JP2010003763A - パッケージ封止方法およびパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】デバイスを内部に搭載したパッケージを精度よく封止し、パッケージ内部を外部の雰囲気から精度よく遮蔽できる技術を提供する。
【解決手段】基体101は、内部にデバイス104が搭載され、上面に開口部103を有している。そして、その開口側端面である上端面105には、金膜により接合部106が形成されている。また、蓋体102の下面には、基体101と蓋体102を重合したときに開口部103を囲み上端面105と相対向するように、角部が曲線状を成す枠体110が金めっきにより突出形成されている。そして、接合部106と枠体110の先端111が接触されて、超音波振動が印加され、パッケージ100の内部が所定の雰囲気で封止される。
【選択図】図1
【解決手段】基体101は、内部にデバイス104が搭載され、上面に開口部103を有している。そして、その開口側端面である上端面105には、金膜により接合部106が形成されている。また、蓋体102の下面には、基体101と蓋体102を重合したときに開口部103を囲み上端面105と相対向するように、角部が曲線状を成す枠体110が金めっきにより突出形成されている。そして、接合部106と枠体110の先端111が接触されて、超音波振動が印加され、パッケージ100の内部が所定の雰囲気で封止される。
【選択図】図1
Description
本発明は、内部にデバイスを備え所定の雰囲気で封止されたパッケージを封止するパッケージ封止方法および該方法により封止されたパッケージに関するものである。
表面弾性波デバイスやRFデバイスといった高周波デバイスや半導体デバイス、機械的な可動部分を有するMEMSデバイス等は、近年のデバイスの小型化や高機能化とともに、デバイスの特性が大気中の雰囲気に影響され易くなり、デバイスの動作が不安定となったり、デバイス電極の酸化による不具合等の問題が生じている。
そこで、従来、開口を有する箱状部材にこれらのデバイスを収容し、蓋状部材で前記開口を被覆して、デバイス回路の動作部分や振動部分等を外部の雰囲気から遮蔽するパッケージ封止技術が知られており、特許文献1に記載のものがある。
特許文献1に記載のパッケージは、パッケージ本体と、パッケージ本体にろう付けされたシールリングと、封止面にろう材としてはんだを圧接したリッド(ふた)により構成される。
そして、このパッケージは、次のようにして封止される。はじめに封止面を上にしてリッドを設置し、リッドの封止面とシールリングが接触するようにパッケージ本体をリッド上に載置し、シールリングとリッドの位置決めを行う。位置決め完了後、シールリングとリッドを加熱して、リッドの封止面に圧接したはんだを溶融してシールリングとリッドを接合し、パッケージの内部にデバイス等を封止している。
上記した従来技術では、パッケージ本体のシールリングとリッドをはんだにより接合するため、パッケージ本体、シールリング、リッドに熱を加えることになる。したがって、熱膨張等によりシールリングやリッドに反りや撓み等が生じ、精度よく封止ができないという問題が生じ得る。また、シールリングやリッドだけでなく、パッケージ本体に搭載されたデバイスにも熱が伝達され、デバイスがダメージを受けるおそれがある。さらに、パッケージ本体、シールリング、リッド等の材質として熱膨張率の低い材質を選択したり、ろう材に低融点金属を選択する等の配慮も必要であり、簡便にパッケージを形成することが難しい。
また、パッケージを加熱せずに封止する方法として、例えば、加圧することによりシールリングを潰して、リッドをパッケージ本体に圧着する方法等も考えられるが、シールリングが多角形状を有している場合、加圧したときにパッケージの応力がシールリングの角部に集中し易く、角部から亀裂が生じて精度よくパッケージ封止ができないおそれがある。
本発明は、デバイスを内部に備えたパッケージを精度よく封止し、パッケージの内部を外部の雰囲気から確実に遮断できるパッケージ封止方法およびパッケージを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明にかかるパッケージ封止方法は、前記基体の開口側端面および前記蓋体の少なくとも一方に、前記開口を囲むように金めっきにより枠体を形成する形成工程と、前記枠体と前記基体または前記蓋体とを衝合、加圧し、超音波振動を印加して接合する接合工程とを含むことを特徴としている(請求項1)。
また、請求項1に記載のパッケージ封止方法は、前記形成工程では、前記枠体をほぼ多角形状に形成し、かつ、前記枠体の成す多角形の角部を曲線状に形成することを特徴としている(請求項2)。
また、請求項1または2に記載のパッケージ封止方法は、前記接合工程前に、少なくとも前記蓋体を保持手段により保持する保持工程を含み、前記保持手段は磁気的に吸着するものであることを特徴としている(請求項3)。
また、本発明にかかるパッケージは、請求項1ないし3のいずれかに記載のパッケージ封止方法によって封止されてなることを特徴としている(請求項4)。
請求項1に記載の発明によれば、枠体が金めっきにより形成されて柔らかいため、超音波振動を印加して金めっきを変形させると、超音波と金との組み合わせによって金めっきに新生面を出し易くなり、枠体と基体または蓋体の接合を精度よく行うことができる。また、超音波振動により枠体と基体または蓋体を接合するため、パッケージを加熱することなく封止することが可能である。したがって、熱膨張等により基体や蓋体に反りや撓みが発生するのを防止し、パッケージ封止の精度を向上することができる。また、パッケージ内部に備えられたデバイスに、加熱によるダメージを与えるのを防止することができる。
請求項2に記載の発明によれば、枠体の成す多角形の角部を曲線状に形成するため、超音波振動を印加したときにパッケージの応力が角部に集中することがなく、枠体の角部から亀裂が生じるのを防止することができる。したがって、パッケージの内部を精度よく外部雰囲気から遮蔽することができる。
請求項3に記載の発明によれば、少なくとも蓋体を磁気的に吸着して保持手段に保持するため、蓋体が磁性材料を備える場合には、例えば蓋体に真空吸着のための吸着溝を形成する必要がなく、工程を簡略化することができる。また、真空中では蓋体を真空吸着により保持手段に保持することができないため、特に真空中でパッケージ封止を行うときには、蓋体を磁気的に吸着して保持手段に精度よく保持することができ、精度よくパッケージを封止することが可能である。
請求項4に記載の発明によれば、請求項1ないし3のいずれかの方法により精度よく封止されたパッケージを提供することができる。
(第1実施形態)
この発明の第1実施形態について図1ないし図5を参照して説明する。
この発明の第1実施形態について図1ないし図5を参照して説明する。
1.パッケージ構造
まず、本発明において封止されるパッケージの構造について詳細に述べる。図1は封止前のパッケージの斜視図、図2は図1のA−A線およびB−B線矢視断面図、図3はパッケージの蓋体を示す底面図、図4は本発明にかかるパッケージ封止方法に使用する封止装置としての超音波振動接合装置の概略構成図、図5(a)、(b)はパッケージの封止の前、後の状態を示す概略構成図である。
まず、本発明において封止されるパッケージの構造について詳細に述べる。図1は封止前のパッケージの斜視図、図2は図1のA−A線およびB−B線矢視断面図、図3はパッケージの蓋体を示す底面図、図4は本発明にかかるパッケージ封止方法に使用する封止装置としての超音波振動接合装置の概略構成図、図5(a)、(b)はパッケージの封止の前、後の状態を示す概略構成図である。
図1に示すように、パッケージ100は箱状を成す基体101と、蓋体102によって構成される。基体101および蓋体102の平面形状は、例えば一辺が最大20mm程度の正方形または長方形等の矩形状に形成される。
基体101は、セラミックス、樹脂、Ni、Ag、Al、Cu、ガラス等により形成される。そして、上面には開口部103を有し、筐体状に形成されている。また、基体101の内部には、表面弾性波デバイスやRFデバイスといった半導体デバイス、機械的な可動部分を有するMEMSデバイスなどのデバイス104が搭載されている。
また、図2に示すように、基体101の開口側端面である上端面105の表面には接合部106として金膜が電解めっき法により形成されている。なお、上端面105だけでなく、基体101の全体に金膜を形成してもよい。また、開口部103を囲むように金めっきを厚膜状に積層した枠体を突出形成してもよい。
蓋体102は、図1ないし3に示すように、下面側に四角形の枠体110を備えている。蓋体102は、セラミックス、樹脂、コバール(Fe−Ni−Co合金)、Fe、Al、Cu等により形成される。また、蓋体102の下面には、基体101と蓋体102とを重合したときに基体101の開口部103を囲み上端面105と相対向するように、電解めっき法による金めっきにより枠体110が厚膜状に突出形成されている。一例として、枠体の幅は50〜100μm、高さは20〜100μm程度である。
また、図3に示すように、枠体110の角部は曲線状に形成されている。枠体110の角部の形状を曲線状にすることにより、パッケージ100の封止を行う際、超音波振動を印加したときに枠体110の角部に応力が集中するのを防止することができ、枠体110の角部から亀裂が生じるのを防止することができる。
なお、基体101や蓋体102が例えばセラミックスで形成されている場合、形成時に焼成することによって相対向する対向面の形状がそれぞれ平坦にならず、一例として基体101、蓋体102の一辺の寸法が20mm程度の場合に対向面は最大で5μm程度の歪みや凹凸を有する形状となるが、枠体110の蓋体102の下面からの高さ方向(上下方向)の寸法を、基体101の上端面105や蓋体102の対向面における歪みや凹凸を十分埋める高さに形成することにより、基体101と蓋体102を高精度に接合することができる。
なお、枠体110は、金めっきに限らず、金属からなる母材の表面に金膜を形成して構成してもよい。例えば、Sn、Cu、Al等を母材として、これらの母材の表面に金膜を形成してもよい。また、基体101の下面や蓋体102の上面に、後に説明するステージ10および保持手段40に基体101および蓋体102を真空吸着するための吸着溝を形成してもよい。
2.封止装置
図4は、本発明にかかるパッケージ封止方法に使用する封止装置としての超音波振動接合装置の概略図である。図4に示すように、超音波振動接合装置200は、接合機構27と、実装機構28と、位置認識部29と、搬送部30と、制御装置31とを備えている。なお、基体101は後に説明するステージ10に載置され、蓋体102は後に説明する共振器7の保持手段40に保持される。
図4は、本発明にかかるパッケージ封止方法に使用する封止装置としての超音波振動接合装置の概略図である。図4に示すように、超音波振動接合装置200は、接合機構27と、実装機構28と、位置認識部29と、搬送部30と、制御装置31とを備えている。なお、基体101は後に説明するステージ10に載置され、蓋体102は後に説明する共振器7の保持手段40に保持される。
接合機構27は、上下駆動機構25と、ヘッド部26とを備え、上下駆動機構25は上下駆動モータ1とボルト・ナット機構2とにより、共振器保持部6を上下ガイド3でガイドしながら上下動できるように構成されている。そして、接合機構27はフレーム34に結合されて、フレーム34はヘッド部26の加圧中心の周辺を囲むように配設された4本の支柱13により架台35と連結されている。なお、支柱13およびフレーム34の一部は図示省略している。
共振器保持部6は、ヘッド逃がしガイド5で上下方向にガイドされ、自重をキャンセルするための自重カウンター4に牽引された状態でボルト・ナット機構2に連結されている。そして、この共振器保持部6に共振器7を有するヘッド部26が結合されている。
また、共振器保持部6には圧力センサ32が配設されており、共振器7とステージ10との間に挟持された被接合物(基体101、蓋体102等)への加圧力が検出できるように構成されている。したがって、圧力センサ32により検出された被接合物に対する加圧力を制御装置31へフィードバックすることで、当該フィードバック値に基づいて上下駆動機構25を制御して、被接合物への加圧力を制御することができる。また、共振器保持部6には共振器部高さ検出手段36が備えられ、ヘッド部26の高さを検出することができる。
共振器保持部6に配設されたヘッド部26は、共振器7と、振動子8と、蓋体102を吸着保持する保持手段40とを備えている。
共振器7は、共振周波数の一波長の長さで構成され、共振器7の中心軸方向から見た断面が円形である円柱状をしている。そして、共振器7には、共振器7の中心軸と同軸になるように振動子8が配設され、この振動子8が制御装置31に制御されて超音波振動を発生し、それによって共振器7がその中心軸方向に共振して振動する。
さらに、共振器7には、被接合物である蓋体102を保持するための保持手段40が配設されている。保持手段40は、例えば、超硬タングステンカーバイト、セラミックス、磁性材料、ダイヤモンド等の材質により構成され、熱硬化型樹脂等によって共振器7に接着されている。なお、保持手段40は、Ni、Cu、Ag等の金属ろうによって共振器7に接着されてもよく、共振器7から直接削り出して形成されてもよい。
また、保持手段40は、蓋体102を保持するための保持機構(図示せず)を備えている。ここでは、保持手段40の一例として、真空吸着による保持機構を利用したものを用いる。なお、この保持機構は、静電吸着、磁気吸着、機械式のチャック等により被接合物を保持する構成であってもよいし、これに限らず被接合物を保持手段40に直接貼り付ける構成であってもよい。
そして、ヘッド部26は、共振器7の振動を阻害しないように共振器7を保持することが可能なクランプ手段21、22に保持されて共振器保持部6に設置され、上下駆動機構25による加圧力を基体101および蓋体102へ加える構成となっている。
なお、共振器7をクランプ手段21、22に保持する方法は、例えばボルトで固定する方法や、電気制御可能に構成された機械的なクランプ機構、ワンタッチで取り付け可能なクランプ機構などであってもよい。
実装機構28は、ステージ10と、ステージテーブル12とを備えている。ステージ10は、基体101を保持するための保持機構(図示せず)を備えている。ここでは、ステージ10の保持機構として、真空吸着による保持機構を利用したものを用いる。なお、保持手段40は静電吸着を利用したものでもよく、その他の保持機構やステージ10上に基体101を置くだけとしてもよい。
また、ステージテーブル12は、平行・回転移動自在な移動軸を備え、蓋体102に対する基体101の位置を調整するように移動する構成となっている。
位置認識部29は、対向配置された基体101と蓋体102の間に挿入されて、上下の基体101と蓋体102各々の位置認識を行う位置認識手段14と、基体101、蓋体102および共振器7の振幅を検出する振幅検出器33と、これらの位置認識手段14および振幅検出器33を水平および/または上下移動させる位置認識手段移動テーブル15とを備えている。
搬送部30は、蓋体102を搬送する供給装置16およびトレイ17と、基体101を搬送する搬送装置18および搬送コンベア19とを備えている。
制御装置31は、ヘッド部26へ加えられる加圧力や振動子8へ印加される電圧値および/または電流値より求められる超音波振動エネルギー等を制御する。さらに、制御装置31は、超音波振動接合装置全体の制御を行うための操作パネル(図示省略)を備えており、共振器部高さ検出手段36によるヘッド部26の高さ位置の検出信号によって上下駆動機構25を制御し、ヘッド部26の図1中の矢印Z方向の高さを調節することができる。
3.封止動作
次に、パッケージ100を封止するために、基体101側の接合部106と蓋体102側の枠体110とを超音波振動により接合して封止する一連の動作について説明する。
次に、パッケージ100を封止するために、基体101側の接合部106と蓋体102側の枠体110とを超音波振動により接合して封止する一連の動作について説明する。
まず、被接合物である基体101および蓋体102の設置を行う。蓋体102は供給装置16によりトレイ17から共振器7に供給され、吸着保持される。また、基体101は、搬送装置18により搬送コンベア19からステージ10に供給され、吸着保持される。
そして、接合面106と枠体110を対向保持された基体101と蓋体102との間に位置認識手段14が位置認識手段移動テーブル15により挿入され、対向保持された基体101と蓋体102の所定の位置(またはアライメントマーク)が位置認識手段14により検出される。この後、蓋体102の位置を基準として、ステージテーブル12を平行・回転移動することで基体101の位置を移動させて基体101と蓋体102の位置の調整が行われる。
次に、前記基体101および蓋体102の接合位置が整合された状態(接合部106、枠体110の位置が合わされた状態)で、位置認識手段14が位置認識手段移動テーブル15により待避される。続いて、上下駆動機構25により、ヘッド部26の下降が開始され、基体101の接合部106と蓋体102の枠体110とが接近される。そして、接合部106と枠体110の先端111が接触すると、圧力センサ32からの検出信号に基づき、基体101および蓋体102とが共振器7およびステージ10との間に挟持されたことが検出される。
そして、上下駆動機構25に設置された上下駆動モータ1が、制御装置31により制御され、所定の加圧力が基体101および蓋体102に加えられ、超音波振動接合が開始される。
接合中は、制御装置31により、例えば、振動子8に印加される電流値および電圧値から求められる超音波振動エネルギー、共振器7の共振振幅および加圧力の監視と制御が行われる。
制御装置31により、振動子8に電圧および/または電流が印加されると振動子8は振動し、振動子8の振動は共振器7に伝達される。共振器7は所定の固有振動数で共振して振動し、その振動は、共振器7の保持手段40に保持された蓋体102に伝達されて、基体101の接合部106と蓋体102の枠体110が「滑り」を生じて摺動される。そして、接合部106および枠体110の表面の金めっきは柔らかいため、摺動により変形されて表面に新生面が現れる。そして、新生面に露出した金属同士が引き合い、接合部106と枠体110の接合が進むこととなる。
しかし、接合面106と枠体110の表面には、小さな凹凸や基体本体103および蓋体102の歪み等による高さの違い等があるため、接合が進む過程において接合面積が徐々に大きくなると、接合面106と枠体110の接合力は徐々に大きくなり、接合面106と枠体110の間の「滑り」の大きさは徐々に小さくなる。
そして、基体101および蓋体102の間の接合力が、基体101とステージ10の間または蓋体102を保持している保持手段40と蓋体102の間の摩擦力よりも大きくなり、基体101とステージ10の間または保持手段40と蓋体102の間に、基体101とステージ10の間または保持手段40と蓋体102の間の最大静止摩擦力の大きさ以上の力が加わると、基体101とステージ10の間または保持手段40と蓋体102の間の摩擦係数は静止摩擦係数から動摩擦係数に移行し、基体101とステージ10の間または保持手段40と蓋体102の間で「滑り」が生じることとなる。したがって、振動子8から伝達される超音波振動は基体101および蓋体102には十分伝達されず、接合が進まないこととなる。
そこで、接合開始から時間とともに基体101とステージ10の間または保持手段40と蓋体102の間の摩擦力を大きくするために加圧力を増大すると、基体101とステージ10の間または保持手段40と蓋体102の間の「滑り」が押さえられ、基体101と蓋体102の間の「滑り」が大きくなるため、基体101の接合面106と蓋体102の枠体110に新生面が現れ、接合面積はより大きくなっていく。
しかし、上記したように接合面積が増大するにつれて、基体101と蓋体102の間の「滑り」は小さくなる。そこで、加圧力を大きくするとともに、超音波振動エネルギーを増大し、基体101と蓋体102の間の「滑り」の大きさが所定値に保持されるように制御が行われる。
具体的には、制御装置31により、所定の加圧力pおよび超音波振動エネルギーeを印加して接合動作を進め、振幅検出器33により、基体101および蓋体102の間の「滑り」を検出したときに、前記「滑り」が所定値以下になったときに、制御装置31により加圧力および超音波振動エネルギーをそれぞれΔp、Δe増加させる制御が行われる。Δp、Δeの値は、基体101および蓋体102の種類等による最適値を、予め求めておけばよい。
また、超音波振動エネルギーの制御は、例えば、振動子8に印加した電圧と電流の位相が一致し、かつ、共振器7の振動振幅および基体101と蓋体102の間の「滑り」の大きさが所定の値に保持されるように、振動子8の電圧を所定値に保持しながら電流を調整して行われるとしてもよい。
なお、一例として、振動子8の発信周波数は40kHz、振動子8への印加電圧は0V〜10Vの範囲内で設定を行っている。また、部材、面積などにより違いがあるが、基体101と蓋体102の間の「滑り」の大きさは、0.1μm〜0.5μm程度の振幅である。
そして、接合面積または枠体110が変形して押し潰された高さが目的値に達したときに、接合を終了する。接合終了時は、目的とされる接合面積または枠体110の変形量を達成するために必要な加圧力、超音波振動エネルギーおよび接合時間を予め求めておき、その目的値に達したときを接合終了時とする。
なお、図5に示すように、基体101および蓋体102は、例えば、これらの形成時にセラミックスの焼結や樹脂の硬化を行うことにより、一例として基体101、蓋体102の一辺の寸法が20mm程度の場合に対向面に最大5μm程度の歪みや凹凸を有している。そこで、枠体110の高さを、基体101の接合面106および蓋体102の表面の歪みや凹凸を十分に埋めることができる高さ、すなわち5μmよりも高く形成することにより、基体101と蓋体102の超音波振動接合を行うときに、接合面106と枠体110の表面を摺動して変形しながら、表面の歪みや凹凸を埋めて基体101および蓋体102を接合して、精度よくパッケージ100を封止することができる。
基体101および蓋体102の接合が終了すると、共振器7による蓋体102の吸着が解除され、ヘッド部26の復帰移動が行われる。この後、蓋体102が接合された状態で、ステージ10上に保持された基体101が搬送装置18により搬送コンベア19へ排出されて一連のパッケージ封止が終了する。
以上のように、本実施形態によれば、基体101の接合部106および蓋体102の枠体110が金めっきにより形成されて柔らかいため、超音波振動を印加することにより新生面を出し易く、基体101の接合部106と蓋体102の枠体110の接合を精度よく行うことができる。
また、超音波振動により基体101の接合部106と蓋体102の枠体110を接合するため、パッケージ100を加熱することなく封止することが可能である。したがって、熱膨張等により基体101や蓋体102に反りや撓みが発生するのを防止し、パッケージ封止の精度を向上することができる。また、パッケージ100の内部に搭載されたデバイス104に、加熱によるダメージを与えるのを防止することができる。
また、枠体110の角部の形状を曲線状に形成することにより、パッケージ100に超音波振動を印加したときに枠体110の角部に集中する応力を分散させることができ、角部に応力が集中して亀裂が生じるのを防止することが可能となる。したがって、パッケージ100の内部を所定の雰囲気で精度よく封止することができる。
また、枠体110の高さを、基体101の接合面106や蓋体102の対向面における歪みや凹凸を埋めるための十分な高さに形成することにより、基体101と蓋体102の超音波振動接合を行うときに、これらの歪みや凹凸を埋めながら基体101と蓋体102を精度よく接合することができる。
(第2実施形態)
この発明の第2実施形態について図6を参照して説明する。本実施形態が、上記した実施形態と異なる点は、封止装置としての超音波振動接合装置がチャンバー56の内部に配設され、真空中または所定の雰囲気中でパッケージ封止を行うことができるようにした点である。また、本実施形態では、パッケージ100の基体101はセラミックス、蓋体102はCoにより形成されている。その他の構成は上記第1実施形態と同様である。以下、上記第1実施形態と異なる点についてのみ説明し、その他の構成および動作は同一符号を付して、その構成および動作の説明を省略する。なお、図6は本実施形態における超音波振動接合装置の概略構成図である。
この発明の第2実施形態について図6を参照して説明する。本実施形態が、上記した実施形態と異なる点は、封止装置としての超音波振動接合装置がチャンバー56の内部に配設され、真空中または所定の雰囲気中でパッケージ封止を行うことができるようにした点である。また、本実施形態では、パッケージ100の基体101はセラミックス、蓋体102はCoにより形成されている。その他の構成は上記第1実施形態と同様である。以下、上記第1実施形態と異なる点についてのみ説明し、その他の構成および動作は同一符号を付して、その構成および動作の説明を省略する。なお、図6は本実施形態における超音波振動接合装置の概略構成図である。
図6に示すように、チャンバー56には気密シャッター58が配設され、チャンバー56の内部には第1実施形態と同様の超音波振動接合装置200が設置されている。そして、気密シャッター58を閉じることにより、チャンバー56の内部を外気から遮蔽することができる。また、チャンバー56はガス排出手段60およびガス供給手段61を備え、チャンバー56の内部を真空雰囲気または任意の気圧で所定のガス雰囲気とすることができる構成となっている。
また、パッケージ100を真空で封止する場合には、チャンバー56の内部を真空雰囲気にするため、基体101および蓋体102を真空吸着により保持することが難しい。そこで、本実施形態では、ステージ10上に機械式チャック(図示せず)を設置して、基体101を当該機械式チャックによりステージ10に固定する一方、蓋体102を保持する保持手段40を永久磁石により形成して、磁性材料であるCoにより形成された蓋体102を保持手段40に磁気的に吸着保持する構成となっている。
以下に、パッケージ100の内部を真空で封止する場合の封止方法について説明する。はじめに、パッケージ100の基体101および蓋体102を、上記したようにそれぞれステージ10および保持手段40に保持する。
基体101および蓋体102の保持後、チャンバー56の気密シャッター58を閉じ、ガス排出手段60により、チャンバー56内の排気を行う。
そして、チャンバー56の内部が所定の真空度に達したところで、枠体110の先端111を基体101の接合部106に接触して、超音波振動を印加し、基体101と蓋体102の接合を行う。
そして、接合動作が終了したところで、ガス供給手段61によりチャンバー56の内部に大気を導入し、気密シャッター58を開放してパッケージ100を取り出し、一連のパッケージ封止動作が完了する。
なお、真空雰囲気に限らず、チャンバー56の内部を所定のガス雰囲気にすることにより、パッケージ100の内部を所定のガス雰囲気で封止することができる。例えば、パッケージ100の内部を水蒸気を含まないドライ環境で封止したい場合には、チャンバー56の内部を窒素ガス雰囲気にしてパッケージ100の封止を行う。この場合、上記方法でチャンバー56の内部を真空にした後、ガス供給手段61によりチャンバー56の内部に窒素ガスを導入することにより、窒素ガス雰囲気中でパッケージ100の封止を行うことができる。
以上のように、本実施形態によれば、超音波振動接合装置200がチャンバー56の内部に設置されるため、チャンバー56の内部を真空または所定のガス雰囲気にしてパッケージ100の封止を行うことにより、パッケージ100の内部を大気に限らず真空または所定のガス雰囲気で封止することができる。したがって、パッケージ100の内部に搭載されたデバイス104を外部雰囲気から保護して、デバイス104の動作の安定化や回路電極の酸化防止等を図ることができる。
なお、接合部106や枠体110が金であれば、封入ガスが活性ガスあっても腐食されないため、接合に影響は出ない。したがって、封入ガスとして不活性なもの以外のガスも採用することができる。
また、チャンバー56の内部には、超音波振動接合装置200の全体が設置されなくても、基体101が載置される実装機構28および蓋体102が保持されるヘッド部26が配設されていれば、その他の機構はチャンバー56の外に配設されてもよい。
また、保持手段40は永久磁石により形成されたものに限らず、例えば内部に電磁石を備えた構成であってもよい。また、ステージ10および保持手段40の保持機構は、静電吸着、磁気吸着、機械式のチャックのいずれであってもよく、さらにこれらを組み合わせた構成であってもよい。
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
例えば、上記した実施形態では、常温でパッケージに超音波振動を印加して封止しているが、保持手段40、ステージ10にヒーター9、11を備え、基体101や蓋体102を100〜150℃程度で加熱しながら超音波振動を印加してパッケージを封止してもよい。また、超音波振動印加前にパッケージを予備加熱してもよい。
このように超音波振動と熱を併用することにより、熱のみによりパッケージを封止する場合に比べて加熱温度を低くすることができるとともに超音波振動振幅を小さくすることができるため、パッケージやデバイス104がダメージを受けるのを防止することができる。また、加熱することにより金めっきが軟化するため、超音波振動による接合部106と枠体110の金めっきの変形が容易になり新生面が現れ易くなる。さらに、熱拡散により接合部106と枠体110の金原子が相互に拡散して接合し易くなるため、精度よくパッケージを封止することができる。
また、枠体は、図3に示すような角部に曲線状を有する形状に限らず、図7に示すように、蓋体302の下面に、曲線状ではない角を有する枠体310を形成してもよい。また、枠体の外周または内周の一方が曲線状の角部を有し、他方が曲線状ではない角のある角部を有する形状であってもよい。さらに、枠体の平面形状が四角形以外の多角形であってもよいし、枠体の先端を先鋭に形成してもよい。
また、枠体の形状に限らず、基体101の開口部103や上端面105の形状についても、角部に曲線状を有する形状に形成してもよい。
また、上記した実施形態では蓋体102の下面に枠体110を形成しているが、図8に示すように、基体401の上端面405に、開口部403を囲むように枠体406を形成してもよい。この場合、蓋体402に金めっきによる接合部410を形成して、超音波振動接合により枠体406と接合部410を接合してもよい。また、基体101および蓋体102の両方に枠体を形成してもよい。
また、枠体110は金めっきに限らず、その他の材質で形成してもよい。また、一種類の材質でなくとも、例えばSn、Cu、Al等の母体の上に金めっきをした枠体であってもよい。さらに、枠体110の形成方法は、電解めっき法でなくてもその他の方法で形成してもよい。また、接合部106についても、金めっきに限らずその他の材質や方法で形成してもよい。
また、パッケージの形状は、上記した実施形態に限らずその他の形状であってもよく、材質もどのようなものであってもよい。また、上記した実施形態では、パッケージの基体101、401にデバイス104を搭載しているが、パッケージ内部に封止される構成であれば、蓋体102、302、402にデバイス104を搭載してもよい。
また、基体101の材質は、セラミックス、樹脂、Ni、Ag、Al、Cu、ガラス等どのようなものであってもよく、蓋体102の材質も、セラミックス、樹脂、コバール(Fe−Ni−Co合金)、Fe、Al、Cu等どのようなものであってもよい。また、例えば、Cuからなる蓋体102に磁性材料を埋設したり塗布した構成であってもよい。
40……保持手段
100……パッケージ
101、401……基体
102、302、402……蓋体
103、403……開口部
104……デバイス
105、405……上端面(開口側端面)
110、310、406……枠体
100……パッケージ
101、401……基体
102、302、402……蓋体
103、403……開口部
104……デバイス
105、405……上端面(開口側端面)
110、310、406……枠体
Claims (4)
- 内部にデバイスを備え上面が開口した筐体状の基体と蓋体からなるパッケージを、所定の雰囲気で封止するパッケージ封止方法において、
前記基体の開口側端面および前記蓋体の少なくとも一方に、前記開口を囲むように金めっきにより枠体を形成する形成工程と、
前記枠体と前記基体または前記蓋体とを衝合、加圧し、超音波振動を印加して接合する接合工程とを含むことを特徴とするパッケージ封止方法。 - 前記形成工程では、前記枠体をほぼ多角形状に形成し、かつ、前記枠体の成す多角形の角部を曲線状に形成することを特徴とする請求項1に記載のパッケージ封止方法。
- 前記接合工程前に、少なくとも前記蓋体を保持手段により保持する保持工程を含み、前記保持手段は磁気的に吸着するものであることを特徴とする請求項1または2に記載のパッケージ封止方法。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載のパッケージ封止方法によって封止されてなることを特徴とするパッケージ。
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