JP5038202B2 - 光センサ及びそれを用いた平板表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、光センサ及びそれを用いた平板表示装置に関し、より詳細には、光にのみ反応した信号を出力させる光センサ及びそれを用いた平板表示装置を提供するものである。
近年、陰極線管(Cathode Ray Tube)の短所である重量及び体積を減らすことができる各種平板表示装置が開発されている。平板表示装置には、液晶表示装置(Liquid Crystal Display)、電界放出表示装置(Field Emission Display)、プラズマ表示パネル(Plasma Display Panel)、及び有機電界発光表示装置(Organic Light Emitting Display)などがある。
平板表示装置のうち、有機電界発光表示装置は、電子と正孔との再結合により光を発生する有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Diode)を用いて画像を表示する。
このような有機電界発光表示装置は、高い色再現性や薄肉さなどといった様々な利点により、応用分野において、携帯電話のほか、PDA、MP3などへと、市場が大きく拡大している。
平板表示装置で表示される画像は、周辺光の輝度に応じて視認性が異なる。つまり、同じ輝度で画像が表現されても、周辺光の輝度が高ければ、表現される画像はより暗く、周辺光の輝度が低ければ、表現される画像はより明るく感じる。
したがって、視認性を良くするため、周辺光の輝度を感知し、周辺光の輝度が高ければ、表現される画像の輝度を高くし、周辺光の輝度が低ければ、表現される画像の輝度を低くする。また、画像の輝度が周辺光の輝度に応じて調整されると、不要に画像の輝度を高くすることなく、消費電力を低減することができる。
このような理由により、周辺光を感知する光センサを平板表示装置に取り付け、周辺光に対応して表現される画像の輝度を調整することができる方法が工夫されている。
光センサはフォトダイオードを含むが、フォトダイオードは温度に敏感である。このため、周辺の温度がある程度上がると、フォトダイオードでは、光による電流の発生よりも温度による電流の発生の方がさらに大きくなり、光による電流の発生は無視してよい程度になる。したがって、周辺光に対応して輝度を補正するためには、温度によってフォトダイオードで発生する電流を補償しなければならない。
特開2006−181348号公報 特開2002−299967号公報 韓国特許出願公開第2005−0067650号明細書
そこで、本発明の目的は、光センサにおいて、温度変化による電流量の変化を把握し、それによる電流量を補償することにより、周辺光にのみ対応する光感知信号を生成することができる光センサ及びそれを用いた平板表示装置を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明の第1の態様は、周辺光に対応する第1電流及び周囲温度に対応する第2電流を生成するフォトダイオードを含む光センシング部と、光の入射が遮断され、周囲温度に対応して前記第2電流と同じ大きさの第3電流を生成するダークダイオードを含む温度補償部と、前記光センシング部で生成された前記第2電流から、前記温度補償部で生成された前記第3電流を差し引き、前記第1電流と同じ大きさの電流に対応して光感知信号を出力するバッファ部とを備える光センサを提供する。
上記目的を達成するため、本発明の第2の態様は、データ信号及び走査信号に対応して画像を表現する画素部と、周辺光を感知し、光感知信号を生成する光センサと、前記光感知信号に対応して前記データ信号を生成するデータ駆動部と、前記走査信号を生成する走査駆動部とを備え、前記光センサは、周辺光に対応する第1電流及び周囲温度に対応する第2電流を生成するフォトダイオードを含む光センシング部と、光の入射が遮断され、周囲温度に対応して前記第2電流と同じ大きさの第3電流を生成するダークダイオードを含む温度補償部と、前記光センシング部で生成された前記第2電流から、前記温度補償部で生成された第3電流を差し引き、前記第1電流と同じ大きさを有する電流に対応して光感知信号を出力するバッファ部とを備える平板表示装置を提供する。
上記目的を達成するため、本発明の第3の態様は、透明基板と、該透明基板上に形成されるバッファ層と、該バッファ層上に形成される半導体層と、該半導体層上に形成される第1絶縁膜と、該第1絶縁膜上に形成される第2絶縁膜と、該第2絶縁膜上に形成され、前記半導体層の両端にそれぞれ接触する第1メタル電極及び第2メタル電極と、該第1メタル電極及び第2メタル電極の上に形成される第3絶縁膜と、該第3絶縁膜上に形成される平坦化膜と、該平坦化膜上に形成され、前記半導体層に対向して形成されるアノード電極とを含むダークダイオードを提供する。
本発明に係る光センサ及びそれを用いた平板表示装置によると、温度変化による電流量の補償が可能なため、光センサは、周辺光の変化に関する情報のみを生成することができる。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は、本発明に係る平板表示装置の一例である有機電界発光表示装置の構造を示す構造図である。同図に示すように、有機電界発光表示装置は、画素部100と、光センサ200と、データ駆動部300と、走査駆動部400とを備える。
画素部100には、複数の画素101が配列され、各画素101は、電流の流れに対応して光を発光する有機発光ダイオード(図示せず)を含む。また、画素部100には、行方向に形成され、走査信号を伝達するn本の走査線S1,S2,・・・,Sn−1,Snと、列方向に形成され、データ信号を伝達するm本のデータ線D1,D2,・・・,Dm−1,Dmとが配列される。
このような画素部100は、第1電源及び第2電源を外部から受けて駆動する。つまり、画素部100は、走査信号、データ信号、第1電源、及び第2電源により、有機発光ダイオードに流れる駆動電流によって光を生成して画像を表現する。
光センサ200は、周辺光を感知し、周辺光の輝度の高低に対応して画素部100で表現される画像の輝度が調整できるように制御する光感知信号lsを生成する。光感知信号lsは、データ駆動部300に伝達される。すると、データ駆動部300は、光感知信号lsに対応してデータ信号を生成する。
データ駆動部300は、データ信号を生成する手段であり、赤色、青色、及び緑色の成分を有する映像信号(R,G,B data)と光感知信号lsとを受信してデータ信号を生成する。そして、データ駆動部300は、画素部100のデータ線D1,D2,・・・,Dm−1,Dmに接続され、生成されたデータ信号を画素部100に印加する。
走査駆動部400は、走査信号を生成する手段であり、走査線S1,S2,・・・,Sn−1,Snに接続され、走査信号を画素部100の特定の行に伝達する。走査信号が伝達された画素101には、データ駆動部300から出力されたデータ信号が伝達され、駆動電流が生成される。生成された駆動電流は、有機発光ダイオードに流れる。
図2は、図1に示す有機電界発光表示装置に採用された光センサの第1実施形態を示す回路図である。同図に示すように、光センサ200は、光センシング部210と、温度補償部220と、バッファ部230とを備える。
光センシング部210は、フォトダイオードPDを含む。フォトダイオードPDは、周辺光の輝度に対応して電流を発生させる。つまり、フォトダイオードPDに周辺光が入射すると、それに対応する電流は、カソード電極からアノード電極方向に流れるようになり、流れる電流の強さは、周辺光の輝度に対応する。このとき、フォトダイオードPDは、温度にも反応し、温度の変化によってもフォトダイオードPDで発生する電流量が変化する。
より具体的には、光センシング部210は、フォトダイオードPDと、第1トランジスタM1と、第2トランジスタM2と、第1キャパシタCst1と、第2キャパシタCboost1とを備える。
フォトダイオードPDのカソード電極は、駆動電源VDDに接続され、アノード電極は、第1トランジスタM1のドレイン電極及び第2トランジスタM2のソース電極に接続される。
第1トランジスタM1のソース電極は、第1ノードN1に接続され、ドレイン電極は、フォトダイオードPDのアノード電極に接続され、ゲート電極は、第1制御線HOLDに接続される。
第2トランジスタM2のソース電極は、フォトダイオードPDのアノード電極に接続され、ドレイン電極は、初期化信号線Vintに接続され、ゲート電極は、リセット信号線RESETに接続される。
第1キャパシタCst1の第1電極は、駆動電源VDDに接続され、第2電極は、第1ノードN1に接続される。第2キャパシタCboost1の第1電極は、第1ノードN1に接続され、第2電極は、第2ノードN2に接続される。
温度補償部220は、光センシング部210と同じ構造を有するが、フォトダイオードに周辺光が入射することを遮断し、温度に対応する電流を生成する。周辺光の入射が遮断されたフォトダイオードを「ダークダイオードDPD」と称する。温度補償部220に含まれたダークダイオードDPDには光が入射しないため、ダークダイオードDPDにおいては、温度による電流のみが流れる。したがって、光センシング部210で生成された電流から、温度補償部220で生成された電流を差し引くと、周辺光に対応して発生した電流になる。
より具体的には、温度補償部220は、ダークダイオードDPDと、第3トランジスタM3と、第4トランジスタM4と、第3キャパシタCst2と、第4キャパシタCboost2とを備える。
ダークダイオードDPDのアノード電極は、初期化電源Vintに接続され、カソード電極は、第3トランジスタM3のドレイン電極及び第4トランジスタM4のソース電極に接続される。
第3トランジスタM3のソース電極は、第3ノードN3に接続され、ドレイン電極は、ダークダイオードDPDのカソード電極に接続され、ゲート電極は、第1制御線HOLDに接続される。
第4トランジスタM4のソース電極は、ダークダイオードDPDのカソード電極に接続され、ドレイン電極は、駆動電源VDDに接続され、ゲート電極は、リセット信号線RESETに接続される。
第3キャパシタCst2の第1電極は、初期化電源Vintに接続され、第2電極は、第3ノードN3に接続される。
第4キャパシタCboost2の第1電極は、第3ノードN3に接続され、第2電極は、第2ノードN2に接続される。
バッファ部230は、光センシング部210で生成された電流から、温度補償部220で生成された電流を差し引く。バッファ部230は、光センシング部210で生成された周辺光によって生成された電流及び温度によって生成された電流のうち、温度によって生成された電流を差し引くことにより、温度にかかわらず、周辺光にのみ対応する電流が生成されるようにする。また、バッファ部230は、生成された電流の出力特性を向上させる。
より具体的には、バッファ部230は、第5トランジスタM5と、第6トランジスタM6と、第7トランジスタM7と、第8トランジスタM8とを備える。
第5トランジスタM5のソース電極は、駆動電源VDDに接続され、ドレイン電極は、第4ノードN4に接続され、ゲート電極は、第2ノードN2に接続される。
第6トランジスタM6のソース電極は、第2ノードN2に接続され、ドレイン電極は、第4ノードN4に接続され、ゲート電極は、リセット信号線RESETに接続される。
第7トランジスタM7のソース電極は、第4ノードN4に接続され、ドレイン電極は、第1出力線Irefに接続され、ゲート電極は、リセット信号線RESETに接続される。
そして、第8トランジスタM8のソース電極は、第4ノードN4に接続され、ドレイン電極は、第2出力線Ioutに接続され、ゲート電極は、第2制御線TXに接続される。
図3は、図2に示す光センサの動作を示すタイミング図である。
同図に示すように、光センサ200は、リセット期間T1、積算期間T2、及びサンプリング期間T3に区分されて動作する。
リセット期間T1は、リセット信号線RESETを介して伝達されるリセット信号resetがローレベル、第2制御線TXを介して伝達される第2制御信号txがハイレベル、第1制御線HOLDを介して伝達される第1制御信号holdがローレベルの期間である。
積算期間T2は、リセット信号resetがハイレベル、第2制御信号txがハイレベル、第1制御信号holdがローレベルの期間である。
そして、サンプリング期間T3は、リセット信号resetがハイレベル、第2制御信号txがローレベル、第1制御信号holdがハイレベルの期間である。
まず、リセット期間T1では、リセット信号reset及び第1制御信号holdがローレベル、第2制御信号txがハイレベルであるため、第1トランジスタM1、第2トランジスタM2、第3トランジスタM3、第4トランジスタM4、第6トランジスタM6、及び第7トランジスタM7がオン状態になり、第8トランジスタM8はオフ状態になる。したがって、初期化電圧により、第1キャパシタCst1及び第2キャパシタCboost1が初期化し、駆動電源VDDの電圧により、第3キャパシタCst2及び第4キャパシタCboost2が初期化する。そして、第7トランジスタM7のドレイン電極に接続された第1出力端子Irefを介して参照電流irefが流れると、第2ノードN2は、参照電流irefの電流量に対応する所定の電圧Vrefを有するようになる。このような所定の電圧Vrefは、第1キャパシタCst1及び第2キャパシタCboost1、並びに第3キャパシタCst2及び第4キャパシタCboost2によって維持される。このとき、所定の電圧Vrefは、参照電流irefが流れるように、第5トランジスタM5のゲート電極に印加される電圧である。したがって、第5トランジスタM5のソース電極からドレイン電極に流れる電流は、第5トランジスタM5の閾値電圧を考慮しなくてもよい。
積算期間T2では、第1制御信号holdがローレベル、第2制御信号tx及びリセット信号resetがハイレベルであるため、第1トランジスタM1及び第3トランジスタM3はオン状態を維持し、第2トランジスタM2及び第4トランジスタM4はオフ状態を維持する。したがって、フォトダイオードPDには、入射する光及び周囲温度により、フォトダイオードPDのカソード電極からアノード電極方向に電流が流れる。そして、ダークダイオードDPDには、周囲温度により、カソード電極からアノード電極方向に電流が流れる。このとき、フォトダイオードPDで流れる電流のうち、入射する光に対応して流れる電流を「第1電流」、周囲温度に対応して流れる電流を「第2電流」と称する。また、ダークダイオードDPDにおいて、周囲温度に対応して流れる電流を「第3電流」と称する。
フォトダイオードPDによって流れる第1電流及び第2電流は、第1ノードN1に流れる。そして、ダークダイオードDPDによって流れる第3電流は、第3ノードN3からダークダイオードDPDを経て初期化電源線Vintに流れる。このとき、フォトダイオードPD及びダークダイオードDPDは、同じ工程によって形成されるため、温度によって生成される第2電流及び第3電流は、同じ大きさを有する。
そして、フォトダイオードPDによって流れる第1電流及び第2電流によって第1ノードN1の電圧は上昇し、ダークダイオードDPDによって流れる第3電流によって第3ノードN3の電圧は低下する。このとき、第2電流及び第3電流は、その大きさが同じであり、かつ、方向は反対である。したがって、第2電流によって第1ノードN1の電圧が上昇する大きさと、第3電流によって第3ノードN3の電圧が低下する大きさは等しくなる。したがって、第1キャパシタCst1及び第2キャパシタCboost1、並びに第3キャパシタCst2及び第4キャパシタCboost2を介して、第1ノードN1及び第3ノードN3にカップリングされた第2ノードN2の電圧は、第1電流の大きさのみに対応して上昇する。
したがって、第2ノードには、Vref+ΔV(第1電流による第1ノードN1の電圧変化の大きさ)の電圧が印加される。このとき、第8トランジスタM8がオフ状態であるため、第2ノードN2に印加された電圧に対応して、第2出力端Ioutを介して電流が流れることを防止することができる。
サンプリング期間T3では、リセット信号reset及び第1制御信号holdがハイレベル、第2制御信号txがローレベルであるため、第8トランジスタM8はオン状態になる。このため、フォトダイオードPDは、第1ノードN1との接続が切れてしまい、ダークダイオードDPDは、第3ノードN3との接続が切れてしまう。したがって、第1キャパシタCst1及び第2キャパシタCboost1、並びに第3キャパシタCst2及び第4キャパシタCboost2により、第2ノードN2の電圧はそれ以上変化しなくなる。そして、第8トランジスタM8により、第2出力端Ioutと第5トランジスタM5のドレイン電極とは接続関係を維持する。これにより、第5トランジスタM5のソース電極からドレイン電極方向に電流が流れる。このような電流は、第2ノードN2の電圧に対応して、第2出力端Ioutを介して外部に流れ、光感知信号として用いられる。
図4は、図2に示す光センサで採用されたダークダイオードの第1実施形態を示す断面図である。同図に示すように、まず、透明基板1000上に、順次に、バッファ層1001と、半導体層1002a,1002b,1002cとが形成される。そして、その上に第1絶縁膜1003が形成される。そして、マスクなどを用いて半導体層1002a,1002b,1002cの中間部分が遮られるようにした後、イオンドーピング工程を行う。このとき、半導体層1002a,1002b,1002cの両端は、それぞれP型半導体領域1002b及びN型半導体領域1002cになり、半導体層1002a,1002b,1002cの真ん中の部分はイオンドーピングされず、真性半導体領域1002aになる。そして、第1絶縁膜1003上に第2絶縁膜1004を形成し、第1絶縁膜1003及び第2絶縁膜1004を貫通するコンタクトホールを形成する。そして、その上に金属層を形成してパターニングを行い、第1メタル電極1005a及び第2メタル電極1005bを形成する。第1メタル電極1005a及び第2メタル電極1005bのそれぞれは、コンタクトホールを介して、半導体層のP型半導体領域1002b及びN型半導体領域1002cに接触する。第1メタル電極1005a及び第2メタル電極1005bの形成後、第3絶縁膜1006を形成し、第3絶縁膜1006上に平坦化層1007を形成する。平坦化層1007上には、有機電界発光表示装置のアノード電極1008が形成され、その上に保護膜1009などが形成される。
上記のように形成されたダークダイオードDPDでは、アノード電極1008によって光が反射し、ダークダイオードDPDには光が入射しない。そのため、ダークダイオードDPDは、温度変化による電流のみを生成する。
図5は、図2に示す光センサで採用されたダークダイオードの第2実施形態を示す断面図である。同図に示すように、まず、基板2000上に、順次に、バッファ層2001と、半導体層2002a,2002b,2002cとが形成される。その上に第1絶縁膜2003が形成される。そして、マスクなどを用いて半導体層2002a,2002b,2002cの中間部分が遮られるようにした後、イオンドーピング工程を行う。このとき、半導体層2002a,2002b,2002cの両端は、それぞれP型半導体領域2002b及びN型半導体領域2002cになり、半導体層2002a,2002b,2002cの真ん中の部分はイオンドーピングされず、真性半導体領域2002aになる。そして、第1絶縁膜2003上に第2絶縁膜2004を形成し、第1絶縁膜2003及び第2絶縁膜2004を貫通するコンタクトホールを形成する。そして、その上に金属層を形成してパターニングを行い、第1メタル電極2005a、第2メタル電極2005c、及び第3メタル電極2005bを形成する。第1メタル電極2005a及び第2メタル電極2005cのそれぞれは、コンタクトホールを介して、金属層が半導体層のP型半導体領域2002b及びN型半導体領域2002cに接触し、第3メタル電極2005bは、半導体層の真性半導体領域2002aに対向して形成される。そして、第1メタル電極2005a、第2メタル電極2005c、及び第3メタル電極2005bの上に第3絶縁膜2006を形成し、第3絶縁膜2006上に平坦化層2007を形成する。平坦化層2007上には、有機電界発光表示装置のアノード電極2008が形成され、その上に保護膜2009などが形成される。
図4に示したダークダイオードDPDでは、光がアノード電極1008によって反射するが、一部の光はダークダイオードDPDに入射する。したがって、このような問題を解決するため、図5に示すダークダイオードDPDでは、第3メタル電極2005bを、アノード電極2008と半導体層2002a,2002b,2002cとの間に形成する。これにより、アノード電極2008を通過した一部の光が第3メタル電極2005bによって遮断され、半導体層2002a,2002b,2002cに入射することを防止する。したがって、図4に示すダークダイオードよりもさらに光による影響を低減することができる。
図6は、図2に示す光センサで採用されたダークダイオードの第3実施形態を示す断面図である。同図に示すように、まず、基板3000上に、順次に、バッファ層3001と、半導体層3002a,3002bとが形成される。半導体層3002a,3002b上に第1絶縁膜3003が形成され、イオンドーピング工程が行われる。イオンドーピング工程により、半導体層3002a,3002bは、2つの部分に区分される。つまり、半導体層3002a,3002bの一部はP型半導体領域3002aになり、残りの部分は真性半導体領域3002bになる。
第1絶縁膜3003上に金属層が形成され、パターニングにより、所定の領域に第3メタル電極3004が形成される。第3メタル電極3004は、半導体層3002a,3002bに対向して形成され、半導体層3002a,3002bの真ん中の部分が遮られるように位置する。そして、第3メタル電極3004上に第2絶縁膜3005が形成される。第2絶縁膜3005の形成後、第1絶縁膜3003及び第2絶縁膜3005を貫通するコンタクトホールが形成され、第2絶縁膜3005上に金属層が形成される。金属層はパターニングされ、第1メタル電極3006a及び第2メタル電極3006bになる。このとき、コンタクトホールを介して、第1メタル電極3006a及び第2メタル電極3006bは、それぞれ半導体層3002a,3002bの両端に接触する。また、第1メタル電極3006a及び第2メタル電極3006bは、第3メタル電極3004と重なるように形成される。これにより、第1メタル電極3006a、第2メタル電極3006b、及び第3メタル電極3004により、半導体層3002a,3002bは完全に遮られる。そして、第1メタル電極3006a及び第2メタル電極3006bの形成後、第3絶縁膜3007が形成され、第3絶縁膜3007上に平坦化層3008が形成される。平坦化層3008上には、有機電界発光表示装置のアノード電極3009が形成され、その上に保護膜3010などが形成される。
本発明に係る平板表示装置の一例である有機電界発光表示装置の構造を示す構造図である。 図1に示す有機電界発光表示装置に採用された光センサの第1実施形態を示す回路図である。 図2に示す光センサの動作を示すタイミング図である。 図2に示す光センサで採用されたダークダイオードの第1実施形態を示す断面図である。 図2に示す光センサで採用されたダークダイオードの第2実施形態を示す断面図である。 図2に示す光センサで採用されたダークダイオードの第3実施形態を示す断面図である。
符号の説明
100 画素部
101 画素
200 光センサ
300 データ駆動部
400 走査駆動部
S1、S2、Sn−1、Sn 走査線
D1、D2、Dm−1、Dm データ線
ls 光感知信号
210 光センシング部
220 温度補償部
230 バッファ部
PD フォトダイオード
DPD ダークダイオード
M1 第1トランジスタ
M2 第2トランジスタ
M3 第3トランジスタ
M4 第4トランジスタ
M5 第5トランジスタ
M6 第6トランジスタ
M7 第7トランジスタ
M8 第8トランジスタ
Cst1 第1キャパシタ
Cboost1 第2キャパシタ
Cst2 第3キャパシタ
Cboost2 第4キャパシタ
N1 第1ノード
N2 第2ノード
N3 第3ノード
N4 第4ノード
VDD 駆動電源
Vint 初期化電源
HOLD 第1制御線
TX 第2制御線
RESET リセット信号線
Iref 第1出力線
Iout 第2出力線
1000 透明基板
1001 バッファ層
1002a、1002b、1002c 半導体層
1003 第1絶縁膜
1004 第2絶縁膜
1005a、1005b メタル電極
1006 第3絶縁膜
1007 平坦化層
1008 アノード電極
1009 保護膜

Claims (18)

  1. 周辺光に対応する第1電流及び周囲温度に対応する第2電流を生成するフォトダイオードを含む光センシング部と、
    光の入射が遮断され、周囲温度に対応して前記第2電流と同じ大きさの第3電流を生成するダークダイオードを含む温度補償部と、
    前記光センシング部で生成された前記第2電流から、前記温度補償部で生成された前記第3電流を差し引き、前記第1電流と同じ大きさを有する電流に対応して光感知信号を出力するバッファ部と
    を備え
    前記光センシング部及び前記温度補償部は、リセット信号及び第1制御信号を受信し、
    前記バッファ部は、第2制御信号を受信し、
    前記リセット信号は、第1期間でローレベルであり、第2期間及び第3期間でハイレベルを維持し、
    前記第1制御信号は、前記第1期間及び第2期間でローレベルであり、前記第3期間でハイレベルを維持し、
    前記第2制御信号は、前記第1期間及び第2期間でハイレベルであり、前記第3期間でローレベルを維持し、
    前記第1期間で初期化され、前記第2期間で新たに前記第1、第2、及び第3電流を生成し、前記第3期間で前記光感知信号を出力することを特徴とする光センサ。
  2. 前記光センシング部において、
    前記フォトダイオードのカソード電極には、駆動電源の電圧が伝達され、アノード電極には、初期化電源の電圧が伝達され、前記ダークダイオードのアノード電極には、前記初期化電源の電圧が伝達され、カソード電極には、前記駆動電源の電圧が伝達されることを特徴とする請求項1に記載の光センサ。
  3. 前記光センシング部は、
    カソード電極が駆動電源の電圧を受け、アノード電極が初期化電圧を受ける前記フォトダイオードと、
    第1電極が前記フォトダイオードのアノード電極に接続され、第2電極が第1ノードに接続され、ゲート電極が前記第1制御信号の伝達される第1制御線に接続される第1トランジスタと、
    第1電極が前記初期化電圧の伝達される初期化信号線に接続され、第2電極が前記フォトダイオードのアノード電極に接続され、ゲート電極が前記リセット信号の伝達されるリセット信号線に接続される第2トランジスタと、
    第1電極が前記フォトダイオードのカソード電極に接続され、第2電極が前記第1ノードに接続される第1キャパシタと、
    第1電極が前記第1ノードに接続され、第2電極が第2ノードに接続される第2キャパシタと
    を備えることを特徴とする請求項に記載の光センサ。
  4. 前記温度補償部は、
    アノード電極が初期化電圧を伝達する初期化信号線に接続され、カソード電極が駆動電源の電圧を受ける前記ダークダイオードと、
    第1電極が前記ダークダイオードのカソード電極に接続され、第2電極が第3ノードに接続され、ゲート電極が前記第1制御信号の伝達される第1制御線に接続される第3トランジスタと、
    第1電極が前記駆動電源の電圧を受け、第2電極が前記ダークダイオードのカソード電極に接続され、ゲート電極が前記リセット信号の伝達されるリセット信号線に接続される第4トランジスタと、
    第1電極が前記ダークダイオードのアノード電極に接続され、第2電極が前記第3ノードに接続される第3キャパシタと、
    第1電極が前記第3ノードに接続され、第2電極が第2ノードに接続される第4キャパシタと
    を備えることを特徴とする請求項に記載の光センサ。
  5. 前記バッファ部は、
    第1電極が駆動電源に接続され、第2電極が第4ノードに接続され、ゲート電極が第2ノードに接続される第5トランジスタと、
    第1電極が前記第2ノードに接続され、第2電極が前記第4ノードに接続され、ゲート電極が前記リセット信号の伝達されるリセット信号線に接続される第6トランジスタと、
    第1電極が前記第4ノードに接続され、第2電極が第1出力線に接続され、ゲート電極が前記リセット信号線に接続される第7トランジスタと、
    第1電極が前記第4ノードに接続され、第2電極が第2出力線に接続され、ゲート電極が前記第2制御信号の伝達される第2制御信号線に接続される第8トランジスタと
    を備えることを特徴とする請求項に記載の光センサ。
  6. 前記ダークダイオードは、半導体層と、その上に形成される金属層とを含むことを特徴とする請求項1に記載の光センサ。
  7. 前記ダークダイオードは、前記半導体層と前記金属層との間に形成される第1メタル電極、第2メタル電極、及び第3メタル電極をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の光センサ。
  8. 前記ダークダイオードは、前記第1メタル電極及び第2メタル電極と、前記第3メタル電極との間に形成される絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の光センサ。
  9. 前記第1メタル電極及び第2メタル電極と、前記第3メタル電極とが重なっていることを特徴とする請求項に記載の光センサ。
  10. データ信号及び走査信号に対応して画像を表現する画素部と、
    周辺光を感知し、光感知信号を生成する光センサと、
    前記光感知信号に対応して前記データ信号を生成するデータ駆動部と、
    前記走査信号を生成する走査駆動部とを備え、
    前記光センサは、
    周辺光に対応する第1電流及び周囲温度に対応する第2電流を生成するフォトダイオードを含む光センシング部と、
    光の入射が遮断され、周囲温度に対応して前記第2電流と同じ大きさの第3電流を生成するダークダイオードを含む温度補償部と、
    前記光センシング部で生成された前記第2電流から、前記温度補償部で生成された前記第3電流を差し引き、前記第1電流と同じ大きさを有する電流に対応して光感知信号を出力するバッファ部と
    を備え
    前記光センシング部及び前記温度補償部は、リセット信号及び第1制御信号を受信し、
    前記バッファ部は、第2制御信号を受信し、
    前記リセット信号は、第1期間でローレベルであり、第2期間及び第3期間でハイレベルを維持し、
    前記第1制御信号は、前記第1期間及び第2期間でローレベルであり、前記第3期間でハイレベルを維持し、
    前記第2制御信号は、前記第1期間及び第2期間でハイレベルであり、前記第3期間でローレベルを維持し、
    前記光センサは、前記第1期間で初期化され、前記第2期間で新たに前記第1、第2、及び第3電流を生成し、前記第3期間で前記光感知信号を出力することを特徴とする平板表示装置。
  11. 光センシング部において、
    前記フォトダイオードのカソード電極には、駆動電源の電圧が伝達され、アノード電極には、初期化電源の電圧が伝達され、前記ダークダイオードのアノード電極には、前記初期化電源の電圧が伝達され、カソード電極には、前記駆動電源の電圧が伝達されることを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置。
  12. 前記光センシング部は、
    カソード電極が駆動電源の電圧を受け、アノード電極が初期化電圧を受ける前記フォトダイオードと、
    第1電極が前記フォトダイオードのアノード電極に接続され、第2電極が第1ノードに接続され、ゲート電極が前記第1制御信号の伝達される第1制御線に接続される第1トランジスタと、
    第1電極が前記初期化電圧の伝達される初期化信号線に接続され、第2電極が前記フォトダイオードのアノード電極に接続され、ゲート電極が前記リセット信号の伝達されるリセット信号線に接続される第2トランジスタと、
    第1電極が前記フォトダイオードのカソード電極に接続され、第2電極が前記第1ノードに接続される第1キャパシタと、
    第1電極が前記第1ノードに接続され、第2電極が第2ノードに接続される第2キャパシタと
    を備えることを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置。
  13. 前記温度補償部は、
    アノード電極が初期化電圧を伝達する初期化信号線に接続され、カソード電極が駆動電源の電圧を受ける前記ダークダイオードと、
    第1電極が前記ダークダイオードのカソード電極に接続され、第2電極が第3ノードに接続され、ゲート電極が前記第1制御信号の伝達される第1制御線に接続される第3トランジスタと、
    第1電極が前記駆動電源の電圧を受け、第2電極が前記ダークダイオードのカソード電極に接続され、ゲート電極が前記リセット信号の伝達されるリセット信号線に接続される第4トランジスタと、
    第1電極が前記ダークダイオードのアノード電極に接続され、第2電極が前記第3ノードに接続される第3キャパシタと、
    第1電極が前記第3ノードに接続され、第2電極が第2ノードに接続される第4キャパシタと
    を備えることを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置。
  14. 前記バッファ部は、
    前記第1電極が駆動電源に接続され、第2電極が第4ノードに接続され、ゲート電極が第2ノードに接続される第5トランジスタと、
    第1電極が前記第2ノードに接続され、第2電極が前記第4ノードに接続され、ゲート電極が前記リセット信号の伝達されるリセット信号線に接続される第6トランジスタと、
    第1電極が前記第4ノードに接続され、第2電極が第1出力線に接続され、ゲート電極が前記リセット信号線に接続される第7トランジスタと、
    第1電極が前記第4ノードに接続され、第2電極が第2出力線に接続され、ゲート電極が前記第2制御信号の伝達される第2制御信号線に接続される第8トランジスタと
    を備えることを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置。
  15. 前記ダークダイオードは、半導体層と、その上に形成される金属層とを含むことを特徴とする請求項10に記載の平板表示装置。
  16. 前記ダークダイオードは、前記半導体層と前記金属層との間に形成される第1メタル電極、第2メタル電極、及び第3メタル電極をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の平板表示装置。
  17. 前記ダークダイオードは、前記第1メタル電極及び第2メタル電極と、前記第3メタル電極との間に形成される絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置。
  18. 前記第1メタル電極及び第2メタル電極と、前記第3メタル電極とが重なっていることを特徴とする請求項17に記載の平板表示装置。
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