JP2010168568A - 塩化ビニル系樹脂ペースト組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】低揮発性で、かつＶＯＣを含有せず、加熱加工に要する時間が短い塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）
（式中、ｎは２〜３０の整数である）
で表される化合物と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物である。
【選択図】なし
【解決手段】一般式（１）
（式中、ｎは２〜３０の整数である）
で表される化合物と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物である。
【選択図】なし
Description
本発明は、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関し、詳細には、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に十分な減粘効果を与えることができ、該ペースト組成物の加熱加工に要する時間が短く、世界保健機構（ＷＨＯ）の揮発性化合物（ＶＯＣ）の規制に対応して、揮発性化合物を含有せず（ｎｏｎ−ＶＯＣ）、高い生産性が可能な減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関するものである。
壁紙、床材の素材である塩化ビニル系樹脂組成物には、従来より該組成物の加工性向上のため、一般に希釈剤と呼ばれるノルマルパラフィンのような軽質の炭化水素や可塑剤のような液状成分が添加されてきた。
希釈剤や可塑剤が添加された塩化ビニル系樹脂組成物は通常、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物と称されている。
しかし、これらの希釈剤は、沸点が低いため塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加熱加工時にその多くが揮発して周辺環境の汚染を引き起こしている。
周辺環境の汚染を防ぐために、揮発した希釈剤を捕集し、加熱焼却する等の対策が採られている。
この対策は、捕集装置を設ける必要性から設備コストが増加するだけではなく、希釈剤の加熱焼却の際に炭酸ガスなどの温室効果ガスを発生するため、根本的な解決であるとは言えない。
また、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の成型品に希釈剤が残存した場合、希釈剤自体が揮発しやすいため、経時的に少しずつ成型品から揮発し、室内環境の汚染（シックハウス症候群など）を引起すという問題がある。
さらに、世界保健機構（ＷＨＯ）によって、沸点が５０〜２６０℃の範囲にある化合物は揮発性化合物（ＶＯＣ）として定義されており、一層の軽質の希釈剤を使用しない製品開発が求められている。
一方、可塑剤を添加することにより、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度が低減し、生産性は向上すると共にその成形品には適度な柔軟性が付与され、風合い等が向上するといった利点があった。しかしながら、より高い生産性を達成するためにはより多くの可塑剤の添加が必要となる。しかし、それにより生産性は向上し、成形品はさらに柔らかくなるが、表面強度(特に耐傷性)が低下し、傷がつき易いといった問題があった。たとえば、一般に塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して可塑剤を５０重量部以下配合した塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は著しく高粘度であり、生産性が大きく低下するといった欠点がある。
これを解決するために、従来は前記のような希釈剤と呼ばれる軽質炭化水素系溶剤が添加されていたが、前記のような問題がある。
希釈剤や可塑剤が添加された塩化ビニル系樹脂組成物は通常、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物と称されている。
しかし、これらの希釈剤は、沸点が低いため塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加熱加工時にその多くが揮発して周辺環境の汚染を引き起こしている。
周辺環境の汚染を防ぐために、揮発した希釈剤を捕集し、加熱焼却する等の対策が採られている。
この対策は、捕集装置を設ける必要性から設備コストが増加するだけではなく、希釈剤の加熱焼却の際に炭酸ガスなどの温室効果ガスを発生するため、根本的な解決であるとは言えない。
また、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の成型品に希釈剤が残存した場合、希釈剤自体が揮発しやすいため、経時的に少しずつ成型品から揮発し、室内環境の汚染（シックハウス症候群など）を引起すという問題がある。
さらに、世界保健機構（ＷＨＯ）によって、沸点が５０〜２６０℃の範囲にある化合物は揮発性化合物（ＶＯＣ）として定義されており、一層の軽質の希釈剤を使用しない製品開発が求められている。
一方、可塑剤を添加することにより、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度が低減し、生産性は向上すると共にその成形品には適度な柔軟性が付与され、風合い等が向上するといった利点があった。しかしながら、より高い生産性を達成するためにはより多くの可塑剤の添加が必要となる。しかし、それにより生産性は向上し、成形品はさらに柔らかくなるが、表面強度(特に耐傷性)が低下し、傷がつき易いといった問題があった。たとえば、一般に塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して可塑剤を５０重量部以下配合した塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は著しく高粘度であり、生産性が大きく低下するといった欠点がある。
これを解決するために、従来は前記のような希釈剤と呼ばれる軽質炭化水素系溶剤が添加されていたが、前記のような問題がある。
軽質の希釈剤を使用しない製品開発の手法の一つとして、ＶＯＣに該当する軽質希釈剤を使用する代わりに、ＶＯＣに該当しない比較的重質かつ極性基を有する減粘剤を使用する方法が挙げられる。
しかしながら、このような減粘剤は、極性が高い場合が多いため、同一炭素数で比較した場合、炭化水素よりもそれ自体の粘度が高く、減粘効果が十分でない場合が多い（例えば、特許文献１、２及び４）。
減粘効果を向上させるために、減粘剤を多量に添加すると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工において、特に加熱加工（ゲル化）に要する時間が長くなり、成型品の生産性が劣ることになり、さらには、成型品の機械物性等にも悪影響を与える場合がある。
また、極性が低い炭化水素を減粘剤として使用する場合、ｎｏｎ−ＶＣＯを達成しようとすると、炭化水素の炭素数を増加する必要があり、減粘剤自体の粘度も増加するというデメリットが生じ、ひいては塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の減粘効果が減少してしまうことになる（例えば、特許文献３）。
さらに、炭化水素系減粘剤は、同じ沸点域であると、高極性減粘剤と比較して、一般に減粘効果に優れるが、重質かつ極性基を有する減粘剤を使用する場合と同様、加熱加工（ゲル化）に要する時間が長くなり、生産性が劣るとされている。
希釈剤を使用しない製品開発の手法の一つとして、使用する塩化ビニル樹脂の粒径を大小調節することで、ペーストゾル粘度を低減する方法(たとえば、特許文献５)や塩化ビニル系ペースト樹脂よりも大きな粒子(塩化ビニル系ブレンディング樹脂)を併用する手法(たとえば、特許文献６)が提案されている。
樹脂の粒径調節技術の場合は、特殊な重合手法を用い、樹脂粒径をコントロールしなければ得られない点でデメリットがあり、ブレンディング樹脂を使用する手法の場合、塗工時に大粒子による筋斑が発生するだけでなく、加熱加工時に、ゲル化不良の大粒子が未溶融物として残る等、成形性や品質に課題がある。
ペーストゾル粘度の低減手法の別アプローチとして、希釈剤と比較して、重質かつ極性基を有する化合物(例えばエステル系化合物)を使用する方法も挙げられる。これにより、加熱加工時に希釈剤が揮発は抑制が可能となり、揮発による悪影響が低減できる。しかし、この種の高極性化合物は、同一炭素数の場合、低極性の炭化水素系化合物より、化合物自体の粘度が高く、このため減粘効果が十分でない場合が多い(前記特許文献１、２、４参照)。また、それを補うために化合物を多量添加すると、可塑剤の際と同様、成形品の表面強度が低下すると共に、塩化ビニル系樹脂組成物のペースト加工法では特に加熱加工(ゲル化)に要する時間が長くなるといった悪影響が生じる。
また、極性基を持たない重質炭化水素を使用する方法においては、希釈剤と比較すれば、前記のようにペーストゾルの減粘効果は大きく低下する(前記特許文献３参照)。
しかしながら、このような減粘剤は、極性が高い場合が多いため、同一炭素数で比較した場合、炭化水素よりもそれ自体の粘度が高く、減粘効果が十分でない場合が多い（例えば、特許文献１、２及び４）。
減粘効果を向上させるために、減粘剤を多量に添加すると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工において、特に加熱加工（ゲル化）に要する時間が長くなり、成型品の生産性が劣ることになり、さらには、成型品の機械物性等にも悪影響を与える場合がある。
また、極性が低い炭化水素を減粘剤として使用する場合、ｎｏｎ−ＶＣＯを達成しようとすると、炭化水素の炭素数を増加する必要があり、減粘剤自体の粘度も増加するというデメリットが生じ、ひいては塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の減粘効果が減少してしまうことになる（例えば、特許文献３）。
さらに、炭化水素系減粘剤は、同じ沸点域であると、高極性減粘剤と比較して、一般に減粘効果に優れるが、重質かつ極性基を有する減粘剤を使用する場合と同様、加熱加工（ゲル化）に要する時間が長くなり、生産性が劣るとされている。
希釈剤を使用しない製品開発の手法の一つとして、使用する塩化ビニル樹脂の粒径を大小調節することで、ペーストゾル粘度を低減する方法(たとえば、特許文献５)や塩化ビニル系ペースト樹脂よりも大きな粒子(塩化ビニル系ブレンディング樹脂)を併用する手法(たとえば、特許文献６)が提案されている。
樹脂の粒径調節技術の場合は、特殊な重合手法を用い、樹脂粒径をコントロールしなければ得られない点でデメリットがあり、ブレンディング樹脂を使用する手法の場合、塗工時に大粒子による筋斑が発生するだけでなく、加熱加工時に、ゲル化不良の大粒子が未溶融物として残る等、成形性や品質に課題がある。
ペーストゾル粘度の低減手法の別アプローチとして、希釈剤と比較して、重質かつ極性基を有する化合物(例えばエステル系化合物)を使用する方法も挙げられる。これにより、加熱加工時に希釈剤が揮発は抑制が可能となり、揮発による悪影響が低減できる。しかし、この種の高極性化合物は、同一炭素数の場合、低極性の炭化水素系化合物より、化合物自体の粘度が高く、このため減粘効果が十分でない場合が多い(前記特許文献１、２、４参照)。また、それを補うために化合物を多量添加すると、可塑剤の際と同様、成形品の表面強度が低下すると共に、塩化ビニル系樹脂組成物のペースト加工法では特に加熱加工(ゲル化)に要する時間が長くなるといった悪影響が生じる。
また、極性基を持たない重質炭化水素を使用する方法においては、希釈剤と比較すれば、前記のようにペーストゾルの減粘効果は大きく低下する(前記特許文献３参照)。
本発明は、ＶＯＣに該当せず、加熱加工時での揮発分を抑制することができ、揮発による品質劣化や作業環境の汚染、さらには引火等の安全性にも優れ、少量の添加により粘度低減効果（減粘効果）が既存可塑剤と比較して非常に高いため、既存可塑剤量の低減が可能となり、かつ成形品表面強度が非常に高くなり、加熱加工に要する時間を短かくすることができる、減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有する化合物の混合物を含む減粘剤が塩化ビニル系樹脂ペースト組成物用減粘剤として優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（1）一般式（１）
（式中、ｎは２〜３０の整数である）
で表される化合物と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（2）さらに、下記一般式（２）
Ｚ−（Ｘ−Ｒ）m （２）
（式中、Ｚは炭素数３〜８の飽和炭化水素環又は炭素数６〜１０の芳香環を示し、Ｘはカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）又はオキシカルボニル基（ＣＯＯ）を示し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは３〜６の整数である）
で表される化合物を含み、前記一般式（１）で表される化合物／一般式（２）で表される化合物の質量比が８０／２０〜２０／８０である上記（1）に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（3）一般式（１）で表される化合物の添加量が塩化ビニル樹脂に対して０．５〜２０ｐｈｒである上記（1）または（2）に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（4）さらに、塩化ビニル樹脂に対して３０〜１００ｐｈｒの可塑剤が添加されてなる上記（1）〜（3）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（5）さらに、塩化ビニル樹脂に対して、６０ｐｈｒ以上の無機充填剤が添加されてなる上記（1）〜（4）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（6）前記一般式（１）において、ｎが２〜２０の整数である上記（2）〜（5）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（7）前記一般式（１）で表される化合物の４０℃における動粘度が２０ｍｍ2／秒未満である上記（1）〜（6）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（8）前記一般式（１）において、ｎが６、８又は１０である上記（1）〜（7）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（9）前記一般式（２）において、Ｚがベンゼン環を示し、Ｘはオキシカルボニル基である上記（2）〜（8）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（10）前記一般式（２）において、ｍが３である上記（2）〜（9）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（11）前記一般式（２）おいて、Ｒが炭素数８〜１２のアルキル基である上記（2）〜（10）に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（12）１気圧における初留点が２６０℃を超えるものである（1）〜（11）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物および
（13）前記一般式（１）で表される化合物が９−メチレンノナデカンであり、一般式（２）で表される化合物がトリオクチルトリメリテートである（2）〜（12）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を提供するものである。
（1）一般式（１）
で表される化合物と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（2）さらに、下記一般式（２）
Ｚ−（Ｘ−Ｒ）m （２）
（式中、Ｚは炭素数３〜８の飽和炭化水素環又は炭素数６〜１０の芳香環を示し、Ｘはカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）又はオキシカルボニル基（ＣＯＯ）を示し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは３〜６の整数である）
で表される化合物を含み、前記一般式（１）で表される化合物／一般式（２）で表される化合物の質量比が８０／２０〜２０／８０である上記（1）に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（3）一般式（１）で表される化合物の添加量が塩化ビニル樹脂に対して０．５〜２０ｐｈｒである上記（1）または（2）に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（4）さらに、塩化ビニル樹脂に対して３０〜１００ｐｈｒの可塑剤が添加されてなる上記（1）〜（3）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（5）さらに、塩化ビニル樹脂に対して、６０ｐｈｒ以上の無機充填剤が添加されてなる上記（1）〜（4）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（6）前記一般式（１）において、ｎが２〜２０の整数である上記（2）〜（5）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（7）前記一般式（１）で表される化合物の４０℃における動粘度が２０ｍｍ2／秒未満である上記（1）〜（6）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（8）前記一般式（１）において、ｎが６、８又は１０である上記（1）〜（7）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（9）前記一般式（２）において、Ｚがベンゼン環を示し、Ｘはオキシカルボニル基である上記（2）〜（8）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（10）前記一般式（２）において、ｍが３である上記（2）〜（9）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（11）前記一般式（２）おいて、Ｒが炭素数８〜１２のアルキル基である上記（2）〜（10）に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物、
（12）１気圧における初留点が２６０℃を超えるものである（1）〜（11）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物および
（13）前記一般式（１）で表される化合物が９−メチレンノナデカンであり、一般式（２）で表される化合物がトリオクチルトリメリテートである（2）〜（12）のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を提供するものである。
本発明において、ＶＯＣを含有せず（引火点が高い）、それ自体の粘度が低い一般式（１）で表される化合物と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度低減効果に優れ、加熱加工に要する時間が短いため、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に配合した場合、成型品の生産性が良好となる。さらに一般式（２）で表される化合物を特定量含ませると粘度低減効果は増大する。
したがって、上記一般式（１）で表される化合物またはそれと一般式（２）で表される化合物を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、加工性が向上し、該組成物の加工時及び加工後の揮発分が少なく、他の可塑剤の使用量の低減が可能であり、それに伴い成形品の表面強度が高く、特に耐傷性に優れる、貯蔵安定性に優れる成型品を提供することができる。
したがって、上記一般式（１）で表される化合物またはそれと一般式（２）で表される化合物を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、加工性が向上し、該組成物の加工時及び加工後の揮発分が少なく、他の可塑剤の使用量の低減が可能であり、それに伴い成形品の表面強度が高く、特に耐傷性に優れる、貯蔵安定性に優れる成型品を提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明は、一般式（１）で表される化合物（以下、減粘剤１と記載する場合がある）と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関するものである。減粘剤１の添加量は塩化ビニル樹脂に対して０．１〜３０ｐｈｒであることが好ましく、より好ましくは０．５〜２０ｐｈｒ程度、さらに好ましくは１〜１０ｐｈｒ程度である。
減粘剤１の添加量が０．１ｐｈｒ未満では添加する効果が低く、３０ｐｈｒを超える量を添加すると粘度低減効果は増大するが、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物から形成される硬化物の鉛筆強度が低下するので好ましくない。ｐｈｒは塩化ビニル樹脂１００質量部に対する減粘剤１の質量部数である（以下、同じ）。
本発明は、一般式（１）で表される化合物（以下、減粘剤１と記載する場合がある）と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物に関するものである。減粘剤１の添加量は塩化ビニル樹脂に対して０．１〜３０ｐｈｒであることが好ましく、より好ましくは０．５〜２０ｐｈｒ程度、さらに好ましくは１〜１０ｐｈｒ程度である。
減粘剤１の添加量が０．１ｐｈｒ未満では添加する効果が低く、３０ｐｈｒを超える量を添加すると粘度低減効果は増大するが、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物から形成される硬化物の鉛筆強度が低下するので好ましくない。ｐｈｒは塩化ビニル樹脂１００質量部に対する減粘剤１の質量部数である（以下、同じ）。
一般式（１）において、ｎは２〜３０の整数であり、好ましくは２〜２０の整数であり、より好ましくは６、８又は１０であり、さらに好ましくは８である。ｎが２以上であることにより、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物における粘度低減効果が十分に発現し、ｎが３０以下であることにより、粘度が適度となるため、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物における粘度低減効果が十分である。
一般式（１）で表される化合物の具体例としては、５−メチレンウンデカン、７−メチレンペンタデカン、９−メチレンノナデカン、１１−メチレントリコサン、１３−メチレンヘプタコサン、１５−メチレンヘントリアコンタン及び１７−メチレンペンタトリアコンタン等が挙げられる。
好ましい具体例としては、９−メチレンノナデカン、１１−メチレントリコサン及び１３−メチレンヘプタコサン等が挙げられ、より好ましい具体例としては、９−メチレンノナデカンが挙げられる。
好ましい具体例としては、９−メチレンノナデカン、１１−メチレントリコサン及び１３−メチレンヘプタコサン等が挙げられ、より好ましい具体例としては、９−メチレンノナデカンが挙げられる。
また、一般式（１）で表される化合物は、４０℃における動粘度が２０ｍｍ2／秒未満であり、好ましくは１５ｍｍ2／秒以下、より好ましくは１０ｍｍ2／秒以下である。
動粘度が２０ｍｍ2／秒以上であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物における粘度低減効果が十分ではなく、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を減粘させるためには、多量に減粘剤１を配合する必要があり、シートの成形時に上記化合物がブリードする可能性がある。
動粘度が２０ｍｍ2／秒以上であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物における粘度低減効果が十分ではなく、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を減粘させるためには、多量に減粘剤１を配合する必要があり、シートの成形時に上記化合物がブリードする可能性がある。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、さらに一般式（２）
Ｚ−（Ｘ−Ｒ）m （２）
〔式中、Ｚは炭素数３〜８の飽和炭化水素環又は炭素数６〜１０の芳香環を示し、Ｘはカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）又はオキシカルボニル基（ＣＯＯ）を示し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは３〜６の整数である〕
で表される化合物（以下、減粘剤２と記載する場合がある）が添加することにより粘度低減効果が増大する。
Ｚ−（Ｘ−Ｒ）m （２）
〔式中、Ｚは炭素数３〜８の飽和炭化水素環又は炭素数６〜１０の芳香環を示し、Ｘはカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）又はオキシカルボニル基（ＣＯＯ）を示し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは３〜６の整数である〕
で表される化合物（以下、減粘剤２と記載する場合がある）が添加することにより粘度低減効果が増大する。
一般式（２）におけるＺである炭素数３〜８の飽和炭化水素環は、その具体例としては、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環が挙げられ、好ましくはシクロペンタン環、シクロヘキサン環及びシクロオクタン環であり、より好ましくはシクロヘキサン環である。
Ｚである炭素数６〜１０の芳香環は、その具体例としては、ベンゼン環、インデン環、ナフタレン環が挙げられ、好ましくはベンゼン環又はナフタレン環であり、より好ましくはベンゼン環である。
一般式（２）におけるＸはカルボニル基であることが好ましく、オキシカルボニル基であることがより好ましい。
一般式（２）におけるＲである炭素数１〜２０のアルキル基は、好ましくは炭素数４〜１２であり、より好ましくは炭素数８〜９であり、さらに好ましくは炭素数８である。
その具体例としては、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種ウンデシル基、各種ドデシル基、各種トリデシル基、各種テトラデシル基、各種ペンタデシル基、各種ヘキサデシル基、各種ヘプタデシル基、各種オクタデシル基、各種ノナデシル基、各種イコシル基が挙げられる。
また、ｍは３〜８の整数であり、好ましくは３〜６の整数であり、より好ましくは３である。
一般式（２）におけるＲである炭素数１〜２０のアルキル基は、好ましくは炭素数４〜１２であり、より好ましくは炭素数８〜９であり、さらに好ましくは炭素数８である。
その具体例としては、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種ウンデシル基、各種ドデシル基、各種トリデシル基、各種テトラデシル基、各種ペンタデシル基、各種ヘキサデシル基、各種ヘプタデシル基、各種オクタデシル基、各種ノナデシル基、各種イコシル基が挙げられる。
また、ｍは３〜８の整数であり、好ましくは３〜６の整数であり、より好ましくは３である。
一般式（２）で表される化合物において、Ｘがオキシカルボニル基である化合物の具体例としては、シクロヘキサンカルボン酸トリ−ｎ−オクチルエステル、シクロヘキサンカルボン酸トリ−２−エチルヘキシルエステル、シクロヘキサンカルボン酸トリ−ｎ−ノニルエステル、トリメリット酸トリ−ｎ−ブチルエステル（トリ−ｎ−ブチルトリメリテート）、トリメリット酸トリ−ｎ−オクチルエステル（トリ−ｎ−オクチルトリメリテート）、トリメリット酸トリ−２−エチルヘキシルエステル（トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート）、トリメリット酸トリ−ｎ−ノニルエステル（トリ−ｎ−ノニルトリメリテート）、トリメシン酸トリ−ｎ−オクチルエステル、トリメシン酸トリ−２−エチルヘキシルエステル、トリメシン酸トリ−ｎ−ノニルエステル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−オクチルエステル、ピロメリット酸テトラ−２−エチルヘキシルエステル、ピロメリット酸テトラ−２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
本発明において、減粘剤１またはそれと減粘剤２の混合物を含む減粘剤は、１気圧における初留点が２６０℃を超えるものであり、好ましくは３００℃以上、より好ましくは３３０℃以上である。
１気圧における沸点が２６０℃以下であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工時及び成型品から揮発分が揮発し、環境及び人体の健康への悪影響を及ぼす可能性がある。
１気圧における沸点が２６０℃以下であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工時及び成型品から揮発分が揮発し、環境及び人体の健康への悪影響を及ぼす可能性がある。
減粘剤１および減粘剤２を含む減粘剤において、減粘剤１／減粘剤２の質量比は８０／２０〜２０／８０であり、好ましくは７０／３０〜３０／７０であり、より好ましくは７０／３０〜５０／５０である。
質量比が上記範囲内であると、上記減粘剤を配合した場合、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度低減効果とゲル化時間のバランスが良好である。
質量比が上記範囲内であると、上記減粘剤を配合した場合、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度低減効果とゲル化時間のバランスが良好である。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物において、上記減粘剤（減粘剤１またはそれと減粘剤２との混合物）の添加量は、塩化ビニル樹脂に対して０．１〜３０ｐｈｒ、好ましくは０．５〜２０ｐｈｒ、より好ましくは１〜１０ｐｈｒである。
減粘剤の含有量が上記範囲内であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度低減効果とゲル化時間のバランスが良好で、得られる加工製品の強度が高くなる。
減粘剤の含有量が上記範囲内であると、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度低減効果とゲル化時間のバランスが良好で、得られる加工製品の強度が高くなる。
塩化ビニル系樹脂ペーストとしては、ペースト用として使用することができるものであれば特に限定はなく、乳化重合、微細懸濁重合等によって製造されたものを用いることができる。
上記乳化重合物は、水又は水を主成分としてこれに水溶性有機溶媒等を混合した水性媒体中に、塩化ビニルを主成分とする単量体や乳化剤、水溶性重合開始剤等を加えて重合して得られたものである。
塩化ビニル系樹脂の平均粒径には、特に制限はないが、０．０５〜５０μｍ程度、好ましくは０．２〜３５μｍである。
塩化ビニル系樹脂の平均粒径が０．０５〜５０μｍであると、ゲル化後の表面平滑性、成形加工性に優れる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を得ることができる。
塩化ビニル系樹脂の平均重合度には、特に制限はないが、５００〜５０００
であり、好ましくは１０００〜３０００である。
塩化ビニル系樹脂の平均重合度が５００以上である場合、得られる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物をゲル化した後の表面にエンボス加工を施した際シャープ性に優れるものとなり、一方、平均重合度が５０００以下の場合、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物をゲル化した後の表面平滑性が優れている。
上記乳化重合物は、水又は水を主成分としてこれに水溶性有機溶媒等を混合した水性媒体中に、塩化ビニルを主成分とする単量体や乳化剤、水溶性重合開始剤等を加えて重合して得られたものである。
塩化ビニル系樹脂の平均粒径には、特に制限はないが、０．０５〜５０μｍ程度、好ましくは０．２〜３５μｍである。
塩化ビニル系樹脂の平均粒径が０．０５〜５０μｍであると、ゲル化後の表面平滑性、成形加工性に優れる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を得ることができる。
塩化ビニル系樹脂の平均重合度には、特に制限はないが、５００〜５０００
であり、好ましくは１０００〜３０００である。
塩化ビニル系樹脂の平均重合度が５００以上である場合、得られる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物をゲル化した後の表面にエンボス加工を施した際シャープ性に優れるものとなり、一方、平均重合度が５０００以下の場合、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物をゲル化した後の表面平滑性が優れている。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物には、必要に応じ、可塑剤を配合することができる。
可塑剤としては、一般に塩化ビニル系樹脂用可塑剤として用いられているものであれば、特に制限なく使用することができる〔但し、前記一般式（２）で表される化合物を除く〕。
可塑剤の具体例としては、ジオクチルフタレート、ジイソノニルフタレート等のフタル酸エステル類、ジイソノニルアジペート等のアジピン酸エステル類、さらにはアゼライン酸エステル系、セバチン酸エステル系、リン酸エステル系、ポリエステル系、エポキシ系、脂肪酸エステル系、ピロメリット酸エステル系可塑剤等が挙げられ、これらを２種以上混合して使用してもよい。
可塑剤の配合量としては、２０〜１２０ｐｈｒ、好ましくは３０〜１００ｐｈｒ、より好ましくは３５〜９０ｐｈｒである。
添加量が２０ｐｈｒ未満では、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を成形して得られる成型品が過度に硬質化してしまい、たとえば、壁紙として使用した場合、柔軟性が著しく損なわれる。さらにペーストの高粘度化による生産性の低下も起こる。また、添加量が１２０ｐｈｒを超えると、可塑剤がブリードしたり、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を成形して得られる成品が過度に軟化し、壁紙表面の強度が低下し、傷がつきやすくなる。
可塑剤としては、一般に塩化ビニル系樹脂用可塑剤として用いられているものであれば、特に制限なく使用することができる〔但し、前記一般式（２）で表される化合物を除く〕。
可塑剤の具体例としては、ジオクチルフタレート、ジイソノニルフタレート等のフタル酸エステル類、ジイソノニルアジペート等のアジピン酸エステル類、さらにはアゼライン酸エステル系、セバチン酸エステル系、リン酸エステル系、ポリエステル系、エポキシ系、脂肪酸エステル系、ピロメリット酸エステル系可塑剤等が挙げられ、これらを２種以上混合して使用してもよい。
可塑剤の配合量としては、２０〜１２０ｐｈｒ、好ましくは３０〜１００ｐｈｒ、より好ましくは３５〜９０ｐｈｒである。
添加量が２０ｐｈｒ未満では、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を成形して得られる成型品が過度に硬質化してしまい、たとえば、壁紙として使用した場合、柔軟性が著しく損なわれる。さらにペーストの高粘度化による生産性の低下も起こる。また、添加量が１２０ｐｈｒを超えると、可塑剤がブリードしたり、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を成形して得られる成品が過度に軟化し、壁紙表面の強度が低下し、傷がつきやすくなる。
また、本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物には、本発明の主旨・効果を逸脱しない範囲で上記の成分以外に、必要に応じて無機充填剤（炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、クレー、珪酸カルシウム、アルミナ）、塩化ビニリデン系樹脂及びアクリル系樹脂等の熱可塑性樹脂、安定剤、着色剤、接着性付与剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、離型剤及び消泡剤等の添加剤を配合することができる。
無機充填剤の配合量は塩化ビニル樹脂に対して、６０〜２００ｐｈｒ、好ましくは７０〜１８０ｐｈｒ、より好ましくは８０〜１５０ｐｈｒである。
６０ｐｈｒを下回ると成形して得られる成品が過度に軟化し、壁紙表面の強度が低下し、傷がつきやすくなる。また、添加量が２００ｐｈｒを超えるとペーストの高粘度化により生産性が低下する。
無機充填剤の配合量は塩化ビニル樹脂に対して、６０〜２００ｐｈｒ、好ましくは７０〜１８０ｐｈｒ、より好ましくは８０〜１５０ｐｈｒである。
６０ｐｈｒを下回ると成形して得られる成品が過度に軟化し、壁紙表面の強度が低下し、傷がつきやすくなる。また、添加量が２００ｐｈｒを超えるとペーストの高粘度化により生産性が低下する。
本発明の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、塩化ビニル系樹脂ペーストに、一般式（１）で表される化合物またはそれと一般式（２）で表される化合物を含む減粘剤、さらには可塑剤、無機充填剤および必要に応じ他の添加剤等を加え、通常使用されるリボンブレンダー、スーパーミキサー、ディスパー、ディゾルバー、バラフライミキサー等を用い攪拌分散させることにより調製することができる。
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明は、以下の実施例によってなんら限定されるものでない。
〔実施例１〕
塩化ビニル樹脂(ＰＳＬ−６７５、株式会社カネカ製)１００質量部に対し、可塑剤としてジイソノニルフタレート〔(株)ジェイプラス製〕２７質量部を添加しバタフライミキサー中で３分間撹拌した。
続いて、ジイソノニルフタレート〔(株)ジェイプラス製〕９質量部を添加し、充填剤として表面処理炭酸カルシウム〔ＢＦ−２００Ｓ、備北粉化工業（株）製〕１００質量部を、安定化剤として脂肪酸亜鉛〔ＫＦ−７０７Ｕ、共同薬品（株）製〕３質量部を添加して、３分間撹拌した。ジイソノニルフタレート〔(株)ジェイプラス製〕９質量部を添加し３分間撹拌した。
最後に、ノルマルパラフィン〔シェルケミカルズジャパン（株）、商品名シェルゾールＳ〕を１０質量部と酸化チタントナー〔ＶＴＨ−０７７５、大日精化工業(株)製〕１０質量部添加し、２分間撹拌したものを塩化ビニル配合物Ａとする。
この塩化ビニル配合物Ａに対して、減粘剤として一般式（１）で表わされる化合物である９―メチレンノナデカン〔出光興産（株）製、商品名：リニアレンダイマーＡ−２０）〕５質量部（塩化ビニル樹脂に対して５ｐｈｒ）を添加し、ハイブリッドミキサーで混合して得られた塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度を測定した。
塩化ビニル系樹脂ペーストの硬化物の表面強度の測定は、難燃紙にバーコーターにて硬化後の厚さが約２５０μｍになるように塗布した後、２００℃下で３０秒間加熱することで、ペーストを硬化させ、鉛筆強度測定法（ＪＩＳ ５６００−５−４）にて測定した。結果を表1に示す。
〔実施例１〕
塩化ビニル樹脂(ＰＳＬ−６７５、株式会社カネカ製)１００質量部に対し、可塑剤としてジイソノニルフタレート〔(株)ジェイプラス製〕２７質量部を添加しバタフライミキサー中で３分間撹拌した。
続いて、ジイソノニルフタレート〔(株)ジェイプラス製〕９質量部を添加し、充填剤として表面処理炭酸カルシウム〔ＢＦ−２００Ｓ、備北粉化工業（株）製〕１００質量部を、安定化剤として脂肪酸亜鉛〔ＫＦ−７０７Ｕ、共同薬品（株）製〕３質量部を添加して、３分間撹拌した。ジイソノニルフタレート〔(株)ジェイプラス製〕９質量部を添加し３分間撹拌した。
最後に、ノルマルパラフィン〔シェルケミカルズジャパン（株）、商品名シェルゾールＳ〕を１０質量部と酸化チタントナー〔ＶＴＨ−０７７５、大日精化工業(株)製〕１０質量部添加し、２分間撹拌したものを塩化ビニル配合物Ａとする。
この塩化ビニル配合物Ａに対して、減粘剤として一般式（１）で表わされる化合物である９―メチレンノナデカン〔出光興産（株）製、商品名：リニアレンダイマーＡ−２０）〕５質量部（塩化ビニル樹脂に対して５ｐｈｒ）を添加し、ハイブリッドミキサーで混合して得られた塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の粘度を測定した。
塩化ビニル系樹脂ペーストの硬化物の表面強度の測定は、難燃紙にバーコーターにて硬化後の厚さが約２５０μｍになるように塗布した後、２００℃下で３０秒間加熱することで、ペーストを硬化させ、鉛筆強度測定法（ＪＩＳ ５６００−５−４）にて測定した。結果を表1に示す。
〔実施例２〕
Ａ−２０を7質量部（塩化ビニル樹脂に対して７ｐｈｒ）添加した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
Ａ−２０を7質量部（塩化ビニル樹脂に対して７ｐｈｒ）添加した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
〔実施例３〕
Ａ−２０を９質量部（塩化ビニル樹脂に対して９ｐｈｒ）添加した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、硬化物の表面強度の評価を行った。
Ａ−２０を９質量部（塩化ビニル樹脂に対して９ｐｈｒ）添加した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、硬化物の表面強度の評価を行った。
〔実施例４〕
表面処理炭酸カルシウム(ＢＦ−２００Ｓ)の添加量を５０質量部に変更し、Ａ−２０の7質量部（塩化ビニル樹脂に対して７ｐｈｒ）を添加した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。Ａ−２０を添加する前の組成物を塩化ビニル配合物Ｂとする。
表面処理炭酸カルシウム(ＢＦ−２００Ｓ)の添加量を５０質量部に変更し、Ａ−２０の7質量部（塩化ビニル樹脂に対して７ｐｈｒ）を添加した以外は、実施例１と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。Ａ−２０を添加する前の組成物を塩化ビニル配合物Ｂとする。
〔比較例１〕
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤としてビスコビック（ｖｉｓｃｏｂｙｋ）５１１０〔ビックケミー(株)製〕7質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤としてビスコビック（ｖｉｓｃｏｂｙｋ）５１１０〔ビックケミー(株)製〕7質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
〔比較例２〕
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤としてジイソノニルフタレート〔（株）大八工業化学製、表１中ではＤＩＮＰと記載〕７質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤としてジイソノニルフタレート〔（株）大八工業化学製、表１中ではＤＩＮＰと記載〕７質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
〔比較例３〕
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤としてジイソノニルアジペート〔（株）大八工業化学製、表１中ではＤＩＮＡと記載〕７質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤としてジイソノニルアジペート〔（株）大八工業化学製、表１中ではＤＩＮＡと記載〕７質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
〔比較例４〕
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤として引火点が４３℃のノルマルパラフィン〔シェルケミカルズジャパン（株）製、商品名シェルゾールＳ〕７質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
以上実施例１〜４および比較例１〜４における配合組成および得られた結果を表1に示す。
塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、Ａ−２０を添加せず、比較用減粘剤として引火点が４３℃のノルマルパラフィン〔シェルケミカルズジャパン（株）製、商品名シェルゾールＳ〕７質量部を添加した以外は、実施例１と同様にして比較用の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、粘度測定による粘度低減効果の確認、ペースト硬化物の表面強度の評価を行った。
以上実施例１〜４および比較例１〜４における配合組成および得られた結果を表1に示す。
上記実施例１〜４および比較例１〜４において測定された項目の測定方法は以下の通りである。
（粘度測定）
Ｂ型粘度計（ＴＶＢ−１０Ｍ形、Ｍ３ローター）を使用し、測定温度２８℃、せん断速度１０ｒｐｍで測定した。
（鉛筆強度）
ＪＩＳ ５６００−５−４に準じて測定した。
（粘度測定）
Ｂ型粘度計（ＴＶＢ−１０Ｍ形、Ｍ３ローター）を使用し、測定温度２８℃、せん断速度１０ｒｐｍで測定した。
（鉛筆強度）
ＪＩＳ ５６００−５−４に準じて測定した。
〔実施例５〕
ＰＳＬ−６７５の１００質量部に対し、可塑剤として、ＤＩＮＰの３７質量部及び、ＤＩＮＡの８質量部を混合した混合可塑剤の６０質量％（２７質量部）を添加し、バタフライミキサー中で3分間撹拌した。
次に、混合可塑剤の２０質量％（９質量部）を添加した後、充填剤としてＢＦ−２００Ｓの７０質量部、安定化剤としてＫＦ−７０７Ｕの３質量部、発泡剤としてアゾジカルボンサンアミド〔大塚化学（株）製、商品名ＡＺ−ＶＩ２５〕４．５質量部を添加して、３分間撹拌した。
さらに、混合可塑剤の残り２０質量％（９質量部）を添加して３分間撹拌した後、酸化チタントナー〔大日精化工業（株）製、商品名ＶＴＨ−０７７５〕２２．６質量部を添加し、２分間撹拌して塩化ビニル系樹脂組成物を得た。
この塩化ビニル系樹脂組成物に、減粘剤としてＡ−２０とトリオクチルトリメリテート（以下、ＴＯＴＭと略称する）〔大八化学工業（株）製〕を、Ａ−２０／ＴＯＴＭ＝７／３（質量比）で配合した混合物７質量部を添加し、ハイブリッドミキサーで混合して、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を得た。
ＰＳＬ−６７５の１００質量部に対し、可塑剤として、ＤＩＮＰの３７質量部及び、ＤＩＮＡの８質量部を混合した混合可塑剤の６０質量％（２７質量部）を添加し、バタフライミキサー中で3分間撹拌した。
次に、混合可塑剤の２０質量％（９質量部）を添加した後、充填剤としてＢＦ−２００Ｓの７０質量部、安定化剤としてＫＦ−７０７Ｕの３質量部、発泡剤としてアゾジカルボンサンアミド〔大塚化学（株）製、商品名ＡＺ−ＶＩ２５〕４．５質量部を添加して、３分間撹拌した。
さらに、混合可塑剤の残り２０質量％（９質量部）を添加して３分間撹拌した後、酸化チタントナー〔大日精化工業（株）製、商品名ＶＴＨ−０７７５〕２２．６質量部を添加し、２分間撹拌して塩化ビニル系樹脂組成物を得た。
この塩化ビニル系樹脂組成物に、減粘剤としてＡ−２０とトリオクチルトリメリテート（以下、ＴＯＴＭと略称する）〔大八化学工業（株）製〕を、Ａ−２０／ＴＯＴＭ＝７／３（質量比）で配合した混合物７質量部を添加し、ハイブリッドミキサーで混合して、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を得た。
得られた塩化ビニル系樹脂ペースト組成物について、粘度、ゲル化時間及び初留点を下記の方法で測定した。
粘度測定は、粘度低減効果の評価であり、初留点測定は、ＶＯＣ評価であり、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工製品からの減粘剤成分の揮発し易さを示すものである。
粘度測定は、粘度低減効果の評価であり、初留点測定は、ＶＯＣ評価であり、塩化ビニル系樹脂ペースト組成物の加工製品からの減粘剤成分の揮発し易さを示すものである。
〔実施例６〕
減粘剤をＡ−２０の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
減粘剤をＡ−２０の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
〔実施例７〕
Ａ−２０／ＴＯＴＭ＝７／３（質量比）で配合した混合物の替わりにＡ−２０／ＤＩＮＰ＝７／３（質量比）で配合した混合物の７質量部に変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
Ａ−２０／ＴＯＴＭ＝７／３（質量比）で配合した混合物の替わりにＡ−２０／ＤＩＮＰ＝７／３（質量比）で配合した混合物の７質量部に変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
〔比較例５〕
減粘剤をビスコビーク（ｖｉｓｃｏｂｙｋ）５１１０の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
減粘剤をビスコビーク（ｖｉｓｃｏｂｙｋ）５１１０の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
〔比較例６〕
減粘剤をＤＩＮＡの７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
減粘剤をＤＩＮＡの７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
〔比較例７〕
減粘剤を１気圧における初留点が２７０℃以上のイソパラフィン〔出光興産（株）製、商品名ＩＰ２８３５〕の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
減粘剤を１気圧における初留点が２７０℃以上のイソパラフィン〔出光興産（株）製、商品名ＩＰ２８３５〕の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
〔比較例８〕
減粘剤を１気圧における初留点が２２０℃以下のノルマルパラフィン〔シェルケミカルズジャパン（株）、商品名シェルゾールＳ〕の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
減粘剤を１気圧における初留点が２２０℃以下のノルマルパラフィン〔シェルケミカルズジャパン（株）、商品名シェルゾールＳ〕の７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
〔比較例９〕
減粘剤をＴＯＴＭの７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
上記実施例５〜７および比較例５〜９において得られた結果を表２に示す。
減粘剤をＴＯＴＭの７質量部のみに変えた以外は、実施例５と同様にして塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を調製し、実施例５と同様に評価を行った。
上記実施例５〜７および比較例５〜９において得られた結果を表２に示す。
上記実施例５〜７および比較例５〜９において測定された項目の測定方法は以下の通りである。
（粘度測定）
Ｂ型粘度計（ＴＶＢ−１０Ｍ形、Ｍ３ローター）を使用し、測定温度２８℃、せん断速度１０ｒｐｍで測定した。
（ゲル化時間）
上記塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を１５０μｍの厚さのステンレス板にバーコーターを用いて１５０μｍの厚さに塗布した後、オーブンにて１８０℃に所定時間加熱後、直ちに室温まで冷却し、該ペースト組成物の硬化度合いを評価した。
ゲル化時間は、該ペースト組成物のタックの有無を指触にて確認し、該組成物のタックがなくなるまでに要する加熱時間とした。
（初留点測定）
１気圧における初留点はＡＳＴＭ Ｅ５３７−８６に準拠して測定し、下記の基準で評価した。
○：初留点が２６０℃を超えるもの
×：初留点が２６０℃以下のもの
（粘度測定）
Ｂ型粘度計（ＴＶＢ−１０Ｍ形、Ｍ３ローター）を使用し、測定温度２８℃、せん断速度１０ｒｐｍで測定した。
（ゲル化時間）
上記塩化ビニル系樹脂ペースト組成物を１５０μｍの厚さのステンレス板にバーコーターを用いて１５０μｍの厚さに塗布した後、オーブンにて１８０℃に所定時間加熱後、直ちに室温まで冷却し、該ペースト組成物の硬化度合いを評価した。
ゲル化時間は、該ペースト組成物のタックの有無を指触にて確認し、該組成物のタックがなくなるまでに要する加熱時間とした。
（初留点測定）
１気圧における初留点はＡＳＴＭ Ｅ５３７−８６に準拠して測定し、下記の基準で評価した。
○：初留点が２６０℃を超えるもの
×：初留点が２６０℃以下のもの
本発明の一般式（１）で表される化合物またはそれと一般式（２）で表される化合物を含む減粘剤を含有する塩化ビニル系樹脂ペースト組成物は、良好な加工性が得られるものであり、希釈剤を低減でき環境面やコスト面からも優れたものである。
Claims (13)
- 一般式（１）
で表される化合物と塩化ビニル樹脂からなる塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。 - さらに、下記一般式（２）
Ｚ−（Ｘ−Ｒ）m （２）
（式中、Ｚは炭素数３〜８の飽和炭化水素環又は炭素数６〜１０の芳香環を示し、Ｘはカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）又はオキシカルボニル基（ＣＯＯ）を示し、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｍは３〜６の整数である）
で表される化合物を含み、前記一般式（１）で表される化合物／一般式（２）で表される化合物の質量比が８０／２０〜２０／８０である請求項1に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。 - 一般式（１）で表される化合物の添加量が塩化ビニル樹脂に対して０．５〜２０ｐｈｒである請求項1または２に記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- さらに、塩化ビニル樹脂に対して３０〜１００ｐｈｒの可塑剤が添加されてなる請求項1〜３のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- さらに、塩化ビニル樹脂に対して、６０ｐｈｒ以上の無機充填剤が添加されてなる請求項1〜４のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（１）において、ｎが２〜２０の整数である請求項１〜５のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（１）で表される化合物の４０℃における動粘度が２０ｍｍ2／秒未満である請求項１〜６のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（１）において、ｎが６、８又は１０である請求項１〜７のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（２）において、Ｚがベンゼン環を示し、Ｘはオキシカルボニル基である請求項２〜８のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（２）において、ｍが３である請求項２〜9のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（２）おいて、Ｒが炭素数８〜１２のアルキル基である請求項２〜１０のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- １気圧における初留点が２６０℃を超えるものである請求項１〜１１のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
- 前記一般式（１）で表される化合物が９−メチレンノナデカンであり、一般式（２）で表される化合物がトリオクチルトリメリテートである請求項２〜１２のいずれかに記載の塩化ビニル系樹脂ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009291198A JP2010168568A (ja) | 2008-12-26 | 2009-12-22 | 塩化ビニル系樹脂ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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| JP2009291198A JP2010168568A (ja) | 2008-12-26 | 2009-12-22 | 塩化ビニル系樹脂ペースト組成物 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015074753A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 古河電気工業株式会社 | 高熱伝導性混和物、高熱伝導性成形体並びに高熱伝導性積層シート及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10330570A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-12-15 | Tosoh Corp | ペースト用塩化ビニル樹脂及びそれよりなるペ−スト用塩化ビニル樹脂組成物 |
| JP2005232381A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | V-Tech Corp | 総揮発性有機化合物発生量が少ないプラスチゾル組成物 |
| JP2006249331A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | V-Tech Corp | プラスチゾル組成物 |
| JP2008156572A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 樹脂用可塑剤およびそれを含む樹脂組成物 |
-
2009
- 2009-12-22 JP JP2009291198A patent/JP2010168568A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| JP2008156572A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 樹脂用可塑剤およびそれを含む樹脂組成物 |
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