CN104944160B - 输送装置和输送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够延长寿命的输送装置。输送装置包括引导机构(2)和被引导机构(2)引导而进行移动的移动体(4),移动体(4)包括:第一支承体(41A),其具有与引导机构(2)卡合的第一卡合部(411A),沿着第一方向X可移动地被引导机构(2)支承;第二支承体(41B),其具有与引导机构(2)卡合的第二卡合部(411B),沿着第一方向(X)可移动地被引导机构(2)支承;保持部(45),其被第一支承体(41A)和第二支承体(41B)支承,用于保持工件(89),在第一卡合部(411A),因移动体(4)的变形而载荷有第一反向力矩(M12),第一反向力矩(M12)是与在工件(89)被保持于保持部(45)的情况下因工件(89)的负荷而载荷于第一卡合部(411A)的力矩(M11)反向的力矩。

Description

输送装置和输送系统
技术领域
本发明涉及输送装置和输送系统。
背景技术
在半导体制造或液晶面板制造工序中,工件向处理腔室的搬出搬入使用可以直线状输送工件的输送机器人。近年来,由于半导体晶片和液晶面板的大型化,为了实现准确的直线移动工序,提出了使用直线导轨输送工件的技术(例如参照专利文献1)。在平行地设置的两条直线导轨(以下,作为导轨)的每一条上,包括能够沿着导轨进行移动的多个挡块,在挡块上经由连接部件等安装有把手,工件载置在把手上且工件被直线状输送。
当工件被载置在把手上时,在挡块上因偏负荷而在导轨轴方向周围施加有力矩。由此,有可能引起挡块及其附近的部件的早期破损。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-125479号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明是鉴于上述情况而完成的,其课题在于提供一种能够延长寿命的输送装置。
根据本发明的第一方面,提供一种输送装置,其包括:引导机构;和被上述引导机构引导而进行移动的移动体,上述移动体包括:第一支承体,其具有与上述引导机构卡合的第一卡合部,沿着第一方向可移动地被上述引导机构支承;第二支承体,其具有与上述引导机构卡合的第二卡合部,沿着上述第一方向可移动地被上述引导机构支承;和保持部,其被上述第一支承体和上述第二支承体支承,用于保持工件,在上述第一卡合部因上述移动体的变形而载荷有第一反向力矩,上述第一反向力矩是与在上述工件被保持于上述保持部的情况下因上述工件的负荷而载荷于上述第一卡合部的力矩反向的力矩。
优选:在上述第二卡合部因上述移动体的变形而载荷有第二反向力矩,上述第二反向力矩是与在上述工件被保持于上述保持部的情况下因上述工件的负荷而载荷于上述第二卡合部的力矩反向的力矩。
优选:上述移动体在弹性变形的状态下被保持。
优选:上述引导机构包括各自沿着上述第一方向延伸的第一引导部和第二引导部,上述第一引导部和上述第二引导部在与上述第一方向正交的第二方向相互离开,上述第一引导部与上述第一卡合部卡合,上述第二引导部与上述第二卡合部卡合。
优选:上述第一支承体中的上述保持部的支承部位,从重力方向上方向重力方向下方看时,位于与上述第一卡合部不同的位置,上述第二支承体中的上述保持部的支承部位,从重力方向上方向重力方向下方看时,位于与上述第二卡合部不同的位置。
优选:上述引导机构包括沿着上述第一方向延伸的第一引导部,上述第一卡合部和上述第二卡合部均与上述第一引导部卡合。
优选:上述第一支承体具有第一安装板和第一间隔件,上述第二支承体具有第二安装板和第二间隔件,上述第一安装板被安装于上述第一卡合部,上述第一间隔件支承上述保持部,且从重力方向上方向重力方向下方看时,在与上述第一卡合部不同的位置安装于上述第一安装板上,上述第二安装板被安装于上述第二卡合部,上述第二间隔件支承上述保持部,且从重力方向上方向重力方向下方看时,在与上述第二卡合部不同的位置安装于上述第二安装板上。
优选:还包括:第一轴承,其介于上述第一卡合部和上述引导机构之间;和第二轴承,其介于上述第二卡合部和上述引导机构之间。
优选:还包括支承上述引导机构的基体,在上述第一卡合部和上述保持部之间或上述引导机构和上述基体之间形成有第一倾斜面,在上述第二卡合部和上述保持部之间或上述引导机构和上述基体之间形成有第二倾斜面。
