JP6276090B2 - 搬送装置、搬送システム - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置と、搬送システムと、に関する。
半導体製造や液晶パネル製造工程では、プロセスチャンバへのワーク搬出入に、ワークを直線状に搬送することができる搬送ロボットが使用される。近年、半導体ウェハや液晶パネルの大型化から、正確な直線移動工程を実現するために、リニアガイドを用いてワークを搬送する技術が提案されている（たとえば特許文献１参照）。平行に置かれた２本のリニアガイドレール（以下、レールとする）のそれぞれに、レールに沿って移動可能な複数のブロックを備え、ブロック上に連結部材等を介してハンドが取り付けられ、ハンド上にワークが載置されてワークが直線状に搬送される。
ハンドにワークが載置された場合、ブロックには偏荷重によりレール軸方向周りにモーメントが加わる。このことにより、ブロックやその近傍の部材の早期破損を起こす可能性がある。
特開２００５−１２５４７９号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、寿命を延ばすことが可能な搬送装置を提供することをその主たる課題とする。
本発明の第１の側面によると、ガイド機構と、前記ガイド機構にガイドされて移動する移動体と、を備え、前記移動体は、前記ガイド機構に係合している第１係合部を有し、第１方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第１支持体と、前記ガイド機構に係合している第２係合部を有し、前記第１方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第２支持体と、前記第１支持体および前記第２支持体に支持された、ワークを保持するための保持部と、を含み、前記第１係合部には、前記移動体の変形によって、第１逆方向モーメントが負荷され、前記第１逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第１係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである、搬送装置が提供される。
好ましくは、前記第２係合部には、前記移動体の変形によって、第２逆方向モーメントが負荷され、前記第２逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第２係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである。
好ましくは、前記移動体は、弾性変形した状態で保持されている。
好ましくは、前記ガイド機構は、各々が前記第１方向に沿って延びている第１ガイド部および第２ガイド部を含み、前記第１ガイド部および前記第２ガイド部は、前記第１方向に直交する第２方向に互いに離間しており、前記第１ガイド部は、前記第１係合部に係合しており、前記第２ガイド部は、前記第２係合部に係合している。
好ましくは、前記第１支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第１係合部とは異なる位置に位置しており、前記第２支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第２係合部とは異なる位置に位置している。
好ましくは、前記ガイド機構は、前記第１方向に沿って延びている第１ガイド部を含み、前記第１係合部および前記第２係合部はいずれも、前記第１ガイド部に係合している。
好ましくは、前記第１支持体は、第１取付板と、第１間座と、を有し、前記第２支持体は、第２取付板と、第２間座と、を有し、前記第１取付板は、前記第１係合部に取り付けられており、前記第１間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第１係合部とは異なる位置にて前記第１取付板に取り付けられており、前記第２取付板は、前記第２係合部に取り付けられており、前記第２間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第２係合部とは異なる位置にて前記第２取付板に取り付けられている。
好ましくは、前記第１係合部および前記ガイド機構の間に介在する第１軸受と、前記第２係合部および前記ガイド機構の間に介在する第２軸受と、を更に備える。
好ましくは、前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、前記第１係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第１カント面が形成され、前記第２係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第２カント面が形成されている。
好ましくは、前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、前記第１係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第１段差部が形成され、前記第２係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第２段差部が形成されている。
好ましくは、前記保持部は、ホルダと、前記ワークを保持するエンドエフェクタを有し、前記ホルダは、前記第１支持体および前記第２支持体に支持されており、前記エンドエフェクタは、前記ホルダにつながり、且つ、前記第１方向に沿って延びている。
本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供される搬送装置と、前記搬送装置によって搬送されたワークを収容するワーク収容機構と、を備える、搬送システムが提供される。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第１実施形態にかかる搬送システムの斜視図である。 本発明の第１実施形態にかかる搬送装置の斜視図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面を模式的に示す断面図である。 図３に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 図５に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 図７に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第４変形例にかかる搬送装置の製造工程の一工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 図１１に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
＜第１実施形態＞
図１〜図４を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態にかかる搬送システムの斜視図である。
同図に示す搬送システム８００は、搬送装置１００（図１では一部構成省略）と、ワーク収容機構８３０と、を備える。
搬送装置１００は、ワーク８９を搬送するための搬送ロボットである。ワーク８９は、板状であり、たとえば、ガラスパネル、あるいは、液晶ＦＰＤ用基板である。
ワーク収容機構８３０は、ワーク８９を収容するための機構である。本実施形態において、ワーク収容機構８３０は、複数のワーク格納装置８３１，８３２を含む。
複数のワーク格納装置８３１はそれぞれ、ワーク８９を格納するためのものである。本実施形態においては、複数（４つ）のワーク格納装置８３１はそれぞれ、チャンバである。より具体的には、複数のワーク格納装置８３１はそれぞれ、プロセスチャンバである。プロセスチャンバは、その内部にて、ワーク８９に対しＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やエッチング等の処理を行う。複数（２つ）のワーク格納装置８３２はそれぞれ、ロードロックチャンバである。ロードロックチャンバは、プロセスチャンバ内を真空に保持し大気に開放しないことを目的に、プロセスチャンバへの処理前、処理後のワーク８９の出し入れを行うために設置される真空チャンバである。
図２は、本発明の第１実施形態にかかる搬送装置の斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面を模式的に示す断面図である。なお、本実施形態では、方向Ｚ１が重力方向上方を向いており、方向Ｚ２が重力方向下方を向いている。
図２、図３に示す搬送装置１００は、基体１と、ガイド機構２と、移動体４と、第１軸受６Ａと、第２軸受６Ｂと、胴体７と、を備える。
基体１は、胴体７に支持されている。基体１は、たとえば金属よりなる。
ガイド機構２は、移動体４の移動をガイドするためのものである。ガイド機構２は、基体１に支持および固定されている。本実施形態では、ガイド機構２は、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂを有する。第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂはそれぞれ、第１方向Ｘに沿って延びている。第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂは、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙに互いに離間している。第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂは、基体１に支持および固定されている。本実施形態においては、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂは、リニアガイドのレールである。
移動体４は、移動機構（図示略）によって移動させられることにより、胴体７に対して移動する。移動体４は、第１方向Ｘに沿って移動する際、ガイド機構２にガイドされる。具体的には、移動体４は、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂにガイドされて移動する。また、移動体４は、複数のアームおよび回転機構（詳細な説明は省略）等によって、胴体７に対し回転可能である。移動体４は、ワーク８９を保持する機能を果たす。
図３に示すように、移動体４は、第１支持体４１Ａと、第２支持体４１Ｂと、保持部４５と、を含む。
図２、図３に示す保持部４５は、ワーク８９を保持するためのものである。保持部４５は、第１支持体４１Ａおよび第２支持体４１Ｂに跨った状態で、第１支持体４１Ａおよび第２支持体４１Ｂに支持されている。ワーク８９を保持しつつ保持部４５が移動することにより、ワーク８９は所望の位置まで搬送される。本実施形態においては、保持部４５はワーク８９を載置することにより、ワーク８９を搬送する。本実施形態とは異なり、保持部４５はワーク８９を載置するものには限定されない。たとえば、保持部４５は、ワーク８９をワーク８９の上面から吸着することにより、ワーク８９を保持するものであってもよい。保持部４５は、剛体よりなる。このような剛体としてはたとえば、ステンレスやアルミニウムや鉄等の金属が挙げられる。
図２に示すように、本実施形態においては、保持部４５は、ホルダ４５１および２つのエンドエフェクタ４５３を有する。ホルダ４５１は、移動機構（図示略）に連結されている。各エンドエフェクタ４５３は、一方向に沿って延びる細板状である。各エンドエフェクタ４５３はホルダ４５１につながっている。２つのエンドエフェクタ４５３は、ワーク８９を載置することにより、ワーク８９を搬送する。
第１支持体４１Ａは、第１方向Ｘに沿って移動可能にガイド機構２に支持されている。本実施形態においては、第１支持体４１Ａは、第１方向Ｘに沿って移動可能に第１ガイド部２Ａに支持されている。上述のように、第１支持体４１Ａは保持部４５を支持している。第１支持体４１Ａにおける保持部４５の支持箇所４１４Ａは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第１係合部４１１Ａ（後述）とは異なる位置に位置している。本実施形態では、支持箇所４１４Ａは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂに挟まれた領域の外側に、位置している。本実施形態とは異なり、支持箇所４１４Ａは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂに挟まれた領域内に、位置していてもよい。
第１支持体４１Ａは剛体よりなる。このような剛体としてはたとえば、ステンレスやアルミニウムや鉄等の金属が挙げられる。第１支持体４１Ａには保持部４５が取り付けられており、これにより、第１支持体４１Ａおよび保持部４５が互いに固定されている。第１支持体４１Ａおよび保持部４５の固定は、たとえば、ボルトを用いてもよいし、あるいは、溶接を用いてもよい。
第１支持体４１Ａは、第１係合部４１１Ａと、第１取付板４１３Ａと、第１間座４１５Ａと、を有する。
第１係合部４１１Ａは、ガイド機構２に係合している。本実施形態では、第１係合部４１１Ａは、第１ガイド部２Ａに係合されている。第１係合部４１１Ａおよびガイド機構２が係合している状態で、第１係合部４１１Ａが第１方向Ｘに沿って移動することにより、移動体４が第１方向Ｘに沿って移動する。本実施形態においては、第１係合部４１１Ａは、リニアガイドのブロックである。
第１取付板４１３Ａは、第１係合部４１１Ａに取り付けられている。本実施形態では、第１取付板４１３Ａの基端側の部位が、第１係合部４１１Ａに取り付けられている。第１取付板４１３Ａの第１係合部４１１Ａへの取り付けは、たとえばボルトを用いるとよい。本実施形態では、第１取付板４１３Ａの先端側は、第２係合部４１１Ｂ（後述）から離れる方向に位置している。
第１間座４１５Ａは、保持部４５を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第１係合部４１１Ａとは異なる位置にて第１取付板４１３Ａに取り付けられている。たとえば本実施形態では、第１間座４１５Ａは、第１取付板４１３Ａの先端側の部位に取り付けられている。
第２支持体４１Ｂは、第１方向Ｘに沿って移動可能にガイド機構２に支持されている。本実施形態においては、第２支持体４１Ｂは、第１方向Ｘに沿って移動可能に第２ガイド部２Ｂに支持されている。上述のように、第２支持体４１Ｂは保持部４５を支持している。第２支持体４１Ｂにおける保持部４５の支持箇所４１４Ｂは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第２係合部４１１Ｂ（後述）とは異なる位置に位置している。本実施形態では、支持箇所４１４Ｂは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂに挟まれた領域の外側に、位置している。本実施形態とは異なり、支持箇所４１４Ｂは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂに挟まれた領域内に、位置していてもよい。
第２支持体４１Ｂは剛体よりなる。このような剛体としてはたとえば、ステンレスやアルミニウムや鉄等の金属が挙げられる。第２支持体４１Ｂには保持部４５が取り付けられており、これにより、第２支持体４１Ｂおよび保持部４５が互いに固定されている。第２支持体４１Ｂおよび保持部４５の固定は、たとえば、ボルトを用いてもよいし、あるいは、溶接を用いてもよい。
第２支持体４１Ｂは、第２係合部４１１Ｂと、第２取付板４１３Ｂと、第２間座４１５Ｂと、を有する。
第２係合部４１１Ｂは、ガイド機構２に係合している。本実施形態では、第２係合部４１１Ｂは、第２ガイド部２Ｂに係合されている。第２係合部４１１Ｂおよびガイド機構２が係合している状態で、第２係合部４１１Ｂが第１方向Ｘに沿って移動することにより、移動体４が第１方向Ｘに沿って移動する。本実施形態においては、第２係合部４１１Ｂは、リニアガイドのブロックである。
