JP5121332B2 - 塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤及び該減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物 - Google Patents

塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤及び該減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物 Download PDF

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Description

本発明は、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤及び該減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関し、特に基材に塗布して壁紙、床剤などの装飾シートを作製するための塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用の減粘剤及び該減粘財を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関する。
壁紙、床剤の素材である塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、塩化ビニル系樹脂、可塑剤、希釈剤、安定剤、顔料、充填剤及び難燃剤などが配合されている。
塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を基材上にコーティングする際、良好なハンドリング性の確保のため、ペーストの粘度が調整されており、一般的には該組成物の調製時に灯油、ミネラルスピリット、アルキルベンゼン、パラフィン等の有機溶媒を希釈剤として添加している。
しかしながら、希釈剤は芳香族炭化水素や脂肪族炭化水素が主成分であり、加熱加工時に希釈剤が蒸発、気化することによる環境汚染を引き起こしたり、又成形品に残存した場合、これら希釈剤の揮発による室内環境の汚染の問題がある。
また、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、粘度の経時安定性が悪く、粘度の上昇に伴い加工が困難又は不可能になることが多く見られる。
このような塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度経時変化を改良する方法としては、従来から、アニオン性活性剤、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール、ソルビタンエステル及びグリセリンアルキルエステル等が減粘剤として用いられており、これらの1種又は2種以上を塩化ビニル系樹脂の重合後や調製時に加える等の方法がとられている。
エチレングリコールモノアルキルエーテル脂肪酸エステル、又はエチレングリコールモノアルキルエーテル脂肪酸エステルと脂肪族モノアルコール脂肪酸エステルを減粘剤として用いることが開示されている(例えば、特許文献1)が、エステル系化合物はカルボニル基を有し、該カルボニル基が分極しているため、同一炭素数の場合炭化水素系化合物よりもそれ自体の粘度が高くなり、粘度低下効果が十分ではなく、又エステル系化合物は加熱により分解するなど安定性においても十分ではない。
また、アシル基の炭素数が8〜22のポリアルキレンソルビトール脂肪酸エステル(オレイン酸エステルなど)が減粘剤として使用されている(例えば、特許文献2)が、上記と同様に粘度低下効果は十分ではない。
炭素数20以上のα―オレフィンを減粘剤として用いる(例えば、特許文献3)ことも知られている。
しかしながら、炭素数20以上の化合物は、室温で固体であり、塩化ビニル系樹脂組成物をペースト状態で保存する場合、外気温によっては固化分離することがあり、貯蔵安定性に問題がある。
更に、世界保健機構(WHO)によって、沸点が50〜260℃の範囲の化合物が揮発性有機化合物(VOC)として定義されていることから、減粘剤として、沸点が280℃以上、炭素数17以上の化合物を使用する技術(例えば、特許文献4)が公知であるが、使用されている化合物はジイソノニルアジペート(DINA)などのエステル系化合物であり、本質的に上記問題点が解決されているとは云えない。
特開2007−031664号公報 特開2000−109708号公報 特開2005−232381号公報 特開2005−290022号公報
本発明は、揮発分が少なく、粘度低下効果が大きいため加工性向上に寄与し、また塩化ビニル系樹脂組成物をペーストにする際の粘度上昇を抑制する、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤及び該減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有する化合物が塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤として優れていることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、
1.一般式(1)
Figure 0005121332
(式中、ZはC=CH2基、CH−CH3基又は式(2)
Figure 0005121332
で表される基を示し、nは2〜30の整数である。)
で表される塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
2.一般式(1)において、nが2〜20の整数である上記1に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
3.40℃における動粘度が20mm2/s未満である上記1又は2に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
4.1気圧における沸点が300℃以上である上記1〜3のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
5.一般式(1)において、nが6、8又は10の整数である上記1〜4のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
6.一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(3)
Figure 0005121332
(式中、nは2〜30の整数である。)
で表される上記1〜5のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
7.一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(4)
Figure 0005121332
(式中、nは2〜30の整数である。)
で表される上記1〜5のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
8.一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(5)
Figure 0005121332
(式中、nは2〜30の整数である。)
で表される上記1〜5のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤、
9.ペースト用塩化ビニル系樹脂に対して、上記1〜8のいずれかに記載の減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
10.ペースト用塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、減粘剤を1.0〜20質量部含有する上記9に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
11.更に、可塑剤を20〜120質量部含有する上記10に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物
を提供するものである。
本発明の減粘剤は、揮発分が少なく、粘度低下効果が大きいため加工性向上に寄与し、また塩化ビニル系樹脂組成物をペーストにする際の粘度上昇及び該組成物の粘度の経時変化が少ない。
従って、本発明の減粘剤を用いることにより、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工性が向上し、該組成物の加工時及び加工後の揮発分が少なく、該組成物の粘度の経時変化等が少ない等の貯蔵安定性に優れる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を提供することができる。
本発明は、一般式(1)
Figure 0005121332
(式中、ZはC=CH2基、CH−CH3基又は式(2)
Figure 0005121332
で表される基を示し、nは2〜30の整数である。)
で表される塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤(以下、単に減粘剤と呼称することがある)に関するものである。
一般式(1)において、nは2〜30の整数であり、好ましくは2〜20の整数であり、より好ましくは6、8又は10の整数である。
nが2以上であると、塩化ビニル系樹脂組成物ペーストの減粘効果が十分発現し、nが30以下であると、粘度が適度となるため、塩化ビニル系樹脂組成物ペーストの減粘効果が十分である。
また、一般式(1)の減粘剤は、40℃における動粘度が20mm2/s未満であり、好ましくは15mm2/s以下、より好ましくは10mm2/s以下である。
動粘度が20mm2/s以上であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の減粘効果が十分ではなく、ペースト組成物を減粘させるために、多量に減粘剤を配合する必要があり、シートの成形時に減粘剤がブリードする可能性がある。
更に、一般式(1)の減粘剤は、1気圧における沸点が300℃以上であり、好ましくは305℃以上、より好ましくは320℃以上である。
1気圧における沸点が300℃未満であると、成形体中に残存した減粘剤が揮発分となる可能性がある。
一般式(1)で表される減粘剤としては、一般式(3)
Figure 0005121332
(式中、nは2〜30の整数である。)
で表される減粘剤が挙げられる。
一般式(3)で表される減粘剤の具体例としては、5−メチレンウンデカン、7−メチレンペンタデカン、9−メチレンノナデカン、11−メチレントリコサン、13−メチレンヘプタコサン、15−メチレンヘントリアコサン及び17−メチレンペンタトリアコサン等が挙げられる。
好ましい具体例としては、9−メチレンノナデカン、11−メチレントリコサン及び13−メチレンヘプタコサン等が挙げられる。
一般式(1)で表される減粘剤としては、一般式(4)
Figure 0005121332
(式中、nは2〜30の整数である。)
で表される減粘剤が挙げられる。
一般式(4)で表される減粘剤の具体例としては、5−メチルウンデカン、7−メチルペンタデカン、9−メチルノナデカン、11−メチルトリコサン、13−メチルヘプタコサン、15−メチルヘントリアコサン及び17―メチルペンタトリアコサン等が挙げられる。
好ましい具体例としては、9−メチルノナデカン、11−メチルトリコサン、13−メチルヘプタコサン等が挙げられる。
一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(5)
Figure 0005121332
(式中、nは2〜30の整数である。)
で表される減粘剤が挙げられる。
一般式(5)で表される減粘剤の具体例としては、2−ブチル−2−ヘキシルオキシラン、2−ヘキシル−2−オクチルオキシラン、2−デシル−2−オクチルオキシラン、2−デシル−2−ドデシルオキシラン、2−ドデシル−2−テトラデシルオキシラン、2−ヘキサデシル−2−テトラデシルオキシラン及び2−ヘキサデシル−2−オクタデシルオキシラン等が挙げられる。
好ましい具体例としては、2−デシル−2−オクチルオキシラン、2−デシル−2−ドデシルオキシラン及び2−ドデシル−2−テトラデシルオキシラン等が挙げられる。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、ペースト用塩化ビニル系樹脂に対して、一般式(1)で表される減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関するものである。
ペースト用塩化ビニル系樹脂としては、ペースト用として使用することができるものであれば特に限定はなく、乳化重合、微細懸濁重合等によって製造されたものを用いることができる。
上記乳化重合物は、水又は水を主成分としてこれに水溶性有機溶媒等を混合した水性媒体中に、塩化ビニルを主成分とする単量体や乳化剤、水溶性重合開始剤等を加えて重合して得られたものである。
塩化ビニル系樹脂の平均粒径には、特に制限はないが、0.05〜50μm程度、好ましくは0.2〜35μmである。
塩化ビニル系樹脂の平均粒径が0.05〜50μmであると、ゲル化後の表面平滑性、成形加工性に優れる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を得ることができる。
塩化ビニル系樹脂の平均重合度には、特に制限はないが、500〜5000
であり、好ましくは1000〜3000である。
塩化ビニル系樹脂の平均重合度が500以上である場合、得られる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物をゲル化した後の表面にエンボス加工を施した際シャープ性に優れるものとなり、一方、平均重合度が5000以下の場合、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物をゲル化した後の表面平滑性が優れている。
特に、本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、ペースト用塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、一般式(1)で表される減粘剤を1.0〜20質量部含有するものであり、好ましくは1.0〜15質量部、より好ましくは1.0〜10質量部である。
含有量が1.0質量部未満であると、粘度低下効果が不十分となることがあり、20質量部を超えると、得られる成形品から減粘剤がブリードすることがある。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物には、可塑剤を配合することができる。
可塑剤としては、一般に塩化ビニル系樹脂用可塑剤として用いられているものであれば、特に制限なく使用することができる。
可塑剤の具体例としては、ジオクチルフタレート、ジイソノニルフタレート等のフタル酸エステル類、ジイソノニルアジペート等のアジピン酸エステル類、トリイソノニルトリメリテート等のトリメット酸エステル類、更にはアゼライン酸エステル系、セバチン酸エステル系、リン酸エステル系、ポリエステル系、エポキシ系、脂肪酸エステル系、ピロメリット酸エステル系可塑剤等が挙げられ、これらを2種以上混合して使用してもよい。
可塑剤の含有量としては、ペースト用塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、20〜120質量部、好ましくは30〜100質量部、より好ましくは35〜90質量部である。
含有量が20質量部未満であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の成形時における粘度が上昇するため、加工性が悪化したり、成形体の硬度が高くなる場合がある。
また、含有量が120質量部を超えると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を成形して得られる成形体が過度に軟化したり、可塑剤がブリードすることがある。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物には、本発明の趣旨・効果を逸脱しない範囲で、上記の成分以外に、無機充填剤(炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、クレー、珪酸カルシウム、アルミナ)、塩化ビニリデン系樹脂及びアクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂、安定剤、着色剤、接着性付与剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、離型剤及び消泡剤等の添加剤を配合することができる。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、塩化ビニル系樹脂に上記減粘剤、更には可塑剤、必要に応じ他の添加剤等を加え、通常使用されるリボンブレンダー、スーパーミキサー、ディスパー、ディゾルバー等を用い攪拌分散させることにより調製することができる。
次に、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例によってなんら限定されるものでない。
実施例1
塩化ビニル系樹脂(日本ゼオン株式会社製 商品名121)100質量部に対し、可塑剤としてジオクチルフタレート(株式会社ジェイプラス製)、減粘剤として9−メチレンノナデカン、安定剤としてステアリン酸カルシウム(株式会社ADEKA製 商品名エフコムCA−ST)及びステアリン酸亜鉛(株式会社ADEKA製 商品名アデカスタブAP−546)を表1の割合で加え、自動乳鉢で2時間混練した後、B型粘度計(TVB−22LT、No3ロータ、東機産業製)を用いて、得られた塩化ビニル系樹脂ペースト組成物(A−1)の粘度を測定し、減粘剤効果を測定した。
貯蔵安定性は、上記ペースト組成物を45℃で72時間加熱した後、B型粘度計を用いて粘度を測定し、加熱前後の粘度の比を用いて評価をした。
得られた結果を表1に示す。
実施例2
減粘剤を9−メチルノナデカンに変えた以外は、実施例1と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物(A−2)を調製し、その評価を行った。
得られた結果を表1に示す。
実施例3
減粘剤を2−デシル−2−オクチルオキシランに変えた以外は、実施例1と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物(A−3)を調製し、その評価を行った。
得られた結果を表1に示す。
比較例1
減粘剤をジオクチルフタレート(DOP)に変えた以外は、実施例1と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物(B−1)を調製し、その評価を行った。
得られた結果を表1に示す。
比較例2
減粘剤を加えない以外は、実施例1と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物(B−2)を調製し、その評価を行った。
得られた結果を表1に示す。
Figure 0005121332
表1より、本発明の減粘剤は、減粘効果に優れ、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の成形性が向上し、また貯蔵安定性にも優れていることが分かる。
実施例4
実施例1〜3及び比較例1〜2の各組成物(A−1)、(A−2)、(A−3)、(B−1)及び(B−2)をそれぞれ厚さ0.5mmのスペーサーをおいたガラス板に塗布し、180℃で30分間加熱し、シートを得た。
得られたシートを2号試験片とし、インストロン社製INSTRON5582を用い、引張り試験を室温、試験速度200mm/分で行った。
得られた結果を表2に示す。
Figure 0005121332
実施例5
実施例1〜3及び比較例1〜2の各組成物(A−1)、(A−2)、(A−3)、(B−1)及び(B−2)をそれぞれミキサーにいれ、十分に攪拌、混合を行い、ロール温度160℃で4本カレンダーを用い、厚さ0.13mmのフィルムを作成し、ブリード性、平滑性及び粘着性を評価した。
得られた結果を表3に示す。
なお、ブリード性の評価は、得られたフィルムを指触観察し、以下の通りとした。
○:ブリードアウトが見られないもの
×:ブリードアウトが見られたもの
平滑性の評価は、得られたフィルム表面の平滑性を目視にて確認し、以下の通りとした。
○:平滑なもの
×:平滑でないもの
粘着性の評価は、以下の通りとした。
○:フィルム成形時にロールへの粘着性が全くなく、成形機から取り出せる もの
△:フィルム成形時にロールへ粘着するものの成形機は正常に運転でき、成 形機から取り出せるもの
×:フィルム成型時にロールへの粘着が大きく、成形機を正常に運転できな いか又は成形機から取り出すことができないもの
Figure 0005121332
表2及び3より、本発明の減粘剤は、得られるシート及びフィルムに悪影響を与えず、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の減粘剤として有用であることが分かる。
本発明の減粘剤を用いて得られる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、粘度の経時変化が少なく、良好な加工性が得られるものであり、希釈剤を低減できるので環境面やコスト面からも優れたものである。

Claims (11)

  1. 一般式(1)
    Figure 0005121332
    (式中、ZはC=CH2基、CH−CH3基又は式(2)
    Figure 0005121332
    で表される基を示し、nは2〜30の整数である。)
    で表される塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  2. 一般式(1)において、nが2〜20の整数である請求項1に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  3. 40℃における動粘度が20mm2/s未満である請求項1又は2に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  4. 1気圧における沸点が300℃以上である請求項1〜3のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  5. 一般式(1)において、nが6、8又は10の整数である請求項1〜4のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  6. 一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(3)
    Figure 0005121332
    (式中、nは2〜30の整数である。)
    で表される請求項1〜5のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  7. 一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(4)
    Figure 0005121332
    (式中、nは2〜30の整数である。)
    で表される請求項1〜5のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  8. 一般式(1)で表される減粘剤が、一般式(5)
    Figure 0005121332
    (式中、nは2〜30の整数である。)
    で表される請求項1〜5のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤。
  9. ペースト用塩化ビニル系樹脂に対して、請求項1〜8のいずれかに記載の減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
  10. ペースト用塩化ビニル系樹脂100質量部に対して、減粘剤を1.0〜20質量部含有する請求項9に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
  11. 更に、可塑剤を20〜120質量部含有する請求項10に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
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