KR20140115952A - 버스 바, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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KR20140115952A
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aluminum
nickel
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데츠오 사카이
나오타다 오카다
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가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

본 발명의 실시 형태는, 버스 바, 버스 바를 사용한 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다. 휨이 발생해도, 무기록 영역의 발생이나, 기록된 영역에의 덮어쓰기를 회피할 수 있는 광 기록 매체, 재생 기록 장치 및 광 기록 매체의 재생 기록 방법을 제공한다.
실시 형태의 전자 부품의 제조 방법은, 복수의 알루미늄판을, 적어도 일부에 니켈 부재를 개재시켜서 적층하는 것, 적층된 상기 알루미늄판 및 상기 니켈 부재의 일부를 복수 개소에서 용접함으로써 용접부 및 비용접부를 갖는 버스 바를 형성하는 것, 전자 부품의 전극 단자와, 상기 복수의 알루미늄판 및 상기 니켈 부재를 용접하는 것에 의한다.

Description

버스 바, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법{BUS BAR, ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT}
본 출원은, 일본 특허 출원 제2013-059277(출원일:2013년 3월 22일)을 기초로 하고, 이 우선을 향수한다. 본 출원은, 이 출원을 참조함으로써, 본 출원의 내용 모두를 포함한다.
본 발명의 실시 형태는, 버스 바, 버스 바를 사용한 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
전지 모듈이나 파워 반도체 모듈 등의 전자 부품에 있어서, 전극 단자를 접속하는 부재로서, 금속 재료로 형성된 버스 바가 사용되고 있다. 전지 모듈의 대용량화 등의, 전자 부품의 전극 단자에 흐르는 전류의 대전류화에 대응하는 기술로서, 버스 바의 판 두께를 두껍게 하는 기술이 알려져 있다.
또한, 진동이 발생하는 환경 하에서의 전자 부품의 사용이나, 전자 부품 자체의 진동 또는 열팽창 등에 의해, 버스 바, 및 버스 바와 전극 단자 사이에 응력이 인가된다. 버스 바의 판 두께가 커지면, 버스 바의 강성이 향상되기 때문에, 버스 바와 전극 단자 사이에 응력이 집중한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 응력 완화가 가능한 버스 바, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
실시 형태의 전자 부품의 제조 방법은, 복수의 알루미늄판을, 적어도 일부에 니켈 부재를 개재시켜서 적층하는 것, 적층된 상기 알루미늄판 및 상기 니켈 부재의 일부를 복수 개소에서 용접함으로써 용접부 및 비용접부를 갖는 버스 바를 형성하는 것, 전자 부품의 전극 단자와, 상기 복수의 알루미늄판 및 상기 니켈 부재를 용접하는 것에 의한다.
상기 구성의 버스 바, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 응력 완화가 가능한 버스 바, 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 전자 부품의 구성을 모식적으로 도시하는 설명도.
도 2는 이 전자 부품의 주요부 구성을 도시하는 사시도.
도 3은 이 전자 부품에 사용되는 버스 바의 구성을 확대하여 도시하는 단면도.
도 4는 이 전자 부품의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도.
도 5는 이 전자 부품의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도.
도 6은 이 전자 부품의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도.
도 7은 이 전자 부품의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도.
도 8은 제2 실시 형태에 따른 전자 부품의 주요부 구성을 모식적으로 도시하는 사시도.
이하, 본 실시 형태에 따른 버스 바(10)를 사용한 전자 부품(1) 및 전자 부품(1)의 제조 방법을, 도 1 내지 도 7을 사용하여 설명한다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 전자 부품(1)인 전지 모듈(1)의 구성을 모식적으로 도시하는 설명도, 도 2는 전지 모듈의 주요부 구성인, 셀(6) 및 버스 바(10)의 구성을 도시하는 사시도, 도 3은 버스 바(10)의 구성을 확대하여 도시하는 단면도, 도 4는 전지 모듈(1)의 제조 공정의 하나인, 버스 바(10)의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도, 도 5는 버스 바(10)의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도, 도 6은 전지 모듈(1)의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도, 도 7은 전지 모듈(1)의 제조 공정의 하나를 도시하는 설명도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 전자 부품(1)은 버스 바(10)에 의해 복수의 부품 본체(6)의 전극 단자(7)간이 접속됨으로써 구성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 전자 부품(1)은 부품 본체(6)인 복수의 셀(6)을 포함하는 전지 모듈(1)이다. 이하, 전자 부품(1)을 전지 모듈(1)로서 설명한다.
전지 모듈(1)은 용기(5)와, 용기(5) 내에 수용된 복수의 셀(6)과, 셀(6)간을 접속하는 버스 바(10)를 포함하고 있다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 전지 모듈(1)은 4개의 셀(6)이 하나의 버스 바(10)에 의해 접속됨으로써 형성된다.
셀(6)은 그 내부에, 전극체 및 전해액을 수용함으로써 형성되어 있다. 셀(6)은 그 외부에 설치된 전극 단자(7)를 포함하고 있다. 셀(6)은 전극 단자(7)가 버스 바(10)와 용접됨으로써 접합부(40)를 통해 일체로 접속됨과 함께, 다른 셀(6)의 전극 단자(7)와 버스 바(10)를 통해 접속된다.
전극 단자(7)는 Mg이 함유된 알루미늄 재료로 형성되어 있다. 전극 단자(7)는 Mg의 농도가 1.25체적% 내지 2.51체적%로 형성된 알루미늄 재료, 예를 들어 5052 알루미늄 재료로 형성되어 있다. 전극 단자(7)는 접합부(40)에 의해 버스 바(10)에 용접된다.
도 1, 도 2, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 버스 바(10)는 스택 부재(11)와, 스택 부재(11)의 일부에 복수 형성된 용접부(12)와, 스택 부재(11)의 일부에 형성된 벤트부(13)를 포함하고 있다.
스택 부재(11)는 박판 형상의 부재가 용접부(12)에 의해 복수 개소에서 일체로 형성된, 판 형상의 도전성을 갖는 부재이다. 구체적으로는, 도 3에 도시한 바와 같이, 스택 부재(11)는 적층된 복수의 박판 형상의 알루미늄 부재(21)를 포함한다. 또한 스택 부재(11)는 복수의 알루미늄 부재(21) 사이에 개재되는 박판 형상의 니켈 부재(22)를 포함하고 있다. 스택 부재(11)는 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 적층된 알루미늄 부재(21) 및 니켈 부재(22)의 일부에, 적층된 복수의 알루미늄 부재(21)를 고정하는 용접부(12)가 형성됨으로써 구성된다.
도 3에 도시한 바와 같이 스택 부재(11)는, 예를 들어 5장 설치된 알루미늄 부재(21)와, 알루미늄 부재(21) 사이에 각각 개재되는 4장의 니켈 부재(22)로 형성된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 스택 부재(11)는 예를 들어 그 양단에 각각 한 쌍 형성된 단부(25)와, 4개의 단부(25)를 연속시키는 중앙부(26)를 포함하고 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 스택 부재(11)는 평면에서 보면 H 형상으로 형성되어 있다. 스택 부재(11)는 중앙부(26)에 벤트부(13)가 형성된다.
알루미늄 부재(21)는, 그 형상이, 스택 부재(11)의 평면 형상과 동일 형상으로 형성되어 있다. 알루미늄 부재(21)는, 예를 들어 순알루미늄으로 형성되어 있다. 알루미늄 부재(21)는, 예를 들어 그 두께가 100㎛로 형성되어 있다.
니켈 부재(22)는, 예를 들어 그 형상이, 알루미늄 부재(21)와 동일 형상이거나, 또는 적어도 스택 부재(11)의 용접부(12) 및 전극 단자(7)와 접합되는 접합부(40)와 동일 형상으로 형성되어 설치된다. 니켈 부재(22)는 용접부(12)가 형성되는 경우, 또는 전극 단자(7)와 버스 바(10)가 용접되는 경우에, 알루미늄 부재(21)와 용융했을 때, 소정의 용융 체적이 되는 체적으로 형성된다.
예를 들어, 니켈 부재(22)는 알루미늄 부재(21) 및 전극 단자(7)와 용접되었을 때, Ni 농도가 1.2체적% 이상 49.1체적% 이하가 되는 용융 체적으로 형성된다. 예를 들어, 니켈 부재(22)는 그 두께가 10㎛로 형성되어 있다.
또한, Ni 농도의 하한값인 1.2체적%는, 예를 들어 전극 단자(7)의 재료인 Mg 농도가 1.25체적%일 때, 용융부(12)가 전극 단자(7)와 양호하게 용융되는 농도이다. 또한, 예를 들어 다른 조성의 다른 전극 단자에 버스 바(10)를 용접하는 경우에는, 용접부(12)의 Ni 농도는 적절히 설정 가능하다.
또한, Ni 농도의 상한값인 49.1%는 버스 바(10)의 구성 상에서 요구되는 상한값으로서 설정한 값이다. 즉, Ni 농도는, 상기 상한값 이상의 Ni 농도라도, 용접부(12)가 전극 단자(7)와 양호하게 접합 가능하다. 그러나, 버스 바(10)가 알루미늄 부재(21)에, 니켈 부재(22)를 개재시키는 구성이기 때문에, 복수의 알루미늄 부재(21)를 적층하여 구성되는 버스 바(10)를 실현할 수 있는 니켈 부재(22)의 두께를 고려하면, Ni 농도는, 49.1체적% 정도가 바람직하므로, 이것을 상한값으로서 설정하고 있다. 이 때문에, 예를 들어 적층 이외에, 알루미늄 부재(21)에 니켈 부재(22)를 공급할 수 있으면, 상기 Ni 농도의 상한값은 이에 한정되지 않는다.
용접부(12)는 복수의 알루미늄 부재(21) 및 니켈 부재(22)를, 예를 들어 레이저 용접, 초음파 용접, 또는 저항 용접 등에 의해, 스폿 접합함으로써 형성된다.
용접부(12)는 용접부(12)를 조성하는 알루미늄 부재(21)의 Al 및 니켈 부재(22)의 Ni가 소정의 용융 체적으로서, 예를 들어 Ni 농도가 1.2체적% 이상 49.1체적% 이하가 되는 용융 체적으로 형성된다.
벤트부(13)는, 예를 들어 스택 부재(11)의 중앙부(26)에 설치된다. 환언하면, 벤트부(13)는, 스택 부재(11)의 양단간, 더욱 상세히 설명하면, 스택 부재(11)에 각각 설치되는 한 쪽의 한 쌍의 단부(25)와, 다른 쪽의 한 쌍의 단부(25) 사이에 설치된다.
벤트부(13)는, 버스 바(10)의 단부(25)에 접속된 셀(6)이 진동 또는 이동 등에 의해 버스 바(10)에 응력이 인가된 경우에, 버스 바(10)의 응력을 완화할 수 있게 형성되어 있다. 벤트부(13)는, 예를 들어 스택 부재(11)의 단부(25)에 각각 접속되는 한 쌍의 셀(6) 사이에, 그 한 쌍의 셀(6)끼리가 근접하는 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연장된다. 벤트부(13)는, 예를 들어 단면 형상이 U자 형상으로 형성되어 있다.
접합부(40)는 접합부(40)를 조성하는 니켈 부재(22)의 Ni가 소정의 용융 체적으로서, 예를 들어 Ni 농도가 1.2체적% 이상 49.1체적%가 되는 용융 체적으로 형성된다.
이어서, 이와 같이 구성된 전지 모듈(1)의 제조 방법을 설명한다.
우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 복수의 알루미늄 부재(21)를 적층시킴과 함께, 적어도 용접부(12) 및 접합부(40)가 형성되는 위치에 니켈 부재(22)를 개재시킨다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 알루미늄 부재(21) 및 니켈 부재(22)를 교대로 적층시킨다. 이어서, 도 5에 도시한 바와 같이, 알루미늄 부재(21) 및 니켈 부재(22)를, 레이저 용접에 의해 복수 개소에서 스폿 접합하여, 용접부(12)를 형성한다. 이에 의해, 복수의 알루미늄 부재(21)가 니켈 부재(22)를 개재하여 일체로 적층된 스택 부재(11)가 형성된다.
이어서, 스택 부재(11)의 일부, 예를 들어 도 6에 도시한 바와 같이, 중앙부(26)에, 프레스 가공 등에 의해 벤트부(13)를 성형한다. 이러한 공정에 의해, 용접부(12) 및 벤트부(13)가 스택 부재(11)에 설치된 버스 바(10)가 형성된다.
이어서, 도 6에 도시한 바와 같이, 버스 바(10)를 복수의 셀(6)의 전극 단자(7) 위에 배치한다. 이어서, 도 7에 도시한 바와 같이, 복수의 셀(6)의 전극 단자(7)와, 버스 바(10)의 단부(25)를 각각 레이저 용접에 의해 접합한다. 또한, 이때, 전극 단자(7) 및 단부(25)의 접합부(40)는, 예를 들어 환상으로 형성된다. 또한, 버스 바(10)의 단부(25)는, 예를 들어 용접부(12)가 전극 단자(7)에 접합된다. 이들 공정에 의해, 버스 바(10)가 제조되고, 또한 버스 바(10)가 셀(6)과 접속됨으로써, 전지 모듈(1)이 제조된다.
이와 같이 구성된 전지 모듈(1)에 의하면, 버스 바(10)는, 복수의 판 형상의 알루미늄 부재(21)를 적층하고, 일부에 용접부(12)를 형성함으로써, 일체로 형성되는 구성이다. 이로 인해, 버스 바(10)는, 버스 바(10)를 통과하는 전류의 유로 면적을 확보하는 것이 가능해져서, 대용량의 전지 모듈(1)에서도 사용 가능해진다.
또한, 버스 바(10)는, 알루미늄 부재(21)의 일부가 일체로 용접되고, 기타부는 복수의 알루미늄 부재(21)의 적층으로 구성되므로, 그 강성의 향상을 최대한 방지할 수 있게 된다. 즉, 버스 바(10)는, 저강성으로 하는 것이 가능해져서, 전지 모듈(1)에 인가되는 진동이 셀(6)로 전달되어도, 그 진동을 버스 바(10)의 알루미늄 부재(21)의 각각의 변형에 의해 흡수하는 것이 가능해진다. 즉, 외부로부터 버스 바(10)로 인가되는 응력을, 복수의 알루미늄 부재(21)에서 흡수함으로써, 인가되는 응력의 완화가 가능해진다.
또한, 버스 바(10)는, 벤트부(13)를 설치하는 구성으로 함으로써, 그 벤트부(13)에 의해, 셀(6)에 전달된 진동을 더 흡수하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 진동에 의한 버스 바(10)와 전극 단자(7)의 접합부(40)에, 진동에 의해 발생하는 응력이 집중하는 것을 최대한 방지하여, 그 접합부(40)의 파단을 방지할 수 있게 된다.
또한, 버스 바(10)는, 복수의 알루미늄 부재(21)를 적층시킴과 함께, 적층한 알루미늄 부재(21)를 용접하는 용접부(12)에 니켈 부재(22)를 설치함으로써, 복수의 알루미늄 부재(21) 사이에 균열이나 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 특히, 알루미늄 부재(21)에 순알루미늄을 사용한 경우에 있어서는, 그 표면에 형성되는 산화막에 의해 기포의 발생의 요인으로 되지만, 이 기포의 발생을 방지할 수 있게 된다. 마찬가지로, 버스 바(10)를 전극 단자(7)에 용접하는 경우에, 버스 바(10)에 니켈 부재(22)를 설치함으로써, Mg이 함유된 알루미늄 재료로 형성되는 전극 단자(7)와 용접할 때 접합부(40)에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
버스 바(10)는, 니켈 부재(22)에 의해, 용접에 의해 형성되는 용접부(12) 및 접합부(40)에 기포 및 균열 등이 형성되는 것을 방지할 수 있게 됨으로써, 용접부(12) 및 접합부(40)의 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.
이와 같이 전지 모듈(1)은, 응력 완화가 가능하며, 또한 전류의 유로 면적을 확보할 수 있는 버스 바(10)로 함과 함께, 버스 바(10)와 전극 단자(7)의 용접부(12) 및 접합부(40)의 강도를 향상할 수 있게 된다. 그 결과, 전지 모듈(1)은, 그 신뢰성이 향상된다.
상술한 바와 같이 본 실시 형태에 따른 전자 부품인 전지 모듈(1)에 의하면, 버스 바(10)의 전류의 유로 면적을 확보할 수 있으며, 응력 완화가 가능해진다.
이어서, 제2 실시 형태에 따른 전자 부품(1A)으로서, 파워 반도체 모듈(1A)에 사용한 구성을, 도 8을 사용하여, 이하에 설명한다.
도 8은 제2 실시 형태에 따른 전자 부품(1A)의 구성을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 또한, 제2 실시 형태에 따른 전자 부품(1A)의 구성 중, 상술한 제1 실시 형태에 따른 전자 부품(1)의 구성과 마찬가지의 구성에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.
전자 부품(1A)은, 파워 반도체 모듈(1A)이다. 파워 반도체 모듈(1A)은 복수의 부품 본체(6A)인 반도체 패키지(6A)와, 반도체 패키지(6A)를 접속하는 버스 바(10A)를 포함하고 있다. 반도체 패키지(6A)는 전극 단자(7)를 포함하고 있다.
버스 바(10A)는 스택 부재(11A)와, 스택 부재(11A)의 일부에 복수 형성된 용접부(12)와, 스택 부재(11A)의 일부에 형성된 벤트부(13A)를 포함하고 있다.