第２取付板４１３Ｂは、第２係合部４１１Ｂに取り付けられている。本実施形態では、第２取付板４１３Ｂの基端側の部位が、第２係合部４１１Ｂに取り付けられている。第２取付板４１３Ｂの第２係合部４１１Ｂへの取り付けは、たとえばボルトを用いるとよい。本実施形態では、第２取付板４１３Ｂの先端側は、第１係合部４１１Ａから離れる方向に位置している。
第２間座４１５Ｂは、保持部４５を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第２係合部４１１Ｂとは異なる位置にて第２取付板４１３Ｂに取り付けられている。たとえば本実施形態では、第２間座４１５Ｂは、第２取付板４１３Ｂの先端側の部位に取り付けられている。
搬送装置１００においては、第１係合部４１１Ａと保持部４５との間に、第１カント面４１８Ａが形成されている。本実施形態では、第１支持体４１Ａにおける第１間座４１５Ａに、第１カント面４１８Ａが形成されている。図４は、図３に示した搬送装置１００の製造工程の一工程を示す断面図である。同図に示すように、第１支持体４１Ａに保持部４５が固定される前は、第１カント面４１８Ａは、第１係合部４１１Ａの頂面に対して傾斜している。本実施形態では、第１カント面４１８Ａの法線の向く方向Ｎ１が、第２係合部４１１Ｂの位置する側とは反対側を向くように、第１カント面４１８Ａが第１係合部４１１Ａの頂面に対して傾斜している。第１係合部４１１Ａの頂面に対する第１カント面４１８Ａの傾きは、たとえば、１／１００〜５／１００である。
同様に、搬送装置１００においては、第２係合部４１１Ｂと保持部４５との間に、第２カント面４１８Ｂが形成されている。本実施形態では、第２支持体４１Ｂにおける第２間座４１５Ｂに、第２カント面４１８Ｂが形成されている。図４に示すように、第２支持体４１Ｂに保持部４５が固定される前は、第２カント面４１８Ｂは、第２係合部４１１Ｂの頂面に対して傾斜している。本実施形態では、第２カント面４１８Ｂの法線の向く方向Ｎ２が、第１係合部４１１Ａの位置する側とは反対側を向くように、第２カント面４１８Ｂが第２係合部４１１Ｂの頂面に対して傾斜している。第２係合部４１１Ｂの頂面に対する第２カント面４１８Ｂの傾きは、たとえば、１／１００〜５／１００である。
図３に示すように、搬送装置１００の使用時にて、ワーク８９が保持部４５に保持されている場合、第１係合部４１１Ａには、ワーク８９の荷重によって、モーメントＭ１１が負荷される。同様に、搬送装置１００の使用時にて、ワーク８９が保持部４５に保持されている場合、第２係合部４１１Ｂには、ワーク８９の荷重によって、モーメントＭ２１が負荷される。
そして、搬送装置１００にて第１カント面４１８Ａおよび第２カント面４１８Ｂが形成されていることにより、移動体４（第１支持体４１Ａと、第２支持体４１Ｂと、保持部４５）が弾性変形した状態で保持される（図３は、移動体４が弾性変形している状態を誇張して示している）。たとえば、保持部４５は、重力方向上方に向かって（微小に）湾曲するように弾性変形した状態で、保持されている。これにより、第１係合部４１１Ａには、移動体４の変形によって、第１逆方向モーメントＭ１２が負荷される。第１逆方向モーメントＭ１２は、上述のモーメントＭ１１とは、逆方向のモーメントである。同様に、第２係合部４１１Ｂには、移動体４の変形によって、第２逆方向モーメントＭ２２が負荷される。第２逆方向モーメントＭ２２は、上述のモーメントＭ２１とは、逆方向のモーメントである。
第１軸受６Ａは、第１係合部４１１Ａおよびガイド機構２の間に介在する。具体的には、第１軸受６Ａは、第１係合部４１１Ａおよび第１ガイド部２Ａの間に介在している。同様に、第２軸受６Ｂは、第２係合部４１１Ｂおよびガイド機構２の間に介在している。具体的には、第２軸受６Ｂは、第２係合部４１１Ｂおよび第２ガイド部２Ｂの間に介在している。なお、第１軸受６Ａや第２軸受６Ｂは必ずしも搬送装置１００が備えている必要はない。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、第１係合部４１１Ａには、移動体４の変形によって、第１逆方向モーメントＭ１２が負荷される。第１逆方向モーメントＭ１２は、ワーク８９が保持部４５に保持されている場合にワーク８９の荷重によって第１係合部４１１Ａに負荷されるモーメントＭ１１とは、逆方向のモーメントである。このような構成によると、第１逆方向モーメントＭ１２はモーメントＭ１１とは逆方向のモーメントであるから、第１係合部４１１Ａへのモーメントによる負荷を小さくすることが可能である。これにより、第１係合部４１１Ａの破損を防止でき、搬送装置１００の寿命を延ばすことが可能となる。
同様に、本実施形態においては、第２係合部４１１Ｂには、移動体４の変形によって、第２逆方向モーメントＭ２２が負荷される。第２逆方向モーメントＭ２２は、ワーク８９が保持部４５に保持されている場合にワーク８９の荷重によって第２係合部４１１Ｂに負荷されるモーメントＭ２１とは、逆方向のモーメントである。このような構成によると、第２逆方向モーメントＭ２２はモーメントＭ２１とは逆方向のモーメントであるから、第２係合部４１１Ｂへのモーメントによる負荷を小さくすることが可能である。これにより、第２係合部４１１Ｂの破損を防止でき、搬送装置１００の寿命を延ばすことが可能となる。
第１係合部４１１Ａおよび第２係合部４１１Ｂへのモーメントによる負荷を小さくできると、搬送装置１００の耐荷重を確保することが可能となり、第１ガイド部２Ａと第２ガイド部２Ｂとの距離をより自由に決定することができる。これにより、たとえば本実施形態のように、第１ガイド部２Ａと第２ガイド部２Ｂとの距離が比較的小さい小型の搬送装置１００を実現できる。あるいは、本実施形態とは異なり、支持箇所４１４Ａ，４１４Ｂが、第１ガイド部２Ａおよび第２ガイド部２Ｂに挟まれた領域内に位置する、第１ガイド部２Ａと第２ガイド部２Ｂとの距離が比較的大きい構成を採用することもできる。
第１係合部４１１Ａおよび第２係合部４１１Ｂへのモーメントによる負荷を小さくできると、第１軸受６Ａや第２軸受６Ｂに対し局所的な負荷がかかることを防止できる。これにより、フレーキングの発生を防止でき、第１軸受６Ａや第２軸受６Ｂの長寿命化を図ることができる。
＜第１実施形態の第１変形例＞
図５、図６を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。
なお、以下の説明では、上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
図５は、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。図６は、図５に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置１０１においては、第１間座４１５Ａに第１カント面４１８Ａが形成されておらず、第１係合部４１１Ａと第１取付板４１３Ａとの間に設けられた第１中間部材４１６Ａに、第１カント面４１７Ａが形成されている。同様に、第２間座４１５Ｂに第２カント面４１８Ｂが形成されておらず、第２係合部４１１Ｂと第２取付板４１３Ｂとの間に設けられた第２中間部材４１６Ｂに、第２カント面４１７Ｂが形成されている。
搬送装置１０１にて第１カント面４１７Ａおよび第２カント面４１７Ｂが形成されていることにより、移動体４（第１支持体４１Ａと、第２支持体４１Ｂと、保持部４５）が弾性変形した状態で保持される（図５は、移動体４が弾性変形している状態を誇張して示している）。たとえば、保持部４５は、重力方向上方に向かって（微小に）湾曲するように弾性変形した状態で、保持されている。これにより、第１係合部４１１Ａには、移動体４の変形によって、第１逆方向モーメントＭ１２が負荷される。第１逆方向モーメントＭ１２は、上述のモーメントＭ１１とは、逆方向のモーメントである。同様に、第２係合部４１１Ｂには、移動体４の変形によって、第２逆方向モーメントＭ２２が負荷される。第２逆方向モーメントＭ２２は、上述のモーメントＭ２１とは、逆方向のモーメントである。
本変形例によっても、搬送装置１００に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
＜第１実施形態の第２変形例＞
図７、図８を用いて、本発明の第１実施形態の第２変形例について説明する。
図７は、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。図８は、図７に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置１０２においては、第１間座４１５Ａに第１カント面４１８Ａが形成されておらず、基体１に、第１カント面１８Ａが形成されている。すなわち、この場合、ガイド機構２と基体１との間には、第１カント面１８Ａが形成されている。同様に、第２間座４１５Ｂに第２カント面４１８Ｂが形成されておらず、基体１に、第２カント面１８Ｂが形成されている。すなわち、この場合、ガイド機構２と基体１との間には第２カント面１８Ｂが形成されている。
搬送装置１０２にて第１カント面１８Ａおよび第２カント面１８Ｂが形成されていることにより、移動体４（第１支持体４１Ａと、第２支持体４１Ｂと、保持部４５）が弾性変形した状態で保持される（図７は、移動体４が弾性変形している状態を誇張して示している）。たとえば、保持部４５は、重力方向上方に向かって（微小に）湾曲するように弾性変形した状態で、保持されている。これにより、第１係合部４１１Ａには、移動体４の変形によって、第１逆方向モーメントＭ１２が負荷される。第１逆方向モーメントＭ１２は、上述のモーメントＭ１１とは、逆方向のモーメントである。同様に、第２係合部４１１Ｂには、移動体４の変形によって、第２逆方向モーメントＭ２２が負荷される。第２逆方向モーメントＭ２２は、上述のモーメントＭ２１とは、逆方向のモーメントである。
本変形例によっても、搬送装置１００に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
＜第１実施形態の第３変形例＞
図９を用いて、本発明の第１実施形態の第３変形例について説明する。
図９は、本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置１０３においては、第１ガイド部２Ａに対する第１支持体４１Ａ（第１係合部４１１Ａ）の位置関係、並びに、第２ガイド部２Ｂに対する第２支持体４１Ｂ（第２係合部４１１Ｂ）の位置関係が、搬送装置１００とは異なる。このような構成によっても、搬送装置１００に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
＜第１実施形態の第４変形例＞
図１０を用いて、本発明の第１実施形態の第４変形例について説明する。
図１０は、本発明の第１実施形態の第４変形例にかかる搬送装置の製造工程の一工程を模式的に示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置１０４においては、第１間座４１５Ａに第１カント面４１８Ａが形成されておらず、第１間座４１５Ａに第１段差部４１９Ａが形成されている。同様に、第２間座４１５Ｂに第２カント面４１８Ｂが形成されておらず、第２間座４１５Ｂに第２段差部４１９Ｂが形成されている。本変形例では、第１段差部４１９Ａは、一つの部材（第１間座４１５Ａ）に形成されているが、段差部を形成する方法はこれに限定されない。たとえば、複数の部材（たとえば複数のシム）を用いることにより、上述の第１段差部４１９Ａを形成してもよい。第２段差部４１９Ｂに関しても同様である。
搬送装置１０４にて第１段差部４１９Ａおよび第２段差部４１９Ｂが形成されていることにより、移動体４（第１支持体４１Ａと、第２支持体４１Ｂと、保持部４５）が弾性変形した状態で保持される。これにより、第１係合部４１１Ａには、移動体４の変形によって、第１逆方向モーメントＭ１２（本変形例では図示されていない。図３参照）が負荷される。第１逆方向モーメントＭ１２は、上述のモーメントＭ１１とは、逆方向のモーメントである。同様に、第２係合部４１１Ｂには、移動体４の変形によって、第２逆方向モーメントＭ２２が負荷される。第２逆方向モーメントＭ２２（本変形例では図示されていない。図３参照）は、上述のモーメントＭ２１とは、逆方向のモーメントである。
本変形例によっても、搬送装置１００に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
なお、本変形例では、搬送装置１００の変形例として、カント面の代わりに段差部を設ける例を示したが、搬送装置１０１や搬送装置１０２や搬送装置１０３におけるカント面の代わりに段差部を設けてもよい。
＜第２実施形態＞
図１１、図１２を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第２実施形態にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。図１２は、図１１に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
本実施形態にかかる搬送装置２００においては、第１支持体４１Ａおよび第２支持体４１Ｂが、同一の第１ガイド部２Ａに対して第１方向Ｘに沿って移動可能に支持されている点において、上述の搬送装置１００とは異なるが、その他の点は搬送装置１００と同様である。
このような構成によっても、搬送装置１００に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。なお、図１１では、第１支持体４１Ａおよび第２支持体４１Ｂの２つのみを示しているが、支持体が３以上設けられても良い。また、本実施形態においても、カント面の代わりに、搬送装置１０４にて説明した段差部を設けてもよい。また、本実施形態の構成を、搬送装置１００や搬送装置１０１や搬送装置１０２や搬送装置１０３の構成と組み合わせてもよい。更に別の変形例として、ある搬送装置に、搬送装置１００に関して説明したカント面と、搬送装置１０４に関して説明した段差部と、を組み合わせて設けてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
上述の説明においては、ガイド機構が２つのガイド部（上述の実施形態および変形例ではレール）を含む例を示したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、ガイド機構が３つ以上のガイド部（たとえばレール）を含んでいてもよい。
第１逆方向モーメントＭ１２および第２逆方向モーメントＭ２２を生成するために、上述の説明では、カント面や段差部を設ける例を示したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、図３の第１間座４１５Ａの高さと、第２間座４１５Ｂの高さを異ならせることにより、第１逆方向モーメントＭ１２および第２逆方向モーメントＭ２２を生成してもよい。
上述の実施形態や変形例とは異なり、保持部４５に、カント面や段差部を形成してもよい。
１ 基体
１００，１０１，１０２，１０３，１０４，２００ 搬送装置
１８Ａ 第１カント面
１８Ｂ 第２カント面
２ ガイド機構
２Ａ 第１ガイド部
２Ｂ 第２ガイド部
４ 移動体
４１Ａ 第１支持体
４１１Ａ 第１係合部
４１３Ａ 第１取付板
４１４Ａ 支持箇所
４１５Ａ 第１間座
４１６Ａ 第１中間部材
４１７Ａ，４１８Ａ 第１カント面
４１９Ａ 第１段差部
４１Ｂ 第２支持体
４１１Ｂ 第２係合部
４１３Ｂ 第２取付板
４１４Ｂ 支持箇所
４１５Ｂ 第２間座
４１６Ｂ 第２中間部材
４１７Ｂ，４１８Ｂ 第２カント面
４１９Ｂ 第２段差部
４５ 保持部
４５１ ホルダ
４５３ エンドエフェクタ
６Ａ 第１軸受
６Ｂ 第２軸受
７ 胴体
８００ 搬送システム
８３０ ワーク収容機構
８３１，８３２ ワーク格納装置
８９ ワーク
Ｍ１１，Ｍ２１ モーメント
Ｍ１２ 第１逆方向モーメント
Ｍ２２ 第２逆方向モーメント
Ｎ１，Ｎ２，Ｚ１，Ｚ２ 方向
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向

Claims (12)

  1. ガイド機構と、前記ガイド機構にガイドされて移動する移動体と、を備え、
    前記移動体は、
    前記ガイド機構に係合している第１係合部を有し、第１方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第１支持体と、
    前記ガイド機構に係合している第２係合部を有し、前記第１方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第２支持体と、
    前記第１支持体および前記第２支持体に支持された、ワークを保持するための保持部と、を含み、
    前記第１係合部には、前記移動体の変形によって、第１逆方向モーメントが負荷され、
    前記第１逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第１係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである、搬送装置。
  2. 前記第２係合部には、前記移動体の変形によって、第２逆方向モーメントが負荷され、
    前記第２逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第２係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである、請求項１に記載の搬送装置。
  3. 前記移動体は、弾性変形した状態で保持されている、請求項１または請求項２に記載の搬送装置。
  4. 前記ガイド機構は、各々が前記第１方向に沿って延びている第１ガイド部および第２ガイド部を含み、
    前記第１ガイド部および前記第２ガイド部は、前記第１方向に直交する第２方向に互いに離間しており、
    前記第１ガイド部は、前記第１係合部に係合しており、前記第２ガイド部は、前記第２係合部に係合している、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の搬送装置。
  5. 前記第１支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第１係合部とは異なる位置に位置しており、
    前記第２支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第２係合部とは異なる位置に位置している、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の搬送装置。
  6. 前記ガイド機構は、前記第１方向に沿って延びている第１ガイド部を含み、
    前記第１係合部および前記第２係合部はいずれも、前記第１ガイド部に係合している、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の搬送装置。
  7. 前記第１支持体は、第１取付板と、第１間座と、を有し、前記第２支持体は、第２取付板と、第２間座と、を有し、
    前記第１取付板は、前記第１係合部に取り付けられており、
    前記第１間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第１係合部とは異なる位置にて前記第１取付板に取り付けられており、
    前記第２取付板は、前記第２係合部に取り付けられており、
    前記第２間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第２係合部とは異なる位置にて前記第２取付板に取り付けられている、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の搬送装置。
  8. 前記第１係合部および前記ガイド機構の間に介在する第１軸受と、
    前記第２係合部および前記ガイド機構の間に介在する第２軸受と、を更に備える、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の搬送装置。
  9. 前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、
    前記第１係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第１カント面が形成され、
    前記第２係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第２カント面が形成されている、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の搬送装置。
  10. 前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、
    前記第１係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第１段差部が形成され、
    前記第２係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第２段差部が形成されている、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の搬送装置。
  11. 前記保持部は、ホルダと、前記ワークを保持するエンドエフェクタを有し、
    前記ホルダは、前記第１支持体および前記第２支持体に支持されており、
    前記エンドエフェクタは、前記ホルダにつながり、且つ、前記第１方向に沿って延びている、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の搬送装置。
  12. 請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の搬送装置と、
    前記搬送装置によって搬送されたワークを収容するワーク収容機構と、を備える、搬送システム。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI637418B (zh) * 2017-03-31 2018-10-01 群光電子股份有限公司 插件機之抓取裝置與插件方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620524A (en) * 1970-06-26 1971-11-16 Joseph Czompi Automobile windshield installer
US3883008A (en) * 1973-11-15 1975-05-13 Supreme Equip & Syst Article transfer device
US5980193A (en) * 1996-09-18 1999-11-09 Magnetic Bearing Technologies, Inc. Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force
JP4291709B2 (ja) * 2003-04-16 2009-07-08 株式会社ダイヘン 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
KR20070008192A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 반송 시스템
JP4694436B2 (ja) * 2006-07-28 2011-06-08 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
JPWO2008120294A1 (ja) * 2007-03-02 2010-07-15 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4950745B2 (ja) * 2007-04-19 2012-06-13 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4955447B2 (ja) * 2007-04-26 2012-06-20 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4971063B2 (ja) * 2007-07-27 2012-07-11 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4688004B2 (ja) * 2008-04-22 2011-05-25 株式会社ダイフク 物品搬送装置
WO2012008390A1 (en) * 2010-07-16 2012-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101917335B1 (ko) * 2010-10-08 2018-11-09 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 동일축 구동 진공 로봇
CN102530551A (zh) * 2010-12-07 2012-07-04 苏州紫冠自动化设备有限公司 可升降的移载器
KR101284987B1 (ko) * 2011-09-09 2013-07-10 고려대학교 산학협력단 토크 프리 로봇 팔
JP2013258824A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Seiko Epson Corp 移動機構、ロボットハンド、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、送液ポンプ、印刷装置、投影装置、搬送装置
JP5590422B2 (ja) * 2012-06-13 2014-09-17 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5543539B2 (ja) * 2012-07-25 2014-07-09 ファナック株式会社 力制御電動ハンド
US10018238B2 (en) * 2013-11-01 2018-07-10 Sabanci University Variable negative stiffness actuation
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