JP4989907B2 - 半導体装置及び電子機器 - Google Patents

半導体装置及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4989907B2
JP4989907B2 JP2006072089A JP2006072089A JP4989907B2 JP 4989907 B2 JP4989907 B2 JP 4989907B2 JP 2006072089 A JP2006072089 A JP 2006072089A JP 2006072089 A JP2006072089 A JP 2006072089A JP 4989907 B2 JP4989907 B2 JP 4989907B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic semiconductor
semiconductor layer
layer
organic
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006072089A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006303459A (ja
JP2006303459A5 (ja
Inventor
忍 古川
良太 今林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP2006072089A priority Critical patent/JP4989907B2/ja
Publication of JP2006303459A publication Critical patent/JP2006303459A/ja
Publication of JP2006303459A5 publication Critical patent/JP2006303459A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4989907B2 publication Critical patent/JP4989907B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/484Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
    • H10K10/486Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions the channel region comprising two or more active layers, e.g. forming pn heterojunctions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/466Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/468Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
    • H10K10/471Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising only organic materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00
    • H10K19/10Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic element specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, covered by group H10K10/00 comprising field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • H10K85/211Fullerenes, e.g. C60
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/311Phthalocyanine
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/631Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/649Aromatic compounds comprising a hetero atom
    • H10K85/655Aromatic compounds comprising a hetero atom comprising only sulfur as heteroatom

Description

本発明は、有機半導体を用いた半導体装置及びその製造方法に関する。
近年、有機半導体を用いた有機トランジスタの研究が盛んに行われている。有機半導体の特徴を活かし、薄膜形成が容易であること、軽量で可撓性を有し、プラスチックやフィルム基板、紙などといったフレキシブルな基板の上に有機半導体装置を形成することが期待されている。さらにチャネルを形成する有機半導体材料は非常に安価であり、成膜温度が低く、インクジェット法、印刷法もしくはスタンプ法などの真空チャンバーを使わないプロセスも適用することができるため、有機トランジスタを用いた半導体装置全般の作製コストを大幅に削減することが期待される。
有機トランジスタは、ガラス基板、ゲート電極、ゲート絶縁体層、ソース電極、ドレイン電極、及び有機半導体層で構成される。有機半導体層の下にソース電極、ドレイン電極を設ける構造をボトムコンタクト型構造と呼び、有機半導体層の上に設ける構造をトップコンタクト型構造と呼ぶ。
有機トランジスタの場合には、トップコンタクト型構造を採用したほうがキャリア移動度を大きくできる。しかしこの構造ではパターンなどの微細加工を施すためにフォトリソグラフィなどの工程を用いることは難しく、微細加工にはソース電極、ドレイン電極形成後に有機半導体層を形成するボトムコンタクト型構造に限られるかもしれない。そのため有機トランジスタの構造はその長所、短所に合わせて適用する必要がある。
有機トランジスタのキャリア移動度は有機半導体のモルフォロジー(アモルファス、多結晶、単結晶などの状態)に大きく依存することが知られている。なかでも有機半導体層の単結晶を用いた有機トランジスタは高いキャリア移動度を示し、アモルファスシリコンと同程度のキャリア移動度を有している。良好な有機物の単結晶を得る方法としては液相成長法や気相輸送法などが挙げられる。
有機トランジスタに単結晶を積極的に用いて諸特性を改善するためには、単結晶を成長させる位置を選択的に塗り分ける技術が必要になる。この単結晶の塗り分けには、基板部位のぬれ性を改質して選択的に単結晶を成長させる手法などが代表的なものである。
有機半導体層の単結晶を利用している例として、ペンタセン蒸着膜の結晶状態を制御し、低電圧駆動で高いキャリア移動度を有する有機半導体素子を提供するために、ゲート絶縁体層の表面に表面エネルギーの低い島状突起が分散して形成されている島状突起層を設ける構造を提案している(例えば特許文献1参照)。
また、ゲート絶縁体層表面に対する純水の接触角を50度以上120度以下に限定し、ゲート絶縁体層の表面にフッ素ポリマー層を形成することを特徴とする有機トランジスタを提案している(例えば特許文献2参照)。
特開2004−23021号公報 特開2001−94107号公報
上記特許文献1のように有機半導体層の単結晶を形成すると、キャリアが伝播するチャネルの有機半導体層とゲート絶縁体層との界面の平坦性が失われてしまうため、有機半導体層の単結晶のもつキャリア移動度を十分に活用しているとは言い難い。
また上記特許文献2では、チャネル全体に渡って有機半導体層の単結晶を成長させることが出来なかった場合に歩留まりが低下することになる。
そこで本発明は、有機トランジスタに効率的に有機半導体層の単結晶、あるいは結晶性の高い膜を適用することを課題とする。
上記課題を鑑み本発明の半導体装置は、有機半導体層を積層構造とし、少なくとも上層の有機半導体層は多結晶状態、又は単結晶状態を有し、下層の有機半導体層はチャネルとして機能する材料からなることを特徴とする。この場合、多結晶における一つの結晶粒のサイズよりも単結晶の結晶粒サイズの方が大きい。下層の有機半導体層は、上層の有機半導体層と同程度、又はそれ以下の結晶性を有することを特徴とする。結晶性の高い上層の有機半導体層により、キャリア移動度を高めることができる。また、当該上層の有機半導体層がチャネル面積に対し、基板と平行方向の結晶の成長が十分に行われ無い場合でも、下層の有機半導体層がソース電極及びドレイン電極と接触しているため、不十分な接触を補償することができる。
結晶性の高い有機半導体層の例として単結晶状態の有機半導体層がある。このような結晶性の高い有機半導体層は、結晶条件や結晶状態によって、チャネル面積に対し基板と平行方向の結晶の成長が十分に行われない場合など、当該単結晶とソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層との物理的な接触が不十分となることが考えられる。しかし、その場合も下層に設けられた有機半導体層が、ソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層と接触していることによって、不十分な接触を補償し、チャネルとして機能させることができる。
具体的には、有機半導体のキャリア移動度を向上させるため、積層された有機半導体層の上層には有機半導体層の単結晶を用い、下層には多結晶からなる有機半導体層を用いる。勿論好ましくは下層の有機半導体層は、上層の有機半導体層の結晶状態と同程度の状態を有するとよい。キャリア移動度の電気抵抗をより低くすることができるからである。また本発明において、下層の有機半導体層に非晶質からなる有機半導体層を用いることもできる。非晶質であっても、単結晶によるソース電極及びドレイン電極との不十分な接触を補う効果を奏することができるからである。
別の形態では、上層の有機半導体層には多結晶からなる有機半導体層を用い、下層の有機半導体層には非晶質からなる有機半導体層を用いることができる。勿論好ましくは下層の有機半導体層は、上層の有機半導体層の結晶状態と同程度の状態を有するとよい。キャリア移動度の電気抵抗をより低くすることができるからである。
すなわち下層の有機半導体層は、上層の有機半導体層より結晶性が低く、チャネルとして機能する材料であればよい。
単結晶からなる有機半導体層の成膜手段として気相輸送法を用いることができる。そして選択的に形成された下層有機半導体層にそって、選択的に単結晶からなる有機半導体層を形成することができる。すなわち下層の有機半導体層により、チャネル間に選択的に、単結晶を成長させることが可能となる。
具体的な本発明の半導体装置は、ゲート電極と、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層と、第1の有機半導体層上に接して設けられた第2の有機半導体層とを有し、第2の有機半導体層は、第1の有機半導体層より結晶性が高いことを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置は、ゲート電極と、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層と、第1の有機半導体層上に接して設けられた第2の有機半導体層とを有し、第2の有機半導体層は、第1の有機半導体層より結晶粒が大きいことを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置は、ゲート電極と、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層と、第1の有機半導体層上に接して設けられた第2の有機半導体層とを有し、第1の有機半導体層は多結晶又は非晶質を有し、第2の有機半導体層は単結晶を有することを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置は、ゲート電極と、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層と、第1の有機半導体層上に接して設けられた第2の有機半導体層とを有し、第1の有機半導体層は非晶質を有し、第2の有機半導体層は多結晶を有することを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置は、ゲート電極と、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層と、第1の有機半導体層上に接して設けられた第2の有機半導体層とを有し、第1の有機半導体層は単結晶を有し、第2の有機半導体層は第1の有機半導体層とは異なる材料からなる単結晶を有することを特徴とする。
また具体的な本発明の半導体装置の作製方法について示す。
本発明の半導体装置の作製方法は、基板上にゲート電極とゲート絶縁体層とを形成し、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層を形成し、第1の有機半導体層に接して、第2の有機半導体層を形成し、第2の有機半導体層は、第1の有機半導体層よりも結晶粒が大きくなるように形成することを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置の作製方法は、基板上にゲート電極とゲート絶縁体層とを形成し、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層を形成し、第1の有機半導体層に接して、第2の有機半導体層を形成し、第2の有機半導体層は、第1の有機半導体層よりも結晶性が高くなるように形成することを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置の作製方法は、基板上にゲート電極とゲート絶縁体層とを形成し、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層を形成し、第1の有機半導体層に接して、第2の有機半導体層を形成し、第1の有機半導体層は多結晶又は非晶質となるように形成し、第2の有機半導体層は単結晶となるように形成することを特徴とする。
別の形態の本発明の半導体装置の作製方法は、基板上にゲート電極とゲート絶縁体層とを形成し、ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極に隣接する第1の有機半導体層を形成し、第1の有機半導体層に接して、第2の有機半導体層を形成し、第1の有機半導体層は非晶質となるように形成し、第2の有機半導体層は多結晶となるように形成することを特徴とする。
本発明により、有機半導体層の単結晶を効率的、選択的に形成することができる。当該単結晶をチャネル形成領域として用いることができ、その結果キャリア移動度を高めることができる。
また、有機半導体層の単結晶の基板面と平行方向の成長がチャネル面積に対して不十分な場合にも、有機半導体の薄膜をあらかじめ形成する本発明により、第2の有機半導体層が十分に形成されなかった場合に不十分な結晶成長を補償するチャネルとして有機半導体の薄膜を機能させることができる。その結果、有機半導体層の単結晶の成長不十分さから生じる不完全なチャネル形成を防止して、歩留まり良くキャリア移動度の高い有機トランジスタを提供することができる。
また有機半導体層を設けることにより有機半導体層の単結晶(あるいは結晶性の高い有機半導体層)とゲート絶縁体層との密着性を改善して有機トランジスタのオフ電流を低下させることができる。また有機半導体層は有機半導体層の単結晶(あるいは結晶性の高い有機半導体層)とソース電極,ドレイン電極との接触を改善した結果、キャリアの注入障壁を低下させて、オン電流を増大させ、閾値電圧のシフトを低減させることができる。
さらに本発明は選択的に単結晶を成長させるため、有機半導体材料のロスを低減することができる。本発明は、有機トランジスタの動作が安定で長寿命を与え、作製方法が簡便である有機トランジスタを提供することを特徴とする。
以下、本発明の一態様について説明する。ただし、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
(実施の形態1)
本発明の有機トランジスタとその作製方法の一態様について図1を用いて説明する。
基板101の上にゲート電極102を形成する。ゲート電極102は、成膜した導電層をフォトリソグラフィ法によって所望の形状に加工して形成してもよいし、導電物を含む液滴をインクジェット法等によって吐出することにより形成してもよい。なお本発明のゲート電極102の作製方法は、これに限定されるものではない。また、ゲート電極102を形成する材料には、例えばアルミニウム、銅、金、銀等を用いることができる。なお本発明のゲート電極に用いる材料はこれに限定されるものではなく、導電性を有する材料であればよい。また、基板101について、ガラス、石英等の他、プラスチック、ポリカーボネード等の可撓性を有する基板を用いることができる。なお本発明に用いる基板は、これに限定されるものではない。また有機トランジスタは高温処理を必要としないため、プラスチック、ポリカーボネード等の可撓性を有する基板を用いることができ、半導体装置の軽量化、薄型化、柔軟性の向上を図ることができる。
次に、ゲート電極102を覆うゲート絶縁体層103を形成する。ゲート絶縁体層103には、例えば酸化珪素や窒化珪素等の絶縁物をCVD法等によって成膜して形成してもよいし、陽極酸化法を用いてゲート電極表面を酸化することにより形成してもよい。この他、ポリイミド、ポリアミック酸、ポリビニルフェノールなどの有機物をキャスト法、スピナー法、印刷法、インクジェット法等の方法により塗布してゲート絶縁体層103を形成してもよい。なお本発明のゲート絶縁体層は、これに限定されるものではない。
次にゲート絶縁体層103の上に、ソース電極104、ドレイン電極105を形成して有機トランジスタ形成領域106を作製する(図1(A))。ソース電極104、ドレイン電極105は、金、銀、タングステン等の無機導電物の他、ポリ(エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)混合物(PEDOT/PSS)等を含む有機導電物等を用いて形成すればよい。なお本発明のソース電極及びドレイン電極の材料は、これに限定されるものではない。また、ソース電極104、ドレイン電極105は、スパッタリング装置や蒸着装置等の成膜装置を用いて形成した導電層を、所望の形状に加工することによって形成してもよいし、または導電物を含む液滴をインクジェット法等によって吐出することにより形成してもよい。なお本発明のソース電極及びドレイン電極の作製方法は、これに限定されるものではない。
有機トランジスタ形成領域106の上で、有機半導体層の単結晶を形成する領域に有機半導体層107を形成する。少なくとも、ソース電極及びドレイン電極の間には有機半導体層107を形成する。有機半導体層107を設ける結果、その上に有機半導体層の単結晶を効率的に形成することができ、その領域から単結晶を成長させることができる。
このように有機トランジスタのキャリア移動度を高めるため、有機半導体層の単結晶を形成すると、結晶条件や結晶粒の形状等の結晶状態によって、チャネル面積に対し基板と平行方向の成長が不十分な場合、チャネル面積全体に結晶が形成されず、ソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層との物理的な接触が不十分となることが考えられる。そこで本発明は有機半導体層107が、ソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層と接触していることによって、不十分な接触を補償し、チャネルとして機能させることを特徴とするため、有機半導体層107はチャネルとして機能する材料であればよい。このような有機半導体層107は、2nm以上10nm以下の膜厚となるように形成する。
例えば、有機半導体層107には、フタロシアニン(HPc)、フタロシアニン銅(CuPc)、チタニルフタロシアニン(TiOPc)、バナジルフタロシアニン(VoPc)などのフタロシアニン系材料、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどのアセン系材料、セキシチオフェン(α−6T)、クォーターチオフェン(α−4T)などのチオフェンオリゴマー系材料、その他フラーレン(C60)、ペリレンといった材料を用いることができるが、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどの高いキャリア移動度を有する有機半導体を用いることが望ましい。アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどの高い移動度を有する有機半導体は、後に有機半導体層の単結晶を形成することができる。このように、有機半導体層107は、後に形成する有機半導体層の単結晶と同一材料により形成すると密着性、作製工程の面からも好ましい。
