JP5090387B2 - リードフレーム - Google Patents
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Description
図1は第1の実施形態に係るリードフレーム10を示す平面図、図2は第1の実施形態に係るリードフレーム10が備える溶接部1の拡大平面図である。
図7は第2の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図8は第3の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図9は第4の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図10は第5の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図11は第6の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図12は第7の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図13は第8の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図14は第9の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
図15は第10の実施形態に係るリードフレームが備える溶接部1の拡大平面図である。
なお、上記実施形態には以下の発明が開示されている。
(付記1)
他のリードフレームへ溶接される溶接部と、枠部と、を備え、
前記溶接部は、島状の島部と、前記島部と前記枠部とを相互に連結する複数の連結部と、を備え、
前記島部と一の連結部との接続部と、当該一の連結部と前記枠部との接続部と、を結ぶ直線が、
前記島部の外周において前記一の連結部が接続されている部分と、前記枠部の内周において前記一の連結部が接続されている部分と、のうちの少なくともいずれか一方に対して傾斜していることを特徴とするリードフレーム。
(付記2)
前記島部の前記外周は直線状の部分を有しており、該直線状の部分に前記一の連結部が接続され、該直線状の部分に対して前記直線が傾斜していることを特徴とする付記1に記載のリードフレーム。
(付記3)
前記島部の前記外周は多角形状であることを特徴とする付記2に記載のリードフレーム。
(付記4)
前記島部の前記外周は曲線状の部分を有しており、該曲線状の部分に前記一の連結部が接続され、該曲線状の部分と前記一の連結部との接続部における該曲線状の部分の接線に対して前記直線が傾斜していることを特徴とする付記1に記載のリードフレーム。
(付記5)
前記島部の前記外周は円形状であることを特徴とする付記4に記載のリードフレーム。
(付記6)
前記枠部の前記内周は直線状の部分を有しており、該直線状の部分に前記一の連結部が接続され、該直線状の部分に対して前記直線が傾斜していることを特徴とする付記1乃至5のいずれか一項に記載のリードフレーム。
(付記7)
前記枠部の前記内周は多角形状であることを特徴とする付記6に記載のリードフレーム。
(付記8)
前記枠部の前記内周は曲線状の部分を有しており、該曲線状の部分に前記一の連結部が接続され、該曲線状の部分と前記一の連結部との接続部における該曲線状の部分の接線に対して前記直線が傾斜していることを特徴とする付記1乃至5のいずれか一項に記載のリードフレーム。
(付記9)
前記枠部の前記内周は円形状であることを特徴とする付記8に記載のリードフレーム
(付記10)
前記溶接部は、n個(nは2以上の整数)の前記連結部を備え、
隣り合う前記連結部は、前記島部の中心を回転中心として、互いに(360/n)°回転させた位置に配置されていることを特徴とする付記1乃至9のいずれか一項に記載のリードフレーム。
(付記11)
前記連結部は直線状の形状であることを特徴とする付記1乃至10のいずれか一項に記載のリードフレーム。
(付記12)
前記連結部はL字状の形状であることを特徴とする付記1乃至10のいずれか一項に記載のリードフレーム。
(付記13)
それぞれ付記1乃至12のいずれか一項に記載のリードフレームである第1及び第2リードフレームのダイパッドに、それぞれ半導体素子を搭載する第1工程と、
前記第1及び第2リードフレームを、前記溶接部が互いに重なるように2枚重ねにする第2工程と、
前記第2工程により互いに重ねられた前記溶接部を相互に溶接する第3工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
2 半導体装置構成部
3 枠部
4 ダイパッド
5 リード
6 タイバー
10 リードフレーム
10a リードフレーム
10b リードフレーム
11 島部
12 連結部
13 接続部
14 接続部
15 直線
16 辺
18 辺
19 開口
21 接線
22 接線
23 角
81 溶接電極
82 発光素子(半導体素子)
83 受光素子(半導体素子)
85 溶接ナゲット
91 熱膨張後島部
α 角度
β 角度
γ 角度
δ 角度
Claims (1)
- 他のリードフレームへ溶接される溶接部と、枠部と、を備え、
前記溶接部は、島状の島部と、前記島部と前記枠部とを相互に連結するn個(nは2以上の整数)の連結部と、を備え、
前記島部と一の連結部との接続部と、当該一の連結部と前記枠部との接続部と、を結ぶ直線が、
前記島部の外周において前記一の連結部が接続されている部分と、前記枠部の内周において前記一の連結部が接続されている部分と、のうちの少なくともいずれか一方に対して傾斜しており、
隣り合う前記連結部は、前記島部の中心を回転中心として、互いに(360/n)°回転させた位置に配置されているリードフレーム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017648A JP5090387B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | リードフレーム |
TW098145286A TW201030920A (en) | 2009-01-29 | 2009-12-28 | Lead frame and method of manufacturing semiconductor device |
US12/686,884 US20100187666A1 (en) | 2009-01-29 | 2010-01-13 | Lead frame and method of manufacturing semiconductor device |
CN201010004489.1A CN101794759A (zh) | 2009-01-29 | 2010-01-21 | 引线框架和半导体器件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017648A JP5090387B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | リードフレーム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177402A JP2010177402A (ja) | 2010-08-12 |
JP2010177402A5 JP2010177402A5 (ja) | 2012-03-01 |
JP5090387B2 true JP5090387B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=42353496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009017648A Expired - Fee Related JP5090387B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | リードフレーム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100187666A1 (ja) |
JP (1) | JP5090387B2 (ja) |
CN (1) | CN101794759A (ja) |
TW (1) | TW201030920A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102565936B1 (ko) * | 2018-03-26 | 2023-08-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3426804B2 (ja) * | 1995-09-20 | 2003-07-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 |
JP2936062B2 (ja) * | 1996-11-11 | 1999-08-23 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-01-29 JP JP2009017648A patent/JP5090387B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-28 TW TW098145286A patent/TW201030920A/zh unknown
-
2010
- 2010-01-13 US US12/686,884 patent/US20100187666A1/en not_active Abandoned
- 2010-01-21 CN CN201010004489.1A patent/CN101794759A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100187666A1 (en) | 2010-07-29 |
TW201030920A (en) | 2010-08-16 |
JP2010177402A (ja) | 2010-08-12 |
CN101794759A (zh) | 2010-08-04 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120112 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120725 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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