JP5342619B2 - 超音波探傷データを処理するためのプログラム、処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
超音波は構造体の表面によって反射されるから、超音波画像には、構造体の表面に対応するエコー像が現れる。欠陥を正しく評価するためには、超音波画像に写っているエコー像のそれぞれを、欠陥像と形状像とに区別することが必要である。しかしながら、特に欠陥像と形状像とが近接したり重なったりしている場合には、これらを正しく区別することは難しい。
探傷データ(20)から得られる超音波画像から被検体(2)の形状に対応する形状像を消去するための処理を、探傷データ(20)に対して行う形状識別処理ステップ(S05)と、
形状像が消去された前記超音波画像に現れている欠陥像(51)を認識し、前記欠陥像(51)のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを所定の基準によって判断して、前記欠陥像(51)と前記被検体(2)に存在する前記欠陥との対応付けを行う同一性判定ステップ(S06)と、
同一の欠陥に対応付けられた前記欠陥像(51)から、前記同一の欠陥の寸法を同定する寸法同定ステップ(S07)
とを演算装置(17)に実行させる。
前記超音波画像に表れているエコー像(41)に対して、前記エコー像(41)を包囲する矩形の領域である欠陥候補領域(42)を定義する欠陥候補領域定義ステップ(S22)と、
欠陥候補領域(42)のうち、被検体(2)の形状データに基づいて設定された形状識別ゲート領域(34)に重なる領域を、形状候補領域(43)として抽出する抽出ステップ(S23)と、
形状候補領域(43)に含まれているエコー像(41)が、エコー高さのピーク(45a、45b)を複数有する場合に、その形状候補領域(43)をエコー高さの分布の谷の部分を境界となるように分割する分割ステップ(S25〜S28)と、
前記分割ステップ(S25〜S28)の後、形状候補領域(43)の位置を代表する代表点(46)を設定する代表点設定ステップ(S29)と、
代表点(46)が被検体(2)の形状データに基づいて設定された形状識別ゲート領域(34)に含まれるとき、前記エコー像(41)を消去されるべき形状像であると判定する形状判定ステップ(S32)
とを備えることが好ましい。
エコー像(41)に対して、エコー高さが所定値以上であるピークに対応するエコーピーク領域(47)を認識するステップ(S41、S42)と、
エコーピーク領域(47)の中心を代表点(46)として設定するステップ(S45)
とを備えることが好ましい。
形状候補領域(43)の内部のエコー高さのデータのうち”0”でない有効値データの、前記超音波探傷に用いられるビームの路程方向についての平均値である路程方向平均値の分布を算出するステップと、
前記有効値データの、前記路程方向に垂直な垂直方向についての平均値である垂直方向平均値の分布を算出するステップと、
前記代表点(46)を、前記路程方向平均値の分布のピークの位置にある路程方向に延伸する直線と、前記垂直方向平均値のピークの位置にある前記垂直方向に延伸するラインの交点として定義するステップ
とを備えることも好ましい。
前記形状候補領域(43)の前記路程方向におけるエコー高さの最大値の、前記路程方向に垂直な垂直方向の分布を示す最大値曲線を抽出する最大値曲線抽出ステップと、
前記形状候補領域(43)を、前記最大値曲線が極小を示す部分を境界として分割するステップ
とを含むことが好ましい。
前記Bスコープ画像において前記超音波探傷に用いられるビームの路程方向と垂直な方向に前記形状候補領域を分割する垂直方向分離ステップ(S25’)と、
前記垂直方向分離ステップの後に、前記路程方向前記形状候補領域を更に分割する垂直方向分離ステップ(S27’)とを含むことも好適である。
前記形状候補領域の前記垂直方向におけるエコー高さの最大値の、前記路程方向の分布を示す最大値曲線を抽出する最大値曲線抽出ステップと、
前記形状候補領域を、前記最大値曲線の谷の部分を境界として分割するステップ
とを含むことが好ましい。
前記欠陥像(51)の位置を代表する代表点(53)を定める欠陥像代表点設定ステップ(S52)と、
前記代表点(53)の間の距離から、前記欠陥像(51)のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断する判断ステップ(S53、S54)
とを具備することが好ましい。
前記欠陥像の内部のエコー高さの、前記路程方向に垂直な垂直方向についての平均値である垂直方向平均値の分布を算出するステップと、
前記代表点(53)を、前記路程方向平均値の分布のピークの位置にある路程方向に延伸する直線と、前記垂直方向平均値のピークの位置にある前記垂直方向に延伸するラインの交点として定義するステップ
とを備えることも好ましい。
本発明による超音波探傷データ処理方法は、被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データ(20)をデジタル演算処理によって処理するためのプログラムである。当該超音波探傷データ処理方法は、
探傷データ(20)から得られる超音波画像から被検体(2)の形状に対応する形状像を消去するための処理を、探傷データ(20)に対して行う形状識別処理ステップ(S05)と、
形状像が消去された前記超音波画像に現れている欠陥像(51)を認識し、前記欠陥像(51)のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを所定の基準によって判断して、前記欠陥像(51)と前記被検体(2)に存在する前記欠陥との対応付けを行う同一性判定ステップ(S06)と、
同一の欠陥に対応付けられた前記欠陥像(51)から、前記同一の欠陥の寸法を同定する寸法同定ステップ(S07)
とを備えている。
第1の実施形態では、本発明による超音波探傷データの処理方法が、以下に述べられるような超音波探傷検査に適用される。
鋼板3の表面に平行な方向をx軸方向とするxyz直交座標系が使用されることに留意されたい。
1”の超音波ビームが発生される。その超音波ビームの反射波の波形が、フォーカルロー”1”のAスコープデータとして取得される。同様に、左から2番目から7番目までの超音波振動子が励起される超音波振動子として選択され、それらの超音波振動子に所定の位相差の電気信号が供給されることにより、フォーカルロー”2”の超音波ビームが発生される。このように、励起される超音波振動子の組み合わせを変更することにより(即ち、異なるフォーカルローによって超音波ビームを発生することにより)、超音波ビームは、xy平面内において走査される。
Aスコープデータが取得されるフォーカルローは、全ての断面について同一である。即ち、同一のフォーカルローの同一の路程のエコー高さのデータは、全ての断面の同一位置のエコー高さのデータを表している。
の一例を示す概念図である。図6を参照して、Bスコープ画像は、被検体2のxy平面に平行な(即ち、走査方向に垂直な)断面の各位置におけるエコー高さを色調又は階調によって表す画像である。Bスコープ画像は、各フォーカルローから発生された超音波ビームの路程と超音波ビームの入射角度から、エコーが発生した断面の位置を特定し、更に、Bスコープ画像における当該位置の階調や色を、エコーのエコー高さに応じて決定することによって作成される。例えば、図6に示されているように被検体2の形状に起因して発生する形状エコー22と、被検体2に存在する欠陥に起因して発生する欠陥エコー23とが探触子6によって検出された場合には、図7に示されているように、Bスコープ画像には、形状エコー22に対応するエコー像である形状像24と、欠陥エコー23に対応するエコー像である欠陥像25とが現れる。図7において、横軸は、超音波ビームが入射される位置(即ち、励起される超音波振動子の組み合わせ)を示しており、θは、超音波ビームの入射方向を示している。ある断面のBスコープ画像は、当該断面において欠陥が存在すると考えられる位置を視覚的に示巣ことを可能にする。
に、欠陥像25から欠陥の大きさを正しく判断するための技術を提供することが、本実施形態の超音波探傷データの処理方法の主題の一つである。以下、本実施形態の超音波探傷データの処理方法が詳細に説明される。
本実施形態における超音波探傷データの処理では、まず、探傷データ20が超音波探傷データ処理装置10に読み込まれる。探傷データ20が、通信回線を介して制御装置8から超音波探傷データ処理装置10に送られ、記憶装置16に保存される。以下では、探傷データ20について様々な処理が行われる。ただし、超音波探傷データ処理装置10に読み込まれたオリジナルの探傷データ20は、記憶装置16に保存され、必要に応じて参照される。
続いて、超音波探傷データ処理プログラム18は、カップリングチェック処理を行う。カップリングチェック処理とは、被検体2と探触子6とのカップリングを確認するための処理である。被検体2と探触子6との間のカップリングが正しく取れていない状態で超音波探傷を行うと、超音波の被検体2への入射や被検体2からの反射波の検出が正しく行われず、したがって、正しい探傷データ20が得られない。カップリングチェック処理では、探触子6が走査されている間に、被検体2と探触子6とが正しくカップリングされた状態が維持されていることが確認される。
探傷データ20から抽出する。更に超音波探傷データ処理装置10は、監視範囲32の各位置におけるエコー高さを示すデータと、ステップS02で得られた閾値とを比較し、その比較結果に基づいてカップリングチェックを行う。
このように監視範囲32を決定することにより、カップリングが正しく保たれた状態で自動探傷の際に得られた探傷データに現れる林状エコーの高さと、健全部探傷データ位置に現れる林状エコーの高さとを同一にすることができる。これは、カップリングを確実にチェックするために好適である。
カップリングチェック処理に続いて、超音波探傷データ処理プログラム18は、閾値カット処理を行う。閾値カット処理では、所定の閾値よりも小さいエコー高さのデータを全て0に置換する処理が、探傷データ20に対して行われる。これにより、バックグラウンドレベルのエコーが全て除去される。この閾値カット処理は、超音波画像に現れるエコー像を互いに分離する役割も有している。超音波画像のある位置のエコー高さが0でない(即ち、所定の閾値以上である)場合には、その位置は、何からのエコー像(例えば、形状像や欠陥像)が存在する領域に属しており、一方、ある位置のエコー高さが0であれば、その位置は、何らのエコー像も存在しない領域に属している。
閾値カット処理に続いて、超音波探傷データ処理プログラム18は、評価ゲート設定処理を行う。評価ゲート設定処理とは、被検体2に評価ゲート33を設定するための処理である。評価ゲート33とは、欠陥が評価される対象となる領域のことである。評価ゲート設定処理では、探傷データ20のうち評価ゲート33の外側の位置のエコー高さのデータを全て0に置換する処理が行われる。これにより、被検体2のうち、評価ゲート33の外側の領域については、欠陥の評価は行われない。
評価ゲート設定処理に続いて、超音波探傷データ処理プログラム18は、形状識別処理を行う。形状識別処理とは、超音波画像に表れるエコー像のそれぞれを、被検体2の形状に対応する形状像と欠陥に対応する欠陥像の何れであるかを識別し、形状像を超音波画像から消去する処理である。超音波画像に表れている、あるエコー像が形状像であると判断されると、探傷データ20の当該形状像に対応するエコー高さのデータが0に置換される。これにより、形状像が超音波画像から消去される。
6から離れている側の辺に近いピーク45a)は形状像に対応するピークであり、他のピーク45bは、欠陥像に対応するピークであると考えられるが、この2つのピーク45a、45bは裾野においてつながっている。即ち、形状像と欠陥像とは分離されていない。また、この段階では、ピーク45a、45bが、形状像と欠陥像の何れに対応しているかも不明である。
(a)超音波探傷データ処理プログラム18は、まず、最大値抽出処理を行う。具体的には、超音波探傷データ処理プログラム18は、形状候補領域43‐2に関連するフォーカルローのそれぞれについて、形状候補領域43‐2の内部におけるエコー高さの最大値を抽出し、フォーカルローと、形状候補領域43‐2の内部におけるエコー高さの対応を表す最大値曲線を抽出する。言い換えれば、最大値曲線は、形状候補領域43‐2の各位置におけるエコー高さを路程方向に射影したときの最大値を結んだ線である。図19Cは、このような最大値曲線の例を示すグラフである。エコー像41−2がフォーカルロー方向にずれて重なっている複数のエコー像によって構成されている場合には、最大値曲線には、それらのエコー像の数に対応する数のピークが表れる。
H(i−1)>H(i)<H(i+1)
が満たされるとき、フォーカルロー”i”に対応する位置を境界として形状候補領域43がフォーカルロー方向に分離される。上記式におけるH(i−1),(i),H(i+1)は、それぞれ、フォーカルロー”i−1”,”i”,”i+1”に対応する最大値曲線のエコー高さ(即ち、形状候補領域43の内部におけるフォーカルロー”i−1”,”i”,”i+1”のエコー高さの最大値)を示す。この条件は、図20に実線で示された条件(1)のように、フォーカルロー”i”において最大値曲線が谷となることを示す。これにより、最大値曲線の浅い谷で形状候補領域43が分離される。この条件は、判定のために必要な計算量が少ないため、高速処理に向いている。
