JP5108694B2 - pn接合を有する薄膜結晶ウエハ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記エミッタ層は、一般式Inx GayP(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、x+y=1)で表される3−5族化合物半導体である一導電型の第1の層として形成されており、
前記エミッタ層の上には、GaAs層である一導電型の第2の層が設けられており、
前記第1の層と前記第2の層との間には、前記第1及び第2の層の不純物濃度より高い不純物濃度を有する一導電型の電荷補償層が設けられており、
前記第1の層は、前記第2の層に格子整合しており、
前記電荷補償層の不純物ドーピング量と膜厚の積であるシートドーピング量Ns(cm-2
)が、
(180 ×ΔEg+3.0)× 1E11 × C1 > Ns >(160 ×ΔEg-4.6)× 1E11 ×C2
ここで、ΔEg=(1.92-Eg)
C1= (( dInGaP/30)^(-1.0)) ×(−2.1E-17×Ndemitter+26.8)/16.2×(1.2×dn+GaAs+9.8)/15.7
C2=((dInGaP/30)^(-1.59))×(-1.7E-17×Ndemitter+14.9)/6.5 ×(0.61 ×dn+GaAs+3.5)/6.6×(-7.5E-18 ×NdGaAs+10.4)/6.6
ただし
Egは第1の層の室温での禁制帯エネルギー(eV)、
dInGaPは第1の層の膜厚(nm)
Ndemitter は第1の層のキャリア濃度(cm-3)
dn+GaAsは電荷補償層の膜厚(nm)
NdGaAsは第2の層のキャリア濃度(cm-3)
であり、
前記電荷補償層の膜厚が15nm以下でドーピング量が1×1018cm-3より大きい
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハが提案される。
エミッタ−ベース電圧は0.8Vとした。エミッタA層のn型Inx Ga1-x P層7の膜厚は30nm、ドーピング濃度は5×1017cm-3、電荷補償層11の膜厚は5nm、エミッタB層のn型GaAs層8のドーピング濃度は5×1017cm-3とした。ホールに対するバリア高さはn型InGaP層中のポテンシャルとInGaPとGaAsの価電子帯トップの不連続エネルギーの合計となる。
IB∝EXP(qΔV/kT)
の関係があるため、バリア高さを0.06eV程度相対的に高くすればよいことになる。
図9で電荷補償層のドープ量が2.5×1011cm-2であることは、キャリア濃度で5×1017cm-3に相当するので、電荷補償層11がない場合と同じになる。よって、図9より図4の試料は、InGaP層のポテンシャルが0.46eVよりやや小さい程度と見積もれる。よって、ベース電流IBを1桁下げるためにはInGaP層中のポテンシャルは0.52eV以上あればよい。この値は臨界的な値でないので、より高いことが望ましい。
ただし、ΔEgはInGaPのフォトルミネッセンス測定のバンド端発光エネルギーのシフト量(eV)である。図12より横軸をΔEgに換算し近似すると、電荷補償層のドーピング量Ns( cm-2) は
(180 ×ΔEg+3.0)× 1E11 >Ns>(160 ×ΔEg-4.6)× 1E11
の範囲で調整すればよいことになる。図13に電荷補償層のシートドーピング量の上限と下限をΔEgに対してプロットした。
ΔEgが0.03eV程度より小さいと電荷補償層は不要となるが、上限を超えることはないので、上限を超えない範囲でドーピングしてもかまわない。
ただし
(1)エミッタA層n型InGaP層膜厚は30nm、
(2)エミッタA層n型InGaP層はドーピング濃度5×1017cm-3
(3)電荷補償層膜厚は5nm
(4)エミッタB層n型GaAs層のドーピング濃度は5×1017cm-3
とした。
上限の補正係数は
(dInGaP/30)^(-1.0)
下限の補正係数は
(dInGaP/30)^(-1.59)
と近似できる。
上限の補正係数は
(−2.1E-17×Ndemitter+26.8)/16.2
下限の補正係数は
(-1.7E-17×Ndemitter+14.9)/6.5
で近似できる。
上限の補正係数は1
下限の補正係数は(-7.5e-18 ×NdGaAs+10.4)/6.6
で近似できる。
上限の補正係数は
(1.2 ×dn+GaAs+9.8)/15.7
下限の補正係数は
(0.61×dn+GaAs+3.5)/6.6
となる。
(180 ×ΔEg+3.0)× 1E11 × C1>Ns>(160 ×ΔEg-4.6)× 1E11 ×C2
となる。
ここで、ΔEg=(1.92-(Eg+1×Δy)) である。
(Egは第1の層の室温での禁制帯エネルギー(eV)、1 ×Δyの補正はInGaPのIn組成によるバンド端発光エネルギーの補正項である。Δyは第1の層のIn組成から第2の層に格子定数が一致するときのIn組成値を引いた値である。)
係数C1は、
(( dInGaP/30)^(-1.0)) ×( −2.1E-17×Ndemitter+26.8)/16.2×(1.2×dn+GaAs+9.8)/15.7
係数C2は、
(( dInGaP/30)^(-1.59))×(-1.7E-17 ×Ndemitter+14.9)/6.5 ×(0.61 ×dn+GaAs+3.5)/6.6×(-7.5E-18 ×NdGaAs+10.4)/6.6
ただし、
dInGaPは第1の層の膜厚(nm)、
Ndemitter は第1の層のキャリア濃度(cm-3)、
dn+GaAsは電荷補償層の膜厚(nm)、
NdGaAsは第2の層のキャリア濃度(cm-3)
である。
各層のキャリア濃度、ドーパント、膜厚、In組成を図19に示す値とした薄膜結晶ウエハを作成した。n型Inx Ga1-x P層7のフォトルミネッセンス測定によるバンド端発光エネルギーは1.85eV、そのIn組成は0.48でGaAsに格子整合している。ΔEgは0.07eVである。電荷補償層11のシートドーピング量は0.9×1012cm-2である。
各層のキャリア濃度、ドーパント、膜厚、In組成を図20に示す値とした薄膜結晶ウエハを作成した。n型Inx Ga1-x P層7のフォトルミネッセンス測定によるバンド端発光エネルギーは1.85eV、そのIn組成は0.48でGaAsに格子整合している。ΔEgは0.07eVである。電荷補償層11のシートドーピング量は1.5×1012cm-2である。
実施例1による効果の確認のため、各層のキャリア濃度、ドーパント、膜厚、In組成を図22に示す値とした、電荷補償層を設けない図4に示す構成の薄膜結晶ウエハを作成した。n型Inx Ga1-x P層7のフォトルミネッセンス測定によるバンド端発光エネルギーは1.85eV、そのIn組成は0.48でGaAsに格子整合している。ΔEgは0.07eVである。
実施例1による効果の確認のため、各層のキャリア濃度、ドーパント、膜厚、In組成を図24に示す値とした、電荷補償層を設けない図4に示す構成の薄膜結晶ウエハを作成した。n型Inx Ga1-x P層7のフォトルミネッセンス測定によるバンド端発光エネルギーは1.85eV、そのIn組成は0.48でGaAsに格子整合している。ΔEgは0.07eVである。
2 GaAs基板
3 バッファ層
4 n+ 型GaAs層(コレクタコンタクト層)
5 n型またはi型GaAs層(コレクタ層)
6 p型GaAs層(ベース層)
7 n型InGaP層(エミッタA層)
8 n型GaAs層(エミッタB層)
9 n+ 型GaAs層(エミッタコンタクトA層)
10 n+ 型InGaAs層(エミッタコンタクトB層)
11 電荷補償層
HFE 電流増幅率
IB ベース電流
IC コレクタ電流
VB ベース電圧
Claims (5)
- コレクタ層と、ベース層と、該ベース層より禁制帯エネルギーの大きいエミッタ層とを備える化合物半導体へテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハであって、
前記エミッタ層は、一般式Inx GayP(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、x+y=1)で表される3−5族化合物半導体である一導電型の第1の層として形成されており、
前記エミッタ層の上には、GaAs層である一導電型の第2の層が設けられており、
前記第1の層と前記第2の層との間には、前記第1及び第2の層の不純物濃度より高い不純物濃度を有する一導電型の電荷補償層が設けられており、
前記第1の層は、前記第2の層に格子整合しており、
前記電荷補償層の不純物ドーピング量と膜厚の積であるシートドーピング量Ns(cm-2)が、
(180 ×ΔEg+3.0)× 1E11 × C1 > Ns >(160 ×ΔEg-4.6)× 1E11 ×C2
ここで、ΔEg=(1.92-Eg)
C1= (( dInGaP/30)^(-1.0)) ×(−2.1E-17×Ndemitter+26.8)/16.2×(1.2×dn+GaAs+9.8)/15.7
C2=((dInGaP/30)^(-1.59))×(-1.7E-17×Ndemitter+14.9)/6.5 ×(0.61 ×dn+GaAs+3.5)/6.6×(-7.5E-18 ×NdGaAs+10.4)/6.6
ただし
Egは第1の層の室温での禁制帯エネルギー(eV)、
dInGaPは第1の層の膜厚(nm)
Ndemitter は第1の層のキャリア濃度(cm-3)
dn+GaAsは電荷補償層の膜厚(nm)
NdGaAsは第2の層のキャリア濃度(cm-3)
であり、
前記電荷補償層の膜厚が15nm以下でドーピング量が1×1018cm-3より大きい
ことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハ。 - 前記電荷補償層に添加された不純物がSiである請求項1記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハ。
- 前記第1の層の膜厚が60nm以下である請求項1又は2記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハ。
- 前記電荷補償層の膜厚と不純物ドーピング濃度とを、前記エミッタ層の禁制帯エネルギーに応じて調整するようにしたことを特徴とする請求項1、2又は3記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハの製造方法。
- 前記電荷補償層を有機金属気相成長法によって形成することを特徴とする請求項1、2又は3記載のヘテロ接合バイポーラトランジスタ用薄膜結晶ウエハの製造方法。
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US9466401B1 (en) * | 2009-12-14 | 2016-10-11 | City Labs, Inc. | Tritium direct conversion semiconductor device |
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US5258624A (en) * | 1988-05-27 | 1993-11-02 | U.S. Philips Corp. | Transferred electron effect device |
US5682046A (en) * | 1993-08-12 | 1997-10-28 | Fujitsu Limited | Heterojunction bipolar semiconductor device and its manufacturing method |
US5445976A (en) * | 1994-08-09 | 1995-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Method for producing bipolar transistor having reduced base-collector capacitance |
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