しかし本発明の有機半導体層107はこれに限定されず、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:α−NPD)、4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス[N−{4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル}−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DNTPD)等の芳香族アミン化合物等の有機化合物を用いることができる。
このような有機半導体層107は、蒸着法、インクジェット法、印刷法、又はスタンプ法などを用いて形成することができる。また蒸着法等を用いる場合、マスクを用いて選択的に有機半導体層107を形成することがきる。なお本発明の有機半導体層の作製方法はこれに限定されるものではない。
有機半導体層107は、後に形成される有機半導体層の単結晶と、同程度の結晶状態の有機半導体層を用いると、本発明の効果を引き出すことができる。例えば後に形成する有機半導体層として、有機半導体層の単結晶を用いる場合、有機半導体層107には単結晶状態や多結晶状態のように結晶性の高い有機半導体層を用いるとよい。また有機半導体層の多結晶を形成する場合、有機半導体層107は多結晶状態を有する有機半導体層を用いるとよい。
次に有機半導体層107の上に、結晶性の高い有機半導体層として有機半導体層の単結晶108を形成し、有機トランジスタ109を形成する(図1(B))。あらかじめ有機半導体層107を成膜しているため、有機半導体層の単結晶108を選択的、効率的に形成することができ、結晶成長させることができる。当該単結晶をチャネル形成領域として用いることができ、キャリア移動度を高めることができる。またあらかじめ形成された有機半導体層107を、単結晶の核として使用することができる。
また有機半導体層の単結晶108はフタロシアニン(HPc)、フタロシアニン銅(CuPc)、チタニルフタロシアニン(TiOPc)、バナジルフタロシアニン(VoPc)などのフタロシアニン系材料、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどのアセン系材料、セキシチオフェン(α−6T)、クォーターチオフェン(α−4T)などのチオフェンオリゴマー系材料、その他フラーレン(C60)、ペリレン等の材料を用いて、有機分子線エピタキシー(OMBE:Organic Molecular Beam Epitaxy)法、HWE(Hot Wall Epitaxy)法、PVT(Physical Vapor Transport)法などの気相輸送法により形成することができる。
このように上層の有機半導体層は、下層の有機半導体層より結晶性が高いことを特徴とする。結晶性が高いとは、結晶粒が大きいとも言うことができる。そして結晶性の高い有機半導体層によって、キャリア移動度を高め、当該有機半導体層とソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層との不十分な接触を下層の有機半導体層がソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層と接触していることによって補償することができる。
なお有機トランジスタにおいて、キャリアは有機半導体層のゲート絶縁体層側を多く流れる。そのため不十分な接触を補償するために設けられた有機半導体層107の膜厚によっては、抵抗の低い単結晶とキャリアの流れやすい領域の距離が離れてしまい、効率的に単結晶側にキャリアが流れない恐れがある。従って、有機半導体層107の膜厚は2nm以上10nm以下とすると好ましい。
さらに、基板101上に複数の有機トランジスタ109を含む場合にも同様の工程を経て有機半導体装置110(図1(C))を形成することができる。
以上のようにして、作製した本発明の有機トランジスタ109は、有機半導体層107をあらかじめ成膜しているため、有機半導体層の単結晶108を選択的に形成し、その後結晶成長させることができる。当該単結晶をチャネル形成領域として用いることができ、キャリア移動度を高めることができる。
さらに、有機半導体層の単結晶108だけではチャネルの面積に対し基板と平行方向の結晶の成長が十分に行われないことがある。その場合、有機半導体層の単結晶108の下方に形成した有機半導体層107は、ソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層と接触していることで、チャネルとして機能するため、歩留まりを向上させることができる。
また有機半導体層107を設けることにより有機半導体層の単結晶108とゲート絶縁体層103との密着性を改善することができる。その結果、有機トランジスタ109のオフ電流を低下させることができる。また有機半導体層107によって、有機半導体層の単結晶108とソース電極104、ドレイン電極105との接触を改善することができる。その結果、キャリアの注入障壁を低下させて、オン電流を増大させ、閾値電圧のシフトを低減させることができる。本実施の形態では、ボトムゲート型有機トランジスタを説明したが、本発明はトップゲート型有機トランジスタにも適用可能である。本実施の形態のトップゲート型有機トランジスタ908、及びその作製方法を図9(A)を用いて説明する。まず、ソース電極902及びドレイン電極903を基板901上に公知の方法を用いて形成する。次に、第1の有機半導体層904をソース電極902及びドレイン電極903上に蒸着法、インクジェット法、印刷法、スタンプ法等を用いて形成する。次に、第2の有機半導体層905を第1の有機半導体層904上にOMBE法、HWE法、PVTなどの気相輸送法を用いて形成する。そして、ゲート電極907をゲート絶縁体層906を介して第2有機半導体層905上に公知の方法で形成する。
(実施の形態2)
本発明の有機トランジスタとその作製方法の一態様について図2を用いて説明する。
基板201の上にゲート電極202を形成する。ゲート電極202は、成膜した導電層をフォトリソグラフィ法によって所望の形状に加工して形成してもよいし、導電物を含む液滴をインクジェット法等によって吐出することにより形成してもよい。しかし本発明のゲート電極は、これに限定されない。また、ゲート電極202を形成する材料には、例えばアルミニウム、銅、金、銀等を用いることができる。しかし本発明のゲート電極の材料は、これに限定されない。また、基板201について、ガラス、石英等の他、プラスチック、ポリカーボネード等の可撓性を有する基板を用いることができる。しかし本発明の基板は、これに限定されない。なお有機トランジスタは600℃以上の高温処理を必要としないため、プラスチック、ポリカーボネード等の可撓性を有する基板を用いることができ、装置の軽量化、薄型化、柔軟性の向上を図ることができる。
次に、ゲート電極202を覆うゲート絶縁体層203を形成する。ゲート絶縁体層203には、例えば酸化珪素や窒化珪素等の絶縁物をCVD法等によって成膜して形成してもよいし、陽極酸化法を用いてゲート電極表面を酸化することにより形成してもよい。しかし本発明のゲート絶縁体層の作製方法は、これに限定されない。この他、ポリイミド、ポリアミック酸、ポリビニルフェノールなどの有機物をキャスト法、スピナー法、印刷法、インクジェット法等の方法により塗布してゲート絶縁体層203を形成してもよい。このようにして、有機トランジスタ形成領域204を作製する(図2(A))。
次いで図2(B)に示すように、有機トランジスタ形成領域204の上で、有機半導体層の単結晶を形成する領域に有機半導体層205を形成する。少なくともソース電極及びドレイン電極の間となる領域には、有機半導体層205を形成する。有機半導体層205を設ける結果、その上に有機半導体層の単結晶を効率的に形成することができ、その領域から単結晶を成長させることができる。
このように有機トランジスタのキャリア移動度を高めるため、有機半導体層の単結晶を形成すると、結晶条件や結晶粒の形状等の結晶状態によって、チャネル面積に対し基板と平行方向の結晶の成長が十分に行われない場合など、ソース電極及びドレイン電極との接触が不十分となることが考えられる。そこで本発明は有機半導体層205によって、ソース電極及びドレイン電極との接触を補償し、チャネルとして機能させることを特徴とするため、有機半導体層205はチャネルとして機能する材料であればよい。このような有機半導体層205は、2nm以上10nm以下の膜厚となるように形成する。
例えば、有機半導体層205には、フタロシアニン(HPc)、フタロシアニン銅(CuPc)、チタニルフタロシアニン(TiOPc)、バナジルフタロシアニン(VoPc)などのフタロシアニン系材料、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどのアセン系材料、セキシチオフェン(α−6T)、クォーターチオフェン(α−4T)などのチオフェンオリゴマー系材料、その他フラーレン(C60)、ペリレンといった材料を用いることができるが、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどの高いキャリア移動度を有する有機半導体を用いることが望ましい。アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどの高い移動度を有する有機半導体は、後に有機半導体層の単結晶を形成することができる。このように、有機半導体層205は、後に形成する有機半導体層の単結晶と同一材料により形成すると密着性、作製工程の面からも好ましい。