H(i−1)>H(i)<H(i+1)、且つ
H(i−2)>H(i)<H(i+2)
が満たされるとき、フォーカルロー”i”に対応する位置を境界として形状候補領域43がフォーカルロー方向に分離される。この条件は、図20の条件(2)に示されているように、最大値曲線において、フォーカルロー”i”のエコー高さの最大値が、フォーカルロー”i−1”,”i+1”及びそれらの外側に隣接するフォーカルロー”i−2”,”
i+2”のエコー高さの最大値よりも小さいことを示す。これにより、最大値曲線の若干浅い谷で形状候補領域43が分離される。この条件(2)は、条件(1)と比較して、ノイズの影響を低減するのに適している。
H(i−1)>H(i)<i+1、且つ
H(i−2)>H(i−1)且つi+1<i+2
が満たされるとき、フォーカルロー”i”に対応する位置を境界として形状候補領域43がフォーカルロー方向に分離される。この条件(3)は、図20の条件(3)に示されているように、フォーカルロー”i”とフォーカルロー”i”に近接する左右2つずつのフォーカルロー、計5つのフォーカルローのうち、フォーカルロー”i”が最大値曲線にお
いて最も小さい値を示すことを意味している。これにより、最大値曲線の深い谷で形状候補領域43が分離される。この条件は、形状像と欠陥像の境界が比較的に明瞭であると思われる場合に適している。
形状候補領域43−2、43−3に関連するAスコープデータの、エコー高さがカット閾値よりも小さい各路程のエコー高さのデータを0に置換する切り捨て処理を行う。これにより、エコー像41−2が、エコー像41−3、41−4に分離される。
てエコー高さが最大値をとる点)を検出する(ステップS41)。図6を参照して説明されているように、Aスコープデータのエコー高さの数値範囲には上限値(本実施形態では100)が定められているから、エコー高さが全体に高い場合には、エコー高さが上限値に飽和することによって、多数のピーク点が検出され得ることに留意されたい。
形状候補領域43の各位置のエコー高さのデータのうち、”0”でないデータのことである。
であるデータは使用されないことに留意されたい。形状候補領域43が、エコー像41の輪郭として定義されている場合には、エコー高さの路程方向平均値がそのまま、有効値データの路程方向平均値である。例えば、あるフォーカルロー”i”の有効値データの路程方向平均値Ave1(i)は、下記式で定義される:
データを使用して上述のAスコープ分離処理と同様の処理が行われる。これにより、図23Cに示されているように、エコー高さの分布の谷の部分で、エコー像がフォーカルロー方向に分離される。図23Cの例では、エコー像41−1が、フォーカルロー方向に隣接する2つのエコー像41−4、41−5に分離される。エコー像41−5は、路程方向に並んで重なっている2つのエコー像41−1、41−3からなるが、ステップS25’におけるエコー像をフォーカルロー方向に分離する処理では分離されない。ステップS25’のエコー像をフォーカルロー方向に分離する処理の後、再び断面内領域認識処理が実行される(ステップS26)。
図8に示されているように、形状識別処理が終了した後、超音波探傷データ処理プログラム18は、欠陥の同一性の判定処理を行う(ステップS06)。この処理は、各断面のBスコープ画像に現れる欠陥像と、実際に存在する欠陥とを対応付けるために行われる。欠陥像と実際の欠陥との対応付けは、下記の2つの理由から必要である。第1に、欠陥の寸法を同定するためには、隣接する断面のBスコープ画像に表れる欠陥像の間の対応付けが必要である。具体的には、指示長さ(即ち、欠陥の走査方向への長さ)を同定するためには、ある断面のBスコープ画像に表れている欠陥像と、他の断面のBスコープ画像に表れている欠陥像とが同一の欠陥に起因するものか否かを判断する必要がある。第2に、Bスコープ画像に現れた欠陥像は、実際に被検体2に存在する欠陥と必ずしも1対1に対応していない。即ち、同一の断面に2つの欠陥像が現れても、それらは実際には1つの欠陥に起因するかもしれない。このような場合、2つの欠陥像を同一の欠陥に対応付けるか否かを判断する必要がある。
d1(j,j+1)=√{(xj−xj+1)2+(yj−yj+1)2}.
図27の例では、d(j,j+1)が所定値Aよりも大きいため、矩形領域52j、52j+1にそれぞれに対応する欠陥像51は、異なる欠陥に起因すると判断される。一方、矩形領域52j+1、52j+2それぞれの領域代表点53j+1、53j+2の間の距離d1(j+1,j+2)が所定値A以下であるため、矩形領域52j、52j+1にそれぞれに対応する欠陥像51は、同一の欠陥に起因すると判断される。
di,i+1(j、k)=√{(xi,j−xi+1,k)2+(yi,j−yi+1,k)2},
ここで、(xi,j,yi,j)は、断面iの矩形領域52i,jの領域代表点53i,jのxy座標であり、(xi+1,k,yi+1,k)は、断面i+1の矩形領域52i+1,kの領域代表点53i+1,jのxy座標である。
それに隣接する断面iのある欠陥像51と、それら2つの欠陥像51が同一の欠陥に起因すると判断された場合には、最終的には、それら3つの欠陥像51が同一の欠陥に起因すると判断され、同一の欠陥IDが付与される。
欠陥の同一性の判定処理が完了すると、超音波探傷データ処理プログラム18は、欠陥の位置及び寸法を自動的に同定し、各欠陥について合否を判定し、更に、各欠陥の欠陥ID、位置、寸法、及び合否判定結果が列挙された欠陥リストを作成する(ステップS07)。一実施形態では、欠陥リストには、欠陥ID、欠陥の溶接方向(z軸方向)の位置X、欠陥の深さD、横方向(x軸方向)の位置K、指示長さL、及び、合否判定結果が記述される。欠陥の指示長さLは、同一の欠陥に対応付けられた欠陥像51が連続して現れる断面の数に基づいて決定される。同一の欠陥に起因すると判断された(即ち、同一の欠陥IDが付与された)欠陥像51が、連続するN枚の断面に現れている場合、指示長さは、(N−1)・Dであると判断される。ここでDは、隣接する2枚の断面の間の距離である。欠陥の合否の判定は、欠陥像のエコー高さの最大値と、指示長さLとに基づいて行われる。ある欠陥の指示長さLが所定の基準値より大きく、且つ、当該欠陥に対応する一連の欠陥像のエコー高さの最大値が所定の基準値よりも大きい場合、当該欠陥は重大な欠陥と判断される。この場合、超音波探傷データ処理プログラム18は、被検体2が当該欠陥に起因して不良である旨を示す情報を合否判定結果として欠陥リストに記述する。
欠陥リストが作成されると、超音波探傷データ処理プログラム18は、技術者が欠陥リストを確認し、必要であれば欠陥リストを修正するヒューマンインターフェースを提供する処理を行う(ステップS08)。具体的には、超音波探傷データ処理プログラム18は、欠陥リストを表示装置14に表示し、更に、技術者に欠陥リストの修正を要求する画面を表示する。この際、超音波探傷データ処理プログラム18は、技術者による入力装置13の操作に応答して、オリジナルの探傷データ20から生成された超音波画像や、形状識別処理がなされた探傷データ20から生成された超音波画像を表示装置14に表示する。技術者は、必要に応じて、欠陥リストの修正内容を示す欠陥リスト修正データを入力装置13に入力する。
欠陥リスト修正データが入力されると、超音波探傷データ処理プログラム18は、欠陥リストを修正して最終欠陥リストを生成する(ステップS09)。超音波探傷データ処理プログラム18は、最終欠陥リストを表示装置14に表示し、また、技術者によって要求された場合には、最終欠陥リストをプリンタ(図示されない)によって出力する。以上で、探傷データ20の処理が完了する。
欠陥の延伸方向が3次元的に変化すると、隣接する断面の間の欠陥像の対応付けが正しく行われない場合がある。図29は、その理由を説明する図である。図29に示されているように、欠陥55は、必ずしも、被検体2の表面に平行に延伸しているとは限らない。例えば、断面i1、i3においては欠陥55の延伸方向が被検体2の表面に平行であるが
、その間の断面i2では欠陥55の延伸方向が被検体2の表面に対して斜めである場合があり得る。このような場合、断面i1、i3においては探触子6に反射波が帰ってくるものの、断面i2においては、探触子6に反射波が帰ってこない可能性がある。即ち、断面i1、i3においては欠陥55によるエコーの高さが高いものの断面i2においては欠陥
55によるエコーの高さが低い場合がある。このような場合、断面i2に欠陥像が現れないことがある。例えば、断面i2における欠陥55によるエコーの高さが、閾値カット処理(ステップS03)で使用される閾値よりも低いと、その断面i2には欠陥55に対応する欠陥像が現れない。このような場合、単一の欠陥55に起因するにも関らず、断面i1、i3に現れる欠陥像が2つの欠陥であると認識され、結果として、欠陥の大きさが正しく評価されない。
H’i,j,k=
max[Hi−2,j,k,Hi−1,j,k,Hi,j,k,Hi+1,j,k,Hi+2,j,k],
ここで、max[x1,x2,x3,x4,x5]は、x1〜x5の最大値であり、Hi,j,kは、断面iのフォーカルローjの路程kのエコー高さである。
Ld=(N−2n−1)・D,
ここでNは、同一の欠陥に対応する欠陥像が連続して現れている断面の数であり、Dは、隣接する2枚の断面の間の距離である。
Ld=(N−n−1)・D.
2:被検体
3、4:鋼板
5:溶接部
6:探触子
7:走査装置
8:制御装置
9:表示装置
10:超音波探傷データ処理装置
11:レール
12:探触子保持機構
13:入力装置
14:表示装置
15:通信装置
16:記憶装置
17:演算装置
18:超音波探傷データ処理プログラム
19a:健全部探傷データ
19b:形状情報データ
20:探傷データ
21:Aスコープデータ
22:形状エコー
23:欠陥エコー
24:形状像
25:欠陥像
31:健全部
32:監視範囲
33:評価ゲート
33a:評価ゲート上端
33b:評価ゲート下端
34:形状識別ゲート
34a:形状識別ゲート上端
34b:形状識別ゲート下端
41:エコー像
42:欠陥候補領域
43:形状候補領域
44i:Aスコープデータ
45a:ピーク(形状候補ピーク)
45b:ピーク
46:領域代表点
47:エコーピーク領域
48:ピーク矩形領域
51:欠陥像
52、52i、52j:矩形領域
53、53i、53j:領域代表点
54:エコーピーク領域
55:欠陥
Claims (10)
- 被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記探傷データから得られる超音波画像から前記被検体の形状に対応する形状像を消去するための処理を、前記探傷データに対して行う形状識別処理ステップと、
形状像が消去された前記超音波画像に現れている欠陥像を認識し、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを所定の基準によって判断して、
前記欠陥像と前記被検体に存在する前記欠陥との対応付けを行う同一性判定ステップと、
同一の欠陥に対応付けられた前記欠陥像から、前記同一の欠陥の寸法を同定する寸法同定ステップ
とを演算装置に実行させ、
前記同一性判定ステップは、
前記欠陥像の位置を代表する代表点を定める欠陥像代表点設定ステップと、
前記代表点の間の距離から、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断する判断ステップ
とを具備し、
前記欠陥像代表点設定ステップは、前記欠陥像のうちの、エコー高さが所定値以上であるエコーピーク領域の中心を前記代表点として定めるステップを備える
超音波探傷データ処理プログラム。 - 被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理するための超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記探傷データから得られる超音波画像から前記被検体の形状に対応する形状像を消去するための処理を、前記探傷データに対して行う形状識別処理ステップと、
形状像が消去された前記超音波画像に現れている欠陥像を認識し、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを所定の基準によって判断して、前記欠陥像と前記被検体に存在する前記欠陥との対応付けを行う同一性判定ステップと、
同一の欠陥に対応付けられた前記欠陥像から、前記同一の欠陥の寸法を同定する寸法同定ステップ
とを演算装置に実行させ、
前記同一性判定ステップは、
前記欠陥像の位置を代表する代表点を定める欠陥像代表点設定ステップと、
前記代表点の間の距離から、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断する判断ステップ
とを具備し、
前欠陥像記代表点設定ステップは、
前記欠陥像の内部のエコー高さの、前記超音波探傷に用いられるビームの路程方向につ
いての平均値である路程方向平均値の分布を算出するステップと、
前記欠陥像の内部のエコー高さの、前記路程方向に垂直な垂直方向についての平均値で
ある垂直方向平均値の分布を算出するステップと、
前記代表点を、前記路程方向平均値の分布のピークの位置にある路程方向に延伸する直
線と、前記垂直方向平均値のピークの位置にある前記垂直方向に延伸するラインの交点と
して定義するステップ
とを備える
超音波探傷データ処理プログラム。 - 請求項1又は2に記載の超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記判断ステップは、同一の断面の2つの欠陥像の前記代表点の間の距離から、前記2つの欠陥像が同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップを含む
超音波探傷データ処理プログラム。 - 請求項1又は2に記載の超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記判断ステップは、異なる断面の2つの欠陥像の前記代表点の間の前記断面に平行な面内方向における距離から、前記2つの欠陥像が同一の欠陥に起因するか否かを判断するステップを含む
超音波探傷データ処理プログラム。 - 請求項1又は2に記載の超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記超音波探傷では、所定の走査方向に沿って探触子を走査しながら、複数の断面について前記探傷データが取得され、
当該超音波探傷データ処理プログラムは、更に、
前記複数の断面のうちの対象断面の前記探傷データを、前記対象断面の前記走査方向前方及び/又は前記走査方向後方に隣接する所定数の隣接断面の探傷データを用いて修正する断面間強調処理ステップ
を前記演算装置に実行させ、
前記形状識別処理ステップでは、前記被検体の形状に対応する形状像を消去するための処理が、修正された前記探傷データについて行われる
超音波探傷データ処理プログラム。 - 請求項1又は2に記載の超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記超音波探傷では、所定の走査方向に沿って探触子を走査しながら、複数の断面について前記探傷データが取得され、
当該超音波探傷データ処理プログラムは、更に、
前記形状識別処理ステップが行われた前記探傷データについて、前記複数の断面のうちの対象断面の前記探傷データを、前記対象断面の前記走査方向前方及び/又は前記走査方向後方に隣接する所定数の隣接断面の探傷データを用いて修正する処理を行う断面間強調処理ステップ
を前記演算装置に実行させる
超音波探傷データ処理プログラム。 - 請求項5又は請求項6に記載の超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記断面間強調処理ステップでは、前記対象断面の各位置のエコー高さのデータが前記隣接断面の同一位置のエコー高さに応じて増加されるように前記対象断面の前記探傷データが修正される
超音波探傷データ処理プログラム。 - 請求項7に記載の超音波探傷データ処理プログラムであって、
前記寸法同定ステップでは、同一の欠陥に対応する欠陥像が現れている連続した断面の数と、前記対象断面の前記探傷データの修正に用いられた前記隣接断面の数に基づいて、前記同一の欠陥の長さが同定される
超音波探傷データ処理プログラム。 - 被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理するための超音波探傷データ処理装置であって、
前記探傷データから得られる超音波画像から前記被検体の形状に対応する形状像を消去するための処理を、前記探傷データに対して行う形状識別処理手段と、
形状像が消去された前記超音波画像に現れている欠陥像を認識し、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを所定の基準によって判断して、前記欠陥像と前記被検体に存在する前記欠陥との対応付けを行う同一性判定手段と、
同一の欠陥に対応付けられた前記欠陥像から、前記同一の欠陥の寸法を同定する寸法同定手段
とを具備し、
前記同一性判定手段は、前記欠陥像の位置を代表する代表点を定め、前記代表点の間の距離から、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断し、
前記代表点は、前記欠陥像のうちの、エコー高さが所定値以上であるエコーピーク領域の中心として定められる
超音波探傷データ処理装置。 - 被検体に対して超音波探傷を行うことによって得られた探傷データをデジタル演算処理によって処理するための超音波探傷データ処理装置であって、
前記探傷データから得られる超音波画像から前記被検体の形状に対応する形状像を消去するための処理を、前記探傷データに対して行う形状識別処理手段と、
形状像が消去された前記超音波画像に現れている欠陥像を認識し、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを所定の基準によって判断して、前記欠陥像と前記被検体に存在する前記欠陥との対応付けを行う同一性判定手段と、
同一の欠陥に対応付けられた前記欠陥像から、前記同一の欠陥の寸法を同定する寸法同定手段
とを具備し、
前記同一性判定手段は、前記欠陥像の位置を代表する代表点を定め、前記代表点の間の距離から、前記欠陥像のうちの一の欠陥像が他の欠陥像と同一の欠陥に起因するか否かを判断し、
前記同一性判定手段は、前記欠陥像の内部のエコー高さの、前記超音波探傷に用いられるビームの路程方向についての平均値である路程方向平均値の分布を算出し、前記欠陥像の内部のエコー高さの、前記路程方向に垂直な垂直方向についての平均値である垂直方向平均値の分布を算出し、前記代表点を、前記路程方向平均値の分布のピークの位置にある路程方向に延伸する直線と、前記垂直方向平均値のピークの位置にある前記垂直方向に延伸するラインの交点として定義する
超音波探傷データ処理装置。
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