JP5062836B2 - 導光板の成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティに溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形方法に関するものであり、特には成形金型の冷却流路へ送られる温調媒体の温度を調整することにより成形される導光板の輝度の調整を行う導光板の成形方法に関するものである。

射出成形（射出圧縮成形、射出プレスを含む）により導光板等の光学成形品を成形する際には、導光板等の光学成形品の輝度、厚み誤差、内部応力等を基準値内にする必要がある。導光板等の光学成形品の輝度は、その表面に形成されたパターン形状によるところが大きい。従来では、導光板等の光学成形品の輝度を調整する際には、特許文献１のように成形金型のキャビティ形成面を再加工することが専ら行われていた。しかし特許文献１のように成形金型を再加工して輝度を調整することは、時間、コスト等がかかり無駄が多かった。

特開平９−２９２５３２号公報（００３３）

本発明では上記の問題を鑑みて、導光板の成形金型のキャビティ形成面を再加工するのではなく、導光板の成形金型の冷却流路へ送られる冷却媒体の温度または温度差を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行う導光板の成形方法を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に記載の導光板の成形方法は、固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形を行う導光板の成形方法において、成形金型には、溶融樹脂が射出充填される順に複数系統の冷却流路が形成され、複数系統の冷却流路のうち何れかへ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うことを特徴とする。

本発明の請求項２に記載の導光板の成形方法は、固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形を行う導光板の成形方法において、成形金型には、キャビティを冷却するキャビティ冷却流路とは別にスプルを冷却するスプル冷却流路またはランナを冷却するランナ冷却流路が形成され、スプル冷却流路またはランナ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うことを特徴とする。

本発明の請求項３に記載の導光板の成形方法は、固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形を行う導光板の成形方法において、成形金型には、キャビティを冷却するキャビティ冷却流路とは別にスプルを冷却するスプル冷却流路またはランナを冷却するランナ冷却流路が形成され、スプル冷却流路またはランナ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度とキャビティ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度差を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うことを特徴とする。

本発明の導光板の成形方法は、固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターンが形成された導光板の成形を行う導光板の成形方法において、前記成形金型には、溶融樹脂が射出充填される順に従って複数系統の冷却流路が形成され、複数系統の冷却流路のうち何れかへ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うので、導光板の成形金型のキャビティ形成面を再加工することなく導光板の輝度の調整を行うことが可能となった。

本発明の導光板の成形方法について、図１ないし図４を参照して説明する。図１は、本実施形態の導光板の成形金型の断面図である。図２は、本実施形態および別の実施形態の導光板の輝度の測定ポイントを示す図である。図３は、本実施形態の導光板の成形金型のスプル冷却流路へ送られる冷却媒体の温度と導光板の輝度の関係を模式的に示す図である。図４は、別の実施形態の導光板の成形金型のスプル冷却流路へ送られる冷却媒体の温度と導光板の輝度の関係を模式的に示す図である。

図１に示される本実施形態の導光板の成形金型１１は、光学成形品の一種である対角寸法３インチ、板厚０．３ｍｍの小型導光板（以下導光板と略す。）を射出成形（射出圧縮成形、射出プレスを含む）により成形する成形金型である。射出成形のうち射出圧縮成形は、成形開始時から成形終了時までの間に可動金型１２と固定金型１３の距離が可変となり容積可変のキャビティ１４内の溶融樹脂が加圧可能なものである。射出圧縮成形では、成形完了時と比較して、射出開始前または射出開始後にキャビティが僅かに開いた状態となるので超高速射出能力を有する射出装置が必要なく、溶融樹脂を比較的低速・低圧で射出することができる。また射出開始後に可動金型を型締方向に移動させて溶融樹脂に加圧できることから、キャビティのゲート部から遠い位置において溶融樹脂の流れを早くしたり、微細な転写を良好に行うことができるという利点がある。更にはゲートを切断した後については、通常の射出成形金型では、射出装置から保圧を及ぼすことはできないが、射出圧縮成形の場合は、キャビティ内の溶融樹脂を加圧して冷却固化による収縮に対応することができる。このような射出圧縮成形は、特に出光面等の側面の面積と比較して板厚が薄い導光板等の薄板成形品（例えば板厚０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ）の成形を行う際に特に有利である。

成形金型１１の各部について説明すると、図示しない射出圧縮成形機の可動盤に取付けられる可動金型１２には、断熱板２１が取付けられた金型本体部１５と、前記金型本体部１５に固着され導光板Ｐの形状に略合致した略四角形のコアブロック１６と、可動枠部１９等が設けられている。前記金型本体部１５の固定金型側の面の上下４箇所には、バネ１８が前記固定金型側に向けて取付けられている。そして前記バネ１８の前記固定金型側は、前記コアブロック１６の周囲を囲むよう配設された可動枠部１９に取付られている。よって可動枠部１９は、前記バネ１８により金型本体部１５およびコアブロック１６に対して型開閉方向に移動可能となっている。

コアブロック１６のキャビティ１４を形成する側の面は、導光板Ｐの出光面形成面１６ａとなっている。そして前記出光面形成面１６ａは、外枠部である可動枠部１９に対して位置変更可能となっている。なお本実施形態においてコアブロック１６は、硬質金属であるので、出光面形成面１６ａを鏡面とする場合が多い。しかし出光面形成面１６ａは、パターンが形成されたものでもよく、その場合金属メッキ層にパターンを形成してもよい。またコアブロック１６の内部には、キャビティ１４を冷却するキャビティ冷却流路１７が複数形成されている。そしてコアブロック１６の四周は、可動枠部１９と僅かな間隙の気体流通路３４を介して配設されている。

また可動枠部１９の固定金型１３と対向する面は当接面１９ａ（パーティング面）となっており、ゲート側の一部はランナ形成面３２となっている。また可動枠部１９のゲート側と反対側には入光面を形成するための入光面形成ブロック２０が着脱自在に配設されている。また図１に示されるように、コアブロック１６の下方の可動枠部１９において、後述する固定金型１３のスプルブッシュ４４やインサートブロック４３と対向する面は、ランナ形成面３２となっている。そしてコアブロック１６と前記ランナ形成面３２が形成された部分との間に、可動ゲートカッタ２４が固定金型１３に向けて突出されるように進退自在に設けられている。

また金型本体部１５と可動枠部１９の内部に亘ってエジェクタ装置のエジェクタプレート２２を介して前後進される突き出しピン２３が配設されている。そして突き出しピン２３の先端はランナ形成面３２に臨み、スプルＰ１とランナＰ２が保持しやすいよう断面Ｚ字状に食い込み部２３ａが設けている。また突き出しピン２３の周囲であり可動ゲートカッタ２４の近傍には主にランナＰ２を冷却するためのランナ冷却流路３３が形成されている。従って可動金型１２では、溶融樹脂が射出充填される順にランナ冷却流路３３、キャビティ冷却流路１７の複数系統（別系統）の冷却流路が形成されている。なおコアブロック１６とランナ形成面３２は、同一ブロックから形成されるようにし、ゲートおよびランナ部分も他の金型構成部材である可動枠部に対して相対的に移動されるようにしてもよい。

次に固定金型１３について説明すると、射出圧縮成形機の固定盤に取付けられる固定金型１３には、金型本体部４１、キャビティ形成ブロック４２、インサートブロック４３、スプルブッシュ４４、固定ゲートカッタ４５、当接ブロック４６等から形成されている。そして金型本体部４１の固定盤側には、断熱板４７が取付けられるとともに、図示しない射出装置のノズルが挿入される穴４８が形成され、その周囲にはロケートリング４９が取付けられている。金型本体部４１の可動金型側にはキャビティ形成ブロック４２が取付けられ、該キャビティ形成ブロック４２の可動金型１２と対向する面は、金属メッキ層（無電解ニッケルリンメッキ）４２ａが形成され、前記金属メッキ層４２ａにパターンが形成された反射面形成面４２ｂが形成されている。

