JP2017515303A - 高パワーレーザーダイオードパッケージング及びレーザーダイオードモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
・ 高温動作をサポートするための所望の加工温度を有すること;
・ レーザーダイオードとヒートシンクとの間の熱膨張の不整合に起因する熱誘起応力を減らすこと;
・ 長期間動作中にほとんど又は全く変形しないこと;
・ 高注入電流においてジュール加熱を低減するためサブマウンドダイのはんだが低い電気抵抗を示すこと。
12 硬質はんだ層
14 スペーサ
16 軟質はんだ層
18 サブマウント
20 レーザーダイオードパッケージ
Claims (6)
- 多層レーザーダイオードマウントであって、
ダイオードレーザーを支持する一表面を有するサブマウントと、
前記サブマウントの前記一表面の反対側の反対表面から離隔され且つ該反対表面に面するヒートシンクであって、前記サブマウント及び前記ヒートシンクが互いに異なる熱膨張係数を備えて構成されている、ヒートシンクと、
前記サブマウントの前記反対表面上に接触して堆積された金属層と、
各サイクル内の温度差ΔTが100℃を超える少なくとも数百サイクルにわたって繰り返される所定の量の熱サイクルに対して、前記ダイオードレーザーのpn接合の温度が実質的に一定のままであるように金属層及び前記ヒートシンクに結合された軟質はんだ層とを備えるマウント。 - 前記pn接合の温度が、繰り返される前記所定の量の熱サイクルに対して0から2℃の温度範囲内で一定のままである、請求項1に記載のマウント。
- 前記pn接合の温度が、繰り返される前記所定の量の熱サイクルに対して1℃未満で一定のままである、請求項2に記載のマウント。
- 前記サブマウントの熱膨張係数に一致する熱膨張係数を有する物質製のスペーサであって、前記軟質はんだ層に結合されたスペーサと、前記スペーサと前記ヒートシンクとの間に配置されて結合された硬質はんだ層とを更に備える請求項1に記載のマウント。
- 前記金属層が数百マイクロメートルの厚さを有する、請求項1に記載のマウント。
- 前記金属層が、前記サブマウントの前記反対表面の周辺から或る距離で終端している、請求項5に記載のマウント。
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