JP5107432B2 - 超音波接合装置及び方法、並びに封止装置 - Google Patents
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Description
例えば、ビーム溶接によれば、溶接を実施する際に金属リッドをパッケージに位置合わせ固定する方法として治具を用いる手法などが開発されてきた。
11…吸着ノズル
12…制御部
12…真空ポンプ
20…金属リッド
21…接合部
30…パッケージ
31…接合部
40…アンビル
50…電子部材
60…封止装置
a、b、c、d…凸部
Claims (4)
- 電子部材を収納する収納部材及び蓋体を、夫々の接合面に平行に超音波振動を印加することによって接合する超音波接合装置であって、
前記収納部材が設置される支持部材と、
前記蓋体を保持し、前記収納部材上の対応する位置へと移動するとともに、前記支持部材との間に前記蓋体及び前記収納部材を挟んで加圧する保持手段と、
前記蓋体に接し、前記蓋体及び前記収納部材に超音波を印加することで、前記接合面の一部を超音波接合させる接合手段と
を備え、
前記支持部材における、前記接合面の一部と対応する前記収納部材に接する面の一部は、前記収納部材に対して凸形状であることを特徴とする超音波接合装置。 - 電子部材を収納する収納部材及び蓋体を、夫々の接合面に平行に超音波振動を印加することによって接合する超音波接合装置であって、
前記収納部材が設置される支持部材と、
前記蓋体を保持し、前記収納部材上の対応する位置へと移動するとともに、前記支持部材との間に前記蓋体及び前記収納部材を挟んで加圧する保持手段と、
前記蓋体に接し、前記蓋体及び前記収納部材に超音波を印加することで、前記接合面の一部を超音波接合させる接合手段と
を備え、
前記接合手段における、前記接合面の一部と対応する前記蓋体に接する面の一部は、前記蓋体に対して凸形状であることを特徴とする超音波接合装置。 - 電子部材を収納する凸部を有する収納部材、及び蓋体を、夫々の接合面に平行に超音波振動を印加することによって接合する超音波接合方法であって、
支持部材に前記収納部材の凸部が接触するように前記収納部材を設置する設置工程と、
保持手段を用いて前記蓋体を保持し、前記収納部材上の対応する位置へと移動するとともに、前記支持部材との間に前記蓋体及び前記収納部材を挟んで加圧する保持工程と、
前記蓋体に接する接合手段によって、前記蓋体及び前記収納部材に超音波を印加することで、前記収納部材の凸部に対応した前記接合面の一部を超音波接合させる接合工程と
を備えることを特徴とする超音波接合方法。 - 電子部材を収納する収納部材及び凸部を有する蓋体を、夫々の接合面に平行に超音波振動を印加することによって接合する超音波接合方法であって、
支持部材に前記収納部材を設置する設置工程と、
前記接合手段に対し前記蓋体の凸部が接触するように保持手段を用いて前記蓋体を保持し、前記収納部材上の対応する位置へと移動するとともに、前記支持部材との間に前記蓋体及び前記収納部材を挟んで加圧する保持工程と、
前記蓋体の凸部に接する接合手段によって、前記蓋体及び前記収納部材に超音波を印加することで、前記蓋体の凸部に対応した前記接合面の一部を超音波接合させる接合工程と
を備えることを特徴とする超音波接合方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/067861 WO2010038295A1 (ja) | 2008-10-01 | 2008-10-01 | 超音波接合装置及び方法、並びに封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010038295A1 JPWO2010038295A1 (ja) | 2012-02-23 |
JP5107432B2 true JP5107432B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=42073088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010531688A Active JP5107432B2 (ja) | 2008-10-01 | 2008-10-01 | 超音波接合装置及び方法、並びに封止装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5107432B2 (ja) |
WO (1) | WO2010038295A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3937224A1 (de) * | 2020-07-08 | 2022-01-12 | Infineon Technologies AG | Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines leistungshalbleitermoduls |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001036374A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Seiko Epson Corp | 電子部品の封止方法並びにこれを利用した圧電振動子及び圧電発振器 |
JP2001237333A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Kyocera Corp | 気密型電子部品の製造方法 |
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JP2002231838A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Pioneer Electronic Corp | パッケージの組立方法 |
-
2008
- 2008-10-01 WO PCT/JP2008/067861 patent/WO2010038295A1/ja active Application Filing
- 2008-10-01 JP JP2010531688A patent/JP5107432B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001237333A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Kyocera Corp | 気密型電子部品の製造方法 |
JP2001351999A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Seiko Epson Corp | パッケージ形成方法及び装置 |
JP2002231838A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Pioneer Electronic Corp | パッケージの組立方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2010038295A1 (ja) | 2012-02-23 |
WO2010038295A1 (ja) | 2010-04-08 |
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