しかし本発明の有機半導体層205はこれに限定されず、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:α−NPD)、4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス[N−{4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル}−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DNTPD)等の芳香族アミン化合物等の有機化合物を用いることができる。
このような有機半導体層205は、蒸着法、インクジェット法、印刷法、又はスタンプ法などを用いて形成することができる。また蒸着法等を用いる場合、マスクを用いて選択的に有機半導体層205を形成することがきる。なお本発明の有機半導体層の作製方法はこれに限定されるものではない。
有機半導体層205は、後に形成される有機半導体層の単結晶と、同程度の結晶状態の有機半導体層を用いると、本発明の効果を引き出すことができる。例えば後に形成する有機半導体層として、有機半導体層の単結晶を用いる場合、有機半導体層205には単結晶状態や多結晶状態のように結晶性の高い有機半導体層を用いるとよい。また有機半導体層の多結晶を形成する場合、有機半導体層205は多結晶状態を有する有機半導体層を用いるとよい。
次に有機半導体層205の上に、結晶性の高い有機半導体層として有機半導体層の単結晶206を形成する。あらかじめ有機半導体層205を成膜しているため、有機半導体層の単結晶206を選択的、効率的に形成することができ、結晶成長させることができる。当該単結晶をチャネル形成領域として用いることができ、キャリア移動度を高めることができる。またあらかじめ形成された有機半導体層205を、単結晶の核として使用することができる。
また有機半導体層の単結晶206はフタロシアニン(HPc)、フタロシアニン銅(CuPc)、チタニルフタロシアニン(TiOPc)、バナジルフタロシアニン(VoPc)などのフタロシアニン系材料、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどのアセン系材料、セキシチオフェン(α−6T)、クォーターチオフェン(α−4T)などのチオフェンオリゴマー系材料、その他フラーレン(C60)、ペリレン等の材料を用いて、気相輸送法により形成することができる。
このように上層の有機半導体層は、下層の有機半導体層より結晶性が高いことを特徴とする。結晶性が高いとは結晶粒が大きいとも言うことができる。そして結晶性の高い有機半導体層によって、キャリア移動度を高め、当該有機半導体層とソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層との不十分な接触を下層の有機半導体層によって補償することができる。
有機トランジスタにおいて、キャリアは有機半導体層のゲート絶縁体層側を多く流れる。そのため不十分な接触を補償するために設けられた有機半導体層205の膜厚によっては、抵抗の低い単結晶とキャリアの流れやすい領域の距離が離れてしまい、効率的に単結晶側にキャリアが流れない恐れがある。従って、有機半導体層205の膜厚は2nm以上10nm以下とすると好ましい。
次に有機半導体層の単結晶206の上に、ソース電極207、ドレイン電極208を形成して有機トランジスタ209を完成する(図2(B))。ソース電極207、ドレイン電極208は、金、銀、タングステン等の無機導電物の他、ポリ(エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)混合物(PEDOT/PSS)等を含む有機導電物等を用いて形成すればよい。しかし本発明のソース電極及びドレイン電極の材料は、これに限定されない。また、ソース電極207、ドレイン電極208は、スパッタリング装置や蒸着装置等の成膜装置を用いて、形成した導電層を所望の形状に加工することによって形成してもよいし、または導電物を含む液滴をインクジェット法等によって吐出することにより形成してもよい。しかし本発明のソース電極及びドレイン電極の作製方法は、これに限定されない。
さらに、基板201上に複数の有機トランジスタ209を含む場合にも同様の工程を経て有機半導体装置210(図2(C))を形成することができる。
以上のようにして、作製した本発明の有機トランジスタ209は、有機半導体層205をあらかじめ成膜しているため、有機半導体層の単結晶206を選択的に形成し、その後結晶成長させることができる。当該単結晶をチャネル形成領域として用いることができ、キャリア移動度を高めることができる。
さらに、有機半導体層の単結晶206だけではチャネル面積に対し基板と平行方向の結晶の成長が十分に行われない場合に、有機半導体層の単結晶206の下方に形成した有機半導体層205は、ソース電極及びドレイン電極やゲート絶縁体層と接触していることで、チャネルとして機能するため、歩留まりを向上させることができる。
また有機半導体層205を設けることにより有機半導体層の単結晶206とゲート絶縁体層203との密着性を改善することができる。その結果、有機トランジスタ209のオフ電流を低下させることができる。また有機半導体層205によって、有機半導体層の単結晶206とソース電極207、ドレイン電極208との接触を改善することができる。その結果、キャリアの注入障壁を低下させて、オン電流を増大させ、閾値電圧のシフトを低減させることができる。本実施の形態では、ボトムゲート型有機トランジスタを説明したが、本発明はトップゲート型有機トランジスタにも適用可能である。本発明のトップゲート型有機トランジスタ918を図9(B)を用いて説明する。まず、第1の有機半導体層912を基板911上に蒸着法、インクジェット法、印刷法、スタンプ法等を用いて形成する。次に、第2の有機半導体層913を第1有機半導体層912上にOMBE法、HWE法、PVT等の気相輸送法を用いて形成する。次に、ソース電極914及びドレイン電極915を第2の有機半導体層913上に公知の方法を用いて形成する。そして、ゲート電極917はゲート絶縁体層916を介してソース電極914及びドレイン電極915上に公知の方法を用いて形成する。
(実施の形態3)
本発明の有機半導体装置とその作製方法の一態様について図3から図5を用いて説明する。
基板301の上にゲート電極302を形成する。ゲート電極302は、上記実施の形態と同様に成膜した導電層をフォトリソグラフィ法によって所望の形状に加工して形成してもよいし、導電物を含む液滴をインクジェット法等によって吐出することにより形成してもよい。また、ゲート電極302を形成する材料には、上記実施の形態と同様に例えばアルミニウム、銅、金、銀等を用いることができる。また、基板301について、上記実施の形態と同様にガラス、石英等の他、プラスチック、ポリカーボネード等の可撓性を有する基板を用いることができる。
次に、ゲート電極302を覆うゲート絶縁体層303を形成する。ゲート絶縁体層303には、上記実施の形態と同様に、例えば酸化珪素や窒化珪素等の絶縁物をCVD法等によって成膜して形成してもよいし、陽極酸化法を用いてゲート電極表面を酸化することにより形成してもよい。この他、ポリイミド、ポリアミック酸、ポリビニルフェノールなどの有機物をキャスト法、スピナー法、印刷法、インクジェット法等の方法により塗布してゲート絶縁体層303を形成してもよい。
次にゲート絶縁体層303の上に、ソース電極304、ドレイン電極および発光素子の陽極305を形成して有機半導体装置形成領域306を作製する(図3)。ソース電極304、ドレイン電極305は、上記実施の形態と同様に金、銀、タングステン等の無機導電物の他、ポリ(エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)混合物(PEDOT/PSS)等を含む有機導電物等を用いて形成すればよい。また発光素子の陽極305も、金、銀、タングステン等の無機導電物の他、ポリ(エチレンジオキシチオフェン)/ポリ(スチレンスルホン酸)混合物(PEDOT/PSS)等を含む有機導電物等を用いて形成すればよい。
また陽極に透光性を持たせる場合、上記材料を非常に薄くして形成したり、透明導電材料である酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ(ITSO)を用いることができる。なお本発明の陽極材料は、これらに限定されない。また、このようなソース電極304、ドレイン電極および発光素子の陽極305の形成方法は、スパッタリング装置や蒸着装置等の成膜装置を用いて形成した導電層を所望の形状に加工することによって形成してもよいし、または導電物を含む液滴をインクジェット法等によって吐出することにより形成してもよい。しかしこれ作製方法に限定されない。本実施の形態では、ドレイン電極と陽極305とは兼ねた構成とする。
次に、図4に示すようにドレイン電極および発光素子の陽極305の上に、ホール輸送性有機半導体層307を形成する。ホール輸送性有機半導体層307の形成方法は、たとえば蒸着法やスピンコート法、印刷法やインクジェット法などを用いればよい。しかしこれら作製方法に限定されない。
次にホール輸送性有機半導体層307の上に、発光層、電子輸送性有機半導体層308を形成する。ホール輸送性有機半導体層307は、正孔輸送性物質と、その物質に対して電子受容性を示す物質と含む層を有する。正孔輸送性物質は、電子よりも正孔の輸送性が高い物質であり、例えば、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:α−NPD)、4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:TPD)、4,4’,4’’−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(略称:TDATA)、4,4’,4’’−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(略称:MTDATA)、4,4’−ビス[N−{4−(N,N−ジ−m−トリルアミノ)フェニル}−N−フェニルアミノ]ビフェニル(略称:DNTPD)等の芳香族アミン化合物や、フタロシアニン(略称:HPc)、銅フタロシアニン(略称:CuPc)、バナジルフタロシアニン(略称:VOPc)等のフタロシアニン系材料等の有機化合物を用いることができる。正孔輸送性物質に対して電子受容性を示す物質は、例えば、モリブデン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物等の金属酸化物を用いることができる。
ホール輸送性有機半導体層307の形成方法は、たとえば蒸着法やスピンコート法、印刷法やインクジェット法などを用いればよい。しかしホール輸送性層の材料や作製方法は、これに限定されない。
発光層には、発光物質が、発光物質の有するエネルギーギャップよりも大きいエネルギーギャップを有する物質からなる層中に、分散して含まれた層を有すればよい。なお、発光物質とは、発光効率が良好で、所望の発光波長の発光をし得る物質である。なお、エネルギーギャップとはLUMO準位とHOMO準位との間のエネルギーギャップをいう。
赤色系の発光を得たいときには、発光層に、4−ジシアノメチレン−2−イソプロピル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTI)、4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJT)、4−ジシアノメチレン−2−tert−ブチル−6−[2−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]−4H−ピラン(略称:DCJTB)やペリフランテン、2,5−ジシアノ−1,4−ビス[2−(10−メトキシ−1,1,7,7−テトラメチルジュロリジン−9−イル)エテニル]ベンゼン、ビス[2,3−ビス(4−フルオロフェニル)キノキサリナイト]イリジウム(アセチルアセトナート)(略称:Ir[Fdpq]acac)等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、600nm以上680nm以下に発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。
緑色系の発光を得たいときは、発光層に、N,N’−ジメチルキナクリドン(略称:DMQd)、クマリン6やクマリン545T、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、500nm以上550nm以下に発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。
青色系の発光を得たいときは、発光層に、9,10−ビス(2−ナフチル)−tert−ブチルアントラセン(略称:t−BuDNA)、9,9’−ビアントリル、9,10−ジフェニルアントラセン(略称:DPA)、9,10−ビス(2−ナフチル)アントラセン(略称:DNA)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−ガリウム(略称:BGaq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)等を用いることができる。但しこれらの材料に限定されず、420nm以上500nm以下に発光スペクトルのピークを有する発光を呈する物質を用いることができる。
発光層の形成方法は、たとえば蒸着法やスピンコート法、印刷法やインクジェット法などを用いればよい。しかし発光層の材料や作製方法は、これに限定されない。
電子輸送性有機半導体層308は、電子輸送性物質と、その物質に対して電子供与性を示す物質とを含む層を有する。なお電子輸送性物質とは、正孔よりも電子の輸送性が高い物質であり、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−4−フェニルフェノラト−アルミニウム(略称:BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX))、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ))等の金属錯体の他、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:p−EtTAZ)、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)、4,4’−ビス(5−メチル−ベンゾオキサゾール−2−イル)スチルベン(略称:BzOS)等を用いることができる。但し、電子輸送性物質はこれらに限定されない。
電子輸送性有機半導体層308の形成方法は、たとえば蒸着法やスピンコート法、印刷法やインクジェット法などを用いればよい。しかし電子輸送性層の材料や作製方法は、これに限定されない。
次に電子輸送性有機半導体層308の上に、発光素子の陰極309を形成する。発光素子の陰極309は、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム等の無機導電物を用いて形成すればよい。また陰極に透光性を持たせる場合、上記材料を非常に薄くして形成したり、透明導電材料である酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)、酸化珪素を含む酸化インジウムスズ(ITSO)を用いることができる。なお本発明の陰極材料は、これらに限定されない。
発光素子の陽極305、ホール輸送性有機半導体層307、発光層、電子輸送性有機半導体層308、発光素子の陰極309により構成される部分を発光素子310とする。
次に、有機半導体装置形成領域306の上で、チャネルを形成する位置に有機半導体層311を形成する。すなわち有機半導体層の単結晶を形成する領域に選択的に有機半導体層311を形成する。有機半導体層311を設ける結果、その上に有機半導体層の単結晶を効率的に形成することができ、その領域から単結晶を成長させることができる。
有機半導体層311はチャネルとして機能する材料から形成すればよく、具体的には上記実施の形態で示した材料から選ぶことができる。このような有機半導体層311は、2nm以上10nm以下の膜厚となるように形成する。有機半導体層311は、蒸着法、インクジェット法、印刷法、又はスタンプ法などを用いて形成すればよい。しかし本発明の有機半導体層311の作製方法は、これに限定されない。
有機半導体層311は、後に形成される有機半導体層の単結晶と、同程度の結晶状態の有機半導体層を用いると、本発明の効果を引き出すことができる。例えば後に形成する有機半導体層として、有機半導体層の単結晶を用いる場合、有機半導体層311には単結晶状態や多結晶状態のように結晶性の高い有機半導体層を用いるとよい。また有機半導体層の多結晶を形成する場合、有機半導体層311は多結晶状態を有する有機半導体層を用いるとよい。
次に有機半導体層311の上に、結晶性の高い有機半導体層として有機半導体層の単結晶312を形成し、有機トランジスタ313を完成させる。有機半導体層の単結晶312成膜方法は、上記実施の形態と同様に例えばフタロシアニン(HPc)、フタロシアニン銅(CuPc)、チタニルフタロシアニン(TiOPc)、バナジルフタロシアニン(VoPc)などのフタロシアニン系材料、アントラセン、テトラセン、ペンタセンなどのアセン系材料、セキシチオフェン(α−6T)、クォーターチオフェン(α−4T)などのチオフェンオリゴマー系材料、その他フラーレン(C60)、ペリレン等の材料を用いて、気相輸送法により形成することができる。また本発明は、あらかじめ有機半導体層311を成膜しているため、有機半導体層の単結晶312を選択的、効率的に形成することができ、結晶成長させることができる。
このような発光素子310および有機トランジスタ313を用いて、有機半導体装置314を構成する。
さらに、基板301上に複数の有機半導体装置314を含む場合にも同様の工程を経て表示装置315を形成することができる(図5)。
以上のようにして、作製した本発明の有機半導体装置314は、有機半導体層311をあらかじめ成膜しているため、有機半導体層の単結晶312を選択的に形成し、その後結晶成長させることができる。当該単結晶をチャネル形成領域として用いることができ、キャリア移動度を高めることができる。
さらに、有機半導体層の単結晶312だけではチャネル面積に対し基板と平行方向の結晶の成長が十分に行われない場合、有機半導体層の単結晶312の下方に形成した有機半導体層311は、チャネルとして機能するため、歩留まりを向上させることができる。
また有機半導体層311を設けることにより有機半導体層の単結晶312とゲート絶縁体層303との密着性を改善することができる。その結果、有機トランジスタ313のオフ電流を低下させることができる。また有機半導体層311によって、有機半導体層の単結晶312とソース電極304、ドレイン電極305との接触を改善することができる。その結果、キャリアの注入障壁を低下させて、オン電流を増大させ、閾値電圧のシフトを低減させることができる。本実施の形態は上述の実施の形態と自由に組み合わせ可能である。
(実施の形態4)
本発明の有機トランジスタは、テレビジョン装置(単にテレビ、又はテレビジョン受信機ともよぶ)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等のカメラ、携帯電話装置(単に携帯電話機、携帯電話とも呼ぶ)、PDA等の携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コンピュータ用のモニター、コンピュータ、カーオーディオ等の音響再生装置、家庭用ゲーム機等の記録媒体を備えた画像再生装置等に実装することができる。特に画素部のスイッチング用トランジスタとして適用することができる。このような電子機器の具体例について、図8を参照して説明する。
図8(A)に示す携帯電話機は、本体9101、表示部9102等を含んでいる。表示部9102のスイッチング用トランジスタとして、本発明の有機トランジスタを実装することができる。その結果、キャリア移動度の高い有機トランジスタが実装され、低温プロセスによって作製された携帯電話機を提供することができる。
図8(B)に示す携帯型のコンピュータは、本体9401、表示部9402等を含んでいる。表示部9402のスイッチング用トランジスタとして、本発明の有機トランジスタを実装することができる。その結果、キャリア移動度の高い有機トランジスタが実装され、低温プロセスによって作製された携帯型のコンピュータを提供することができる。
図8(C)に示すテレビジョン装置は、本体9501、表示部9502等を含んでいる。表示部9502のスイッチング用トランジスタとして、本発明の有機トランジスタを実装することができる。その結果、キャリア移動度の高い有機トランジスタが実装され、低温プロセスによって作製されたテレビジョン装置を提供することができる。
