JP5122996B2 - ラップ盤 - Google Patents
ラップ盤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5122996B2 JP5122996B2 JP2008025038A JP2008025038A JP5122996B2 JP 5122996 B2 JP5122996 B2 JP 5122996B2 JP 2008025038 A JP2008025038 A JP 2008025038A JP 2008025038 A JP2008025038 A JP 2008025038A JP 5122996 B2 JP5122996 B2 JP 5122996B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping machine
- wrapping wheel
- sprockets
- workpiece
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
- B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本発明の別の利点は、本発明は、センタースプロケットとリングスプロケットの半径の差より大きな加工品を受け入れることができることである。
本発明のさらに別の利点は、より効率的な製造作業のために、専用のキャリヤサイズを受け入れることができることである。
図2〜4を参照すると、本発明によるラップ盤100(図2)は、下側部分102の上に支柱106によって支持された上側部分104を備える。図示の通り、環状基盤108が、下側部分102から外へ上側部分104に向かって延出し、下側ラッピングホイール128(図2)およびセンタースプロケット122(図2)を囲んでいる。上側ラッピングホイール116が、下側ラッピングホイール128に向かって延出し、上側ラッピングホイール116は、シャフト118によって軸120周りに回転的に支承され、下側ラッピングホイール128に対して選択的に上げ下ろしされる。一実施形態では、センタースプロケット122、上側ラッピングホイール116、および下側ラッピングホイール128は、軸120が中心になっている。制御部110が、ラップ盤100の作動を制御し、表示装置112および入力装置114を備える。上側部分104および下側部分102に収容されている駆動装置(図示せず)が、上側ラッピングホイール116、下側ラッピングホイール128、およびセンタースプロケット122に、ラップ盤100を効果的に作動させるのに必要な回転/並進運動の適切な組合せを行わせる。すなわち、上側および下側ラッピングホイール116、128の一方または両方が、同方向または逆方向のどちらにでも回転することができ、所望なら、センタースプロケット122も回転することができる。さらに、上側および下側ラッピングホイール116、128は、ラップ盤100の作動中に、互いに近付く方向および離れる方向に選択的に導かれ得る。以下にさらに詳細に説明されるように、ラップ盤100は、様々な寸法のキャリヤ144を受け入れることができる(図3)。
12 センタースプロケット
14 半径
16 リングスプロケット
18 半径
20 キャリヤ
22 開口
24 中心軸
26 中心軸
28 加工品
30 直径
100 ラップ盤
102 下側部分
104 上側部分
106 支柱
108 環状基盤
110 制御部
112 表示装置
114 入力装置
116 上側ラッピングホイール
118 シャフト
120 軸
122 センタースプロケット
124 歯
125 歯
126 半径
128 下側ラッピングホイール
130 内側半径
132 外側半径
134 アイドラースプロケット
136 軸
138 アイドラースプロケット
140 軸
142 クレードル
144 キャリヤ
146 直径
148 開口
150 加工品
152 張出し部分
154 張出し部分
156 歯
158 半径
160 歯
162 半径
164 直径
166 中心
168 軸
170 軸
Claims (21)
- 共通の中心回転軸を有する上側ラッピングホイールおよび下側ラッピングホイールならびにスプロケットと、
前記上側ラッピングホイールおよび前記下側ラッピングホイールの少なくとも1つに前記軸周りの回転運動を行わせる回転駆動源と、
前記上側ラッピングホイールおよび前記下側ラッピングホイールの半径方向外側に配置され、前記上側ラッピングホイールと前記下側ラッピングホイールの間にキャリヤを回転可能に支承する少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットと
を備えるラップ盤であって、
前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットは、様々な寸法のキャリヤを受け入れるように形成され、
前記キャリヤ中に形成された開口内に担持された加工品が、ラップ盤の作動中、下側ラッピングホイールおよび上側ラッピングホイール両方の半径方向外側を少なくとも部分的に通過する、ラップ盤。 - 前記加工品が半導体材または剛性材料からなる、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記キャリヤが、前記加工品を担持する少なくとも1つの開口を備える、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記加工品が、シリコン、炭化珪素、ガラス、水晶、金属およびセラミック、またはそれらの組合せからなる群から選択される、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットが、クレードルによって回転可能に支承されている、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記加工品の最大張出し部分が、前記加工品の片面の表面積の約33%に達する、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記スプロケットおよび前記少なくとも2つの独立に配置可能なスプロケットが、外周に沿って配設されたピンを利用する、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットが、アイドラー歯車またはスプロケットである、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記上側ラッピングホイールと前記下側ラッピングホイールとが反対方向に回転する、請求項1に記載のラップ盤。
- 前記スプロケットが円形である、請求項1に記載のラップ盤。
- 共通の中心軸を有する上側ラッピングホイールおよび下側ラッピングホイールならびにスプロケットと、
前記上側ラッピングホイールおよび前記下側ラッピングホイールの少なくとも1つに前記軸周りの回転運動を行わせる回転駆動源と、
前記上側ラッピングホイールおよび前記下側ラッピングホイールの半径方向外側に配置され、前記上側ラッピングホイールと前記下側ラッピングホイールの間にキャリヤを回転可能に支承する少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットと
を備えるラップ盤であって、
前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットは、様々な寸法のキャリヤを受け入れるように形成され、
前記キャリヤ中に形成された開口内に担持され、半導体材または剛性材料からなる加工品が、ラップ盤の作動中、下側ラッピングホイールおよび上側ラッピングホイール両方の半径方向外側を少なくとも部分的に通過する、ラップ盤。 - 前記キャリヤが、前記加工品を担持する少なくとも1つの開口を備える、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記加工品が、シリコン、炭化珪素、ガラス、水晶、金属およびセラミック、またはそれらの組合せからなる群から選択される、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットが、クレードルによって回転可能に支承されている、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記加工品の最大張出し部分が、前記加工品の片面の表面積の約33%である、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記スプロケットおよび前記少なくとも2つの独立に配置可能なスプロケットが、外周に沿って配設されたピンを利用する、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットが、アイドラー歯車またはスプロケットである、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記上側ラッピングホイールと前記下側ラッピングホイールとが反対方向に回転する、請求項11に記載のラップ盤。
- 前記スプロケットが円形である、請求項11に記載のラップ盤。
- 共通の中心軸を有する上側ラッピングホイールおよび下側ラッピングホイールならびにスプロケットと、
前記上側ラッピングホイールおよび前記下側ラッピングホイールの少なくとも1つに前記軸周りの回転運動を行わせる回転駆動源と、
前記上側ラッピングホイールおよび前記下側ラッピングホイールの半径方向外側に配置され、前記上側ラッピングホイールと前記下側ラッピングホイールの間にキャリヤを回転可能に支承する少なくとも2つの独立に配置可能なアイドラー歯車またはスプロケットと
を備えるラップ盤であって、
前記少なくとも2つの独立に配置可能な歯車またはスプロケットは、様々な寸法のキャリヤを受け入れるように形成され、
前記キャリヤが、ラップ盤の作動中、下側ラッピングホイールおよび上側ラッピングホイール両方の半径方向外側を少なくとも部分的に通過する、ラップ盤。 - 剛性材料からなる加工品が、前記キャリヤに形成された開口内に担持される、請求項20に記載のラップ盤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/671,400 | 2007-02-05 | ||
US11/671,400 US7399217B1 (en) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | Lapping machine |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008188766A JP2008188766A (ja) | 2008-08-21 |
JP2008188766A5 JP2008188766A5 (ja) | 2011-02-17 |
JP5122996B2 true JP5122996B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=39587557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008025038A Expired - Fee Related JP5122996B2 (ja) | 2007-02-05 | 2008-02-05 | ラップ盤 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7399217B1 (ja) |
JP (1) | JP5122996B2 (ja) |
DE (1) | DE102008007607A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5170716B2 (ja) * | 2009-05-08 | 2013-03-27 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの研磨方法及び研磨パッド整形治具 |
DE102012106777A1 (de) | 2012-07-25 | 2014-01-30 | FLP Microfinishing GmbH | Zweischeibenmaschine zur Oberflächenbearbeitung |
US8860040B2 (en) | 2012-09-11 | 2014-10-14 | Dow Corning Corporation | High voltage power semiconductor devices on SiC |
US9018639B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Flat SiC semiconductor substrate |
US9017804B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Method to reduce dislocations in SiC crystal growth |
US9797064B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-10-24 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion |
US9738991B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-08-22 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion |
US8940614B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-27 | Dow Corning Corporation | SiC substrate with SiC epitaxial film |
US9279192B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-03-08 | Dow Corning Corporation | Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology |
KR101912789B1 (ko) * | 2018-01-19 | 2018-10-29 | (주)엔티에스엘 | 래핑 캐리어 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2618911A (en) * | 1950-07-08 | 1952-11-25 | Norton Co | Lapping machine |
US2839877A (en) * | 1954-03-29 | 1958-06-24 | Crane Packing Co | Lapping machine |
US2883803A (en) * | 1957-07-26 | 1959-04-28 | Taft Peirce Mfg Co | Lapping surface conditioning means |
DE1110544B (de) * | 1957-11-29 | 1961-07-06 | Siemens Ag | Einscheiben-Laeppmaschine fuer Halbleiterscheiben |
US3050910A (en) * | 1959-12-21 | 1962-08-28 | Harry J Harris | Automatic lapping machine |
US2992519A (en) * | 1960-02-18 | 1961-07-18 | Internat Optical Company Inc | Apparatus for surfacing and polishing optical glass and other articles |
US3111791A (en) * | 1962-07-27 | 1963-11-26 | Harry J Harris | Automatic lapping machines |
US3374582A (en) * | 1964-12-08 | 1968-03-26 | Speedfam Corp | Lapping machine |
DE1300836B (de) * | 1967-04-15 | 1969-08-07 | Peter Wolters Kratzenfabrik Un | Abrichtvorrichtung an einer Einscheiben-Laeppmaschine |
US3631634A (en) * | 1970-01-26 | 1972-01-04 | John L Weber | Polishing machine |
US3699722A (en) * | 1970-11-23 | 1972-10-24 | Radiation Inc | Precision polishing of semiconductor crystal wafers |
DE3644854A1 (de) * | 1985-07-31 | 1987-07-30 | Speedfam Corp | Werkstueckhalter |
JPS6225148U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-16 | ||
US5123218A (en) * | 1990-02-02 | 1992-06-23 | Speedfam Corporation | Circumferential pattern finishing method |
JPH0639353U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 研磨装置 |
JPH11859A (ja) * | 1997-06-10 | 1999-01-06 | Syst Seiko Kk | 研磨方法および研磨装置 |
JP3925580B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2007-06-06 | スピードファム株式会社 | ウェーハ加工装置および加工方法 |
JP4342012B2 (ja) * | 1998-12-02 | 2009-10-14 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 平面研磨加工方法および装置 |
JP3234881B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2001-12-04 | 株式会社柏原機械製作所 | 両面研磨装置 |
JP4242034B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2009-03-18 | スピードファム株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
DE10235017A1 (de) * | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh | Vorrichtung zum Polieren von digitalen Speicherscheiben |
JP2004106173A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-04-08 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
US6932684B1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-08-23 | Roy H. Hunt | Reciprocal blade lapping machine |
-
2007
- 2007-02-05 US US11/671,400 patent/US7399217B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-02-04 DE DE102008007607A patent/DE102008007607A1/de not_active Withdrawn
- 2008-02-05 JP JP2008025038A patent/JP5122996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080188166A1 (en) | 2008-08-07 |
JP2008188766A (ja) | 2008-08-21 |
US7399217B1 (en) | 2008-07-15 |
DE102008007607A1 (de) | 2008-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5122996B2 (ja) | ラップ盤 | |
JP6491024B2 (ja) | 両面研磨装置および研磨方法 | |
JP5285672B2 (ja) | 歯車研削盤 | |
JP2008188766A5 (ja) | ||
JPS62176755A (ja) | 平面研磨装置 | |
JP2010029950A (ja) | 歯車研削盤 | |
CN1921985B (zh) | 研磨机用旋转平台 | |
JP5331072B2 (ja) | 歯車研削盤 | |
JP2004255483A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP2007098542A (ja) | 両面研磨装置 | |
JP3310924B2 (ja) | 両頭平面研削装置 | |
JP4199880B2 (ja) | 片面ラップ盤 | |
JP3942956B2 (ja) | 傾斜形平面研磨装置 | |
JPS6210778B2 (ja) | ||
JPH0525806Y2 (ja) | ||
JP5265281B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
JP6406100B2 (ja) | 回転加工機の砥石交換方法 | |
JP2009196012A (ja) | 両面研磨装置 | |
JP2001088017A (ja) | ペレット状研削砥石担持工具及びそれを用いた研削装置 | |
JP2013107151A (ja) | 両面研磨方法、及び両面研磨装置 | |
JP2000094313A (ja) | 研磨装置 | |
JP2004006484A (ja) | ラッピング装置 | |
WO2002098676A1 (fr) | Dispositif de polissage | |
JPH0258059B2 (ja) | ||
JPH01183362A (ja) | ラップ盤用キャリヤ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121025 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5122996 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |