JP2004090555A - 金型、成形装置、成形方法、導光板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】金型を有する成形用装置において、冷却時間を少なくして、成形工程の時間短縮を可能とした成形用金型を提供する。
【解決手段】コールドランナ金型方式を有する成形用金型に関する。本発明の金型は、冷却工程の短縮化を図るため、冷却時間を特に長く必要とするスプール部を特に冷却するために専用の冷却配管を設けている。この冷却配管の制御媒体の設定温度は、金型全体の温調配管の制御媒体の温度より低めに設定する。この方式により、スプール部の冷却時間の短縮が図られ、冷却工程全体の時間短縮を可能とする。したがって、本発明は、スプール専用の冷却配管を配置することにより、冷却工程の時間短縮を可能とし、成形品の品質を低下させることなく、生産の効率化を図ることができる。
【選択図】　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶融した樹脂を供給して内部で固化させ、所定の形状に成形するための成形用金型に関する。また、本発明は、携帯型小型テレビ、ページャ、壁掛けテレビ、ノート型パソコンや携帯型ゲーム機の電気光学装置等に用いられるライトガイドや導光体などの光学部材に関する。
【０００２】
【背景技術】
プラスチック成形品は、自動車部品、電気、電子部品、日用品、雑貨などとして、家庭内外で広範囲に使用されている。上記プラスチック成形品の生産における重要な要素は、高品質、自動化の容易さ、生産性の高さなどが挙げられる。この観点から、プラスチックの成形法には種々の方法があるが、射出成形は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂ともに代表的な成形法として知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
射出成形を行うには、射出成形機を用いる。射出成形機の心臓部にあたる位置に取り付けられる成形用金型によって、所望の形状のプラスチック成形品を製造する。射出成形機は、成型用金型の他に、プラスチック材料を溶融し射出する機構、金型を開閉する機構、およびそれらの駆動を制御する機構から構成される。また、成形用金型は、溶融樹脂通路（スプール、ランナー）と成形品（キャビティ、コア）が形成される金型内部空間、離型機構、温度調節機構、成形機に取り付ける機構（ダイセット）から構成されている。
【０００４】
上記射出成形機を用いた成形工程は、一般的に以下のとおりである。まず、粒状あるいはペレット状のプラスチック材料がホッパーから加熱シリンダーへ落下する。スクリューの回転によるせん断作用により可塑化した材料はノズル側に蓄積され、スクリューはシリンダー内を後退し、必要量を計量する。次に、スクリューの急速前進により、可塑化材料は金型内に射出され、金型内で冷却される。冷却が完了すれば、型を開き、成形品が取り出され、１サイクルが完了する。
【０００５】
上記の工程で製作された成形品としては種々の製品が製作されるが、電気光学装置の一種である液晶表示装置の光学部材もそのような成形品として製作される。例えば、ライトガイドや導光体などが挙げられる。
【０００６】
上記、ライトガイドと導光体は、液晶表示装置のバックライトユニットを構成する光学部材の一種である。ライトガイドと導光体は、光源、例えば、冷陰極蛍光ランプやＬＥＤ（発光ダイオード）から入射した光を、本体内部に導光させながら、出射表面全体から光を出射させ、液晶表示パネルに照明光を照射している。そのため、ライトガイドや導光体から出射される光は、ばらつきのない、均一な特性が要求されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−７７２４４号公報（第２頁―第３頁、
【図１】―
【図２】）
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、プラスチック成形法には、種々の方法があるが、その中でも射出成形法は、最も広く利用されている成形法である。そして、射出成形法においてもっとも重要なツールが、射出成形用金型である。
【０００８】
上記金型には、ホットランナ金型とコールドランナ金型の２種類の金型がある。ホットランナ金型は、溶融樹脂の通路であるスプール、ランナーの部分を加熱保温し、その中にある樹脂を常に溶融状態に保つ様にした金型であり、成形品だけを冷却して取り出す金型である。一方、コールドランナ金型は、一般的な金型であり、溶融樹脂の通路であるスプールおよびランナーを、製品と同様に金型内で冷却し、製品と同時に取り出しを行う金型である。
【０００９】
射出成形工程の中で、冷却時間は、かなり長い時間を必要とする。冷却時間が占める割合は、保圧も含めて、約５０％以上といわれる。特に、コールドランナ金型では、成形品の冷却時間だけでなく、溶融した樹脂の通路であるスプールおよびランナーの冷却時間までも必要とする。例えば、液晶表示装置に搭載されるライトガイドを成形品とする場合、成形品の厚みよりも、スプールおよびランナーの厚みの方が厚くなる。したがって、成形品の冷却時間よりも、スプールおよびランナーの溶融樹脂の方が、長い冷却時間を必要とする。
【００１０】
通常、スプールおよびランナーの冷却が十分でない場合、スプールおよびランナー部において、溶融材料の固化が発生する。溶融材料が固化してしまうと、溶融材料が円滑に流動せず、成形品の品質低下につながってしまう。したがって、コールドランナ金型を使用する場合には、スプールおよびランナー内の溶融樹脂の冷却を確実に行うために冷却時間を十分にとっている。しかし、この方法では、成形サイクルが長くなるため、効率が悪く、生産性が低いという問題が生じる。
【００１１】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであって、成形品の品質を保持しつつ、樹脂の冷却時間を短縮し、成形サイクルの短縮を図ることが可能な成形用金型を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、成形装置において使用される金型は、樹脂材料を収容して成形品を製作するための樹脂成形部と、上記樹脂材料を上記樹脂成形部へ供給する供給通路と、上記供給通路の近傍に形成され、樹脂成型時に上記供給通路内に存在する上記樹脂材料を冷却するための冷却配管と、を備える。
【００１３】
上記の金型によれば、樹脂材料から成形品を製作する際に、樹脂成形部内の樹脂材料を冷却するとともに、冷却配管を利用して供給通路内の樹脂材料を冷却する。コールドランナ金型の場合は、供給通路内の樹脂材料の冷却、固化に時間がかかるため成形サイクルが長くなる傾向があるが、上記の金型では、供給通路内の樹脂材料を、専用の冷却配管を使用して冷却するので、迅速に冷却、固化させることができる。その結果、成形サイクルを短縮することができる。
【００１４】
上記の金型の一態様で、上記樹脂成形部の温度を調整するための温度制御用配管を備え、上記冷却配管は上記温度調整用配管とは別個に構成されている。このように、樹脂成形部の温度調整とは別個に供給通路専用の冷却配管を設けることにより、供給通路内の樹脂材料を迅速に冷却、固化させることができる。
【００１５】
本発明の他の観点では、金型を備える成形装置において、上記金型は、樹脂材料を収容して成形品を製作するための樹脂成形部と、上記樹脂材料を上記樹脂成形部へ供給する供給通路と、上記供給通路の近傍に形成され、樹脂成型時に上記供給通路内に存在する上記樹脂材料を冷却するための冷却配管と、上記冷却配管とは別個に構成され、上記樹脂成形部の温度を制御するための温度制御用配管と、を備える。
【００１６】
上記の成形装置によれば、金型を使用して樹脂材料から成形品を製作する際に、樹脂成形部内の樹脂材料を冷却するとともに、冷却配管を利用して供給通路内の樹脂材料を冷却する。コールドランナ金型の場合は、供給通路内の樹脂材料の冷却、固化に時間がかかるため成形サイクルが長くなる傾向があるが、上記の金型では、供給通路内の樹脂材料を、専用の冷却配管を使用して冷却するので、迅速に冷却、固化させることができる。その結果、成形サイクルを短縮することができる。
【００１７】
上記の成形装置の一態様では、上記温度調整装置は、上記温度調整用配管内に第１の制御媒体を供給するとともに、上記冷却配管に、上記第１の制御媒体よりも低温の第２の制御媒体を供給する。これにより、樹脂成形部の温度とは独立に、冷却配管内に低温の制御媒体を供給することにより供給通路内の樹脂材料を迅速に冷却することができる。
【００１８】
上記の成形装置の他の一態様では、上記第２の冷却配管の制御媒体の温度は３０℃から５０℃の範囲内とし、上記第１の制御媒体の温度は、８０℃から１１０℃の範囲内とすることが好ましい。また、上記第１の制御媒体は、上記樹脂材料の冷却工程においてのみ上記冷却配管に供給することができる。これにより、冷却工程においてのみ供給通路内の樹脂材料を冷却して成形サイクルを短縮化することができるとともに、供給通路から樹脂成形部へ射出中に不必要に樹脂材料が冷却されることを防止することができる。
【００１９】
一方、上記第１の制御媒体は、その温度を高めに設定して、継続的に前記冷却配管に供給するようにしてもよい。また、上記第１の制御媒体は、水、油脂類または気体とすることができる。
【００２０】
本発明の他の観点では、樹脂材料を収容して成形品を製作するための樹脂成形部と、上記樹脂材料を上記樹脂成形部へ供給する供給通路と、上記供給通路の近傍に形成され、樹脂成型時に上記供給通路内に存在する上記樹脂材料を冷却するための冷却配管と、上記冷却配管とは別個に構成され、上記樹脂成形部の温度を制御するための温度制御用配管と、を備える金型を使用する成形方法において、上記樹脂材料を、上記供給通路を通じて上記樹脂成形部へ供給する工程と、上記温度制御用配管に第１の制御媒体を供給して上記樹脂成形部内の樹脂材料を冷却するとともに、上記冷却配管へ上記第１の制御媒体よりも低温の制御媒体を供給して上記供給通路内の樹脂材料を冷却する工程と、上記金型を開いて成形品を取り出す工程と、を有する。
【００２１】
上記の成形方法によれば、金型を使用して樹脂材料から成形品を製作する際に、樹脂成形部内の樹脂材料を冷却するとともに、冷却配管を利用して供給通路内の樹脂材料を冷却する。コールドランナ金型の場合は、供給通路内の樹脂材料の冷却、固化に時間がかかるため成形サイクルが長くなる傾向があるが、上記の金型では、供給通路内の樹脂材料を、専用の冷却配管を使用して冷却するので、迅速に冷却、固化させることができる。その結果、成形サイクルを短縮することができる。
【００２２】
本発明の他の観点では、導光板の製造方法は、上記成形方法を用いて、成形品として用いることができ、電気光学装置の製造方法は、上記成形方法を用いて、成形品として導光板を製造し、上記電気光学装置を製造することができる。
【００２３】
なお、電気光学物質を有するパネルと、上記の成形方法により製造された光学部材と、を備える電気光学装置を製作することができ、さらにその電気光学装置を表示部として備える電子機器を製作することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２５】
本実施形態は、溶融した樹脂を供給して内部で固化させ、所定の形状に成形するための射出成形用金型に関するものである。また、本実施形態による成形用金型は、液晶表示装置に用いられるライトガイドに関するものである。以下、本実施形態について、詳細を説明するが、本発明の範囲は以下に述べる実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
［第１実施形態］
本実施形態は、コールドランナ金型方式において、金型内に設けられているスプールの冷却を促進させるため、スプール専用の冷却配管を備えることを特徴とする。また、スプール専用の冷却配管の制御媒体は、断続通水を行っていることを特徴とする。
【００２７】
（射出成形機の構造）
射出成形機の例として、横型インラインスクリュー式油圧駆動射出成形機１００の構造を図１に示す。但し、本発明は他の射出成形機に適用することも可能である。
【００２８】
射出成形機は、プラスチック材料を溶かし射出する機構、金型を開閉する機構、およびそれらの駆動を制御する機構から構成される。射出方式は、例えば、インラインスクリュー方式、プランジャー方式、スクリュープリプラ方式などが挙げられる。型締方式は、例えば、直圧方式、トグル方式、複合方式などが挙げられる。駆動方式は、油圧方式、電動方式、空気圧方式などが挙げられる。機械形態としては、横型、縦型、縦横複合型、複数型などが挙げられる。この中で、横型インラインスクリュー式油圧駆動射出成形機１００は現在、主流になっている。
【００２９】
上記横型インラインスクリュー式油圧駆動射出成形機１００の主要部分について、説明する。
【００３０】
図１において、粒状あるいはペレット状のプラスチック材料を保存しているホッパー１から、プラスチック材料が加熱された射出シリンダー２へ落下する。射出シリンダー２内のスクリューの回転によるせん断作用により可塑化した材料はノズル１５側に蓄積され、スクリューが射出シリンダー２内を後退することにより、必要量の可塑化材料が計量される。次に、スクリューの急速前進により、可塑化材料はノズル１５を通じて金型３内に射出される。そして、金型３内の可塑化材料を冷却することにより成形品を製作する。
【００３１】
金型３には、後述するように温度調整機構が設けられるが、本実施形態による金型３は、金型温調配管とは別に、溶融した樹脂の通路であるスプールの冷却促進用の配管を備えている。スプール専用の冷却配管を備えることにより、冷却時間を短縮することができる。そして、冷却後、型を開き、成形品を取り出す。
【００３２】
（金型の構造）
次に、本実施形態による金型３の構造について詳しく説明する。
【００３３】
図２は、図１に示す金型３の拡大図である。但し、図２（ａ）は図１と同様に装置横方向から観察した金型３の拡大図であり、図２（ｂ）は装置上方から、要するに図１に示した矢印１６の方向から観察した金型３の拡大図を示す。
【００３４】
また、図３は、図２（ａ）に示す矢印１７の方向から観察したランナープレート３３ａに備えられた冷却配管５の配置図を示す。この冷却配管５は、スプールの根元の冷却を促進させるために取り付けられたものである。
【００３５】
図２に示された金型３の構造を以下に説明する。
【００３６】
金型３の外側には、成形機へ取り付ける機構として、成形機取り付け板３１、３９が設けられている。また、溶融樹脂通路機構として、溶融した樹脂の通路であるスプール１１が形成されたプレート３２と、また、同様に溶融した樹脂の通路であるランナー１２が形成されたランナープレート３３ａを備えるプレート３３が設けられている。
【００３７】
図４（ａ）はプレート３２の斜視図であり、図４（ｂ）はランナープレート３３ａが取り付けられたプレート３３の斜視図である。プレート３２プレート３３とは図４における上下方向に接触状態で対向配置される。なお、図２（ａ）及び（ｂ）において、符号５５はプレート３２と３３の間に位置する溶融樹脂を模式的に示している。
【００３８】
スプール１１は、射出成形機のノズル１５に接する部分からランナー１２に至る溶融樹脂通路で、例えば、断面は円形である。また、ランナー１２は、溶融樹脂がスプール１１からゲート（溶融樹脂がランナーからキャビティに流入する入口；図示せず）に至る中間の通路であり、その断面は例えば円形または台形である。なお、スプール１１及びランナー１２の先に冷えて固化しかかった樹脂を除くため、溶融樹脂の溜まり場を設けても良い。
【００３９】
図４（ｂ）において、ランナープレート３３ａ上の、スプール１２に対応する位置を１１ａで示している。そして、この位置１１ａの裏側を一対のスプール専用冷却配管５が通過している。この様子を模式的に示したのが図３である。
【００４０】
成形品を製作するために重要である金型内部空間４を構成しているプレートが、上述したプレート３３と、キャビティプレート３４である。プレート３３にはコア（雄型）が形成され、また、キャビティプレート３４には、キャビティ（雌型）が形成されている。両プレートの間に形成される空間に樹脂が供給されるようになっている。
【００４１】
また、温度調節機構として、スプール専用の冷却配管５と金型温調配管６、７、８が設けられている。金型温調配管６はスプール１１が取り付けられているプレート３２に設けられている。また、金型温調配管７はプレート３３に、金型温調配管８はキャビティプレート３４に設けられている。この金型温調配管６、７、８は、金型全体、特に溶融樹脂を冷却するために配置されている。また、この金型温調配管６、７、８は、単に冷却するのみではなく、溶融された樹脂材料の温度を徐冷し、安定させる役目も兼ね備えている。ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などによる成形品を作製する場合、設定温度は、例えば、８０℃から１１０℃が好ましい。尚、金型温調配管６は、省略している場合がある。
【００４２】
スプール専用の冷却配管５は、プレート３３に設けられている。スプール専用の冷却配管５は、スプール１２の根元の冷却を特に促進するものである。上記冷却配管５の制御媒体は、例えば、水、油脂類または気体でも良い。上記冷却配管５の制御媒体の設定温度は、金型温調配管６、７、８の制御媒体の温度より低めに設定する。主材料が、例えば、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などによる成形品を作製する場合、スプール専用の冷却配管５の制御媒体の設定温度は、例えば、３０℃から５０℃が好ましい。
【００４３】
冷却配管５は、例えば、断続通水の状態が好ましい。溶融樹脂を射出している場合、温度設定の低い制御媒体を冷却配管５に供給していると、樹脂温度が低下する可能性がある。成形するときの溶融樹脂の温度は、その溶融樹脂がＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などの場合、例えば、約３００℃の設定が好ましい。しかし、上記溶融材料の温度が低いと、キャビティ内で、溶融材料が円滑に流動されない等の問題が発生し、成形品の品質低下につながってしまう。その問題点を考慮して、溶融樹脂の射出中には冷却配管５に通水せず、溶融樹脂の射出完了後、即ち金型内の樹脂の冷却時にのみ冷却配管５に通水することが好ましい。そして、さらに、温度設定の低い制御媒体を使用することによって、冷却時間の短縮化を図ることができる。
【００４４】
また、離型機構として、エジェクタープレート３７、３８が設けられている。これは、射出成形にて作製されたプラスチック成形品を成形機から取り外すためのプレートである。このエジェクタープレート３７、３８によって、成形品は、自動的に押し出される。
【００４５】
従来技術では、上記スプール専用の冷却配管５が設けられていない。そのため、成形品が、例えば、液晶表示装置などに使用されるライトガイド等の場合、成形品の冷却時間よりも、スプール内における溶融樹脂の冷却の方が長い時間を必要する。冷却工程の時間は、全工程の時間の５０％以上占めているので、冷却工程に必要とする時間は、射出成形品の生産性に大きく関与する。つまり、冷却工程の改善化を図ることにより、生産性は大きく向上するといえる。例えば、冷却工程に必要とされる冷却時間を半分にすれば、成形工程全体、つまり生産時間は、２５％以上の短縮が可能である。
【００４６】
本実施形態では、冷却工程の時間短縮に着目し、スプール１１の根元の冷却を推進するため、スプール専用の冷却配管５を設けている。冷却配管５の制御媒体の設定温度は、金型温調配管６、７、８の制御媒体の温度より低めに設定するのが好ましい。例えば、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などによる成形品を作製する場合、上記金型温調配管６、７、８の制御媒体の設定温度は、例えば、８０℃から１１０℃が好ましく、また、上記冷却配管５の制御媒体の設定温度は、例えば、３０℃から５０℃が好ましい。この設定により、スプールの冷却時間の短縮化が図られる。さらに、制御媒体は、例えば、水、油脂類または気体でも良い。また、品質の安定化を図るため、断続通水の状態が好ましい。
【００４７】
したがって、本実施形態は、スプール専用の冷却配管５を配置し、断続通水を実施することにより、射出成形の冷却工程の時間短縮化につながり、製品の品質を低下させることなく、生産性が向上するのである。
【００４８】
［第２実施形態］
本実施形態は、第１実施形態と同様に、コールドランナ金型方式において、金型内に設けられているスプールの冷却を促進させるため、スプール専用の冷却配管を備える。但し、第１実施形態では、スプール専用の冷却配管５に断続通水を行っているが、これに対して、第２実施形態は、スプール専用の冷却配管５の制御媒体を溶融樹脂の種類に応じた温度に設定し、連続通水を行うことを特徴とする。
【００４９】
既に述べたように、本実施形態のスプール専用の冷却配管５は、ランナープレート３３ａに設けられている。スプール専用の冷却配管５は、スプール１１の根元の冷却を特に促進するものである。上記冷却配管５の制御媒体の設定温度は、金型温調配管６、７、８の制御媒体の温度より低めに設定する。
【００５０】
第１実施形態では、冷却配管５の制御媒体を断続的に通水して、溶融樹脂の射出中にスプール内の溶融樹脂が固化してしまうことを防止している。これに対し、本実施形態では、スプール１１内の溶融樹脂が固化しないように、スプール専用の冷却配管５に、断続通水する場合よりも高めの温度に設定した制御媒体を供給する。制御媒体の温度を高めに設定することにより、連続通水の方式を採用しても、射出時における溶融樹脂の温度が低下しすぎることを防止することが可能である。なお、この設定温度は、金型温調配管６、７、８の制御媒体の温度より低めに設定しているため、従来技術と比較して、冷却工程の時間短縮化につながる。制御媒体は、例えば、水、油脂類または気体でも良い。
【００５１】
したがって、本実施形態は、スプール専用の冷却配管５を配置し、連続通水することにより、射出成形の冷却工程の時間を短縮することができる。よって、製品の品質を低下させることなく、成形サイクルを短縮し、生産性を向上させることができる。
（その他の実施形態）
本実施形態は、上述した金型３のみに限定されず、プレート３３とランナープレート３３ａとが別個に設けられていない一体型プレートの金型でも同様に実施することが可能である。
（成形工程）
図５に、本実施形態による金型３を用いた成形工程を示す。
【００５２】
工程Ｐ１において、型締めを実施する。つまり、金型３を高圧に締め、射出圧力で開かないようにする。
【００５３】
次に、工程Ｐ２において、射出を実施する。射出シリンダー２が前進し、金型３のスプールに加熱筒のノズル５が当たる。そして、射出シリンダー２内の溶融樹脂を金型３内に高圧・高速で、射出する。
【００５４】
射出停止後、工程Ｐ３において、射出シリンダー内の圧力を高圧のまま保持し、成形品の冷却をする。本実施形態では、金型全体の金型温調配管６、７、８だけでなく、スプール専用の冷却配管５を設置していることにより、冷却時間の短縮化を図ることができる。上記冷却配管５の制御媒体の設定温度は、金型温調配管６、７、８の制御媒体の温度より低めに設定する。例えば、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂などによる成形品を作製する場合、上記金型温調配管６、７、８の制御媒体の設定温度は、例えば、８０℃から１１０℃が好ましく、上記冷却配管５の制御媒体の設定温度は、例えば、３０℃から５０℃が好ましい。そして、制御媒体は、例えば、水、油脂類または気体でも良い。
【００５５】
成形品の冷却後、工程Ｐ４において、金型を開く。
【００５６】
工程Ｐ５において、成形品を金型から突き出す。同時にスプール１１およびランナー１２内の固化した樹脂材料も排出する。
【００５７】
以上の成形工程により、１サイクルの工程が終了する。
【００５８】
本実施形態の工程は、本発明によるスプール専用の冷却配管５を配置した金型３を使用している。従来の冷却工程では、成形品の冷却時間よりも、スプールの冷却時間の方が、長い時間を必要としていたが、本実施形態は、スプールの冷却時間を短縮することを可能としている。よって本実施形態によれば、冷却時間の全体を短縮することができる。したがって、冷却工程の時間短縮を図ることができ、成形品の品質を低下させることなく、生産性が向上する。
【００５９】
（液晶表示装置）
図６に本実施形態を用いた液晶表示装置４００の断面図を示す。液晶表示装置４００は、大きく分けて液晶表示パネル３００とバックライトユニット２００で構成されている。
【００６０】
まず、液晶表示パネル３００の構成について説明する。
【００６１】
ガラスなどの絶縁性基板１０９ａ、１０９ｂの表面に透明電極膜１１０ａ、１１０ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられる。２枚の絶縁性基板１０９ａ、１０９ｂは、図示しないスペーサーにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極膜１１０ａ、１１０ｂが対向するように、その周囲をシール材１１６により貼着される。２枚の絶縁性基板１０９ａ、１０９ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層１１１が２枚の絶縁性基板１０９ａ、１０９ｂにより挟持される。さらに、絶縁性基板１０９ａ、１０９ｂの外側には、それぞれ偏光板１１２ａ、１１２ｂや位相差板１１３ａ、１１３ｂが貼着され、これらにより液晶表示パネル３００が形成されている。なお、絶縁性基板９ａには、スイッチング素子などが形成されていても良い。
【００６２】
上記透明電極膜１１０ａ、１１０ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板１１２ａ、１１２ｂの吸収軸の方向と共にバックライトユニット２００からの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００６３】
バックライトユニット２００は、本実施形態による金型３によって成形されたライトガイド１１７を配置している。ライトガイド１１７と光源であるＬＥＤ１１８によりバックライトが構成されている。このバックライトユニット２００は、本実施形態による工程を用いて成形されているので、生産性が高く、安価に作製することが可能である。
【００６４】
［液晶表示パネルの製造方法］
次に、図６に示した液晶表示パネル３００を製造する方法について、図７を参照して説明する。図７は、液晶表示パネル３００の製造工程を示すフローチャートである。
【００６５】
まず、基板１０９ａを製作し（工程Ｓ１）、透明導電膜１１０ａをスパッタリング法により成膜し、フォトリソグラフィ方式によってパターニングを実施し、透明電極膜１１０ａを形成する（工程Ｓ２）。さらに透明電極膜１１０ａ上に図示しない配向膜を形成し、ラビング処理などを施す（工程Ｓ３）。
【００６６】
一方、基板１０９ｂを製造する（工程Ｓ４）。さらに、赤色カラーフィルタ１１４ａ、緑色カラーフィルタ１１４ｂ、青色カラーフィルタ１１４ｃの上に設けられたオーバーコート層１１５の上に透明導電膜１１０ｂをスパッタリング法により成膜し、フォトリソグラフィ方式によってパターニングを実施し、透明電極膜１１０ｂを形成する（工程Ｓ５）。その後、透明電極膜１１０ｂ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、ラビング処理などを施す（工程Ｓ６）。
【００６７】
そして、シール材１１６を介して、上記の基板１０９ａと基板１０９ｂを貼り合わせて、パネル構造を構成する（工程Ｓ７）。基板１０９ａと基板１０９ｂとは、基板間に分散配置された図示しないスペーサーなどによって、ほぼ規定の基板間隔となるように貼り合わせられる。
【００６８】
その後、シール材１１６の図示しない開口部から液晶１１１を封入し、シール材の開口部を紫外線硬化性樹脂などの封止材によって封止する（工程Ｓ８）。こうして主要なパネル構造が完成した後に、位相差板１１３ａ、１１３ｂや偏光板１１２ａ、１１２ｂ等を必要に応じてパネル構造の外面上に貼着などの方法によって取り付け（工程Ｓ９）、図６に示す液晶表示パネル３００が完成する。
【００６９】
［電子機器］
図８は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置４００と、これを制御する制御手段４１０を有する。ここでは、液晶表示装置４００を、パネル構造体４００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路４００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段４１０は、表示情報出力源４１１と、表示情報処理回路４１２と、電源回路４１３と、タイミングジェネレータ４１４と、を有する。
【００７０】
表示情報出力源４１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ４１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路４１２に供給するように構成されている。
【００７１】
表示情報処理回路４１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路４００Ｂへ供給する。駆動回路４００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路４１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００７２】
本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例としては、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）携帯電話機、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００７３】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関る横型インラインスクリュー式射出成形機の図を示す。
【図２】本発明に係る金型の断面図を示す。
【図３】本発明に係る金型のランナープレート及び冷却管の配置を模式的に示す。
【図４】金型のランナープレート部分を示す。
【図５】本発明の係る金型を用いた成形工程における主要図を示す。
【図６】本発明を適用した成形品を用いた液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図７】本発明を適用した液晶表示パネルの製造工程を示す図である。
【図８】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【符号の説明】
１　ホッパー
２　射出シリンダー
３　金型
４　金型内部空間
５　冷却配管
６，７，８　金型温調配管
１７　ライトガイド
３１、３９　成形機取り付け板
３２、３３　プレート
３３ａ　ランナープレート
３４　キャビティプレート
３７、３８　エジェクタープレート
１００　横型インラインスクリュー式油圧駆動射出成形機
２００　バックライトユニット
３００　液晶表示パネル
４００　液晶表示装置

Claims (13)

1. 成形装置において使用される金型であって、
   樹脂材料を収容して成形品を製作するための樹脂成形部と、
   前記樹脂材料を前記樹脂成形部へ供給する供給通路と、
   前記供給通路の近傍に形成され、樹脂成型時に前記供給通路内に存在する前記樹脂材料を冷却するための冷却配管と、を備えることを特徴とする金型。
2. 前記樹脂成形部の温度を調整するための温度制御用配管を備え、前記冷却配管は前記温度調整用配管とは別個に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金型。
3. 金型を備える成形装置において、前記金型は、
   樹脂材料を収容して成形品を製作するための樹脂成形部と、
   前記樹脂材料を前記樹脂成形部へ供給する供給通路と、
   前記供給通路の近傍に形成され、樹脂成型時に前記供給通路内に存在する前記樹脂材料を冷却するための冷却配管と、
   前記冷却配管とは別個に構成され、前記樹脂成形部の温度を制御するための温度制御用配管と、を備えることを特徴とする成形装置。
4. 前記温度調整装置は、前記温度調整用配管内に第１の制御媒体を供給するとともに、前記冷却配管に、前記第１の制御媒体よりも低温の第２の制御媒体を供給することを特徴とする請求項３に記載の成形装置。
5. 前記第２の冷却配管の制御媒体の温度は３０℃から５０℃の範囲内であり、前記第１の制御媒体の温度は、８０℃から１１０℃の範囲内であることを特徴とする請求項３又は４に記載の成形装置。
6. 前記第２の制御媒体は、前記樹脂材料の冷却工程においてのみ前記冷却配管に供給されることを特徴とする請求項４に記載の成形装置。
7. 前記第２の制御媒体は、継続的に前記冷却配管に供給されることを特徴とする請求項４に記載の成形装置。
8. 前記第２の制御媒体は、水、油脂類または気体であることを特徴とする請求項３乃至７のいずれか一項に記載の成形装置。
9. 樹脂材料を収容して成形品を製作するための樹脂成形部と、前記樹脂材料を前記樹脂成形部へ供給する供給通路と、前記供給通路の近傍に形成され、樹脂成型時に前記供給通路内に存在する前記樹脂材料を冷却するための冷却配管と、前記冷却配管とは別個に構成され、前記樹脂成形部の温度を制御するための温度制御用配管と、を備える金型を使用する成形方法において、
   前記樹脂材料を前記供給通路を通じて前記樹脂成形部へ供給する工程と、
   前記温度制御用配管に第１の制御媒体を供給して前記樹脂成形部内の樹脂材料を冷却するとともに、前記冷却配管へ前記第１の制御媒体よりも低温の制御媒体を供給して前記供給通路内の樹脂材料を冷却する工程と、
   前記金型を開いて成形品を取り出す工程と、を有することを特徴とする成形方法。
10. 請求項９に記載の成形方法を用いて、成形品として導光板を製造することを特徴とする導光板の製造方法。
11. 請求項９に記載の成形方法を用いて、成形品として導光板を製造することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
12. 電気光学物質を有するパネルと、
    請求項９に記載の成形方法により製造された光学部材と、を備えることを特徴とする電気光学装置。
13. 請求項１２に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。

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