図8(D)に示すカードは、支持体9541、表示部9542、支持体9541内に組み込まれたメモリ等の集積回路チップ9543等を含んでいる。表示部9542のスイッチング用トランジスタとして、本発明の有機トランジスタを実装することができる。その結果、キャリア移動度の高い有機トランジスタが実装され、低温プロセスによって作製されたカードを提供することができる。
本発明は、キャリア移動度の高い有機トランジスタを、電子機器の画素部のスイッチング用トランジスタに適用することができる。そして、電子機器の低消費電力化、低コスト化を図ることができる。本実施の形態は上述の実施の形態と自由に組み合わせ可能である。
本実施例では、本発明の実施により良好な有機トランジスタ特性が得られることを説明する。
石英基板101の上に、タングステンを100nmスパッタ法により形成した。このタングステンをフォトリソグラフィ法により加工してゲート電極102を形成した。ゲート電極102の上にCVD法によりSiONのゲート絶縁体層103を形成した。
ゲート絶縁体層103の上にタングステンを100nmスパッタ法により形成し、フォトリソグラフィ法により加工して、ソース電極104、ドレイン電極105を形成した。ソース電極、ドレイン電極のチャネル長は5μm、チャネル幅は8mmであった。
ゲート絶縁体層103、ソース電極104およびドレイン電極105の上に、蒸着法により有機半導体ペンタセンを2.5nm形成して有機半導体層107とした。
次に有機半導体層107上に気相輸送法を用いて有機半導体層の単結晶108を形成した。本実施例1ではペンタセンの単結晶を気相輸送法により形成した。有機半導体の物性は数ppmの僅かな不純物の混入によって大きく影響を受けるため、有機半導体層の単結晶の成長を行うには十分な精製を行う必要がある。有機化合物の精製には、個々の化合物と不純物の化学的性質の違いを利用して最適な精製を行うことが肝心であり、本実施例では単結晶とするペンタセンは昇華精製法により6回以上精製したものを用いた。最終的な不純物の混入の指標として、有機半導体層の純度を99.9%以上にすることが望ましい。
この試料を用いてペンタセンの気相輸送法による単結晶の成長を行った。気相輸送法とは温度勾配をつけたガラス管にキャリアガスをゆっくりと流して、高温部で昇華した試料をキャリアガスに乗せて輸送し結晶成長させる方法である。本実施例では、ガラス管内を真空排気し、Arのキャリアガスを10ml/minで流してガラス管内の真空度が25Pa程度となるようにし、試料であるペンタセンを220度に加熱した。昇華したペンタセンがArのキャリアガスにより輸送され、有機半導体層107であるペンタセン上に選択的に単結晶を得ることができた。
図6には、有機トランジスタ109の状態を示す。図6(A)において、点線部より左側は有機半導体層107であるペンタセンの未成膜の領域であり、右側は有機半導体層107であるペンタセンが膜厚2.5nmで成膜された領域である。図6(B)には有機半導体層の単結晶108を成膜した状態を示す。有機半導体層107であるペンタセンの未成膜の領域では有機半導体層の単結晶108が成膜されていないが、有機半導体層107であるペンタセンを成膜した領域では有機半導体層の単結晶108が成膜されているのがわかる。有機半導体層107であるペンタセンを設けることにより効率的、選択的に有機半導体層の単結晶108が成膜されているのがわかる。
したがって良質な有機半導体層の単結晶を得るためには、適切なキャリアガスの選定、および流量の制御、ガラス管の温度勾配の分布の調整、過飽和度(平衡蒸気圧と実際の蒸気圧のずれの度合い)の制御などの条件を揃える事で、より大型で良質な単結晶を得ることができ、効果的に実施できる。このように有機半導体層107であるペンタセン上に、有機半導体層の単結晶108を形成し、有機トランジスタ109を作製した。
有機トランジスタ109を真空下、室温にて測定を行った。有機トランジスタ109をクライオスタット内にセットしてロータリーポンプにより1.0×10Pa以下まで排気して測定をおこなった。測定したId−Vg特性を図7に示す。ドレイン電圧を−10Vに固定して、ゲート電圧を−30V以上30V以下に印加して測定を行った結果である。
本発明によって、ペンタセンの有機半導体層を挿入することにより、ゲート絶縁体層とペンタセンの単結晶との密着性が改善されて、オフ電流が10−11Aまで低減されている。
また、ソース電極、ドレイン電極とペンタセンの単結晶との接触を改善した結果、キャリアの注入障壁を低下させて、オン電流を増大させ、閾値電圧のシフトを低減させることができる。また、ペンタセンの有機半導体層107を単結晶の被形成面にあらかじめ成膜しているため、ペンタセンの単結晶108だけでは不完全なチャネル形成になることを防止して、ペンタセンの有機半導体層107がチャネル未形成部を補償するチャネルとして動作し、歩留まり良く有機トランジスタ109を得ることができた。またペンタセンの単結晶を選択的に成長させ、有機半導体材料(ペンタセン)のロスを低減することが出来た。
本発明の有機トランジスタの作製工程および断面図を記した図である。 本発明の有機トランジスタの作製工程および断面図を記した図である。 本発明の表示素子基板の断面図である。 本発明の有機半導体装置の断面図である。 本発明の表示装置の断面図である。 本発明の有機トランジスタの単結晶の成長位置の選択性を記した図である。 本発明の有機トランジスタのトランジスタ特性を示した図である。 本発明の有機トランジスタを実装した電子機器を示した図である。 本発明の有機トランジスタの断面図を記した図である。
符号の説明
101 基板
102 ゲート電極
103 ゲート絶縁体層
104 ソース電極
105 ドレイン電極
106 有機トランジスタ形成領域
107 有機半導体層
108 単結晶
109 有機トランジスタ
110 有機半導体装置
201 基板
202 ゲート電極
203 ゲート絶縁体層
204 有機トランジスタ形成領域
205 有機半導体層
206 単結晶
207 ソース電極
208 ドレイン電極
209 有機トランジスタ
210 有機半導体装置
301 基板
302 ゲート電極
303 ゲート絶縁体層
304 ソース電極
305 陽極
306 有機半導体装置形成領域
307 ホール輸送性有機半導体層
308 電子輸送性有機半導体層
309 陰極
310 発光素子
311 有機半導体層
312 単結晶
313 有機トランジスタ
314 有機半導体装置
315 表示装置
901 基板
902 ソース電極
903 ドレイン電極
904 有機半導体層
905 有機半導体層
906 ゲート絶縁体層
907 ゲート電極
908 有機トランジスタ
911 基板
912 有機半導体層
913 有機半導体層
914 ソース電極
915 ドレイン電極
916 ゲート絶縁体層
917 ゲート電極
918 有機トランジスタ
9101 本体
9102 表示部
9401 本体
9402 表示部
9501 本体
9502 表示部
9541 支持体
9542 表示部
9543 集積回路チップ

Claims (8)

  1. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、
    前記ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極上の第1の有機半導体層と、
    前記第1の有機半導体層上の第2の有機半導体層とを有し、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層とは同一の材料から形成されており、
    前記第1の有機半導体層は、2nm以上10nm以下の膜厚であり、
    前記第2の有機半導体層は、前記第1の有機半導体層より結晶性が高いことを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、
    前記ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極上の第1の有機半導体層と、
    前記第1の有機半導体層上の第2の有機半導体層とを有し、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層とは同一の材料から形成されており、
    前記第1の有機半導体層は、2nm以上10nm以下の膜厚であり、
    前記第2の有機半導体層は、前記第1の有機半導体層より結晶粒が大きいことを特徴とする半導体装置。
  3. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、
    前記ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極上の第1の有機半導体層と、
    前記第1の有機半導体層上の第2の有機半導体層とを有し、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層とは同一の材料から形成されており、
    前記第1の有機半導体層は、2nm以上10nm以下の膜厚であり、
    前記第1の有機半導体層は多結晶又は非晶質を有し、
    前記第2の有機半導体層は単結晶を有することを特徴とする半導体装置。
  4. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、
    前記ゲート絶縁体層を介して前記ゲート電極上の第1の有機半導体層と、
    前記第1の有機半導体層上の第2の有機半導体層とを有し、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層とは同一の材料から形成されており、
    前記第1の有機半導体層は、2nm以上10nm以下の膜厚であり、
    前記第1の有機半導体層は非晶質を有し、
    前記第2の有機半導体層は多結晶を有することを特徴とする半導体装置。
  5. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、
    前記ゲート絶縁体層上の、第1の電極及び第2の電極と、
    前記第1の電極上の一部に設けられた発光層と、
    前記発光層上の第3の電極と、
    前記第1の電極及び前記第2の電極に接し、かつ、少なくとも前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記ゲート絶縁体層上に設けられた第1の有機半導体層と、
    前記第1の有機半導体層上の第2の有機半導体層とを有し、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層とは同一の材料から形成されており、
    前記第1の有機半導体層は、2nm以上10nm以下の膜厚であり、
    前記第2の有機半導体層は、前記第1の有機半導体層より結晶性が高いことを特徴とする半導体装置。
  6. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、
    前記ゲート絶縁体層上の、第1の電極及び第2の電極と、
    前記第1の電極上の一部に設けられた発光層と、
    前記発光層上の第3の電極と、
    前記第1の電極及び前記第2の電極に接し、かつ、少なくとも前記第1の電極と前記第2の電極との間の前記ゲート絶縁体層上に設けられた第1の有機半導体層と、
    前記第1の有機半導体層上の第2の有機半導体層とを有し、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層とは同一の材料から形成されており、
    前記第1の有機半導体層は、2nm以上10nm以下の膜厚であり、
    前記第2の有機半導体層は、前記第1の有機半導体層より結晶粒が大きいことを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至のいずれか一において、
    前記第1の有機半導体層と前記第2の有機半導体層は、アセン系材料、チオフェン−オリゴマー系材料、フラーレン(C60)、ペリレン及び芳香族アミン化合物から選ばれる材料をそれぞれ含むことを特徴とする半導体装置。
  8. 請求項1乃至のいずれか一に記載の半導体装置を備えた電子機器。
JP2006072089A 2005-03-24 2006-03-16 半導体装置及び電子機器 Expired - Fee Related JP4989907B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006072089A JP4989907B2 (ja) 2005-03-24 2006-03-16 半導体装置及び電子機器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005087133 2005-03-24
JP2005087133 2005-03-24
JP2006072089A JP4989907B2 (ja) 2005-03-24 2006-03-16 半導体装置及び電子機器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2006303459A JP2006303459A (ja) 2006-11-02
JP2006303459A5 JP2006303459A5 (ja) 2009-03-05
JP4989907B2 true JP4989907B2 (ja) 2012-08-01

Family

ID=37034311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006072089A Expired - Fee Related JP4989907B2 (ja) 2005-03-24 2006-03-16 半導体装置及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (3) US7671448B2 (ja)
JP (1) JP4989907B2 (ja)
KR (2) KR101240325B1 (ja)
CN (1) CN1855570B (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070158647A1 (en) * 2005-11-10 2007-07-12 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Junction structure of organic semiconductor device, organic thin film transistor and fabricating method thereof
US8138075B1 (en) 2006-02-06 2012-03-20 Eberlein Dietmar C Systems and methods for the manufacture of flat panel devices
KR101240657B1 (ko) * 2006-04-28 2013-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그 제조방법
US7781801B2 (en) * 2006-09-25 2010-08-24 Alcatel-Lucent Usa Inc. Field-effect transistors whose gate electrodes are over semiconductor heterostructures and parts of source and drain electrodes
US7768000B2 (en) 2006-09-29 2010-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
US20080134961A1 (en) * 2006-11-03 2008-06-12 Zhenan Bao Single-crystal organic semiconductor materials and approaches therefor
JP5084236B2 (ja) * 2006-11-30 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 デバイス製造装置およびデバイス製造方法
US8129714B2 (en) * 2007-02-16 2012-03-06 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor, semiconductor device, complementary transistor circuit device
GB2450381B (en) * 2007-06-22 2009-11-11 Cambridge Display Tech Ltd Organic thin film transistors
KR101270172B1 (ko) 2007-08-29 2013-05-31 삼성전자주식회사 산화물 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP5180723B2 (ja) * 2008-07-30 2013-04-10 出光興産株式会社 有機薄膜トランジスタ
EP2194582A4 (en) * 2007-09-26 2012-01-04 Idemitsu Kosan Co ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR
JP2009081265A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機薄膜トランジスタ
EP2226866A1 (en) * 2007-12-27 2010-09-08 Pioneer Corporation Organic semiconductor device, organic solar cell and display panel
JP5636626B2 (ja) * 2007-12-27 2014-12-10 ソニー株式会社 半導体薄膜の形成方法および薄膜半導体装置の製造方法
KR20100103623A (ko) * 2007-12-27 2010-09-27 소니 주식회사 박막 반도체 장치 및 전계 효과 트랜지스터
FR2934716B1 (fr) * 2008-07-31 2010-09-10 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente en materiau semiconducteur et son procede de fabrication
KR101638978B1 (ko) 2009-07-24 2016-07-13 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
TW201117446A (en) * 2009-11-12 2011-05-16 Nat Univ Tsing Hua Method for forming organic layer of electronic device by contact printing
JP5651961B2 (ja) * 2010-02-03 2015-01-14 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法、ならびに電子機器
JP2012038924A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Sony Corp 半導体装置、表示装置、および電子機器
CN102560632B (zh) * 2010-12-21 2016-06-29 长春富乐玻显示技术有限公司 用于非平面酞菁薄膜弱外延生长的固熔体诱导层
CN102723439A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 中国科学院微电子研究所 基于有机场效应晶体管的存储单元、存储器及其制备方法
JP6675193B2 (ja) * 2011-03-31 2020-04-01 ユー・ディー・シー アイルランド リミテッド 有機電界発光素子のホスト材料、有機電界発光素子、発光装置、表示装置、及び照明装置
CN102779942B (zh) * 2011-05-24 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种有机薄膜晶体管阵列基板及其制作方法
JP2013080896A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Sumitomo Chemical Co Ltd 複合基板の製造方法および複合基板
KR20130066247A (ko) * 2011-12-12 2013-06-20 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
TWI493765B (zh) * 2012-08-07 2015-07-21 E Ink Holdings Inc 有機半導體元件及其製作方法
US9515273B2 (en) * 2012-12-24 2016-12-06 Indian Institute Of Technology Kanpur Thin film transistor with a current-induced channel
JP5990121B2 (ja) * 2013-03-19 2016-09-07 富士フイルム株式会社 有機半導体素子の製造方法
JP6116018B2 (ja) * 2015-01-29 2017-04-19 国立大学法人 東京大学 有機半導体素子
CN104849336B (zh) * 2015-04-22 2018-01-19 电子科技大学 有机场效应晶体管气体传感器及其制备方法
KR102106732B1 (ko) * 2019-06-17 2020-05-06 연세대학교 산학협력단 유기 트랜지스터, 유기 커패시터, 유기 전자 소자의 제조 방법 및 유기 트랜지스터의 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2813428B2 (ja) * 1989-08-17 1998-10-22 三菱電機株式会社 電界効果トランジスタ及び該電界効果トランジスタを用いた液晶表示装置
US5315129A (en) * 1990-08-20 1994-05-24 University Of Southern California Organic optoelectronic devices and methods
TW222345B (en) * 1992-02-25 1994-04-11 Semicondustor Energy Res Co Ltd Semiconductor and its manufacturing method
TW293172B (ja) 1994-12-09 1996-12-11 At & T Corp
US6278127B1 (en) * 1994-12-09 2001-08-21 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising an organic thin film transistor adapted for biasing to form a N-type or a P-type transistor
JP3334772B2 (ja) 1995-02-20 2002-10-15 日野自動車株式会社 車両用シートの固定装置
US5946551A (en) 1997-03-25 1999-08-31 Dimitrakopoulos; Christos Dimitrios Fabrication of thin film effect transistor comprising an organic semiconductor and chemical solution deposited metal oxide gate dielectric
JP2001094107A (ja) 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 有機半導体装置及び液晶表示装置
KR100477394B1 (ko) 2000-11-01 2005-03-17 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 저 동작 전압을 요하는 유기-무기 하이브리드 반도체를갖춘 박막 전계 효과 트랜지스터
JP4841751B2 (ja) * 2001-06-01 2011-12-21 株式会社半導体エネルギー研究所 有機半導体装置及びその作製方法
JP4136482B2 (ja) * 2002-06-20 2008-08-20 キヤノン株式会社 有機半導体素子、その製造方法および有機半導体装置
JP2004165427A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Konica Minolta Holdings Inc 有機薄膜トランジスタ素子
KR20040054410A (ko) * 2002-12-18 2004-06-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기 전계 발광 표시소자 및 그 제조방법
CN1282259C (zh) * 2003-03-03 2006-10-25 中国科学院长春应用化学研究所 含有保护层的有机半导体场效应晶体管及制作方法
WO2006016669A1 (en) 2004-08-13 2006-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
EP1684365A3 (en) * 2005-01-20 2008-08-13 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. Transistor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006303459A (ja) 2006-11-02
KR20110036900A (ko) 2011-04-12
US8501530B2 (en) 2013-08-06
KR101139716B1 (ko) 2012-04-26
US7671448B2 (en) 2010-03-02
US7875494B2 (en) 2011-01-25
CN1855570A (zh) 2006-11-01
US20100136740A1 (en) 2010-06-03
KR20060103241A (ko) 2006-09-28
CN1855570B (zh) 2010-06-23
US20060214160A1 (en) 2006-09-28
US20110111555A1 (en) 2011-05-12
KR101240325B1 (ko) 2013-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4989907B2 (ja) 半導体装置及び電子機器
JP5148211B2 (ja) 有機薄膜トランジスタ及び有機薄膜発光トランジスタ
US7521710B2 (en) Organic thin film transistor
US8217389B2 (en) Organic thin film transistor device and organic thin film light-emitting transistor
US8049208B2 (en) Organic semiconductor device having composite electrode
US8022401B2 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor
US8569742B2 (en) Organic field-effect transistor and semiconductor device including the same
US20100243993A1 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor
US20100019234A1 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light emitting transistor
US8203139B2 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor using an organic semiconductor layer having an aromatic hydrocarbon group or an aromatic heterocyclic group in the center thereof
JP5677306B2 (ja) 有機薄膜トランジスタ
US8330147B2 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light emitting transistor having organic semiconductor compound with divalent aromatic hydrocarbon group and divalent aromatic heterocyclic group
JP2002322173A (ja) 有機化合物、半導体装置、有機el素子並びに表示装置
US8592805B2 (en) Compound for organic thin-film transistor and organic thin-film transistor using the compound
US20100187514A1 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light- emitting transistor
JP5025948B2 (ja) 有機電界効果トランジスタ及び半導体装置
US8148720B2 (en) Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090115

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120424

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120501

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4989907

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees