JP2002046159A - パターンを有する大型導光板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融樹脂からの成形により対角寸法１４イン
チ（３５５mm）以上の大型導光板を均一な厚みで製造
し、また反射層又は光拡散層となるパターンを同時に付
与して、後の印刷工程を省略しうるようにする。 【解決手段】 キャビティー面に凹凸模様が付された、
対角寸法１４インチ以上の導光板を形成するための金型
２０を用い、金型２０のキャビティー２６を射出装置の
シリンダー１１に連通し、シリンダー内の溶融樹脂を金
型キャビティーに向けて射出し、その際、溶融樹脂の粘
度が５０〜５,０００Pa・sec の範囲にあるときに金型の
入り口（ゲート２５）を通過させ、かつ１〜１５cm³／s
ecの範囲の射出率で溶融樹脂をキャビティー２６に充填
する。あるいは、シリンダー１１内でスクリュー１２を
回転させながら溶融樹脂をキャビティー２６に連続的に
流入させる。これにより、金型の凹凸模様に基づくパタ
ーンが賦型された導光板に成形される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、１４インチ（３５
５mm）以上の対角寸法を有する液晶ディスプレイのバッ
クライトに用いられる大型導光板の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】導光板は、ノートブック型パーソナルコ
ンピュータやデスクトップ型パーソナルコンピュータ、
さらには液晶テレビなどの液晶ディスプレイにおいて、
側面に配置された光源からの光を液晶表示面に導くため
の光学要素として用いられている。液晶ディスプレイと
導光板の配置を図１に概略断面図で示す。液晶ディスプ
レイ１の背面に配置されるバックライトは主に、導光板
２，３、その背面に配置される反射層４、導光板２，３
の前面（液晶ディスプレイ側）に配置される光拡散層
５、並びに導光板２，３の側面に配置される光源７及び
そこからの光を導光板２，３内に導くためのリフレクタ
ー８で構成される。そして、光源７からの光がリフレク
ター８で反射して導光板２，３内に入射し、その中を透
過しながら背面に設けられた反射層４で反射して、前面
側に出射するようになっている。前面側では、光拡散層
５の存在により、光が全面に渡って均一に出射し、液晶
ディスプレイ１のための照明となる。光源７には通常、
冷陰極管が用いられる。

【０００３】反射層４は、反射板を配置する方式のほ
か、導光板２，３の背面側に反射機能を有する模様を印
刷する方式によって設けることもある。また光拡散層５
も、光拡散板を配置する方式のほか、導光板２，３の前
面側に光拡散機能を有する模様を印刷する方式によって
設けることもある。光拡散層として、プリズムシートを
使用する方式も知られている。

【０００４】図１の（ａ）は、ノートブック型パーソナ
ルコンピュータ等、対角寸法が１４インチ程度までの比
較的小型のディスプレイに用いられる形式であって、そ
の導光板２は、厚みが０.６mm程度から３.５mm程度まで
順次変化するくさび形状のものである。このようなくさ
び形の導光板２を用いる場合は通常、その厚肉側端面に
光源７が配置される。なお、図１（ａ）には、光源７が
１本の例を示したが、光源が複数本用いられることもあ
る。一方、図１の（ｂ）は、デスクトップ型パーソナル
コンピュータや液晶テレビなど、より大型のディスプレ
イに用いられる形式であって、その導光板３は、厚みが
ほぼ均一なシート状のものである。このようなシート状
の導光板３を用いる場合は通常、その対向する二つの側
面に光源７，７が配置される。なお、図１（ｂ）には、
相対する側面に１本ずつ、合計２本の光源７，７が配置
された例を示したが、より大型のディスプレイでは、相
対する側面に２本ずつ、３本ずつなど、複数本ずつ光源
７，７が配置されることもある。

【０００５】かかる導光板２，３には通常、光線透過率
に優れるメタクリル樹脂が使用されている。そして、図
１（ａ）に示すようなくさび形状の導光板２は、射出成
形法によって製造され、図１（ｂ）に示すようなシート
状の導光板３は、樹脂シートからの切り出しによって製
造されている。また、射出成形法により製造する場合
は、金型表面にドットやラインなどの模様を付して、導
光板成形品の表面に賦型し、その模様を反射層とする、
いわゆる印刷レス化の試みもなされており、さらには、
この方式を出射面にも応用して、拡散性あるいは光指向
性を施した模様を賦型することで、拡散板又はプリズム
シートの省略を狙った試みもある。

【０００６】射出成形法について概略を説明すると、こ
のために用いる射出成形装置は、金型、この金型を型締
め方向又は型閉じ方向に駆動する型締め装置、型締めさ
れた金型に溶融樹脂を射出する射出装置等で構成されて
いる。金型は、可動側型板と固定側型板とで構成され、
固定側型板には、溶融樹脂を通過させるためのスプルー
が形成され、可動側型板と固定側型板とのパーティング
ラインに沿ってランナーとゲートが形成され、両型板の
間に製品を成形するためのキャビティーが形成されてい
る。可動側型板には、形成された成形品を取り出すため
の突出し手段が設けられる。射出装置は、樹脂材料を可
塑化溶融させ、金型のキャビティー内に射出充填するた
めのもので、シリンダー、その中で回転駆動されるよう
に設けられたスクリュー、シリンダーの先端部に取り付
けられたノズル、シリンダーに樹脂材料を供給するホッ
パー、スクリューを駆動するモーター、スクリューを前
進駆動するラム機構などで構成されている。

【０００７】そして、シリンダーの外周部には、内部の
樹脂を溶融するためにヒーターが設けられており、モー
ターによりスクリューを駆動するとともに、樹脂をシリ
ンダーに供給し、通電されたヒーターにより、樹脂は加
熱、加圧作用を受けて溶融混練され、そしてスクリュー
の先端に送られて蓄積される。次いで、ラム機構により
スクリューを前進駆動して、ノズルから金型のキャビテ
ィーに溶融樹脂を一気に射出し、所望の成形品を得るこ
とになる。

【０００８】一つの成形品を得るための一連の工程は、
まず、シリンダー内に樹脂材料を計量供給し、所望量の
溶融樹脂をシリンダー先端部に蓄積し、次いでスクリュ
ーを前進させてキャビティー内に溶融樹脂を射出充填
し、そして溶融樹脂の冷却固化に伴う体積収縮分を補う
ための保圧力を付与し、その後引き続いて、成形品の金
型内での冷却と次の成形のための溶融樹脂の計量を併行
して行い、冷却完了後、可動側型板を移動させ、金型を
開いて成形品を取り出すことからなる。

【０００９】対角寸法が１４インチを超える導光板を上
記射出成形法により製造するには、それ相当の型締め力
を有する大型の成形機が必要となる。また、サイズが大
きくなると、ゲートから流動末端までの距離が長くな
り、成形が困難となる。すなわち一般の射出成形におい
ては、ショートショットや溶融樹脂が冷却固化に伴って
体積収縮する不足分を保圧力によって補充するのである
が、ゲートからの距離が長すぎる場合には、圧力が有効
に作用せず、ヒケが発生したり、金型キャビティー面の
賦型が悪くなったりする。また、光源である冷陰極管の
光度が充分に末端まで届きにくいことから、射出成形法
による１４インチ以上の対角寸法を有する均一厚みの大
型導光板は実用化されておらず、かかる大型導光板の製
造には、メタクリル樹脂シートからの切断加工が採用さ
れているにすぎない。

【００１０】すなわち、対角寸法１４インチ以上、さら
に１５インチ以上の導光板は、厚みが均一のメタクリル
樹脂シートを所望のサイズに切断したものが使用され、
その両端部に冷陰極管を合計２本、４本又は６本配置し
て、バックライトとされている。メタクリル樹脂シート
としては、５〜１５mmの厚みを有するものが用いられて
いる。また、この場合は通常、まずメタクリル樹脂シー
トを粗切断した後、レーザーカッティング法により、端
面の仕上げを兼ねて最終切断し、切断後のシートの片面
に反射層パターンを印刷して製品とされる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】厚みが一定のメタクリ
ル樹脂シートを切断して導光板とする方法では、メタク
リル樹脂シートの厚み精度があまりよくないため、後工
程での印刷ムラの原因となったり、フレームとの嵌合時
に隙間が生じたり、嵌合できなくなったりする。また、
レーザーカッティング工程でレーザー熱によりシート端
面が垂れて不良を発生しやすく、さらには後工程での印
刷コストが高くなるなど、射出成形法では問題とならな
い不具合が発生する。一方、対角寸法が１４インチを超
える大型導光板に対しては、製品サイズが大きすぎて、
射出成形法により良品を成形することは容易でなく、ま
た反射機能や光拡散機能を有するパターンを成形と同時
に金型内で樹脂に賦型することも、製品サイズが大きす
ぎて転写性が劣ることから、やはり容易ではない。

【００１２】本発明者はかかる事情に鑑み、対角寸法が
１４インチ（３５５mm）以上の大型導光板を、溶融樹脂
からの成形によって製造し、しかも、厚みが均一で導光
板としての要求性能を充分に満たし、さらには反射層パ
ターン又は光拡散層パターンも同時に賦型しうる方法を
見出すべく鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに
至った。したがって本発明の目的は、溶融樹脂からの成
形によって、対角寸法１４インチ以上の液晶ディスプレ
イバックライト用導光板を、厚み精度や寸法安定性、透
明性、総合製造コストなどに優れる方法で製造し、しか
も反射層又は出射側の光拡散層となるパターンを同時に
付与して、後の印刷工程を省略しうるようにすることに
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の第一の見地によ
れば、少なくとも一方のキャビティー面に凹凸模様が付
された、対角寸法１４インチ（３５５mm）以上の液晶デ
ィスプレイ用導光板を形成するための金型を用い、その
金型のキャビティーを射出装置のシリンダーに連通し、
シリンダー内に透明樹脂材料を供給して溶融させ、その
溶融樹脂をシリンダーから金型キャビティーに向けて射
出し、その際、溶融樹脂の粘度が５０〜５,０００Pa・se
cの範囲にあるときに金型の入り口を通過させ、かつ１
〜１５cm³／sec の範囲の射出率で溶融樹脂を金型キャ
ビティーに充填して、少なくとも一方の面に前記金型の
凹凸模様に基づくパターンが賦型された導光板に成形す
る方法が提供される。ここでいう射出率とは、金型キャ
ビティーを充満する樹脂の射出開始から充満終了までの
平均速度である。この射出率は、４〜１１cm³／secの範
囲とするのがより好ましい。一般の射出成形法では、射
出率が少なくとも２０cm³／sec程度となるが、本発明で
はそれよりもはるかに小さい射出率で、すなわち低速
で、溶融樹脂を金型内に充填する。このため、ヒケの発
生が抑えられ、厚肉で大面積の製品であっても、良好な
外観が得られる。

【００１４】このように、本発明の第一の見地から特定
される方法は、極めて低速で溶融樹脂を金型内に充填す
ることを要件の一つとするものであり、例えば、通常の
射出成形機を用い、シリンダー内に設けられたスクリュ
ーの回転により樹脂を計量蓄積した後、その樹脂の溶融
状態を保ちながら、スクリューを通常の射出成形よりも
はるかにゆっくりと前進駆動させて、溶融樹脂を金型キ
ャビティー内に充填する方法を採用することができる。
一方で、スクリューを回転させながら、その回転に伴う
前進駆動力により溶融樹脂を金型キャビティー内に充填
していく方法も有効である。

【００１５】そこで本発明の第二の見地によれば、少な
くとも一方のキャビティー面に凹凸模様が付された、対
角寸法１４インチ（３５５mm）以上の液晶ディスプレイ
用導光板を形成するための金型を用い、その金型のキャ
ビティーを射出装置のシリンダーに連通し、そのシリン
ダー内に透明樹脂材料を供給して溶融させ、シリンダー
内に配置されたスクリューを回転させながら透明樹脂材
料を前記金型キャビティーに連続的に流入させて、少な
くとも一方の面に前記金型の凹凸模様に基づくパターン
が賦型された導光板に成形する方法も提供される。シリ
ンダー内でスクリューを回転させながら透明樹脂材料を
金型内に連続的に流入させて賦型成形する方法として
は、特に限定されるわけではないが、例えば、フローモ
ールドと呼ばれる成形法を挙げることができる。

【００１６】このように本発明の方法は、シリンダー内
で溶融させた樹脂を極めて低速で、あるいはシリンダー
内でスクリューを回転させながら極めて低速で、金型キ
ャビティーに連続的に流入させて賦型成形するものであ
り、このような方法自体は、樹脂の成形法の一つとして
公知であるが、これを従来採用されていなかった大型導
光板の製造に適用し、かつその際に用いる金型の少なく
とも一方のキャビティー面に凹凸模様を付すことによ
り、溶融樹脂から直接、厚み精度や寸法安定性、透明性
などに優れ、かつ反射層又は光拡散層パターンが賦型さ
れた大型導光板が製造でき、結果的に総合製造コストの
低減にもつながる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明では、透明樹脂材料を原料
とし、これを射出装置のシリンダー内で溶融させ、この
溶融樹脂を金型キャビティーに低速で流入させて賦型成
形する方法、例えば、フローモールド成形法又はそれに
類似する方法により、大型導光板が製造される。原料の
透明樹脂材料は、導光板としての要求物性を満足しうる
ものであればよく、例えば、メタクリル樹脂、ポリカー
ボネート、ポリスチレン、メチルメタクリレートとスチ
レンの共重合体であるＭＳ樹脂、非晶質シクロオレフィ
ン系ポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、アクリロニトリルとブタジエンとスチレ
ンの共重合体であるＡＢＳ樹脂、ポリサルフォン樹脂、
熱可塑性ポリエステル樹脂など、溶融成形が可能な熱可
塑性樹脂が挙げられる。メタクリル樹脂は、メチルメタ
クリレートを主体とする重合体であり、メチルメタクリ
レートの単独重合体のほか、メチルメタクリレートと、
少量の、例えば１０重量％程度までの他の単量体、例え
ば、メチルアクリレートやエチルアクリレートのような
アルキルアクリレート類との共重合体であってよい。ま
たこれらの透明樹脂は、必要に応じて、離型剤、紫外線
吸収剤、顔料、重合抑制剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、
難燃化剤などを含有していてもよい。

【００１８】このような透明樹脂材料を射出装置のシリ
ンダー内に供給して溶融させ、この溶融樹脂を極めて低
速で、例えば本発明の第一の見地から特定する方法では
１〜１５cm³／sec、好ましくは４〜１１cm³／secの範囲
の射出率で金型キャビティーに射出していく。射出率が
あまり小さいと、ショートショットやフローマークなど
の外観不良、また厚みや寸法の精度不良につながりやす
い。一方、射出率があまり大きいと、ヒケ不良が発生し
たり、厚みや寸法の精度が悪くなったりしやすい。射出
率は、製品容積（cm³）を溶融樹脂の充填に要した時間
（sec）で除して求めることができる。製品容積は、製
品重量とその樹脂の比重から求められる。同じ金型を用
いても、溶融樹脂をキャビティー内に流入させる際のス
ピード、すなわち充填時間によって、製品重量はある程
度変動するので、簡単な予備実験を行うことにより、最
適の射出率を定めることができる。

【００１９】またこの方法においては、対角寸法１４イ
ンチ以上で厚肉の製品を、ヒケのない均一な厚みで成形
するために、溶融樹脂の粘度も重要となる。そこで、本
発明の第一の見地から特定する方法では、金型入り口を
通過するときの溶融樹脂粘度が５０〜５,０００Pa・sec
の範囲となるようにする。金型入り口を通過するときの
溶融樹脂粘度は、成形性の点では低いほうがよいもの
の、溶融樹脂粘度を低くすることは、溶融樹脂温度を過
度に高め、また射出率を上昇させることになるので、そ
の下限は５０Pa・secとする。一方、このときの溶融樹脂
粘度があまり高いと、金型キャビティーの隅々まで溶融
樹脂が回りきらないうちに固化してしまうので、その上
限は５,０００Pa・sec とする。

【００２０】金型入り口での溶融樹脂粘度は、例えば次
のようにして求めることができる。まず、下式に従っ
て、射出率（cm³／sec）と金型入り口の断面積（cm²）
から金型入り口の線速度を算出し、それと金型入り口の
厚み（cm）から金型入り口での樹脂の剪断速度（se
c^-1）を簡易的に求める。

【００２１】金型入り口の線速度(cm/sec)＝射出率(cm³
/sec)／金型入り口の断面積(cm²) 剪断速度（sec^-1）＝線速度(cm/sec)／〔金型入り口の
厚み／２〕(cm)

【００２２】そして、別途キャピログラフにより採取し
た樹脂材料の粘度の剪断速度依存性データに照らし合わ
せて、その剪断速度における溶融粘度が求められる。

【００２３】射出装置のシリンダー内で溶融された樹脂
をごく低速度で金型内に連続的に流入させて賦型成形す
る方法自体は、公知の方法に準じて行うことができる。
この方法に用いる成形機は、概略的には前述した通常の
射出成形機とほぼ同様に構成されるが、この方法の特徴
として、溶融樹脂の金型内キャビティーへの射出充填
が、非常に低速の領域で行われることが挙げられる。ま
た低速で充填するので、金型に加わる圧力（型内圧）が
通常の射出成形よりは小さくてすみ、大面積製品でも比
較的低い型締め力で成形することができる。なお、低速
で射出圧力を長時間付与するために射出ユニットの圧力
が不足する場合は、アキュームレータなどの圧力補助装
置を追加してもよい。さらに、通常の射出成形機におけ
るモーター駆動用のＲＯＭ（読み取り専用メモリー）を
改造し、低速射出充填と、射出成形機シリンダー内でス
クリューを回転させながら樹脂材料を金型内に連続的に
流入させる方法とを組み合わせてもよい。

【００２４】また、本発明の一つの態様では、シリンダ
ー内に供給され、溶融された透明樹脂を、シリンダー内
でスクリューを回転させながら金型キャビティーに連続
的に流入させて、対角寸法１４インチ以上の大型導光板
に成形する。このようにシリンダー内でスクリューを回
転させながら溶融樹脂を金型キャビティーに連続的に流
入させる方法を採用すれば、溶融樹脂の流れが絶たれる
可能性がより少なくなるので、賦型性が一層良好とな
る。シリンダー内でスクリューを回転させながら溶融樹
脂を連続的に金型内に流入させる態様を採用する場合に
は、スクリューの回転駆動に基づく連続的な圧送によ
り、溶融樹脂の射出充填が行われることになる。したが
って、スクリューの回転駆動を続けることにより、シリ
ンダーの容積以上の容積を有する製品も成形することが
できる。また、金型に加わる圧力（型内圧）が通常の射
出成形の半分程度でよいので、大面積製品でも低い型締
め力で成形することが可能である。通常の射出成形機に
おけるモーター駆動用のＲＯＭ（読み取り専用メモリ
ー）を、この方法に適した仕様に改造することで、本発
明の方法に用いる成形機とすることもできる。

【００２５】また本発明では、金型の少なくとも一方の
キャビティー面にドットやラインなどの凹凸模様を付し
ておく。この凹凸模様が、キャビティーに充填された樹
脂材料に賦型転写されて、導光板内を透過する光を液晶
ディスプレイ側へ反射するための反射層パターン、又は
導光板の前面側（出射側）で光を拡散出射させるための
光拡散層パターンとなる。もちろん、金型キャビティー
面の両方に凹凸模様を付して、反射層パターンと出射側
光拡散層パターンを同時に賦型することもできる。

【００２６】金型キャビティー面の凹凸模様は、金型の
キャビティー内面に直接設けることもできるが、模様形
成の容易さや、異なる模様のものへ取り替える際の簡便
さなどから、表面に予め凹凸模様が形成された入駒板を
用意し、これを金型に挿入設置するか、又は貼り合わせ
て用いるのが好ましい。この凹凸模様は、例えば、スタ
ンパー法、サンドブラスト法、エッチング法、レーザー
加工法、フライス加工法、電鋳法などによって設ければ
よい。また、この模様は光学的シミュレーションなどに
より設計される。例えば、印刷代替としての反射層パタ
ーンは、冷陰極管の光源から遠ざかるほど光を拡散させ
る模様の密度や大きさを大きくし、全体の面としての出
射光を均一に拡散させうるパターンであればよい。入駒
板の材質は、その凹凸模様の作製に適したものであれば
よく、またその厚みは、できるだけ薄いほうが好まし
い。

【００２７】さらに、金型キャビティー内に充填された
樹脂の保温及び冷却は、このキャビティー面を介して行
われるため、樹脂成形体の熱交換はキャビティー面の熱
伝導率に依存する。この点も考慮すると、金型キャビテ
ィー面の材質としては、金型を構成する金属（通常は鋼
材）よりも熱伝導率の高い金属、例えば、銅又はその合
金を用いるのが好ましい。特に、一般鋼材に比べて約３
〜６倍という高い熱伝導率を有するベリリウム銅、すな
わち、ベリリウムを０.３〜３重量％程度含有する銅合
金が好ましく用いられる。さらに、このようなキャビテ
ィー表面（樹脂成形品に接触する面）には、平滑な鏡面
とする場合は、鏡面性を上げることと成形品の型離れを
よくすることのため、メッキ処理を施しておくのも有効
である。メッキ層としては、例えば、チタンカーバイド
（ＴｉＣ）、窒化チタンカーバイド（ＴｉＣＮ）、窒化
チタン（ＴｉＮ）、タングステンカーバイド（Ｗ
₂Ｃ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げ
られる。また、メッキ処理後に研磨するのも有効であ
る。

【００２８】本発明による方法は、通常の射出成形法に
比べて溶融樹脂の充填速度が極めて遅いことから、溶融
樹脂の金型への接触による冷却効果だけで、金型キャビ
ティー面に設けた凹凸模様を樹脂表面に賦型転写しよう
としても、転写性が良好とはいえない。そこで本発明で
は、例えば、金型キャビティー表面の温度が樹脂材料の
ガラス転移温度以上の状態でキャビティー内に樹脂材料
を流入させて充填し、充填後はキャビティー表面の温度
を樹脂材料のガラス転移温度以下に低下させることによ
り、キャビティー内に充填された樹脂材料の温度調節を
行い、金型キャビティー面に設けた凹凸模様を樹脂表面
に精度よく賦型転写することができる。具体的には例え
ば、金型のキャビティー面より内側近傍に熱媒体を通過
させるための通路を設け、そこに熱媒及び冷媒を交互に
通過させる、いわゆる熱媒／冷媒交換法による温度調節
技術を採用して、冷熱サイクル成形を行う方法が採用で
きる。熱媒及び冷媒としては機械用油や水などが用いら
れるが、水系のもの、例えば、冷媒として水が、また熱
媒として加圧水が好ましく用いられる。このような冷熱
サイクル成形を採用する場合、金型キャビティー面に前
述した熱伝導率の高い金属、例えばベリリウム銅からな
る入駒板を用いれば、一般の鋼材に比べて半分近い短時
間で昇温及び降温を行うことができる。

【００２９】一つの成形品を得るには、まず、金型内部
の流体通路内に樹脂材料のガラス転移温度以上の温度を
有する媒体（熱媒）を通し、金型キャビティー表面温度
が成形する樹脂材料のガラス転移温度付近又はそれ以上
に昇温した状態で、樹脂材料をシリンダー内へ供給し、
金型内キャビティーへ溶融樹脂を射出充填する。この
際、シリンダー内でスクリューを回転させながら溶融樹
脂を金型キャビティー内へ流入させる態様を採用する場
合は、スクリューの回転駆動により樹脂材料をシリンダ
ー内へ供給することと、金型内キャビティーへ溶融樹脂
を射出充填することを兼ねて併行して進行することにな
る。そして金型内キャビティーの末端まで溶融樹脂が充
填されると、保圧力を加える。保圧開始時点、保圧中の
ある時点、又は保圧力の付与が終了した時点で、金型内
部流体通路内の媒体を、樹脂材料のガラス転移温度以
下、好ましくは荷重撓み温度以下の冷媒に切り換え、冷
却工程に入る。その後、金型を開いて成形品が取り出さ
れる。

【００３０】本発明による成形法について、図２を参照
しながら説明を進める。図２は、本発明で使用するのに
適した成形装置の一例を概略的に示す断面図である。こ
の装置は大きく分けて、射出装置１０と金型２０とで構
成されている。射出装置１０は、射出シリンダー１１、
このシリンダー内で回転し、前進駆動するスクリュー１
２、このスクリュー１２を駆動するためのモーター１
３、樹脂材料を射出シリンダー１１に供給するホッパー
１４、射出シリンダー１１の外表面に設置された加熱ヒ
ーター１５，１５等で構成されている。

【００３１】一方、金型２０は、固定型２１と可動型２
２とで構成されている。固定型２１には、可動型２２側
へ向けて断面がテーパ状に大きくなっており、溶融樹脂
の流路となるスプルー２３が形成され、固定型２１と可
動型２２の合わせ面には、両型２１，２２に沿ってラン
ナー２４が形成され、ランナー２４はスプルー２３に連
通し、その両先端部はゲート２５に連なっている。固定
型２１と可動型２２とを合わせることにより、導光板を
成形するためのキャビティー２６，２６が形成され、こ
れらのキャビティー２６，２６には、ゲート２５が連通
している。したがってこの例では、キャビティー２６，
２６が、ゲート２５、ランナー２４及びスプルー２３を
介して、射出装置１０のシリンダー１１に連通している
ことになる。また可動型２２には、成形品を取り出す際
に成形品を突き出すための突出し手段２７が内設されて
いる。なお図２には、１回の成形で２個の製品を取るよ
うにした例を示したが、１個取りとすることも、また１
回の成形で３個又はそれ以上の製品を取るように設計す
ることも可能である。

【００３２】固定型２１のキャビティー２６側の面、及
び可動型２２の同じくキャビティー２６側の面は、パタ
ーン転写用入駒板２８，２８となっており、どちらか一
方、又は両方の入駒板の製品面に種々の凹凸模様が予め
形成され、金型に挿入設置されるか又は貼り付けられて
いる。このパターン転写用入駒板２８，２８は、先に述
べたとおり熱伝導率の高い材質のもの、例えば、ベリリ
ウム銅で形成されるのが好ましい。また、種々の凹凸模
様が予め形成されたステンレス製板などを、ベリリウム
銅で形成された入駒板本体の表面に貼り付けてもよい。
パターン転写用入駒板２８，２８は、固定型２１と可動
型２２の両方のキャビティー面に設置するのが好ましい
が、キャビティー内面の一方にだけ凹凸模様を付す場合
には、その面にだけ設置してもよい。

【００３３】固定型２１及び可動型２２の内部には、キ
ャビティー２６に沿って、熱媒及び冷媒のための流体通
路２９，２９が埋設されている。そして、制御装置を設
けた温調設備により、目的に応じて、この流体通路２
９，２９の中に熱媒及び冷媒を交互に切り換えて流通さ
せることにより、金型温度、詳しくはパターン転写用入
駒板２８，２８の温度を、成形サイクル中に昇温又は降
温させるように構成されている。流体通路２９，２９
は、固定型２１及び可動型２２の両方に設けるのが好ま
しいが、一方にだけ設けてそこに熱媒及び冷媒を交互に
通すようにしても、相応の効果が発揮される。

【００３４】次に、以上のような射出装置１０と金型２
０を使用して、パターンが転写された大型導光板を成形
する方法について説明する。溶融樹脂の射出時にスクリ
ューの回転力を利用しない場合は、モーター１３により
スクリュー１２を回転駆動するとともに、ホッパー１４
から樹脂材料を射出シリンダー１１内へ供給する。供給
された樹脂材料は、加熱ヒーター１５，１５からの熱と
スクリュー１２の回転により受けるせん断・摩擦力から
生じる熱とで可塑化混練され、スクリュー１２の回転移
送作用でスクリュー先端方向へ運ばれ、所定量計量され
る。次いでスクリュー１２を前進駆動させ、金型内に樹
脂材料を射出して流入させる。射出された樹脂材料は、
スプルー２３及びゲート２５を通って、キャビティー２
６に向けて連続的に送られる。この態様では、ゲート２
５を通過するときの溶融樹脂の粘度を５０〜５,０００P
a・sec とし、かつ射出率を１〜１５cm³／sec、好ましく
は４〜１１cm³／secとする。

【００３５】一方、溶融樹脂の射出時にスクリューの回
転をも利用する場合は、スクリュー１２がほぼ最前進限
の位置にある状態で、モーター１３によりスクリュー１
２を回転駆動するとともに、ホッパー１４から樹脂材料
を射出シリンダー１１内へ供給する。供給された樹脂材
料は、加熱ヒーター１５，１５からの熱と、スクリュー
１２の回転により受けるせん断・摩擦力から生じる熱と
で可塑化混練され、スクリュー１２の回転移送作用でス
クリュー先端方向へ運ばれ、スプルー２３及びゲート２
５を介して、キャビティー２６に向けて連続的に送られ
る。このとき、充填中の樹脂圧ではスクリューが後退せ
ず、充満した樹脂の圧力では後退する程度の背圧を付与
しておく。

【００３６】いずれの態様においても、溶融樹脂流入時
の金型温度、詳しくはパターン転写用入駒板２８，２８
のキャビティー２６側の表面温度は、成形する樹脂材料
のガラス転移温度以上に設定しておくのが好ましいが、
サイクルの関係上、射出開始時はそれ以下の温度であっ
てもよい。少なくとも次の保圧工程に入るまでには、入
駒板２８，２８のキャビティー２６側の表面温度が樹脂
材料のガラス転移温度以上となるようにしておく必要は
ある。

【００３７】そして、キャビティー２６の閉鎖空間が射
出された溶融樹脂で充満されると、金型２０内で冷却さ
れる溶融樹脂の体積収縮を補えるように、適当な保圧を
加える。シリンダー内でスクリューを回転させながら溶
融樹脂を金型キャビティー内に連続的に流入させた場合
は、充満した樹脂の圧力によりスクリュー１２がわずか
に後退するので、スクリュー１２が所定距離後退した時
点で保圧を加える。保圧を加え始める時点で、流体通路
２９，２９内に冷媒を流す。そして、成形品を取り出す
ときに変形しない程度の温度になるまで冷却したら可動
型２２を開き、突出し手段２７により成形品を突き出し
て取り出す。なお、製品を取り出す方法は、このような
突出し手段による態様に限らず、公知のいかなる方法を
採用してもよい。成形品を取り出した後は、流体通路２
９，２９内の媒体を熱媒に変え、再びパターン転写用入
駒板２９，２９のキャビティー側表面温度が好ましくは
樹脂材料のガラス転移温度以上となるように昇温し、可
動型２２を閉じて、次の成形品取りのためのサイクルに
入る。

【００３８】このような装置を用いて、まず、可動型２
２を固定型２１側に移動して金型を閉じ、両者により構
成された閉鎖キャビティー２６内に、溶融樹脂を射出す
る。その際の溶融樹脂の射出成形温度（射出シリンダー
内の樹脂温度）は、一般には１７０〜３００℃程度であ
り、メタクリル樹脂では通常、１９０〜２７０℃の温度
で良好な成形体が得られる。また、シリンダー内のスク
リューを回転させながら溶融樹脂を連続的に金型キャビ
ティーに流入させる場合、スクリューの回転数は流動射
出速度につながり、スクリュー回転数が大きいほど速度
が速くなる。成形品の厚みに応じて、一般には２０〜１
５０rpm の範囲が採用される。金型温度は、一般に３０
〜１５０℃の範囲であるが、前述のとおり、樹脂材料の
射出充填から所定時期までは、樹脂材料のガラス転移温
度以上となるように設定しておくのが好ましい。メタク
リル樹脂の場合、ガラス転移温度は１０５℃前後であ
る。そして、保圧を加えて所定時間維持し、保圧終了時
点で金型キャビティーの表面温度が樹脂材料のガラス転
移温度以下となるよう、流体通路２９，２９に流れる媒
体を、タイマー設定やスイッチ弁の切り換え等により冷
媒に切り換える。この冷却工程を経てから金型を開い
て、冷却された成形品を取り出せばよい。

【００３９】こうして得られる成形品（導光板）は、厚
みや外寸法の精度がよく、安定している。これは、一般
の射出成形法に比べて、金型キャビティー内への溶融樹
脂の射出充填が極めて遅く、かつ連続的になされること
から、溶融樹脂の冷却に伴う体積収縮を随時補いなが
ら、樹脂が充填されることによる。このため、体積収縮
率が安定し、結果として製品寸法が安定し、かつ厚み変
動も少なくなる。シリンダー内でスクリューを回転させ
ながら透明樹脂材料を金型キャビティー内に連続的に流
入させて賦型成形する場合は、樹脂材料の供給工程と射
出工程が同時に進行するため、一般の射出成形法に比べ
て、射出シリンダー内での溶融樹脂の滞留が極めて少な
く、したがって一層の寸法安定性と高い透明性を有する
製品が得られる。さらに、この成形品の少なくとも一方
の面には反射層又は光拡散層となるパターンが賦型転写
されているので、後の印刷工程を省略することができ
る。これらのことから、大型の液晶ディスプレイ用バッ
クライトに現在使用されているメタクリル樹脂シートか
ら切り出して製造される導光板に比べ、導光板１個あた
りの総合コストの低下につながる。

【００４０】図３に、本発明の方法によって成形される
導光板成形品の一例を概略斜視図で示す。導光板成形品
３０は、スプルー３１、ゲート３２、導光板本体３３及
び取付け部兼突出し部３４，３４により構成されてお
り、ゲート３２は成形後に切断される。この例では、導
光板製品３３の固定型側の面に、パターン転写用入駒板
に予め付与されたパターン模様が転写される。このパタ
ーンは、光学的シミュレーションによって決定され、パ
ターンの種類は、円、三角形、四角形など、あるいはそ
れらの組合せからなるドット形状、スリット状の溝形
状、梨地状のシボ形状など、入射光を拡散させうる機能
を持つ周知の形状であればよい。ドットパターンの場合
は、光源入射側からの距離が離れるほど、ドット一つあ
たりの径を大きくし、かつ密に配置するのが一般的であ
る。

【００４１】

【実施例】本発明の方法をさらに具体的に説明するた
め、以下に実施例を示すが、本発明はこれらによって限
定されるものではない。

【００４２】実施例１ この例では、住友重機械工業株式会社製の成形機“ネス
タール 200SYCAP ”を用い、シリンダー内でスクリュー
を回転させながら樹脂材料を金型内に連続的に流入させ
て賦型成形できる仕様となるようにＲＯＭを改造した。
また金型は、型締め力２００トンの成形機に取り付けて
成形可能なサイズに設計し、キャビティー１個取りとし
た。導光板本体は図３に示すものに近似する形状であ
り、３１cm×２４cmの大きさで厚みが６mmとなるように
設計した。

【００４３】反射層側に位置する固定型キャビティー面
には、ベリリウムを０.５重量％及びニッケルを１.６重
量％含有する高伝導度ベリリウム銅合金の表面に、印刷
に代わる真円形のドットパターンがエッチング処理によ
り予め付与されたパターン転写用入駒板を貼りつけて設
置した。このドットパターンは、縦長方向の中心部で各
ドットが大きくなり、中心から離れるに従って各ドット
が小さくなるようにし、中心部のドットが約１.０mmの
径及び約１.５mmのドット間ピッチを有し、光源側端部
のドットが約０.６mmの径及び約１.５mmのドット間ピッ
チを有するものである。一方、出射面層に位置する可動
型キャビティー面には、上と同じベリリウム銅合金の表
面にニッケルメッキを施し、さらに鏡面に研磨した入駒
板を設置した。また、金型温度をサイクル中に昇温した
り降温したりするため、金型内部には、固定型、可動型
とも、キャビティー入駒面から約９cm内側に直径１５mm
の流体通路を設け、そこに冷媒として温度約３０℃で冷
媒用ユニットから送り出される冷水、また熱媒として温
度約１３０℃で熱媒用温調ユニットから送り出される加
圧水が交互に切り換えて送られ、冷熱サイクルが得られ
るようにした。

【００４４】樹脂材料として、住友化学工業株式会社製
のメチルメタクリレート樹脂“スミペックス MG5”（透
明）を用い、射出シリンダー内の樹脂温度は２４０℃に
設定した。また、射出開始から保圧切り換えまでの充填
時間に対する成形品容量（＝重量／比重）の比で表され
る射出率が約８cm³／secとなるように、スクリューの回
転数を設定した。成形後に確定した射出率は、７.６９c
m³／sec であった。さらに、金型内の流体通路に熱媒を
通すことにより、表面温度計で測定されるキャビティー
表面温度が１２５℃となるように設定した。固定型と可
動型を閉じて、両者により形成されるキャビティー内に
メチルメタクリレート樹脂を射出した。溶融樹脂がキャ
ビティー手前のゲートを通過するときの粘度は、前述の
方法により求めた。

【００４５】キャビティー内に樹脂が充満したところで
保圧を加え、その時点で流体通路内の媒体を冷媒に切り
換えて、保圧終了時に金型キャビティー表面温度が８５
℃となるように冷却した。その状態で４０秒間保持した
後保圧を解除し、冷媒への切り換えからおよそ７０秒で
成形品の表面温度が７０℃に達したので、冷却工程を経
て金型を開き、冷却された成形品を取り出した。その後
再び、金型キャビティー表面温度が１２５℃となるよう
に昇温を開始し、金型を閉じて次のサイクルに入った。

【００４６】得られた成形品５枚をサンプルとして、面
内厚み分布をダイヤルゲージで測定したところ、厚みの
フレは±０.０９mm であった。また、以上の操作を繰り
返して１００枚の導光板を製造し、それぞれの外寸をノ
ギスで測定して寸法安定性を評価したところ、外寸のフ
レは±０.１８mm であった。導光板用メタクリル樹脂シ
ートの規格では、厚みの誤差が±０.１mm以下、外寸の
誤差が±０.２mm以下と言われており、これに比べて遜
色のない値であった。さらに、上で得られた厚み６mmの
導光板について、 JIS K 7105 に従って全光線透過率を
測定したところ、９１％であった。また王子計測機器株
式会社製の自動複屈折計“KOBRA-CCD/X”を用いて、こ
の導光板の複屈折を測定したところ、４×１０^-6〜６×
１０^-6の範囲にあった。なお複屈折は、サンプルの厚み
方向の光学的位相差（レターデーション）を測定し、そ
の値を厚みで除することによって得られる無次元数であ
る。一般の射出成形法で得られる導光板の複屈折は１０
^-4〜１０^-5レベルであり、現行の大型導光板に用いられ
ているメタクリル樹脂押出シートの複屈折は１０^-6レベ
ルである。ちなみにキャスト板は、１０^-7レベルとさら
に低歪みである。したがって、この例で得られた導光板
は、現行使用されている押出シート並みの低歪みで、問
題ないことを確認した。

【００４７】また、東京精密株式会社製の三次元表面粗
さ計を用い、 JIS B 0601 に規定される中心線平均表面
粗さＲa を測定することで、パターン転写性の評価を行
ったところ、金型キャビティーの表面粗さに比べて９７
〜１００％の転写率が得られた。成形品表面の各部位に
おける転写率のばらつきが極めて少なく、バックライト
装置に組み込んだときの輝度分布が問題ないことも確認
した。さらに、賦型転写後の導光板を８５℃のオーブン
中で５時間放置し、その後のパターン保持性を同様に測
定したところ、表面粗さの低下は２〜３％にとどまり、
問題ないことを確認した。このように、所望の印刷に代
わる反射層パターンが精度よく均一に転写されていた。

【００４８】スクリューの回転数を変化させることによ
り射出率を変化させた以外は、上と同様に操作し、得ら
れた成形品の外観を観察して、ヒケ（体積収縮により窪
んだ部分）の有無、ショート（樹脂が回りきらない部
分）の有無、及びフローマーク（表面の流れ模様）の有
無を判定した。良好だったものを○、少しでも不良が認
められたものを×として、結果を表１に示した。

【００４９】

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 樹脂温度 充填時間 重量 射出率^* 入り口粘度 外観観察結果 (℃) (sec) (ｇ) (cm³/sec) (Pa・sec) ヒケ ショート フローマーク ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 240 130 490 3.17 560 ○ × × 240 102 506 4.17 500 ○ ○ ○ 240 83 513 5.19 440 ○ ○ ○ 240 60 549 7.69 310 ○ ○ ○ 240 41 556 11.40 240 ○ ○ ○ 240 30 558 15.6 190 × ○ ○ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ^* メチルメタクリレート樹脂の比重１.１９をもとに、重量を体積に換算し、 その体積（cm³）を充填時間（sec）で除して、射出率を求めた。

【００５０】実施例２ 実施例１と同じ装置及び樹脂材料を用い、以下の条件で
実験を行った。すなわち、射出シリンダー内の樹脂温度
は２３５℃に設定し、またスクリュー回転数は９０rpm
とした。金型内の流体通路に熱媒を通すことにより、表
面温度計で測定されるキャビティー表面温度が１２５℃
となるように設定した。固定型と可動型を閉じて、両者
により形成されるキャビティー内にメチルメタクリレー
ト樹脂を流動射出し、キャビティー内に樹脂が充満した
ところで樹脂圧力によりスクリューが約１０mm後退し、
後退完了と同時に保圧を加え、その時点で流体通路内の
媒体を冷媒に切り換えて、保圧終了時に金型キャビティ
ー表面温度が８５℃となるように冷却した。その状態で
３０秒間保持した後保圧を解除し、冷媒への切り換えか
らおよそ６０秒で成形品の表面温度が７０℃に達したの
で、冷却工程を経て金型を開き、冷却された成形品を取
り出した。その後再び、金型キャビティー表面温度が１
２５℃となるように昇温を開始し、金型を閉じて次のサ
イクルに入った。

【００５１】得られた成形品５枚をサンプルとして、面
内厚み分布をダイヤルゲージで測定したところ、厚みの
フレは±０.０７mm であった。また、以上の操作を繰り
返して１００枚の導光板を製造し、それぞれの外寸をノ
ギスで測定して寸法安定性を評価したところ、外寸のフ
レは±０.１６mm であった。この例では、実施例１に比
べて寸法安定性がさらに改良されていることがわかる。
また、得られた導光板の全光線透過率は９２％であり、
複屈折は４×１０^-6〜６×１０^-6の範囲にあった。ま
た、実施例１と同様にパターン転写性の評価を行ったと
ころ、金型キャビティーの表面粗さに比べて９９〜１０
０％の転写率が得られた。成形品表面の各部位における
転写率のばらつきが極めて少なく、バックライト装置に
組み込んだときの輝度分布が問題ないことも確認した。
さらに、賦型転写後の導光板を８５℃のオーブン中で５
時間放置し、その後のパターン保持性を同様に測定した
ところ、表面粗さの低下は１〜２％にとどまり、問題な
いことを確認した。このように、所望の印刷に代わる反
射層パターンが精度よく均一に転写されていた。これに
より、印刷コストが完全に省略できたことから、現在大
型液晶ディスプレイのバックライト用大型導光板で使わ
れているメタクリル樹脂板からの切出し品に比べ、導光
板１個あたりの総合コストが安くできた。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、デスクトップ型パーソ
ナルコンピュータや液晶テレビなど、対角寸法が１４イ
ンチ以上の大型液晶ディスプレイに使用されるバックラ
イト用大型導光板が、透明性や寸法安定性などに優れた
状態で製造できる。また、金型のキャビティー面の少な
くとも一方に、反射層又は出射側光拡散層に相当する凹
凸模様を設け、これを樹脂成形品に賦型転写する構成と
したので、印刷工程を省略でき、生産サイクルを短縮で
きることから、総合製造コストにも優れたものとなる。
このような効果は、金型キャビティーの表面温度が樹脂
材料のガラス転移温度以上の状態でキャビティー内に樹
脂材料を充填し、充填後はキャビティー表面の温度を樹
脂材料のガラス転移温度以下に低下させてキャビティー
内に充填された樹脂材料の温度調節を行う方法、例え
ば、金型内部のキャビティー面近傍に流体通路を設け、
そこに熱媒と冷媒を交互に通過させるいわゆる熱媒／冷
媒交換による金型温度調節法を組み合わせることによ
り、一層顕著なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】液晶ディスプレイと導光板の配置を示す概略断
面図であって、（ａ）は、くさび形状の導光板を用いた
例、（ｂ）は、シート状の導光板を用いた例である。

【図２】本発明で用いるのに適した成形装置の一例を示
す概略断面図である。

【図３】本発明によって得られる型はずし直後の導光板
成形品の一例を模式的に示す斜視図である。

【符号の説明】

１……液晶ディスプレイ、 ２、３……導光板、 ７……光源、 １０……射出装置、 １１……射出シリンダー、 １２……スクリュー、 １３……モーター、 １４……ホッパー、 １５……加熱ヒーター、 ２０……金型、 ２１……固定型、 ２２……可動型、 ２６……キャビティー、 ２８……パターン転写用入駒、 ２９……熱媒及び冷媒のための流体通路、 ３０……導光板成形品、 ３１……スプルー、 ３２……ゲート、 ３３……パターン付き導光板本体。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 33:00 Ｂ２９Ｋ 33:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 11:00 11:00 Ｆターム(参考） 2H038 AA55 BA06 2H091 FA23Z FA31Z FB02 FC17 FC19 LA12 4F202 AA21 AF01 AG01 AG05 AH73 AR06 AR17 AR20 CA11 CB01 CK11 CK43 CN01 CN05 CN21 4F206 AA21 AF01 AG01 AG05 AH73 AR065 AR17 AR20 JA07 JL02 JM04 JN14 JN43 JP18

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一方のキャビティー面に凹凸模
   様が付された、対角寸法１４インチ（３５５mm）以上の
   液晶ディスプレイ用導光板を形成するための金型を用
   い、該金型のキャビティーを射出装置のシリンダーに連
   通し、該シリンダー内に透明樹脂材料を供給して溶融さ
   せ、その溶融樹脂をシリンダーから金型キャビティーに
   向けて射出し、その際、溶融樹脂の粘度が５０〜５,０
   ００Pa・sec の範囲にあるときに金型の入り口を通過さ
   せ、かつ１〜１５cm³／secの範囲の射出率で該溶融樹脂
   を金型キャビティーに充填して、少なくとも一方の面に
   前記金型の凹凸模様に基づくパターンが賦型された導光
   板に成形することを特徴とする、大型導光板の製造方
   法。
2. 【請求項２】射出率が４〜１１cm³／secの範囲である請
   求項１記載の方法。
3. 【請求項３】少なくとも一方のキャビティー面に凹凸模
   様が付された、対角寸法１４インチ（３５５mm）以上の
   液晶ディスプレイ用導光板を形成するための金型を用
   い、該金型のキャビティーを射出装置のシリンダーに連
   通し、該シリンダー内に透明樹脂材料を供給して溶融さ
   せ、シリンダー内に配置されたスクリューを回転させな
   がら溶融樹脂を前記金型キャビティーに連続的に流入さ
   せて、少なくとも一方の面に前記金型の凹凸模様に基づ
   くパターンが賦型された導光板に成形することを特徴と
   する、大型導光板の製造方法。
4. 【請求項４】フローモールド成形法により行われる請求
   項１〜３のいずれかに記載の方法。
5. 【請求項５】透明樹脂材料がメタクリル樹脂である請求
   項１〜４のいずれかに記載の方法。
6. 【請求項６】該パターンが反射層パターンである請求項
   １〜５のいずれかに記載の方法。
7. 【請求項７】該パターンが出射側の光拡散層パターンで
   ある請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
8. 【請求項８】両方のキャビティー面に凹凸模様が付され
   た金型を用い、反射層パターンと出射側光拡散層パター
   ンを同時に賦型する請求項１〜５のいずれかに記載の方
   法。
9. 【請求項９】キャビティー面の少なくとも一方が入駒板
   によって形成される請求項１〜８のいずれかに記載の方
   法。
10. 【請求項１０】入駒板が、金型を構成する金属よりも熱
    伝導率の高い金属で構成される請求項９記載の方法。
11. 【請求項１１】入駒板がベリリウム銅で構成される請求
    項９記載の方法。
12. 【請求項１２】金型キャビティー表面の温度が樹脂材料
    のガラス転移温度以上の状態でキャビティー内に該樹脂
    材料を流入させて充填し、充填後はキャビティー表面の
    温度を該樹脂材料のガラス転移温度以下に低下させるこ
    とにより、キャビティー内に充填された該樹脂材料の温
    度調節を行う請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
13. 【請求項１３】金型内部のキャビティー面近傍に流体通
    路を設け、そこに熱媒と冷媒を交互に通すことにより、
    キャビティー内に充填された透明樹脂材料の温度調節を
    行う請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。