스택 부재(11A)는 박판 형상의 부재가 용접부(12)에 의해 복수 개소에서 일체로 형성된, 판 형상의 도전성을 갖는 부재이다. 구체적으로는, 스택 부재(11A)는 적층된 복수의 박판 형상의 알루미늄 부재(21)를 포함한다. 또한, 스택 부재(11A)는, 복수의 알루미늄 부재(21) 사이에 개재되는 박판 형상의 니켈 부재(22)와, 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 적층된 알루미늄 부재(21) 및 니켈 부재(22)의 일부에 형성되고, 적층된 복수의 알루미늄 부재(21)를 고정하는 용접부(12)를 포함하고 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 스택 부재(11)는 예를 들어 띠 형상으로 형성되고, 그 양단에 용접부(12)가 형성됨과 함께, 그 용접부(12) 사이에 벤트부(13A)를 포함하고 있다.
벤트부(13A)는, 예를 들어 스택 부재(11)의 중앙측에 설치되고, 스택 부재(11)의 길이 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연장하는 호 형상으로 형성된다.더욱 상세히 설명하면, 벤트부(13A)는, 전극 단자(7)의 이동이나 반도체 패키지(6A)의 변형 시에, 버스 바(10A)에 인가되는 응력을 완화할 수 있는 형상으로 형성된다. 예를 들어, 벤트부(13A)는, 버스 바(10A)의 전극 단자(7)와 용접되는 접합부(40)가 형성되는 부위간의 거리보다도 짧게 배치된 전극 단자(7) 사이에 접합하고, 이 거리의 차에 의해 스택 부재(11)가 만곡함으로써 형성된다.
이와 같이 구성된 파워 반도체 모듈(1A)은, 상술한 전지 모듈(1)과 마찬가지로, 버스 바(10A)에 의해, 전류의 유로 면적을 확보할 수 있으며, 또한, 진동이나 열팽창 등에 의해 버스 바(10A)에 응력이 인가해도 응력 완화가 가능해진다.
또한, 본 실시 형태의 전자 부품(1, 1A) 및 버스 바(10, 10A)는, 상술한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상술한 예에서는, 버스 바(10, 10A)는, 프레스 가공에 의해 형성된 벤트부(13), 또는 버스 바(10)의 접합부(40)가 형성되는 부위간과 전극 단자(7)간의 거리의 차에 의해 형성되는 벤트부(13)를 포함하는 구성을 설명했지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 버스 바는, 벤트부를 갖지 않는 구성이어도 된다. 예를 들어, 이러한 구성으로 함으로써, 버스 바는, 복수의 알루미늄 부재(21)가 적층된 구성이지만, 예를 들어 버스 바가 접합된 부품 본체에 응력이 인가되고, 예를 들어 부품 본체가 근접하는 방향으로 이동한 경우에는, 버스 바가 변형되어, 벤트부가 형성됨으로써 응력이 완화 가능하다.
본 발명의 몇몇 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등한 범위에 포함된다.

Claims (8)

  1. 복수의 알루미늄판을, 적어도 일부에 니켈 부재를 개재시켜서 적층하는 것,
    적층된 상기 알루미늄판 및 상기 니켈 부재의 일부를 복수 개소에서 용접함으로써 용접부 및 비용접부를 갖는 버스 바를 형성하는 것,
    전자 부품의 전극 단자와, 상기 복수의 알루미늄판 및 상기 니켈 부재를 용접하는 것
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 버스 바의 형성 후, 상기 버스 바의 일부를 곡절하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 전지 모듈이며, 상기 전극 단자는, 상기 전지 모듈의 셀에 설치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  4. 복수의 알루미늄판과,
    상기 알루미늄판 사이의 적어도 일부에 개재된 니켈 부재와,
    적층된 상기 복수의 알루미늄판 및 상기 니켈 부재의 일부를 용접함으로써 형성된 복수의 용접부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 버스 바.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 용접부 사이에 형성된 곡절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 버스 바.
  6. 전극 단자를 포함하는 복수의 부품 본체와,
    복수의 알루미늄판, 상기 알루미늄판 사이의 적어도 일부에 개재된 니켈 부재 및 적층된 상기 복수의 알루미늄판 및 상기 니켈 부재의 일부를 용접함으로써 형성된 복수의 용접부를 포함하고, 상기 복수의 전자 부품의 상기 전극 단자에 용접되는 버스 바
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 버스 바는, 상기 버스 바가 용접된 상기 전극 단자 사이에 위치하는 곡절부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 부품 본체는 셀이며, 상기 전자 부품은 전지 모듈인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
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