JP5073819B2 - 化合物半導体発光素子 - Google Patents

化合物半導体発光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP5073819B2
JP5073819B2 JP2010514617A JP2010514617A JP5073819B2 JP 5073819 B2 JP5073819 B2 JP 5073819B2 JP 2010514617 A JP2010514617 A JP 2010514617A JP 2010514617 A JP2010514617 A JP 2010514617A JP 5073819 B2 JP5073819 B2 JP 5073819B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
strain
strain control
light emitting
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010514617A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010532561A (ja
Inventor
ヨル アン ド
Original Assignee
ウリ イーアンドエル カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ウリ イーアンドエル カンパニー リミテッド filed Critical ウリ イーアンドエル カンパニー リミテッド
Publication of JP2010532561A publication Critical patent/JP2010532561A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5073819B2 publication Critical patent/JP5073819B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/12Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a stress relaxation structure, e.g. buffer layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02455Group 13/15 materials
    • H01L21/02458Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02469Group 12/16 materials
    • H01L21/02472Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02483Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02494Structure
    • H01L21/02496Layer structure
    • H01L21/02505Layer structure consisting of more than two layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/0254Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02554Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

本発明は、化合物半導体発光素子に関するもので、より詳細には、活性層及びクラッド層に引加される歪み(strain)を最適化することで、活性層内の圧電場(piezoelectric field)及び自発分極を最小化して発光効率を最大にすることができる化合物半導体発光素子に関するものである。
III−V族窒化物半導体発光素子またはII−VI族酸化物半導体発光素子は、青紫色及び青緑の具現が可能で、平板表示装置、光通信など多様な分野に応用されている。
このようなIII−V族窒化物半導体発光素子またはII−VI族酸化物半導体発光素子は、活性層、クラッド層を含んだ多層薄膜で構成されている。III−V族窒化物半導体発光素子の場合、前記活性層とクラッド層の格子定数が相異しているため前記活性層に応力が作用する。そのために、圧電場(ピエゾ電界)及び自発分極が誘発されて発光特性が低下するという短所がある。
圧電場及び自発分極を最小化する方法として、非極性または半極性基板を使用する方法と、クラッド層を4元膜(four original layer)で構成してアルミニウム(Al)の組成比を増加させて電送子(transporter)の拘束効果を高めて発光効率を向上させる方法が提示されている。
前者の方法は、異種結晶の成長方向に対する成長技術が成熟しておらず、素子製作時に多くの欠陥が発生して、素子特性が理論的予想値より落ちるという問題点がある。前者の方法については、Park等,Phys Rev B,1999年,第59巻,4725頁;Waltereit等,Nature,2000年,第406巻,865頁;Park & Ahn,Appl.Phys.Lett.2007年,第90巻,013505頁などに記載されている。
一方、後者の方法は、圧電場及び自発分極を根本的に除去することができないだけでなく、クラッド層のアルミニウム(Al)組成比を向上させるのが現実的に難しいという問題点がある。後者の方法については、Zhang等,Appl.Phys.Lett.2000年,第77巻,2668頁;Lai等,IEEE Photonics Technol Lett.2001年,第13巻,559頁などに記載されている。
II−VI族酸化物半導体を使用した発光素子における圧電場及び自発分極現象は、III−V族窒化物半導体を使用した発光素子における圧電場及び自発分極現象より小さいとはいえ、圧電場及び自発分極現象を減少させる必要がある。
本発明は、前記のような問題点を解決するために案出されたもので、活性層及びクラッド層に引加される歪みを最適化することで、活性層内の圧電場及び自発分極を最小化して発光効率を最大にすることができる化合物半導体発光素子を提供することにその目的がある。
本発明による化合物半導体発光素子の核心的特徴は、バッファ層、第1クラッド層、活性層及び第2クラッド層が順次に積層された構造において、前記バッファ層と第1クラッド層間にストレイン誘導層及びストレイン制御層を具備させことにある。
前記ストレイン誘導層は、前記活性層に引加された圧縮歪みを前記ストレイン制御層に分散、引加する役割をする。
前記ストレイン制御層に一定の圧縮歪みが作用することによって、前記活性層に引加される圧縮歪みは減少してそれと共に、減少した圧縮歪みの量だけ第1及び第2クラッド層に引加される引張歪みが増加する。
これによって、前記第1クラッド層と活性層間の境界面そして前記第2クラッド層と活性層間の境界面それぞれでの圧電場及び自発分極が互いに反対符号を有するようになり、その結果、前記活性層に引加される圧電場及び自発分極が最小化される。
前記ストレイン誘導層及びストレイン制御層は、一回以上交差(intersecting)して積層される。ストレイン性御層を複数個具備する場合、前記ストレイン誘導層が前記ストレイン制御層間に介在することが好ましい。
また、本発明による化合物半導体発光素子は、III−V族窒化物半導体またはII−VI族酸化物半導体を使用することを特徴とする。III−V族窒化物半導体を使用する場合、図1に示したように前記バッファ層、第1クラッド層、活性層及び第2クラッド層はそれぞれ、In(AlGa1−y)N(0≦x≦1、0<y<1)の一般式で含まれる物質で構成され、前記ストレイン誘導層は、AlGa(1−x)N(0≦x<1)の一般式に含まれる物質で構成され、前記ストレイン制御層は、In(Ga1−x)N(0<x<0.33)の一般式に含まれる物質(すなわち、同質膜(homogeneous layer))で構成されるか、またはInGa1−yN/GaN(0<y<0.33)の超格子層が複数個積層した構造で構成される。
また、II−VI族酸化物半導体を使用する場合、図2に示したように前記活性層はZnOから構成され、前記バッファ層、第1及び第2クラッド層は、MgZn1−xO(0<x<0.33)の一般式に含まれる物質で構成され、前記ストレイン誘導層は、MgZn1−xO(0<x<1)の一般式で含まれる物質で構成され、前記ストレイン制御層は、MgZn1−yO/MgZn1−zO(0<y<0.33、0<z<0.33、z<x,y)の超格子層が複数個積層した構造で構成される。
一方、前記ストレイン制御層は、単一または複数の層で構成することができ、単一または複数の層を構成する単位ストレイン制御層の厚さは、10〜30nmが好ましく、ストレイン制御層全体の厚さは、10〜100nmが好ましい。ここで、ストレイン制御層を複数の層で構成する場合、2〜10個の単位ストレイン制御層で構成することが好ましい。また、前記ストレイン制御層が、複数個の超格子層が積層された構造を有する場合、各超格子層の厚さは、1〜2nmが好ましい。
前記ストレイン誘導層は、前述のように前記ストレイン制御層と交差し、ストレイン制御層上に積層される。前記ストレイン制御層を複数の層で構成する場合、前記ストレイン誘導層も複数の層で構成することができる。ここで、ストレイン制御層を複数の層で構成する場合、前記ストレイン制御層が前記バッファ層と第1クラッド層に接するようにして、前記ストレイン誘導層を前記ストレイン制御層間に具備することが好ましい。一方、単一または複数の層を構成する単位ストレイン誘導層の厚さは、10〜30nmが好ましい。
本発明による化合物半導体発光素子は、次のような効果がある。
バッファ層と第1クラッド層間にストレイン制御層を具備することによって、活性層に引加される圧縮歪みは減少し、第1及び第2クラッド層に引加される引張歪みは増加し、その結果、活性層での圧電場及び自発分極を最小化することができる。また、これを通じて発光素子の自発発光特性を向上させることが可能になる。
また、ストレイン制御層は、発光素子を構成する各薄膜層の誘電率差によって、分布ブラッグ反射器(DBR;Distributed Bragg Reflector)の役割を遂行することができ、活性層で生成された光を全反射させて発光素子の光効率向上にも寄与することができる。
本発明に係るIII−V族窒化物半導体を使用した発光素子の構成図である。 本発明に係るII−VI族酸化物半導体を使用した発光素子の構成図である。 ストレイン制御層(SCL)がない発光素子を示した図である。 ストレイン制御層が1つの発光素子を示した図である。 ストレイン制御層が2つの発光素子を示した図である。 図3〜図5に示された発光素子のストレイン制御層の個数による自発発光特性を示した図である。 ストレイン制御層がない発光素子を示した図である。 単位ストレイン制御層の厚さが12.5nmの発光素子を示した図である。 単位ストレイン制御層の厚さが20nmの発光素子を示した図である。 単位ストレイン制御層の厚さが25nmの発光素子を示した図である。 ストレイン制御層のインジウム(In)含量による自発発光特性を示した図である。 ストレイン制御層がない発光素子を示した図である。 ストレイン制御層を超格子層で構成した発光素子を示した図である。 ストレイン制御層を同質膜で構成した発光素子を示した図である。
本発明は、ストレイン誘導層及びストレイン制御層を発光素子内に具備させることで、発光素子の第1、第2クラッド層と活性層に引加される歪みを最適化させて、結果的に活性層での圧電場及び自発分極を最小化することに特徴があることが分かる。複数の層が積層された構造において各層に引加される歪みと当該歪みによって該当する層に発生する圧電場及び自発分極は、下記の数学的方法によって解釈される。
まず、i個の薄膜層で構成される構造において、各層に引加される歪み及び応力を数学的に詳しくみると次のようになる。参考に、各層に引加される歪み及び応力に対する数学的解釈方法は、Nakajimaが提示した方法(Nakajima,J.Appl.Phys.1992年,第72巻,5213頁)に基づく。
i番目の層に引加される応力(stress)をF、i番目の層のモーメントをM、i番目の層の厚さをd、i番目の層の格子定数をa、i番目の層のヤング率をE、前記i個の薄膜層で構成される構造の曲率をRと定義すると、i番目の層に引加される応力は、下記の数1になる。
Figure 0005073819
一方、i番目の層と(i+1)番目の層が、平衡状態を維持するための条件は、次の数2で表わされる。
Figure 0005073819
(ここで、lは熱膨脹を考慮したi番目の層の有効格子定数、Tは格子の温度、eはi番目の層に引加される歪みを表している。)
前記数1及び数2を組み合わせて、i番目の層に引加される応力及び歪みを求めると次の数3になる。
Figure 0005073819
(ここで、εxxiはi番目の層に引加される有効歪みを表している。)
一方、i個の薄膜層で構成される構造の曲率(R)は、次の数4で与えられる。
Figure 0005073819
以上の数式において、前記数1に示したように複数の薄膜層で構成される構造に作用する応力の合計は0であり、数2〜数4を使用すると、各薄膜層に歪みが適切に分配されることが分かる。このような原理を本発明に適用すると、特定薄膜層(ストレイン制御層)に圧縮歪みが作用するように誘導する場合、その他の薄膜層(活性層)に作用する圧縮歪みを、相対的に減少させることができる。
一方、前記数1〜数4によって算出された歪みを使用して、各層に引加される圧電場及び自発分極を計算することができる。歪みを使用した圧電場及び自発分極の解釈は、ベルナルジニ(Bernardini)が提示した方法(Phys.Stat.Sol.1999年,第(b)216巻,392頁)に基づいて、次の数5のように計算される。
Figure 0005073819
(ここで、Eはi番目の層に引加される圧電場及び自発分極による有効電界を表している。)
以下では、本発明の一実施例に係る化合物半導体発光素子を図を参照して説明することにする。
〔ストレイン制御層の個数による歪み及び自発分極特性〕
図3〜図5は、各々、ストレイン制御層(SCL)がない発光素子、ストレイン制御層が1つの発光素子、ストレイン制御層が2つの発光素子を示したものである。表1は、図3〜図5に示された発光素子のストレイン制御層の個数による歪み及び自発分極特性を示したものである。図6は、図3〜図5に示された発光素子のストレイン制御層の個数による自発発光特性を示したものである。
Figure 0005073819
図3〜図5に示された発光素子は、III−V族窒化物半導体を使用した発光素子である。具体的に、第1、第2クラッド層及びバッファ層はGaNからなり、活性層はInGa1−xN(x=2)からなり、ストレイン誘導層はGaNからなり、ストレイン制御層はInGa1−yN/GaN(y=0.2)からなる超格子層を、複数個積層した構造を有している。また、第1及び第2クラッド層の厚さはそれぞれ15nm、活性層の厚さは2.5nm、バッファ層の厚さは100nm、単位ストレイン制御層の厚さは25nm、ストレイン誘導層の厚さは15nmである。
このように構成された発光素子の歪み及び自発分極特性を詳しくみると、下記の表1に示したように、ストレイン制御層の個数が増加するほど、活性層に引加される歪みすなわち、圧縮歪みは減少して、第1及び第2クラッド層に引加される歪みすなわち、引張歪みは増加することが分かる。また、ストレイン制御層の個数が増加するほど、活性層内の自発分極は減少して、第1及び第2クラッド層の自発分極は増加して、第1クラッド層と活性層間の境界面そして第2クラッド層と活性層間の境界面それぞれでの自発分極が減少することが分かる。一方、ストレイン制御層の個数が増加すると、動作電圧が高くなって電子の拡散距離が長くなる短所があり、ストレイン制御層の個数に対する限定が要求される。
一方、図6に示したように、ストレイン制御層の個数が増加するほど、自発発光特性が向上することが分かる。これは、ストレイン制御層によって、活性層及び第1及び第2クラッド層に引加される歪みが変化して、それによって圧電場及び自発分極の有効電界が相殺され、それによって光特性改善の幅が広くなる。
〔ストレイン制御層の厚さによる歪み及び自発分極特性〕
図7〜図10は、各々、ストレイン制御層がない発光素子、単位ストレイン制御層の厚さが12.5nmの発光素子、単位ストレイン制御層の厚さが20nmの発光素子、単位ストレイン制御層の厚さが25nmの発光素子を示したものである。表2は、図7〜図10に示された発光素子のストレイン制御層の厚さによる歪み及び自発分極特性を示したものである。図11は、ストレイン制御層のインジウム(In)含量による自発発光特性を示したものである。前記図7〜図10において単位ストレイン制御層の数は、2である。
Figure 0005073819
図7〜図10に示された発光素子は、III−V族窒化物半導体を使用した発光素子である。具体的に、第1、第2クラッド層及びバッファ層はGaN、活性層はInGaN、ストレイン誘導層はGaN、ストレイン制御層はInGa1−yN(y=0.1)で構成した。また、前記第2クラッド層と活性層間には、10nm厚さの電子遮断層すなわち、AlGa1−xN/GaN(x=0.05)を具備している。第1及び第2クラッド層の厚さはそれぞれ15nm、活性層の厚さは2.5nm、バッファ層の厚さは100nm、ストレイン誘導層の厚さは15nmである。ここで、前記電子遮断層は、余剰電子が第2クラッド層に流入することを防止し、p−型電送子(transporter)が活性層に注入される効率を向上させる役割をする。
このように構成された発光素子の歪み及び自発分極特性を詳しくみると、下記の表2に示したように、ストレイン制御層の厚さが増加するほど、活性層に引加される圧縮歪みは減少して、第1及び第2クラッド層に引加される引張歪みは増加することが分かる。また、ストレイン制御層の厚さが増加するほど、活性層内の自発分極は減少して、第1及び第2クラッド層の自発分極は増加して、第1クラッド層と活性層間の境界面そして第2クラッド層と活性層間の境界面それぞれでの自発分極が減少することが分かる。
一方、図11に示したように、25nm厚さの単位ストレイン制御層が2つの場合、当該ストレイン制御層のインジウム(In)含量が増加するほど、自発発光特性が向上することが分かる。すなわち、ストレイン制御層のインジウム含量の増加を通じて、活性層に引加される圧電場及び自発分極の有効電界を相殺させて光特性を向上させることが可能になる。参考に、表1〜表3そして図6及び図11の光特性分析は、アン(Ahn)が提示したモデル(Ahn,IEEE J.Quantum Electron.1998年,第34巻,344頁 & Ahn等,IEEE J.Quantum Electron.2005年,第41巻,1253頁)を使用した。
〔ストレイン制御層の薄膜構成による圧電場及び自発分極特性〕
図12〜図14は、各々ストレイン制御層がない発光素子、ストレイン制御層を超格子層で構成した発光素子、ストレイン制御層を同質膜で構成した発光素子を示したものである。表3は、図7の発光素子のストレイン制御層の構造による歪み及び自発分極特性を示したものである。前記図13及び図14において単位ストレイン制御層の数は、2である。
Figure 0005073819
図12〜図14に示された発光素子は、III−V族窒化物半導体を使用した発光素子である。具体的に、第1、第2クラッド層及びバッファ層はGaN、活性層はInGaN、ストレイン誘導層はGaN、ストレイン制御層はInGa1−yN(y=0.1)で構成されている。また、前記第2クラッド層と活性層間には、10nm厚さの電子遮断層すなわち、AlGa1−xN/GaN(x=0.05)を具備している。第1及び第2クラッド層の厚さはそれぞれ15nm、活性層の厚さは2.5nm、バッファ層の厚さは100nm、ストレイン誘導層の厚さは15nmである。
このように構成された発光素子の歪み及び自発分極特性を詳しくみると、上記の表3に示したように、ストレイン制御層の構造に無関系に類似の特性を示すことが分かる。すなわち、ストレイン制御層が超格子層で構成される場合とストレイン制御層が同質(homogeneous)層で構成される場合は両方、活性層に引加される圧縮歪みは減少し、第1及び第2クラッド層に引加される引張歪みは増加することが分かる。また、ストレイン制御層の厚さが増加するほど、活性層内の自発分極は減少し、第1及び第2クラッド層の自発分極は増加して、第1クラッド層と活性層間の境界面そして第2クラッド層と活性層間の境界面それぞれでの自発分極が減少することが分かる。
バッファ層と第1クラッド層間にストレイン制御層を具備することによって、活性層に引加される圧縮歪みは減少し、第1及び第2クラッド層に引加される引張歪みは増加して、結果的に活性層での圧電場及び自発分極を最小化することができる。また、これを通じて発光素子の自発発光特性を向上させることが可能になる。
また、ストレイン制御層は、発光素子を構成する各薄膜層の誘電率差によって、DBRの役割を遂行することができ、活性層で生成された光を全反射させて発光素子の光効率向上にも寄与することができる。

Claims (9)

  1. バッファ層、第1クラッド層、活性層及び第2クラッド層が順次積層された構造を有し、
    前記バッファ層と前記第1クラッド層との間に積層されたストレイン制御層と、
    該ストレイン制御層と1回以上交差して積層され、前記バッファ層と前記第1クラッド層間に積層され、前記活性層に引加された圧縮歪みを前記ストレイン制御層に分散させて前記活性層に引加された圧縮歪みを減少させる少なくとも1つのストレイン誘導層とを含み、
    III−V族窒化物半導体を使用した発光素子であり、
    前記バッファ層、前記第1クラッド層、前記活性層及び前記第2クラッド層が各々、InAlGa1−x−yN(0≦x≦l、0<y<1)の一般式に含まれる物質で構成され、
    前記ストレイン制御層が、InGa1−xN(0<x<0.33)の一般式に含まれる物質で構成されるか、またはInGa1−xN/GaN(0<y<0.33)の超格子層が複数個積層された構造で構成され、
    前記ストレイン制御層が、2〜10個の単位ストレイン制御層で構成され、
    前記ストレイン誘導層が、アルミニウムを含まないIII−V族窒化物半導体からなるとともに、前記ストレイン誘導層と前記単位ストレイン制御層とが交互に配置されることにより2つの隣接する前記単位ストレイン制御層によって挟まれるとともに覆われており、 前記第1クラッド層が、前記活性層に覆われているとともに、アルミニウムを含まないIII−V族窒化物半導体からなり、
    前記単位ストレイン制御層の各々の厚さが、10nmを超え30nm以下であることを特徴とする化合物半導体発光素子。
  2. 前記少なくとも1つのストレイン誘導層の厚さが、10nmを超え30nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体発光素子。
  3. 前記2〜10個のストレイン制御層の各々が、In Ga 1−x N/GaN(0<x<0.33)の超格子層からなる請求項1または請求項2に記載の化合物半導体発光素子。
  4. 前記In Ga 1−x N/GaN(0<x<0.33)の超格子層の各層の厚さが、1〜2nmであることを特徴とする請求項に記載の化合物半導体発光素子。
  5. 前記2〜10個の単位ストレイン制御層のうち最上位置に位置する単位ストレイン制御層が、前記第1クラッド層と接していることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の化合物半導体発光素子。
  6. 前記2〜10個の単位ストレイン制御層の全厚さが、20nm〜100nmであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の化合物半導体発光素子。
  7. 前記少なくとも1つのストレイン誘導層が、GaNからなることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の化合物半導体発光素子。
  8. 前記活性層と前記第2クラッド層間に電子遮断層をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の化合物半導体発光素子。
  9. 前記電子遮断層が、AlGaNを含むことを特徴とする請求項8に記載の化合物半導体発光素子。
JP2010514617A 2007-07-04 2008-06-25 化合物半導体発光素子 Expired - Fee Related JP5073819B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070066974A KR100864609B1 (ko) 2007-07-04 2007-07-04 화합물 반도체를 이용한 발광소자
KR10-2007-0066974 2007-07-04
PCT/KR2008/003637 WO2009005245A2 (en) 2007-07-04 2008-06-25 Compound semiconductor light emitting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010532561A JP2010532561A (ja) 2010-10-07
JP5073819B2 true JP5073819B2 (ja) 2012-11-14

Family

ID=40177368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010514617A Expired - Fee Related JP5073819B2 (ja) 2007-07-04 2008-06-25 化合物半導体発光素子

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20100133532A1 (ja)
JP (1) JP5073819B2 (ja)
KR (1) KR100864609B1 (ja)
WO (1) WO2009005245A2 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9412901B2 (en) 2010-01-08 2016-08-09 Sensor Electronic Technology, Inc. Superlattice structure
US8895959B2 (en) 2010-01-08 2014-11-25 Sensor Electronic Technology, Inc. Superlattice structure and method for making the same
US8698127B2 (en) * 2010-01-08 2014-04-15 Sensor Electronic Technology, Inc. Superlattice structure and method for making the same
US8993996B2 (en) 2010-01-08 2015-03-31 Sensor Electronic Technology, Inc. Superlattice structure
US9768349B2 (en) 2010-01-08 2017-09-19 Sensor Electronic Technology, Inc. Superlattice structure
CN102136536A (zh) * 2010-01-25 2011-07-27 亚威朗(美国) 应变平衡发光器件
JP5388967B2 (ja) * 2010-08-09 2014-01-15 株式会社東芝 半導体発光素子
JP5259660B2 (ja) 2010-09-06 2013-08-07 株式会社東芝 半導体発光素子
KR20120087631A (ko) 2011-01-28 2012-08-07 삼성전자주식회사 나노 구조화된 음향광학 소자, 및 상기 음향광학 소자를 이용한 광 스캐너, 광 변조기 및 홀로그래픽 디스플레이 장치
KR101826740B1 (ko) * 2011-06-28 2018-03-22 삼성전자주식회사 다층 나노 구조를 갖는 음향광학 소자, 및 상기 음향광학 소자를 이용한 광 스캐너, 광 변조기 및 디스플레이 장치
JP5252042B2 (ja) * 2011-07-21 2013-07-31 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子、及びiii族窒化物半導体発光素子を作製する方法
JP5166594B1 (ja) 2011-12-12 2013-03-21 株式会社東芝 半導体発光素子
KR101292229B1 (ko) * 2012-01-05 2013-08-02 주식회사 엘지실트론 화합물 반도체 및 그 제조방법
WO2014098321A1 (ko) * 2012-12-18 2014-06-26 주식회사 엘지실트론 반도체 기판 및 그 제조 방법
US10256368B2 (en) 2012-12-18 2019-04-09 Sk Siltron Co., Ltd. Semiconductor substrate for controlling a strain
KR101820539B1 (ko) 2012-12-18 2018-01-22 에스케이실트론 주식회사 반도체 기판 및 그 제조 방법
KR102020493B1 (ko) * 2013-02-01 2019-10-18 엘지이노텍 주식회사 발광소자
KR101357254B1 (ko) 2013-02-15 2014-02-03 서울시립대학교 산학협력단 반도체 발광소자
CN106328777B (zh) * 2016-09-08 2018-08-10 湘能华磊光电股份有限公司 一种发光二极管应力释放层的外延生长方法
KR101910983B1 (ko) * 2017-10-24 2018-10-23 삼성전자주식회사 나노 구조화된 음향광학 소자, 및 상기 음향광학 소자를 이용한 광 스캐너, 광 변조기 및 홀로그래픽 디스플레이 장치
KR102313954B1 (ko) * 2020-03-20 2021-10-15 세종대학교산학협력단 스트레인 자체 해소 입체구조를 가지는 고효율 자외선 발광소자

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537081A (ja) * 1991-02-06 1993-02-12 Hitachi Ltd 半導体構造及び半導体装置
JPH04257276A (ja) * 1991-02-08 1992-09-11 Mitsubishi Cable Ind Ltd 半導体素子
JP3509260B2 (ja) * 1994-03-08 2004-03-22 住友化学工業株式会社 3−5族化合物半導体と発光素子
JP3241250B2 (ja) * 1994-12-22 2001-12-25 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体レーザ素子
US6191437B1 (en) * 1998-01-21 2001-02-20 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
JP3836245B2 (ja) * 1998-02-09 2006-10-25 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体素子
KR100318289B1 (ko) * 1999-05-21 2001-12-22 조장연 질화물 반도체 발광소자
JP2001053339A (ja) 1999-08-11 2001-02-23 Toshiba Corp 半導体発光素子およびその製造方法
KR100425341B1 (ko) * 2000-02-08 2004-03-31 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광 소자
JP3299739B2 (ja) * 2000-07-13 2002-07-08 士郎 酒井 発光素子
US6958497B2 (en) * 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
JP2003060231A (ja) * 2001-06-07 2003-02-28 Sumitomo Chem Co Ltd 3−5族化合物半導体および発光素子
JP2004095827A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Shurai Kagi Kofun Yugenkoshi 発光ダイオード
JP4324387B2 (ja) * 2003-01-31 2009-09-02 シャープ株式会社 酸化物半導体発光素子
JP4278399B2 (ja) * 2003-02-13 2009-06-10 シャープ株式会社 酸化物半導体発光素子
KR100525545B1 (ko) * 2003-06-25 2005-10-31 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP3839799B2 (ja) * 2003-08-06 2006-11-01 ローム株式会社 半導体発光素子
KR100641989B1 (ko) * 2003-10-15 2006-11-02 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 발광소자
TWI236160B (en) * 2003-11-25 2005-07-11 Super Nova Optoelectronics Cor GaN light emitted diode with high luminescent efficiency and the manufacture method
JP2005340765A (ja) * 2004-04-30 2005-12-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体発光素子
JP4210665B2 (ja) * 2005-03-24 2009-01-21 ローム株式会社 酸化亜鉛系化合物半導体発光素子
KR20070062686A (ko) * 2005-12-13 2007-06-18 엘지이노텍 주식회사 질화물 반도체 발광 소자 및 제조 방법
US20080054248A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Chua Christopher L Variable period variable composition supperlattice and devices including same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009005245A2 (en) 2009-01-08
JP2010532561A (ja) 2010-10-07
WO2009005245A3 (en) 2009-02-26
US20110017974A1 (en) 2011-01-27
US20100133532A1 (en) 2010-06-03
KR100864609B1 (ko) 2008-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5073819B2 (ja) 化合物半導体発光素子
JP5044692B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
US20080054248A1 (en) Variable period variable composition supperlattice and devices including same
KR100689782B1 (ko) 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법
JP3839799B2 (ja) 半導体発光素子
JP2007150074A (ja) 窒化物半導体発光素子
KR20140095390A (ko) 반도체 발광소자
TWI242297B (en) The III group nitrides compounds for luminescent device of semiconductor
US8963176B2 (en) Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing same
JPH08228025A (ja) 窒化物半導体発光素子
JPH11340509A (ja) 窒化物半導体素子
JP2009129941A (ja) 発光デバイス
US20090059984A1 (en) Nitride-based semiconductor light-emitting device
KR101423720B1 (ko) 다중양자웰 구조의 활성 영역을 갖는 발광 소자 및 그제조방법
JP2004343147A (ja) 窒化物半導体素子
KR100925704B1 (ko) 화합물 반도체를 이용한 발광소자
JP2003060234A5 (ja)
KR100907510B1 (ko) 발광 다이오드 및 그 제조방법
TW202027265A (zh) 半導體發光元件以及半導體發光元件的製造方法
US20120049155A1 (en) Semiconductor light emitting device
KR101051327B1 (ko) 3족 질화물 반도체 발광소자
KR20010068552A (ko) 질화물 발광 소자
JPH0974218A (ja) 半導体発光素子
JP7388357B2 (ja) 発光デバイス
JP2003060230A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120427

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20120518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120522

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120814

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees