JP6276090B2 - 搬送装置、搬送システム - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置と、搬送システムと、に関する。
半導体製造や液晶パネル製造工程では、プロセスチャンバへのワーク搬出入に、ワークを直線状に搬送することができる搬送ロボットが使用される。近年、半導体ウェハや液晶パネルの大型化から、正確な直線移動工程を実現するために、リニアガイドを用いてワークを搬送する技術が提案されている(たとえば特許文献1参照)。平行に置かれた2本のリニアガイドレール(以下、レールとする)のそれぞれに、レールに沿って移動可能な複数のブロックを備え、ブロック上に連結部材等を介してハンドが取り付けられ、ハンド上にワークが載置されてワークが直線状に搬送される。
ハンドにワークが載置された場合、ブロックには偏荷重によりレール軸方向周りにモーメントが加わる。このことにより、ブロックやその近傍の部材の早期破損を起こす可能性がある。
特開2005−125479号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、寿命を延ばすことが可能な搬送装置を提供することをその主たる課題とする。
本発明の第1の側面によると、ガイド機構と、前記ガイド機構にガイドされて移動する移動体と、を備え、前記移動体は、前記ガイド機構に係合している第1係合部を有し、第1方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第1支持体と、前記ガイド機構に係合している第2係合部を有し、前記第1方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第2支持体と、前記第1支持体および前記第2支持体に支持された、ワークを保持するための保持部と、を含み、前記第1係合部には、前記移動体の変形によって、第1逆方向モーメントが負荷され、前記第1逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第1係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである、搬送装置が提供される。
好ましくは、前記第2係合部には、前記移動体の変形によって、第2逆方向モーメントが負荷され、前記第2逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第2係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである。
好ましくは、前記移動体は、弾性変形した状態で保持されている。
好ましくは、前記ガイド機構は、各々が前記第1方向に沿って延びている第1ガイド部および第2ガイド部を含み、前記第1ガイド部および前記第2ガイド部は、前記第1方向に直交する第2方向に互いに離間しており、前記第1ガイド部は、前記第1係合部に係合しており、前記第2ガイド部は、前記第2係合部に係合している。
好ましくは、前記第1支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第1係合部とは異なる位置に位置しており、前記第2支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第2係合部とは異なる位置に位置している。
好ましくは、前記ガイド機構は、前記第1方向に沿って延びている第1ガイド部を含み、前記第1係合部および前記第2係合部はいずれも、前記第1ガイド部に係合している。
好ましくは、前記第1支持体は、第1取付板と、第1間座と、を有し、前記第2支持体は、第2取付板と、第2間座と、を有し、前記第1取付板は、前記第1係合部に取り付けられており、前記第1間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第1係合部とは異なる位置にて前記第1取付板に取り付けられており、前記第2取付板は、前記第2係合部に取り付けられており、前記第2間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第2係合部とは異なる位置にて前記第2取付板に取り付けられている。
好ましくは、前記第1係合部および前記ガイド機構の間に介在する第1軸受と、前記第2係合部および前記ガイド機構の間に介在する第2軸受と、を更に備える。
好ましくは、前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、前記第1係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第1カント面が形成され、前記第2係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第2カント面が形成されている。
好ましくは、前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、前記第1係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第1段差部が形成され、前記第2係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第2段差部が形成されている。
好ましくは、前記保持部は、ホルダと、前記ワークを保持するエンドエフェクタを有し、前記ホルダは、前記第1支持体および前記第2支持体に支持されており、前記エンドエフェクタは、前記ホルダにつながり、且つ、前記第1方向に沿って延びている。
本発明の第2の側面によると、本発明の第1の側面によって提供される搬送装置と、前記搬送装置によって搬送されたワークを収容するワーク収容機構と、を備える、搬送システムが提供される。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第1実施形態にかかる搬送システムの斜視図である。 本発明の第1実施形態にかかる搬送装置の斜視図である。 図2のIII−III線に沿う断面を模式的に示す断面図である。 図3に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。 本発明の第1実施形態の第1変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 図5に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。 本発明の第1実施形態の第2変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 図7に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。 本発明の第1実施形態の第3変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 本発明の第1実施形態の第4変形例にかかる搬送装置の製造工程の一工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第2実施形態にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。 図11に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
<第1実施形態>
図1〜図4を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかる搬送システムの斜視図である。
同図に示す搬送システム800は、搬送装置100(図1では一部構成省略)と、ワーク収容機構830と、を備える。
搬送装置100は、ワーク89を搬送するための搬送ロボットである。ワーク89は、板状であり、たとえば、ガラスパネル、あるいは、液晶FPD用基板である。
ワーク収容機構830は、ワーク89を収容するための機構である。本実施形態において、ワーク収容機構830は、複数のワーク格納装置831,832を含む。
複数のワーク格納装置831はそれぞれ、ワーク89を格納するためのものである。本実施形態においては、複数(4つ)のワーク格納装置831はそれぞれ、チャンバである。より具体的には、複数のワーク格納装置831はそれぞれ、プロセスチャンバである。プロセスチャンバは、その内部にて、ワーク89に対しCVD(Chemical Vapor Deposition)やエッチング等の処理を行う。複数(2つ)のワーク格納装置832はそれぞれ、ロードロックチャンバである。ロードロックチャンバは、プロセスチャンバ内を真空に保持し大気に開放しないことを目的に、プロセスチャンバへの処理前、処理後のワーク89の出し入れを行うために設置される真空チャンバである。
図2は、本発明の第1実施形態にかかる搬送装置の斜視図である。図3は、図2のIII−III線に沿う断面を模式的に示す断面図である。なお、本実施形態では、方向Z1が重力方向上方を向いており、方向Z2が重力方向下方を向いている。
図2、図3に示す搬送装置100は、基体1と、ガイド機構2と、移動体4と、第1軸受6Aと、第2軸受6Bと、胴体7と、を備える。
基体1は、胴体7に支持されている。基体1は、たとえば金属よりなる。
ガイド機構2は、移動体4の移動をガイドするためのものである。ガイド機構2は、基体1に支持および固定されている。本実施形態では、ガイド機構2は、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bを有する。第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bはそれぞれ、第1方向Xに沿って延びている。第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bは、第1方向Xに直交する第2方向Yに互いに離間している。第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bは、基体1に支持および固定されている。本実施形態においては、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bは、リニアガイドのレールである。
移動体4は、移動機構(図示略)によって移動させられることにより、胴体7に対して移動する。移動体4は、第1方向Xに沿って移動する際、ガイド機構2にガイドされる。具体的には、移動体4は、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bにガイドされて移動する。また、移動体4は、複数のアームおよび回転機構(詳細な説明は省略)等によって、胴体7に対し回転可能である。移動体4は、ワーク89を保持する機能を果たす。
図3に示すように、移動体4は、第1支持体41Aと、第2支持体41Bと、保持部45と、を含む。
図2、図3に示す保持部45は、ワーク89を保持するためのものである。保持部45は、第1支持体41Aおよび第2支持体41Bに跨った状態で、第1支持体41Aおよび第2支持体41Bに支持されている。ワーク89を保持しつつ保持部45が移動することにより、ワーク89は所望の位置まで搬送される。本実施形態においては、保持部45はワーク89を載置することにより、ワーク89を搬送する。本実施形態とは異なり、保持部45はワーク89を載置するものには限定されない。たとえば、保持部45は、ワーク89をワーク89の上面から吸着することにより、ワーク89を保持するものであってもよい。保持部45は、剛体よりなる。このような剛体としてはたとえば、ステンレスやアルミニウムや鉄等の金属が挙げられる。
図2に示すように、本実施形態においては、保持部45は、ホルダ451および2つのエンドエフェクタ453を有する。ホルダ451は、移動機構(図示略)に連結されている。各エンドエフェクタ453は、一方向に沿って延びる細板状である。各エンドエフェクタ453はホルダ451につながっている。2つのエンドエフェクタ453は、ワーク89を載置することにより、ワーク89を搬送する。
第1支持体41Aは、第1方向Xに沿って移動可能にガイド機構2に支持されている。本実施形態においては、第1支持体41Aは、第1方向Xに沿って移動可能に第1ガイド部2Aに支持されている。上述のように、第1支持体41Aは保持部45を支持している。第1支持体41Aにおける保持部45の支持箇所414Aは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第1係合部411A(後述)とは異なる位置に位置している。本実施形態では、支持箇所414Aは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bに挟まれた領域の外側に、位置している。本実施形態とは異なり、支持箇所414Aは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bに挟まれた領域内に、位置していてもよい。
第1支持体41Aは剛体よりなる。このような剛体としてはたとえば、ステンレスやアルミニウムや鉄等の金属が挙げられる。第1支持体41Aには保持部45が取り付けられており、これにより、第1支持体41Aおよび保持部45が互いに固定されている。第1支持体41Aおよび保持部45の固定は、たとえば、ボルトを用いてもよいし、あるいは、溶接を用いてもよい。
第1支持体41Aは、第1係合部411Aと、第1取付板413Aと、第1間座415Aと、を有する。
第1係合部411Aは、ガイド機構2に係合している。本実施形態では、第1係合部411Aは、第1ガイド部2Aに係合されている。第1係合部411Aおよびガイド機構2が係合している状態で、第1係合部411Aが第1方向Xに沿って移動することにより、移動体4が第1方向Xに沿って移動する。本実施形態においては、第1係合部411Aは、リニアガイドのブロックである。
第1取付板413Aは、第1係合部411Aに取り付けられている。本実施形態では、第1取付板413Aの基端側の部位が、第1係合部411Aに取り付けられている。第1取付板413Aの第1係合部411Aへの取り付けは、たとえばボルトを用いるとよい。本実施形態では、第1取付板413Aの先端側は、第2係合部411B(後述)から離れる方向に位置している。
第1間座415Aは、保持部45を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第1係合部411Aとは異なる位置にて第1取付板413Aに取り付けられている。たとえば本実施形態では、第1間座415Aは、第1取付板413Aの先端側の部位に取り付けられている。
第2支持体41Bは、第1方向Xに沿って移動可能にガイド機構2に支持されている。本実施形態においては、第2支持体41Bは、第1方向Xに沿って移動可能に第2ガイド部2Bに支持されている。上述のように、第2支持体41Bは保持部45を支持している。第2支持体41Bにおける保持部45の支持箇所414Bは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第2係合部411B(後述)とは異なる位置に位置している。本実施形態では、支持箇所414Bは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bに挟まれた領域の外側に、位置している。本実施形態とは異なり、支持箇所414Bは、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bに挟まれた領域内に、位置していてもよい。
第2支持体41Bは剛体よりなる。このような剛体としてはたとえば、ステンレスやアルミニウムや鉄等の金属が挙げられる。第2支持体41Bには保持部45が取り付けられており、これにより、第2支持体41Bおよび保持部45が互いに固定されている。第2支持体41Bおよび保持部45の固定は、たとえば、ボルトを用いてもよいし、あるいは、溶接を用いてもよい。
第2支持体41Bは、第2係合部411Bと、第2取付板413Bと、第2間座415Bと、を有する。
第2係合部411Bは、ガイド機構2に係合している。本実施形態では、第2係合部411Bは、第2ガイド部2Bに係合されている。第2係合部411Bおよびガイド機構2が係合している状態で、第2係合部411Bが第1方向Xに沿って移動することにより、移動体4が第1方向Xに沿って移動する。本実施形態においては、第2係合部411Bは、リニアガイドのブロックである。
第2取付板413Bは、第2係合部411Bに取り付けられている。本実施形態では、第2取付板413Bの基端側の部位が、第2係合部411Bに取り付けられている。第2取付板413Bの第2係合部411Bへの取り付けは、たとえばボルトを用いるとよい。本実施形態では、第2取付板413Bの先端側は、第1係合部411Aから離れる方向に位置している。
第2間座415Bは、保持部45を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、第2係合部411Bとは異なる位置にて第2取付板413Bに取り付けられている。たとえば本実施形態では、第2間座415Bは、第2取付板413Bの先端側の部位に取り付けられている。
搬送装置100においては、第1係合部411Aと保持部45との間に、第1カント面418Aが形成されている。本実施形態では、第1支持体41Aにおける第1間座415Aに、第1カント面418Aが形成されている。図4は、図3に示した搬送装置100の製造工程の一工程を示す断面図である。同図に示すように、第1支持体41Aに保持部45が固定される前は、第1カント面418Aは、第1係合部411Aの頂面に対して傾斜している。本実施形態では、第1カント面418Aの法線の向く方向N1が、第2係合部411Bの位置する側とは反対側を向くように、第1カント面418Aが第1係合部411Aの頂面に対して傾斜している。第1係合部411Aの頂面に対する第1カント面418Aの傾きは、たとえば、1/100〜5/100である。
同様に、搬送装置100においては、第2係合部411Bと保持部45との間に、第2カント面418Bが形成されている。本実施形態では、第2支持体41Bにおける第2間座415Bに、第2カント面418Bが形成されている。図4に示すように、第2支持体41Bに保持部45が固定される前は、第2カント面418Bは、第2係合部411Bの頂面に対して傾斜している。本実施形態では、第2カント面418Bの法線の向く方向N2が、第1係合部411Aの位置する側とは反対側を向くように、第2カント面418Bが第2係合部411Bの頂面に対して傾斜している。第2係合部411Bの頂面に対する第2カント面418Bの傾きは、たとえば、1/100〜5/100である。
図3に示すように、搬送装置100の使用時にて、ワーク89が保持部45に保持されている場合、第1係合部411Aには、ワーク89の荷重によって、モーメントM11が負荷される。同様に、搬送装置100の使用時にて、ワーク89が保持部45に保持されている場合、第2係合部411Bには、ワーク89の荷重によって、モーメントM21が負荷される。
そして、搬送装置100にて第1カント面418Aおよび第2カント面418Bが形成されていることにより、移動体4(第1支持体41Aと、第2支持体41Bと、保持部45)が弾性変形した状態で保持される(図3は、移動体4が弾性変形している状態を誇張して示している)。たとえば、保持部45は、重力方向上方に向かって(微小に)湾曲するように弾性変形した状態で、保持されている。これにより、第1係合部411Aには、移動体4の変形によって、第1逆方向モーメントM12が負荷される。第1逆方向モーメントM12は、上述のモーメントM11とは、逆方向のモーメントである。同様に、第2係合部411Bには、移動体4の変形によって、第2逆方向モーメントM22が負荷される。第2逆方向モーメントM22は、上述のモーメントM21とは、逆方向のモーメントである。
第1軸受6Aは、第1係合部411Aおよびガイド機構2の間に介在する。具体的には、第1軸受6Aは、第1係合部411Aおよび第1ガイド部2Aの間に介在している。同様に、第2軸受6Bは、第2係合部411Bおよびガイド機構2の間に介在している。具体的には、第2軸受6Bは、第2係合部411Bおよび第2ガイド部2Bの間に介在している。なお、第1軸受6Aや第2軸受6Bは必ずしも搬送装置100が備えている必要はない。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、第1係合部411Aには、移動体4の変形によって、第1逆方向モーメントM12が負荷される。第1逆方向モーメントM12は、ワーク89が保持部45に保持されている場合にワーク89の荷重によって第1係合部411Aに負荷されるモーメントM11とは、逆方向のモーメントである。このような構成によると、第1逆方向モーメントM12はモーメントM11とは逆方向のモーメントであるから、第1係合部411Aへのモーメントによる負荷を小さくすることが可能である。これにより、第1係合部411Aの破損を防止でき、搬送装置100の寿命を延ばすことが可能となる。
同様に、本実施形態においては、第2係合部411Bには、移動体4の変形によって、第2逆方向モーメントM22が負荷される。第2逆方向モーメントM22は、ワーク89が保持部45に保持されている場合にワーク89の荷重によって第2係合部411Bに負荷されるモーメントM21とは、逆方向のモーメントである。このような構成によると、第2逆方向モーメントM22はモーメントM21とは逆方向のモーメントであるから、第2係合部411Bへのモーメントによる負荷を小さくすることが可能である。これにより、第2係合部411Bの破損を防止でき、搬送装置100の寿命を延ばすことが可能となる。
第1係合部411Aおよび第2係合部411Bへのモーメントによる負荷を小さくできると、搬送装置100の耐荷重を確保することが可能となり、第1ガイド部2Aと第2ガイド部2Bとの距離をより自由に決定することができる。これにより、たとえば本実施形態のように、第1ガイド部2Aと第2ガイド部2Bとの距離が比較的小さい小型の搬送装置100を実現できる。あるいは、本実施形態とは異なり、支持箇所414A,414Bが、第1ガイド部2Aおよび第2ガイド部2Bに挟まれた領域内に位置する、第1ガイド部2Aと第2ガイド部2Bとの距離が比較的大きい構成を採用することもできる。
第1係合部411Aおよび第2係合部411Bへのモーメントによる負荷を小さくできると、第1軸受6Aや第2軸受6Bに対し局所的な負荷がかかることを防止できる。これにより、フレーキングの発生を防止でき、第1軸受6Aや第2軸受6Bの長寿命化を図ることができる。
<第1実施形態の第1変形例>
図5、図6を用いて、本発明の第1実施形態の第1変形例について説明する。
なお、以下の説明では、上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
図5は、本発明の第1実施形態の第1変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。図6は、図5に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置101においては、第1間座415Aに第1カント面418Aが形成されておらず、第1係合部411Aと第1取付板413Aとの間に設けられた第1中間部材416Aに、第1カント面417Aが形成されている。同様に、第2間座415Bに第2カント面418Bが形成されておらず、第2係合部411Bと第2取付板413Bとの間に設けられた第2中間部材416Bに、第2カント面417Bが形成されている。
搬送装置101にて第1カント面417Aおよび第2カント面417Bが形成されていることにより、移動体4(第1支持体41Aと、第2支持体41Bと、保持部45)が弾性変形した状態で保持される(図5は、移動体4が弾性変形している状態を誇張して示している)。たとえば、保持部45は、重力方向上方に向かって(微小に)湾曲するように弾性変形した状態で、保持されている。これにより、第1係合部411Aには、移動体4の変形によって、第1逆方向モーメントM12が負荷される。第1逆方向モーメントM12は、上述のモーメントM11とは、逆方向のモーメントである。同様に、第2係合部411Bには、移動体4の変形によって、第2逆方向モーメントM22が負荷される。第2逆方向モーメントM22は、上述のモーメントM21とは、逆方向のモーメントである。
本変形例によっても、搬送装置100に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
<第1実施形態の第2変形例>
図7、図8を用いて、本発明の第1実施形態の第2変形例について説明する。
図7は、本発明の第1実施形態の第2変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。図8は、図7に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置102においては、第1間座415Aに第1カント面418Aが形成されておらず、基体1に、第1カント面18Aが形成されている。すなわち、この場合、ガイド機構2と基体1との間には、第1カント面18Aが形成されている。同様に、第2間座415Bに第2カント面418Bが形成されておらず、基体1に、第2カント面18Bが形成されている。すなわち、この場合、ガイド機構2と基体1との間には第2カント面18Bが形成されている。
搬送装置102にて第1カント面18Aおよび第2カント面18Bが形成されていることにより、移動体4(第1支持体41Aと、第2支持体41Bと、保持部45)が弾性変形した状態で保持される(図7は、移動体4が弾性変形している状態を誇張して示している)。たとえば、保持部45は、重力方向上方に向かって(微小に)湾曲するように弾性変形した状態で、保持されている。これにより、第1係合部411Aには、移動体4の変形によって、第1逆方向モーメントM12が負荷される。第1逆方向モーメントM12は、上述のモーメントM11とは、逆方向のモーメントである。同様に、第2係合部411Bには、移動体4の変形によって、第2逆方向モーメントM22が負荷される。第2逆方向モーメントM22は、上述のモーメントM21とは、逆方向のモーメントである。
本変形例によっても、搬送装置100に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
<第1実施形態の第3変形例>
図9を用いて、本発明の第1実施形態の第3変形例について説明する。
図9は、本発明の第1実施形態の第3変形例にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置103においては、第1ガイド部2Aに対する第1支持体41A(第1係合部411A)の位置関係、並びに、第2ガイド部2Bに対する第2支持体41B(第2係合部411B)の位置関係が、搬送装置100とは異なる。このような構成によっても、搬送装置100に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
<第1実施形態の第4変形例>
図10を用いて、本発明の第1実施形態の第4変形例について説明する。
図10は、本発明の第1実施形態の第4変形例にかかる搬送装置の製造工程の一工程を模式的に示す断面図である。
本変形例にかかる搬送装置104においては、第1間座415Aに第1カント面418Aが形成されておらず、第1間座415Aに第1段差部419Aが形成されている。同様に、第2間座415Bに第2カント面418Bが形成されておらず、第2間座415Bに第2段差部419Bが形成されている。本変形例では、第1段差部419Aは、一つの部材(第1間座415A)に形成されているが、段差部を形成する方法はこれに限定されない。たとえば、複数の部材(たとえば複数のシム)を用いることにより、上述の第1段差部419Aを形成してもよい。第2段差部419Bに関しても同様である。
搬送装置104にて第1段差部419Aおよび第2段差部419Bが形成されていることにより、移動体4(第1支持体41Aと、第2支持体41Bと、保持部45)が弾性変形した状態で保持される。これにより、第1係合部411Aには、移動体4の変形によって、第1逆方向モーメントM12(本変形例では図示されていない。図3参照)が負荷される。第1逆方向モーメントM12は、上述のモーメントM11とは、逆方向のモーメントである。同様に、第2係合部411Bには、移動体4の変形によって、第2逆方向モーメントM22が負荷される。第2逆方向モーメントM22(本変形例では図示されていない。図3参照)は、上述のモーメントM21とは、逆方向のモーメントである。
本変形例によっても、搬送装置100に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
なお、本変形例では、搬送装置100の変形例として、カント面の代わりに段差部を設ける例を示したが、搬送装置101や搬送装置102や搬送装置103におけるカント面の代わりに段差部を設けてもよい。
<第2実施形態>
図11、図12を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
図11は、本発明の第2実施形態にかかる搬送装置を模式的に示す断面図である。図12は、図11に示した搬送装置の製造工程の一工程を示す断面図である。
本実施形態にかかる搬送装置200においては、第1支持体41Aおよび第2支持体41Bが、同一の第1ガイド部2Aに対して第1方向Xに沿って移動可能に支持されている点において、上述の搬送装置100とは異なるが、その他の点は搬送装置100と同様である。
このような構成によっても、搬送装置100に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。なお、図11では、第1支持体41Aおよび第2支持体41Bの2つのみを示しているが、支持体が3以上設けられても良い。また、本実施形態においても、カント面の代わりに、搬送装置104にて説明した段差部を設けてもよい。また、本実施形態の構成を、搬送装置100や搬送装置101や搬送装置102や搬送装置103の構成と組み合わせてもよい。更に別の変形例として、ある搬送装置に、搬送装置100に関して説明したカント面と、搬送装置104に関して説明した段差部と、を組み合わせて設けてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
上述の説明においては、ガイド機構が2つのガイド部(上述の実施形態および変形例ではレール)を含む例を示したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、ガイド機構が3つ以上のガイド部(たとえばレール)を含んでいてもよい。
第1逆方向モーメントM12および第2逆方向モーメントM22を生成するために、上述の説明では、カント面や段差部を設ける例を示したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、図3の第1間座415Aの高さと、第2間座415Bの高さを異ならせることにより、第1逆方向モーメントM12および第2逆方向モーメントM22を生成してもよい。
上述の実施形態や変形例とは異なり、保持部45に、カント面や段差部を形成してもよい。
1 基体
100,101,102,103,104,200 搬送装置
18A 第1カント面
18B 第2カント面
2 ガイド機構
2A 第1ガイド部
2B 第2ガイド部
4 移動体
41A 第1支持体
411A 第1係合部
413A 第1取付板
414A 支持箇所
415A 第1間座
416A 第1中間部材
417A,418A 第1カント面
419A 第1段差部
41B 第2支持体
411B 第2係合部
413B 第2取付板
414B 支持箇所
415B 第2間座
416B 第2中間部材
417B,418B 第2カント面
419B 第2段差部
45 保持部
451 ホルダ
453 エンドエフェクタ
6A 第1軸受
6B 第2軸受
7 胴体
800 搬送システム
830 ワーク収容機構
831,832 ワーク格納装置
89 ワーク
M11,M21 モーメント
M12 第1逆方向モーメント
M22 第2逆方向モーメント
N1,N2,Z1,Z2 方向
X 第1方向
Y 第2方向

Claims (12)

  1. ガイド機構と、前記ガイド機構にガイドされて移動する移動体と、を備え、
    前記移動体は、
    前記ガイド機構に係合している第1係合部を有し、第1方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第1支持体と、
    前記ガイド機構に係合している第2係合部を有し、前記第1方向に沿って移動可能に前記ガイド機構に支持された第2支持体と、
    前記第1支持体および前記第2支持体に支持された、ワークを保持するための保持部と、を含み、
    前記第1係合部には、前記移動体の変形によって、第1逆方向モーメントが負荷され、
    前記第1逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第1係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである、搬送装置。
  2. 前記第2係合部には、前記移動体の変形によって、第2逆方向モーメントが負荷され、
    前記第2逆方向モーメントは、前記ワークが前記保持部に保持されている場合に前記ワークの荷重によって前記第2係合部に負荷されるモーメントとは、逆方向のモーメントである、請求項1に記載の搬送装置。
  3. 前記移動体は、弾性変形した状態で保持されている、請求項1または請求項2に記載の搬送装置。
  4. 前記ガイド機構は、各々が前記第1方向に沿って延びている第1ガイド部および第2ガイド部を含み、
    前記第1ガイド部および前記第2ガイド部は、前記第1方向に直交する第2方向に互いに離間しており、
    前記第1ガイド部は、前記第1係合部に係合しており、前記第2ガイド部は、前記第2係合部に係合している、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の搬送装置。
  5. 前記第1支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第1係合部とは異なる位置に位置しており、
    前記第2支持体における前記保持部の支持箇所は、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第2係合部とは異なる位置に位置している、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の搬送装置。
  6. 前記ガイド機構は、前記第1方向に沿って延びている第1ガイド部を含み、
    前記第1係合部および前記第2係合部はいずれも、前記第1ガイド部に係合している、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の搬送装置。
  7. 前記第1支持体は、第1取付板と、第1間座と、を有し、前記第2支持体は、第2取付板と、第2間座と、を有し、
    前記第1取付板は、前記第1係合部に取り付けられており、
    前記第1間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第1係合部とは異なる位置にて前記第1取付板に取り付けられており、
    前記第2取付板は、前記第2係合部に取り付けられており、
    前記第2間座は、前記保持部を支持し、且つ、重力方向上方から重力方向下方を見た場合、前記第2係合部とは異なる位置にて前記第2取付板に取り付けられている、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の搬送装置。
  8. 前記第1係合部および前記ガイド機構の間に介在する第1軸受と、
    前記第2係合部および前記ガイド機構の間に介在する第2軸受と、を更に備える、請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の搬送装置。
  9. 前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、
    前記第1係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第1カント面が形成され、
    前記第2係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第2カント面が形成されている、請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の搬送装置。
  10. 前記ガイド機構を支持する基体を更に備え、
    前記第1係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には、第1段差部が形成され、
    前記第2係合部と前記保持部との間、あるいは、前記ガイド機構と前記基体との間には第2段差部が形成されている、請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の搬送装置。
  11. 前記保持部は、ホルダと、前記ワークを保持するエンドエフェクタを有し、
    前記ホルダは、前記第1支持体および前記第2支持体に支持されており、
    前記エンドエフェクタは、前記ホルダにつながり、且つ、前記第1方向に沿って延びている、請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の搬送装置。
  12. 請求項1ないし請求項11のいずれかに記載の搬送装置と、
    前記搬送装置によって搬送されたワークを収容するワーク収容機構と、を備える、搬送システム。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI637418B (zh) * 2017-03-31 2018-10-01 群光電子股份有限公司 插件機之抓取裝置與插件方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620524A (en) * 1970-06-26 1971-11-16 Joseph Czompi Automobile windshield installer
US3883008A (en) * 1973-11-15 1975-05-13 Supreme Equip & Syst Article transfer device
US5980193A (en) * 1996-09-18 1999-11-09 Magnetic Bearing Technologies, Inc. Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force
JP4291709B2 (ja) * 2003-04-16 2009-07-08 株式会社ダイヘン 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
KR20070008192A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 반송 시스템
JP4694436B2 (ja) * 2006-07-28 2011-06-08 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
JPWO2008120294A1 (ja) * 2007-03-02 2010-07-15 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4950745B2 (ja) * 2007-04-19 2012-06-13 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4955447B2 (ja) * 2007-04-26 2012-06-20 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4971063B2 (ja) * 2007-07-27 2012-07-11 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4688004B2 (ja) * 2008-04-22 2011-05-25 株式会社ダイフク 物品搬送装置
WO2012008390A1 (en) * 2010-07-16 2012-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN103237634B (zh) * 2010-10-08 2016-12-14 布鲁克斯自动化公司 同轴驱动的真空机器人
CN102530551A (zh) * 2010-12-07 2012-07-04 苏州紫冠自动化设备有限公司 可升降的移载器
KR101284987B1 (ko) * 2011-09-09 2013-07-10 고려대학교 산학협력단 토크 프리 로봇 팔
JP2013258824A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Seiko Epson Corp 移動機構、ロボットハンド、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、送液ポンプ、印刷装置、投影装置、搬送装置
JP5590422B2 (ja) * 2012-06-13 2014-09-17 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5543539B2 (ja) * 2012-07-25 2014-07-09 ファナック株式会社 力制御電動ハンド
US10018238B2 (en) * 2013-11-01 2018-07-10 Sabanci University Variable negative stiffness actuation
JP2017064900A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ダイヘン 搬送装置

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