JP6290585B2 - バッチ式基板処理装置 - Google Patents
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Description
10 基板
20、200 ボート
22、24、220、240 垂直フレーム
26、260 支持ロッド
28 回避溝部
30、300 リングホルダ
40 トップ−エッジ−グリップ方式のエンドエフェクタ
400 ボトム−リフト方式のエンドエフェクタ
Claims (11)
- 複数枚の基板を水平姿勢で上下方向に所定間隔を隔てて積層して搭載した状態でローディングするためのボートを含むバッチ式基板処理装置であって、
前記複数枚の基板を底面から支持して載置するための複数のリングホルダと、
前記ボートに設けられた第1、第2、及び第3の垂直フレームと、
前記各リングホルダを3点支持方式で載置するべく前記第1、第2、及び第3の垂直フレームに上下方向に所定間隔を隔てて複数の高さ位置のそれぞれで突設された第1、第2、及び第3の支持ロッドであって、前記各リングホルダを前記第1の支持ロッドによって支持する点と前記第2の支持ロッドによって支持する点との角度間隔、及び前記第1の支持ロッドによって支持する点と前記第3の支持ロッドによって支持する点との角度間隔が、それぞれ91゜超かつ150゜以下であり、前記第1の垂直フレームと前記第2の垂直フレームとがなす角度間隔、及び前記第1の垂直フレームと前記第3の垂直フレームとがなす角度間隔が91゜以上である、該第1、第2、及び第3の支持ロッドと、
前記ボート内における前記支持ロッドの上方かつ前記リングホルダの外側の空間内に進入可能な形状を有し、前記基板を底面から支持した状態でボトム−リフト方式により前記ボート内へローディングしかつ/または前記ボートからアンローディングするエンドエフェクタとを含み、
前記エンドエフェクタが、先端がU字状の二叉形状を有し、前記U字状部分において、前記リングホルダの直径よりも大きな内側面間距離及び前記第2の垂直フレームと前記第3の垂直フレームとの間の距離よりも小さな外側面間距離を有し、
前記各リングホルダを前記第1の支持ロッドによって支持する点と前記第2の支持ロッドによって支持する点との角度間隔が、前記第1の垂直フレームと前記第2の垂直フレームとがなす角度間隔より大きく、前記各リングホルダを前記第1の支持ロッドによって支持する点と前記第3の支持ロッドによって支持する点との角度間隔が、前記第1の垂直フレームと前記第3の垂直フレームとがなす角度間隔より大きいことを特徴とするバッチ式基板処理装置。 - 前記複数枚の基板の各々の重心が前記第2の支持ロッドによって支持する点と前記第3の支持ロッドによって支持する点とを結んだ直線より前記第1の支持ロッドによって支持する点の側に位置するように、前記複数枚の基板の各々が配置されるように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記リングホルダを固定的に載置することができるように、前記リングホルダを載置可能な段差を前記支持ロッドの先端部に形成したことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記リングホルダの直径が、前記基板の直径の0.6倍ないし0.8倍であることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記基板の直径が300mmであり、かつ前記リングホルダのリング幅が2mmないし25mmであることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記リングホルダのリング幅が2mmないし5mmであることを特徴とする請求項5に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記エンドエフェクタが、前記U字状部分において、前記基板の直径よりも小さな外側面間距離を有することを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか一項に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記第1の垂直フレームと前記第2の垂直フレームとがなす角度間隔、及び前記第1の垂直フレームと前記第3の垂直フレームとがなす角度間隔が120゜未満であることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のバッチ式基板処理装置。
- 複数枚の基板を水平姿勢で上下方向に所定間隔を隔てて積層して搭載した状態でローディングするためのボートを含むバッチ式基板処理装置であって、
前記複数枚の基板を底面から支持して載置するための複数のリングホルダと、
前記ボートに設けられた第1、第2、及び第3の垂直フレームと、
前記各リングホルダを3点支持方式で載置するべく前記第1、第2、及び第3の垂直フレームに上下方向に所定間隔を隔てて複数の高さ位置のそれぞれで突設された第1、第2、及び第3の支持ロッドであって、前記第1、第2、及び第3の垂直フレームから突設された前記第1、第2、及び第3の支持ロッドの先端が、前記リングホルダまたは前記基板の中心点に向けられた、該第1、第2、及び第3の支持ロッドと、
前記ボート内における前記支持ロッドの上方かつ前記リングホルダの外側の空間内に進入可能な形状を有し、前記基板を底面から支持した状態でボトム−リフト方式により前記ボート内へローディングしかつ/または前記ボートからアンローディングするエンドエフェクタとを含み、
前記エンドエフェクタが、先端がU字状の二叉形状を有し、前記U字状部分において、前記リングホルダの直径よりも大きな内側面間距離及び前記第2の垂直フレームと前記第3の垂直フレームとの間の距離よりも小さな外側面間距離を有し、
互いに隣接する前記垂直フレーム間の角度間隔を調整することにより、前記第1、第2、及び第3の支持ロッドが前記リングホルダを91゜以上120゜以下の角度間隔を隔てて3点支持方式で支持することができるようにし、
前記複数枚の基板の各々の重心が前記第2の支持ロッドによって支持する点と前記第3の支持ロッドによって支持する点とを結んだ直線より前記第1の支持ロッドによって支持する点の側に位置するように、前記複数枚の基板の各々が配置されるように構成されたことを特徴とするバッチ式基板処理装置。 - 前記ボートが、石英、シリコンカーバイド(SiC)、黒鉛、カーボン複合材またはシリコン(Si)のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のバッチ式基板処理装置。
- 前記リングホルダが、石英、シリコンカーバイド(SiC)、黒鉛、カーボン複合材またはシリコン(Si)のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のバッチ式基板処理装置。
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