JP5133366B2 - ウェハ型構造を有する差動信号コネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、一般に、鉛直方向スタック式レセプタクルコネクタとして使用される高速コネクタに関し、特に、差動信号端子が組込まれたインサートウェハを用いたコネクタであって、差動信号端子はコネクタ差込口部においては互いに並んで位置決めされているが、テール部においてはプリント回路基板に接続するために向きが変えられているコネクタに関する。
電気コネクタは、プリント回路基板に電気信号経路を延ばしたり、プリント回路基板から電気信号経路を取出したりすることができる一般に信頼性のある装置として電子分野の当業者に周知である。しかしながら、数年前から電子装置や電子システムの小型化や高速化が進み、信頼性のあるコネクタの設計や製造、プリント回路基板への取付けが困難になってきた。
高速用途に使用されるコネクタにおいては、近接して配置された高速信号経路間に起りやすいクロストークは差動電圧信号を用いることによって低減することができる。差動信号対とは、共に信号を伝達する一対の端子等の導体であるが、これら2本の導体のいずれも接地電位あるいは基準電位ではない。差動信号対の一方の導体の電圧は、どの時点においても、他方の導体の電圧と大きさは等しいが極性は反対である。したがって、差動信号対は、導体を容量的、かつ、誘導的に互いに結合した送電線に似ている。二以上の差動信号対の間のクロストークや一差動信号対の他の信号対に対する干渉は、一差動信号対の導体と他の差動信号対の導体との間に一種の遮蔽(へい)として良好な接地面(あるいは、他の固定電圧基準面)が設けられている場合、非常に低減することができる。
各差動信号対には、容量的に結合した少なくとも2本の導体が必要であり、装置と回路基板との間に差動信号対を接続するコネクタは容量結合を維持することが重要である。コネクタが回路基板に縁部結合を提供するために使用されるか、あるいは、プラグコネクタとして使用される場合、差動信号対が回路基板の同一面上に互いに横に隣接して並ぶように差動信号対をコネクタ内に配置すると、コネクタの幅が増大してしまうが、コネクタを回路基板に取付けるときには、コネクタの幅は最小にしなければならない。
したがって、本発明の一般的な目的は、回路基板等の装置のエッジコネクタを収容する一以上のレセプタクルコネクタを提供することである。
本発明の他の目的は、各差込口に差動信号対を収容するスタック式レセプタクルコネクタを提供することである。
本発明の更に他の目的は、ウェハ形状の個別のインサートを用いてコネクタ本体に差動信号対を組込むことが可能なスタック式レセプタクルコネクタであって、各インサートは比較的製造しやすく、取囲むコネクタハウジング内の各ウェハインサート間に接地面を設けることができるコネクタを提供することである。
本発明の他の目的は、高速用途に使用するためのコネクタを提供することであり、コネクタは、中空の内部空洞部を備えた絶縁性ハウジングを含み、空洞部は、薄いウェハ形状の複数の端子信号インサート及び接地端子インサートを収容し、各ウェハは複数の導電性端子を支持し、端子は、コンタクト部、テール部、及び、コンタクト部とテール部とを相互接続する本体部を有し、信号端子は、隣接するウェハ内の対応する隣接端子に対して側面容量結合をするため、端子のほとんどの部分が端子の幅広の面が鉛直方向となる向きで配置され、信号端子本体部及びテール部の小部分は曲げられて位置が約90度ずらされ、信号端子は端子テール部において縁同士が対向する配置で配置される。
本発明の更に他の目的は、高速差動信号用途に使用されるコネクタを提供することである。このコネクタにおいては、端子は組立体において保持されているが、組立体は絶縁性ウェハの形状を有するのが好ましい。導電性信号端子を備えた2枚のウェハは互いに組立てられて信号端子ウェハ組立体を形成し、導電性接地端子を含む2枚のウェハは信号端子組立体の両側に配置され、信号端子組立体の両側に配置される基準接地端子配置を提供しており、信号端子は、側面同士が対向した配置のコンタクト部と、縁同士が対向した配置の終端部とを有する。
本発明の更に他の目的は、前述の構造を有するコネクタのテール部を収容するための独特な回路基板配置を提供することである。この回路基板配置は、本発明のコネクタの高速動作を容易にするものである。
本発明の更に他の目的は、本発明のコネクタの高速伝送能力を向上させる特定のトレース配置を有する回路基板を提供することである。この回路基板は、回路基板に配置された取付貫通孔(あな)まで延在する複数の導電性トレースを有する。貫通孔は特定のパターンで配置されている。すなわち、複数の接地トレースが一対の差動信号トレースを取囲み、接地トレースは四角形の角に配置され、差動信号貫通孔は、接地貫通孔によって画定される境界の中に直線上に配置されるパターンで配置されている。
本発明のこれらの及び他の目的は本発明の構造によって達成される。コネクタには、2個以上の差込口部を有する絶縁性ハウジングが設けられ、各差込口部は電子モジュールや光電子モジュール等の相手側電子装置のカードエッジやその他のブレード部を収容することができる。本発明のレセプタクルコネクタは複数の差動信号端子を有し、端子は独特の構造を有する。この構造により、端子は、コネクタの一部に沿って側面結合され、コネクタの残りの部分に沿って縁部結合される。
差動信号を伝送することを目的とした端子を保持する複数のインサートが提供される。この点について説明すると、複数の差動信号端子対は絶縁性ウェハ内に支持され、該ウェハはコネクタハウジングに挿入される。信号端子インサートは、好ましくは、互いに係合する2個の半体から形成され、各差動信号対の端子は互いに平行に離間されている。この状態は、端子本体部において端子コンタクト部から後方に向けて端子テール部の近傍の位置まで継続する。
差動信号端子導体の経路は支持インサートウェハ内において回転されており、端子本体部が終わる場所の近傍において約90度向きが変更され、変更後の向きで端子テール部まで延在する。したがって、信号端子は列を形成して配置され、この列に沿って縁同士が対向した配置で離間されている。このように、端子は、テール部に沿って縁部結合で係合することができるとともに、コンタクト部及び本体部に沿って側面結合で係合することができる。
信号端子ウェハインサートの半体は、凸部と凹部とが交互に形成された凹凸形状の底部を有し、2枚のインサートウェハ半体の内の第一の半体の凸部は2枚の信号インサートウェハ半体の内の第二の半体の凹部に収容され、第二の半体の凸部は第一の半体の凹部に収容される。このように、端子テール部は、前述の縁同士が対向する形式において容易に一列に配置することができる。
他のインサートウェハが提供される。このウェハは、信号端子組立体間に設けられる空間に配置され、隣接する信号端子インサートウェハ間の接地面として作用し、信号ウェハ内で伝達される信号同士を絶縁する。信号端子インサートウェハと接地端子インサートウェハの高さは異なるが、これは、接地端子インサートウェハをコネクタハウジングの信号端子インサートウェハ収容部に挿入することができないようにインサートウェハ及びコネクタハウジングに極性を持たせるためである。同様に、コネクタハウジングには異なるウェハ収容スロットが形成されており、接地ウェハスロットは接地端子ウェハのみを収容することができるように、信号端子スロットは信号端子ウェハ組立体のみを収容することができるようになっている。
本発明のこれらの及び他の目的、特徴及び利点は、次の詳細の説明を考慮することによって明確に理解することができるであろう。
この説明においては、添付図面を参照する。
本発明の原理に従って構成したコネクタの斜視図である。 図1のコネクタを後方から見た斜視図であるが、明瞭化のため、3枚のインサートウェハ以外のインサートウェハはすべてコネクタの内部から取外されている。 図1のコネクタを後方から見た断面図であり、コネクタハウジングの内部の所定の位置に配置された4枚の接地端子インサートウェハを示す。 図3と同様の断面図であるが、コネクタハウジングの内部の所定の位置に配置された3枚の信号端子インサートウェハを示す。 図4と同様の図であるが、3枚の信号端子インサートのうちの1枚が部分的に隣接する2枚の接地端子ウェハインサートの間に入るようにコネクタハウジング内の所定の位置に配置されており、2枚の信号端子インサートウェハは、コネクタハウジング内の対応する開口に位置合せされた状態を示す。 図3と同様の図であり、コネクタハウジングの内部を示すために接地端子インサートウェハが取外された状態を示す。 図1のコネクタに使用される信号端子インサートウェハに用いられる1組の端子の斜視図である。 図1のコネクタに使用される接地端子インサートウェハに用いられる1組の端子の斜視図である。 2組の信号端子の斜視図であり、絶縁性本体部が端子を取囲むように成形され、次に行われる組立のために互いに対向している状態を示す。 図8と同様の図であるが、2個の信号端子インサートウェハ半体が互いに組立てられて1枚の信号端子インサートウェハを形成している状態を示す。 信号端子インサートウェハの下縁に沿って位置合せされた信号端子テールを示すために信号端子インサートウェハの下から見た、図9Aと同様の図である。 2枚の接地端子インサートウェハの間に配置された図9の信号端子ウェハインサートの斜視図である。 図10Aの3枚の(接地−信号−接地)インサートウェハすべてが互いに組立てられ、1個の信号送信ユニットを形成している状態を示す斜視図である。 図10Aの1個の信号端子ウェハインサートの底面図であり、信号端子インサートウェハ及び接地端子インサートウェハの端子のテール部の向き及び配置を示す。 図1のコネクタと一緒に使用される回路基板配置の上面図である。 図11の一部の拡大詳細図であり、図11の回路基板の接地面層におけるアンチパッド形状の開口部の使用を示す。 図11の回路基板の一部の拡大詳細図であり、本発明のコネクタとともに使用するのに適した他の接地面層及び信号トレース引回し構造を示す。 本発明の原理に従って構成したコネクタの別の実施形態であって、相手側コネクタと嵌合するためのカード収容スロット、あるいは、嵌合スロットを1個だけ有する実施形態の斜視図である。 図14のコネクタを後方から見た図である。 図15と同様の図であるが、明瞭化のため、コネクタ及び端子組立体は回路基板から取外され、信号端子組立体は部分的にコネクタから取外された状態を示す。 図14のコネクタに使用される信号端子組立体の斜視図である。 図17と同様の図であるが、明瞭化のため、信号端子組立体半体は取外されている。 図17の信号端子組立体半体の一方に使用される端子の図である。
図1を参照すると、本発明の原理に従って構成したコネクタ10の斜視図が示されている。コネクタ10は、上面12、前面14、底面16、左側面18及び右側面20を有する。図1から分かるように、コネクタ10の前面には、回路基板、装置、あるいは、ブレードコネクタを挿入することができる2個の挿入口部17及び19が配置されており、これにより、ベースコネクタ10が取付けられる回路基板13に対して電気信号が授受される。本発明のコネクタ10は圧縮取付(compressible attachment )型コネクタである。すなわち、コネクタは貫通孔ピンによって回路基板に取付けられる。貫通孔ピンは、以下に説明するように、本実施形態においてはコンプライアントピンとして示されている。
さらに、コネクタは後面22を有する。後面22は、図2においてより明確に示されているが、図2は、図1のコネクタ10を後方から見た斜視図であり、コネクタの後面22とコネクタ10の中空内部空洞部25とが見える。コネクタハウジングの後面22の左側には、3枚の別々のインサートウェハを示す。そのうちの2枚を符号24で示し、残りの1枚を符号26で示す。以下により詳細に説明するが、これらインサートウェハは2つのタイプのウェハ、すなわち、接地インサートウェハ24及び信号インサートウェハ26であり、タイプは、各インサートウェハ内の導電端子が運ぶ信号の種類に基づいている。信号インサートウェハは、複数の信号、特に複数対の差動信号を運ぶように意図されたものである。接地インサートウェハは、回路基板上の一以上の接地面に接続されるように意図されたものであり、その端子は差動信号ではなく接地信号を運ぶ。
図に示されるコネクタ10の好ましい実施形態においては、図2に示すように、各信号インサートウェハ26は、2枚の接地インサートウェハ24の間に設置される。このように、各対の差動信号端子はインサートウェハ26内に保持され方向付けられるが、これら端子は、近接した接地経路を提供する接地端子によって挟まれ、信号対は接地経路によりある程度取囲まれる。この構造は、信号インサートウェハ26の遮蔽を最大にするのに役立ち、コネクタ10内に存在する他の信号インサートウェハによるEMIや信号クロストーク、スキューが低減する。
図3は、図1のコネクタ10の断面図であるが、コネクタ10の後面22側から見ており、コネクタハウジングの内部に4枚の接地端子インサートウェハ24が配置され、接地端子インサートウェハの間に3個の信号収容スロットが配置されている状態を示す。図4は、所定の位置に挿入された信号端子インサートウェハ26と同様の図である。図3から分かるように、各接地インサートウェハ24は、該各接地インサートウェハ24の下縁47から突出し、信号インサートウェハの長手方向軸に沿って同一線上に存在する複数のコンプライアント信号テールピン45を有する。図4は、図3に示すコネクタ10の後面22と同様の図であるが、3枚の信号ウェハインサート26がコネクタ10内に挿入されている。接地ウェハインサート24と同様に、信号インサートウェハ26も、各信号インサートウェハ26の下縁47から同一の線に沿って突出し同一線上に存在する複数のコンプライアントピンテール44を有する。
図5は図4と同様の図であるが、3枚の信号端子インサートウェハ26の内の1枚が、隣接する(あるいは、両側の)2枚の接地端子インサートウェハ24の間に入るようにコネクタ10内の所定の位置に部分的に挿入された状態を示す。信号インサートウェハ26と接地インサートウェハ24の高さは異なり、コネクタハウジング10の内部空洞部25内に対応する適切な位置に容易に嵌(は)めることができるようになっている。信号ウェハインサート26をある高さで作成するとともに、接地インサートウェハ24をこれと異なる高さで作成し、コネクタ10の信号インサートウェハ用スロット及び接地インサートウェハ用スロットを各ウェハに対応した同様の高さとなるように作成することによって、(背の高い)接地インサートウェハ24を信号インサートウェハ用スロットに誤って配置したり、接地端子インサートウェハ用の位置に信号端子インサートウェハを誤って配置したりすることがなくなる。これにより、本発明のコネクタの組立や修理が迅速になる。接地端子インサートウェハは、コネクタハウジング10の内部空洞部25の少なくとも1つの面に沿って形成されたスロット100(図3)に嵌(かん)合され、信号端子インサートウェハはスロット100間に形成された畝(うね)部101に嵌合される。信号インサートウェハと接地インサートウェハの高さは、所望であれば逆にすることができる。すなわち、信号インサートウェハは接地インサートウェハよりも背を高くして形成し、この配置に対応するようにハウジングを変更することができる。
図6は図3と同様の図であるが、接地端子インサートウェハ24は、コネクタ10のハウジングの内部空洞部25の説明を明確にするために取外されており、コネクタ10のハウジングの一部として形成されたインサートウェハ保持及び位置合せリブ27を明瞭に示している。該リブ27は、回路基板、装置、あるいは、コネクタが挿入されるスタック式差込口17と19(図1)との間に水平方向に延在している。このリブ27の大きさ及び構造は、プラグコネクタ(図示せず)をコネクタハウジング10に対し出入れするとき、各インサートウェハ24及び26の一部として形成された保持クリップ29が位置合せリブ27に係合し、コネクタ10内のインサートウェハ24及び26を保持する大きさ及び構造となっている。さらに、コネクタハウジング10の位置合せリブ27の両側には、複数の補助スロット102が形成されている。補助スロットの各々は、信号インサートウェハ26及び接地インサートウェハ24の保持クリップ29の縁を収容する。以下に説明するように、端子は、コネクタハウジング10の端子収容空洞部105の内面に係合する保持突起部104を含む。
前述のように、回路基板等の装置に差動信号を使用する場合、一差動信号を送るのに2本の導体が必要であり、一方の導体は、他方の導体と大きさは等しいが反対極性の信号を伝送する。スタック式差込口17及び19の両方が差動信号コネクタとして使用される場合、各差込口17と19とにおいて側面同士が対向するように(side-by-side)配置された差動信号導体の対は、コネクタ10が取付けられる回路基板13上の相手側コンタクトに接続される必要がある。したがって、上側差込口19からの多数の差動信号対と下側差込口17に必要な差動信号対とをコネクタ10の幅に納まるように収容するためには、各差込口17及び19に対して設けられる差動信号対を「回転させる」、あるいは、幾分オフセットさせる必要がある。すなわち、回路基板が差込口17及び19の一方に挿入され端子が回路カードエッジ等の対向する要素と接触する場所では「側面同士が対向するように」端子が配置されているが、コネクタ10が回路基板13に接続される場所では、コネクタ10から回路基板13への差動信号接続は、図10Cに示すように、「前後に並ぶように(front-to-back) 」、すなわち、「縁同士が対向するように(edge-to-edge)」位置合せされている。
図7は、本発明のコネクタの信号端子インサートウェハ24に使用される信号端子の組261及び281の斜視図である。さらに、図7は、前述の保持クリップ29の相対的な位置も示す。信号端子の組261と281とは相対的な大きさ以外は同じであるため、簡潔にするため、上の信号端子の組261のみを以下に説明する。信号端子の組261及び281は、上側あるいは外側の導体261Bと、下側あるいは内側の導体261Aとから成る。一実施形態においては、導電性端子261A及び261Bが差動信号対を形成することができる。しかしながら、図8に最も良く示すように、端子261Aは第一の差動信号対の一端子であり、端子261Bは別個の第二の差動信号対の一端子である。これら端子は、共に差動信号対を形成する対応する差動信号端子54を有する。
さらに、図7を参照すると、端子261A及び261Bの各々は、互いに鏡像関係にある第一の部分(コンタクト部)30を有する。これらは一緒になってコンタクトビーム対を形成し、プラグコネクタの相手側ブレード(通常は回路カード)が差込口17及び19の一方に挿入されると、コンタクトビーム対は相手側ブレードの縁を摺(しゅう)動する。端子261Aは水平部34を含む。該水平部34は、これを含むように成形した絶縁性ウェハ半体の縁から離れる方向に第一のポイント32から前方に延在する。図8から分かるように、実際には、第一のポイント32は、端子261及び281が組込まれた第一のウェハ半体の前縁49を若干越えた位置にある。端子261Aの水平部34は「内側に」延在し第二のポイント36に達し、そこで端子261Aは下方に曲って、信号インサートウェハ26の下縁47に向う。鉛直部38は下方に延在して第三のポイント40に達し、そこで端子は、図に示されるように内側に(図7においては紙面手前側に)曲った「オフセット部」42を形成する。これは、テール部同士が、信号端子インサートウェハの底部において作用線に沿って位置合せされることを確実にするためである。コンプライアントピンテール44はオフセット部42の下から延在しており、回路基板の貫通孔に挿入することができる。
図7Aは、前述の接地端子インサートウェハに使用するための接地端子を示す。図から分かるように、接地端子は、電気的、かつ、機械的に一体に接続された複数のコンプライアントテールピン45を含む。図7Aに示す接地端子の組は、テールピン45から、レセプタクルスロット17及び19を出る位置まで延在している。図7Aに示す接地端子はコネクタ10に組込まれた信号ウェハインサート間を絶縁する接地面となる。
図8は、1枚の信号ウェハインサートを形成する2枚の半体の斜視図、特に(図7に示す)2組の信号端子261及び281がインサートウェハ絶縁性本体部によって囲まれるように成形された状態を示す。図に示されるように、信号インサートウェハ26は左半体50と右半体52とから成る。左半体50のみを見ると、端子261及び281は、ウェハ半体の前縁49を越えて延在して前述のクリップを形成し、後縁53に向って下縁47及び上縁51に平行に延在する部分を有する。後縁53の付近においては、端子は下方に曲って下縁47に向って延在し、前述のコンプライアントテール44として下縁47を出る。2枚のウェハ半体の信号端子テール部は、テール部付近において互いに近付く方向に延在し、信号インサートウェハの下部に存在する直線状テール配置部に到達する。
信号端子インサートウェハ26の左半体50の下縁47の若干上に、下縁47の略全長に亘(わた)って延在する複数の切欠部55及び歯部57(すなわち、「谷」及び「山」)が設けられている。具体的には、信号インサートウェハの左半体は、後縁53の直前には切欠部55が形成されている。信号ウェハ26の右半体52の下縁47については、歯部59が右半体52の後縁53の直前に形成されており、インサートウェハ26の右側半体52に形成された歯部59は、左半体50の後縁53の直前に形成された切欠部55と係合する。左半体50と右半体52とが互いに接合されると、左半体50の切欠部55及び歯部57は、右半体52の歯部59及び切欠部61と互いに「鋸(のこ)歯状」に係合する。この鋸歯状、すなわち、凹凸状の配置によって、信号端子のテール部は、平面から出て信号端子インサートウェハの下縁に沿って直線上に位置合せすることができる。
図8から分かるように、信号インサートウェハ26は左半体50及び右半体52を含む。左半体50は比較的平坦(たん)な、あるいは、平面状の絶縁性本体63を含むが、該絶縁性本体63が非導電性材料で形成されていることは言うまでもない。右半体52も、左本体63と大きさ及び形状が合うように形成された比較的平坦な、あるいは、平面状の絶縁性本体65から成る。スペーサ本体63及び右本体65は両方とも、符号49で示される「前」縁を有する。両本体は「下」縁47及び「上」縁51を有する。後縁53は前縁49の「反対」側であると考えられ、上縁51は下縁47の反対側であると考えられる。
図7に示す端子は左半体50及び右半体52の各々を貫通して延在しているが、細かいが、重要な一点を除いては端子同士は同一である。図9Aは図8と同様の図であるが、2枚の信号端子インサートウェハ半体50と52とが互いに組立てられて、1枚の信号端子インサートウェハ26を形成している状態を示す。図9Aから分かるように、下縁47から下方に延在するコンプライアントピンテール44は、同一面(図示せず)内に存在するため、同一直線上に存在する。言い換えると、信号インサートウェハ26の前縁49においては差動端子62及び54は側面同士が対向する配置であるが、これら端子が下縁47から信号インサートウェハ26を出ると前後に並ぶ配置62及び64になる。差動信号端子の配置変更は、信号インサートウェハの左半体50及び右半体52のオフセット42が異なり、かつ、反対方向であるために可能となっている。
図7及び8においては、第一の信号端子261A及び261Bは、その各々が鉛直部38に延在する水平部34を有するように、平面状左側スペーサ本体63に固定されている。両端子261A及び261Bは実質的に同一面内、すなわち、第一の面に存在し、互いに隣接する。各端子261A及び261Bの鉛直部38は、オフセット部、あるいは、セグメント42まで延在する。左側本体63においては、オフセット部42において、端子261A及び261Bは、両端子が存在する面から上方に曲げられ、両端子261A及び261Bが存在する第一の面と平行で第一の面から持上げられた第二の面に延在する。両オフセット42は下方に延在して左側本体63の下縁47を越えて、そこで端子セットのコンプライアントピンテール部44となる。
信号インサートウェハ26の右半体52においては、次の点を除いては、端子261A及び261Bと同一の端子が存在する。すなわち、右側の信号ウェハ半体52においては、端子が存在する面は、端子261A及び261Bが存在する第一の面及びピンテールが存在する第二の面と平行で変位された、あるいは、位置をずらされた第三の面である。右半体においては、図示していないが、第三の面の端子を前述の第二の面に延在するオフセットがあり、2枚の半体を互いに組立てたとき、右半体52の下縁47から延在するピンテール44が左半体50から延在するピンテール44と同一面上に配置される。信号インサートウェハの半体50及び52は、図8に示すように突起(ポスト)と孔とによって互いに組立てることができ、熱溶着、あるいは、超音波溶着等によって更に接続することができる。
特許請求の範囲の用語を用いると、右側本体65の信号端子は第二のオフセットを有し、このオフセットによって、端子は第三の面から第二の方向に離れて第二の面に達し、そこから下方に延在してインサートウェハ本体の下縁を越える。左側端子及び右側端子の延長部は互いに横方向に位置がずらされている。すなわち、図9Aに示すように互いに離間している。
図9Bは図9Aと同様の図であるが、信号端子テール44が信号端子インサートウェハ26の半体50及び52の下縁47に沿って縁同士が対向するように位置合せされた状態を示すため、信号端子インサートウェハ26の底部から見た図である。図10Aは、図9の信号端子インサートウェハ26が2枚の接地端子インサートウェハ24に挟まれた状態を示す斜視図である。前述したように、接地端子インサートウェハ24は信号端子インサートウェハ26に対する絶縁を提供する。図10Bは、3枚のインサートウェハ24及び26のすべてが互いに組立てられて、1個の信号伝送ユニット70を形成している状態を示す斜視図である。図から分かるように、接地端子インサートウェハのコンプライアントピンテール45は同一平面上に存在しているため、同一の線に沿って配置されている。信号インサートウェハ26のコンプライアントピンテール44も同様に、下縁を出ると同一平面上に存在し、同一線に沿って配置されている。
図10Cは1個の信号伝送ユニット70の底面図である。この図から分かるように、各信号端子44は三角形の一頂点を形成し、残りの頂点は2個の接地端子45である。信号端子ピンテール44のいずれか1個から信号が「リーク」しても、信号ピンテールからの信号が容量的に短絡する接地端子45が比較的近接した位置に配置されているため、リークは最小限に抑えられる。これに加えて、各差動信号対「DSP」は、4個の接地端子45を仮想線によって相互接続することにより形成される幾何学的形状の中に配置されている。これを図10Cの右の挿入図に示す。図に示される実施形態の幾何学的形状は、略正方形あるいは略長方形である。この場所に他の形状を用いることができるが、四角形が好ましい。さらに、図10Cは図9Aに示す差動信号コンタクト部に対する端子の順序を示す。図に示されるように、側面容量結合が起っているコンタクト部においては側面同士が対向する配置だったものが、端子が回路基板に接続されるテール部においては縁同士が対向する配置に完全に変化している。
図14〜19は、本発明の原理に従って構成したコネクタ300の他の実施形態を示す。コネクタ300は、レセプタクルスロット304を1個だけ備えたハウジング302を用いる。ハウジング302は複数の壁を有し、レセプタクルスロット304は前壁306に画定されている。この実施形態においては、コネクタ300を回路基板13に取付けるために使用される取付ねじを収容するポスト307を断面図で示す。図15に示すように、コネクタ300の後は、端子インサート310を収容する中空空洞部309を含む。前述した実施形態と同様、空洞部309は異なる高さの複数のスロット312及び313を有し、スロット312は実際には前述したように畝部である。スロット312と313との高さの差は、信号インサートウェハと接地インサートウェハとの高さの差に合致する。さらに、空洞部は、端子インサートウェハを保持クリップに係合させる保持リブ314を含む。
図16は、接地端子インサートウェハ322を空洞部内の所定の位置に残したまま信号端子インサートウェハ320の内の1個を部分的に空洞部309から取外したコネクタ300を示す。図17は、コネクタ300から取外した信号端子インサートウェハ320を示す。図から分かるように、信号端子インサートウェハ320は2組の端子325及び326を含み、これらは、前述の実施形態に示すように、コネクタ差込口スロット304に対し互いに側面方向、すなわち、幅方向に位置合せされている。これら端子の組は、コンタクト部325A、326A、本体部325B、326B、及び、テール部325C、326Cを有する。テール部325C及び326Cは、長さ方向に、すなわち、縁同士が対向するように互いに位置合せされている。コンタクト部325A及び326Aは図17に示すように作用線A−Aに沿って水平方向に位置合せされているのに対し、テール部325C及び326Cは図17に示すように長さ方向の作用線B−Bに沿って位置合せされている。線B−Bは作用線A−Aから位置がずらされており、好ましくは、作用線A−Aに対して90度の角度が付けられている。これが、テール部がコンタクト部に対して90度の角度が付けられている理由である。
図18に示すように、信号端子インサートウェハ320は、係合する2枚の半体320A及び320Bから形成されている。図19は、図17の端子の組を構成する1組の端子を示す。
図11は、図1のコネクタと組合せて使用される回路基板の配置の上面図である。図11から分かるように、信号ピン用の各貫通孔には、接地ピンを収容するための少なくとも2個の接地リード、あるいは、貫通孔が接近して隣接している。信号リードの最も近接したピンが接地ピンであるため、信号ピンからの信号は接地電位に短絡しやすく、1組の差動信号対の信号が他の差動信号対と結合する可能性が低減する。この回路基板配置では、回路基板レベルにおいては、各差動信号対を取囲む4個の接地端子が回路基板に延在しているため、差動信号対間のクロストークは極力抑えられる。さらに、本発明のコネクタの接地端子は、回路基板付近において互いに連結され、この連結バーは特定の差動信号対から最も近接する基準接地端子の組へのショートパスを提供する。各差動信号テール部の孔は仮想三角形の頂点に位置し、残りの2個の頂点は、最も近接した2個の接地端子テール部の孔を接続する交差線によって形成される。この配置を図11の左に示す。「S+」は信号対の正差動信号の貫通孔、「S−」は信号対の負差動信号の貫通孔、「G」は回路基板の接地信号の貫通孔を示す。
図12は図11の一部の拡大詳細図であり、図11の回路基板110の接地面層におけるアンチパッドスタイルの開口部の使用を示す。これは上面図であり、信号貫通孔、あるいは、ビア113及び接地貫通孔、あるいは、ビア112を示す。信号ビアは軸L1に沿って互いに直線上に配置される。信号ビア113の内の2個は近接して離間されて差動信号ビア114の対を形成しており、信号端子インサートウェハのテール部を収容する。残りのビア112は接地面111に接続され、信号ビアの対を挟む列を形成するように配置される。アンチパッド116を含むことができるが、この「アンチパッド」とは、接地面111を形成する導電性材料を除去した領域をいう。これら開口部領域に残っているのは環状の導電性リング115である。図12に示す開口部は五角形であり多角形状をしており、図に示される向きで配置され、(図12の上の信号ビアの列の上方に示す)接地ビアの一列は開口部116の鋭角の角(90度)に接近しており、他方の反対側の接地ビアの列、すなわち、図12の信号ビアの上側の信号ビアの列の下方に示す接地ビアの列は、開口部116の傾斜縁部から更に遠くに離間している。回路基板のアンチパッド構造が五角形でなく四角形である場合、接地ビアはアンチパッドの角に接近して配置される。これら接地ビアは仮想四角形を画定していると考えられ、四角形の境界はアンチパッド構造を取囲んでいる。
図13は、図11の回路基板の一部の拡大詳細図であり、本発明のコネクタとともに使用するのに適した他の接地面層及び信号トレース引回し構造を示す。この配置においては、五角形様の開口部116は2個の開口部116aに分割されており、各開口部116aは、差動信号ビア113の対114の内の1個の信号ビア113を取囲んでいる。2個の開口部116aは、接地面の細長いストリップ120によって分割されている。ストリップ120は、開口部116を2個の略等しい開口部116aに切分けるが、好ましくは二等分する。
信号ビア113から出た回路トレースを図13に仮想線で示す。回路トレースは、ビア113から互いに近付く方向に延在する旗状部等121を備える。これら旗状部は、回路基板内の接地面111の下側(又は上側)で延在する第一のストリップ部122に接続される。図に示されるように、これらの第一の部分は中央の二等分ストリップ120の下側で延在するが、好ましくは、ストリップ120に位置合せされ、第一の部分122の外側縁部はストリップ120の両側においてストリップ120の外側縁部(あるいは、2個の開口部116aの内側縁部)と位置合せされる。図においては、第二の導電性部123は、第一の部分122に接続され、該第一の部分122に対して特定の角度で延在している。さらに、第三及び第四の部分124及び125は、それぞれ、第二及び第三の部分に特定の角度で接続されており、回路トレースは、図13のストリップ120の左の開口部116aの外形に沿っている。これは、回路トレースに、これらと結合する特定の形状の接地面、あるいは、ストリップを提供するためである。
本発明の好ましい実施形態を図示し説明してきたが、当業者であれば、本発明の精神から逸脱することなくこれら実施形態に変更や変形を行えることは理解することができるであろう。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって定義される。

Claims (5)

  1. コネクタであって、
    相手側コネクタと係合するための嵌合面と、コネクタを回路基板に取付けるための取付面とを備える絶縁性ハウジングと、
    接地端子と、
    差動信号端子の対となる一方及び他方の信号端子と、
    複数の前記接地端子を支持する接地端子支持絶縁体と、
    複数の前記一方の信号端子を支持する一方の信号端子支持絶縁体と、
    複数の前記他方の信号端子を支持する他方の信号端子支持絶縁体とを有し、
    前記接地端子の各々は、コンタクト部と、取付部と、コンタクト部と取付部との間に延在する本体部とを備え
    前記一方の信号端子の各々は、コンタクト部と、取付部と、コンタクト部と取付部との間に延在する本体部とを備え、
    前記他方の信号端子の各々は、コンタクト部と、取付部と、コンタクト部と取付部との間に延在する本体部とを備え、
    前記一方及び他方の信号端子は複数の差動信号端子の対となるように配置され、前記一方及び他方の信号端子の本体部は、該本体部において側面結合するように互いに側方に位置するように並べられ、
    前記差動信号端子の対が側面結合から縁部結合に変化するように、前記一方の信号子は前方に延在する取付部を備え、前記他方の端子は後方に延在する取付部を備えるコネクタ。
  2. 前記接地端子支持絶縁体、一方の信号端子支持絶縁体及び他方の信号端子支持絶縁体は、繰返しパターンとなるように配置されている、請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記取付部は圧入可能な形状を備える、請求項2に記載のコネクタ。
  4. 前記一方及び他方の信号端子は4つの差動信号端子の対となるように配置される、請求項3に記載のコネクタ。
  5. 前記一方の信号端子支持絶縁体及び他方の信号端子支持絶縁体は互いに結合される、請求項4に記載のコネクタ。
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Families Citing this family (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7421184B2 (en) * 2004-05-14 2008-09-02 Molex Incorporated Light pipe assembly for use with small form factor connector
WO2006050202A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-11 Molex Incorporated Printed circuit board for high-speed electrical connectors
US7422483B2 (en) * 2005-02-22 2008-09-09 Molex Incorproated Differential signal connector with wafer-style construction
US7976345B2 (en) * 2005-12-15 2011-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical contact assembly and method of manufacturing thereof
US7264509B1 (en) * 2006-04-24 2007-09-04 Tyco Electronics Corporation Modular connector assembly utilizing a generic lead frame
US7450396B2 (en) * 2006-09-28 2008-11-11 Intel Corporation Skew compensation by changing ground parasitic for traces
JP4930590B2 (ja) * 2006-10-13 2012-05-16 日本電気株式会社 多層基板
US7811100B2 (en) 2007-07-13 2010-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof
US8858490B2 (en) 2007-07-18 2014-10-14 Silk Road Medical, Inc. Systems and methods for treating a carotid artery
WO2009091598A2 (en) 2008-01-17 2009-07-23 Amphenol Corporation Electrical connector assembly
US8764464B2 (en) 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
CN201204312Y (zh) * 2008-03-25 2009-03-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM399472U (en) * 2008-09-09 2011-03-01 Molex Inc A connector
CN102282731B (zh) 2008-11-14 2015-10-21 莫列斯公司 共振修正连接器
US8021191B2 (en) * 2008-12-12 2011-09-20 Molex Incorporated Connector with two-piece housing
US8540525B2 (en) 2008-12-12 2013-09-24 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US9011177B2 (en) 2009-01-30 2015-04-21 Molex Incorporated High speed bypass cable assembly
WO2010096567A1 (en) * 2009-02-18 2010-08-26 Molex Incorporated Vertical connector for a printed circuit board
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
CN102265708B (zh) * 2009-03-25 2015-02-11 莫列斯公司 高数据率连接器系统
US8231415B2 (en) 2009-07-10 2012-07-31 Fci Americas Technology Llc High speed backplane connector with impedance modification and skew correction
CN102044801B (zh) * 2009-10-19 2013-05-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其组装方法
US8267721B2 (en) 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
US9028281B2 (en) 2009-11-13 2015-05-12 Amphenol Corporation High performance, small form factor connector
TWM422802U (en) 2010-02-15 2012-02-11 Molex Inc Differentially coupled connector
WO2011140438A2 (en) * 2010-05-07 2011-11-10 Amphenol Corporation High performance cable connector
US9136634B2 (en) * 2010-09-03 2015-09-15 Fci Americas Technology Llc Low-cross-talk electrical connector
TWM440572U (en) 2010-09-27 2012-11-01 Framatome Connectors Int Electrical connector having commoned ground shields
US8469745B2 (en) * 2010-11-19 2013-06-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
CN102427181B (zh) * 2011-07-27 2014-06-25 温州意华接插件股份有限公司 一种塑封电连接插片及其制造方法
CN103858284B (zh) * 2011-08-08 2016-08-17 莫列斯公司 具有调谐通道的连接器
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
TWM477706U (zh) 2012-05-03 2014-05-01 Molex Inc 連接器
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
CN104704682B (zh) 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
US20140073173A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 All Best Electronics Co., Ltd. Electrical connector
US9287640B2 (en) * 2013-01-11 2016-03-15 Molex, Llc Compliant pin with improved insertion capabilities
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9545004B2 (en) 2013-01-29 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Printed circuit board having orthogonal signal routing
US9142921B2 (en) 2013-02-27 2015-09-22 Molex Incorporated High speed bypass cable for use with backplanes
WO2014134330A1 (en) * 2013-02-27 2014-09-04 Molex Incorporated Compact connector system
EP2973872B1 (en) * 2013-03-14 2020-05-06 Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. Flexible power connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
TWI558008B (zh) * 2013-08-07 2016-11-11 Molex Inc Connector
WO2015035052A1 (en) 2013-09-04 2015-03-12 Molex Incorporated Connector system with cable by-pass
US9054432B2 (en) * 2013-10-02 2015-06-09 All Best Precision Technology Co., Ltd. Terminal plate set and electric connector including the same
US9070987B2 (en) 2013-10-30 2015-06-30 Samtec, Inc. Connector with secure wafer retention
US9214768B2 (en) * 2013-12-17 2015-12-15 Topconn Electronic (Kunshan) Co., Ltd. Communication connector and transmission module thereof
TWI593172B (zh) * 2013-12-20 2017-07-21 Molex Inc Connector
US9905975B2 (en) 2014-01-22 2018-02-27 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with edge to broadside transition
CN104882703B (zh) * 2014-02-28 2017-09-05 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器
CN104901043A (zh) * 2014-03-03 2015-09-09 凡甲电子(苏州)有限公司 导电端子组及具有该导电端子组的电连接器组合
US9509100B2 (en) 2014-03-10 2016-11-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having reduced contact spacing
US9413112B2 (en) * 2014-08-07 2016-08-09 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact modules
JP6280001B2 (ja) * 2014-08-22 2018-02-14 ホシデン株式会社 コネクタ
CN104183952B (zh) * 2014-09-02 2016-07-27 宁波志伦电子有限公司 光电连接转换器母座
US9685736B2 (en) 2014-11-12 2017-06-20 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with impedance control in mating region
TWI710183B (zh) 2015-01-11 2020-11-11 美商莫仕有限公司 電路板旁路組件及其構件
JP2018501622A (ja) 2015-01-11 2018-01-18 モレックス エルエルシー バイパスルーティングアセンブリでの使用に好適な電線対基板コネクタ
CN105990745B (zh) * 2015-03-03 2018-07-31 庆良电子股份有限公司 电连接器
CN105977666A (zh) * 2016-05-07 2016-09-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及安装有该电连接器的电子设备
JP6574266B2 (ja) 2015-05-04 2019-09-11 モレックス エルエルシー バイパスアセンブリを用いるコンピュータデバイス
CN106329229A (zh) * 2015-07-07 2017-01-11 至良科技股份有限公司 直立式双层电连接器的讯号端子
TW202322475A (zh) 2015-07-23 2023-06-01 美商安芬諾Tcs公司 連接器、製造連接器方法、用於連接器的擴充器模組以及電子系統
US9484673B1 (en) * 2015-08-17 2016-11-01 All Best Precision Technology Co., Ltd. Signal terminal of vertical bilayer electrical connector
CN110632717A (zh) 2015-09-10 2019-12-31 申泰公司 具有高热消散模块的机架安装式设备和具有增加的冷却的收发器插座
US9666962B1 (en) * 2015-12-17 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Power terminal with compliant pin for electrical power connector
US10424878B2 (en) 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Cable connector assembly
US10424856B2 (en) 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Routing assembly and system using same
TWI597896B (zh) 2016-01-19 2017-09-01 Molex Llc Integrated routing components
US10305224B2 (en) 2016-05-18 2019-05-28 Amphenol Corporation Controlled impedance edged coupled connectors
CN115241696A (zh) 2016-05-31 2022-10-25 安费诺有限公司 高性能线缆终端装置
US10651603B2 (en) 2016-06-01 2020-05-12 Amphenol Fci Connectors Singapore Pte. Ltd. High speed electrical connector
TWI797094B (zh) 2016-10-19 2023-04-01 美商安芬諾股份有限公司 用於非常高速、高密度電性互連的順應性屏蔽件
US10367308B2 (en) 2016-10-26 2019-07-30 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical receptacle for transmitting high speed signal
CN108574176B (zh) 2017-03-07 2020-08-25 美国莫列斯有限公司 电连接器
US10114041B2 (en) * 2017-03-28 2018-10-30 Ford Global Technologies, Llc Ground loop reduction apparatus
TWM551357U (zh) * 2017-04-06 2017-11-01 宣德科技股份有限公司 電子連接器
TW201921809A (zh) 2017-07-07 2019-06-01 美商安芬諾股份有限公司 用於可插入式收發器之不對稱閂鎖
CN111164836B (zh) 2017-08-03 2023-05-12 安费诺有限公司 用于低损耗互连系统的连接器
CN109600906A (zh) * 2017-09-30 2019-04-09 中航光电科技股份有限公司 一种连接器及信号传输单元
US10665973B2 (en) 2018-03-22 2020-05-26 Amphenol Corporation High density electrical connector
CN115632285A (zh) 2018-04-02 2023-01-20 安达概念股份有限公司 受控阻抗线缆连接器以及与其耦接的装置
CN108448291A (zh) * 2018-05-15 2018-08-24 深圳市益晟康科技有限公司 电连接器
TWI843746B (zh) 2018-09-07 2024-06-01 美商Fci美國有限責任公司 低成本高速印刷電路板之連接器
US10797417B2 (en) 2018-09-13 2020-10-06 Amphenol Corporation High performance stacked connector
CN112771732B (zh) * 2018-09-25 2024-10-01 莫列斯有限公司 连接器以及具有表面接地平面的印刷电路板
CN208862209U (zh) 2018-09-26 2019-05-14 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种连接器及其应用的pcb板
US10931062B2 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US11101611B2 (en) 2019-01-25 2021-08-24 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
WO2020154507A1 (en) 2019-01-25 2020-07-30 Fci Usa Llc I/o connector configured for cable connection to a midboard
US11437762B2 (en) 2019-02-22 2022-09-06 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
WO2020236794A1 (en) 2019-05-20 2020-11-26 Amphenol Corporation High density, high speed electrical connector
CN114788097A (zh) 2019-09-19 2022-07-22 安费诺有限公司 具有中间板线缆连接器的高速电子系统
US11444404B2 (en) 2019-09-27 2022-09-13 Fci Usa Llc High performance stacked connector
US11637389B2 (en) * 2020-01-27 2023-04-25 Amphenol Corporation Electrical connector with high speed mounting interface
CN115428275A (zh) 2020-01-27 2022-12-02 富加宜(美国)有限责任公司 高速连接器
CN115516717A (zh) 2020-01-27 2022-12-23 富加宜(美国)有限责任公司 高速、高密度直配式正交连接器
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜(美国)有限责任公司 高频中板连接器
JP7073443B2 (ja) * 2020-05-26 2022-05-23 株式会社ホンダロック ケース内回路基板への端子接続構造
CN113133186A (zh) * 2021-04-15 2021-07-16 山东英信计算机技术有限公司 一种基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构
USD1002553S1 (en) 2021-11-03 2023-10-24 Amphenol Corporation Gasket for connector
KR102658999B1 (ko) * 2022-01-18 2024-04-19 중앙대학교 산학협력단 섬유강화복합재료 기반의 경사기능재료를 이용한 인서트 모듈 및 커넥터 하우징

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3871728A (en) 1973-11-30 1975-03-18 Itt Matched impedance printed circuit board connector
US5157477A (en) * 1990-01-10 1992-10-20 International Business Machines Corporation Matched impedance vertical conductors in multilevel dielectric laminated wiring
US5417578A (en) * 1992-12-24 1995-05-23 The Whitaker Corporation Printed wiring boards having low signal-to-ground ratios
JP2623435B2 (ja) * 1993-09-17 1997-06-25 日本航空電子工業株式会社 等長ライトアングルコネクタ
US5757252A (en) * 1995-08-31 1998-05-26 Itt Industries, Inc. Wide frequency band transition between via RF transmission lines and planar transmission lines
US5664968A (en) * 1996-03-29 1997-09-09 The Whitaker Corporation Connector assembly with shielded modules
US5993259A (en) 1997-02-07 1999-11-30 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US5980321A (en) * 1997-02-07 1999-11-09 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US6179651B1 (en) 1998-04-01 2001-01-30 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked connector assembly
US6162076A (en) * 1998-08-28 2000-12-19 Senior Industries, Inc. Electrical shorting assembly for electrical jacks and the like
HU224993B1 (en) 1999-01-28 2006-05-29 Framatome Connectors Int Connector system and electrical connector
US6116926A (en) * 1999-04-21 2000-09-12 Berg Technology, Inc. Connector for electrical isolation in a condensed area
US6388208B1 (en) * 1999-06-11 2002-05-14 Teradyne, Inc. Multi-connection via with electrically isolated segments
EP1427061B1 (en) * 1999-11-24 2011-04-20 Amphenol Corporation Differential signal electrical connectors
EP1256147A2 (en) * 2000-02-03 2002-11-13 Teradyne, Inc. High speed pressure mount connector
US6824391B2 (en) 2000-02-03 2004-11-30 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having customizable circuit board wafers
EP1256145B1 (en) * 2000-02-03 2004-11-24 Teradyne, Inc. Connector with shielding
US6293827B1 (en) * 2000-02-03 2001-09-25 Teradyne, Inc. Differential signal electrical connector
US6350134B1 (en) 2000-07-25 2002-02-26 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having triad contact groups arranged in an alternating inverted sequence
US6528737B1 (en) 2000-08-16 2003-03-04 Nortel Networks Limited Midplane configuration featuring surface contact connectors
US6433286B1 (en) * 2000-09-29 2002-08-13 Intel Corporation Method of making higher impedance traces on a low impedance circuit board
JP3491064B2 (ja) 2000-10-20 2004-01-26 日本航空電子工業株式会社 高速伝送用コネクタ
US6452379B1 (en) * 2000-10-20 2002-09-17 Teradyne, Inc. Methods and apparatus for connecting to a signal launch
US6843657B2 (en) 2001-01-12 2005-01-18 Litton Systems Inc. High speed, high density interconnect system for differential and single-ended transmission applications
JP3464461B2 (ja) 2001-03-07 2003-11-10 山一電機株式会社 コンタクト端子、および、それを備えるカード用コネクタ
US6384341B1 (en) 2001-04-30 2002-05-07 Tyco Electronics Corporation Differential connector footprint for a multi-layer circuit board
US6551140B2 (en) * 2001-05-09 2003-04-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having differential pair terminals with equal length
JP2002353588A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Mitsubishi Electric Corp 配線基板及び配線基板の製造方法
US6702590B2 (en) * 2001-06-13 2004-03-09 Molex Incorporated High-speed mezzanine connector with conductive housing
FR2826543B1 (fr) * 2001-06-22 2003-09-12 Framatome Connectors Int Procede de fabrication en grande serie de plaquettes de maintien des broches de connexion de composants electriques
CN1870853B (zh) 2001-10-10 2012-01-18 莫莱克斯公司 高速差分信号边缘卡连接器电路板布局
US6534854B1 (en) * 2001-11-08 2003-03-18 Conexant Systems, Inc. Pin grid array package with controlled impedance pins
US6848944B2 (en) * 2001-11-12 2005-02-01 Fci Americas Technology, Inc. Connector for high-speed communications
US6764349B2 (en) * 2002-03-29 2004-07-20 Teradyne, Inc. Matrix connector with integrated power contacts
AU2003228918A1 (en) 2002-05-06 2003-11-17 Molex Incorporated Board-to-board connector with compliant mounting pins
US6814590B2 (en) 2002-05-23 2004-11-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical power connector
US6776629B2 (en) * 2002-06-13 2004-08-17 Fci Americas Technology, Inc. Connector for mounting to mating connector, and shield therefor
US20040039859A1 (en) * 2002-08-21 2004-02-26 Intel Corporation Via configuration for differential signaling through power or ground planes
US6890214B2 (en) 2002-08-21 2005-05-10 Tyco Electronics Corporation Multi-sequenced contacts from single lead frame
WO2004051809A2 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Molex Incorporated High-density connector assembly with tracking ground structure
US7047628B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-23 Brocade Communications Systems, Inc. Impedance matching of differential pair signal traces on printed wiring boards
US6814619B1 (en) * 2003-06-26 2004-11-09 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector and connector assembly
TWM249237U (en) 2003-07-11 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7141742B2 (en) * 2003-07-17 2006-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Alternating voided areas of anti-pads
US7070446B2 (en) 2003-08-27 2006-07-04 Tyco Electronics Corporation Stacked SFP connector and cage assembly
US6884117B2 (en) 2003-08-29 2005-04-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having circuit board modules positioned between metal stiffener and a housing
US6875031B1 (en) * 2003-12-05 2005-04-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with circuit board module
EP1698217A1 (en) * 2003-12-24 2006-09-06 Molex Incorporated Electromagnetically shielded slot transmission line
JP2007518311A (ja) * 2003-12-24 2007-07-05 モレックス インコーポレーテッド 三角整合伝送構造
US7116190B2 (en) * 2003-12-24 2006-10-03 Molex Incorporated Slot transmission line patch connector
EP1698216A1 (en) * 2003-12-24 2006-09-06 Molex Incorporated Transmission line with a transforming impedance and solder lands
WO2005069428A1 (en) * 2003-12-24 2005-07-28 Molex Incorporated Transmission line having a transforming impedance
US20050201065A1 (en) 2004-02-13 2005-09-15 Regnier Kent E. Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards
WO2005081596A2 (en) 2004-02-13 2005-09-01 Molex Incorporated Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards
US7421184B2 (en) 2004-05-14 2008-09-02 Molex Incorporated Light pipe assembly for use with small form factor connector
US20060003628A1 (en) 2004-06-30 2006-01-05 Long Jerry A Terminal assembly for small form factor connector
WO2006050202A1 (en) 2004-10-29 2006-05-11 Molex Incorporated Printed circuit board for high-speed electrical connectors
US20060139117A1 (en) 2004-12-23 2006-06-29 Brunker David L Multi-channel waveguide structure
US7422483B2 (en) 2005-02-22 2008-09-09 Molex Incorproated Differential signal connector with wafer-style construction
US7416571B2 (en) * 2005-03-09 2008-08-26 Conocophillips Company Compact mixer for the mixing of gaseous hydrocarbon and gaseous oxidants
TWI313540B (en) * 2005-03-10 2009-08-11 Novatek Microelectronics Corp Sample-and-hold circuits
US7175446B2 (en) 2005-03-28 2007-02-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
US7534142B2 (en) 2009-05-19
US20090011620A1 (en) 2009-01-08
JP4663741B2 (ja) 2011-04-06
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