优选:还包括支承上述引导机构的基体,在上述第一卡合部和上述保持部之间或上述引导机构和上述基体之间形成有第一台阶部,在上述第二卡合部和上述保持部之间或上述引导机构和上述基体之间形成有第二台阶部。
优选:上述保持部具有保持件和保持上述工件的末端器,上述保持件被支承于上述第一支承体和上述第二支承体,上述末端执行器与上述保持件连接,且沿着上述第一方向延伸。
根据本发明的第二方面,提供一种输送系统,其包括:由本发明的第一方面提供的输送装置;和收纳由所述输送装置所输送的工件的工件收纳机构。
本发明的其它特征和优点,参照附图通过以下进行的详细的说明更明确。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的输送系统的立体图。
图2是本发明的第一实施方式的输送装置的立体图。
图3是示意性地表示沿图2的III-III线的剖面的剖视图。
图4是表示图3所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
图5是示意性地表示本发明的第一实施方式的第一变形例的输送装置的剖视图。
图6是表示图5所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
图7是示意性地表示本发明的第一实施方式的第二变形例的输送装置的剖视图。
图8是表示图7所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
图9是示意性地表示本发明的第一实施方式的第3变形例的输送装置的剖视图。
图10是示意性地表示本发明的第一实施方式的第4变形例的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
图11是示意性地表示本发明的第二实施方式的输送装置的剖视图;
图12是表示图11所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
附图标记说明
1 基体
100、101、102、103、104、200 输送装置
18A 第一倾斜面
18B 第二倾斜面
2 引导机构
2A 第一引导部
2B 第二引导部
4 移动体
41A 第一支承体
411A 第一卡合部
413A 第一安装板
414A 支承部位
415A 第一间隔件
416A 第一中间部件
417A,418A 第一倾斜面
419A 第一台阶部
41B 第二支承体
411B 第二卡合部
413B 第二安装板
414B 支承部位
415B 第二间隔件
416B 第二中间部件
417B,418B 第二倾斜面
419B 第二台阶部
45 保持部
451 保持件
453 末端执行器
6A 第一轴承
6B 第二轴承
7 机体
800 输送系统
830 工件收纳机构
831,832 工件储存装置
89 工件
M11,M21 力矩
M12 第一反向力矩
M22 第二反向力矩
N1、N2、Z1、Z2 方向
X 第一方向
Y 第二方向
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式具体地进行说明。
(第一实施方式)
使用图1~图4,对本发明的第一实施方式进行说明。
图1是本发明的第一实施方式的输送系统的立体图。
该图所示的输送系统800包括输送装置100(图1中一部分结构省略)和工件收纳机构830。
输送装置100是用于输送工件89的输送机器人。工件89为板状,例如,为玻璃面板或液晶FPD用基板。
工件收纳机构830是用于收纳工件89的机构,在本实施方式中,工件收纳机构830包括多个工件储存装置831、832。
多个工件储存装置831是各自用于储存工件89的装置。本实施方式中,多个(4个)工件储存装置831均为腔室。更具体地说,多个工件储存装置831均为处理腔室。处理腔室在其内部对工件89进行CVD(Chemical Vapor Deposition)、蚀刻等处理。多个(2个)工件储存装置832分别是负载锁定室。负载锁定室是以将处理腔室内保持为真空而不向大气开放为目的,为了进行向处理腔室的处理前、处理后的工件89的出入而设置的真空腔。
图2是本发明的第一实施方式的输送装置的立体图。图3是示意性地表示沿着图2的III-III线的剖面的剖视图。另外,在本实施方式中,方向Z1朝向重力方向上方,方向Z2朝向重力方向下方。
图2、图3所示的输送装置100包括基体1、引导机构2、移动体4、第一轴承6A、第二轴承6B和机体7。
