JP5131249B2 - 薄膜太陽電池 - Google Patents

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Description

本発明は、微結晶シリコン系薄膜を光電変換層に用いた薄膜太陽電池に関する。
微結晶シリコンあるいは多結晶シリコンを材料とする薄膜を光電変換層に用いた薄膜太陽電池は、アモルファスシリコン(a−Si)を光電変換層に用いた薄膜太陽電池にみられるような光劣化現象が生じにくい。また、長波長光に対する感度が高いため、微結晶シリコンあるいは多結晶シリコンを材料とする薄膜を光電変換層に用いた薄膜太陽電池は、近年、活発に開発が進められている。
そして現在では、微結晶シリコン層とa−Si層とを積層したタンデム構造、あるいはトリプル構造の太陽電池モジュールにおいて10%を超える変換効率が得られている。
一方、多結晶シリコンを用いた薄膜太陽電池としては、その構造として、a−Siを用いた薄膜太陽電池と同様にpin構造を採用することが多い。具体的には、透明電極が形成されたガラス基板上に多結晶シリコン薄膜からなるp層、i層、及びn層を順次積層するか、あるいは、ステンレス等の不透光性基板の上にn層、i層、及びp層を順次積層することにより構成される。
基板の材料としては、屋根や外壁への取付けの自由度を高めるための可撓性や軽量化を実現するという点で、プラスチックフィルムが好ましく、その中でも、耐熱性に優れたアラミド、ポリイミド等が特に好ましい。但し、これらの材料は不透光性であるため、基板上に金属電極、光電変換層、透明電極の順に積層するいわゆるサブストレート構造が採用される。サブストレート構造を採用した薄膜太陽電池の例としては、特許文献1及び特許文献2に記載されている。
図10は、特許文献1に開示された従来の太陽電池の構造を示す断面図である。図10に示す太陽電池は、基板101の上に、短冊状の第一電極102a〜102c、光電変換層103a〜103c、及び第二電極104a〜104cを順次形成することにより作製される。なお、各層の分離にはマスク製膜あるいはレーザーや超音波振動子等によるパターニング等の方法が用いられる。
図11は、特許文献2に開示された従来の太陽電池の構造を示す断面図である。図11に示す太陽電池は、ガラス基板201上に、裏面下地電極210、シリコン系光電変換ユニット220、上部電極としての透明導電膜ITO202、及び電流取り出しのための櫛形Ag電極203がこの順で積層されてなる。裏面下地電極210は、ガラス基板201側からTi膜211、Ag膜212、及びZnO膜213をこの順で積層してなる。シリコン系光電変換ユニット220は、裏面下地電極210側から、n型シリコン層221、ノンドープの光電変換層(i層)222、及びp型シリコン層223をこの順で積層してなる。ここで、光電変換層(i層)222中の酸素原子の平均濃度は、1×1019cm-3以上1×1020cm-3以下の範囲内であり、かつ光電変換層(i層)222中の炭素原子の平均濃度が1×1019cm-3以下である。
ここで、特許文献1に開示されたような短冊状の電極を直列接続するサブストレート構造の太陽電池においては、レーザーパターニング(特に、透明電極のパターニング)が非常に困難であるため、実用化に至っていない。また、絶縁性の基板を用いて大面積の太陽電池を作製する場合には、「外部電気配線の簡素化」、及び「集電ロスの低減」という二つの目的を達成するために、サブストレート型の直列接続構造を採用することが多い。サブストレート型の直列接続構造を採用した薄膜太陽電池の例としては、特許文献3に記載されている。
図12は、特許文献3に開示された従来の太陽電池の構造を示す断面図であり、図13(a)は、図12の11a−11a線に沿った断面図であり、図13(b)は、図12の11b−11b線に沿った断面図である。図12に示す太陽電池は、フィルム基板301に穴を開け、スルーホールコンタクトで直列接続を形成する構造であり、SCAF(Series-Connection through Apertures on Film)と呼ばれる。この構造では、フィルム基板301の一方の面に、金属電極302、光電変換層としてのa−Si系膜303、及び透明電極304がこの順で積層されている。フィルム基板301の他方の面には、背面電極305が形成される。
ここで、フィルム基板301の両面において完全に分離されて形成された金属電極302及び背面電極305を直列接続するために、集電ホール306及び直列接続ホール307が形成されている(図13(a)及び図13(b)参照)。
図13(a)に示すように、集電ホール306が形成されることによって露出したフィルム基板301の端面には、a−Si系膜303、透明電極304、及び背面電極305が順次成膜され、透明電極304と背面電極305とが接続される。一方、図13(b)に示すように、直列接続ホール307が形成されることによって露出したフィルム基板301の端面には、a−Si系膜303、透明電極304、及び背面電極305が順次成膜され、金属電極302と背面電極305とが接続される。
特開昭55−123177号公報 特開2000−58889号公報 Y.Ichikawa,K.Tabuchi,T.Yoshida,S.Kato,A.Takano,S.Saito,H.Sato,S.Fujikake,T.Yoshida and H.Sakai: Conference Record 1994 IEEE 1st World Conference on Photovoltaic Energy Conversion(1994)441.
しかしながら、フィルム基板を用いて直列接続構造の太陽電池を作製する場合においては、脱ガス及び不純物の影響でセル特性が低下するという問題がある。
まず、脱ガスの影響によってセル特性が低下する一例として、直列接続ホールを形成した基板(参考例1)、及び直列接続ホールを形成しない基板(参考例2)を用い、その上に積層した薄膜よりなるセルを形成して、各特性を評価した結果を表1に示す。表1において、「VOC」は開放電圧値(V)を示し、「JSC」は短絡光電流密度(mA/cm2)を示し、「FF」はフィルファクターを示し、「Eff」は変換効率(%)を示す。
Figure 0005131249
表1に示す結果から、直列接続ホールが形成された参考例1の方が、参考例2よりも、フィルム基板上に形成された薄膜中の酸素濃度が高く、かつ、変換効率が低くなっていることが分かる。これは以下の理由による。すなわち、フィルム基板上にa−Siや微結晶Siのような薄膜を成膜する場合、大気中においてフィルム基板に吸収された水分が気化して放出される(脱ガス)ため、薄膜中の酸素濃度が増加する。フィルム基板の表面が全て金属電極で被覆されていれば脱ガスは防げるが、直列接続構造の薄膜太陽電池の作製においては、フィルム基板の一部を露出する直列接続ホールの形成工程を要するため、脱ガスの問題は避けられない。例えば、背面電極のレーザーパターニングライン、集電ホール、及び直列接続ホールを形成する場合は、露出したそれぞれの端面が脱ガス発生源となる。
脱ガスの抑制方法としては、CVD装置にフィルム基板を搬入した後に、30分程度の加熱処理を行なう方法が挙げられる。しかし、薄膜太陽電池の製造工程において歩留まりを低下させないように、3〜5分程度のタクトタイムでこのような加熱処理を実施することは困難である。
従って、フィルム基板上にa−Siや微結晶Siのような薄膜を成膜し、直列接続構造のセルを作製してなる薄膜太陽電池においては、通常1×1020atoms/cm3程度の酸素が薄膜中に混入することになる。
次に、不純物の影響によってセル特性が低下する理由としては、まず、微結晶Si膜の欠陥密度が、a−Si膜(実使用状態:光劣化後)に比べ一桁程度低いため、構造敏感性(structure sensitivity)が高く、少量の不純物でフェルミレベルが大きく変化することにある。
また、多結晶シリコンの吸収係数は、a−Siの吸収係数に比べると一桁程度小さいため、十分な光電流を得るには、薄膜の厚さを比較的厚くする必要がある。しかし、このように膜厚が厚いと、電界プロファイルが歪みやすく、内部電界0の領域が容易にできてしまう。特に、膜厚が1〜3μm程度に厚くされたi層においては、膜中酸素量が多いと、弱n型化することにより、キャリアを取り出せないデッドレイヤーがi層のn層側にでき(図11(b)参照)、短絡光電流密度(Jsc)が低下してしまう。
このように、フィルム基板を用いた直列接続構造の太陽電池においては、脱ガス及び不純物の存在が、薄膜太陽電池のセル特性の指標である変換効率(Eff)や短絡光電流密度(Jsc)の低下を招く。
そこで、本発明は上記の問題点に着目してなされたものであり、その目的は、直列接続構造をなす薄膜太陽電池であって、最下層セルにおけるn層の光吸収の低下を抑制し、変換効率が高いSCAF構造の薄膜太陽電池を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明者が鋭意検討を重ねた結果、脱ガス抑制の保護層として機能し、光吸収の低下を抑制するためにn層の条件を規定することが有効であることを知見した。
本発明は、本発明者による前記知見に基づくものであり、上記課題を解決するための本発明の請求項1に係る薄膜太陽電池は、絶縁性の基板上に第一電極、光電変換層、及び第二電極を順次形成してなり、前記基板の表面上の互いにパターニングされて隣合う単位光電変換部分を電気的に直列に接続する集電ホール及び直列接続ホールが前記基板を貫通するように形成された薄膜太陽電池において、前記光電変換層が、複数の非単結晶シリコン系薄膜からなるpin構造セルを一層又は複数層積層してなり、前記第一電極上に形成された最下層セルが、微結晶シリコン薄膜からなるi層を有し、前記最下層セルにおける前記i層の下層を膜厚200〜600nmの非晶質シリコン系材料とし、前記下層が、n層と、該n層に実質的に真性なn/i界面層との積層構造であり、前記n/i界面層が前記n層と前記i層との間に設けられ、該n/i界面層の膜厚が100nm〜380nmであることを特徴とする。
上記請求項1に係る薄膜太陽電池では、最下層セル(光電変換層)における前記下層を、脱ガス抑制の保護層として機能させるために、前記下層を非晶質シリコン系材料で構成し、その膜厚を規定した。ここで、前記下層は、前記最下層セルにおける前記i層と前記第一電極との間に形成された一層以上の層である。前記下層の例としては、n層が挙げられる。
前記下層の材料を非晶質シリコン系材料とした第一の理由は、微結晶シリコンよりも非晶質シリコン系材料の方が、脱ガス抑制機能が高いことが確認されているからである。これは、非晶質シリコン系材料は微結晶シリコン系材料のような柱状結晶構造がなく均質な構造であるため、水蒸気のバリア効果が高いものと考える。
また、前記下層の材料を非晶質シリコン系材料とした第二の理由は、波長700nm以上の光に対する吸収係数が微結晶シリコンよりも低いからである。非晶質シリコン系材料は、直接遷移型として振舞うため、波長600nm以下の短波長光に対する吸収係数は結晶シリコン系材料よりも高い。しかし、バンドギャップが広いことにより、光に対する吸収係数は、波長700nm以上では非晶質シリコン系材料の方が低い。この効果で、前記下層に適用したときの光吸収の低下は、非晶質シリコン系材料の方が小さくなる。
また、最下層セルの前記下層の膜厚が200nm付近では、変換効率のピークの存在を確認することができる。また、最下層セルの前記下層の膜厚が600nm付近では、最下層セルのi層の膜中酸素濃度に顕著な低下が見られない。
したがって、非晶質シリコン系材料よりなる前記下層の膜厚を200〜600nmとすることで、光吸収の低下を抑制し、変換効率が高い薄膜太陽電池を提供することができる。
また、前記下層、n層と、n層に実質的に真性なn/i界面層との積層構造であ。すなわち、前記下層を、n層と、該n層に実質的に真性なn/i界面層との積層構造とすることが有効である。前記下層を厚膜n層単体で形成した場合、数%の吸収ロスが生じるが、アクティブなn/i界面層と積層化してn層を薄くすれば、吸収ロスをさらに抑制することが可能となる。
また、本発明の請求項に係る薄膜太陽電池は、請求項に記載の薄膜太陽電池において、前記非晶質シリコン系材料が、アモルファスシリコン、アモルファスシリコンオキサイド、アモルファスシリコンカーバイド、アモルファスシリコンナイトライド、アモルファスシリコンオキシカーバイド、アモルファスシリコンオキシナイトライドのいずれかであることを特徴とする。
また、本発明の請求項に係る薄膜太陽電池は、請求項1又は2に記載の薄膜太陽電池において、前記最下層セルのi層中の酸素濃度が、4×1019atoms/cm以下であることを特徴とする。
以上説明したように、本発明に係る薄膜太陽電池によれば、最下層セルにおけるn層の光吸収の低下を抑制し、変換効率が高いSCAF構造の薄膜太陽電池を提供することができる。
本発明に係る薄膜太陽電池の第1の実施形態における構造を示す断面図である。 本発明に係る薄膜太陽電池の製造方法を示す図である。 n層の膜厚と、i層中の酸素濃度との関係を示すグラフである。 n層における光吸収の低下を示すグラフである。 n層の膜厚と、短絡光電流及び変換効率との関係を示すグラフである。 微結晶シリコンよりなるi層中の酸素量と酸素起因のJscの低下率との関係を示すグラフである。 酸素に起因するJsc低下モデルを示す概略図である。 本発明に係る薄膜太陽電池の第2の実施形態における構造を示す断面図である。 本発明に係る薄膜太陽電池の第2の実施形態におけるn/i界面層の膜厚と、短絡光電流及び変換効率との関係を示すグラフである。 従来の薄膜太陽電池の構成を示す概略図である。 従来の薄膜太陽電池の構成を示す概略図である。 従来の薄膜太陽電池の構成を示す概略図である。 従来の薄膜太陽電池の構成を示す概略図である。
以下、本発明に係る薄膜太陽電池の実施形態について図面を参照しながら説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明に係る薄膜太陽電池のセル構成を示す模式的な断面図である。本実施形態の薄膜太陽電池は、絶縁性のフィルム基板1上に、少なくとも第一電極、光電変換層、及び第二電極を順次形成してなる。具体的には、図1に示すように、フィルム基板1と、フィルム基板1の両面に形成された金属電極2,3と、第一電極としての金属電極2上に形成された光電変換層4と、光電変換層4上に順次形成された第二電極としての透明電極8及び集電電極9とを有する。光電変換層4は、金属電極2側から順に下層5、i層6、及びp層7からなる。光電変換層4は、一層又は複数層積層されてなる。なお、本実施形態においては、下層5としてn層5aを採用している。また、図示はしないが、フィルム基板1には、集電ホール及び直列接続ホールが形成されている。これら集電ホール及び直列接続ホールの端面においては、フィルム基板1が露出しているため、大気中の水分を吸収し、成膜中に脱ガスとして水蒸気が放出される。
(薄膜太陽電池の製造方法)
本発明の薄膜太陽電池を作製する装置としては、CVD3室、スパッタ2室からなる作製装置を用いる。CVD室の電極サイズは625cm2であり、約25cm幅のフィルム基板1上に20cm□の薄膜太陽電池を作製することができる。各部屋はフィルム基板1を挟んで完全に封止することが可能であり、成膜と搬送を交互に繰り返すステッピングロール成膜法によりセルを作製することができる。
以下、この作製装置を用いて、セル面積を1cm2とした薄膜太陽電池を製造する方法について図2を参照して説明する。
<第一電極の形成>
まず、図2(a)〜(b)に示すように、フィルム基板1に直列接続ホール11を形成した。
次に、図2(c)に示すように、フィルム基板1の両面に第一電極層2及び第三電極層(背面電極の一部)3を形成した後、図2(c)に示すように、直列接続ホール11と所定の距離離れた位置に集電ホール10を形成した。
次に、図2(d)に示すように、第三電極層3の形成と集電ホール10の形成との間に、第一電極層2を所定の形状にレーザー加工して、第一電極2をパターニングした。
<n層の形成>
その後、図1及び図2(e)に示すように、第一電極層2上に光電変換層4を形成する。第一電極層2上に形成される光電変換層4は、まず、第1のCVD室にフィルム基板1を送り、3分間の脱ガスの後にCVD装置により第一電極層2上にn層5aが形成される。n層5aの材料としては、「微結晶シリコン(Si)」、「アモルファスシリコン(a−Si)」、及び「アモルファスシリコンオキサイド(a−SiO)」をそれぞれ採用し、異なるn層5aが形成されたフィルム基板1を3種類作製した。
ここで、n層5aにa−SiOを採用したセルは、セルの直列抵抗を増加させないように膜中酸素濃度を5〜10at%とした。n層5aにa−Siを採用したセル、及びn層5aにa−SiOを採用したセルの光学バンドギャップはそれぞれ1.75ev及び1.82evとした。
n層5aに微結晶Siを採用したセル、及びn層5aにa−Siを採用したセルは、ともに主ガスとしてモノシランを用い、希釈ガスとして水素を用い、ドーピングガスとしてホスフィンを用いた。n層5aにa−SiOを採用したセルはさらに主ガスとしてCO2を添加することにより成膜した。3種類のn層5aとも成膜速度60nm/分の成膜速度で形成した。
<i層の形成>
次に、真空引きの後に、第2のCVD室に、n層5aが形成された各フィルム基板1を送り、膜厚1μmのi層6をn層5a上にそれぞれ成膜した。このときの成膜温度は200〜250℃とし、主ガスとしてモノシランを用い、希釈ガスとして水素を用いて成膜した。
<p層の形成>
その後、真空引きの後に、第3のCVD室に、n層5a及びi層6が形成された各フィルム基板1を送り、膜厚20nmの微結晶Siのp層をi層上にそれぞれ形成した。このときの成膜温度は150〜200℃とし、主ガスとしてモノシランを用い、希釈ガスとして水素を用い、ドーピングガスとしてジボランを用いて成膜した。
<第二電極の形成>
その後、図1及び図2(f)に示すように、真空引き、大気開放した後に、n層5a、i層6及びp層7からなる光電変換層4が形成されたフィルム基板1を搬出し、小型スパッタ装置で約70nmの透明電極8を第二電極としてp層7上にそれぞれマスク成膜する。
さらに、小型蒸着装置で集電電極9を透明電極8上に形成し、図2(g)に示すように、第三電極層3の上に背面電極層3を形成する。この後、レーザービームを用いて、フィルム基板1の両側の薄膜を分離加工してセル面積を1cm2とし、最下層セル(第一電極2上に形成された一単位セルの光電変換層4)のn層5aの材料を3種類とした直列接続構造の薄膜太陽電池を作製した。
(考察)
以上のようにして作製された3種類の薄膜太陽電池について、膜中酸素濃度、光吸収の低下、短絡光電流密度、変換効率、及びJSCの低下分について以下のとおり考察した。
<膜厚と膜中酸素濃度との関係>
図3は、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層の膜厚と、最下層セルのi層の膜中酸素濃度との関係を示すグラフである。膜中酸素濃度は、深さ方向にプロファイルを持っているので、SIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)装置を用いて最下層セルのi層中の平均酸素濃度を測定した。
図3に示す結果から、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層について、膜厚の増加と共に膜中酸素濃度が減少していることがわかる。特に、最下層セルのn層にa−Si及びa−SiOを採用した薄膜太陽電池が、最下層セルのn層に多結晶シリコンを採用した薄膜太陽電池よりも膜中酸素濃度の低下の度合いが著しいことが分かる。これは、非晶質シリコン系材料の方が柱状構造を持たないために、微結晶シリコンよりも水蒸気に対するガスバリア性が高いことによると考えられる。
また、図3に示す結果から、非晶質シリコン系材料をn層に用いると、膜厚200nm以上で膜中酸素濃度が4×1019atoms/cm3以下になることも分かった。また、n層の膜厚が600nmを超えると、膜中酸素濃度の低下に顕著な低下が見られないことから、n層の膜厚は600nm以下が好ましいと考えられる。
<膜厚と光吸収の低下率との関係>
次に、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層の吸収係数データ、及びシミュレーションプログラムを用いてn層の光吸収の低下を導出した。シミュレーションプログラムとしては、入射光の散乱による光閉じ込めを考慮したシミュレーションプログラムを用いた。各種n層を適用したときに、本シミュレーション結果と実際の太陽電池の分光感度特性が良く一致することは別途確認済みである。
図4は、n層の膜厚と、光吸収の低下率との関係を示すグラフである。
図4に示すように、微結晶Siを最下層セルのn層に採用した薄膜太陽電池に比べて非晶質シリコン系材料を最下層セルのn層に採用した薄膜太陽電池の方が、最下層セルのn層の膜厚の増加に伴って光吸収の低下率が小さくなっていることが分かる。これは、n層に入射する長波長光に対して、非晶質シリコン系材料の方が光吸収が小さいことに起因する。特に、a−SiOは光吸収の低下が微結晶Siの約半分になっている。そしてこれは、a−Si系ワイドギャップ合金材料の適用が有効であることを示唆している。
<膜厚と短絡光電流及び変換効率との関係>
図5は、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層の膜厚と、短絡光電流密度及び変換効率との関係を示すグラフであり、図5(a)は、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層の膜厚と、短絡光電流密度との関係を示すグラフであり、図5(b)は、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層の膜厚と、変換効率との関係を示すグラフである。
図5(a),(b)に示すように、n層の膜厚に対する短絡光電流密度の傾向と、n層の膜厚に対する変換効率の傾向とは類似していることが分かる。特に、図5(b)では、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層の膜厚が200nm付近のときに変換効率のピークの存在を確認することができる。また、n層に微結晶Siを適用した薄膜太陽電池よりも、非晶質シリコン系材料を適用した薄膜太陽電池の方が、短絡光電流密度及び変換効率が高くなっていることが分かる。これは、前述したn層の高ガスバリア性及び低光吸収性によると考えられる。特に、光吸収が小さいa−SiOを採用した薄膜太陽電池の方が、a−Siを採用した薄膜太陽電池よりも変換効率が高くなっている。
このように、図3〜図5に示す結果から、非晶質シリコン系材料を用いてn層の膜厚を200nm〜600nmとすることが有効であると結論する。
<膜中酸素濃度とJSC低下率との関係>
図6は、図3〜図5の結果に基づいて、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのi層の膜中酸素濃度と、酸素に起因したJsc低下率との関係を示すグラフである。具体的には、3種類の薄膜太陽電池における最下層セルのn層について、光学吸収以外の低下成分を導出し、最下層セルのi層の膜中酸素量に対してプロットした。
図6に示す結果から、3種類の薄膜太陽電池では、i層の膜中酸素濃度の増加に伴って、これに起因したJsc低下率が大きくなっていることが分かる。これは、図7に示すモデルで説明できる。すなわち、i層中に空間電荷がない場合は、図7(a)のように直線的な電界プロファイルであるが、酸素が増加するとこれがドナーイオンとして作用することによってバンドプロファイルが歪み、n層側にキャリア収集ができないデッドレイヤーが生ずると考えられる。
図6の結果から、膜中酸素量は低い方が良いと考えられるが、量産対応で脱ガス時間を短縮すると膜中酸素量は増加する。すなわち、フィルム基板を用いた場合の膜中酸素量とスループットはトレードオフの関係にあると考えられる。
したがって、図6における酸素起因のJscの低下率を10%以下程度とすることが妥当な条件と考えられ、i層中の酸素濃度としては4×1019atoms/cm3以下とすることが妥当と考えられる。
(第2の実施形態)
図8は、本発明に係る薄膜太陽電池の第2の実施形態における構造を示す断面図である。
図8に示すように、本実施形態は、i層6と第一電極2との間に形成される下層5をn層5a及びn/i界面層5bの二層構造とした点が、前述の第1の実施形態と異なる。
このような構成をなす本実施形態の薄膜太陽電池について、上述の第1の実施形態と同様に、n/i界面層5bの膜厚による依存性を調べた。なお、本実施形態においては、n層5aの材料をa−SiOとし、n/i界面層5bの材料をa−Siとした。また、n/i界面層5bは、モノシランを原料ガス、水素を希釈ガスとし、ドーピングガスを添加せずに成膜した。さらに、保護層としての条件を揃えるため、n層5aと、n/i界面層5bとの膜厚の合計を一定値(400nm)とした。
このようにして得られたn/i界面層の膜厚と、Jsc及び変換効率との関係を図9に示す。図9(a)はn/i界面層の膜厚と、Jscとの関係を示す図であり、図9(b)は、n/i界面層の膜厚と、変換効率との関係を示す図である。図9(a)に示すように、n/i界面層の膜厚が大きくなる(n層の膜厚が小さくなる)に従って、Jscが増加していることがわかる。また、図9(b)に示すように、n/i界面層の膜厚が大きくなる(n層の膜厚が小さくなる)に従って、変換効率も増加していることがわかる。これは、n層がデッドレイヤーであるのに対し、n/i界面層がアクティブレイヤーであるため、n層の膜厚が薄くなるほど光吸収ロスが減少して、Jscが増加したことによる。これらの結果から、本実施形態によれば、前述の第1の実施形態よりも高い変換効率が得られることがわかった。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。例えば、光電変換層は複数層のpin構造によって構成されてもよい。また、本発明がタンデムあるいはトリプル構造の薄膜太陽電池の変換効率向上に有効であることは明らかである。また、本発明は、短冊状の電極をずらして積層されたサブストレート型太陽電池に対しても有効である。さらに、非晶質シリコン系材料は、a−Si及びa−SiO以外の材料でも良い。波長700nm以上の光に対する吸収係数が微結晶シリコンよりも低い非晶質シリコン系材料として、最もシンプルな材料はアモルファスシリコンであるが、合金化してバンドギャップを広くすると光吸収をより小さくする上で有効である。代表的な材料としては、アモルファスシリコンオキサイド、アモルファスシリコンカーバイド、アモルファスシリコンナイトライド、アモルファスシリコンオキシカーバイド、アモルファスシリコンオキシナイトライドが有効である。
ここで、微結晶シリコン太陽電池は、i層の製膜条件によっては、大気中に1ヶ月程度放置すると特性が劣化することがある。この原因は、よくわかっていないが、微結晶シリコンの表面から柱状構造内部に酸素や水蒸気が侵入し、酸化するためではないかと考えられている。例えば、プラスチックフィルム基板上に、微結晶シリコンセルを用いてタンデムセル、あるいはトリプルセルを作製する場合、表面側は均質構造のa−Siトップセルによって保護されているが、裏面側は保護されていない。したがって、高温高湿試験等で裏面から水蒸気や酸素が侵入すると微結晶セルを劣化させる可能性がある。
これに対し、本発明では、表面側だけでなく、裏面側も厚さ200nm〜600nmの非晶質シリコン系薄膜で保護されるため、水蒸気等の影響を完全にブロックすることができるという効果をも奏する。
1 フィルム基板
2,3 金属電極
4 光電変換層
5 下層
5a n層
5b n/i界面層
6 i層
7 p層
8 透明電極
9 集電電極
10 集電ホール
11 直列接続ホール

Claims (3)

  1. 絶縁性の基板上に第一電極、光電変換層、及び第二電極を順次形成してなり、前記基板の表面上の互いにパターニングされて隣合う単位光電変換部分を電気的に直列に接続する集電ホール及び直列接続ホールが前記基板を貫通するように形成された薄膜太陽電池において、
    前記光電変換層が、複数の非単結晶シリコン系薄膜からなるpin構造セルを一層又は複数層積層してなり、前記第一電極上に形成された最下層セルが、微結晶シリコン薄膜からなるi層を有し、前記最下層セルにおける前記i層の下層を膜厚200〜600nmの非晶質シリコン系材料とし
    前記下層が、n層と、該n層に実質的に真性なn/i界面層との積層構造であり、前記n/i界面層が前記n層と前記i層との間に設けられ、該n/i界面層の膜厚が100nm〜380nmであることを特徴とする薄膜太陽電池。
  2. 前記非晶質シリコン系材料が、アモルファスシリコン、アモルファスシリコンオキサイド、アモルファスシリコンカーバイド、アモルファスシリコンナイトライド、アモルファスシリコンオキシカーバイド、アモルファスシリコンオキシナイトライドのいずれかであることを特徴とする請求項に記載の薄膜太陽電池。
  3. 前記最下層セルのi層中の酸素濃度が、4×1019atoms/cm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜太陽電池。
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