JP5000597B2 - 半導体ウェーハの支持具 - Google Patents
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Description
10a 裏面部
15 正六角形
20 支持具
21 第1支持具
21a,22a 端部
21b,22b 頂点部
22 第2支持具
C 中心
L 配置間隔
R1,R2 内角
T1,T2 頂点
r 半径
Claims (4)
- 直径が450mmであり、かつ、厚みが800μm以上の半導体ウェーハの裏面部を下方から線接触して支持する半導体ウェーハの支持具であって、
前記支持具は、前記半導体ウェーハの中心に一致する中心を有する仮想の正六角形を構成する6つの辺のうち、対向する2組以上の辺の位置に配置される棒状部材からなり、
前記正六角形の頂点は、前記半導体ウェーハの中心から当該半導体ウェーハの半径の0.8〜0.9倍の領域内に配置されることを特徴とする半導体ウェーハの支持具。 - 前記支持具は、前記正六角形の一の内角を挟む二辺上に配置された第1支持具と、前記内角と対向する内角を挟む二辺上に配置された第2支持具と、からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェーハの支持具。
- 前記第1支持具及び前記第2支持具の両端部は、前記半導体ウェーハの外周部から突出して配置されることを特徴とする請求項2に記載の半導体ウェーハの支持具。
- 前記第1支持具及び前記第2支持具の断面形状が三角形であることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体ウェーハの支持具。
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