JP5148045B2 - オプトカプラおよびオプトカプラ製造方法 - Google Patents
オプトカプラおよびオプトカプラ製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5148045B2 JP5148045B2 JP2004234194A JP2004234194A JP5148045B2 JP 5148045 B2 JP5148045 B2 JP 5148045B2 JP 2004234194 A JP2004234194 A JP 2004234194A JP 2004234194 A JP2004234194 A JP 2004234194A JP 5148045 B2 JP5148045 B2 JP 5148045B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- die
- optocoupler
- insulating layer
- optical receiver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 150
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 8
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 3
- QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 QHZSDTDMQZPUKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
ことを特徴とする実施態様9記載のオプトカプラ。
8 ダイ
8R 光受信器ダイ
10 第2のダイ
10T 光送信器ダイ
11 不動態化層すなわち電気的絶縁層
12 一体型積層体
13 遮断層
14 印刷回路基板(PCB)
15 単一面
16 導体
17 第2の接続層すなわち固定層
18 凹部
20 端部
26 接続パッド
28 感光面
2A 第1のオプトカプラ
2B 第2のオプトカプラ
2C 第3のオプトカプラ
2D 第4のオプトカプラ
32 透光性導光体
34 感光面
36 面
44 PCB装置
46 切断線
52 ビア
62 第1の接続層すなわち固定層
Claims (17)
- 光送信器と、
光受信器と、
前記光送信器と前記光受信器の間にあって、該光送信器と該光受信器を取り付けて結合し積層体を形成する少なくとも3層の材料と、
前記光送信器の少なくとも一部と前記光受信器の少なくとも一部を覆い、前記光送信器からの光信号を前記光受信器へ案内する透光性導光体とを備え、
前記光送信器は前面発光ダイオードを備え、
前記透光性導光体は前記前面発光ダイオードにより送信された光信号を前記光受信器へ反射する反射面を備え、その反射面が白色反射層により被覆されていることを特徴とするオプトカプラ。 - 前記少なくとも3層の材料のいずれかは、不透光性であって、絶縁層と、固定層と、前記絶縁層と前記固定層の間の遮断層とを備えることを特徴とする請求項1記載のオプトカプラ。
- 前記絶縁層はベンゾシクロブテン層を備え、
前記固定層はエポキシ層を備え、
前記遮断層はガラス層を備える、
ことを特徴とする請求項1記載のオプトカプラ。 - 前記絶縁層は前記光受信器に一体的に形成してあり、
前記固定層が前記光送信器を前記遮断層に取り付けている、
ことを特徴とする請求項2記載のオプトカプラ。 - 前記固定層は前記光受信器の一体形成部分であることを特徴とする請求項4記載のオプトカプラ。
- 前記絶縁層と前記遮断層の間に別の固定層をさらに備え、
前記別の固定層が前記遮断層を前記絶縁層に取り付ける、
ことを特徴とする請求項2記載のオプトカプラ。 - 前記積層体を支持する基板をさらに備え、
該基板が、前記光送信器と前記光受信器とに電気的に接続した、複数の互いに電気的に絶縁した導体を有する、
ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のオプトカプラ。 - 前記光送信器と前記光受信器を被包する被包体をさらに備えることを特徴とする請求項7記載のオプトカプラ。
- 第1のダイ上に絶縁層を配置するステップと、
前記絶縁層上に遮断層を配置するステップと、
前記遮断層上に固定層を配置するステップと、
前記固定層上に第2のダイを配置するステップと、
前記第1のダイの少なくとも一部及び前記第2のダイの少なくとも一部を覆って、前記第1のダイと前記第2のダイの間で光信号を案内する透光性導光体を形成するステップとを有し、
前記透光性導光体を形成するステップの後に、形成後の前記透光性導光体の露出面に、前記前面発光ダイオードにより送信された光信号を前記光受信器へ反射する反射面を形成するステップを、さらに備え、
前記反射面を形成するステップが白色反射層により被覆されることを含むことを特徴とするオプトカプラ製造方法。 - 前記絶縁層と前記遮断層と前記固定層の少なくともいずれかは不透光性であることを特徴とする請求項9記載のオプトカプラ製造方法。
- 前記絶縁層はベンゾシクロブテン層を備え、
前記遮断層はエポキシ層を備え、
前記固定層はガラス層を備える、
ことを特徴とする請求項9記載のオプトカプラ製造方法。 - 第1のダイ上に絶縁層を配置する前記ステップは、前記第1のダイを得る該第1のダイのウェーハ上に絶縁層を形成するステップを有することを特徴とする請求項9ないし11のいずれかに記載のオプトカプラ製造方法。
- 前記絶縁層上に遮断層を配置する前記ステップは、前記ウェーハ上に前記絶縁層を形成した後に前記絶縁層上に遮断層をスピンコートするステップを有することを特徴とする請求項12記載のオプトカプラ製造方法。
- 前記絶縁層上に遮断層を配置する前記ステップは、前記遮断層を配置する前に前記遮断層を配置するためのもう1つの固定層を前記絶縁層上に配置するステップを有することを特徴とする請求項9ないし11のいずれかに記載のオプトカプラ製造方法。
- 基板上に複数の互いに電気的に絶縁した導体を有する該基板上に第1のダイを搭載するステップと、
前記第1のダイと前記第2のダイを対応する前記導体に電気的に接続するステップと、
をさらに有することを特徴とする請求項9ないし14のいずれかに記載のオプトカプラ製造方法。 - 前記第1のダイと前記第2のダイを被包体内に被包するステップをさらに有することを特徴とする請求項15記載のオプトカプラ製造方法。
- 該基板上に第1のダイを搭載する前記ステップが、前記第1のダイを複数の相接する基板装置のうちの一つに装着するステップを有するとともに、前記複数の相接する基板装置の一つを他の前記基板装置から切り離すステップをさらに有することを特徴とする請求項15記載のオプトカプラ製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/640,923 US6943378B2 (en) | 2003-08-14 | 2003-08-14 | Opto-coupler |
US10/640923 | 2003-08-14 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064513A JP2005064513A (ja) | 2005-03-10 |
JP2005064513A5 JP2005064513A5 (ja) | 2007-07-12 |
JP5148045B2 true JP5148045B2 (ja) | 2013-02-20 |
Family
ID=34136217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004234194A Expired - Fee Related JP5148045B2 (ja) | 2003-08-14 | 2004-08-11 | オプトカプラおよびオプトカプラ製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6943378B2 (ja) |
JP (1) | JP5148045B2 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006253842A (ja) | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Ricoh Co Ltd | 画像処理装置、画像形成装置、プログラム、記憶媒体および画像処理方法 |
US7659531B2 (en) * | 2007-04-13 | 2010-02-09 | Fairchild Semiconductor Corporation | Optical coupler package |
US8571360B2 (en) * | 2010-03-23 | 2013-10-29 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optocoupler with light guide defining element |
US8412006B2 (en) * | 2010-03-23 | 2013-04-02 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optocoupler |
US8577190B2 (en) | 2010-03-23 | 2013-11-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optocoupler |
US9570648B2 (en) | 2012-06-15 | 2017-02-14 | Intersil Americas LLC | Wafer level optical proximity sensors and systems including wafer level optical proximity sensors |
JP5806994B2 (ja) | 2012-09-21 | 2015-11-10 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
US9466413B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-10-11 | Freescale Semiconductor, Inc. | Die-to-die inductive communication devices and methods |
JP2015050281A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
JP5985452B2 (ja) | 2013-09-12 | 2016-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US9160423B2 (en) | 2013-12-12 | 2015-10-13 | Freescale Semiconductor, Inc. | Die-to-die inductive communication devices and methods |
CN104916729A (zh) * | 2014-03-14 | 2015-09-16 | 株式会社东芝 | 光耦合装置 |
US10992346B2 (en) | 2014-03-26 | 2021-04-27 | Nxp Usa, Inc. | Systems and devices with common mode noise suppression structures and methods |
JP6268059B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2018-01-24 | 株式会社東芝 | 光結合型絶縁装置および絶縁装置 |
US9219028B1 (en) | 2014-12-17 | 2015-12-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Die-to-die inductive communication devices and methods |
JP6371725B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-08-08 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
US9721837B2 (en) | 2015-04-16 | 2017-08-01 | Intersil Americas LLC | Wafer level optoelectronic device packages with crosstalk barriers and methods for making the same |
JP2015195401A (ja) * | 2015-07-14 | 2015-11-05 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
JP6626294B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置および光結合装置 |
JP6402091B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2018-10-10 | 株式会社東芝 | 光結合装置 |
JP2017147364A (ja) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
JP6216418B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2017-10-18 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP6329596B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-05-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN109524364B (zh) * | 2017-09-19 | 2023-09-26 | 恩智浦美国有限公司 | 具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法 |
US10848152B2 (en) | 2018-03-15 | 2020-11-24 | Analog Devices Global Unlimited Company | Optically isolated micromachined (MEMS) switches and related methods comprising a light transmitting adhesive layer between an optical receiver and a light source |
US20190363039A1 (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package and manufacturing process |
US10453827B1 (en) * | 2018-05-30 | 2019-10-22 | Cree, Inc. | LED apparatuses and methods |
US11101410B2 (en) | 2018-05-30 | 2021-08-24 | Creeled, Inc. | LED systems, apparatuses, and methods |
JP6626537B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2019-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置および光結合装置 |
CN111162067A (zh) * | 2018-11-08 | 2020-05-15 | 喆富创新科技股份有限公司 | 在晶圆上形成层叠样式的光耦结构 |
US11107753B2 (en) * | 2018-11-28 | 2021-08-31 | Semiconductor Components Industries, Llc | Packaging structure for gallium nitride devices |
TWI775712B (zh) * | 2019-05-24 | 2022-08-21 | 晶元光電股份有限公司 | 封裝與顯示模組 |
CN113675182B (zh) * | 2021-07-09 | 2023-06-27 | 福建天电光电有限公司 | 平面式光耦合装置及其制造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5049527A (en) | 1985-06-25 | 1991-09-17 | Hewlett-Packard Company | Optical isolator |
US5329131A (en) | 1991-05-17 | 1994-07-12 | U.S. Philips Corporation | Opto-electronic coupler having improved moisture protective housing |
JP2981355B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1999-11-22 | シャープ株式会社 | 光結合装置の製造方法 |
DE59405248D1 (de) * | 1993-09-23 | 1998-03-19 | Siemens Ag | Optokoppler und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2002344005A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Guanglei Science Technol Co Ltd | 光電センサー装置及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-08-14 US US10/640,923 patent/US6943378B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-08-11 JP JP2004234194A patent/JP5148045B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-04 US US11/121,368 patent/US7112457B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005064513A (ja) | 2005-03-10 |
US6943378B2 (en) | 2005-09-13 |
US20050207697A1 (en) | 2005-09-22 |
US20050035356A1 (en) | 2005-02-17 |
US7112457B2 (en) | 2006-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5148045B2 (ja) | オプトカプラおよびオプトカプラ製造方法 | |
US4857746A (en) | Method for producing an optocoupler | |
US7989237B2 (en) | Package structure for solid-state lighting devices and method of fabricating the same | |
US20100001305A1 (en) | Semiconductor devices and fabrication methods thereof | |
US6640021B2 (en) | Fabrication of a hybrid integrated circuit device including an optoelectronic chip | |
JP2007531310A5 (ja) | ||
JP2005064513A5 (ja) | ||
KR100616680B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 | |
JPH1050734A (ja) | チップ型半導体 | |
JP2003107301A (ja) | 光通信用モジュール | |
JP2014164110A (ja) | 光通信モジュールおよびその製造方法 | |
JP2003008065A (ja) | Smd型光素子モジュールの製造方法 | |
JP4908669B2 (ja) | チップ型発光素子 | |
JP2017143126A (ja) | 電子装置および受発光装置 | |
TWI504959B (zh) | 光學元件封裝結構及其封裝方法 | |
US6646290B1 (en) | Optical structure having an optical diode and a sensor in separate apertures inside double insulating layers | |
JPH03191572A (ja) | 光半導体装置 | |
JP3068667B2 (ja) | 光結合装置 | |
JP2008091671A (ja) | 光結合装置 | |
JP2001127312A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 | |
JPH11186614A (ja) | チップ型led | |
US20240061084A1 (en) | Driver chip, packaging method for optical filter structure, optical sensor device and packaging method thereof | |
CN215680663U (zh) | 半导体装置 | |
JP2601426Y2 (ja) | 光結合装置 | |
JPH065906A (ja) | モノリシック型光結合装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070326 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070524 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20071206 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100917 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110701 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110927 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120921 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121030 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |