JP5075165B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図4(B)に示す従来例2では、サブマウント部52は、半導体素子51の裏面に金(Au)−スズ(Sn)等の半田56により直接接合されたサブマウント基板54からなる。
前記サブマウント部は、前記半導体素子と線膨張係数の異なるサブマウント基板と、当該サブマウント基板の表面及び裏面に、前記サブマウント部の線膨張係数が前記半導体素子の線膨張係数に略等しくなるような厚さで被覆された被覆層とからなる、
ことを特徴とするものである。
(1)サブマウント部がサブマウント基板だけからなるので、部品点数が少なく、製造時間が短縮され、特別な技術も必要としない。
また、本発明者は、厚さ0.2mmから1.0mmまでの窒化アルミニウム(AlN)のサブマウント基板4を用意して、各厚さ毎のサブマウント基板4において、Cuメッキの第1の被覆層5及び第2の被覆層6のそれぞれの厚さを10μmから70μmに変化させた時の半導体素子51の活性層の中央部に加わる応力や、半導体素子51の変形量を測定し、最適な被膜層の厚さを調べる実験を行った。
図3より、サブマウント基板4の厚みが変化しても、活性層に加わる応力もしくは素子の変形量の観点より、Cuメッキの最適な厚みを設計することができる。
2:半導体素子
3:サブマウント部
4:サブマウント基板
5:第1の被覆層
6:第2の被覆層
Claims (3)
- 半導体素子と、当該半導体素子を搭載するサブマウント部を備えた半導体装置において、
前記サブマウント部は、前記半導体素子と線膨張係数の異なるサブマウント基板と、当該サブマウント基板の表面及び裏面に、前記サブマウント部の線膨張係数が前記半導体素子の線膨張係数に略等しくなるような厚さで被覆された被覆層とからなる、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記被覆層は、金属メッキで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子はガリウムヒ素(GaAs)で作られ、
前記サブマウント基板は、窒化アルミニウム(AlN)で作られ、
前記被覆層は、銅(Cu)メッキで作られている、
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
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