JPH08227946A - パッケージの気密封止方法 - Google Patents
パッケージの気密封止方法Info
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】Ｙ方向に延在する溝形状の接合部と突起形状の
接合部との溶着も、Ｘ方向に延在する溝形状の接合部と
突起形状の接合部との溶着も、ともに確実に行なうこと
が可能なパッケージの気密封止方法を提供する。 【構成】パッケージの本体３に設けられた溝形状の本体
接合部１３と蓋４に設けられた突起形状の蓋接合部１４
とを当接し、Ｙ方向およびＸ方向に交互に超音波振動を
加えることで超音波溶着するパッケージの気密封止方
法。
接合部との溶着も、Ｘ方向に延在する溝形状の接合部と
突起形状の接合部との溶着も、ともに確実に行なうこと
が可能なパッケージの気密封止方法を提供する。 【構成】パッケージの本体３に設けられた溝形状の本体
接合部１３と蓋４に設けられた突起形状の蓋接合部１４
とを当接し、Ｙ方向およびＸ方向に交互に超音波振動を
加えることで超音波溶着するパッケージの気密封止方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージの気密封止方
法に係わり、特に半導体素子を載置するパッケージの本
体と蓋とを超音波溶着するパッケージの気密封止方法に
関する。
法に係わり、特に半導体素子を載置するパッケージの本
体と蓋とを超音波溶着するパッケージの気密封止方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の超音波溶着法によるパッケージの
気密封止方法を図５を用いて説明する。熱可塑性または
熱硬化性樹脂からなる本体３と蓋４を有して半導体パッ
ケージが構成されている。そして本体３の溝形状の本体
接合部１３に蓋４の突起形状の蓋接合部１４を当接さ
せ、超音波ホーン１０により、一定方向（図では横方向
のＸ方向）に振動、加圧して溶着させていた。尚、図５
のパッケージは、Ｘ方向が短尺方向であり、紙面に垂直
方向のＹ方向が長尺方向（長手方向）である。
気密封止方法を図５を用いて説明する。熱可塑性または
熱硬化性樹脂からなる本体３と蓋４を有して半導体パッ
ケージが構成されている。そして本体３の溝形状の本体
接合部１３に蓋４の突起形状の蓋接合部１４を当接さ
せ、超音波ホーン１０により、一定方向（図では横方向
のＸ方向）に振動、加圧して溶着させていた。尚、図５
のパッケージは、Ｘ方向が短尺方向であり、紙面に垂直
方向のＹ方向が長尺方向（長手方向）である。
【０００３】したがって図５の断面図に現われる接合部
１３，１４は紙面に垂直方向のＹ方向すなわち長尺方向
に延在している。この他に図５に現われない、Ｘ方向す
なわち短尺方向に延在する接合部１３，１４が存在す
る。
１３，１４は紙面に垂直方向のＹ方向すなわち長尺方向
に延在している。この他に図５に現われない、Ｘ方向す
なわち短尺方向に延在する接合部１３，１４が存在す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来技術の超音波
溶着による気密封止では接合部に一定方向の超音波振動
しか与えられない。通常の振動方向はパッケージ長尺方
向（長手方向）と直角方向、すなわち図５でＸ方向に与
えられる。
溶着による気密封止では接合部に一定方向の超音波振動
しか与えられない。通常の振動方向はパッケージ長尺方
向（長手方向）と直角方向、すなわち図５でＸ方向に与
えられる。
【０００５】これにより図５に現われる、パッケージの
長尺方向（Ｙ方向）に延在する蓋接合部１４の突起は、
本体接合部１３の溝の幅方向（Ｘ方向）に振動しこれに
より振動に対する抵抗が大きくなって溶着に必要な十分
の熱が発生して確実な溶着を可能にする。
長尺方向（Ｙ方向）に延在する蓋接合部１４の突起は、
本体接合部１３の溝の幅方向（Ｘ方向）に振動しこれに
より振動に対する抵抗が大きくなって溶着に必要な十分
の熱が発生して確実な溶着を可能にする。
【０００６】しかしながら図５に現われない、パッケー
ジの短尺方向（Ｘ方向）に延在する蓋接合部１４の突起
は、本体接合部１３の溝の延在方向（Ｘ方向）に振動す
るために振動に対する抵抗が小さくなって溶着に必要な
十分の熱が発生しないで確実な溶着が困難となる。
ジの短尺方向（Ｘ方向）に延在する蓋接合部１４の突起
は、本体接合部１３の溝の延在方向（Ｘ方向）に振動す
るために振動に対する抵抗が小さくなって溶着に必要な
十分の熱が発生しないで確実な溶着が困難となる。
【０００７】これにより気密性が不十分になり信頼性が
劣化する問題があった。
劣化する問題があった。
【０００８】したがって本発明の目的は、第１の方向
（例えばＹ方向）に延在する溝形状の接合部と突起形状
の接合部との溶着も、第１の方向と直角方向の第２の方
向（例えばＸ方向）に延在する溝形状の接合部と突起形
状の接合部との溶着も、ともに確実に行なうことが可能
なパッケージの気密封止方法を提供することである。
（例えばＹ方向）に延在する溝形状の接合部と突起形状
の接合部との溶着も、第１の方向と直角方向の第２の方
向（例えばＸ方向）に延在する溝形状の接合部と突起形
状の接合部との溶着も、ともに確実に行なうことが可能
なパッケージの気密封止方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、パッケ
ージの本体に設けられた本体接合部と、前記パッケージ
の蓋に設けられた蓋接合部とを有し、前記本体接合部お
よび前記蓋接合部のうちの一方は溝形状であり他方は該
溝形状に入り込む突起形状であり、前記本体接合部およ
び前記蓋接合部は第１の方向に延在する部分と該第１の
方向と直角の第２の方向に延在する部分とを有し、前記
本体接合部に前記蓋接合部を当接して超音波溶着により
気密封止する方法において、前記第１の方向および前記
第２の方向に交互に超音波振動を加えることで超音波溶
着するパッケージの気密封止方法にある。ここで、前記
第１の方向および第２の方向のうちの一方は前記パッケ
ージの長尺方向（パッケージの長手方向もしくは縦方
向）であり他方は前記パッケージの短尺方向（パッケー
ジの幅方向もしくは横方向）であることができる。さら
に、第１の超音波ホーンにより前記第１の方向の超音波
振動が加えられ、第２の超音波ホーンにより前記第２の
方向の超音波振動が加えられることができる。この場
合、前記第１の超音波ホーンは前記蓋の中央部上面に圧
接するように位置し、前記第２の超音波ホーンは前記蓋
の周辺部上面に圧接するように位置していることが好ま
しい。また、前記第１の超音波ホーンと前記第２の超音
波ホーンとは、交互に前記蓋の上面に圧接することがで
きる。あるいは前記第１の超音波ホーンと前記第２の超
音波ホーンとは、同時に前記蓋の上面に圧接することが
できる。
ージの本体に設けられた本体接合部と、前記パッケージ
の蓋に設けられた蓋接合部とを有し、前記本体接合部お
よび前記蓋接合部のうちの一方は溝形状であり他方は該
溝形状に入り込む突起形状であり、前記本体接合部およ
び前記蓋接合部は第１の方向に延在する部分と該第１の
方向と直角の第２の方向に延在する部分とを有し、前記
本体接合部に前記蓋接合部を当接して超音波溶着により
気密封止する方法において、前記第１の方向および前記
第２の方向に交互に超音波振動を加えることで超音波溶
着するパッケージの気密封止方法にある。ここで、前記
第１の方向および第２の方向のうちの一方は前記パッケ
ージの長尺方向（パッケージの長手方向もしくは縦方
向）であり他方は前記パッケージの短尺方向（パッケー
ジの幅方向もしくは横方向）であることができる。さら
に、第１の超音波ホーンにより前記第１の方向の超音波
振動が加えられ、第２の超音波ホーンにより前記第２の
方向の超音波振動が加えられることができる。この場
合、前記第１の超音波ホーンは前記蓋の中央部上面に圧
接するように位置し、前記第２の超音波ホーンは前記蓋
の周辺部上面に圧接するように位置していることが好ま
しい。また、前記第１の超音波ホーンと前記第２の超音
波ホーンとは、交互に前記蓋の上面に圧接することがで
きる。あるいは前記第１の超音波ホーンと前記第２の超
音波ホーンとは、同時に前記蓋の上面に圧接することが
できる。
【００１０】
【作用】上記本発明によれば、第１の方向に延在する溝
形状に入り込み当接する突起形状は第２の方向の超音波
振動によりこの溝の幅方向に超音波振動が与えられ、こ
れにより振動に対する抵抗が大きくなり溶着に必要な熱
が十分に発生して確実な溶着が可能となる。一方、第２
の方向に延在する溝形状に入り込み当接する突起形状は
第１の方向の超音波振動によりこの溝の幅方向に超音波
振動が与えられ、これにより振動に対する抵抗が大きく
なり溶着に必要な熱が十分に発生して確実な溶着が可能
となる。
形状に入り込み当接する突起形状は第２の方向の超音波
振動によりこの溝の幅方向に超音波振動が与えられ、こ
れにより振動に対する抵抗が大きくなり溶着に必要な熱
が十分に発生して確実な溶着が可能となる。一方、第２
の方向に延在する溝形状に入り込み当接する突起形状は
第１の方向の超音波振動によりこの溝の幅方向に超音波
振動が与えられ、これにより振動に対する抵抗が大きく
なり溶着に必要な熱が十分に発生して確実な溶着が可能
となる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。
【００１２】図１は本発明の第１および第２の実施例の
半導体パッケージの気密封止方法に用いる半導体パッケ
ージを示す斜視図である。図２（Ａ）および（Ｂ）はそ
れぞれ図１のＡ−Ａ部およびＢ−Ｂ部の断面図である。
半導体パッケージの気密封止方法に用いる半導体パッケ
ージを示す斜視図である。図２（Ａ）および（Ｂ）はそ
れぞれ図１のＡ−Ａ部およびＢ−Ｂ部の断面図である。
【００１３】以下、第１の方向をパッケージの長尺方向
（長手方向もしくは縦方向）のＹ方向とし、第２の方向
をパッケージの短尺方向（幅方向もしくは横方向）のＸ
方向として説明する。
（長手方向もしくは縦方向）のＹ方向とし、第２の方向
をパッケージの短尺方向（幅方向もしくは横方向）のＸ
方向として説明する。
【００１４】熱可塑性または熱硬化性樹脂からなる本体
３は、基盤部３Ｇとその周囲を取り囲む長方形のリング
状のフランジ部３Ｆから構成されている。基盤部３Ｇに
搭載さてた半導体素子６の電極が金属細線５によりリー
ド７の内部リード部にボンディング接続されている。
３は、基盤部３Ｇとその周囲を取り囲む長方形のリング
状のフランジ部３Ｆから構成されている。基盤部３Ｇに
搭載さてた半導体素子６の電極が金属細線５によりリー
ド７の内部リード部にボンディング接続されている。
【００１５】本体３のフランジ部３Ｆの上面は溝形状の
本体接合部１３となっている。
本体接合部１３となっている。
【００１６】一方、熱可塑性または熱硬化性樹脂からな
る長方形の蓋４の下面側に突起形状の蓋接合部１４が形
成されており、この蓋接合部１４の突起が本体接合部１
３の溝に入り込んで圧接エリアを形成する。
る長方形の蓋４の下面側に突起形状の蓋接合部１４が形
成されており、この蓋接合部１４の突起が本体接合部１
３の溝に入り込んで圧接エリアを形成する。
【００１７】すなわち図１の点線で示すように圧接エリ
アは、Ｘ方向に延在する第１および第３の圧接エリア２
１，２３とＹ方向に延在する第２および第４の圧接エリ
ア２２，２４とから構成されている。
アは、Ｘ方向に延在する第１および第３の圧接エリア２
１，２３とＹ方向に延在する第２および第４の圧接エリ
ア２２，２４とから構成されている。
【００１８】第１および第３の圧接エリア２１，２３で
は本体接合部１４の溝がＸ方向に延在しその溝に入り込
んで蓋接合部１３の突起もＸ方向に延在している。
は本体接合部１４の溝がＸ方向に延在しその溝に入り込
んで蓋接合部１３の突起もＸ方向に延在している。
【００１９】第２および第４の圧接エリア２２，２４で
は本体接合部１４の溝がＹ方向に延在しその溝に入り込
んで蓋接合部１３の突起もＹ方向に延在している。
は本体接合部１４の溝がＹ方向に延在しその溝に入り込
んで蓋接合部１３の突起もＹ方向に延在している。
【００２０】次に、本発明の第１の実施例の気密封止方
法を示す断面図を用いて、その気密封止方法を説明す
る。図３は、図２（Ａ）上に第１および第２の超音波ホ
ーンを載置した断面図である。
法を示す断面図を用いて、その気密封止方法を説明す
る。図３は、図２（Ａ）上に第１および第２の超音波ホ
ーンを載置した断面図である。
【００２１】第１の超音波ホーンとしてＹ軸方向に超音
波振動を行うＹ軸超音波ホーン４０を蓋４の上面中央部
に圧接できるように設ける。また第２の超音波ホーンと
してＸ軸方向に超音波振動を行うＸ軸超音波ホーン３０
を蓋４の上面周辺部に圧接できるように設ける。なお左
右のＸ軸超音波ホーン３０は図示してない箇所で一体と
なっている。
波振動を行うＹ軸超音波ホーン４０を蓋４の上面中央部
に圧接できるように設ける。また第２の超音波ホーンと
してＸ軸方向に超音波振動を行うＸ軸超音波ホーン３０
を蓋４の上面周辺部に圧接できるように設ける。なお左
右のＸ軸超音波ホーン３０は図示してない箇所で一体と
なっている。
【００２２】まず図３（Ａ）においてＸ軸超音波ホーン
３０の先端を蓋４の上面に圧接させ、Ｙ軸超音波ホーン
４０の先端を蓋４の上面から上方に離間させる。この状
態でＸ軸超音波ホーン３０をＸ方向、すなわち図３
（Ａ）で左右方向に超音波振動させる。
３０の先端を蓋４の上面に圧接させ、Ｙ軸超音波ホーン
４０の先端を蓋４の上面から上方に離間させる。この状
態でＸ軸超音波ホーン３０をＸ方向、すなわち図３
（Ａ）で左右方向に超音波振動させる。
【００２３】これにより、Ｙ方向に延在する第２および
第４の圧接エリア２２，２４ではＹ方向に延在する蓋接
合部１４の突起が、本体接合部１３の溝の幅方向（Ｘ方
向）に振動しこれにより振動に対する抵抗が大きくなっ
て溶着に必要な十分の熱が発生して確実な溶着を可能に
する。
第４の圧接エリア２２，２４ではＹ方向に延在する蓋接
合部１４の突起が、本体接合部１３の溝の幅方向（Ｘ方
向）に振動しこれにより振動に対する抵抗が大きくなっ
て溶着に必要な十分の熱が発生して確実な溶着を可能に
する。
【００２４】しかしながらＸ方向に延在する第１および
第３の圧接エリア２１，２３ではＸ方向に延在する蓋接
合部１４の突起が、本体接合部１３の溝の延在方向（Ｘ
方向）に振動するために振動に対する抵抗が小さくなっ
て溶着に必要な十分の熱が発生しないで確実な溶着が困
難となる。
第３の圧接エリア２１，２３ではＸ方向に延在する蓋接
合部１４の突起が、本体接合部１３の溝の延在方向（Ｘ
方向）に振動するために振動に対する抵抗が小さくなっ
て溶着に必要な十分の熱が発生しないで確実な溶着が困
難となる。
【００２５】次に、図３（Ｂ）においてＹ軸超音波ホー
ン４０の先端を蓋４の上面に圧接させ、Ｘ軸超音波ホー
ン３０の先端を蓋４の上面から上方に離間させる。この
状態でＹ軸超音波ホーン４０をＹ軸方向、すなわち図３
（Ｂ）で紙面に垂直方向に超音波振動させる。
ン４０の先端を蓋４の上面に圧接させ、Ｘ軸超音波ホー
ン３０の先端を蓋４の上面から上方に離間させる。この
状態でＹ軸超音波ホーン４０をＹ軸方向、すなわち図３
（Ｂ）で紙面に垂直方向に超音波振動させる。
【００２６】これにより、Ｘ方向に延在する第１および
第３の圧接エリア２１，２３ではＸ方向に延在する蓋接
合部１４の突起が、本体接合部１３の溝の幅方向（Ｙ方
向）に振動しこれにより振動に対する抵抗が大きくなっ
て溶着に必要な十分の熱が発生して確実な溶着を可能に
する。
第３の圧接エリア２１，２３ではＸ方向に延在する蓋接
合部１４の突起が、本体接合部１３の溝の幅方向（Ｙ方
向）に振動しこれにより振動に対する抵抗が大きくなっ
て溶着に必要な十分の熱が発生して確実な溶着を可能に
する。
【００２７】すなわち図３（Ａ）のステップで不確実で
あった第１および第３の圧接エリア２１，２３の溶着
が、図３（Ｂ）のステップで確実な溶着となる。
あった第１および第３の圧接エリア２１，２３の溶着
が、図３（Ｂ）のステップで確実な溶着となる。
【００２８】上記実施例では、最初にＸ軸超音波ホーン
３０によるＸ方向の超音波振動を行ない、次にＹ軸超音
波ホーン４０によるＹ方向の超音波振動を行なう場合を
説明した。しかし最初にＹ軸超音波ホーン４０によるＹ
方向の超音波振動を行ない、次にＸ軸超音波ホーン３０
によるＸ方向の超音波振動を行っても同様である。
３０によるＸ方向の超音波振動を行ない、次にＹ軸超音
波ホーン４０によるＹ方向の超音波振動を行なう場合を
説明した。しかし最初にＹ軸超音波ホーン４０によるＹ
方向の超音波振動を行ない、次にＸ軸超音波ホーン３０
によるＸ方向の超音波振動を行っても同様である。
【００２９】図４は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。この図４において図３と同一もしくは類似の箇
所は同じ符号を付けてあるから重複する説明は省略す
る。
である。この図４において図３と同一もしくは類似の箇
所は同じ符号を付けてあるから重複する説明は省略す
る。
【００３０】第２の実施例の気密封止方法では、Ｘ軸超
音波ホーン３０の先端およびＹ軸超音波ホーン４０の先
端の両方を蓋４の上面に圧接させた状態で、Ｘ軸超音波
ホーン３０とＹ軸超音波ホーン４０とを交互に超音波振
動させて本体接合部１３と蓋接合部１４を溶着させて、
本体３を蓋４で気密封止する。この時の振動周波数は６
０〜７０ｋＨｚが適当である。
音波ホーン３０の先端およびＹ軸超音波ホーン４０の先
端の両方を蓋４の上面に圧接させた状態で、Ｘ軸超音波
ホーン３０とＹ軸超音波ホーン４０とを交互に超音波振
動させて本体接合部１３と蓋接合部１４を溶着させて、
本体３を蓋４で気密封止する。この時の振動周波数は６
０〜７０ｋＨｚが適当である。
【００３１】第１の実施例では、それぞれの方向の超音
波振動において両接合部間の圧力を必要に応じてそれぞ
れ最適になるように調整することが容易となる。第２の
実施例では、一方の方向の超音波振動と他方の方向の超
音波振動との間に超音波ホーンの上下駆動が不要である
から、気密封止作業がそれだけ簡素化できる。
波振動において両接合部間の圧力を必要に応じてそれぞ
れ最適になるように調整することが容易となる。第２の
実施例では、一方の方向の超音波振動と他方の方向の超
音波振動との間に超音波ホーンの上下駆動が不要である
から、気密封止作業がそれだけ簡素化できる。
【００３２】また、上記第１および第２の実施例では本
体接合部１３が溝形状で蓋接合部１４が突起形状の半導
体パッケージについて説明した。しかし、本体接合部１
３が突起形状で蓋接合部１４が溝形状の半導体パッケー
ジを気密封止する際にも同様に本発明の方法が適用でき
る。
体接合部１３が溝形状で蓋接合部１４が突起形状の半導
体パッケージについて説明した。しかし、本体接合部１
３が突起形状で蓋接合部１４が溝形状の半導体パッケー
ジを気密封止する際にも同様に本発明の方法が適用でき
る。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッケー
ジの長尺方向（長手方向）および短尺方向に、交互に超
音波振動を加える超音波ホーン対を有しているから、短
尺方向に延在する圧接エリアも長尺方向に延在する圧接
エリアも確実に溶着することができ、信頼性が高い気密
封止を可能にする。
ジの長尺方向（長手方向）および短尺方向に、交互に超
音波振動を加える超音波ホーン対を有しているから、短
尺方向に延在する圧接エリアも長尺方向に延在する圧接
エリアも確実に溶着することができ、信頼性が高い気密
封止を可能にする。
【図１】本発明の実施例に用いるパッケージを示す斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の実施例に用いるパッケージを示す図で
あり、（Ａ）は図１のＡ−Ａ部の断面図、（Ｂ）は図１
のＢ−Ｂ部の断面図である。
あり、（Ａ）は図１のＡ−Ａ部の断面図、（Ｂ）は図１
のＢ−Ｂ部の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の気密封止方法を示す断
面図であり、（Ａ）はＸ軸超音波ホーンの動作時を示
し、（Ｂ）はＹ軸超音波ホーンの動作時を示している。
面図であり、（Ａ）はＸ軸超音波ホーンの動作時を示
し、（Ｂ）はＹ軸超音波ホーンの動作時を示している。
【図４】本発明の第２の実施例の気密封止方法を示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来技術を示す断面図である。
３ パッケージの本体 ３Ｇ 本体の基盤部 ３Ｆ 本体のフランジ部 ４ パッケージの蓋 ５ 金属細線 ６ 半導体素子 ７ リード １０ 超音波ホーン １３ 溝形状の本体接合部 １４ 突起形状の蓋接合部 ２１，２２，２３，２４ 圧接エリア ３０ Ｘ軸超音波ホーン ４０ Ｙ軸超音波ホーン
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージの本体に設けられた本体接合
部と、前記パッケージの蓋に設けられた蓋接合部とを有
し、前記本体接合部および前記蓋接合部のうちの一方は
溝形状であり他方は該溝形状に入り込む突起形状であ
り、前記本体接合部および前記蓋接合部は第１の方向に
延在する部分と該第１の方向と直角の第２の方向に延在
する部分とを有し、前記本体接合部に前記蓋接合部を当
接して超音波溶着により気密封止する方法において、前
記第１の方向および前記第２の方向に交互に超音波振動
を加えることで超音波溶着することを特徴とするパッケ
ージの気密封止方法。 - 【請求項２】 前記第１の方向および第２の方向のうち
の一方は前記パッケージの長尺方向であり他方は前記パ
ッケージの短尺方向であることを特徴とする請求項１記
載のパッケージの気密封止方法。 - 【請求項３】 第１の超音波ホーンにより前記第１の方
向の超音波振動が加えられ、第２の超音波ホーンにより
前記第２の方向の超音波振動が加えられることを特徴と
する請求項１記載のパッケージの気密封止方法。 - 【請求項４】 前記第１の超音波ホーンは前記蓋の上面
中央部に圧接するように位置し、前記第２の超音波ホー
ンは前記蓋の上面周辺部に圧接するように位置している
ことを特徴とする請求項３記載のパッケージの気密封止
方法。 - 【請求項５】 前記第１の超音波ホーンと前記第２の超
音波ホーンとは、交互に前記蓋の上面に圧接することを
特徴とする請求項３記載のパッケージの気密封止方法。 - 【請求項６】 前記第１の超音波ホーンと前記第２の超
音波ホーンとは、同時に前記蓋の上面に接触することを
特徴とする請求項３記載のパッケージの気密封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032170A JP2704127B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | パッケージの気密封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032170A JP2704127B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | パッケージの気密封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227946A true JPH08227946A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2704127B2 JP2704127B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=12351471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032170A Expired - Fee Related JP2704127B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | パッケージの気密封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704127B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020076040A (ko) * | 2001-03-27 | 2002-10-09 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 소형화된 모듈형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
| US7679181B2 (en) | 2007-06-15 | 2010-03-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
| JP2016100484A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社 後島精工 | 半導体素子を収容するための半導体素子用容器 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032170A patent/JP2704127B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6520821B1 (en) | 1998-05-18 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Device package and device encapsulation method |
| KR20020076040A (ko) * | 2001-03-27 | 2002-10-09 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 소형화된 모듈형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| US7679181B2 (en) | 2007-06-15 | 2010-03-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
| JP2016100484A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 株式会社 後島精工 | 半導体素子を収容するための半導体素子用容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2704127B2 (ja) | 1998-01-26 |
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