基体1支承于机体7。基体1例如由金属构成。
引导机构2是用于对移动体4的移动进行引导的机构。引导机构2被支承和固定于基体1上。在本实施方式中,引导机构2具有第一引导部2A和第二引导部2B。第一引导部2A和第二引导部2B分别沿着第一方向X延伸。第一引导部2A和第二引导部2B在与第一方向X正交的第二方向Y相互离开。第一引导部2A和第二引导部2B被支承和固定于基体1上。在本实施方式中,第一引导部2A和第二引导部2B为直线引导的导轨。
移动体4通过由移动机构(图示略)使其移动,相对于机体7进行移动。移动体4沿着第一方向X移动时,由引导机构2引导。具体地说,移动体4由第一引导部2A和第二引导部2B引导而进行移动。另外,移动体4通过多个臂和旋转机构(详细的说明省略)等,能够相对于机体7旋转。移动体4起到保持工件89的作用。
如图3所示,移动体4包括第一支承体41A、第二支承体41B和保持部45。
图2、图3所示的保持部45是用于保持工件89的部件。保持部45在跨第一支承体41A和第二支承体41B的状态下被第一支承体41A和第二支承体41B支承。通过保持部45一边保持工件89一边移动,工件89被输送至所期望的位置。在本实施方式中,保持部45通过载置工件89而输送工件89。与本实施方式不同,保持部45不限定于载置工件89的方式。例如,保持部45也可以是通过从工件89的上面吸附工件89而保持工件89的方式。保持部45由刚体构成,作为这种刚体,例如能够列举不锈钢、铝或铁等金属。
如图2所示,在本实施方式中,保持部45具有保持件451和两个末端执行器453。保持件451与移动机构(图示略)连接。各末端执行器453是沿着一方向延伸的窄板状。各末端执行器453与保持件451连接。两个末端执行器453通过载置工件89而输送工件89。
第一支承体41A沿着第一方向X可移动地被引导机构2支承。在本实施方式中,第一支承体41A沿着第一方向X可移动地支承于第一引导部2A。如上所述,第一支承体41A支承保持部45。第一支承体41A中的保持部45的支承部位414A,从重力方向上方向重力方向下方看时,位于与第一卡合部411A(后述)不同的位置。在本实施方式中,支承部位414A在从重力方向上方向重力方向下方看时,位于被第一引导部2A和第二引导部2B夹着的区域的外侧。也可以与本实施方式不同,支承部位414A在从重力方向上方向重力方向下方看时,位于被第一引导部2A和第二引导部2B夹着的区域内。
第一支承体41A由刚体构成。作为这种刚体,例如能够列举不锈钢、铝或铁等金属。在第一支承体41A上安装有保持部45,由此,第一支承体41A和保持部45相互被固定。第一支承体41A和保持部45的固定例如可以使用螺栓,或也可以使用焊接。
第一支承体41A具有第一卡合部411A、第一安装板413A和第一间隔件415A。
第一卡合部411A与引导机构2卡合。在本实施方式中,第一卡合部411A与第一引导部2A卡合。在第一卡合部411A和引导机构2卡合的状态下,通过第一卡合部411A沿着第一方向X移动,移动体4沿着第一方向X移动。本实施方式中,第一卡合部411A是直线导轨的挡块。
第一安装板413A安装于第一卡合部411A。本实施方式中,第一安装板413A的基端侧的部位安装于第一卡合部411A。第一安装板413A向第一卡合部411A的安装例如优选使用螺栓。在本实施方式中,第一安装板413A的前端侧位于远离第二卡合部411B(后述)的方向。
第一间隔件415A支承保持部45,且从重力方向上方向重力方向下方看时,在与第一卡合部411A不同的位置安装于第一安装板413A。例如在本实施方式中,第一间隔件415A安装于第一安装板413A的前端侧的部位。
第二支承体41B沿着第一方向X可移动地被引导机构2支承。在本实施方式中,第二支承体41B沿着第一方向X可移动地支承于第二引导部2B。如上所述,第二支承体41B支承保持部45。第二支承体41B中的保持部45的支承部位414B,从重力方向上方向重力方向下方看时,位于与第二卡合部411B(后述)不同的位置。本实施方式中,从重力方向上方向重力方向下方看时,支承部位414B位于被第一引导部2A和第二引导部2B夹着的区域的外侧。也可以与本实施方式不同,从重力方向上方向重力方向下方看时,支承部位414B位于被第一引导部2A和第二引导部2B夹着的区域内。
