被检测体2表面存在减弱反射回波的异质性301。
在此,假设检测内部构造S2的有无是检查目标。
图4是表示比较例子的超声波检查方法的处理概要的图。一边适当地参照图3,一边在图4中说明比较例子的超声波检查方法。
在图4中,在测定点P1~P8中通过时序表示由探针1检测到的反射回波的波形。
这里,F1是被检测体2表面的反射回波,F2是内部界面S1的反射回波,F3是内部构造S2的反射回波,F4是被检测体2底面的反射回波。另外,在图4中,符号TP表示触发点。另外,符号SG是S选通,符号FG是F选通。对于S选通、F选通,上述已经说明,因此省略此处的说明。此外,在图4中,通过倾斜地设置被检测体2,向测定点P1~P8施加各反射回波F1~F4并逐渐向后移动。
如图4所示,在测定点P2、P5、P7中,由于被检测体2表面的异质性301,反射回波变小,超声波检查系统无法检测出触发点TP。因此,超声波检查系统无法设定F选通(用虚线表示)。
其结果是在测定点P2、P5、P7,无法判定内部构造2的反射回波的有无。即,在测定点P2、P5、P7中产生数据缺失。
图5是表示比较例子的检查装置的检查图像的例子的图。在此,图5(a)是针对图3所示的被检测体2进行图4所示的处理所得的检查图像,图5(b)是应该从图3所示的被检测体2得到的检查图像。
在图5中,用“白”表示检测出内部构造物的地方,用“黑”表示没有检测出内部构造物的地方,用点表示产生了数据缺失的地方(即不清楚内部构造物S2的有无的地方)。
如图5(a)所示,可知在测定点P2、P5、P7产生了数据缺失。
<第一实施方式>
接着,参照图6~图8说明本发明的第一实施方式。理想的是将第一实施方式应用于同时处理方式,但也可以应用于统一处理方式。
在此,同时处理方式是检查装置100一边取得波形数据,一边依次地进行选通处理。与此相对,统一处理方式是检查装置100在暂时取得了从所有测定点得到的波形数据后,对取得的波形数据进行选通处理。
此外,第一~第四实施方式的检查装置100的结构都与图2所示的结构相同,因此在第一~第四实施方式中,省略对检查装置100的结构的说明。
(处理概要)
图6是表示第一实施方式的超声波检查方法的处理的概要的图。
图6表示对图3所示的被检测体2进行第一实施方式的超声波检查处理的例子。
此外,在图6中,对与图4相同的结构附加相同的符号而省略说明。
检查装置100在图4中无法检测出触发点的测定点P2、P5、P7,将上一个测定点P1、P4、P6的触发点TP(用黑圈表示)设定为测定点P2、P5、P7的插补触发点(成为处理对象的波形数据的触发点)TPS(用白圈表示)。
将之前的测定点P1、P4、P6的触发点TP设定为测定点P2、P5、P7的插补触发点TPS是指将之前的测定点P1、P4、P6的触发点TP的时刻设定为测定点P2、P5、P7的插补触发点TPS的时刻。
具体地说,检查装置100将测定点P1的触发点TP1设定为测定点P2的插补触发点TPS2。同样,检查装置100将测定点P4的触发点TP4设定为测定点P5的插补触发点TPS5,将测定点P6的触发点TP6设定为测定点P7的插补触发点TPS7。
由此,在图4所示的方法中,即使无法取得触发点TP的测定点P2、P5、P7也能够设定插补触发点TPS。其结果是检查装置100即使是在图4中无法设定F选通FG的测定点P2、P5、P7中也能够设定F选通FG。
图7是表示使用了第一实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
进行图6所示的处理的结果是,由于被检测体2表面的异质性301,在比较例子的技术中,在如图5(a)所示产生了数据缺失的测定点P2、P5、P7中,能够如图7所示将与内部构造物的有无有关的信息正确地显示为检查图像。
(流程图)
图8是表示第一实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。适当地参照图2。
首先,判定部113判定取得部112是否取得了波形数据(S101)。
在步骤S101的结果是没有取得波形数据的情况下(S101→否),处理部111将处理返回到步骤S101,等待波形数据的取得。
在步骤S101的结果是取得了波形数据的情况下(步骤S101→是),S选通处理部114对取得的波形进行S选通处理(S102)。在S选通处理中,在所设定的S选通内,S选通处理部114判定是否检测出超过S触发电平的反射回波。
然后,判定部113判定S选通处理的结果是否检测出触发点(S103)。
在步骤S103的结果是检测出触发点的情况下(步骤S103→是),触发点设定处理部115将检测出的触发点作为保存值覆盖写入到存储装置130,由此更新保存值(S104)。然后,处理部111将处理前进到步骤S108。
在步骤S103的结果是无法检测出触发点的情况下,判定部113判定在存储装置130中是否有保持值(S105)。
在步骤S105的结果是没有保持值的情况下(S105→否),处理部111将处理前进到步骤S109。
在步骤S105的结果是有保持值的情况下(S105→是),触发点设定处理部115从存储装置130取得保存值(S106),将该保存值设定为成为处理对象的波形数据的插补触发点(S107)。
然后,F选通处理部116使用在步骤S103中检测出的触发点、或在步骤S107中使用保存值而设定的插补触发点,对成为处理对象的波形数据进行F选通处理(S108)。在F选通处理中,如上述那样,F选通处理部116根据触发点或插补触发点,在预先设定的预定时间后设定F选通。然后,F选通处理部116在设定的F选通内,检测成为目标的波形,由此进行影像化的数据(检查图像的数据)的抽出处理。
接着,处理部111判定是否对所有的测定点结束了步骤S101~S108的处理(S109)。
在步骤S109的结果是在对所有的测定点没有完成步骤S101~S108的处理的情况下(S109→否),处理部111将处理返回到步骤S101,对下一个测定点进行处理。
在步骤S109的结果是对所有的测定点完成了步骤S101~S108的处理的情况下(S109→是),处理部111结束处理。
此外,在图6所示的处理中,将一个之前的触发点作为插补触发点,但也可以将若干个之前的触发点作为插补触发点。即,在步骤S106中取得的保存值为通过S选通处理检测出的最近的触发点的时刻值。
通过以上的处理,检查装置100在成为处理对象的波形数据中,基于从其他波形数据取得的触发点,设定用于检测基准波的触发点(插补触发点)。由此,检查装置100即使在由于被检测体2表面的粗糙度等原因而无法得到充分大的基准回波的情况下,也能够设定插补触发点。由此,检查装置100在跟踪选通方式中,能够稳定地得到F选通。
进而,检查装置100在通过判定部113判定为没有取得触发点的情况下,基于从其他波形数据取得的触发点,设定成为处理对象的波形数据的触发点(插补触发点)。由此,检查装置100能够高效地设定插补触发点。
另外,检查装置100将在成为处理对象的波形数据之前取得的波形数据的触发点设为成为处理对象的波形数据的触发点(插补触发点)。由此,能够进行同时处理方式的触发点的插补。
另外,S选通处理部114、判定部113以及触发点设定处理部115分别按照取得顺序处理由判定部113取得的波形数据。即,检查装置100以同时处理方式进行触发点的插补。由此,能够一边进行超声波检查一边进行触发点的插补,因此能够提高工作的效率性。
<第二实施方式>
接着,参照图9~图11说明本发明的第二实施方式。理想的是将第二实施方式应用于统一处理方式。
图9是表示第二实施方式的超声波检查方法的处理的概要的图。
此外,图9所示的处理是对图3所示的被检测体进行第二实施方式的超声波检查处理的例子。
另外,在图9中,对与图4相同的结构附加相同的符号并省略说明。
检查装置100在图4中无法检测出触发点的测定点P2、P5、P7,根据前后的测定点的触发点TP计算插补值,将该插补值设定为测定点P2、P5、P7的插补触发点TPS。
具体地说,检查装置100将测定点P1、P3的触发点TP1、TP3的时刻平均值设定为测定点P2的插补触发点TPS2的时刻。同样,检查装置100将测定点P4、P6的触发点TP4、TP6的时刻平均值设定为测定点P5的插补触发点TPS5的时刻。另外,检查装置100将测定点P6、P8的触发点TP6、TP8的时刻平均值设定为测定点P7的插补触发点TPS7的时刻。
由此,在图4所示的方法中,即使在无法取得触发点TP的测定点P2、P5、P7,也能够设定插补触发点TPS。其结果是检查装置100即使在图4中无法设定F选通FG的测定点P2、P5、P7,也能够设定F选通FG。
除此以外,相对于第一实施方式的技术,可以将插补后的F选通FG的位置设定为反映了被检测体2的倾斜的位置。
图10是表示使用了第二实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
进行了图9所示的处理的结果是,由于被检测体2表面的异质性301,在比较例子的技术中,在如图5(a)所示产生了数据缺失的测定点P2、P5、P7,能够如图10所示将与内部构造物S2的有无有关的信息正确地显示为检查图像。
(流程图)
图11是表示第二实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。适当地参照图2。
首先,判定部113判定是否通过取得部112取得了波形数据(S201)。
在步骤S201的结果是没有取得波形数据的情况下(S201→否),处理部111将处理返回到步骤S201,等待波形数据的取得。
在步骤S201的结果是取得了波形数据的情况下(步骤S201→是),判定部113判定是否对所有的测定点完成了波形数据的取得(S202)。
在步骤S202的结果是没有完成对所有测定点的波形数据取得的情况下(S202→否),处理部111将处理返回到步骤S201,取得下一个测定点的波形数据。
在步骤S202的结果是完成了对所有测定点的波形数据取得的情况下(S202→是),S选通处理部114选择一个波形数据,进行S选通处理(S203)。
接着,判定部113判定是否对所有的测定点完成了S选通处理(S204)。
在步骤S204的结果是没有对所有的测定点完成S选通处理的情况下(S204→否),处理部111将处理返回到步骤S203。
在步骤S204的结果是对所有的测定点完成了S选通处理的情况下(S204→是),判定部113判定是否对最初的波形数据检测出触发点(S205)。
在步骤S205的结果是能够检测出触发点的情况下(S205→是),处理部111将处理前进到步骤S209。
在步骤S205的结果是无法检测出触发点的情况下(S205→否),判定部113判定是否能够对成为处理对象的波形数据进行插补(S206)。是否能够插补是指是否能够进行插补值的计算。具体地说,判定部113判定在成为处理对象的波形数据的前后是否存在通过S选通处理检测出的触发点。
在步骤S206的结果是不能够进行插补的情况下(S206→否),处理部111将处理前进到步骤S210。
在步骤S206的结果是能够进行插补的情况下(S206→是),触发点设定处理部115根据成为处理对象的波形数据的前后的波形数据,计算触发点的插补值(S207)。插补值的计算方法是前后的触发点的平均值等。
接着,触发点设定处理部115将计算出的插补值设定为成为处理对象的波形数据的插补触发点(S208)。
然后,F选通处理部116基于在步骤S205中检测出的触发点、或在步骤S208中设定的插补触发点,进行F选通处理(S209)。对于F选通处理在上述已经说明,因此此处省略说明。
接着,处理部111判定是否对所有的测定点完成了步骤S205~S209的处理(S210)。
在步骤S210的结果是没有对所有的测定点完成步骤S205~S209的处理的情况下(S210→否),处理部111将处理返回到步骤S205,对下一个测定点的波形数据进行处理。
在步骤S209的结果是对所有的测定点完成了步骤S205~S209的处理的情况下(S210→是),处理部111结束处理。
此外,在第二实施方式中,触发点设定处理部115将成为处理对象的前后的波形数据的触发点的平均作为插补触发点TPS,但插补值的计算方法并不限于此。例如,也可以按照无法检测出触发点的测定点+1的个数,分割检测出的触发点间,将该分割点作为插补值。例如,在3处连续的测定点P22~P24(未图示)中没有检测出触发点,而在测定点P21、P25(未图示)中检测出触发点的情况下,触发点设定处理部115也可以进行以下的处理。即,触发点设定处理部115也可以对在测定点P21检测出的触发点的时刻和在测定点P25检测出的触发点的时刻之间进行4分割,将各个分割点设定为测定点P22~P24各自的插补触发点的时刻。
在这样对检测出触发点的测定点间进行分割,将该分割点作为插补触发点的情况下,也可以进行以下这样的处理。即,在图11的步骤S207中,触发点设定处理部115也可以计算在前后几个测定点是否没有检测出触发点。然后,触发点设定处理部115也可以按照没有检测出触发点的测定点+1的个数,将检测出触发点的时刻间进行分割,由此计算插补值。
或者,在对检测出触发点的测定点之间进行分割,将该分割点作为插补触发点的情况下,也可以进行以下的处理。即,触发点设定处理部115在图11的步骤S205中判定为“否”的情况下,对判定为“否”的个数进行计数。然后,触发点设定处理部115如果在步骤S205中判定为“是”,则按照在步骤S205中判定为“否”的个数+1来分割检测出触发点的时刻间。接着,触发点设定处理部115也可以将各个分割点设为没有检测出触发点的测定点的插补触发点的时刻。在该情况下,触发点设定处理部115也可以在对所有测定点进行了S1选通的处理后,进行S2选通的处理。
另外,也可以使用函数等,设定各自的补足值。
根据以上的处理,检查装置100根据在成为处理对象的波形数据的前后取得的波形数据的触发点的值,计算该触发点的插补值。然后,检查装置100将该计算出的插补值设为成为处理对象的波形数据的触发点(插补触发点)。由此,检查装置100能够在接近实际的触发点的值(时刻)设定进行了补足的触发点。
<第三实施方式>
接着,参照图12~图15说明本申请发明的第三实施方式。在第三实施方式和后述的第四实施方式中,说明存在2个S选通的情况。此外,理想的是将第三实施方式应用于同时处理方式,但也可以应用于统一处理方式。
(被检测体)
图12是表示第三、第四实施方式的被检测体的例子的图。在图12中,对与图3相同的结构附加相同的符号并省略说明。
在此,与图3同样地,相对于水平面倾斜地配置了被检测体2。
在测定点P1、P3、P5、P7中存在内部构造S2。另外,在测定点P2、P5、P7中,在被检测体2表面存在异质性301。进而,在测定点P4、P7中,在内部界面S1也存在异质性301。
(处理概要)
图13是表示第三实施方式的超声波检查方法的概要的图。
此外,在图13中,对与图4、图6相同的结构附加相同的符号并省略说明。
在此,检查装置100进行S1选通SGa的检测,基于该S1选通SGa的S选通位置,检测S2选通SGb。然后,检查装置100根据S2选通SGb,在F选通位置设定F选通FG。
在此,在普通的跟踪选通方式中,在测定点P2由于被检测体2表面的异质性301,没有检测出S1选通SGa,而在测定点P4由于内部界面S1的异质性301,没有检测出S2选通SGb。另外,在普通的跟踪选通方式中,在测定点P5由于被检测体2表面的异质性301,没有检测出S1选通SGa,而在测定点P7由于被检测体2表面和内部界面S1的异质性301,没有分别检测出S1选通SGa、S2选通SGb。
因此,检查装置100将测定点P1的S1选通SGa的触发点TP11作为测定点P2的S1选通SGa的插补触发点TPS21。同样,检查装置100将测定点P3的S2选通SGb的触发点TP32作为测定点P4的S2选通SGb的插补触发点TPS42。另外,检查装置100将测定点P4的S1选通SGa的触发点TP41作为测定点P5的S1选通SGa的插补触发点TPS51。进而,检查装置100将测定点P6的S1选通SGa和S2选通SGb的触发点TP61、TP62分别作为测定点P7的S1选通SGa和S2选通SGb的插补触发点TPS71、TPS72。
由此,检查装置100在无法检测出S1选通SGa的测定点P2、P5、P7、以及无法检测出S2选通SGb的测定点P4、P7,也能够确定F选通FG。
图14是表示使用第三实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
进行了图13所示的处理的结果是,在由于被检测体2表面、内部界面S1的异质性301而产生了数据缺失的测定点P2、P4、P5、P7中,能够如图14所示那样正确地将与内部构造物的有无相关的信息显示为检查图像。
(流程图)
图15是表示第三实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。适当地参照图2。
首先,判定部113判定通过取得部112是否取得了波形数据(S301)。
在步骤S301的结果是没有取得波形数据的情况下(S301→否),处理部111将处理返回到步骤S301,等待波形数据的取得。
在步骤S301的结果是取得了波形数据的情况下(步骤S301→是),S选通处理部114对取得的波形进行S1选通处理(S302)。在S1选通处理中,在所设定的S1选通内,S选通处理部114判定是否检测出超过S1触发电平的反射回波。
然后,判定部113判定S1选通处理的结果是否检测出S1选通的触发点(S303)。
在步骤S303的结果是检测出S1选通的触发点的情况下(步骤S303→是),触发点设定处理部115将检测出的触发点作为保持值覆盖保存到存储装置130,由此触发点设定处理部115更新S1选通的触发点的保持值(S1保持值)(S304)。然后,处理部111将处理前进到步骤S308。
在步骤S303的结果是无法检测出触发点的情况下(S303→否),触发点设定处理部115判定在存储装置130中是否有S1保持值(S305)。
在步骤S305的结果是没有S1保持值的情况下(S305→否),处理部111将处理前进到步骤S315。
在步骤S305的结果是保持有保持值的情况下(S305→是),触发点设定处理部115从存储装置130取得S1保持值(S306),将该S1保持值设定为成为处理对象的S1选通的插补触发点(S307)。
在步骤S304或步骤S307之后,S选通处理部114使用在步骤S303中取得的触发点、或在步骤S307中使用S1保持值设定的插补触发点,对取得的波形进行S2选通处理(S308)。在S2选通处理中,在基于S1选通的触发点或插补触发点设定的S2选通内,S选通处理部114判定是否检测出超过S2触发电平的反射回波。
然后,判定部113判定S2选通处理的结果是否能够检测出S2选通的触发点(S309)。
在步骤S309的结果是在能够检测出触发点的情况下(S309→是),触发点设定处理部115将取得的S2选通的触发点作为触发点的保持值(S2保持值)覆盖保存到存储装置130中。由此,触发点设定处理部115更新S2保持值(S310)。然后,处理部111将处理前进到步骤S314。
在步骤S309的结果是无法取得触发点的情况下,触发点设定处理部115判定在存储装置130中是否有S2保持值(S311)。
在步骤S311的结果是没有S2保存值的情况下(S311→否),处理部111将处理前进到步骤S315。
在步骤S311的结果是没有S2保持值的情况下(S311→是),触发点设定处理部115从存储装置130取得S2保持值,将该S2保持值设定为成为处理对象的波形数据的S2选通的插补触发点(S313)。
然后,F选通处理部116使用在步骤S309中取得的S2选通的触发点、或在步骤S313中使用S2保持值设定的插补触发点,对成为处理对象的波形数据进行F选通处理(S314)。对于F选通处理,已经在前面说明,因此此处省略说明。
接着,处理部111判定是否对所有的测定点结束了步骤S301~S314的处理(S315)。
在步骤S315的结果是没有对所有的测定点完成步骤S301~S314的处理的情况下(S315→否),处理部111将处理返回到步骤S301,对下一个测定点进行处理。
在步骤S315的结果是对所有的测定点完成了步骤S301~S314的处理的情况下(S315→是),处理部111结束处理。
根据以上的处理,在检查装置100中S选通处理部114对取得的波形数据的至少2处进行用于检测触发点的S选通处理。然后,触发点设定处理部115在通过判定部检测出没有取得触发点的位置的情况下,在成为处理对象的波形数据中,基于从其他波形数据取得的触发点,设定没有检测出触发点的位置的触发点(插补触发点)。通过这样将S选通设为多个,检查装置100能够比第一实施方式更确实地进行F选通的设定。
另外,检查装置100将在成为处理对象的波形数据之前取得的波形数据的触发点作为成为处理对象的波形数据的触发点(插补触发点)。由此,能够进行同时处理方式的触发点的插补。
另外,在检查装置100中,S选通处理部114、判定部113以及触发点设定处理部115分别按照取得顺序处理由判定部113取得的波形数据。即,检查装置100以同时处理方式进行触发点的插补。由此,能够一边进行超声波检查一边进行触发点的插补,因此能够提高工作效率。
<第四实施方式>
接着,参照图16~图19说明本发明的第四实施方式。此外,理想的是将第四实施方式应用于统一处理方式。
(处理概要)
图16是表示第四实施方式的超声波检查方法的概要的图。
此外,所使用的被检测体2与第三实施方式的图12所示的被检测体2相同,因此此处省略说明。
另外,在图16中,对与图4、图9相同的结构附加相同的符号并省略说明。
在此,与第三实施方式的图13同样,检查装置100进行S1选通SGa的检测,基于该S1选通SGa的S选通位置,检测S2选通SGb。然后,检查装置100根据S2选通SGb,在F选通位置设定F选通FG。
在此,在普通的跟踪选通方式中,在测定点P2由于被检测体2表面的异质性301,没有检测出S1选通SGa,在测定点P4由于界面S2的异质性301,没有检测出S2选通SGb。另外,在普通的跟踪选通方式中,在测定点P5由于被检测体2表面的异质性301,没有检测出S1选通SGa,在测定点P7由于被检测体2表面和内部界面S1的异质性301,没有分别检测出S1选通SGa、S2选通SGb。
因此,检查装置100根据测定点P1和测定点P3的S1选通SGa的触发点TP11、TP31,插补测定点P2的S1选通SGa的插补触发点TPS21。同样,检查装置100根据测定点P3和测定点P5的S2选通SGb的触发点TP32、TP52插补测定点P4的S2选通SGb的插补触发点TPS42。另外,检查装置100根据测定点P4和测定点P6的S1选通SGa的触发点TP41、TP61,插补测定点P5的S1选通SGa的插补触发点TPS51。进而,检查装置100根据测定点P6和测定点P8的S1选通SGa的触发点TP61、TP81,插补测定点P7的S1选通SGa和S2选通SGb的插补触发点TPS。进而,检查装置100根据测定点P6和测定点P8的S2选通SGb各自的触发点TP62、TP82,插补测定点P7的S2选通SGb的插补触发点TPS72。
插补值的计算方法与第二实施方式相同,因此在此省略说明。
由此,检查装置100在无法检测出S1选通SGa的测定点P2、P5、P7以及无法检测出S2选通SGb的测定点P4、P7,也能够确定F选通FG。
图17是表示使用第四实施方式的超声波检查方法的结果而得到的检查图像的例子的图。
进行了图16所示的处理的结果是,在由于被检测体2表面、内部界面S1的异质性301而产生了数据缺失的测定点P2、P4、P5、P7中,能够如图17所示那样将与内部构造物的有无相关的信息正确地显示为检查图像。
(流程图)
图18以及图19是表示第四实施方式的超声波检查方法的详细处理步骤的流程图。
首先,判定部113判定通过取得部112是否取得了波形数据(图18的S401)。
在步骤S401的结果是没有取得波形数据的情况下(S401→否),处理部111将处理返回到步骤S401,等待波形数据的取得。
在步骤S401的结果是取得了波形数据的情况下(步骤S401→是),判定部113判定是否对所有的测定点完成了波形数据的取得(S402)。
在步骤S402的结果是没有完成对所有测定点的波形数据的取得的情况下(S402→否),处理部111将处理返回到步骤S401,取得下一个测定点的波形数据。
在步骤S402的结果是完成了对所有测定点的波形数据的取得的情况下(S402→是),S选通处理部114选择一个波形数据,进行用于检测S1选通的S1选通处理(S403)。
接着,判定部113判定是否对所有的测定点完成了S1选通处理(S404)。
在步骤S404的结果是没有对所有的测定点完成S1选通处理的情况下(S404→否),处理部111将处理返回到步骤S404。
在步骤S404的结果是对所有的测定点完成了S1选通处理的情况下(S404→是),判定部113判定是否能够对S1选通位置的波形数据检测出触发点(S405)。
在步骤S405的结果是检测出触发点的情况下(S405→是),处理部111将处理前进到步骤S409。
在步骤S405的结果是无法检测出触发点的情况下(S405→否),判定部113判定是否能够对成为处理对象的波形数据插补S1选通的触发点(S406)。是否能够插补是指是否能够进行插补值的计算。具体地说,判定部113判定在成为处理对象的波形数据的前后是否存在通过S1选通处理取得的触发点。
在步骤S406的结果是不能进行插补的情况下(步骤S406→否),处理部111将处理前进到步骤S410。
在步骤S406的结果是能够进行插补的情况下(S406→是),触发点设定处理部115根据成为处理对象的波形数据的前后的波形数据,计算S1选通的触发点的插补值即S1插补值(S407)。
接着,触发点设定处理部115将计算出的S1插补值作为成为处理对象的波形数据的S1选通的插补触发点(S408)。
然后,S选通处理部114将在步骤S405中检测出的触发点、或在步骤S408中设定的插补触发点保存在存储装置130中(S409)。
接着,判定部113判定是否对所有的测定点完成了S405~S409的处理(S410)。
在步骤S410的结果是没有对所有的测定点完成了步骤S405~S409的处理的情况下(S410→否),处理部111将处理返回到步骤S405。
在步骤S410的结果是对所有测定点完成了步骤S405~S409的处理的情况下(S410→是),S选通处理部114选择一个波形数据,进行用于检测S2选通的S2选通处理(S411)。
接着,判定部113判定是否对所有的测定点完成了S2选通处理(S412)。
在步骤S412的结果是没有对所有的测定点完成S2选通处理的情况下(S412→否),处理部111将处理返回到步骤S411。
在步骤S412的结果是对所有的测定点完成了S2选通处理的情况下(S412→是),判定部113判定是否能够对S2选通位置的波形数据检测出触发点(S413)。
在步骤S413的结果是能够检测出触发点的情况下(S413→是),处理部111将处理前进到步骤S416。
在步骤S413的结果是无法检测出触发点的情况下(S413→否),判定部113判定是否能够对成为处理对象的波形数据插补S2选通的触发点(S414)。是否能够插补是指是否能够进行插补值的计算。具体地说,判定部113判定在成为处理对象的波形数据的前后是否存在通过S2选通处理取得的触发点。
在步骤S414的结果是不能进行插补的情况下(步骤S414→否),处理部111将处理前进到步骤S417。
在步骤S414的结果是能够进行插补的情况下(S414→是),触发点设定处理部115根据成为处理对象的波形数据的前后的波形数据来计算S2选通的触发点的插补值即S2插补值(S415)。
接着,触发点设定处理部115将计算出的S2插补值设定为成为处理对象的波形数据的插补触发点(S416)。
然后,F选通处理部116使用在步骤S413中检测出的触发点、或在步骤S416中设定的插补触发点,进行F选通处理(S417)。对于F选通处理,已经在前面说明,因此此处省略说明。
接着,判定部113判定是否对所有的测定点完成了S413~S417的处理(S418)。
在步骤S418的结果是没有对所有的测定点完成了步骤S413~S417的处理的情况下(S418→否),处理部111将处理返回到步骤S413,对下一个测定点的波形数据进行处理。
在步骤S418的结果是对所有测定点完成了步骤S413~S417的处理的情况下(S418→是),处理部111结束处理。
此外,在第四实施方式中,触发点设定处理部115将成为处理对象的前后的波形数据的触发点的平均作为插补触发点TPS,但插补值的计算方法并不限于此。例如,也可以按照无法检测出触发点的测定点+1的个数,分割检测出的触发点间,将该分割点作为插补值。例如,考虑在3处连续的测定点P22~P24(未图示)中没有检测出触发点,在测定点P21、P25(未图示)中检测出触发点的情况。这时,触发点设定处理部115也可以对在测定点P21检测出的触发点的时刻和在测定点P25检测出的触发点的时刻之间进行4分割,将各个分割点设定为测定点P22~P24各自的插补触发点的时刻。
在这样对检测出触发点的测定点之间进行分割,将该分割点作为插补触发点的情况下,也可以进行以下这样的处理。即,在图18的步骤S407、图19的步骤S415中,触发点设定处理部115也可以计算在前后几个测定点是否没有检测出触发点。然后,触发点设定处理部115也可以按照没有检测出触发点的测定点+1的个数,对检测出触发点的时刻间进行分割,由此计算插补值。
或者,在对检测出触发点的测定点之间进行分割,将该分割点作为插补触发点的情况下,也可以进行以下的处理。即,触发点设定处理部115在图18的步骤S405中判定为“否”的情况下,对判定为“否”的个数进行计数。然后,触发点设定处理部115如果在步骤S405中判定为“是”,则按照在步骤S405中判定为“否”的个数+1来分割检测出触发点的时刻之间。接着,触发点设定处理部115也可以将各个分割点作为没有检测出触发点的测定点的插补触发点的时刻。然后,触发点设定处理部115在S2选通的处理中也可以进行同样的处理。在该情况下,触发点设定处理部115也可以在对所有测定点进行了S1选通的处理后,进行S2选通的处理。
另外,也可以使用函数等,设定各个补充值。
另外,根据第四实施方式,检查装置100对取得的波形数据的至少2处,进行用于检测触发点的S选通处理。然后,触发点设定处理部115在通过判定部检测出没有取得触发点的位置的情况下,在成为处理对象的波形数据中,基于从其他波形数据取得的触发点,设定没有检测出触发点的位置的触发点(插补触发点)。由此,能够比第二实施方式更确实地进行F选通的设定。
另外,检查装置100根据在成为处理对象的波形数据的前后取得的波形数据的触发点的值,计算该触发点的插补值,将该计算出的插补值作为成为处理对象的波形数据的触发点(插补触发点)。由此,检查装置100能够在接近实际的触发点的值(时刻)设定补足的触发点。
本发明并不限于上述实施方式,包含各种变形例子。例如,为了容易理解地说明本发明而详细说明了上述实施方式,并不限于一定具有所说明的全部结构。另外,可以将某实施方式的结构的一部分置换为其他实施方式的结构,也可以向某实施方式的结构追加其他实施方式的结构。另外,可以对各实施方式的结构的一部分进行其他结构的追加/删除/置换。
另外,也可以例如用集成电路设计其一部分或全部,而用硬件实现上述各结构、功能、存储器110、各部111~116、计算装置120、存储装置130等。另外,如图2所示,也可以由CPU(中央处理单元)等处理器解释实现各个功能的程序并执行,由此用软件来实现上述各结构、功能、存储器110、各部111~116、计算装置120、存储装置130等。除了将实现各功能的程序、表、文件等信息存储在HD(硬盘)中以外,也可以存储在存储器、SSD(固态驱动器)等记录装置、或IC(集成电路)卡、SD(Secure Digital)卡、DVD(Digital Versatile Disc)等记录介质中。
另外,在各实施方式中,表示出认为在说明上必要的控制线、信息线,并不限于在产品上一定表示出全部的控制线、信息线。实际上,可以考虑将几乎全部的结构相互连接起来。
附图标记说明
1:探针;2:被检测体;3:前置放大器;4:脉冲产生器;5:接收器;6:A/D转换器;7:控制装置;8:数据处理装置;9:显示器(显示部);20:超声波检查系统;100:检查装置(超声波检查装置);111:处理部;112:取得部;113:判定部;114:S选通处理部;115:触发点设定处理部;116:F选通处理部;300:异物;301:异质性;FG:F选通;SG:S选通;SGa:S1选通;SGb:S2选通;TP、TP1、TP3、TP4、TP6、TP8、TP11、TP31、TP41、TP61、TP81、TP32、TP52、TP62、TP82:触发点;TPS、TPS2、TPS5、TPS7、TPS21、TPS51、TPS71、TPS42、TPS72:插补触发点。
Claims (5)
1.一种超声波检查装置,其特征在于,具备:
取得部,其取得来自超声波检查的被检测体的反射回波的数据即波形数据;
S选通处理部,其对取得的上述波形数据,进行以下的S选通处理,即用于在为了检测基准回波而设定的S选通中,检测出上述波形数据的值超过预先设定的阈值的时刻即触发点;
判定部,其判定上述S选通处理的结果是否检测出上述触发点;
触发点设定处理部,其在通过上述判定部判定为没有检测出上述触发点的情况下,在成为处理对象的波形数据中,基于在其他波形数据中检测出的触发点来设定上述触发点;
F选通处理部,其基于上述设定的触发点,设定用于检测作为目标的波形的F选通,上述F选通是指在选通控制中超声波检查装置根据某个基准回波,在预先确定的预定时间后设定的检测选通,
上述S选通处理部对取得的上述波形数据的至少2处进行上述S选通处理,
上述判定部判定各个上述S选通处理的结果是否检测出上述触发点,
上述触发点设定处理部在上述波形数据中成为上述触发点的检测对象的位置中存在没有检测出上述触发点的位置的情况下,在成为处理对象的上述波形数据中,基于从其他波形数据检测出的触发点,设定没有检测出上述触发点的位置的触发点。
2.根据权利要求1所述的超声波检查装置,其特征在于,
上述触发点设定处理部将在成为上述处理对象的波形数据之前取得的波形数据的触发点作为成为上述处理对象的波形数据的触发点。
3.根据权利要求2所述的超声波检查装置,其特征在于,
上述S选通处理部、上述判定部以及上述触发点设定处理部分别按照取得顺序处理由上述取得部取得的波形数据。
4.根据权利要求1所述的超声波检查装置,其特征在于,
上述触发点设定处理部根据在成为上述处理对象的波形数据的前后取得的波形数据的触发点的值,计算该触发点的插补值,将该计算出的插补值作为成为上述处理对象的波形数据的触发点。
5.一种超声波检查装置,其特征在于,具备:
取得部,其取得来自超声波检查的被检测体的反射回波的数据即波形数据;
S选通处理部,其对取得的上述波形数据,进行以下的S选通处理,即用于在为了检测基准回波而设定的S选通中,检测出上述波形数据的值超过预先设定的阈值的时刻即触发点;
判定部,其判定上述S选通处理的结果是否检测出上述触发点;
触发点设定处理部,其在通过上述判定部判定为没有检测出上述触发点的情况下,在成为处理对象的波形数据中,基于在其他波形数据中检测出的触发点来设定上述触发点;
F选通处理部,其基于上述设定的触发点,设定用于检测作为目标的波形的F选通,上述F选通是指在选通控制中超声波检查装置根据某个基准回波,在预先确定的预定时间后设定的检测选通;
显示部,其显示与检测波的有无有关的信息,
上述S选通处理部对取得的上述波形数据的至少2处进行上述S选通处理,
上述判定部判定各个上述S选通处理的结果是否检测出上述触发点,
上述触发点设定处理部在上述波形数据中成为上述触发点的检测对象的位置中存在没有检测出上述触发点的位置的情况下,在成为处理对象的上述波形数据中,基于从其他波形数据检测出的触发点,设定没有检测出上述触发点的位置的触发点。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5554435A (en) * | 1978-10-17 | 1980-04-21 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Automatic gate setting method of ultrasoic inspector by computer |
JPH0843366A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波測定装置のゲートパルス発生回路 |
JPH08128997A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探傷装置 |
CN101101277A (zh) * | 2007-08-10 | 2008-01-09 | 华南理工大学 | 一种高清晰焊缝超声成像无损检测方法及检测系统 |
CN101692070A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-04-07 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 超声扫描显微镜b扫描图像的构建方法 |
CN102183582A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-09-14 | 中国商用飞机有限责任公司 | 超声波无损检测装置及其方法 |
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Patent Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPS5554435A (en) * | 1978-10-17 | 1980-04-21 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Automatic gate setting method of ultrasoic inspector by computer |
JPH0843366A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波測定装置のゲートパルス発生回路 |
JPH08128997A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探傷装置 |
CN101101277A (zh) * | 2007-08-10 | 2008-01-09 | 华南理工大学 | 一种高清晰焊缝超声成像无损检测方法及检测系统 |
CN101692070A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-04-07 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 超声扫描显微镜b扫描图像的构建方法 |
CN102183582A (zh) * | 2011-01-27 | 2011-09-14 | 中国商用飞机有限责任公司 | 超声波无损检测装置及其方法 |
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