本実施形態では、金属メッキ層４２ａには、レーザー加工によりドットパターンが形成されている。レーザー加工によって形成されるドットパターンは、形成された直径数百μｍの穴の中に数μｍ（過半が直径５μｍより小さい）単位の微細な凹凸が形成されている。導光板Ｐの反射面に形成されるドットパターンは、一般的には入光面と遠ざかる側（ゲート近傍部分）ほど多く設けられており、成形された導光板の反射面全面の輝度が所定値の範囲内で均一になるように設計および加工がなされている。なお反射面形成面４２ｂのドットパターンは、金属メッキ層４２ａ無しに直接、金型部材に形成してもよい。そして前記成形金型１１を使用して射出圧縮成形により導光板Ｐを成形してみると、設計通りの輝度が得られない場合も多い。その場合従来は、キャビティ形成面の再加工を行っていた。しかしながらキャビティ形成面の再加工等は、時間、コスト共にかかるので無駄が多かった。

更に金型本体部４１には、キャビティ形成ブロック４２とともにインサートブロック４３が配設されている。インサートブロック４３は、その中央部に可動盤側に向けて拡径された孔が設けられたスプルブッシュ４４が配設されている。そしてスプルブッシュ４４の周囲には主としてスプルＰ１（コールドスプル）を冷却するスプル冷却流路５１が形成されている。従って固定金型１３では、溶融樹脂が射出充填される順にスプル冷却流路５１、キャビティ冷却流路５０の複数系統（別系統）の冷却流路が形成されている。

またスプルブッシュ４４の先端から反射面形成面４２ｂに向けて、インサートブロック４３において可動金型１２と対向する側には、固定金型１３側のランナＰ２を形成する面であるランナ形成面５４が形成されている。なおランナ形成面５４を冷却するランナ冷却流路をスプル冷却流路５１とは別系統で設けても良い。インサートブロック４３とキャビティ形成ブロック４２との間には、固定ゲートカッタ４５が固定されている。

次に本実施形態の導光板の成形金型１１を用いた導光板の成形方法について説明する。本実施形態では、当初は経験則により可動金型１２の出光面形成面１６ａを冷却するキャビティ冷却流路１７と固定金型１３の反射面形成面４２ｂを冷却するキャビティ冷却流路５０へは、温調装置によりそれぞれ１１０℃に温度制御された冷却媒体が送られる。またスプルＰ１を冷却するスプル冷却流路５１とランナを冷却するランナ冷却流路３３へは、温調装置によりそれぞれ６０℃に温度制御された冷却媒体が送られる。

また射出装置の前部ゾーン（最もノズルに近いゾーン）は３６０℃に温度設定され、ポリカーボネートの溶融樹脂が計量されている。そして図示しない型締装置が作動され、固定盤に取付けられた固定金型１３に対して可動盤に取付けられた可動金型１２を当接させることにより型閉が行われ、次に型締力を５０〜２００ｋＮに上昇させて型締を行う。そのことにより図１に示されるようにバネ１８の弾発力に打ち勝って可動金型１２の金型本体部１５と可動枠部１９とが当接され、コアブロック１６に対して可動枠部１９が後退した位置となる。

次に所定の遅延時間が経過すると、図示しない射出装置のノズルからスプルブッシュ４４を介して２００〜１０００ｍｍ／ｓｅｃ、更に好ましくは３００〜６００ｍｍ／ｓｅｃの射出速度により溶融樹脂を射出する。射出された溶融樹脂は、スプルブッシュ４４内で、スプル冷却流路５１により冷却され、ランナ内でランナ冷却流路３３により冷却され、キャビティ１４に到達するとキャビティ冷却流路１７，５０により、それぞれの冷却系統によって順に冷却される。可動盤および可動金型１２の金型本体部１５およびコアブロック１６は、射出時の圧力により、最大５０〜２００μｍほど広がる。そして再び型締力により再び出光面形成面１６ａの側からキャビティ１４内の溶融樹脂を圧縮し、キャビティ１４の厚みが減少させられる。

そして射出装置によりスクリュ位置が所定の保圧切換位置に到達すると、射出制御から保圧制御に切換えられる。本実施形態ではスクリュ位置が保圧切換位置への到達するよりも僅かに手前の位置で、図示しない可動ゲートカッタ２４のアクチュエータを作動させて可動ゲートカッタ２４を前進させ、ゲートＰ３のゲートカットを行う。

そして可動ゲートカッタ２４によりゲートＰ３の切断が行われた後は、可動ゲートカッタ２４は前進位置に保持される。そのことにより射出装置側からキャビティ１４内の溶融樹脂へは完全に保圧が及ばなくなり、冷却工程へ移行する。射出圧縮成形では型締装置の駆動によって可動金型１２が前進されるので、キャビティ１４内の溶融樹脂の圧縮を行うことができ、良好なパターンの形成が行われる。そしてその間に射出装置の側では次の成形に使用する溶融樹脂の計量が行われる。そして所定時間が経過すると可動金型１２の可動枠部１９とコアブロック１６の間の気体流通路３４、およびキャビティ形成ブロック４２と当接ブロック４６の間の気体流通路５３等からキャビティ１４へ離型用エアを及ぼす。次に型締装置を作動させ圧抜、型開を順に行う。その際、導光板Ｐと、スプルＰ１およびランナＰ２はそれぞれ可動金型１２側に保持された状態で取出される。そして可動金型１２が型開完了位置に停止するとほぼ同時にエジェクタ装置の突き出しピン２３の前進が行なわれる。また取出用ロボットが作動され、スプルＰ１およびランナＰ２の把持と、導光板Ｐの吸着が別個に保持され取出される。なお導光板の成形金型１１は、ゲートカットを行わないで導光板Ｐを取出すものでもよい。

次に本実施形態の光学成形品の成形方法の一つである輝度バランスの調整方法について図２、図３により説明する。本実施形態では、キャビティ冷却流路１７，５０へはそれぞれ１１０℃の冷却媒体を送り、ランナ冷却流路３３とスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を６０℃、９０℃、１１０℃の３パターンに変更してテストを行った。そして図２に示されるように、成形された導光板ＰのゲートＰ３の近傍の部分（以下ゲート近傍部分と略す）の（１），（２），（３）、中間部分の（４），（５），（６）、ゲートＰ３から遠方の入光面Ｐ４の近傍部分（以下ゲート遠方部分と略す）の（７），（８），（９）の９箇所の測定ポイントの輝度を測定した。導光板Ｐの輝度の測定は、入光面Ｐ４から陰極管等の光を照射して行った。

その結果、図３に示されるように、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を６０℃とした場合に、最も安定した値が得られた。そしてスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を９０℃、１１０℃とした場合は、冷却媒体の温度が高くなるほどゲート近傍部分（２）では、輝度が低くなった。またスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が高くなるほど、ゲート遠方部分（８）では輝度が高くなった。そして成形された導光板Ｐの転写面を顕微鏡で確認すると、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が高いほど、レーザー加工による反射面形成面４２ｂの数μｍの微細な凹凸が忠実に転写されていた。そしてそれは、ゲート近傍部分ほど顕著であった。

このことから成形された導光板Ｐの反射面に、数μｍ以下の微細な凹凸パターンが忠実に転写されすぎると却って、輝度が低くなる場合があることが確認された。またゲート遠方部分ではスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が高くなるほど、輝度が上昇しているが、微細な凹凸パターンが適度に転写された際に最も輝度が高くなることが確認された。またスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が低くなりすぎても転写も悪くなりすぎて輝度も低下する。そして射出速度の影響も受けるが、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が低くなりすぎると成形される導光板Ｐの板厚についても均等な厚さにならない場合も出現する。従って本実施形態のレーザー加工によりドットパターンが形成された例では、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を高くせずに、５０〜８０℃の範囲とすることがより望ましい。なおキャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度についても調整することにより、更に導光板Ｐの転写を調整することができる。なお導光板Ｐの輝度バランスは、基本的にドットの数等、反射面形成面４２ｂの形状によって左右されるから、図３に示されるように必ずしも６０℃が最適という訳でない。

次に別の実施形態として、導光板の成形金型１１のパターンが形成された反射面形成面４２ｂに切削加工等によりＶ溝、ホログラム、プリズム等を形成したものについて図４を参照して説明する。これらのＶ溝、ホログラム、プリズム等のパターンは、過半の溝が５〜３００μｍの幅（上端同士の距離）、望ましくは１０〜１００μｍの幅（上端同士の距離）のパターンが形成されている。また金属メッキ層４２ａには、ショットブラストやサンドブラストにより内部に微細な凹凸が殆ど無いドットパターンを形成したものでもよい。導光板Ｐの反射面に形成されるＶ溝、ホログラム、プリズム等のパターンは、一般的には入光面と遠ざかる側（ゲート近傍部分）ほど多く設けられており、成形された導光板の反射面全面の輝度が所定値の範囲内で均一になるように設計および加工がなされている。なお反射面形成面４２ｂのパターンは、金属メッキ層４２ａ無しに直接、金型部材に形成してもよく、パターンが形成されたスタンパを取付けたものでもよい。そして前記成形金型１１を使用して射出圧縮成形により導光板Ｐを成形してみると、設計通りの輝度が得られない場合も多い。そしてその場合、従来は、キャビティ形成面の再加工、又はスタンパの交換を行っていたが、時間、コスト共にかかるので無駄が多かった。

次に別の実施形態における導光板Ｐの輝度バランスの調整方法について図２、図４により説明する。なお加熱筒の温度や成形条件等は上記の本実施形態と同じであるので説明を割愛する。別の実施形態では、まず最初は、経験則から各冷却流路１７，３３，５０，５１へ、適正と推定される温度の冷却媒体を送り、導光板Ｐの成形（試作）を行う。そして次に成形された導光板Ｐの輝度を同様に、図２に示される９箇所について測定する。そして導光板Ｐにおける前記９箇所の測定ポイントの輝度が所定値内、または輝度バランスが所定値内の収まるように調整を行う。

具体的な調整方法としては、図２において導光板Ｐのゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度とゲート遠方部分の（７），（８），（９）の輝度を比較する。そしてゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度がゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度と比較して低すぎる場合（輝度バランスが取れていない場合）、またはゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度が所定値よりも低い場合は、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を高くする。そのことにより射出される溶融樹脂の温度を高くすることができ、ゲート近傍部分の転写を良好にでき、輝度を高くすることができる。その理由として、切削加工により形成された５〜３００μｍの幅（上端同士の距離）の溝は、溶融樹脂の温度が高くてパターン形状に忠実に転写できるほど輝度も上昇するからである。

その場合図４にも示されるように、ゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度も僅かに改善されるが、ゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度が高くなるのと比較して僅かである。従ってゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度は、ゲート遠方部分の輝度よりも相対的にも高くすることができ、輝度バランスを改善できる。またその際にキャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度を低くすると輝度バランスがより一層補正できる。

しかし薄型の導光板Ｐの成形においては、スプルＰ１の部分が最も肉厚であるので、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を高くすることは、成形サイクル時間の延長に繋がる恐れや離型時のスプルＰ１の切れに繋がる恐れがある。よって、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度は、キャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度よりも低い温度範囲であって１１０℃以下で調整されることが望ましい。

また導光板Ｐのゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度がゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度と比較して高すぎる場合（輝度バランスが取れていない場合）、または所定値を越えている場合は、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を低くする。そのことにより射出される溶融樹脂の温度を低くすることができ、ゲート近傍部分（１），（２），（３）の転写を低下させることができ、輝度を低下させることができる。なおその際に図４に示されるようにゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度も低下するが、ゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度の低下と比べると僅かである。従ってゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度を相対的に低くすることができ、輝度バランスを改善できる。またその際にキャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度を高くすると輝度バランスがより一層補正できる。なおスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を低くしすぎると、成形された導光板Ｐの中にコールドスラグが混ざる等の不良や金型のカジリが発生するので、４０℃以上の範囲で調整されることが望ましい。

上記の点を模式的に表わしたのが図４であり、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を６０℃、９０℃、１１０℃とした結果を示す。図４によれば、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を制御することにより、ゲート近傍部分（２）の輝度が最も調整されることが明確に示されている。なお図４は、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が９０℃であれば最も輝度バランスが良好であることを示すものではない。上記したように輝度バランスは、金型設計によって大きな影響を受け、各冷却流路へ送られる冷却媒体の温度調整による輝度バランスの調整は補助的なものである。従って成形金型によっては、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度が９０℃の際でも輝度バランスが良好でなく、調整が必要な場合もあり得ることは言うまでもない。

更にまたゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度がゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度と比較して高すぎる場合（輝度バランスが取れていない場合）、または所定値を越えている場合は、キャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度を低くする。そのことによりキャビティ１４内を流動する間により一層溶融樹脂の温度低下させることができ、ゲート遠方部分（７），（８），（９）の転写を低下させることができ、ゲート近傍部分（１），（２），（３）と比較して輝度を相対的に低下させることができる。またその際にスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を高くすると輝度バランスがより一層補正できる。なおキャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度を低くしすぎると、導光板Ｐの入光面Ｐ４寄りの部分に溶融樹脂が十分充填できずに板厚が薄くなってしまう問題等があるので、８０℃以上の範囲で調整されることが望ましい。

更にまたゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度がゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度と比較して低すぎる場合（輝度バランスが取れていない場合）、または所定値よりも低い場合は、キャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度を高くする。そのことによりキャビティ１４内を流動する間の溶融樹脂の温度低下を抑えることができ、ゲート遠方部分（７），（８），（９）の転写を良好にすることができ、ゲート近傍部分（１），（２），（３）と比較して輝度を相対的に高くすることができる。またその際にスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を低くすると輝度バランスがより一層補正できる。なおキャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度を高くしすぎると、成形サイクル時間の延長に繋がる恐れがあるので、１３０℃以下の範囲で調整されることが望ましい。

従って別の実施形態では、成形金型１１に溶融樹脂が射出充填される順に形成された複数系統の冷却流路のうち、何れかへ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板等の光学成形品の輝度等の調整を行うことができる。ゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度と、ゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度バランスは、スプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度のみ、キャビティ冷却流路１７，５０へ送られる冷却媒体の温度のみを変更して調整することもできるが、両方の温度を変更して調整してもよい。そしてキャビティ冷却流路１７，５０とスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度差を小さくすることにより、ゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度をゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度よりも相対的に高くすることができる。またキャビティ冷却流路１７，５０とスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度差を大きくすることにより、ゲート近傍部分（１），（２），（３）の輝度をゲート遠方部分（７），（８），（９）の輝度よりも相対的に低くすることができる。

更には導光板Ｐの輝度バランスを調整しながら全体の輝度も上げたい場合は、キャビティ冷却流路１７，５０とスプル冷却流路５１等の両方の温度を変更して調整することも可能である。その場合、両者の温度差は変更する場合と変更しない場合が考えられる。なお上記においてはスプル冷却流路５１へ送られる冷却媒体の温度を調整する例について記載したが、スプル冷却流路５１とランナ冷却流路３３の両方の温度を調整するようにしてもよく、固定金型と可動金型にランナ冷却流路を設け、ランナ冷却流路のみの冷却媒体の温度を調整するようにしてもよい。更には大型導光板の成形においては、キャビティ冷却流路を複数系統化してキャビティの各部分により温度差を調整可能として輝度バランスを調整可能としてもよい。

本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態や別の実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。本実施形態等では光学成形品の例として、対角寸法３インチの導光板Ｐの成形方法について説明したが、光学成形品のサイズや形状を選ばない。また光学成形品としては、導光板の他に、微細なパターンの転写成形を行う光拡散板、レンズ、ディスク、ミラー等の各種成形品がその範疇に入る。更に成形に用いられる樹脂の種類もポリカーボネートに限定されない。また本実施形態等ではキャビティ１４が１個の例について説明したが、キャビティが２個以上のものでもよく、その場合、それぞれのキャビティへ接続されるランナごとにランナ冷却流路が設けられたものでもよい。また本実施形態等ではコールドスプルを冷却するものについて記載したが、ホットランナのノズルに関してヒータ温度の制御を行なうものでも同じことが言える。

またキャビティ冷却流路、スプル冷却流路またはランナ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板等の光学成形品の板厚や内部応力を調整することも可能である。即ち、スプル冷却流路へ送られる冷却媒体の温度を高くすることにより、スプルブッシュ内のスキン層の形成を少なくして流速の低下を抑えた状態で比較的高温の溶融樹脂をキャビティ内に射出充填できるので、導光板等の光学成形品のゲート遠方部分の板厚を相対的に厚くすることができる。またスプル冷却流路へ送られる冷却媒体の温度とキャビティ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度を比較的高くするとともに温度差も小さくし、溶融樹脂をキャビティ内で比較的ゆっくり冷却すること等により、成形される導光板等の光学成形品の内部応力を改善することもできる。またこれら冷却流路へ送られる冷却媒体の温度制御と並行して、射出充填時の射出速度、保圧圧力、溶融樹脂温度（ノズルや加熱筒温度）等の成形条件を制御する場合があることも言うまでもないことである。

本実施形態の導光板の成形金型の断面図である。 本実施形態の導光板の輝度の測定ポイントを示す図である。 本実施形態の導光板の成形金型のスプル冷却流路へ送られる冷却媒体の温度と導光板の輝度の関係を模式的に示す図である。 別の実施形態の導光板の成形金型のスプル冷却流路へ送られる冷却媒体の温度と導光板の輝度の関係を模式的に示す図である。

１１ 成形金型
１２ 可動金型
１３ 固定金型
１４ キャビティ
１６ コアブロック
１７，５０ キャビティ冷却流路
１９ 可動枠部
３３ ランナ冷却流路
４２ キャビティ形成ブロック
５１ スプル冷却流路
Ｐ 導光板
Ｐ１ スプル
Ｐ２ ランナ
Ｐ３ ゲート

Claims (3)

1. 固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形を行う導光板の成形方法において、
   前記成形金型には、溶融樹脂が射出充填される順に複数系統の冷却流路が形成され、
   前記複数系統の冷却流路のうち何れかへ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うことを特徴とする導光板の成形方法。
2. 固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形を行う導光板の成形方法において、
   前記成形金型には、キャビティを冷却するキャビティ冷却流路とは別にスプルを冷却するスプル冷却流路またはランナを冷却するランナ冷却流路が形成され、
   前記スプル冷却流路または前記ランナ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うことを特徴とする導光板の成形方法。
3. 固定金型と可動金型からなる成形金型に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を射出充填してパターン面を有する導光板の成形を行う導光板の成形方法において、
   前記成形金型には、キャビティを冷却するキャビティ冷却流路とは別にスプルを冷却するスプル冷却流路またはランナを冷却するランナ冷却流路が形成され、
   前記スプル冷却流路または前記ランナ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度とキャビティ冷却流路へ送られる冷却媒体の温度差を調整することにより、成形される導光板の輝度の調整を行うことを特徴とする導光板の成形方法。

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