第二支承体41B由刚体构成。作为这种刚体,例如能够列举不锈钢、铝或铁等金属。在第二支承体41B上安装有保持部45,由此,第二支承体41B和保持部45相互固定。第二支承体41B和保持部45的固定例如可以使用螺栓,或也可以使用焊接。
第二支承体41B具有第二卡合部411B、第二安装板413B和第二间隔件415B。
第二卡合部411B与引导机构2卡合。本实施方式中,第二卡合部411B与第二引导部2B卡合。在第二卡合部411B和引导机构2卡合的状态下,第二卡合部411B沿着第一方向X移动,由此,移动体4沿着第一方向X移动。在本实施方式中,第二卡合部411B为直线导轨的挡块。
第二安装板413B安装于第二卡合部411B。本实施方式中,第二安装板413B的基端侧的部位安装于第二卡合部411B。第二安装板413B向第二卡合部411B的安装例如可以使用螺栓。本实施方式中,第二安装板413B的前端侧位于远离第一卡合部411A的方向。
第二间隔件415B支承保持部45,且从重力方向上方向重力方向下方看时,在与第二卡合部411B不同的位置安装于第二安装板413B。例如在本实施方式中,第二间隔件415B安装于第二安装板413B的前端侧的部位。
在输送装置100中,第一卡合部411A和保持部45之间形成有第一倾斜面418A。本实施方式中,在第一支承体41A的第一间隔件415A上形成有第一倾斜面418A。图4是表示图3所示的输送装置100的制造工序的一个工序的剖视图。如该图所示,保持部45被固定于第一支承体41A之前,第一倾斜面418A相对于第一卡合部411A的顶面倾斜。本实施方式中,以第一倾斜面418A的法线L朝向的方向N1朝向布置第二卡合部411B的一侧的相反侧的方式,第一倾斜面418A相对于第一卡合部411A的顶面倾斜。第一倾斜面418A相对于第一卡合部411A的顶面的第一倾斜面418A的倾斜度例如为1/100~5/100。
同样,在输送装置100中,在第二卡合部411B和保持部45之间形成有第二倾斜面411B。本实施方式中,在第二支承体41B的第二间隔件415B上形成有第二倾斜面418B。如图4所示,保持部45被固定于第二支承体41B之前,第二倾斜面418B相对于第二卡合部411B的顶面倾斜。本实施方式中,以第二倾斜面418B的法线朝向的方向N2朝向布置第一卡合部411A的一侧的相反侧的方式,第二倾斜面418B相对于第二卡合部411B的顶面倾斜。第二倾斜面418B相对于第二卡合部411B的顶面的倾斜度例如为1/100~5/100。
如图3所示,在使用输送装置100时,在工件89被保持于保持部45的情况下,在第一卡合部411A因工件89的负荷而载荷有力矩M11。同样,在使用输送装置100时,在工件89保持于保持部45的情况下,在第二卡合部411B因工件89的负荷而载荷有力矩M21。
而且,在输送装置100中,通过形成第一倾斜面418A和第二倾斜面418B,移动体4(第一支承体41A、第二支承体41B、保持部45)保持在弹性变形的状态(图3夸大表示移动体4弹性变形的状态)。例如,保持部45保持在以向重力方向上方去地(微小地)弯曲的方式弹性变形的状态。由此,在第一卡合部411A因移动体4的变形而载荷有第一反向力矩M12。第一反向力矩M12是和上述的力矩M11反向的力矩。同样,在第二卡合部411B因移动体4的变形而载荷有第二反向力矩M22。第二反向力矩M22是与上述的力矩M21反向的力矩。
第一轴承6A介于第一卡合部411A和引导机构2之间。具体地说,第一轴承6A介于第一卡合部411A和第一引导部2A之间。同样,第二轴承6B介于第二卡合部411B和引导机构2之间。具体而言,第二轴承6B介于第二卡合部411B和第二引导部2B之间。另外,第一轴承6A和第二轴承6B不一定包括输送装置100。
接着,对本实施方式的作用效果进行说明。
在本实施方式中,在第一卡合部411A因移动体4的变形而载荷有第一反向力矩M12。第一反向力矩M12是与在工件89保持于保持部45的情况下因工件89的负荷而载荷于第一卡合部411A的力矩M1l反向的力矩。根据这种结构,第一反向力矩M12是与力矩Ml1反向的力矩,所以能够减小向第一卡合部411A的力矩产生的负荷。由此,能够防止第一卡合部411A的破损,能够延长输送装置l00的寿命。
同样,在本实施方式中,在第二卡合部411B,因移动体4的变形而载荷有第二反向力矩M22。第二反向力矩M22是与在工件89保持于保持部45的情况下因工件89的负荷而载荷于第二卡合部411B的力矩M21反向的力矩。根据这种结构,第二反向力矩M22是与力矩M21反向的力矩,所以能够减小向第二卡合部411B的力矩产生的负荷。由此,能够防止第二卡合部411B的破损,能够延长输送装置100的寿命。
若减小向第一卡合部411A和第二卡合部411B的力矩产生的负荷,则能够确保输送装置100的耐负荷性,能够更自由地决定第一引导部2A和第二引导部2B的距离。由此,例如,如本实施方式,能够实现第一引导部2A和第二引导部2B的距离比较小的小型的输送装置100。或者也可以与本实施方式不同,采用支承部位414A、414B位于第一引导部2A和第二引导部2B夹着的区域内的第一引导部2A和第二引导部2B的距离比较大的结构。
若减小向第一卡合部411A和第二卡合部411B的力矩产生的负荷,则能够防止对第一轴承6A和第二轴承6B施加局部的负荷。由此,可以防止剥落,能够实现第一轴承6A和第二轴承6B的长寿命化。
(第一实施方式的第一变形例)
使用图5、图6对本发明的第一实施方式的第一变形例进行说明。
另外,在以下的说明中,对于与上述相同或类似的结构附加与上述相同的附图标记,适当省略说明。
图5是示意性地表示本发明的第一实施方式的第一变形例的输送装置的剖视图。图6是表示图5所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
在本变形例的输送装置101中,不在第一间隔件415A上形成第一倾斜面418A,而是在设置于第一卡合部411A和第一安装板413A之间的第一中间部件416A上形成有第一倾斜面417A。同样,不在第二间隔件415B上形成第二倾斜面418B,而是在设置于第二卡合部411B和第二安装板413B之间的第二中间部件416B上形成有第二倾斜面417B。
通过在输送装置101中形成第一倾斜面417A和第二倾斜面417B,移动体4(第一支承体41A、第二支承体41B、保持部45)被保持在弹性变形的状态(图5夸大表示移动体4弹性变形的状态)。例如,保持部45在以向重力方向上方去地(微小地)弯曲的方式弹性变形的状态下保持。由此,在第一卡合部411A上因移动体4的变形而负担第一反向力矩M12。第一反向力矩M12是与上述的力矩Ml1反向的力矩。同样,在第二卡合部411B上因移动体4的变形而载荷有第二反向力矩M22。第二反向力矩M22是与上述的力矩M21反向的力矩。
根据本变形例,也起到与关于输送装置100所述的作用效果同样的作用效果。
(第一实施方式的第二变形例)
使用图7、图8,对本发明的第一实施方式的第二变形例进行说明。
图7是示意性地表示本发明的第一实施方式的第二变形例的输送装置的剖视图。图8是表示图7所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
在本变形例的输送装置102中,不在第一间隔件415A上形成第一倾斜面418A,而是在基体1上形成有第一倾斜面18A。即,该情况下,在引导机构2和基体1之间形成有第一倾斜面18A。同样,不在第二间隔件415B上形成第二倾斜面418B,而是在基体1上形成有第二倾斜面18B。即,该情况下,在引导机构2和基体1之间形成有第二倾斜面18B。
在输送装置102中,通过形成有第一倾斜面18A和第二倾斜面18B,移动体4(第一支承体41A、第二支承体41B、保持部45)被保持在弹性变形的状态(图7夸大表示移动体4弹性变形的状态)。例如,保持部45保持在以向重力方向上方去地(微小地)弯曲的方式弹性变形的状态。由此,在第一卡合部411A上因移动体4的变形而载荷有第一反向力矩M12。第一反向力矩M12是与上述的力矩M11反向的力矩。同样,在第二卡合部411B上因移动体4的变形而载荷有第二反向力矩M22。第二反向力矩M22是与上述的力矩M21反向的力矩。
根据本变形例,也起到与关于输送装置100所述的作用效果同样的作用效果。
(第一实施方式的第3变形例)
使用图9,对本发明的第一实施方式的第三变形例进行说明。
图9是示意性地表示本发明的第一实施方式的第三变形例的输送装置的剖视图。
在本变形例的输送装置103中,第一支承体41A(第一卡合部411A)相对于第一引导部2A的位置关系以及第二支承体41B(第二卡合部411B)相对于第二引导部2B的位置关系与输送装置100不同。根据这种结构,也起到与关于输送装置100所述的作用效果同样的作用效果。
(第一实施方式的第4变形例)
使用图10,对本发明的第一实施方式的第四变形例进行说明。
图10是示意地表示本发明的第一实施方式的第四变形例的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
在本变形例的输送装置104中,不在第一间隔件415A上形成有第一倾斜面418A,而是在第一间隔件415A上形成有第一台阶部419A。同样,不在第二间隔件415B形成有第二倾斜面418B,而是在第二间隔件415B上形成有第二台阶部419B。本变形例中,第一台阶部419A形成为一个部件(第一间隔件415A),但形成台阶部的方法不限定于此。例如,通过使用多个部件(例如多个填隙片),也可以形成上述的第一台阶部419A。关于第二台阶部419B也同样。
在输送装置104中,通过形成有第一台阶部419A和第二台阶部419B,移动体4(第一支承体41A、第二支承体41B、保持部45)被保持在弹性变形的状态。由此,在第一卡合部411A因移动体4的变形而载荷有第一反向力矩M12(本变形例中未图示。参照图3)。第一反向力矩M12是与上述的力矩M11反向的力矩。同样,在第二卡合部411B因移动体4的变形而载荷有第二反向力矩M22。第二反向力矩M22(本变形例中未图示。参照图3)是与上述的力矩M21反向的力矩。
根据本变形例,也起到与关于输送装置100所述的作用效果同样的作用效果。
另外,本变形例中,作为输送装置100的变形例,表示了代替倾斜面而设置台阶部的例子,但也可以代替输送装置101或输送装置102或输送装置103的倾斜面而设置台阶部。
(第二实施方式)
使用图11、图12,对本发明的第二实施方式进行说明。
图11是示意性地表示本发明的第二实施方式的输送装置的剖视图。图12是表示图11所示的输送装置的制造工序的一个工序的剖视图。
在本实施方式的输送装置200中,第一支承体41A和第二支承体41B相对于同一第一引导部2A沿着第一方向X可移动地被支承,在这方面与上述的输送装置100不同,其它方面与输送装置100同样。
根据这种结构,也起到与关于输送装置100所述的作用效果同样的作用效果。另外,在图11中,仅表示出两个第一支承体41A和第二支承体41B,但支承体也可以设置三个以上。另外,在本实施方式中,也可以代替倾斜面而设置在输送装置104中说明的台阶部。另外,也可以将本实施方式的结构与输送装置100、输送装置101、输送装置102和输送装置103的结构组合。另外,作为其他的变形例,也可以在某输送装置上组合设置关于输送装置100而说明的倾斜面、和关于输送装置104而说明的台阶部。
本发明不限定于上述的实施方式。本发明的各部的具体的结构可以自由地进行各种设计变更。
在上述的说明中,表示了引导机构包括两个引导部(上述的实施方式和变形例中导轨)的例子,本发明不限定于此。例如,引导机构也可以包括三个以上的引导部(例如导轨)。
为了生成第一反向力矩M12和第二反向力矩M22,所以在上述的说明中表示了设有倾斜面或台阶部的例子,但本发明不限定于此。例如,通过使图3的第一间隔件415A的高度和第二间隔件415B的高度不同,也可以生成第一反向力矩M12和第二反向力矩M22。
与上述的实施方式和变形例不同,也可以在保持部45形成倾斜面或台阶部。

Claims (12)

1.一种输送装置,其特征在于,包括:
引导机构;和
被所述引导机构引导而进行移动的移动体,
所述移动体包括:
第一支承体,其具有与所述引导机构卡合的第一卡合部,沿着第一方向可移动地被所述引导机构支承;
第二支承体,其具有与所述引导机构卡合的第二卡合部,沿着所述第一方向可移动地被所述引导机构支承;和
保持部,其被所述第一支承体和所述第二支承体支承,用于保持工件,
在所述工件被保持于所述保持部的情况下,因所述工件的负荷而在所述第一卡合部载荷有工件负荷力矩,
在所述工件未被保持于所述保持部的情况下,在所述第一卡合部因所述移动体的变形而载荷有与所述工件负荷力矩反向的第一反向力矩。
2.如权利要求1所述的输送装置,其特征在于:
在所述第二卡合部因所述移动体的变形而载荷有第二反向力矩,所述第二反向力矩是与在所述工件被保持于所述保持部的情况下因所述工件的负荷而载荷于所述第二卡合部的力矩反向的力矩。
3.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
所述移动体在弹性变形的状态下被保持。
4.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
所述引导机构包括各自沿着所述第一方向延伸的第一引导部和第二引导部,
所述第一引导部和所述第二引导部在与所述第一方向正交的第二方向相互离开,
所述第一引导部与所述第一卡合部卡合,所述第二引导部与所述第二卡合部卡合。
5.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
所述第一支承体中的所述保持部的支承部位,从重力方向上方向重力方向下方看时,位于与所述第一卡合部不同的位置,
所述第二支承体中的所述保持部的支承部位,从重力方向上方向重力方向下方看时,位于与所述第二卡合部不同的位置。
6.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
所述引导机构包括沿着所述第一方向延伸的第一引导部,
所述第一卡合部和所述第二卡合部均与所述第一引导部卡合。
7.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
所述第一支承体具有第一安装板和第一间隔件,所述第二支承体具有第二安装板和第二间隔件,
所述第一安装板被安装于所述第一卡合部,
所述第一间隔件支承所述保持部,且从重力方向上方向重力方向下方看时,在与所述第一卡合部不同的位置安装于所述第一安装板上,
所述第二安装板被安装于所述第二卡合部,
所述第二间隔件支承所述保持部,且从重力方向上方向重力方向下方看时,在与所述第二卡合部不同的位置安装于所述第二安装板上。
8.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于,还包括:
第一轴承,其介于所述第一卡合部和所述引导机构之间;和
第二轴承,其介于所述第二卡合部和所述引导机构之间。
9.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
还包括支承所述引导机构的基体,
在所述第一卡合部和所述保持部之间或所述引导机构和所述基体之间形成有第一倾斜面,
在所述第二卡合部和所述保持部之间或所述引导机构和所述基体之间形成有第二倾斜面。
10.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
还包括支承所述引导机构的基体,
在所述第一卡合部和所述保持部之间或所述引导机构和所述基体之间形成有第一台阶部,
在所述第二卡合部和所述保持部之间或所述引导机构和所述基体之间形成有第二台阶部。
11.如权利要求1或2所述的输送装置,其特征在于:
所述保持部具有保持件和保持所述工件的末端执行器,
所述保持件被支承于所述第一支承体和所述第二支承体,
所述末端执行器与所述保持件连接,且沿着所述第一方向延伸。
12.一种输送系统,其特征在于,包括:
权利要求1~11中任一项所述的输送装置;和
收纳由所述输送装置所输送的工件的工件收纳机构。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI637418B (zh) * 2017-03-31 2018-10-01 群光電子股份有限公司 插件機之抓取裝置與插件方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1895971A (zh) * 2005-07-13 2007-01-17 三星电子株式会社 制造期间用于传送平板显示器衬底的系统
US7665950B2 (en) * 2007-04-26 2010-02-23 Daihen Corporation Transfer apparatus
US8203101B2 (en) * 2007-03-02 2012-06-19 Daihen Corporation Conveying device
CN102530551A (zh) * 2010-12-07 2012-07-04 苏州紫冠自动化设备有限公司 可升降的移载器
CN103237634A (zh) * 2010-10-08 2013-08-07 布鲁克斯自动化公司 同轴驱动的真空机器人
DE102013107701A1 (de) * 2012-07-25 2014-01-30 Fanuc Corp Kraftgesteuerte elektrische Hand

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3620524A (en) * 1970-06-26 1971-11-16 Joseph Czompi Automobile windshield installer
US3883008A (en) * 1973-11-15 1975-05-13 Supreme Equip & Syst Article transfer device
US5980193A (en) * 1996-09-18 1999-11-09 Magnetic Bearing Technologies, Inc. Magnetically levitated robot and method of increasing levitation force
JP4291709B2 (ja) * 2003-04-16 2009-07-08 株式会社ダイヘン 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
JP4694436B2 (ja) * 2006-07-28 2011-06-08 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
JP4950745B2 (ja) * 2007-04-19 2012-06-13 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4971063B2 (ja) * 2007-07-27 2012-07-11 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4688004B2 (ja) * 2008-04-22 2011-05-25 株式会社ダイフク 物品搬送装置
WO2012008390A1 (en) * 2010-07-16 2012-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101284987B1 (ko) * 2011-09-09 2013-07-10 고려대학교 산학협력단 토크 프리 로봇 팔
JP2013258824A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Seiko Epson Corp 移動機構、ロボットハンド、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、送液ポンプ、印刷装置、投影装置、搬送装置
JP5590422B2 (ja) * 2012-06-13 2014-09-17 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US10018238B2 (en) * 2013-11-01 2018-07-10 Sabanci University Variable negative stiffness actuation
JP2017064900A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ダイヘン 搬送装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1895971A (zh) * 2005-07-13 2007-01-17 三星电子株式会社 制造期间用于传送平板显示器衬底的系统
US8203101B2 (en) * 2007-03-02 2012-06-19 Daihen Corporation Conveying device
US7665950B2 (en) * 2007-04-26 2010-02-23 Daihen Corporation Transfer apparatus
CN103237634A (zh) * 2010-10-08 2013-08-07 布鲁克斯自动化公司 同轴驱动的真空机器人
CN102530551A (zh) * 2010-12-07 2012-07-04 苏州紫冠自动化设备有限公司 可升降的移载器
DE102013107701A1 (de) * 2012-07-25 2014-01-30 Fanuc Corp Kraftgesteuerte elektrische Hand

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